JPH06101615B2 - プリント基板への部品実装構造 - Google Patents
プリント基板への部品実装構造Info
- Publication number
- JPH06101615B2 JPH06101615B2 JP15817686A JP15817686A JPH06101615B2 JP H06101615 B2 JPH06101615 B2 JP H06101615B2 JP 15817686 A JP15817686 A JP 15817686A JP 15817686 A JP15817686 A JP 15817686A JP H06101615 B2 JPH06101615 B2 JP H06101615B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- circuit board
- printed circuit
- socket
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 無線装置等に用いられるプリント基板への部品実装構造
であって、プリント基板は部品実装面を筐体の内側にな
るように螺着されているが、実装電子部品の内、試験等
のため頻繁に取替えを必要とするICの取替えを容易にす
るためのピリント基板への部品実装構造であり、部品実
装面Ａと他面の半田面Ｂとよりなり、筐体４に部品実装
面を内側に向けて取付けられるプリント基板１には、IC
挿入孔11が設けられ、 取替えの必要のない電子部品２は端子８が半田面Ｂに突
き出るように部品実装面Ａに取付けられ、 一方サブプリント板５は１面上でICソケット３、接続端
子６′、スペーサ６を並列配置すると共にICソケット端
子３′と接続端子６′とを接続し、 かかるサブプリント板５は、部品実装面Ａ上でスペーサ
６を介在させIC挿入孔11の位置に、ICソケット３の面を
IC挿入孔11に向け、また接続端子６′の他端が半田面Ｂ
に突き出るように取付けられ、IC挿入孔11に表出するIC
ソケットには半田面からICが取付けられるようになって
いる。
であって、プリント基板は部品実装面を筐体の内側にな
るように螺着されているが、実装電子部品の内、試験等
のため頻繁に取替えを必要とするICの取替えを容易にす
るためのピリント基板への部品実装構造であり、部品実
装面Ａと他面の半田面Ｂとよりなり、筐体４に部品実装
面を内側に向けて取付けられるプリント基板１には、IC
挿入孔11が設けられ、 取替えの必要のない電子部品２は端子８が半田面Ｂに突
き出るように部品実装面Ａに取付けられ、 一方サブプリント板５は１面上でICソケット３、接続端
子６′、スペーサ６を並列配置すると共にICソケット端
子３′と接続端子６′とを接続し、 かかるサブプリント板５は、部品実装面Ａ上でスペーサ
６を介在させIC挿入孔11の位置に、ICソケット３の面を
IC挿入孔11に向け、また接続端子６′の他端が半田面Ｂ
に突き出るように取付けられ、IC挿入孔11に表出するIC
ソケットには半田面からICが取付けられるようになって
いる。
本発明は、プリント基板への部品実装構造に係り、特に
ICの取替えを半田面から行なえるようにしたICの実装構
造に関する。
ICの取替えを半田面から行なえるようにしたICの実装構
造に関する。
近年、無線通信装置は小形，軽量化の要望が強く、使用
する周波数も短波長となる傾向にあるので電子部品を実
装したプリント基板は、電子部品の実装効率の向上及び
シールド効果の向上のため、部品実装面を筐体の内側に
なるよう取付けられており、部品の取替え作業が困難で
ある。
する周波数も短波長となる傾向にあるので電子部品を実
装したプリント基板は、電子部品の実装効率の向上及び
シールド効果の向上のため、部品実装面を筐体の内側に
なるよう取付けられており、部品の取替え作業が困難で
ある。
かかるプリント基板への従来の電子部品の実装構造は、
ICを含め実装する電子部品のすべてをプリント基板の同
一面（部品実装面）に実装して、この部品実装面が筐体
の内側となるように取付けるか、または第２図に示す構
造が採られている。
ICを含め実装する電子部品のすべてをプリント基板の同
一面（部品実装面）に実装して、この部品実装面が筐体
の内側となるように取付けるか、または第２図に示す構
造が採られている。
即ち、第２図は、従来の電子部品の実装構造の他の例を
説明する図で、同図（ａ）は電子部品を実装したプリン
ト基板の側面図、（ｂ）はプリント基板を筐体に取付け
た要部側断面図である。
説明する図で、同図（ａ）は電子部品を実装したプリン
ト基板の側面図、（ｂ）はプリント基板を筐体に取付け
た要部側断面図である。
図において、プリント基板１の部品実装面Ａにコンデン
サ、抵抗その他の電子部品２を実装するとともに、半田
