DE69403981T2

DE69403981T2 - Montagestruktur von Kondensatoren für Leiterplatten

Info

Publication number: DE69403981T2
Application number: DE69403981T
Authority: DE
Inventors: D Joe Stoddard
Original assignee: Compaq Computer Corp
Current assignee: Compaq Computer Corp
Priority date: 1993-03-22
Filing date: 1994-03-21
Publication date: 1998-01-22
Anticipated expiration: 2014-03-22
Also published as: CA2117239C; SG52639A1; EP0617568A1; ATE155000T1; JPH076928A; EP0617568B1; CA2117239A1; US5375035A; US5459642A; DE69403981D1

Description

Das Gebiet der vorliegenden Erfindung betrifft die Montagestruktur für einen Kondensator auf einer Leiterplatte zur Verringerung von Parasitärinduktivität auf ein Minimum.
In der Technik der Leiterplattenkonstruktion besteht ein bekanntes Verfahren darin, Kondensatoren einzusetzen, um die Auswirkungen von sporadischen Stromspitzen und Rauschen auszugleichen, zu denen es normalerweise bei elektronischen Schaltungen kommt. Theoretisch weist ein Kondensator die Eigenschaft auf, daß er eine im wesentlichen konstante Spannung aufrechterhält und dabei anliegende Stromschwankungen ausgleicht, wobei es sich dabei um eine typische wichtige Funktion bei der computerschaltungskonstruktion handelt, bei der Stromstöße und -spitzen aufgrund von Rauschen und dergleichen geglättet werden müssen, um Interferenz mit der Signalerzeugung zu verhindern. Das heißt, Kondensatoren dienen dazu, die Speisespannung zu stabilisieren, indem sie abrupte Stromschwankungen ausgleichen.
Da jedoch Strom über einen Kondensator anliegt, erzeugt der Kondensator eine Induktivität, die als "parasitäre" Induktivität bezeichnet wird. Und wie bei einem Induktor kann eine derartige Parasitärinduktivität die Rate der Spannungsänderung über den Kondensator beschränken und so dazu führen, daß die Spannung trotz des Vorhandenseins des Kondensators abfällt. Des weiteren kann eine derartige Parasitärinduktivität die HF- Impedanzeigenschaften von Kondensatoren verändern, so daß sie beim HF (Hochfrequenz)-Einsatz zu komplexeren Bauelementen werden, wodurch die Konstruktion komplizierter wird und Leistungsanforderungen schwieriger zu erreichen sind.
Es ist versucht worden, die parasitäre Kondensatorinduktivität zu verringern. Ein Verfahren besteht darin, die Länge von Leiterbahnen zu verkürzen, die sich zwischen dem Kondensatoranschluß und der Kontaktstelle einer Durchgangsverbindung erstrecken. Ein weiterer Vorschlag besteht in der Verbreiterung von Kondensatoren und Leiterbahnen und der Verkürzung bzw. dem Wegfall von Leiterbahnen von den Kondensatorkontaktstellen zu Durchgangsverbindungen. Es gibt jedoch eine Untergrenze für Kondensatorlängen. Wenn beispielsweise ein Kondensator zu kurz ist, besteht nicht genügend Zwischenraum zwischen den metallisierten Kontakten, die sich an den Enden der Kondensatoren befinden, und die Lötbrücke zu den metallisierten Kontakten bzw. Anschlüssen wird zum Problem. Die Verkürzung der Kondensatoren kann auch da schwierig sein, wo Leiterplatten-Herstellungsverfahren den minimalen Abstand zwischen Durchgangsverbindungen bestimmen, wodurch die minimale Gesamtlänge für den Kondensator und die Montagestruktur zusammen diktiert wird. Die Vergrößerung der Kondensatorbreite bei minimaler Länge führt zu einer Vergrößerung der Fläche, die der Kondensator einnimmt, so daß mehr Plattenf läche in Anspruch genommen wird. Darüber hinaus ist das Verhältnis von Breite zu Länge bei der Kondensatorherstellung beschränkt. Auch bei maximaler Kondensatorbreite läßt sich die Induktivität innerhalb des praktikablen Bereiches der Breite von Kondensator und Leiterbahn lediglich um 30-40 % verringern.
