JP2002314209A

JP2002314209A - プリント基板

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Publication number: JP2002314209A
Application number: JP2001110026A
Authority: JP
Inventors: Kenji Kamoi; 健司鴨居
Original assignee: TDK Lambda Corp
Current assignee: TDK Lambda Corp
Priority date: 2001-04-09
Filing date: 2001-04-09
Publication date: 2002-10-25
Anticipated expiration: 2021-04-09
Also published as: JP4341060B2

Abstract

(57)【要約】【課題】固定用の孔を利用してプリント基板を取付け
固定する際に、その取付け作業を省力化する。【解決手段】プリント基板３１を子基板１１〜１３に
分割して使用する場合は、コンデンサＣ１０に代わりコ
ンデンサＣ１６，Ｃ１７をプリント基板３１に実装す
る。コンデンサＣ１５は孔１５Ｄによりアース接続さ
れ、コンデンサＣ１６，Ｃ１７は孔１５Ｆによりアース
接続される。一方、一枚のプリント基板３１で使用する
場合は、コンデンサＣ１６，Ｃ１７の代わりにコンデン
サＣ１０を装着する。こうすると、共通する孔１５Ｄを
利用してアース接続でき、別の孔１５Ｆに対する取付け
作業が不要になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、必要に応じて複数
枚の小基板に分割可能なプリント基板に関し、特にアー
ス接続を兼用する固定用の孔を各小基板に形成したプリ
ント基板に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】一般に、ノイズ成分を
除去するノイズフィルタにおいては、図３に示すよう
に、外郭を形成するケース１に取付けられる入力端子２
Ａ〜２Ｃおよび出力端子３Ａ〜３Ｃと、この入力端子２
Ａ〜２Ｃおよび出力端子３Ａ〜３Ｃ間に接続されるチョ
ークコイルＬ１，Ｌ２と、コネクタ５Ａ〜５Ｃの他に、
抵抗Ｒ１〜９やコンデンサＣ１〜Ｃ９，Ｃ１１〜Ｃ２２
を実装したプリント基板７を備えて構成される。

【０００３】ここでのチョークコイルＬ１，Ｌ２は、三
相の各電源ライン８Ａ〜８Ｃとグランド９との間に生じ
るコモンモードノイズを除去するものである。また、電
源ライン８Ａ〜８Ｃ間に接続されるアクロス・ザ・ライ
ン・コンデンサＣ１〜Ｃ９は、いずれも電源ライン８Ａ
〜８Ｃ間に生じるノーマルモードノイズを除去するため
のものである。さらに各電源ライン８Ａ〜８Ｃとグラン
ド９との間に接続されるライン・バイパス・コンデンサ
Ｃ１１〜Ｃ２２は、コモンモードノイズを除去するため
のものである。そのなかで、コンデンサＣ１６，Ｃ１
７、コンデンサＣ１１，Ｃ１８、コンデンサＣ１２，Ｃ
１９、コンデンサＣ１３，Ｃ２０、コンデンサＣ１４，
Ｃ２１、コンデンサＣ１５，Ｃ２２は、それぞれが対応
して並列に接続されており、必要に応じてその一方また
は双方に部品を選択的に取付けるようにしている。

【０００４】図４は、プリント基板７の正面図である。
このプリント基板７は横長矩形状を有し、周知のように
絶縁層の両面または片面に導電パターン１０を形成して
構成される。また、複数枚の小基板１１〜１３に分割で
きるように、プリント基板７の適所には丸穴と長孔とを
直線状に配置した基板切断部１４が形成される。各小基
板１１〜１３の四隅には、前記ケース１への固定用の孔
１５が形成される。ここでのプリント基板７は、２つの
基板切断部１４により３枚の小基板１１〜１３に分割で
き、１２個の孔１５Ａ〜１５Ｌを設けている。そのなか
で、孔１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｄ，１５Ｅ，１５Ｆ，１５
Ｈの周囲には、導電パターン９が形成され、ねじ止め時
にケース１とのアース接続を図ることができるようにな
っている。

【０００５】そして、図３にも示すように、第１の小基
板１１は、コネクタ５Ａと、抵抗Ｒ１〜Ｒ３と、コンデ
ンサＣ１〜Ｃ３が実装可能であり、第２の小基板１２
は、コネクタ５Ｂと、抵抗Ｒ４〜Ｒ６と、コンデンサＣ
４〜Ｃ６と、コンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１６〜Ｃ１
９が実装可能であり、第３の小基板１３は、コネクタ５
Ｃと、抵抗Ｒ７〜Ｒ９と、コンデンサＣ７〜Ｃ９と、コ
ンデンサＣ１３〜１５，Ｃ２０〜Ｃ２２が実装可能であ
る。なお、２１は捨て基板で、これはリフロー半田時に
おいて、半田ディップ槽のレールにプリント基板７の端
部を載せるために必要な箇所で、各部品の半田付け終了
後には切り離されるものである。