面ＢにはICソケット３を取付けて、このICソケット３に
IC2′を挿入し、このプリント基板を第１図（ｂ）に示
す如く、部品実装面Ａを筐体４の内側になるように締付
ねじ７で螺着した構造である。
サ、抵抗その他の電子部品２を実装するとともに、半田
面ＢにはICソケット３を取付けて、このICソケット３に
IC2′を挿入し、このプリント基板を第１図（ｂ）に示
す如く、部品実装面Ａを筐体４の内側になるように締付
ねじ７で螺着した構造である。
上記電子部品の実装構造のうち、ICを含め総べての電子
部品を部品実装面に実装した場合、ICの取替えを行なう
にはプリント基板を筐体から取外さなければならないの
で多大の工数を要するという問題があり、一方第２図の
たの従来例の如くICソケットのみを半田面に取付ける構
造では、プリント基板への部品実装工程において多大の
工数を要し、しかもプリント基板上のプリント配線への
ICソケットの端子の接続を、他の電子部品の端子の接続
と異なるようにしなければならないという作業工程上の
不都合が生ずるという問題点があった。
部品を部品実装面に実装した場合、ICの取替えを行なう
にはプリント基板を筐体から取外さなければならないの
で多大の工数を要するという問題があり、一方第２図の
たの従来例の如くICソケットのみを半田面に取付ける構
造では、プリント基板への部品実装工程において多大の
工数を要し、しかもプリント基板上のプリント配線への
ICソケットの端子の接続を、他の電子部品の端子の接続
と異なるようにしなければならないという作業工程上の
不都合が生ずるという問題点があった。
しかもICは破損時及び装置が所定の特性とならない時
に、特性の異なる他のICと取替えることが必要となる電
子部品である。
に、特性の異なる他のICと取替えることが必要となる電
子部品である。
上記問題点は本発明により、第１図に示すように部品実
装面Ａと他面の半田面Ｂとよりなり、筐体４に部品実装
面を内側に向けて取付けられるプリント基板１には、IC
挿入孔11が設けられ、 取替えの必要のない電子部品２は端子８が半田面Ｂに突
き出るように部品実装面Ａに取付けられ、 一方サブプリント板５は１面上でICソケット３、接続端
子６′、スペーサ６を並列配置すると共にICソケット端
子３′と接続端子６′とを接続し、 かかるサブプリント板５は、部品実装面Ａ上でスペーサ
６を介在させIC挿入孔11の位置に、ICソケット３の面を
IC挿入孔11に向け、また接続端子６′の他端が半田面Ｂ
に突き出るように取付けられ、IC挿入孔11に表出するIC
ソケットには半田面からICが取付けられることを特徴と
するプリント基板への部品実装構造によって解決され
る。
装面Ａと他面の半田面Ｂとよりなり、筐体４に部品実装
面を内側に向けて取付けられるプリント基板１には、IC
挿入孔11が設けられ、 取替えの必要のない電子部品２は端子８が半田面Ｂに突
き出るように部品実装面Ａに取付けられ、 一方サブプリント板５は１面上でICソケット３、接続端
子６′、スペーサ６を並列配置すると共にICソケット端
子３′と接続端子６′とを接続し、 かかるサブプリント板５は、部品実装面Ａ上でスペーサ
６を介在させIC挿入孔11の位置に、ICソケット３の面を
IC挿入孔11に向け、また接続端子６′の他端が半田面Ｂ
に突き出るように取付けられ、IC挿入孔11に表出するIC
ソケットには半田面からICが取付けられることを特徴と
するプリント基板への部品実装構造によって解決され
る。
本発明では、破損とか特性の変化が極めて小で取替えの
必要の殆どない電子部品はプリント基板の部品実装面に
取付けられる。一方サブプリント板はスペーサを介しIC
挿入孔位置に、ICソケットを挿入孔に向けて取付けら
れ、かつICソケットの端子と、ICソケットにならんで取
付けられている接続端子とを接続し、その接続端子の他
端は半田面に突き出ているので、かかるサブプリント板
は他の電子部品と同様な実装工程でプリント基板の部品
実装面に取付けることが出来る。
必要の殆どない電子部品はプリント基板の部品実装面に
取付けられる。一方サブプリント板はスペーサを介しIC
挿入孔位置に、ICソケットを挿入孔に向けて取付けら
れ、かつICソケットの端子と、ICソケットにならんで取
付けられている接続端子とを接続し、その接続端子の他
端は半田面に突き出ているので、かかるサブプリント板
は他の電子部品と同様な実装工程でプリント基板の部品
実装面に取付けることが出来る。
またICは、半田面のIC挿入孔より表出しているICソケッ
トに半田面側から挿脱することが出来るので、破損また
は特性の変化の際ICの取替えが容易となる。
トに半田面側から挿脱することが出来るので、破損また
