JPS63152196A - 電源供給構造 - Google Patents
電源供給構造Info
- Publication number
- JPS63152196A JPS63152196A JP30043386A JP30043386A JPS63152196A JP S63152196 A JPS63152196 A JP S63152196A JP 30043386 A JP30043386 A JP 30043386A JP 30043386 A JP30043386 A JP 30043386A JP S63152196 A JPS63152196 A JP S63152196A
- Authority
- JP
- Japan
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- power supply
- printed circuit
- circuit board
- power
- bar
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 241000511976 Hoya Species 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
半導体素子が実装されたプリント基板の背面に電源バー
を張架し、該電源バーと該背面との間に電源ブロックを
設けることにより、電源の供給が該電源プロ・ツクを介
してプリント基（反の中央部に位置されたそれぞれの電
源パッドに行われるようにし、該プリント基板に於ける
該電源の供給路の長さが視力短くなるようにしたもので
ある。
を張架し、該電源バーと該背面との間に電源ブロックを
設けることにより、電源の供給が該電源プロ・ツクを介
してプリント基（反の中央部に位置されたそれぞれの電
源パッドに行われるようにし、該プリント基板に於ける
該電源の供給路の長さが視力短くなるようにしたもので
ある。
本発明は半導体素子が実装されたプリント基板には所定
の電源が電源バーによって供給されるように形成された
電源供給構造に係わり、特に、該プリント基板の背面に
電源ブロックを係止することで、該プリント基板の中央
部に電源の供給が行われるように形成された電源供給構
造に関する。
の電源が電源バーによって供給されるように形成された
電源供給構造に係わり、特に、該プリント基板の背面に
電源ブロックを係止することで、該プリント基板の中央
部に電源の供給が行われるように形成された電源供給構
造に関する。
複数の半導体素子が配列されることで実装されたプリン
ト基板に対する電源の供給は、一般的に電源バーをプリ
ント基板の近傍に張架し、該電源バーをプリント基板に
備えられた電源パッドに接続することで行われるように
形成されている。
ト基板に対する電源の供給は、一般的に電源バーをプリ
ント基板の近傍に張架し、該電源バーをプリント基板に
備えられた電源パッドに接続することで行われるように
形成されている。
このような電源パットは、通常、プリント基板の端面部
に設けられているため、特に、外形の大きな大型のプリ
ント基板の場合は、該電源パッドより各回路網に接続す
る電源パターンとしては線路長が長くなり、電位のドロ
ップが生じる。
に設けられているため、特に、外形の大きな大型のプリ
ント基板の場合は、該電源パッドより各回路網に接続す
る電源パターンとしては線路長が長くなり、電位のドロ
ップが生じる。
したがって、電位のドロップが生じることのないように
するためには、電源パターンとして断面積の大きなパタ
ーンを配慮することが必要となり、断面積の大きなパタ
ーンを配設するとプリント基板の実装効率を低下させる
ことになる。
するためには、電源パターンとして断面積の大きなパタ
ーンを配慮することが必要となり、断面積の大きなパタ
ーンを配設するとプリント基板の実装効率を低下させる
ことになる。
そこで、このような大型のプリント基板に対する電源の
供給は断面積の大きなパターンを設けることなく、実装
効率が低下することなく形成されることが望まれている
。
供給は断面積の大きなパターンを設けることなく、実装
効率が低下することなく形成されることが望まれている
。
従来は第４図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第４図の（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
た。第４図の（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
第４図の（ｂ）に示すように、張架された電源バー１０
はプリント基板１の背面１Ｂの両端部にボルト１２よっ
て係止され１、実装面ＩＡには複数の半導体素子２が配
列されて実装され、更に、それぞれの半導体素子２はカ
バー１１によって覆われることで構成されていた。
はプリント基板１の背面１Ｂの両端部にボルト１２よっ
て係止され１、実装面ＩＡには複数の半導体素子２が配
