JPH05102390A - ハイブリツドｉｃ - Google Patents
ハイブリツドｉｃInfo
- Publication number
- JPH05102390A JPH05102390A JP26016891A JP26016891A JPH05102390A JP H05102390 A JPH05102390 A JP H05102390A JP 26016891 A JP26016891 A JP 26016891A JP 26016891 A JP26016891 A JP 26016891A JP H05102390 A JPH05102390 A JP H05102390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- bare chip
- hybrid
- wiring board
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
Abstract
(57)【要約】
【目的】ハイブリッドＩＣの放熱性の向上を目的とし、
特に金属基板にＩＣベアチップを搭載して熱伝導性を良
くする。 【構成】配線基板１の表面に端部が配線基板１の外部へ
導出する金属基板５を貼り付け、その上に発熱量の多い
ＩＣベアチップ２ａを搭載する。金属基板５は、配線基
板１の縁でリード端子４と同じ方向に折り曲げられ、外
部基板に接続する際この金属基板５端部も接続する。配
線基板１上には発熱量の少ないベアチップ２ｂ，ＩＣパ
ッケージ品３など放熱を考慮しなくてもよい部品を搭載
する。
特に金属基板にＩＣベアチップを搭載して熱伝導性を良
くする。 【構成】配線基板１の表面に端部が配線基板１の外部へ
導出する金属基板５を貼り付け、その上に発熱量の多い
ＩＣベアチップ２ａを搭載する。金属基板５は、配線基
板１の縁でリード端子４と同じ方向に折り曲げられ、外
部基板に接続する際この金属基板５端部も接続する。配
線基板１上には発熱量の少ないベアチップ２ｂ，ＩＣパ
ッケージ品３など放熱を考慮しなくてもよい部品を搭載
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハイブリッドＩＣに関
し、特に放熱性を向上させた構造のハイブリッドＩＣに
関する。
し、特に放熱性を向上させた構造のハイブリッドＩＣに
関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のハイブリッドＩＣの一例を
説明する斜視図である。
説明する斜視図である。
【０００３】従来のデュアル・イン・ラインタイプのハ
イブリッドＩＣは、図３に示すように、ＩＣベアチップ
２，ＩＣパッケージ品３など搭載部品を配線基板１上に
直接搭載している。また、リード端子４は、配線基板１
の端面に取り付けられており、このリード端子４により
外部基板に接続している。
イブリッドＩＣは、図３に示すように、ＩＣベアチップ
２，ＩＣパッケージ品３など搭載部品を配線基板１上に
直接搭載している。また、リード端子４は、配線基板１
の端面に取り付けられており、このリード端子４により
外部基板に接続している。
【０００４】この構造では、ＩＣベアチップ２から外部
基板までの熱伝導は、配線基板１とリード端子４を経由
していくことになる。
基板までの熱伝導は、配線基板１とリード端子４を経由
していくことになる。
【０００５】図４（ａ），（ｂ）は、従来のハイブリッ
ドＩＣの他の例を説明する平面図及び断面図である。
ドＩＣの他の例を説明する平面図及び断面図である。
【０００６】従来の放熱板が取り付けられる構造のシン
グル・インラインタイプのハイブリッドＩＣは、図４
（ａ），（ｂ）に示すように、ＩＣベアチップ２，ＩＣ
パッケージ品３などの搭載部品を配線基板１上に直接搭
載しており、その配線基板１を金属基板２５に接着剤９
で貼り付けている。金属基板２５には、放熱板の取り付
け穴８が設けられている。また、配線基板１上の搭載部
品は外装樹脂で封止されている。
グル・インラインタイプのハイブリッドＩＣは、図４
（ａ），（ｂ）に示すように、ＩＣベアチップ２，ＩＣ
パッケージ品３などの搭載部品を配線基板１上に直接搭
載しており、その配線基板１を金属基板２５に接着剤９
で貼り付けている。金属基板２５には、放熱板の取り付
け穴８が設けられている。また、配線基板１上の搭載部
品は外装樹脂で封止されている。
【０００７】この構造では、ＩＣベアチップ２から放熱
板までの熱伝導は、配線基板１と接着剤９を経由してい
くことになる。
板までの熱伝導は、配線基板１と接着剤９を経由してい
くことになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来のハイブリッドＩ
Ｃでは、ＩＣベアチップを配線基板上に直接搭載してい
るため、ＩＣベアチップから外部基板又は放熱板までの
熱伝導は配線基板を経由することになるので配線基板の
熱伝導率が小さいため、従来のハイブリッドＩＣでは放
熱性が悪いという問題点があった。
Ｃでは、ＩＣベアチップを配線基板上に直接搭載してい
るため、ＩＣベアチップから外部基板又は放熱板までの
熱伝導は配線基板を経由することになるので配線基板の
熱伝導率が小さいため、従来のハイブリッドＩＣでは放
熱性が悪いという問題点があった。
【０００９】本発明の目的は、放熱性の優れたハイブリ
ッドＩＣを提供することにある。
ッドＩＣを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、配線基板と、
該配線基板上に搭載されたＩＣベアチップとを有するハ
イブリッドＩＣにおいて、前記ＩＣベアチップガ前記配
線基板上に貼付され端部が前記配線基板の外部へ導出さ
れた金属基板上に搭載されている。
該配線基板上に搭載されたＩＣベアチップとを有するハ
イブリッドＩＣにおいて、前記ＩＣベアチップガ前記配
線基板上に貼付され端部が前記配線基板の外部へ導出さ
れた金属基板上に搭載されている。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例を説明する斜視図及び断面図である。
例を説明する斜視図及び断面図である。
【００１３】第１の実施例は、図１（ａ），（ｂ）に示
すように、デュアル・イン・タイプのハイブリッドＩＣ
の例で、配線基板１の表面に金属基板５を貼り付け、そ
の上に発熱量の多いＩＣベアチップ２ａを搭載する。金
属基板５の端部は、配線基板１の外部へ導出され、配線
基板１の縁でリード端子４と同じ方向に折り曲げられて
いる。配線基板１には発熱量の少ないＩＣベアチップ２
ｂ，ＩＣパッケージ品３など放熱を考慮しなくても良い
部品を搭載する。さらに、金属基板５上に搭載したＩＣ
ベアチップ２ａを、ボンディングワイヤ６により配線基
板１上の配線に接続する。
すように、デュアル・イン・タイプのハイブリッドＩＣ
の例で、配線基板１の表面に金属基板５を貼り付け、そ
の上に発熱量の多いＩＣベアチップ２ａを搭載する。金
属基板５の端部は、配線基板１の外部へ導出され、配線
基板１の縁でリード端子４と同じ方向に折り曲げられて
いる。配線基板１には発熱量の少ないＩＣベアチップ２
ｂ，ＩＣパッケージ品３など放熱を考慮しなくても良い