【０００６】こうしたノイズフィルタなどの多品種で少
量生産の電子機器では、各製品毎に共通のプリント基板
７を使用できるように、基板切断部１４を形成して複数
枚の小基板１１〜１３に分割するようになっている。例
えば、ケース１の内部スペースが比較的小さい機種につ
いては、並列接続される全てのコンデンサＣ１１〜Ｃ２
２をプリント基板７に実装すると共に、基板切断部１４
により３枚の小基板１１〜１３に分割することで、プリ
ント基板７を構成する全ての小基板１１〜１３をケース
１の空スペースに分配して実装できる。その際、小基板
１１〜１３の四隅にある全ての孔１５Ａ〜１５Ｌを利用
することで、基板固定用の支柱すなわちスペーサ（図示
せず）を介して、ケース１への取付け固定と、各コンデ
ンサＣ１１〜Ｃ２２の一端のケース１へのアース接続が
図られる。

【０００７】一方、ケース１の内部スペースが比較的大
きい機種については、並列接続されるコンデンサＣ１１
〜Ｃ２２のなかで、コンデンサＣ１１〜Ｃ１６の部品だ
けをプリント基板７に実装すると共に、基板切断部１４
により小基板１１〜１３に分割せずに、そのまま１枚の
プリント基板７をケース１内に装着する。その際、各コ
ンデンサＣ１１〜Ｃ１６についてケース１とのアース接
続を図りつつ、しかもプリント基板７をケース１に安定
した状態で取付けるために、ここでは１２個の孔１５Ａ
〜１５Ｌのなかで、９個の孔１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｄ，
１５Ｅ，１５Ｆ，１５Ｈ，１５Ｉ，１５Ｋ，１５Ｌを利
用して、スペーサを介してケース１にプリント基板７を
取付け固定する。

【０００８】しかし、特にプリント基板７の孔１５Ｄ，
１５Ｆの周辺に着目すると、この孔１５Ｄ，１５Ｆは基
板切断部１４を挟んで近接してはいるものの、孔１５Ｄ
はコンデンサＣ１５，Ｃ２２の一端をアース接続するた
めに、また孔１５ＦはコンデンサＣ１６，Ｃ１７の一端
をアース接続するために、いずれもスペーサを介しての
ねじ止め作業が必要となる。したがって、本来プリント
基板７を安定した状態で取付けるには、孔１５Ｄ，１５
Ｆのいずれか一方だけをねじ止め作業すればよいが、プ
リント基板７に実装したコンデンサＣ１１〜Ｃ１６の一
端とケース１とのアース接続を図るために、わざわざ両
方の孔１５Ｄ，１５Ｆに対してねじ止め作業を行なわざ
るを得ず、余計な工数の増加を招いていた。

【０００９】本発明は、上記問題点に着目して成された
ものであって、固定用の孔を利用してプリント基板を取
付け固定する際に、その取付け作業を省力化することの
できるプリント基板を提供することをその目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板
は、複数枚の小基板に分割可能な基板切断部を形成する
と共に、前記各小基板にアース接続を兼用する固定用の
孔を形成したプリント基板において、一方の前記小基板
に形成した第１の電子部品をアース接続するための前記
第１の孔と、他方の前記小基板に形成した第２の電子部
品をアース接続するための前記第２の孔が近接する部位
に、前記第２の電子部品と電気的に並列接続可能な別の
第３の電子部品の実装部を、この第３の電子部品が前記
第１の孔を利用して前記第１の電子部品と共にアース接
続されるように、前記基板切断部に跨って配置したもの
である。

【００１１】この場合、基板切断部によりプリント基板
を子基板に分割して使用する場合は、基板切断部に跨る
第３の電子部品を装着できないため、代わりに第２の電
子部品をプリント基板に実装する。そして、第１の孔や
第２の孔を含む各小基板の孔に対して取付け作業を行な
うことにより、第１の電子部品は第１の孔によりアース
接続され、第２の電子部品は第２の孔によりアース接続
される。

【００１２】一方、小基板に切断することなく一枚のプ
リント基板で使用する場合は、第２の電子部品をプリン
ト基板に実装せず、代わりに基板切断部に跨って配置し
た実装部に第３の電子部品を装着する。こうすると、第
１の電子部品と第２の電子部品に代わる第３の電子部品
を、共通する第１の孔を利用してアース接続することが
可能になり、第２の孔に対する取付け作業が不要にな
る。そのため、固定用の孔を利用してプリント基板を取
付け固定する際に、その取付け作業を省力化することが
可能になる。

【００１３】

【発明の実施形態】以下、本発明のプリント基板につい
て添付図面を参照して詳細に説明する。なお、従来例に
示す図３および図４と同一部分には同一符号を付し、そ
の共通する箇所の説明は重複するため省略する。