Die vorliegende Erfindung zielt auf eine Kondensatormontagestruktur für Leiterplatten ab, mit der parasitäre Kondensatorinduktivität auf ein Minimum verringert wird.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Kondensator-Montagestruktur für Leiterplatten für einen Kondensator geschaffen, der einen ersten und einen zweiten Anschluß enthält, die mit einer ersten und einer zweiten Leiterebene der Leiterplatte verbunden sind, wobei die Montagestruktur umfaßt:
eine Leiterplatte mit einer Oberseite zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen, wie beispielsweise Kondensatoren, die eine erste und eine zweite Leiterebene enthält, die im allgemeinen parallel zu der Oberseite sind, wobei eine oder beide der Leiterebenen in die Leiterplatte eingebettet sind;
eine erste und eine zweite Durchgangsverbindung, die in der Leiterplatte angebracht sind, wobei jede der Durchgangsverbindungen einen röhrenförmigen Leiterabschnitt und einen im wesentlichen flachen Leiterabschnitt enthält, der sich von einem Ende des röhrenförmigen Leiterabschnitts aus erstreckt, wobei die erste Durchgangsverbindung elektrisch mit dem ersten Leiterabschnitt verbunden ist und die zweite Durchgangsverbindung elektrisch mit dem zweiten Leiterabschnitt verbunden ist, wobei die röhrenförmigen Leiterabschnitte der ersten und der zweiten Durchgangsverbindung unmittelbar aneinandergrenzend angeordnet sind und in Funktion unter dem mittleren dielektrischen Abschnitt des Kondensators liegen, so daß Parasitärinduktivität, die in Funktion mit dem Kondensator verbunden ist, auf ein Minimum verringert wird.
Die Kontaktstellen können Verlängerungen oder Finger enthalten, die eine fingerartig ineinandergreifende Montage der Leiterkontaktstellen zu den Durchgangsverbindungen ermöglichen.
Eine derartige Kondensator-Montagestruktur enthält die folgenden speziellen Bauteile. Der Kondensator enthält einen mittleren dielektrischen Abschnitt sowie einen ersten und einen zweiten Anschluß, die einander gegenüberliegen. Eine Leiterplatte enthält eine Oberseite zur Aufnahme elektrischer Bauteile, wie beispielsweise der Kondensatoren, und weist eine erste und eine zweite Leiterebene auf, die im allgemeinen parallel zu der Oberseite sind, wobei eine oder beide der Leiterebenen in die Leiterplatte eingebettet sind.
Eine dritte Durchgangsverbindung kann in der Leiterplatte unterhalb des mittleren dielektrischen Abschnitts des Kondensators angebracht sein. Die drei Durchgangsverbindungen können fluchtend sein. Die beiden äußeren Durchgangsverbindungen können elektrisch mit einer ersten Durchgangsverbindungskontaktstelle verbunden sein, während sich die Durchgangsverbindung, die sich zwischen den ersten beiden Durchgangsverbindungen befindet, elektrisch mit der zweiten Durchgangsverbindungskontaktstelle verbunden sein kann, wobei die Durchgangsverbindungskontaktstellen bzw. Standflächen (footprints) an den gegenüberliegenden Anschlüssen des Kondensators angelötet sind. Durch die Anordnung der fingerartig ineinandergreifenden Leiterbahnen und Durchgangsverbindungen direkt unter dem dielektrischen Abschnitt des Kondensators wird das Magnetfeld, das zwischen dem Kondensator und den Leiterbahnen entsteht, auf einen Korridor eingegrenzt, der durch den Kondensator und die Leiterbahnen gebildet wird. Je höher das Verhältnis der Länge des Korridors zur Schmalabmessung des Korridors ist, desto niedriger ist die entstehende Induktivität. Die vorgeschlagene Struktur verringert die Induktivität auf einem Minimum, indem der Abstand zwischen dem Kondensator und den Leiterbahnen auf einem Minimum verringert wird.
