JP2568628B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2568628B2 JP2568628B2 JP63120879A JP12087988A JP2568628B2 JP 2568628 B2 JP2568628 B2 JP 2568628B2 JP 63120879 A JP63120879 A JP 63120879A JP 12087988 A JP12087988 A JP 12087988A JP 2568628 B2 JP2568628 B2 JP 2568628B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- socket
- mounting
- view
- ics
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 複数のICを装着して電子回路のモジュール化を行うIC
ソケットの構造に関し、 複数のICソケットを一体化して電子回路のモジュール
化を図り、プリント基板のパターンの簡略化、及びこれ
に伴う半田付けや配線の簡素化を図り、装着の小型化及
び信頼性の向上を行うことを目的とし、 複数個のICを装着する装着部と、装着部間を共通配線
ごとにまとめて一括配線した配線部と、装着部及び配線
部と外部の配線手段とを接続する接続端子を備えて構成
する。
ソケットの構造に関し、 複数のICソケットを一体化して電子回路のモジュール
化を図り、プリント基板のパターンの簡略化、及びこれ
に伴う半田付けや配線の簡素化を図り、装着の小型化及
び信頼性の向上を行うことを目的とし、 複数個のICを装着する装着部と、装着部間を共通配線
ごとにまとめて一括配線した配線部と、装着部及び配線
部と外部の配線手段とを接続する接続端子を備えて構成
する。
本発明は、複数のICを装着して電子回路のモジュール
化を行うICソケットの構造に関する。
化を行うICソケットの構造に関する。
ICは直接プリント基板等に装着して半田付けやラッピ
ングに依って配線する場合もあるが、半田付けに依る熱
破壊や保守交換に対処する為にICソケットを介して装着
する方法が一般的に行われている。
ングに依って配線する場合もあるが、半田付けに依る熱
破壊や保守交換に対処する為にICソケットを介して装着
する方法が一般的に行われている。
第４図の斜視図に示す如く、従来例えば４個のIC−1
-1〜1-4は、例えばプリント基板６等の配線手段４に個
々に備えられた４個のICソケット7-1〜7-4の装着部2-1
〜2-4に夫々装着される。
-1〜1-4は、例えばプリント基板６等の配線手段４に個
々に備えられた４個のICソケット7-1〜7-4の装着部2-1
〜2-4に夫々装着される。
この時、IC−1-1〜1-4の種類を例えば65536×8bitのR
OMとすると、第５図の説明図に示す如くROM1個当たりの
配線数は、電源線（ｐ）２本、アドレス線（ｍ）16本、
素子選択線（ｓ）１本、データ入出力線（ｂ）８本の計
27本を要する。
OMとすると、第５図の説明図に示す如くROM1個当たりの
配線数は、電源線（ｐ）２本、アドレス線（ｍ）16本、
素子選択線（ｓ）１本、データ入出力線（ｂ）８本の計
27本を要する。
従って、第４図に示すようにこのROMを例えば４個プ
リント基板６に装着する場合には、第６図の説明図に示
す如く電源線（ｐ）２本は共通配線となって配線数は、 （ｍ＋ｂ＋ｓ）×ｎ＋ｐ……（１） となって、 ICソケット7-1〜7-4に対する接続端子８を介した外部配
線数は総計102本となる。
リント基板６に装着する場合には、第６図の説明図に示
す如く電源線（ｐ）２本は共通配線となって配線数は、 （ｍ＋ｂ＋ｓ）×ｎ＋ｐ……（１） となって、 ICソケット7-1〜7-4に対する接続端子８を介した外部配
線数は総計102本となる。
以上の説明の如く従来複数個のICを用いる装置では、
ICと同数のソケットを使用し、各ソケット間はプリント
基板の配線パターンや、ワイヤラッピング等に依って接
続を行っている。
ICと同数のソケットを使用し、各ソケット間はプリント
基板の配線パターンや、ワイヤラッピング等に依って接
続を行っている。
従って、ICの数が増えると比例して配線数が増加し、
装置が大きくなると共に、パターンに対する半田付け
や、ワイヤラッピングの工数が増加して装置の信頼性が
低下すると言う問題点があった。
装置が大きくなると共に、パターンに対する半田付け
や、ワイヤラッピングの工数が増加して装置の信頼性が
低下すると言う問題点があった。
本発明は、複数のICソケットを一体化して電子回路の
モジュール化を図り、プリント基板のパターンの簡略
化、及びこれに伴う半田付けや配線の簡素化を図り、装
着の小型化及び信頼性の向上を行うことを目的とする。
モジュール化を図り、プリント基板のパターンの簡略
化、及びこれに伴う半田付けや配線の簡素化を図り、装
着の小型化及び信頼性の向上を行うことを目的とする。
上記目的を達成する為に本発明に於いては、第１図
（ａ）の側面図に示す如く、複数個のIC−1-1〜1-nを装
着する装着部2-1〜2-nと、装着部2-1〜2-n間を共通配線
ごとにまとめて一括配線した配線部３と、装着部2-1〜2
-n及び配線部３と外部の配線手段４とを接続する接続端
子５を備えて成るものである。
（ａ）の側面図に示す如く、複数個のIC−1-1〜1-nを装
着する装着部2-1〜2-nと、装着部2-1〜2-n間を共通配線
ごとにまとめて一括配線した配線部３と、装着部2-1〜2
-n及び配線部３と外部の配線手段４とを接続する接続端
子５を備えて成るものである。
複数個のICソケットを一体化することで、ソケット毎
に複数個のICをまとめてモジュール化することが可能と
なる。
に複数個のICをまとめてモジュール化することが可能と
なる。
従ってソケットに対する外部配線は、主としてにソケ
ット内の共通配線に対して行えば良くなる。
ット内の共通配線に対して行えば良くなる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例である。