【００１４】図１はプリント基板３１が装着されるノイ
ズフィルタの回路構成を示し、図２はプリント基板３１
の部品実装面を示しているが、本実施例におけるプリン
ト基板３１は、一方の小基板１３に形成した第１の孔で
ある孔１５Ｄと、他方の小基板１２に形成した第２の孔
である孔１５Ｆが近接する部位に、孔１５Ｆを利用して
アース接続されるコンデンサＣ１６，Ｃ１７と電気的に
並列接続可能な別のコンデンサＣ１０の実装部３２を、
このコンデンサＣ１０が孔１５Ｄを利用してアース接続
されるように、基板切断部１４に跨って配置した点が、
従来例におけるプリント基板７と異なる。実装部３２
は、具体的には小基板１２に実装されるコンデンサＣ１
６，Ｃ１７の他端と共通の導電パターン１０Ａ（電源ラ
イン８Ａに至る）に導通する固定用穴と、別の小基板１
３に実装されるコンデンサＣ１５，Ｃ２２の一端と共通
の導電パターン１０Ｂ（孔１５Ｄによりアース接続され
る）に導通する固定用穴を形成して構成される。なお、
ここでは電子部品としてコンデンサＣ１０，Ｃ１６，Ｃ
１７を取り上げたが、別の例えば抵抗やチョークコイル
などに適用してもよい。また、コンデンサＣ１０の実装
部３２としては、表面実装に適した導電パッドなどを利
用することもできる。その他、ノイズフィルタとしての
構成は従来例で説明した通りである。

【００１５】本実施例におけるプリント基板３１も、ケ
ース１の形状が異なる各製品に共通して使用できるよう
に、必要に応じて基板切断部１４を利用して、小基板１
１〜１３に分割することができる。すなわち、一枚のプ
リント基板３１にて複数の製品に対応できるため、プリ
ント基板３１に関する管理コストの低減を達成できる。
また、各製品が少量生産であっても、プリント基板３１
そのものは複数の製品に跨ったまとめ発注が可能とな
り、購入コストの低減が可能である。

【００１６】ケース１の内部スペースが小さい製品で
は、基板切断部１４によりプリント基板３１を３枚の小
基板１１〜１３に分割して、これらの各小基板１１〜１
３をケース１内の適所に装着する。その際、第１の小基
板１１には、コネクタ５Ａと、抵抗Ｒ１〜Ｒ３と、コン
デンサＣ１〜Ｃ３が実装され、第２の小基板１２には、
コネクタ５Ｂと、抵抗Ｒ４〜Ｒ６と、コンデンサＣ４〜
Ｃ６と、コンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１６〜Ｃ１９が
実装され、第３の小基板１３には、コネクタ５Ｃと、抵
抗Ｒ７〜Ｒ９と、コンデンサＣ７〜Ｃ９と、コンデンサ
Ｃ１３〜１５，Ｃ２０〜Ｃ２２が実装され、コンデンサ
Ｃ１０を除く全ての電子部品が実装される。そして、小
基板１１〜１３の四隅にある全ての孔１５Ａ〜１５Ｌを
利用することで、基板固定用の支柱すなわちスペーサ
（図示せず）を介して、ケース１への取付け固定と、各
コンデンサＣ１１〜Ｃ２２の一端のケース１へのアース
接続が図られる。

【００１７】一方、ケース１の内部スペースが大きい製
品では、基板切断部１４により小基板１１〜１３に分割
することなく、そのまま１枚のプリント基板３１をケー
ス１内に装着する。プリント基板３１には、コネクタ５
Ａ〜５Ｃと、コンデンサＣ１〜Ｃ９の他に、小基板１
２，１３に跨って配置されるコンデンサＣ１０と、コン
デンサＣ１１〜Ｃ１５が実装されるが、コンデンサＣ１
６〜Ｃ２２は実装されない。そして、各コンデンサＣ１
０〜Ｃ１５についてケース１とのアース接続を図りつ
つ、しかもプリント基板７をケース１に安定した状態で
取付けるために、ここでは１２個の孔１５Ａ〜１５Ｌの
なかで、８個の孔１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｄ，１５Ｅ，１
５Ｈ，１５Ｉ，１５Ｋ，１５Ｌを利用して、スペーサを
介してケース１にプリント基板７を取付け固定する。

