JPH01290246A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH01290246A JPH01290246A JP12087988A JP12087988A JPH01290246A JP H01290246 A JPH01290246 A JP H01290246A JP 12087988 A JP12087988 A JP 12087988A JP 12087988 A JP12087988 A JP 12087988A JP H01290246 A JPH01290246 A JP H01290246A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- socket
- mounting sections
- ics
- mounting
- Prior art date
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- Granted
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 241000270722 Crocodylidae Species 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N desomorphine Chemical compound C1C2=CC=C(O)C3=C2[C@]24CCN(C)[C@H]1[C@@H]2CCC[C@@H]4O3 LNNWVNGFPYWNQE-GMIGKAJZSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
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- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000010618 wire wrap Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
複数のＩＣを装着して電子回路のモジュール化を行うＩ
Ｃソケットの構造に関し、 複数のＩＣソケットを一体化して電子回路のモジュール
化を図り、プリント基板のパターンの簡略化、及びこれ
に伴う半田付けや配線の簡素化を図り、装着の小型化及
び信鯨性の向上を行うことを目的とし、 複数個のｒｃを装着する装着部と、装着部間を共通配線
ごとにまとめて一括配線した配線部と、装着部及び配線
部と外部の配線手段とを接続する接続端子を備えて構成
する。
Ｃソケットの構造に関し、 複数のＩＣソケットを一体化して電子回路のモジュール
化を図り、プリント基板のパターンの簡略化、及びこれ
に伴う半田付けや配線の簡素化を図り、装着の小型化及
び信鯨性の向上を行うことを目的とし、 複数個のｒｃを装着する装着部と、装着部間を共通配線
ごとにまとめて一括配線した配線部と、装着部及び配線
部と外部の配線手段とを接続する接続端子を備えて構成
する。
本発明は、複数のＩＣを装着して電子回路のモジュール
化を行うＩＣソケットの構造に関する。
化を行うＩＣソケットの構造に関する。
ＩＣは直接プリント基板等に装着して半田付けやラッピ
ングに依って配線する場合もあるが、半田付けに依る熱
破壊や保守交換に対処する為にＩＣソケットを介して装
着する方法が一般的に行われている。
ングに依って配線する場合もあるが、半田付けに依る熱
破壊や保守交換に対処する為にＩＣソケットを介して装
着する方法が一般的に行われている。
第４図の斜視図に示す如く、従来例えば４個のＩＣ−１
−ｔ〜１−４は、例えばプリント基板６等の配線手段４
に個々に備えられた４個のＩＣソケフドアー１〜７−４
の装着部２−１〜２−４に夫々装着される。
−ｔ〜１−４は、例えばプリント基板６等の配線手段４
に個々に備えられた４個のＩＣソケフドアー１〜７−４
の装着部２−１〜２−４に夫々装着される。
この時、ＩＣ１−１〜１−４の種類を例えば６５５３６
ｘａｂｉｔのＲＯＭとすると、第５図の説明図に示す如
＜ＲＯＭ１個当たりの配線数は、電源線（ｐ）２本、ア
ドレス線（ｍ）１６本、素子選択線（ｓ）１本、データ
入出力線（ｂ）８本品計２７本を要する。
ｘａｂｉｔのＲＯＭとすると、第５図の説明図に示す如
＜ＲＯＭ１個当たりの配線数は、電源線（ｐ）２本、ア
ドレス線（ｍ）１６本、素子選択線（ｓ）１本、データ
入出力線（ｂ）８本品計２７本を要する。
従って、第４図に示すようにこのＲＯＭを例えば４個プ
リント基板６に装着する場合には、第６図の説明図に示
す如く電源線（ｐ）２本は共通配線となって配線数は、 （ｍ＋ｂ＋５）Ｘｎ＋ｐ・−・（−ｎ） となって、
ＩＣソケット７−８〜７−４に対する接続端子８を介し
