JPS60103689A - 両面形印刷配線基板 - Google Patents
両面形印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS60103689A JPS60103689A JP21160683A JP21160683A JPS60103689A JP S60103689 A JPS60103689 A JP S60103689A JP 21160683 A JP21160683 A JP 21160683A JP 21160683 A JP21160683 A JP 21160683A JP S60103689 A JPS60103689 A JP S60103689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole group
- present
- components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子回路部品を搭載するだめの印刷配線基板に
関する。
関する。
最近の電子装置にはマイクロプロセッサやメモリＩＣが
搭載されることが多く、これら装置の開発初期の段階で
はファームウェアが一度で完成することはまれであるた
め、メモリＩＣ等を入れ換え（〜易くする目的で印刷配
線基板にＩＣを直接半田付けしないで、いったんＩＣソ
ケットを介在させて前記ＩＣを実装するという方法がと
られる。
搭載されることが多く、これら装置の開発初期の段階で
はファームウェアが一度で完成することはまれであるた
め、メモリＩＣ等を入れ換え（〜易くする目的で印刷配
線基板にＩＣを直接半田付けしないで、いったんＩＣソ
ケットを介在させて前記ＩＣを実装するという方法がと
られる。
かかる場合において、前記ＩＣソケットの搭載面が作業
者の手の入る程度に開放された空間に面している場合は
前記ＩＣの入れ換え、交換が容易であるが、同じ印刷配
線基板に搭載されるほかの部品が例えばスイッチである
とかあるいは装置の利用者が手を触れると好ましくない
ような時などには、搭載部品が箱形ケースにかつ該ケー
スの内部を向くように実装される。かかる実装方式にお
いてはメモリＩＣなどメモリ素子の交換を容易にするた
めには、ＩＣソケットだけを印刷配線基板の半田面側に
搭載することが必要となってくる。しかしＩＣソケット
を印刷配線基板上で他の搭載部品と反対の面罠載せると
、半田槽での一括半田付は処理ができなくなシ、他の搭
載部品を半田付けした後ＩＣソケットだけを手作業によ
シ半田付けをするという方法をとらざるを得ない。しか
し）アームウェアの安定後は、いつまでも手作業で半田
付けする作業を続けることは製造コスト的に好ましくな
く、メモリＩＣを他の部品と同一面に搭載させるために
印刷配線基板の原画を作り直さねばならないという欠点
があった。
者の手の入る程度に開放された空間に面している場合は
前記ＩＣの入れ換え、交換が容易であるが、同じ印刷配
線基板に搭載されるほかの部品が例えばスイッチである
とかあるいは装置の利用者が手を触れると好ましくない
ような時などには、搭載部品が箱形ケースにかつ該ケー
スの内部を向くように実装される。かかる実装方式にお
いてはメモリＩＣなどメモリ素子の交換を容易にするた
めには、ＩＣソケットだけを印刷配線基板の半田面側に
搭載することが必要となってくる。しかしＩＣソケット
を印刷配線基板上で他の搭載部品と反対の面罠載せると
、半田槽での一括半田付は処理ができなくなシ、他の搭
載部品を半田付けした後ＩＣソケットだけを手作業によ
シ半田付けをするという方法をとらざるを得ない。しか
し）アームウェアの安定後は、いつまでも手作業で半田
付けする作業を続けることは製造コスト的に好ましくな
く、メモリＩＣを他の部品と同一面に搭載させるために
印刷配線基板の原画を作り直さねばならないという欠点
があった。
本発明の目的は上述した欠点をなくし、印刷配線基板上
の配線パターンを変更せずに基板の表裏面どちらからで
も部品を搭載できるようにし、これによってメモリ素子
部品の交換の容易化、製造コストの低減化を図った両面
形印刷配線基板を提供することにある。
の配線パターンを変更せずに基板の表裏面どちらからで
も部品を搭載できるようにし、これによってメモリ素子
部品の交換の容易化、製造コストの低減化を図った両面
形印刷配線基板を提供することにある。
この目的のために本発明に係る印刷配線基板は、搭載さ
れる電子回路部品のリード端子配列に適合するよう穿孔
された一連の第１のスルーホール群と、前記第１のスル
ーホール群に並列して穿孔された一連の第２のスルーホ
ール群と、これら第１゜第２のスルーホール群を互いに
接続する印刷配線パターンとを有して構成される。
れる電子回路部品のリード端子配列に適合するよう穿孔