部品を搭載する。さらに、金属基板５上に搭載したＩＣ
ベアチップ２ａを、ボンディングワイヤ６により配線基
板１上の配線に接続する。
【００１４】このハイブリッドＩＣを外部基板に接続す
る際には、リード端子４と共にリード端子４と同じ方向
に折り曲げた金属基板１の端部も接続する。
る際には、リード端子４と共にリード端子４と同じ方向
に折り曲げた金属基板１の端部も接続する。
【００１５】このような構造にすることにより、発熱量
の多いＩＣベアチップ２ａと外部基板とは熱伝導率の大
きな金属基板５のみにより接続され、効果的な放熱がで
きる。
の多いＩＣベアチップ２ａと外部基板とは熱伝導率の大
きな金属基板５のみにより接続され、効果的な放熱がで
きる。
【００１６】図２は本発明の第２の実施例を説明する平
面図である。
面図である。
【００１７】第２の実施例は、図２に示すように放熱板
に取り付けられる構造のシングル・イン・ラインタイプ
ハイブリッドＩＣの例である。
に取り付けられる構造のシングル・イン・ラインタイプ
ハイブリッドＩＣの例である。
【００１８】発熱量の多いＩＣベアチップ２ａを搭載し
た金属基板１５は、配線基板１の上端部に引き出されて
おり、しかも、その部分は放熱板に取り付けられるよう
に大きくして取り付け穴８が設けられている。
た金属基板１５は、配線基板１の上端部に引き出されて
おり、しかも、その部分は放熱板に取り付けられるよう
に大きくして取り付け穴８が設けられている。
【００１９】配線基板１上には放熱を考慮しなくても良
い部品を搭載し、金属基板１５上のＩＣベアチップ２ａ
もボンディングワイヤ６により配線基板１上の配線に接
続することは第１の実施例と同様である。
い部品を搭載し、金属基板１５上のＩＣベアチップ２ａ
もボンディングワイヤ６により配線基板１上の配線に接
続することは第１の実施例と同様である。
【００２０】このような構造にすることにより、発熱量
の多いＩＣベアチップ２ａと放熱板とは熱伝導率の大き
な金属基板１５のみにより接続され、効果的な放熱がで
きる。
の多いＩＣベアチップ２ａと放熱板とは熱伝導率の大き
な金属基板１５のみにより接続され、効果的な放熱がで
きる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるハイブ
リッドＩＣは、配線基板とその表面に端部を配線基板の
外部に導出した金属基板を有し、その金属基板上に発熱
量の多いＩＣベアチップを搭載することにより、外部に
導出した金属基板を外部基板又は放熱板に接続すること
により、放熱性を向上できるという効果がある。
リッドＩＣは、配線基板とその表面に端部を配線基板の
外部に導出した金属基板を有し、その金属基板上に発熱
量の多いＩＣベアチップを搭載することにより、外部に
導出した金属基板を外部基板又は放熱板に接続すること
により、放熱性を向上できるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する斜視図及び断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を説明する平面図であ
る。
る。
【図３】従来のハイブリッドＩＣの一例を説明する斜視
図である。
図である。
【図４】従来のハイブリッドＩＣの他の例を説明する平
面図及び断面図である。
面図及び断面図である。
【符号の説明】 １ 配線基板２，２ａ，２ｂ ＩＣベアチップ ３ ＩＣパッケージ品 ４ リード端子 ５，１５，２５ 金属基板 ６ ボンディングワイヤ ７ 外装樹脂 ８ 放熱板の取り付け穴 ９ 接着剤
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｓ 9154−4Ｅ 7/20 Ｔ 8509−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板と、該配線基板上に搭載された
ＩＣベアチップとを有するハイブリッドＩＣにおいて、
前記ＩＣベアチップガ前記配線基板上に貼付され端部が
前記配線基板の外部へ導出された金属基板上に搭載され
たことを特徴とするハイブリッドＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26016891A JPH05102390A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | ハイブリツドｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26016891A JPH05102390A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | ハイブリツドｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102390A true JPH05102390A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17344271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26016891A Pending JPH05102390A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | ハイブリツドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102390A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303989B1 (en) * | 1994-07-04 | 2001-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Integrated circuit device on metal board with CPU power converter |
| JP2015050379A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 矢崎総業株式会社 | 高圧／低圧混載型ハイブリッド集積回路 |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP26016891A patent/JPH05102390A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6303989B1 (en) * | 1994-07-04 | 2001-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Integrated circuit device on metal board with CPU power converter |
| JP2015050379A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 矢崎総業株式会社 | 高圧／低圧混載型ハイブリッド集積回路 |
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