Die Zusammenfassung der Erfindung ist keine erschöpfende Darstellung der patentierbaren Merkmale der vorliegenden Erfindung, die in den Ansprüchen aufgeführt sind, welche unter Bezugnahme auf die Patentbeschreibung zu lesen sind.
Fig. 1 und 1A stellen eine Struktur nach dem Stand der Technik dar, mit der ein Kondensator auf einer Leiterplatte montiert ist, wobei die Durchgangsverbindungen von den Kondensatoranschlüssen entfernt angeordnet sind;
Fig. 2 und 2A-B stellen eine Kondensator-Montagestruktur dar, bei der die Durchgangsverbindungen unter dem Kondensator, jedoch nicht fluchtend angeordnet sind;
Fig. 3 und 3A-B stellen die Kondensatormontagestruktur der vorliegenden Erfindung dar; und
Fig. 4 stellt die Verringerung der Induktivität auf ein Minimum dar, die mit der vorliegenden Erfindung zu erreichen ist.
Das Problem der Parasitärinduktivität bei der Konstruktion von Leiterplatten ist bekannt. Fig. 1 und 1A-B stellen eine bekannte Montagestruktur für einen Kondensator dar, wobei diese Montagestruktur unerwünschte Pegel der parasitären Kondensatorinduktivität erzeugt. In Fig. 1 ist die Leiterplatte B durch eine erste bzw. obere Leiterebene 10 sowie eine zweite bzw. untere Leiterebene 11 dargestellt, die der gesamten Platte auf bekannte Weise gemeinsam Strom zuführen. Die Leiterplatte B enthält eine obere, nichtleitende Fläche 10a. Eine erste Durchgangsverbindung 12 ist elektrisch mit der zweiten Leiterebene 11 verbunden, bei der es sich um eine Spannungs- bzw. Stromebene handeln kann. Der röhrenförmige Leiterabschnitt von Durchgangsverbindung 12 verläuft, wie dargestellt, durch eine Öffnung 10b in der oberen Leiterebene 10 hindurch, bei der es sich um eine Erdebene handelt, so daß die Durchgangsverbindung elektrisch nicht mit der Erdebene verbunden ist. Der röhrenförmige Leiterabschnitt von Durchgangsverbindung 14 ist in 10c elektrisch mit der oberen bzw. Erdebene verbunden, verläuft jedoch durch Öffnung 11a in der Spannungsebene 11 hindurch. Der Einsatz von Durchgangsverbindungen 12 und 14, die elektrische Verbindung mit verschiedenen Leiter- bzw. Erd-Ebenen einer Leiterplatte herstellen, ist ein bekanntes Verfahren.
Der Kondensator 15 ist als zwischen den Durchgangsverbindungen 12 und 14 montiert dargestellt. Der Kondensator 15 enthält metallische Anschlüsse bzw. Kappen 15a und 15b, die sich an jedem Ende des Kondensators befinden. Der Mittelabschnitt 15c des Kondensators stellt den mittleren dielektrischen Bereich dar, wie dies in der Technik bekannt ist. Ein bekanntes Verfahren besteht des weiteren darin, Kondensatoren, wie beispielsweise 15, mit der Leiterplatte B über Leiterkontaktstellen bzw. Standflächen 17 und 18 zu verbinden, die an der Oberseite 10a der Leiterplatte angebracht sind. Der Kondensator 15 wird unter Einsatz von Lötverfahren, mit denen die in Fig. 1 dargestellten Lotkegel 18 und 19 hergestellt werden, elektrisch an den Leiterkontaktstellen 17 und 18 angebracht. Die elektrische Verbindung von der Leiterkontaktstelle 17a zu der Durchgangsverbindung 12 wird durch Leiterstreifen bzw. -bahn 20 hergestellt. Auf gleiche Weise stellt eine Bahn 21 elektrische Verbindung von der Kontaktstelle 18 zu der Durchgangsverbindung 14 her. Auf diese Weise ist Kondensator 15 auf der Leiterplatte B montiert.
