JP4341060B2

JP4341060B2 - プリント基板

Info

Publication number: JP4341060B2
Application number: JP2001110026A
Authority: JP
Inventors: 健司鴨居
Original assignee: Ｔｄｋラムダ株式会社
Priority date: 2001-04-09
Filing date: 2001-04-09
Publication date: 2009-10-07
Anticipated expiration: 2021-04-09
Also published as: JP2002314209A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、必要に応じて複数枚の小基板に分割可能なプリント基板に関し、特にアース接続を兼用する固定用の孔を各小基板に形成したプリント基板に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、ノイズ成分を除去するノイズフィルタにおいては、図３に示すように、外郭を形成するケース１に取付けられる入力端子２Ａ〜２Ｃおよび出力端子３Ａ〜３Ｃと、この入力端子２Ａ〜２Ｃおよび出力端子３Ａ〜３Ｃ間に接続されるチョークコイルＬ１，Ｌ２と、コネクタ５Ａ〜５Ｃの他に、抵抗Ｒ１〜９やコンデンサＣ１〜Ｃ９，Ｃ１１〜Ｃ２２を実装したプリント基板７を備えて構成される。
【０００３】
ここでのチョークコイルＬ１，Ｌ２は、三相の各電源ライン８Ａ〜８Ｃとグランド９との間に生じるコモンモードノイズを除去するものである。また、電源ライン８Ａ〜８Ｃ間に接続されるアクロス・ザ・ライン・コンデンサＣ１〜Ｃ９は、いずれも電源ライン８Ａ〜８Ｃ間に生じるノーマルモードノイズを除去するためのものである。さらに各電源ライン８Ａ〜８Ｃとグランド９との間に接続されるライン・バイパス・コンデンサＣ１１〜Ｃ２２は、コモンモードノイズを除去するためのものである。そのなかで、コンデンサＣ１６，Ｃ１７、コンデンサＣ１１，Ｃ１８、コンデンサＣ１２，Ｃ１９、コンデンサＣ１３，Ｃ２０、コンデンサＣ１４，Ｃ２１、コンデンサＣ１５，Ｃ２２は、それぞれが対応して並列に接続されており、必要に応じてその一方または双方に部品を選択的に取付けるようにしている。
【０００４】
図４は、プリント基板７の正面図である。このプリント基板７は横長矩形状を有し、周知のように絶縁層の両面または片面に導電パターン１０を形成して構成される。また、複数枚の小基板１１〜１３に分割できるように、プリント基板７の適所には丸穴と長孔とを直線状に配置した基板切断部１４が形成される。各小基板１１〜１３の四隅には、前記ケース１への固定用の孔１５が形成される。ここでのプリント基板７は、２つの基板切断部１４により３枚の小基板１１〜１３に分割でき、１２個の孔１５Ａ〜１５Ｌを設けている。そのなかで、孔１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｄ，１５Ｅ，１５Ｆ，１５Ｈの周囲には、導電パターン９が形成され、ねじ止め時にケース１とのアース接続を図ることができるようになっている。
【０００５】
そして、図３にも示すように、第１の小基板１１は、コネクタ５Ａと、抵抗Ｒ１〜Ｒ３と、コンデンサＣ１〜Ｃ３が実装可能であり、第２の小基板１２は、コネクタ５Ｂと、抵抗Ｒ４〜Ｒ６と、コンデンサＣ４〜Ｃ６と、コンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１６〜Ｃ１９が実装可能であり、第３の小基板１３は、コネクタ５Ｃと、抵抗Ｒ７〜Ｒ９と、コンデンサＣ７〜Ｃ９と、コンデンサＣ１３〜１５，Ｃ２０〜Ｃ２２が実装可能である。なお、２１は捨て基板で、これはリフロー半田時において、半田ディップ槽のレールにプリント基板７の端部を載せるために必要な箇所で、各部品の半田付け終了後には切り離されるものである。
【０００６】
こうしたノイズフィルタなどの多品種で少量生産の電子機器では、各製品毎に共通のプリント基板７を使用できるように、基板切断部１４を形成して複数枚の小基板１１〜１３に分割するようになっている。例えば、ケース１の内部スペースが比較的小さい機種については、並列接続される全てのコンデンサＣ１１〜Ｃ２２をプリント基板７に実装すると共に、基板切断部１４により３枚の小基板１１〜１３に分割することで、プリント基板７を構成する全ての小基板１１〜１３をケース１の空スペースに分配して実装できる。その際、小基板１１〜１３の四隅にある全ての孔１５Ａ〜１５Ｌを利用することで、基板固定用の支柱すなわちスペーサ（図示せず）を介して、ケース１への取付け固定と、各コンデンサＣ１１〜Ｃ２２の一端のケース１へのアース接続が図られる。
