JPH06350015A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH06350015A
JPH06350015A JP5133760A JP13376093A JPH06350015A JP H06350015 A JPH06350015 A JP H06350015A JP 5133760 A JP5133760 A JP 5133760A JP 13376093 A JP13376093 A JP 13376093A JP H06350015 A JPH06350015 A JP H06350015A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】縦型表面実装タイプの半導体装置において、半
導体素子の発熱を効果的に外部へ逃し、半導体装置の低
熱抵抗化を図る。 【構成】半導体素子１を搭載するダイパッドを兼ねた放
熱板２と、半導体装置をプリント基板上に縦型に支持す
るサポートリード５とを一体化させ、接着性を有する絶
縁テープ７を介して内部リード３Ａと放熱板２が接着さ
れた構造を有している。これにより半導体素子１の発熱
が放熱板２から発散されるだけでなく、一体化されたサ
ポートリード５と内部リード３Ａを通して効果的に外部
へ発散され、半導体装置の低熱抵抗化が図られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
縦型表面実装タイプの半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の縦型表面実装タイプの半導体装置
は、プリント基板上の実装高さにあまり制約を受けず、
かつ大量に実装する際に、プリント基板上の単位面積当
りの実装密度を高める目的で開発・実用化されている。
このタイプの半導体装置は、プリント基板上に立てた形
で表面実装されるため、半導体装置を支持するためのサ
ポートリードを備えている。
【０００３】この半導体装置は、例えば図４（ａ）〜
（ｃ）に示すように、半導体素子１を搭載するダイパッ
ド１１と、このダイパッド１１を支持する吊りリード１
２と、外部リード３Ｂにつながる内部リード３Ａと、こ
の内部リード３Ａと半導体素子１のパッド４とを電気的
に接続するためのボンディングワイヤー６と、半導体装
置本体をプリント基板上に立てるためのサポートリード
５Ａ，５Ｂ、及びこれらをモールドする封止樹脂８より
構成されている。
【０００４】外部リード３Ｂは、封止樹脂８より一列に
突出され、一方向にＬ字形に成型されている。半導体装
置本体を支持する２組のサポートリード５Ａ，５Ｂは一
列に並んだ外部リード３Ｂの最外部に設けられ、各組の
サポートリード５Ａ，５Ｂが相対する方向に、外部リー
ド３Ｂと同様にＬ字形に成型され、半導体装置を縦型に
支持する。このサポートリード５Ａ，５Ｂは、半導体装
置を支持するためだけに設けられ、半導体素子１と電気
的に接続されていないダミーリードとなっており、外部
リード３Ｂと共にプリント基板に半田付けされて固定さ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の縦型表面実
装タイプの半導体装置では、半導体素子の電力消費によ
る発熱をダイパッド１１または半導体素子表面から直
接、封止樹脂８を介して外部へ逃がすことしかできな
い。従って、半導体装置の熱抵抗値として７０〜８０℃
／Ｗ程度しか得られないため、半導体素子の消費電力が
０．８Ｗを越えるレベルになると熱を外部に逃しきれな
いという問題点があった。また、ダイパッドのサイズを
拡大することにより半導体装置の多少の低熱抵抗化を図
ることができるが、内部リード及びダイパッドは同一の
リードフレームより作られているため、ダイパッド１１
の寸法は、内部リード３Ａの長さにより制約を受け、ダ
イパッドのサイズの拡大は困難であった。
【０００６】また、半導体装置を縦型に支持するサポー
トリードは電気的に利用されないダミーリードとなって
いるが、縦型表面実装タイプの半導体装置では、このサ
ポートリード分のエリアを設けなければならないため、
信号用外部リードの本数，サイズ等に寸法的制約を受る
ことから、半導体装置の多ピン化への障害となってい
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
半導体素子が固着された放熱板と、該放熱板の一方向に
延在しかつ該放熱板と一体的に形成され実装時該放熱板
を支持するサポートリードと、少くとも該サポートリー
ドが延在する方向の前記放熱板の端部上に絶縁テープを
介して固着され外部リードと一体的に形成された内部リ
ードと、該内部リードと前記半導体素子のパッドとを接
続するワイヤーと、前記半導体素子と前記放熱板と前記
内部リードと前記ワイヤーとを封止する封止樹脂とを含
むものである。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の第
１の実施例の平面図，側面図及び斜視図であり、特に平
面図と側面図では封止樹脂を除いた場合を示している。
【０００９】図１（ａ）〜（ｃ）において半導体装置
は、半導体素子１が固着された放熱板２と、この放熱板
２の一方向に延在しかつ該放熱板２と一体的に形成され
実装時放熱板２を支持するサポートリード５と、少くと
も該サポートリード５が延在する方向の放熱板２の端部
上に接着性を有する絶縁テープ７を介して固着され外部
リード３Ｂと一体的に形成された内部リード３Ａと、こ
の内部リード３Ａと半導体素子１のパッド４とを接続す
る金等からなるボンディングワイヤー６と、半導体素子
１と放熱板２と内部リード３Ｂとボンディングワイヤー
６とを封止する封止樹脂８とから主に構成されている。
【００１０】また外部リード３Ｂの先端は一方向に向っ
てＬ字形に成型され、サポートリード５は外部リード３
Ｂと相対する方向にＬ字形に成型され、プリント基板上
で半導体装置を縦型に支持するように作られている。
尚、このサポートリード５は図４に示した従来例におけ
る２組４本の形態をとってもよい。
【００１１】放熱板２と内部リード３Ａとの接着は、図
３に示すように、折り曲げ加工を施したサポートリード
５を有する放熱板２と、リードフレーム１０に形成され
た内部リード３Ａとを、接着性を有する絶縁テープ７を
介して熱圧着等で接着・固定する。このサポートリード
５の折り曲げ加工は、接着後の内部リード３Ａ及び外部
リード３Ｂをサポートリード５と同一平面内に位置させ
る目的で行う。
【００１２】このように第１の本実施例では、ダイパッ
ドとなる放熱板２を内部リード３Ａの制約を受けずにそ
のサイズを拡大できるため、半導体素子１の電力消費に
よる発熱を封止樹脂を通して効果的に外部へ発散させる
ことができる。さらに放熱板２は、サポートリード５と
一体化され、また内部リード３Ａと絶縁テープ７を介し
て接着されているため、内部リード３Ａ及びこれにつな
がる外部リード３Ｂと、サポートリード５とを通して効
果的に外部への熱放散が可能である。これらの作用によ
り本第１の実施例は従来例に比べて約４０％の低熱抵抗
化が可能であり、消費電力２Ｗ程度の半導体素子に対応
できる。
【００１３】図２は本発明の第２の実施例の平面図であ
る。本第２の実施例は、サポートリード５を半導体素子
１の電源用あるいはグランド用のリードとするために放
熱板２上にＡｇめっき領域９を設け、このＡｇめっき領
域９と半導体素子１のパッド４とをボンディングワイヤ
ー６で接続したものであり、その他は第１の実施例と同
様である。
【００１４】このように第２の実施例では、従来、多ピ
ン化をさまたげる要因となっていたサポートリード５を
電源用あるいはグランド用リードとして用いることがで
き、さらには放熱板２及びサポートリード５を電源ある
いはグランドの共通リードとすることができるため、半
導体装置の電気的特性を向上させることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ダイパッ
ドを兼ねる放熱板とサポートリードを一体化し、放熱板
上に内部リードを絶縁テープを介して接着することによ
り、半導体素子の電力消費による発熱を、放熱板から封
止樹脂を通して外部へ効果的に発散でき、さらに接着し
た内部リード及び一体化したサポートリードからも外部
へ熱放散できるという効果を有する。
【００１６】また、放熱板上にＡｇめっき領域を設け、
半導体素子の電源あるいは、グランド用パッドと電気的
接続を行うことにより、サポートリードを共通の電源用
リードあるいはグランド用リードとすることができるた
め、半導体装置の電気的特性の向上を図ることができる
という効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の平面図、側面図及び斜
視図。
【図２】本発明の第２の実施例の平面図。
【図３】本発明の実施例の製造方法を説明するための構
成図。
【図４】従来の半導体装置の平面図、側面図及び斜視
図。
【符号の説明】
１ 半導体素子 ２ 放熱板 ３Ａ 内部リード ３Ｂ 外部リード ４ パッド ５，５Ａ，５Ｂ サポートリード ６ ボンディングワイヤー ７ 絶縁テープ ８ 封止樹脂 ９ Ａｇめっき領域 １０ リードフレーム １１ ダイパッド １２ 吊りリード

