JPS62257786A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS62257786A JPS62257786A JP10090986A JP10090986A JPS62257786A JP S62257786 A JPS62257786 A JP S62257786A JP 10090986 A JP10090986 A JP 10090986A JP 10090986 A JP10090986 A JP 10090986A JP S62257786 A JPS62257786 A JP S62257786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- solid pattern
- wiring board
- holes
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 40
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 36
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 11
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銅箔ベタパターン上に発熱体部品を搭載する
プリント配線基板に係り、特に銅箔ベタパターン上に設
けた多数のスルーホールを設け。
プリント配線基板に係り、特に銅箔ベタパターン上に設
けた多数のスルーホールを設け。
他の銅箔ベタパターンと接続したことにより１発熱体部
品の冷却効果に好適なプリント配線基板に関するもので
ある。
品の冷却効果に好適なプリント配線基板に関するもので
ある。
従来のプリント配線基板は発熱体部品の放熱のために銅
箔ベタパターンを利用して発熱体部品の冷却を高めよう
としていた。しかし、スルーホールの銅箔及びこのスル
ーホールを半田付面、プリン１〜配線基板の内層の銅箔
ベタパターンと接続し。
箔ベタパターンを利用して発熱体部品の冷却を高めよう
としていた。しかし、スルーホールの銅箔及びこのスル
ーホールを半田付面、プリン１〜配線基板の内層の銅箔
ベタパターンと接続し。
スルーホールを利用して放熱効果を高め発熱体部品を冷
却するという点については配慮されていなかった。
却するという点については配慮されていなかった。
上記従来技術はプリント配線基板のスルーホールを放熱
効果に積極的に利用しようという点について配慮されて
おらず、放熱のための銅箔ベタパターン、あるいは、銅
箔ベタパターン上に放熱板を取り付けて放熱効果を高め
る方法では、銅箔ベタパターンが広くなったり、プリン
ト配線基板が大きくなり実装面積があがらないという問
題点があった。
効果に積極的に利用しようという点について配慮されて
おらず、放熱のための銅箔ベタパターン、あるいは、銅
箔ベタパターン上に放熱板を取り付けて放熱効果を高め
る方法では、銅箔ベタパターンが広くなったり、プリン
ト配線基板が大きくなり実装面積があがらないという問
題点があった。
本発明の目的は、銅箔ベタパターン上に多数のスルーホ
ールを設け、さらにこのスルーホールを半田付面及びプ
リント配線基板の内層銅箔ベタパターンと接続し、スル
ーホールを利用して放熱効果を高め発熱体部品の冷却に
必要な銅箔ベタパターンの広さを必要最小限にとどめる
ことにより、プリント配線基板め実装面積を高めること
にある。
ールを設け、さらにこのスルーホールを半田付面及びプ
リント配線基板の内層銅箔ベタパターンと接続し、スル
ーホールを利用して放熱効果を高め発熱体部品の冷却に
必要な銅箔ベタパターンの広さを必要最小限にとどめる
ことにより、プリント配線基板め実装面積を高めること
にある。
上記目的は、銅箔ベタパターン上に多数のスルーホール
を設け、さらにこのスルーホールを半田付面及びプリン
ト配線基板の内層に接続することにより達成される。
を設け、さらにこのスルーホールを半田付面及びプリン
ト配線基板の内層に接続することにより達成される。
プリント配線基板上に搭載された発熱体部品はプリント
配線基板上に設けた銅箔ベタパターン上に実装され、銅
箔ベタパターンを放熱効果に利用し、発熱体部品の冷却
を行っている。
配線基板上に設けた銅箔ベタパターン上に実装され、銅
箔ベタパターンを放熱効果に利用し、発熱体部品の冷却
を行っている。