全図を通じて同一部分には同一符号を付して示した。
本発明に於けるICソケット10は、第１図（ａ）の側面
図、及び同図（ｂ）の平面図、並びに第２図の斜視図に
示す如く、複数個（例えば４個）のIC−1-1〜1-4を装着
する為に所定数のジャックを列設して成る装着部2-1〜2
-4と、装着部2-1〜2-4の裏面で装着部2-1〜2-4間を共通
配線ごとにまとめて一括配線した例えばプリント基板９
を使用した配線部３と、ソケットから突出して装着部2
-1〜2-4及び配線部３と外部の例えばプリント基板６等
の配線手段４とを接続する接続端子５を備えて成るもの
である。
図、及び同図（ｂ）の平面図、並びに第２図の斜視図に
示す如く、複数個（例えば４個）のIC−1-1〜1-4を装着
する為に所定数のジャックを列設して成る装着部2-1〜2
-4と、装着部2-1〜2-4の裏面で装着部2-1〜2-4間を共通
配線ごとにまとめて一括配線した例えばプリント基板９
を使用した配線部３と、ソケットから突出して装着部2
-1〜2-4及び配線部３と外部の例えばプリント基板６等
の配線手段４とを接続する接続端子５を備えて成るもの
である。
この時ICソケット10の内部配線数は、従来技術同様に
ROMを４個装着するとした場合、第３図の説明図に示す
如く、電線源（ｐ）２本、アドレス線（ｍ）16本、デー
タ入出力線（ｂ）８本の計26本が共通化出来、接続端子
５を介した外部配線は上記の26本と素子選択線（ｓ）１
本ずつの計４本を必要とする。
ROMを４個装着するとした場合、第３図の説明図に示す
如く、電線源（ｐ）２本、アドレス線（ｍ）16本、デー
タ入出力線（ｂ）８本の計26本が共通化出来、接続端子
５を介した外部配線は上記の26本と素子選択線（ｓ）１
本ずつの計４本を必要とする。
即ち、 ｍ＋ｂ＋（ｓ×ｎ）＋ｐ……（２） となって、 総計30本となる。
従って省略出来る配線数（１）−（２）は、 （ｎ−１）×（ｍ＋ｂ）となり、 従来技術の102本から30本を差し引いた72本も配線数
を減少することが出来る。
を減少することが出来る。
因みにROMの個数を８個とした場合には168本、16個と
した場合には360本、32個とした場合には744本も減少す
る。
した場合には360本、32個とした場合には744本も減少す
る。
尚、上記説明は、ICとして複数個のROMを対象として
行ったが、ICの種類はROMに限られるものでは無い。
行ったが、ICの種類はROMに限られるものでは無い。
又、配線部３の配線が錯綜する場合には、ストラップ
配線や、複数のパターン層を有する多層プリント基板を
使用しても良い。
配線や、複数のパターン層を有する多層プリント基板を
使用しても良い。
本発明のICソケットを使用することに依ってソケット
毎に複数個のICをまとめてモジュール化することが可能
となり、ソケットに対する配線数は大幅に減少し、配線
工数の削減や、プリント基板面積の縮小に伴う装置の小
型化、及び装置の信頼性の向上等、経済上及び産業上に
多大の効果を奏する。
毎に複数個のICをまとめてモジュール化することが可能
となり、ソケットに対する配線数は大幅に減少し、配線
工数の削減や、プリント基板面積の縮小に伴う装置の小
型化、及び装置の信頼性の向上等、経済上及び産業上に
多大の効果を奏する。
第１図（ａ）は本発明のICソケットの側面図、 第１図（ｂ）は同図（ａ）の平面図、 第２図は本発明のICソケットの斜視図、 第３図は本発明のICソケットの内部配線の説明図、 第４図は従来のICソケットの斜視図、 第５図はROM1個に要する配線数を例示した説明図、 第６図は従来の複数のICソケットに対する配線の説明図
である。 図に於いて、 1-1〜1-nはIC、2-1〜2-nは装着部、 ３は配線部、４は配線手段、 ５は接続端子、６、９はプリント基板、 7-1〜7-n、10はICソケットである。
である。 図に於いて、 1-1〜1-nはIC、2-1〜2-nは装着部、 ３は配線部、４は配線手段、 ５は接続端子、６、９はプリント基板、 7-1〜7-n、10はICソケットである。
Claims (1)
- 【請求項１】複数個のIC（1-1〜1-n）を装着する装着部
（2-1〜2-n）と、 前記装着部（2-1〜2-n）間を共通配線ごとにまとめて一
括配線した配線部（３）と、 前記装着部（2-1〜2-n）及び前記配線部（３）と外部の
配線手段（４）とを接続する接続端子（５）を備えて成
ることを特徴とするICソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63120879A JP2568628B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63120879A JP2568628B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01290246A JPH01290246A (ja) | 1989-11-22 |
| JP2568628B2 true JP2568628B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=14797226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63120879A Expired - Lifetime JP2568628B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568628B2 (ja) |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP63120879A patent/JP2568628B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01290246A (ja) | 1989-11-22 |
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