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子が固着された放熱板と、該放
    熱板の一方向に延在しかつ該放熱板と一体的に形成され
    実装時該放熱板を支持するサポートリードと、少くとも
    該サポートリードが延在する方向の前記放熱板の端部上
    に絶縁テープを介して固着され外部リードと一体的に形
    成された内部リードと、該内部リードと前記半導体素子
    のパッドとを接続するワイヤーと、前記半導体素子と前
    記放熱板と前記内部リードと前記ワイヤーとを封止する
    封止樹脂とを含むことを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】 サポートリードが電源用またはグランド
    用のリードを兼ねている請求項１記載の半導体装置。
  3. 【請求項３】 外部リードの先端部は一方向にＬ字形に
    成型されかつサポートリードの先端部は逆方向にＬ字形
    に成型されている請求項１記載の半導体装置。
JP5133760A 1993-06-04 1993-06-04 半導体装置 Expired - Lifetime JP2560974B2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5133760A JP2560974B2 (ja) 1993-06-04 1993-06-04 半導体装置
US08/253,070 US5444294A (en) 1993-06-04 1994-06-02 Semiconductor device of vertical surface-mounting type
KR1019940012763A KR0137719B1 (ko) 1993-06-04 1994-06-03 종방향 표면 장착형 반도체 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5133760A JP2560974B2 (ja) 1993-06-04 1993-06-04 半導体装置

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JPH06350015A true JPH06350015A (ja) 1994-12-22
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JP5133760A Expired - Lifetime JP2560974B2 (ja) 1993-06-04 1993-06-04 半導体装置

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