列されて実装され、更に、それぞれの半導体素子２はカ
バー１１によって覆われることで構成されていた。
そこで、それぞれの電源バー１０の端子片１０Ａを（ａ
）に示すように電源ユニットの電源出力端子にケーブル
などによって接続することで、それぞれの端子片１０Ａ
には所定の電位のりｌ＋ ｖ、、 Ｇの電源の接続が行
われ、ポル１−１２を介してプリント基板ｌの電源パッ
ドＩＥに供給される。
）に示すように電源ユニットの電源出力端子にケーブル
などによって接続することで、それぞれの端子片１０Ａ
には所定の電位のりｌ＋ ｖ、、 Ｇの電源の接続が行
われ、ポル１−１２を介してプリント基板ｌの電源パッ
ドＩＥに供給される。
したがって、プリント基板１に実装された半導体素子２
に対する電源の供給は、電源パッドＩＥよりパターン配
線によって接続されることで行われる。
に対する電源の供給は、電源パッドＩＥよりパターン配
線によって接続されることで行われる。
このような構成では、それぞれの電源はプリント基板１
の両端部に接続されているため、実装された半導体素子
２に対する電源の供給は両端部に位置した距離が近い方
の電源パッドＩＥのいづれかに接続することが行われ、
電位のドロップを極力少なくするようにパターン配線を
配慮する必要がある。
の両端部に接続されているため、実装された半導体素子
２に対する電源の供給は両端部に位置した距離が近い方
の電源パッドＩＥのいづれかに接続することが行われ、
電位のドロップを極力少なくするようにパターン配線を
配慮する必要がある。
しかし、プリント基板１が大型の場合は、両端部に設け
られた距離が近い方の電源パッドＩＥよりパターン配線
によって接続しても、最長のパターン配線としては第４
図の（ａ）に示すよう「イ」から「口」に接続される長
い距離になる。
られた距離が近い方の電源パッドＩＥよりパターン配線
によって接続しても、最長のパターン配線としては第４
図の（ａ）に示すよう「イ」から「口」に接続される長
い距離になる。
したがって、電位のドロップを極力少なくするためには
、例えば、電源を接続するパターン配線の幅を太くし、
断面積の大きなパターン配線を設けることになり、プリ
ント基板ｌの実装効率が悪（なる問題を存していた。
、例えば、電源を接続するパターン配線の幅を太くし、
断面積の大きなパターン配線を設けることになり、プリ
ント基板ｌの実装効率が悪（なる問題を存していた。
７・。
第１図は本発明の原理側面回出ある。
第１図に示すように、電源バー（３）をプリント基板（
１）の背面（１Ｂ）に張架すると共に、一端（４Ｂ）が
導体層（３Ａ）に固着され、他端（４Ｃ）には該プリン
ト基板（１）の中央部に設けられた貫通穴（１Ｃ）に挿
入され、ナンド（５）が螺着されるスタ・７ド（４八）
を有する電源ブロック（４）が該電源バー（３）と該背
面（１Ｂ）との間隔に設けられるように構成したもので
ある。
１）の背面（１Ｂ）に張架すると共に、一端（４Ｂ）が
導体層（３Ａ）に固着され、他端（４Ｃ）には該プリン
ト基板（１）の中央部に設けられた貫通穴（１Ｃ）に挿
入され、ナンド（５）が螺着されるスタ・７ド（４八）
を有する電源ブロック（４）が該電源バー（３）と該背
面（１Ｂ）との間隔に設けられるように構成したもので
ある。
このように構成することによって前述の問題点は解決さ
れる。
れる。
即ち、プリント基板の背面に電源バーを張架させ、電源
バーより電源ブロックを介してプリント基板に電源の接
続するようにすると、電源パ・７ドはプリント基板の中
央部に設けることができる。
バーより電源ブロックを介してプリント基板に電源の接
続するようにすると、電源パ・７ドはプリント基板の中
央部に設けることができる。
したがって、それぞれの半導体素子に供給する電源のパ
ターン配線の距離は短くなり、電位のドロップを減少さ
せることができるため、従来のようなパターン配線の幅
を太くする必要がなくなり、通常のパターン配線を用い
ることができ、実装効率の向上を図ることができる。
ターン配線の距離は短くなり、電位のドロップを減少さ
せることができるため、従来のようなパターン配線の幅
を太くする必要がなくなり、通常のパターン配線を用い
ることができ、実装効率の向上を図ることができる。
以下本発明を第２図および第３図を参考に詳細に説明す
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）
は正面図、（ｂ）は平面図、（Ｃ）は斜視図。
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）
は正面図、（ｂ）は平面図、（Ｃ）は斜視図。
第３図は本発明の説明図で、（ａ）は要部断面図。
（ｂ）は説明図である。全図を通じて、同一符号は同一
対象物を示す。
対象物を示す。
第７図の（ｂ）に示すように、プリント基板１の背面Ｉ
ｎに電源バー３を張架し、電源バー３からプリント基板
１に供給される電源は電源ブロック４を介して行われる
ようにしたもので、その他は前述と同じ構成である。
ｎに電源バー３を張架し、電源バー３からプリント基板