Jedoch verursacht die in Fig. 1 und 1A dargestellte Montagestruktur in Funktion unerwünschte Parasitärinduktivität. In Fig. 1 befindet sich der Bereich, der als die Parasitärinduktivität verursachend betrachtet werden kann, zwischen den Durchgangsverbindungen 12 und 14, über der Erdebene 10 und unter den Leiterbahnen 20 und 21, den Leiterkontaktstellen 17 und 18 und der Unterseite des dielektrischen Abschnitts 15c des Kondensators. Dieser Bereich, der durch den Buchstaben I gekennzeichnet ist, ist der kritische Bereich, der zur Entstehung von Parasitärinduktivität führt. Obwohl der Bereich I als ausschlaggebend für die Erzeugung von Parasitärinduktivität beschrieben wird, muß, unter technischem Aspekt gesehen, das Seitenverhältnis auf ein Minimum verringert werden, wobei es sich darum um die Breite w von Kondensator 15 dividiert durch die Spaltdicke bzw. Abstand d zwischen der Unterseite des Kondensators und der Erdebene 10 handelt. Das Seitenverhältnis w/d ist ausschlaggebend, da es die Auswirkung des Korridors auf das magnetische Feld beschreibt. Wenn dieses Seitenverhältnis w/d zunimmt, steigt die Reluktanz, was zu einer Verringerung der erzeugten Parasitärinduktivität führt. Mit anderen Worten, wenn die Auswirkung des Abstandes zwischen den Lötkontaktstellen des Kondensators einbezogen wird, verringert sich durch die Erhöhung des Seitenverhältnisses von Kondensatorbreite zu Fläche 1 auf ein Maximum die Parasitärinduktivität des Kondensators auf ein Minimum.
Diese unerwünschte Parasitärinduktivität begrenzt die Rate der Stromschwankung bei Impulsbetrieb. Kondensatoren 15 dienen beispielsweise oft dazu, Speisespannungen zu stabilisieren, wenn der Strom abrupt steigt. Das Vorhandensein von Parasitärinduktivität beschränkt die Rate der Stromschwankung und führt trotz des Einsatzes von Kondensatoren dazu, daß die Spannung fällt. Des weiteren verändert Induktivität die HF-Impedanzeigenschaften von Kondensatoren, wodurch sie zu komplexen Bauelementen beim HF-Einsatz werden, die Konstruktion komplizierter wird und Leistungsanforderungen schwieriger zu erfüllen sind.
Ein bekanntes Verfahren besteht darin, die Kondensatorinduktivität zu verringern, indem die Länge der Leiterbahnen, wie beispielsweise 20 und 21, verringert wird, oder der Kondensator 15 verbreitert wird, oder auch Leiterbahnen von Kondensatoranschlußstellen zu Durchgangsverbindungen weggelassen werden, indem die Durchgangsverbindung in der Kontaktstelle angeordnet wird.
Fig. 2, 2A und 2B beispielsweise stellen eine derartige Lösung dar. Die gleichen Zahlen und Buchstaben werden zur Kennzeichnung der gleichen Elemente verwendet. In Fig. 2 ist der Kondensator 15 über den Durchgangsverbindungen 30 und 31 montiert. Durchgangsverbindung 30 ist, wie dargestellt, in Verbindung mit Stromebene 11, und Durchgangsverbindung 31 ist elektrisch mit Erdebene 10 verbunden. Wie in Fig. 2A und 2B zu sehen ist, ist eine rechteckige Leiterkontaktstelle 30a über Durchgangsverbindung 30 angebracht, und desgleichen ist eine rechteckige Verbindungskontaktstelle 31a über Durchgangsverbindung 31 angebracht. Die metallisierten Enden bzw. Kappen 15a und 15b sind mit den Leiterkontaktstellen 30a bzw. 30b durch Lot verbunden, das durch Lötpunkte 32 und 33 dargestellt ist. In Fig. 2 ist zu sehen, daß die Fläche I', die durch die Erdebene 10, Durchgangsverbindungen 30 und 31 und die Unterseite des mittleren Kondensatorabschnitts 15c gebildet wird, erheblich kleiner ist als die in Fig. 1 dargestellte Fläche I. Die Verringerung der Fläche I zu I' verringert so den Betrag der parasitärinduktivität, die während des Betriebs der Schaltung erzeugt wird.