された一連の第１のスルーホール群と、前記第１のスル
ーホール群に並列して穿孔された一連の第２のスルーホ
ール群と、これら第１゜第２のスルーホール群を互いに
接続する印刷配線パターンとを有して構成される。
以下、本発明を１図面を参照しながら、実施例について
説明する。
説明する。
第１図は本発明に係る両面形印刷配線基板を用いた電子
装置の１例を示す概略的な斜視図であり、第２図は第１
図の矢視−Ｆからみた側面図である。
装置の１例を示す概略的な斜視図であり、第２図は第１
図の矢視−Ｆからみた側面図である。
本発明に係る両面形印刷配線基板３には電子装置の正面
に向って電鍵１や発光ダイオード２が搭載されている。
に向って電鍵１や発光ダイオード２が搭載されている。
また電鍵、ランプ類を制御するだめのマイクロプロセッ
サおよびこれを働かせるＲＯＭ。
サおよびこれを働かせるＲＯＭ。
ＲＡＭなどメモリＩＣ４が前記印刷配線基板上に搭載さ
れている。５はこれら印刷配線基板上の部品を保護しか
つ電鍵やランプの役割を文字で表示するためのケースで
あり、印刷配線基板３はこのケース５に止めネジ６など
によって固定されている。
れている。５はこれら印刷配線基板上の部品を保護しか
つ電鍵やランプの役割を文字で表示するためのケースで
あり、印刷配線基板３はこのケース５に止めネジ６など
によって固定されている。
メモリＩＣ４などをケース５と印刷配線基板３０間に実
装すると、ケース５を装着した後ではこの間の空間から
はＩＣ素子の交換が容易にできない。
装すると、ケース５を装着した後ではこの間の空間から
はＩＣ素子の交換が容易にできない。
しかし本発明では、第２図に示すように、ＩＣソケット
７およびＩＣ素子８は他の部品とは反対に印刷配線基板
３の裏側に実装することができるので、印刷配線基板上
のＩＣ素子などの交換は容易である。次にこのような部
品取り付けを可能とす３− る印刷配線基板の構成について説明する。
７およびＩＣ素子８は他の部品とは反対に印刷配線基板
３の裏側に実装することができるので、印刷配線基板上
のＩＣ素子などの交換は容易である。次にこのような部
品取り付けを可能とす３− る印刷配線基板の構成について説明する。
第３図は印刷配線基板上のスルーホールとその配線パタ
ーンを該基板の表側からみた場合の部分的な平面図であ
る。基板上には搭載部品の端子配列に合せて実線Ｏ印で
示すようにＡｌ−Ａ３までの一連の第１のスルーホール
群が穿孔されており、またこの第１のスルーホール群に
対応して各々その近傍に、並列するようにして、、点線
０印で示すＢ１〜Ｂ８の第２のスルーホール群が穿孔さ
れている。これら２組のスルーホール群は印刷配線によ
シ、ＡＩ Ｂｘ＋Ａ２１１ｈ、Ａｓ−Ｂｓ・・・Ａ７
Ｂ？＋Ａ８− ＢＳが各々接続された構造となっておシ
、さらに他の部品へと配線される。いま紙面の手前側を
電鍵など他部品の搭載面としたとき、ファームウェアが
完全に安定したときのＩＣ素子搭載用の第１のスルーホ
ール群がＡＩ％ＡＲに相当する。一方、第２のスルーホ
ール群Ｂ１〜ＢＳはその裏側面から前記ＩＣ素子を搭載
するのに適しておシ、このように第１．第２のスルーホ
ール群を対称に配列することによシ、基板の表側、裏側
いずれから４− でもＩＣ素子を搭載することができる。
ーンを該基板の表側からみた場合の部分的な平面図であ
る。基板上には搭載部品の端子配列に合せて実線Ｏ印で
示すようにＡｌ−Ａ３までの一連の第１のスルーホール
群が穿孔されており、またこの第１のスルーホール群に
対応して各々その近傍に、並列するようにして、、点線
０印で示すＢ１〜Ｂ８の第２のスルーホール群が穿孔さ
れている。これら２組のスルーホール群は印刷配線によ
シ、ＡＩ Ｂｘ＋Ａ２１１ｈ、Ａｓ−Ｂｓ・・・Ａ７
Ｂ？＋Ａ８− ＢＳが各々接続された構造となっておシ
、さらに他の部品へと配線される。いま紙面の手前側を
電鍵など他部品の搭載面としたとき、ファームウェアが
完全に安定したときのＩＣ素子搭載用の第１のスルーホ
ール群がＡＩ％ＡＲに相当する。一方、第２のスルーホ
ール群Ｂ１〜ＢＳはその裏側面から前記ＩＣ素子を搭載
するのに適しておシ、このように第１．第２のスルーホ
ール群を対称に配列することによシ、基板の表側、裏側
いずれから４− でもＩＣ素子を搭載することができる。
第４図は本発明の他のスルーホール群配置例およびその
配線パターン例を示した平面図である。
配線パターン例を示した平面図である。
この実施例では並列配置された第１のスルーホール群Ａ
Ｉ−Ａ ｓと第２のスルーホール群Ｂ１−Ｂｓのうち
各々一方の列のスルーホールＡｓ −ＢＳ、 Ａ６ Ｂ
ＬＡ７ Ｂ？、Ａｌｌ ＢＳを共同使用とし、他方の列
のスルーホールＡＩＢ＋、Ａ２ Ｂ２１Ａ３ Ｂ５１Ａ
４ Ｂ４１をそれぞれ印刷配線することにより、実装ス
ペースは幾分無駄となるが配線を少なくして第３図と同
様に部品を印刷配線基板の表裏面どちらからでも搭載す