た外部配線数は総計１０２本となる。
リント基板６に装着する場合には、第６図の説明図に示
す如く電源線（ｐ）２本は共通配線となって配線数は、 （ｍ＋ｂ＋５）Ｘｎ＋ｐ・−・（−ｎ） となって、
ＩＣソケット７−８〜７−４に対する接続端子８を介し
た外部配線数は総計１０２本となる。
以上の説明の如〈従来複数個のＩＣを用いる装置では、
ＩＣと同数のソケットを使用し、各ソケット間はプリン
ト基板の配線パターンや、ワイヤラフピング等に依って
接続を行っている。
ＩＣと同数のソケットを使用し、各ソケット間はプリン
ト基板の配線パターンや、ワイヤラフピング等に依って
接続を行っている。
従って、ＩＣの数が増えると比例して配線数が増加し、
装置が大きくなると共に、パターンに対する半田付けや
、ワイヤラッピングの工数が増加して装置の信頼性が低
下すると言う問題点があった。
装置が大きくなると共に、パターンに対する半田付けや
、ワイヤラッピングの工数が増加して装置の信頼性が低
下すると言う問題点があった。
本発明は、複数のｒｃソケットを一体化して電子回路の
モジュール化を図り、プリント基板のパターンの簡略化
、及びこれに伴う半田付けや配線の簡素化を図り、装着
の小型化及び信頼性の向上を行うことを目的とする。
モジュール化を図り、プリント基板のパターンの簡略化
、及びこれに伴う半田付けや配線の簡素化を図り、装着
の小型化及び信頼性の向上を行うことを目的とする。
上記目的を達成する為に本発明に於いては、第１図（ａ
）の側面図に示す如く、複数個のＩＣ−１−ｔ〜１−７
を装着する装着部り、〜２□と、装着部２−１〜２−１
１間を共通配線ごとにまとめて一括配線した配線部３と
、装着部ｉ−１〜２−．．及び配線部３と外部の配線手
段４とを接続する接続端子５を備えて成るものである。
）の側面図に示す如く、複数個のＩＣ−１−ｔ〜１−７
を装着する装着部り、〜２□と、装着部２−１〜２−１
１間を共通配線ごとにまとめて一括配線した配線部３と
、装着部ｉ−１〜２−．．及び配線部３と外部の配線手
段４とを接続する接続端子５を備えて成るものである。
複数個のＩＣソケットを一体化することで、ソケット毎
に複数個のＩＣをまとめてモジュール化することが可能
となる。
に複数個のＩＣをまとめてモジュール化することが可能
となる。
従ってソケットに対する外部配線は、主とじてにソケッ
ト内の共通配線に対して行えば良くなる。
ト内の共通配線に対して行えば良くなる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例である。
全図を通じて同一部分には同一符号を付して示した。
本発明に於けるＩＣソケット１０は、第１図（ａｌの側
面図、及び同図中）の平面図、並びに第２図の斜視図に
示す如く、複数個（例えば４個）のＩＣ−１−、〜１−
４を装着する為に所定数のジャックを列設して成る装着
部２−１〜２−４と、装着部２−１〜２−４の裏面で装
着部２−６〜２−４間を共通配線ごとにまとめて一括配
線した例えばプリント基板９を使用した配線部３と、ソ
ケットから突出して装着部２−２〜２−１及び配線部３
と外部の例えばプリント基板６等の配線手段４とを接続
する接続端子５を備えて成るものである。
面図、及び同図中）の平面図、並びに第２図の斜視図に
示す如く、複数個（例えば４個）のＩＣ−１−、〜１−
４を装着する為に所定数のジャックを列設して成る装着
部２−１〜２−４と、装着部２−１〜２−４の裏面で装
着部２−６〜２−４間を共通配線ごとにまとめて一括配
線した例えばプリント基板９を使用した配線部３と、ソ
ケットから突出して装着部２−２〜２−１及び配線部３
と外部の例えばプリント基板６等の配線手段４とを接続
する接続端子５を備えて成るものである。
この時ＩＣソケッ）１０の内部配線数は、従来技術同様
にＲＯＭを４個装着するとした場合、第３図の説明図に
示す如く、電源線（ｐ）２本、アドレスＩ （ｍ）１６
本、データ入出力線（ｂ）８本の計２６本が共通化出来
、接続端子５を介した外部配線は上記の２６本と素子選
択線（ｓ）１本ずつの計４本を必要とする。
にＲＯＭを４個装着するとした場合、第３図の説明図に
示す如く、電源線（ｐ）２本、アドレスＩ （ｍ）１６
本、データ入出力線（ｂ）８本の計２６本が共通化出来
、接続端子５を介した外部配線は上記の２６本と素子選
択線（ｓ）１本ずつの計４本を必要とする。
即ち、
ｍ ＋ ｂ ＋ （ｓ Ｘ ｎ） ＋ ｐ−＝（２１と
なって１、総計３０本となる。
なって１、総計３０本となる。
従って省略出来る配線数（−ｎ） −（２３は、（ｎ−
−ｎ）Ｘ （ｍ＋ｂ）となり、 従来技術の１０２本から３０本を差し引いた７２本も配
線数を減少することが出来る。
−ｎ）Ｘ （ｍ＋ｂ）となり、 従来技術の１０２本から３０本を差し引いた７２本も配
線数を減少することが出来る。
因みにＲＯＭの個数を８個とした場合には１６８本、１