Ein weiterer Vorschlag zur Verringerung von parasitärer Kapazität besteht darin, die Kondensatorbreite zu vergrößern und die Kondensatorlänge auf ein Minimum zu verringern. Jedoch nimmt durch eine Vergrößerung der Breite des Kondensators die Fläche zu, die zur Aufnahme des Kondensators auf der Leiterplatte erforderlich ist. Des weiteren ist das Verhältnis der Breite zur Länge bei der Kondensatorherstellung begrenzt. Schließlich läßt sich im praktikablen Bereich der Breite von Kondensator und Leiterbahn hinsichtlich der Kondensatorbreite die Induktivität wahrscheinlich lediglich um 30-40 % verringern.
In Fig. 3 und 3A-B ist die Kondensatormontagestruktur zur Verringerung von Parasitärinduktivität auf ein Minimum, die allgemein mit 40 gekennzeichnet ist, dargestellt. Auch hier werden die gleichen Zahlen zur Kennzeichnung der gleichen Elemente verwendet. Die Leiterplatte, die allgemein mit B gekennzeichnet ist, enthält also die Erdebene 10 und Stromebene 11 und weist eine Oberseite 10a auf. Drei Durchgangsverbindungen 41, 42 und 43 sind im wesentlichen in gerader Linie fluchtend angeordnet, wie dies in Fig. 3B dargestellt ist, und befinden sich im wesentlichen nebeneinander in einer Reihe, wobei die Reihe ungefähr fluchtend mit der Mittellinie 50 des Kondensators 15 ist. Die Durchgangsverbindungen 41-43 stellen abwechselnd elektrische Verbindung entweder zur Erdebene 10 oder zur Spannungsebene 11 her. Der röhrenförmige Abschnitt von Durchgangsverbindung 43 ist, wie in Fig. 3 dargestellt, elektrisch mit der Spannungsebene 11 verbunden und erstreckt sich durch eine Öffnung in der Erdebene 10. Der röhrenförmige Abschnitt von Durchgangsverbindung 42 ist elektrisch mit der Erdebene 10 verbunden und erstreckt sich durch eine Öffnung in der Stromebene 11. Durchgangsverbindung 41 ist, obwohl nicht dargestellt, elektrisch mit der Stromebene 11 verbunden.
Die Leiterkontaktstelle bzw. Standfläche 44 für Durchgangsverbindung 42 ist im allgemeinen T-förmig und enthält einen mittleren rechteckigen Abschnitt 44a, der mit einer Verlängerung bzw. einem Fingerabschnitt 44b versehen ist, der mit der Oberseite der Durchgangsverbindung 42 verbunden ist.
Die Leiterkontaktstelle 45 für die Durchgangsverbindungen 41 und 43 ist im allgemeinen U-förmig. Ein mittlerer rechteckiger Abschnitt 45a enthält eine erste und eine zweite Verlängerung bzw. Finger 45b und 45c, die mit den Durchgangsverbindungen 41 und 43 verbunden sind. Eine U-förmige Aussparung ist zwischen den Leiterkontaktstellenverlängerungen 45b und 45c ausgebildet. Die U-förmige Leiterkontaktstellenaussparung, die zwischen den Leiterkontaktstellenverlängerungen 45b und 45c ausgebildet ist, nimmt die Verlängerung 44b für Leiterkontaktstelle 44 auf. So greifen die Leiterkontaktstellenverlängerungen fingerartig ineinander, so daß wirkungsvolle elektrische Verbindungen mit den Durchgangsverbindungen 41-43 im wesentlichen in einer geraden Linie hergestellt werden kann.