１に供給される電源は電源ブロック４を介して行われる
ようにしたもので、その他は前述と同じ構成である。
この電源ブロック４は（ｃ）に示すように、ポスト４４
．４−２．４−３を絶縁部材４Ｄを介して固着すること
によって形成され、また、それぞれのポスト４−１．４
−２．４−３にはスタッド４Ａが設けられている。
．４−２．４−３を絶縁部材４Ｄを介して固着すること
によって形成され、また、それぞれのポスト４−１．４
−２．４−３にはスタッド４Ａが設けられている。
このような電源ブロック４は第３図の（ａ）に示ｔ！ｉ
！ｌ すように、電源ブロック４の一１４Ｂを電源バー３のそ
れぞれの導体にネジ１４によって連結し、他面４Ｃをプ
リント基板１の背面１Ｂに当接され、スタ。
！ｌ すように、電源ブロック４の一１４Ｂを電源バー３のそ
れぞれの導体にネジ１４によって連結し、他面４Ｃをプ
リント基板１の背面１Ｂに当接され、スタ。
ド４Ａをプリント基板１の貫通穴ｌＣに挿入し、ナツト
５を螺着することで、それぞれの遵体層３Ａに供給され
た所定の電源、例えば、ポスト４−１によってはアース
Ｇが、ボスｌ−４−２によっては電圧１／１が、更に、
ポスト４−３によっては電圧ｖ２が電源パッド１０に接
続され、プリント基板１に実装された半導体素子２に対
する電源の供給が行われる。
５を螺着することで、それぞれの遵体層３Ａに供給され
た所定の電源、例えば、ポスト４−１によってはアース
Ｇが、ボスｌ−４−２によっては電圧１／１が、更に、
ポスト４−３によっては電圧ｖ２が電源パッド１０に接
続され、プリント基板１に実装された半導体素子２に対
する電源の供給が行われる。
このように構成すると、第２図の（ａ）に示すように、
電源パッド１０をプリント基板１の中央部に配設するこ
とができ、電源を供給するパターン配線の最長としては
「イ」から「口Ｊに示す距離となり、従来のプリント基
板１の両端に電源パッドＩＥが配設された場合の第４図
の（ａ）の「イ」から「口」の距離と比較して明らかに
短くすることができる。
電源パッド１０をプリント基板１の中央部に配設するこ
とができ、電源を供給するパターン配線の最長としては
「イ」から「口Ｊに示す距離となり、従来のプリント基
板１の両端に電源パッドＩＥが配設された場合の第４図
の（ａ）の「イ」から「口」の距離と比較して明らかに
短くすることができる。
したがって、電源の供給を行うパターン配線の幅を太（
し、パターン配線の断面積を大きくするようなことは不
要となる。
し、パターン配線の断面積を大きくするようなことは不
要となる。
また、このような電源バー３の張架は、第２図の（ｂ）
に示すように、プリント基板１の背面１Ｂに電源ユニッ
ト１３を配設し、電源ユニット１３によって張架するよ
うにするも可能となり、この場合はと電源の供給路の線
路抵抗をより低くす漬ことができ、しかも、実装スペー
スの効率化を図ることができる利点がある。
に示すように、プリント基板１の背面１Ｂに電源ユニッ
ト１３を配設し、電源ユニット１３によって張架するよ
うにするも可能となり、この場合はと電源の供給路の線
路抵抗をより低くす漬ことができ、しかも、実装スペー
スの効率化を図ることができる利点がある。
更に、このようなプリント基板１に実装された半導体素
子２に対しては、通常、矢印Ｆに示すエアの送風によっ
て冷却が行われるため、中央部に電源パッド１０を設け
ることで、半導体素子２の実装が歯抜けの状態になり、
乱流によってエアの流通が悪くなることが考えられる。
子２に対しては、通常、矢印Ｆに示すエアの送風によっ
て冷却が行われるため、中央部に電源パッド１０を設け
ることで、半導体素子２の実装が歯抜けの状態になり、
乱流によってエアの流通が悪くなることが考えられる。
しかし、このような電源パッド１０を設けたＡ部の箇所
に対しては第３図の（ｂ）に示すように、半導体素子２
と同し形状のフィン１７を取り付けることが可能である
。
に対しては第３図の（ｂ）に示すように、半導体素子２
と同し形状のフィン１７を取り付けることが可能である
。
このフィン１７の取り付けは、電源パッド１０の所定箇
所に取付穴１５を設け、ピン１６を取付穴１５に挿入す
ることで行うことができ、前述のような歯抜けの状態を
防ぎ、エアの流通を害することを防止するす４ことがで
きる。
所に取付穴１５を設け、ピン１６を取付穴１５に挿入す
ることで行うことができ、前述のような歯抜けの状態を
防ぎ、エアの流通を害することを防止するす４ことがで
きる。
〔発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、電源を供給する
電源パットをプリント基板の中央部に配が゛ 設させること蕗できるため、半導体素子に接続される電
源を供給するパターン配線の配線長を短くすることがで
きる。
電源パットをプリント基板の中央部に配が゛ 設させること蕗できるため、半導体素子に接続される電
源を供給するパターン配線の配線長を短くすることがで
きる。
したがって、電位のドロップが減少するため、パターン