【００１８】この場合、特に孔１５Ｄ，１５Ｆの周辺に
着目すると、コンデンサＣ１６，Ｃ１７（プリント基板
３１には実装せず）と電気的に並列に接続されるコンデ
ンサＣ１０（プリント基板３１に実装される）の一端
が、同じくプリント基板３１に実装される他のコンデン
サＣ１５の一端と共通して、孔１５Ｄを利用してアース
接続することができる。一方、孔１５Ｆに導通する導電
パターンは、対応する電子部品（コンデンサＣ１６，Ｃ
１７）の一端が何も接続されておらず、孔１５Ｄを利用
してアース接続する必要はない。したがって、従来例の
プリント基板７とは異なり、コンデンサＣ１０〜Ｃ１５
の一端をアース接続する上で、近接する２つの孔１５
Ｄ，１５Ｆに対してねじ止め作業を行なう必要がなく、
余計な工数の増加も招かない。また、ねじ止め作業を行
なう数が減ることで、プリント基板３１とケース１との
間に介在するスペーサの数も減らすことができ、更なる
コストダウンが達成できる。

【００１９】以上のように本実施例によれば、複数枚の
小基板１１〜１３に分割可能な基板切断部１４を形成す
ると共に、これらの各小基板１１〜１３にアース接続を
兼用する金属筐体たるケース１への固定用の孔１５Ａ〜
１５Ｌを形成したプリント基板において、一方の小基板
１３に形成した第１の電子部品であるコンデンサＣ１
５，Ｃ２２をアース接続するための第１の孔１５Ｄと、
他方の小基板１２に形成した第２の電子部品であるコン
デンサＣ１６，Ｃ１７をアース接続するための第２の孔
１５Ｆが近接する部位に、コンデンサＣ１６，Ｃ１７と
電気的に並列接続可能な第３の電子部品であるコンデン
サＣ１０の実装部３２を、このコンデンサＣ１０が第１
の孔１５Ｄを利用してコンデンサＣ１５，Ｃ２２とアー
ス接続されるように、基板切断部１４に跨って配置して
いる。

【００２０】このようにすると、基板切断部１４により
プリント基板３１を子基板１１〜１３に分割して使用す
る場合は、基板切断部１４に跨るコンデンサＣ１０を装
着できないため、代わりにコンデンサＣ１６，Ｃ１７を
プリント基板３１に実装する。そして、第１の孔１５Ｄ
や第２の孔１５Ｆを含む各小基板１１〜１３の孔１５Ａ
〜１５Ｌに対して取付け作業を行なうことにより、コン
デンサＣ１５は第１の孔１５Ｄによりアース接続され、
コンデンサＣ１６，Ｃ１７は別の第２の孔１５Ｆにより
アース接続される。

【００２１】一方、小基板１１〜１３に切断することな
く一枚のプリント基板３１として使用する場合は、コン
デンサＣ１６，Ｃ１７をプリント基板３１に実装せず、
代わりに基板切断部１４に跨って配置した実装部３２に
コンデンサＣ１０を装着する。こうすると、コンデンサ
Ｃ２２とコンデンサＣ１６，Ｃ１７に代わるコンデンサ
Ｃ１０とを、共通する第１の孔１５Ｄを利用してアース
接続することが可能になり、第２の孔１５Ｆに対する取
付け作業が不要になる。そのため、固定用の孔１５Ａ〜
１５Ｌを利用してプリント基板３１を取付け固定する際
に、その取付け作業を省力化することが可能になる。

【００２２】以上、本発明のプリント基板について前記
実施例に基づき説明してきたが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、種々の変形実施が可能であ
る。例えば、実施例では３枚の小基板１１〜１３に分割
する構成を示したが、２枚または４枚以上に小基板を分
割する構成でもよい。

【００２３】

【発明の効果】本発明におけるプリント基板によれば、
固定用の孔を利用してプリント基板を取付け固定する際
に、その取付け作業を省力化することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるプリント基板を装着
するノイズフィルタの回路図である。

【図２】同上プリント基板の平面図である。

【図３】従来例におけるプリント基板を装着するノイズ
フィルタの回路図である。

【図４】従来例におけるプリント基板の平面図である。

【符号の説明】

１１〜１３小基板１４基板切断部１５Ａ〜１５Ｌ孔１５Ｄ第１の孔１５Ｆ第２の孔Ｃ１０コンデンサ（第３の電子部品）Ｃ１５，Ｃ２２コンデンサ（第１の電子部品）Ｃ１６，Ｃ１７コンデンサ（第２の電子部品）３２実装部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数枚の小基板に分割可能な基板切断部
を形成すると共に、前記各小基板にアース接続を兼用す
る固定用の孔を形成したプリント基板において、一方の
前記小基板に形成した第１の電子部品をアース接続する
ための前記第１の孔と、他方の前記小基板に形成した第
２の電子部品をアース接続するための前記第２の孔が近
接する部位に、前記第２の電子部品と電気的に並列接続
可能な別の第３の電子部品の実装部を、この第３の電子
部品が前記第１の孔を利用して前記第１の電子部品と共
にアース接続されるように、前記基板切断部に跨って配
置したことを特徴とするプリント基板。