Die Kondensator-Abschlußmetallkappen 15a und 15b sind auf die rechteckigen Abschnitte 45a bzw. 44a der Kontaktstellen aufgelötet. Die Lötaugen 47 und 48 sind so dünn wie möglich aufgetragen, so daß eine geringe Trennung bzw. Dicke d" zwischen der Kondensatorunterseite und den Leiterkontaktstellen besteht. Auf diese Weise wird die Querschnittsfläche I" zwischen den Leiterkontaktstellen, den Lötpunkten 47 und 48 und der Unterseite des mittleren Kondensatorabschnitts 15c auf ein Minimum verringert, so daß der Zwischenraum d" zwischen der Unterseite des Kondensators und den Kontaktstellen 44 und 45, in dem Parasitärinduktivität erzeugt werden kann, auf ein Minimum verringert wird. Die Verringerung des Zwischenraums d" zwischen den Leiterkontaktstellen 44 und 45 und der Unterseite des Kondensators 15 vergrößert das Seitenverhältnis auf ein Maximum und verringert die Erzeugung von Induktivität auf ein Minimum, indem die Reluktanz auf ein Maximum erhöht wird. Es ist anzumerken, daß durch die Anordnung der Leiterkontaktstellen unter dem Mittelabschnitt des Kondensators 15 auch die Dicke d" verringert wird.
In Fig. 4 ist die Auswirkung der Einschränkung des Bereichs der Erzeugung von Parasitärinduktivität dargestellt. Indem die Feldlinien eingeschränkt werden, nimmt die Reluktanz des Kraftlinienweges zu, wodurch wiederum der magnetische Fluß verringert wird und so die Induktivität abnimmt.
Des weiteren bilden die fingerartig ineinandergreifenden Durchgangsverbindungen, die durch die Kontaktstellenverlängerung 45b und c und 44b gebildet werden, eine Struktur mit geringer Induktivität. Es wird angenommen, daß die Einführung der Durchgangsverbindung 42 zwischen die Durchgangsverbindungen 41 und 43 die Induktivität um einen Faktor verringert, der sich 50 % nähert. Ein Konstrukteur könnte normalerweise ein Paar einander gegenüberliegender Durchgangsverbindungen hinzufügen (die mit der Erd- und der Spannungsebene verbunden sind), um die Induktivität um ungefähr 50 % verringern, jedoch läßt sich mit der vorgeschlagenen Struktur in Fig. 3 der gleiche Vorteil mit lediglich 3 anstatt 4 Durchgangsverbindungen erreichen.
Des weiteren ist vorgesehen, daß, obwohl die Kondensatormontagestruktur 40 in Fig. 3 drei fluchtende Durchgangsverbindungen zeigt, jede beliebige Anzahl von Durchgangsverbindungen in einer Reihe hinzugefügt werden kann, so daß Strom unter dem Kondensator an einer Position zurückgeführt würde, die dem Strom komplementär ist, der durch den Kondensator fließt, wodurch die Parasitärinduktivität auf ein Minimum verringert wird. Es ist vorgesehen, daß mehr Durchgangsverbindungen eingesetzt werden, wenn kleinere Formen herstellbar sind. Diese Konzepte können bei Leiterplatten verschiedener Herstellungsweise, seien sie nun gedruckt oder nicht, angewendet werden.
Die vorliegende Erfindung weist zahlreiche Vorteile auf. Durch die Verringerung der Anzahl von Kondensatoren für eine bestimmte Leiterplatte lassen sich sowohl bezüglich der Anzahl der eingesetzten Kondensatoren als auch bezüglich der erforderlichen Anzahl von Lötpunkten Kosten sparen. Die Verringerung der Anzahl von Kondensatoren führt des weiteren zu größerer Flexibilität beim Layout und einer Verringerung der erforderlichen Gesamtgröße der Leiterplatte. Ein Beispiel für die Bedeutung der vorliegenden Erfindung ist eine Leiterplattenschaltung, die beim Einsatz der vorliegenden Erfindung mit 25 Kondensatoren die gleiche Wirkung erzielte wie die herkömmliche Konstruktion in Fig. 1 mit 106 Kondensatoren.
Die obenstehende Offenbarung und die Beschreibung der Erfindung dienen der Veranschaulichung und Erläuterung derselben, und es können verschiedene Veränderungen hinsichtlich der Größe, der Form, der Materialien, der Bauteile, der Schaltungselernente, der Verdrahtungen und Kontakte, sowie hinsichtlich der Einzelheiten der dargestellten Schaltungen und des Aufbaus und der Funktionsweise vorgenommen werden, ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen.