は特性の変化の際ICの取替えが容易となる。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図
（ａ）は電子部品を実装したプリント基板の側面図、
（ｂ）はプリント基板を筐体に取付けた要部側断面図
で、第２図と同等の部分については同一符号を付してい
る。
（ａ）は電子部品を実装したプリント基板の側面図、
（ｂ）はプリント基板を筐体に取付けた要部側断面図
で、第２図と同等の部分については同一符号を付してい
る。
図においてプリント基板１にはICの取付け位置にIC挿入
孔11が設けらえている。
孔11が設けらえている。
破損及び特性変化の極めて少ない電子部品２はプリント
基板１の部品実装面Ａに、第１図（ｂ）のように端子が
半田面Ｂに突き出るように取付けられる。
基板１の部品実装面Ａに、第１図（ｂ）のように端子が
半田面Ｂに突き出るように取付けられる。
一方サブプルント板５には、あらかじめICソケット３と
接続端子６′及びスペーサ６とが１面上に並立して取付
けられ、ICソケット端子３′と接続端子６′は他面上で
接続されている。
接続端子６′及びスペーサ６とが１面上に並立して取付
けられ、ICソケット端子３′と接続端子６′は他面上で
接続されている。
この実施例での接続端子６′とスペーサ６とは、一体構
造でスペーサ６の中心に接続端子６′が貫通する構造で
あり、スペーサと接続端子との両機能を有す。なおスペ
ーサ６と接続端子６′とを別個にサブプリント板上に並
立して取付けるようにしてもよい。
造でスペーサ６の中心に接続端子６′が貫通する構造で
あり、スペーサと接続端子との両機能を有す。なおスペ
ーサ６と接続端子６′とを別個にサブプリント板上に並
立して取付けるようにしてもよい。
かかるサブプリント板５は図示のように部品実装面上
に、ICソケット３がIC挿入孔11に向けられ、接続端子の
他端が半田面Ｂ上に突き出るように取付けられる。従っ
てICソケットの端子は接続端子６′を介して半田面側に
突き出ることになる。そしてIC2′はプリント基板の半
田面側のIC挿入孔11に表出しているICソケットに半田面
側から挿入される。
に、ICソケット３がIC挿入孔11に向けられ、接続端子の
他端が半田面Ｂ上に突き出るように取付けられる。従っ
てICソケットの端子は接続端子６′を介して半田面側に
突き出ることになる。そしてIC2′はプリント基板の半
田面側のIC挿入孔11に表出しているICソケットに半田面
側から挿入される。
そして電子部品２とIC2′を実装したプリント基板１は
筐体４に部品実装面Ａを内側となるように締付ねじ７で
螺着される。
筐体４に部品実装面Ａを内側となるように締付ねじ７で
螺着される。
かかるプリント基板への部品実装面によってプリト基板
１を取外すことなくIC2′の取替えが可能となる。
１を取外すことなくIC2′の取替えが可能となる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、プリ
ント基板の部品実装面上への電子部品と、ICソケットの
取付けられたサブプリント板との実装が同一工程で行な
われ、作業能率が向上し、ICの取替えは、筐体からプリ
ント基板の取外しを必要とせずに容易に可能となり、し
かも部品実装面が筐体に内側を向けて取付けられている
ので、シールド効果も、また装置の小型化も向上する。
ント基板の部品実装面上への電子部品と、ICソケットの
取付けられたサブプリント板との実装が同一工程で行な
われ、作業能率が向上し、ICの取替えは、筐体からプリ
ント基板の取外しを必要とせずに容易に可能となり、し
かも部品実装面が筐体に内側を向けて取付けられている
ので、シールド効果も、また装置の小型化も向上する。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図
（ａ）は電子部品を実装したプリント基板の側面図、
（ｂ）はプリント基板を筐体に取付けた要部側断面図、 第２図は、従来のICの実装構造を説明する図で、同図
（ａ）は電子部品を実装したプリント基板の側面図、
（ｂ）はプリント基板を筐体に取付けた要部側断面図で
ある。図において、１はプリント基板、２は電子部品、
２′はIC、３はICソケット、４は筐体、５はサブプリン
ト板、６はスペーサ、７は締付ねじ、11はIC挿入孔をそ
れぞれ示す。
（ａ）は電子部品を実装したプリント基板の側面図、
（ｂ）はプリント基板を筐体に取付けた要部側断面図、 第２図は、従来のICの実装構造を説明する図で、同図
（ａ）は電子部品を実装したプリント基板の側面図、
（ｂ）はプリント基板を筐体に取付けた要部側断面図で
ある。図において、１はプリント基板、２は電子部品、
２′はIC、３はICソケット、４は筐体、５はサブプリン
ト板、６はスペーサ、７は締付ねじ、11はIC挿入孔をそ
れぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】部品実装面Ａと他面の半田面Ｂとよりな
り、筐体４に部品実装面を内側に向けて取付けられるプ
リント基板１には、IC挿入孔11が設けられ、 取替えの必要のない電子部品２は端子８が半田面Ｂに突
き出るように部品実装面Ａに取付けられ、 一方サブプリント板５は１面上でICソケット３、接続端
子６′、スペーサ６を並列配置すると共にICソケット端
子３′と接続端子６′とを接続し、 かかるサブプリント板５は、部品実装面Ａ上でスペーサ
６を介在させIC挿入孔11の位置に、ICソケット３の面を
IC挿入孔11に向け、また接続端子６′の他端が半田面Ｂ
に突き出るように取付けられ、IC挿入孔11に表出するIC
ソケットには半田面からICが取付けられることを特徴と
するプリント基板への部品実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15817686A JPH06101615B2 (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | プリント基板への部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15817686A JPH06101615B2 (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | プリント基板への部品実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6314492A JPS6314492A (ja) | 1988-01-21 |
| JPH06101615B2 true JPH06101615B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=15665932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15817686A Expired - Lifetime JPH06101615B2 (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | プリント基板への部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101615B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0371662A (ja) * | 1989-08-10 | 1991-03-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0371664A (ja) * | 1989-08-10 | 1991-03-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0371663A (ja) * | 1989-08-10 | 1991-03-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0391951A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0391950A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0397256A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0397255A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH03104152A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH03104154A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH03104153A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JP2690187B2 (ja) * | 1990-10-25 | 1997-12-10 | 松下電器産業株式会社 | 電気二重層キャパシタ |
-
1986
- 1986-07-04 JP JP15817686A patent/JPH06101615B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6314492A (ja) | 1988-01-21 |
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