【０００７】
一方、ケース１の内部スペースが比較的大きい機種については、並列接続されるコンデンサＣ１１〜Ｃ２２のなかで、コンデンサＣ１１〜Ｃ１６の部品だけをプリント基板７に実装すると共に、基板切断部１４により小基板１１〜１３に分割せずに、そのまま１枚のプリント基板７をケース１内に装着する。その際、各コンデンサＣ１１〜Ｃ１６についてケース１とのアース接続を図りつつ、しかもプリント基板７をケース１に安定した状態で取付けるために、ここでは１２個の孔１５Ａ〜１５Ｌのなかで、９個の孔１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｄ，１５Ｅ，１５Ｆ，１５Ｈ，１５Ｉ，１５Ｋ，１５Ｌを利用して、スペーサを介してケース１にプリント基板７を取付け固定する。
【０００８】
しかし、特にプリント基板７の孔１５Ｄ，１５Ｆの周辺に着目すると、この孔１５Ｄ，１５Ｆは基板切断部１４を挟んで近接してはいるものの、孔１５ＤはコンデンサＣ１５，Ｃ２２の一端をアース接続するために、また孔１５ＦはコンデンサＣ１６，Ｃ１７の一端をアース接続するために、いずれもスペーサを介してのねじ止め作業が必要となる。したがって、本来プリント基板７を安定した状態で取付けるには、孔１５Ｄ，１５Ｆのいずれか一方だけをねじ止め作業すればよいが、プリント基板７に実装したコンデンサＣ１１〜Ｃ１６の一端とケース１とのアース接続を図るために、わざわざ両方の孔１５Ｄ，１５Ｆに対してねじ止め作業を行なわざるを得ず、余計な工数の増加を招いていた。
【０００９】
本発明は、上記問題点に着目して成されたものであって、固定用の孔を利用してプリント基板を取付け固定する際に、その取付け作業を省力化することのできるプリント基板を提供することをその目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント基板は、複数枚の小基板に分割可能な基板切断部を形成すると共に、前記各小基板にアース接続を兼用する固定用の孔を形成したプリント基板において、一方の前記小基板に形成した第１の電子部品をアース接続するための前記第１の孔と、他方の前記小基板に形成した第２の電子部品をアース接続するための前記第２の孔が近接する部位に、前記第２の電子部品と電気的に並列接続可能な別の第３の電子部品の実装部を、この第３の電子部品が前記第１の孔を利用して前記第１の電子部品と共にアース接続されるように、前記基板切断部に跨って配置し、前記基板切断部により前記プリント基板を前記小基板に分割して使用する場合は、前記第２の電子部品が前記プリント基板に実装され、前記小基板に切断することなく一枚の前記プリント基板で使用する場合は、前記第２の電子部品が前記プリント基板に実装されず、代わりに、前記第３の電子部品が前記実装部に実装されるものである。
【００１１】
この場合、基板切断部によりプリント基板を子基板に分割して使用する場合は、基板切断部に跨る第３の電子部品を装着できないため、代わりに第２の電子部品をプリント基板に実装する。そして、第１の孔や第２の孔を含む各小基板の孔に対して取付け作業を行なうことにより、第１の電子部品は第１の孔によりアース接続され、第２の電子部品は第２の孔によりアース接続される。
【００１２】
一方、小基板に切断することなく一枚のプリント基板で使用する場合は、第２の電子部品をプリント基板に実装せず、代わりに基板切断部に跨って配置した実装部に第３の電子部品を装着する。こうすると、第１の電子部品と第２の電子部品に代わる第３の電子部品を、共通する第１の孔を利用してアース接続することが可能になり、第２の孔に対する取付け作業が不要になる。そのため、固定用の孔を利用してプリント基板を取付け固定する際に、その取付け作業を省力化することが可能になる。
【００１３】
【発明の実施形態】
以下、本発明のプリント基板について添付図面を参照して詳細に説明する。なお、従来例に示す図３および図４と同一部分には同一符号を付し、その共通する箇所の説明は重複するため省略する。
【００１４】