配線の幅を従来のように太くする必要がなくなり、プリ
ンｌ−基板の実装効率を向上させることが行え、実用的
効果は大である。
配線の幅を従来のように太くする必要がなくなり、プリ
ンｌ−基板の実装効率を向上させることが行え、実用的
効果は大である。
第１図は本発明の原理側面図。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）は正
面図、（ｂ）は平面図、（Ｃ）は斜視図１第３図は本発
明の説明図で、（ａ） 、’よ要部断面図。 （ｂ）は説明図。 第４図は従来の説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平
面図である。 図において、 １はプリント基板、 ２は半導体素子。 ３は電源バー、 ４は電源ブロック。 ＩＡは実装面、 １Ｂは背面。 １Ｃは貫通穴、 １０は電源パ・ノド。 ３八は導体層、 ３Ｂは絶縁層。 ４Ａはスタッド、 ４Ｂは一端。 ４Ｃは他端を示す。 ホ谷珂■Ｐ理イσ０■■ 声 １ ｚ ｃｂ） ＣＣ） 苅＼φ５コ月に：、イ、−゛打＠・し１］ρづｔ５月２
つ手 ７ 口 （ａつ （ｂ） １ＮＮ俗用［Ｆ］３オ別ａ 不 ３ ・口
面図、（ｂ）は平面図、（Ｃ）は斜視図１第３図は本発
明の説明図で、（ａ） 、’よ要部断面図。 （ｂ）は説明図。 第４図は従来の説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平
面図である。 図において、 １はプリント基板、 ２は半導体素子。 ３は電源バー、 ４は電源ブロック。 ＩＡは実装面、 １Ｂは背面。 １Ｃは貫通穴、 １０は電源パ・ノド。 ３八は導体層、 ３Ｂは絶縁層。 ４Ａはスタッド、 ４Ｂは一端。 ４Ｃは他端を示す。 ホ谷珂■Ｐ理イσ０■■ 声 １ ｚ ｃｂ） ＣＣ） 苅＼φ５コ月に：、イ、−゛打＠・し１］ρづｔ５月２
つ手 ７ 口 （ａつ （ｂ） １ＮＮ俗用［Ｆ］３オ別ａ 不 ３ ・口
Claims (1)
- 実装面（１Ａ）に半導体素子（２）が配列されること
で実装されたプリント基板（１）と、複数の導体層（３
Ａ）と絶縁層（３Ｂ）とが積層されて形成された電源バ
ー（３）とを備え、該電源バー（３）を張架し、それぞ
れの該導体層（３Ａ）に所定の電源を接続することで該
プリント基板（１）の所定の電源パット（１０）に該電
源の供給が行われる電源供給構造において、前記電源バ
ー（３）を前記プリント基板（１）の背面（１Ｂ）に張
架すると共に、一端（４Ｂ）が前記導体層（３Ａ）に固
着され、他端（４Ｃ）には該プリント基板（１）の中央
部に設けられた貫通穴（１Ｃ）に挿入され、ナット（５
）が螺着されるスタッド（４Ａ）を有する電源ブロック
（４）が該電源バー（３）と該背面（１Ｂ）との間隔に
設けられて成ることを特徴とする電源供給構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30043386A JPS63152196A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 電源供給構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30043386A JPS63152196A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 電源供給構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63152196A true JPS63152196A (ja) | 1988-06-24 |
Family
ID=17884747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30043386A Pending JPS63152196A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | 電源供給構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63152196A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10251294B2 (en) | 2016-04-25 | 2019-04-02 | Fujitsu Limited | Power supply structure |
-
1986
- 1986-12-16 JP JP30043386A patent/JPS63152196A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10251294B2 (en) | 2016-04-25 | 2019-04-02 | Fujitsu Limited | Power supply structure |
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