ることができる。
Ｉ−Ａ ｓと第２のスルーホール群Ｂ１−Ｂｓのうち
各々一方の列のスルーホールＡｓ −ＢＳ、 Ａ６ Ｂ
ＬＡ７ Ｂ？、Ａｌｌ ＢＳを共同使用とし、他方の列
のスルーホールＡＩＢ＋、Ａ２ Ｂ２１Ａ３ Ｂ５１Ａ
４ Ｂ４１をそれぞれ印刷配線することにより、実装ス
ペースは幾分無駄となるが配線を少なくして第３図と同
様に部品を印刷配線基板の表裏面どちらからでも搭載す
ることができる。
本発明は以上説明したように１部品の搭載領域を有効に
使い、かつ印刷配線基板の配線パターンを変更せずに該
基板の表裏面どちらからでも搭載でき、これによってメ
モリＩＣの交換が容易となシ製造コストも安くなる利点
がある。
使い、かつ印刷配線基板の配線パターンを変更せずに該
基板の表裏面どちらからでも搭載でき、これによってメ
モリＩＣの交換が容易となシ製造コストも安くなる利点
がある。
第１図は本発明に係る両面印刷配線基板を用いた電子装
置の分解した斜視図、第２図は第１図の矢視Ｆからみた
側面図、第３図は本発明に係る印刷配線基板のスルーホ
ール群および配線の配置パターン例を示した図、第４図
は本発明の他の配信パターン例を示した図である。 １・・・電鍵、 ２・・・発光ダイオード、３・・・印
刷配線基板、 ４・・・メモＩＪＩｃ、５・・・ケース
、 ７・・・ＩＣソケット、８・・・ＩＣ素子、 Ａｌ〜Ａ８・・・第１のスルーホール群、Ｂｌ〜Ｂｇ・
・・第２のスルーホール群。 代理人 弁理士 染用利吉 第１図 ７− 第２図 第３図
置の分解した斜視図、第２図は第１図の矢視Ｆからみた
側面図、第３図は本発明に係る印刷配線基板のスルーホ
ール群および配線の配置パターン例を示した図、第４図
は本発明の他の配信パターン例を示した図である。 １・・・電鍵、 ２・・・発光ダイオード、３・・・印
刷配線基板、 ４・・・メモＩＪＩｃ、５・・・ケース
、 ７・・・ＩＣソケット、８・・・ＩＣ素子、 Ａｌ〜Ａ８・・・第１のスルーホール群、Ｂｌ〜Ｂｇ・
・・第２のスルーホール群。 代理人 弁理士 染用利吉 第１図 ７− 第２図 第３図
Claims (1)
- 電子回路部品を搭載する印刷配線基板において、Ｄｉｐ
形ＩＣのリード端子配列に適合するように穿けられた第
１のスルーホール群と、前記第１のスルーホール群と相
対して並列に穿けられた第２のスルーホール群とを有し
、前記第１．第２のスルーホール群のいずれか一方を使
って電子回路部品を印刷配線基板の表面側、裏面側どち
らからでも実装できるよう前記第１．第２のスルーホー
ル群を互いに印刷配線にて接続したことを特徴とする両
面形印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21160683A JPS60103689A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 両面形印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21160683A JPS60103689A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 両面形印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60103689A true JPS60103689A (ja) | 1985-06-07 |
Family
ID=16608545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21160683A Pending JPS60103689A (ja) | 1983-11-10 | 1983-11-10 | 両面形印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60103689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008284652A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Yokogawa Electric Corp | フローティング機構 |
-
1983
- 1983-11-10 JP JP21160683A patent/JPS60103689A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008284652A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Yokogawa Electric Corp | フローティング機構 |
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