図１はプリント基板３１が装着されるノイズフィルタの回路構成を示し、図２はプリント基板３１の部品実装面を示しているが、本実施例におけるプリント基板３１は、一方の小基板１３に形成した第１の孔である孔１５Ｄと、他方の小基板１２に形成した第２の孔である孔１５Ｆが近接する部位に、孔１５Ｆを利用してアース接続されるコンデンサＣ１６，Ｃ１７と電気的に並列接続可能な別のコンデンサＣ１０の実装部３２を、このコンデンサＣ１０が孔１５Ｄを利用してアース接続されるように、基板切断部１４に跨って配置した点が、従来例におけるプリント基板７と異なる。実装部３２は、具体的には小基板１２に実装されるコンデンサＣ１６，Ｃ１７の他端と共通の導電パターン１０Ａ（電源ライン８Ａに至る）に導通する固定用穴と、別の小基板１３に実装されるコンデンサＣ１５，Ｃ２２の一端と共通の導電パターン１０Ｂ（孔１５Ｄによりアース接続される）に導通する固定用穴を形成して構成される。なお、ここでは電子部品としてコンデンサＣ１０，Ｃ１６，Ｃ１７を取り上げたが、別の例えば抵抗やチョークコイルなどに適用してもよい。また、コンデンサＣ１０の実装部３２としては、表面実装に適した導電パッドなどを利用することもできる。その他、ノイズフィルタとしての構成は従来例で説明した通りである。
【００１５】
本実施例におけるプリント基板３１も、ケース１の形状が異なる各製品に共通して使用できるように、必要に応じて基板切断部１４を利用して、小基板１１〜１３に分割することができる。すなわち、一枚のプリント基板３１にて複数の製品に対応できるため、プリント基板３１に関する管理コストの低減を達成できる。また、各製品が少量生産であっても、プリント基板３１そのものは複数の製品に跨ったまとめ発注が可能となり、購入コストの低減が可能である。
【００１６】
ケース１の内部スペースが小さい製品では、基板切断部１４によりプリント基板３１を３枚の小基板１１〜１３に分割して、これらの各小基板１１〜１３をケース１内の適所に装着する。その際、第１の小基板１１には、コネクタ５Ａと、抵抗Ｒ１〜Ｒ３と、コンデンサＣ１〜Ｃ３が実装され、第２の小基板１２には、コネクタ５Ｂと、抵抗Ｒ４〜Ｒ６と、コンデンサＣ４〜Ｃ６と、コンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１６〜Ｃ１９が実装され、第３の小基板１３には、コネクタ５Ｃと、抵抗Ｒ７〜Ｒ９と、コンデンサＣ７〜Ｃ９と、コンデンサＣ１３〜１５，Ｃ２０〜Ｃ２２が実装され、コンデンサＣ１０を除く全ての電子部品が実装される。そして、小基板１１〜１３の四隅にある全ての孔１５Ａ〜１５Ｌを利用することで、基板固定用の支柱すなわちスペーサ（図示せず）を介して、ケース１への取付け固定と、各コンデンサＣ１１〜Ｃ２２の一端のケース１へのアース接続が図られる。
【００１７】
一方、ケース１の内部スペースが大きい製品では、基板切断部１４により小基板１１〜１３に分割することなく、そのまま１枚のプリント基板３１をケース１内に装着する。プリント基板３１には、コネクタ５Ａ〜５Ｃと、コンデンサＣ１〜Ｃ９の他に、小基板１２，１３に跨って配置されるコンデンサＣ１０と、コンデンサＣ１１〜Ｃ１５が実装されるが、コンデンサＣ１６〜Ｃ２２は実装されない。そして、各コンデンサＣ１０〜Ｃ１５についてケース１とのアース接続を図りつつ、しかもプリント基板７をケース１に安定した状態で取付けるために、ここでは１２個の孔１５Ａ〜１５Ｌのなかで、８個の孔１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｄ，１５Ｅ，１５Ｈ，１５Ｉ，１５Ｋ，１５Ｌを利用して、スペーサを介してケース１にプリント基板７を取付け固定する。
【００１８】
この場合、特に孔１５Ｄ，１５Ｆの周辺に着目すると、コンデンサＣ１６，Ｃ１７（プリント基板３１には実装せず）と電気的に並列に接続されるコンデンサＣ１０（プリント基板３１に実装される）の一端が、同じくプリント基板３１に実装される他のコンデンサＣ１５の一端と共通して、孔１５Ｄを利用してアース接続することができる。一方、孔１５Ｆに導通する導電パターンは、対応する電子部品（コンデンサＣ１６，Ｃ１７）の一端が何も接続されておらず、孔１５Ｄを利用してアース接続する必要はない。したがって、従来例のプリント基板７とは異なり、コンデンサＣ１０〜Ｃ１５の一端をアース接続する上で、近接する２つの孔１５Ｄ，１５Ｆに対してねじ止め作業を行なう必要がなく、余計な工数の増加も招かない。また、ねじ止め作業を行なう数が減ることで、プリント基板３１とケース１との間に介在するスペーサの数も減らすことができ、更なるコストダウンが達成できる。