６個とした場合には３６０本、３２個とした場合には７
４４本も減少する。
６個とした場合には３６０本、３２個とした場合には７
４４本も減少する。
尚、上記説明は、ＩＣとして複数個のＲＯＭを対象とし
て行ったが、ＩＣの種類はＲＯＭに限られるものでは無
い。
て行ったが、ＩＣの種類はＲＯＭに限られるものでは無
い。
又、配線部３の配線が錯綜する場合には、ストラップ配
線や、複数のパターン層を有する多層プリント基板を使
用しても良い。
線や、複数のパターン層を有する多層プリント基板を使
用しても良い。
本発明のＩＣソケットを使用することに依ってソケット
毎に複数個のＩＣをまとめてモジュール化することが可
能となり、ソケットに対する配線数は大幅に減少し、配
線工数の削減や、プリント基板面積の縮小に伴う装置の
小型化、及び装置の信頼性の向上環、経済上及び産業上
に多大の効果を奏する。
毎に複数個のＩＣをまとめてモジュール化することが可
能となり、ソケットに対する配線数は大幅に減少し、配
線工数の削減や、プリント基板面積の縮小に伴う装置の
小型化、及び装置の信頼性の向上環、経済上及び産業上
に多大の効果を奏する。
第１図（ａ）は本発明のＩＣソケットの側面図、第１図
（ｂ）は同図（ａ）の平面図、 第２図は本発明のＩＣソケットの斜視図、第３図は本発
明のＩＣソケットの内部配線の説明図、 第４図は従来のＩＣソケットの斜視図、第５図はＲＯＭ
１個に要する配線数を例示した説明図、 第６図は従来の複数のＩＣソケットに対する配線の説明
図である。 図に於いて、 １−０〜１□はＩＣ１２−１〜２□は装着部、３は配線
部、 ４は配線手段、５は接続端子、
６．９はプリント基板、７−８〜７−７．１０はＩＣ
ソケットである。 ！＝ＦＡ、−／−４ぼ ＩＣ２−ｔ〜 ２−４（１４鰐
ヒ着＃３（１こボ秩＃ ４ （
丁凶？矛竿手Ｌ２５は接続端子 ７１ニブ１ルト
秘ｌθ（まＩＣソ１ット 茎１図 ７Ｆ４１５日ＦｊＩ ｎ ＩＣソｙｙ ト （７）ｉ
ミ七視図草２図
（ｂ）は同図（ａ）の平面図、 第２図は本発明のＩＣソケットの斜視図、第３図は本発
明のＩＣソケットの内部配線の説明図、 第４図は従来のＩＣソケットの斜視図、第５図はＲＯＭ
１個に要する配線数を例示した説明図、 第６図は従来の複数のＩＣソケットに対する配線の説明
図である。 図に於いて、 １−０〜１□はＩＣ１２−１〜２□は装着部、３は配線
部、 ４は配線手段、５は接続端子、
６．９はプリント基板、７−８〜７−７．１０はＩＣ
ソケットである。 ！＝ＦＡ、−／−４ぼ ＩＣ２−ｔ〜 ２−４（１４鰐
ヒ着＃３（１こボ秩＃ ４ （
丁凶？矛竿手Ｌ２５は接続端子 ７１ニブ１ルト
秘ｌθ（まＩＣソ１ット 茎１図 ７Ｆ４１５日ＦｊＩ ｎ ＩＣソｙｙ ト （７）ｉ
ミ七視図草２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数個のＩＣ（１＿−＿１〜１＿−＿ｎ）を装着する
装着部（２＿−＿１〜２＿−＿ｎ）と、 前記装着部（２＿−＿１〜２＿−＿ｎ）間を共通配線ご
とにまとめて一括配線した配線部（３）と、 前記装着部（２＿−＿１〜２＿−＿ｎ）及び前記配線部
（３）と外部の配線手段（４）とを接続する接続端子（
５）を備えて成ることを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63120879A JP2568628B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63120879A JP2568628B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01290246A true JPH01290246A (ja) | 1989-11-22 |
| JP2568628B2 JP2568628B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=14797226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63120879A Expired - Lifetime JP2568628B2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568628B2 (ja) |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP63120879A patent/JP2568628B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2568628B2 (ja) | 1997-01-08 |
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