Claims

1. Kondensator-Montagestruktur für Leiterpiatten für einen Kondensator (15), der einen ersten und einen zweiten Anschluß (15a, 15b) enthält, die mit einer ersten (10) und einer zweiten (11) Leiterebene der Leiterplatte verbunden sind, wobei die Montagestruktur umfaßt:

eine Leiterplatte mit einer Oberseite zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen, wie beispielsweise Kondensatoren, die eine erste und eine zweite Leiterebene (45, 44) enthält, die im allgemeinen parallel zu der Oberseite sind, wobei eine oder beide der Leiterebenen in die Leiterplatte eingebettet sind;

eine erste und eine zweite Durchgangsverbindung (41, 42), die in der Leiterplatte angebracht sind, wobei jede der Durchgangsverbindungen einen röhrenförmigen Leiterabschnitt und einen im wesentlichen flachen Leiterabschnitt enthält, der sich von einem Ende des röhrenförmigen Leiterabschnitts aus erstreckt, wobei die erste Durchgangsverbindung (41) elektrisch mit dem ersten Leiterabschnitt (45) verbunden ist und die zweite Durchgangsverbindung (42) elektrisch mit dem zweiten Leiterabschnitt (44) verbunden ist, wobei die röhrenformigen Leiterabschnitte der ersten und der zweiten Durchgangsverbindung unmittelbar aneinandergrenzend angeordnet sind und in Funktion unter dem mittleren dielektrischen Abschnitt des Kondensators (15) liegen, so daß Parasitärinduktivität, die in Funktion mit dem Kondensator verbunden ist, auf ein Minimum verringert wird.

2. Struktur nach Anspruch 1, die enthält:

eine dritte Durchgangsverbindung (43), die zusätzlich zu der ersten (41) und der zweiten (42) Durchgangsverbindung an der Leiterplatte angebracht ist und in Funktion unter dem mittleren dielektrischen Abschnitt des Kondensators (15) angeordnet ist;

wobei der erste Leiterabschnitt (45) zwei Leiterverlängerungen (45b, 45c) enthält, wobei die Verlängerungen beabstandet sind und elektrisch mit der ersten (41) und der dritten (43) Durchgangsverbindung verbunden sind;

wobei der zweite Leiterabschnitt (44) eine Verlängerung (44b) enthält, die elektrisch mit der zweiten Durchgangsverbindung (42) an einer Stelle zwischen den Verlängerungen (45b, 45c) des ersten Leiters verbunden ist.

3. Struktur nach Anspruch 2, wobei die beabstandeten Verlängerungen (45b, 45c) des ersten Leiterabschnitts (45) und die eine Verlängerung (44b) des zweiten Leiterabschnitts (44) im wesentlichen fingerartig ineinandergreifen.

4. Struktur nach Anspruch 2, wobei die erste (41), die zweite (42) und die dritte (43) Durchgangsverbindung im wesentlichen fluchtend sind.

5. Struktur nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei der erste Leiterabschnitt (45) U-formig ist, so daß einander gegenüberliegende, voneinander beabstandete Montagefinger (45b, 45c) entstehen, und

der zweite Leiterabschnitt (44) einen Finger (44b) enthält, der zwischen den beabstandeten Montagefingern des ersten Leiterabschnitts angeordnet ist.

6. Struktur nach Anspruch 1, wobei der Kondensator (15) eine Unterseite hat, und

der Abstand zwischen den Leiterabschnitten (44, 45) und der Unterseite des Kondensators, wenn er in Funktion montiert ist, einen minimalen Abstand darstellt, der Parasitärinduktivität unterliegt.

7. Struktur nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei die Durchgangsverbindungen (41, 42, 43) im wesentlichen mit der Mittellinie der Länge des Kondensators (15) fluchtend sind, wenn er in Funktion montiert ist.