【００１９】
以上のように本実施例によれば、複数枚の小基板１１〜１３に分割可能な基板切断部１４を形成すると共に、これらの各小基板１１〜１３にアース接続を兼用する金属筐体たるケース１への固定用の孔１５Ａ〜１５Ｌを形成したプリント基板３１において、一方の小基板１３に形成した第１の電子部品であるコンデンサＣ１５，Ｃ２２をアース接続するための第１の孔１５Ｄと、他方の小基板１２に形成した第２の電子部品であるコンデンサＣ１６，Ｃ１７をアース接続するための第２の孔１５Ｆが近接する部位に、コンデンサＣ１６，Ｃ１７と電気的に並列接続可能な第３の電子部品であるコンデンサＣ１０の実装部３２を、このコンデンサＣ１０が第１の孔１５Ｄを利用してコンデンサＣ１５，Ｃ２２とアース接続されるように、基板切断部１４に跨って配置し、この基板切断部１４によりプリント基板３１を小基板１１〜１３に分割して使用する場合は、コンデンサＣ１６，Ｃ１７がプリント基板３１に実装され、小基板１１〜１３に切断することなく一枚の前記プリント基板３１で使用する場合は、コンデンサＣ１６，Ｃ１７がプリント基板３１に実装されず、代わりに、コンデンサＣ１０が実装部３２に実装される。
【００２０】
このようにすると、基板切断部１４によりプリント基板３１を子基板１１〜１３に分割して使用する場合は、基板切断部１４に跨るコンデンサＣ１０を装着できないため、代わりにコンデンサＣ１６，Ｃ１７をプリント基板３１に実装する。そして、第１の孔１５Ｄや第２の孔１５Ｆを含む各小基板１１〜１３の孔１５Ａ〜１５Ｌに対して取付け作業を行なうことにより、コンデンサＣ１５は第１の孔１５Ｄによりアース接続され、コンデンサＣ１６，Ｃ１７は別の第２の孔１５Ｆによりアース接続される。
【００２１】
一方、小基板１１〜１３に切断することなく一枚のプリント基板３１として使用する場合は、コンデンサＣ１６，Ｃ１７をプリント基板３１に実装せず、代わりに基板切断部１４に跨って配置した実装部３２にコンデンサＣ１０を装着する。こうすると、コンデンサＣ２２とコンデンサＣ１６，Ｃ１７に代わるコンデンサＣ１０とを、共通する第１の孔１５Ｄを利用してアース接続することが可能になり、第２の孔１５Ｆに対する取付け作業が不要になる。そのため、固定用の孔１５Ａ〜１５Ｌを利用してプリント基板３１を取付け固定する際に、その取付け作業を省力化することが可能になる。
【００２２】
以上、本発明のプリント基板について前記実施例に基づき説明してきたが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、実施例では３枚の小基板１１〜１３に分割する構成を示したが、２枚または４枚以上に小基板を分割する構成でもよい。
【００２３】
【発明の効果】
本発明におけるプリント基板によれば、固定用の孔を利用してプリント基板を取付け固定する際に、その取付け作業を省力化することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるプリント基板を装着するノイズフィルタの回路図である。
【図２】同上プリント基板の平面図である。
【図３】従来例におけるプリント基板を装着するノイズフィルタの回路図である。
【図４】従来例におけるプリント基板の平面図である。
【符号の説明】
１１〜１３小基板
１４基板切断部
１５Ａ〜１５Ｌ孔
１５Ｄ第１の孔
１５Ｆ第２の孔
Ｃ１０コンデンサ（第３の電子部品）
Ｃ１５，Ｃ２２コンデンサ（第１の電子部品）
Ｃ１６，Ｃ１７コンデンサ（第２の電子部品）
３２実装部

Claims

複数枚の小基板に分割可能な基板切断部を形成すると共に、前記各小基板にアース接続を兼用する固定用の孔を形成したプリント基板において、
一方の前記小基板に形成した第１の電子部品をアース接続するための前記第１の孔と、他方の前記小基板に形成した第２の電子部品をアース接続するための前記第２の孔が近接する部位に、前記第２の電子部品と電気的に並列接続可能な別の第３の電子部品の実装部を、この第３の電子部品が前記第１の孔を利用して前記第１の電子部品と共にアース接続されるように、前記基板切断部に跨って配置し、
前記基板切断部により前記プリント基板を前記小基板に分割して使用する場合は、前記第２の電子部品が前記プリント基板に実装され、
前記小基板に切断することなく一枚の前記プリント基板で使用する場合は、前記第２の電子部品が前記プリント基板に実装されず、代わりに、前記第３の電子部品が前記実装部に実装されることを特徴とするプリント基板。