本発明は、上記銅箔ベタパターン上に多数のスルーホー
ルを設け、さらにこのスルーホールを半田付面及びプリ
ント配線基板の内層と接続することで、これらの８箔ベ
タパターンを冷却手段として利用するものである。それ
によって、スルーホールの銅箔及びこのスルーホールに
接続した銅箔ベタパターンの分だけ放熱効果が高まる。
ルを設け、さらにこのスルーホールを半田付面及びプリ
ント配線基板の内層と接続することで、これらの８箔ベ
タパターンを冷却手段として利用するものである。それ
によって、スルーホールの銅箔及びこのスルーホールに
接続した銅箔ベタパターンの分だけ放熱効果が高まる。
また、多数のスルーホールを設けたことにより銅箔ベタ
パターンの放熱面積が広くなるため、発熱体部品の冷却
に必要な銅箔ベタパターンをスルーホールを設けた分だ
け縮少することができプリント配線基板の実装面積を高
めることができる。
パターンの放熱面積が広くなるため、発熱体部品の冷却
に必要な銅箔ベタパターンをスルーホールを設けた分だ
け縮少することができプリント配線基板の実装面積を高
めることができる。
以下２本発明の一実施例を第１図により説明する。絶縁
物８を介して基板１に搭載さ九た発熱体部品２は多数の
スルーホール４を設けた銅箔ベタパターン上３に実装さ
れている。さらに、このスルーホール４は半田付面の銅
箔ベタパターン３に接続しである。発熱体部品２の熱は
、銅箔ベタパターン３及び銅箔ベタパターン上３に設け
られた多数のスルーホール４とスルーホール４と接続し
ている半田付面の銅箔ベタパターン３を通して放熱され
９発熱体部品の冷却効果を高めている。
物８を介して基板１に搭載さ九た発熱体部品２は多数の
スルーホール４を設けた銅箔ベタパターン上３に実装さ
れている。さらに、このスルーホール４は半田付面の銅
箔ベタパターン３に接続しである。発熱体部品２の熱は
、銅箔ベタパターン３及び銅箔ベタパターン上３に設け
られた多数のスルーホール４とスルーホール４と接続し
ている半田付面の銅箔ベタパターン３を通して放熱され
９発熱体部品の冷却効果を高めている。
本実施例によれば、銅箔ベタパターン上３に設けた多数
のスルーホール４とスルーホール４に接続した半田付面
の銅箔ベタパターンに放熱効果をもたせたことにより発
熱体部品の冷却効果を高める点に特徴がある。
のスルーホール４とスルーホール４に接続した半田付面
の銅箔ベタパターンに放熱効果をもたせたことにより発
熱体部品の冷却効果を高める点に特徴がある。
従来第４図に示すような放熱板を使用する実装では、半
田付の自動化が向上しなかった。また、第５図に示すよ
うな銅箔パターンのみでは１発熱体部品を冷却するため
の充分な放熱効果が得られなかった。
田付の自動化が向上しなかった。また、第５図に示すよ
うな銅箔パターンのみでは１発熱体部品を冷却するため
の充分な放熱効果が得られなかった。
本発明によ才しば、前者の欠点であった半田付の自動化
が可能となり作業性の向上に効果がある。
が可能となり作業性の向上に効果がある。
また、後者の欠点であった放熱効果を高める作用にスル
ーホール、及びスルーホールを経由して半田付面の銅箔
ベタパターンと接続しているため。
ーホール、及びスルーホールを経由して半田付面の銅箔
ベタパターンと接続しているため。
発熱体部品の冷却に必要な放熱効果を有する。また、発
熱体部品の冷却に必要な銅箔ベタパターンはスルーホー
ルを設けたことにより増える銅箔ベタパターンの面積分
だけ縮少することが可能となリプリント配線基板の実装
面積を高める効果がある。
熱体部品の冷却に必要な銅箔ベタパターンはスルーホー
ルを設けたことにより増える銅箔ベタパターンの面積分
だけ縮少することが可能となリプリント配線基板の実装
面積を高める効果がある。
第１図は本発明の一実施例の正面図、第２図は第１図の
Ｉ−Ｉ線断面図、第３図は、第１図の実施例に内層銅箔
ベタパターンを利用した場合の１−Ｉａ断面図、第４図
は、従来の放熱板を使用した場合の斜視図、第５図は、
従来の銅箔パターンのみの平面図である。 ■・・・・プリント配線基板、２・・・・発熱体部品。 ３・・・・銅箔ベタパターン、４・・・・スルーホール
。 ５・・・・配線パターン、６・・・・内層銅箔ベタパタ
ーン、７・・・・放熱板、８・・−・絶縁物。
Ｉ−Ｉ線断面図、第３図は、第１図の実施例に内層銅箔
ベタパターンを利用した場合の１−Ｉａ断面図、第４図
は、従来の放熱板を使用した場合の斜視図、第５図は、
従来の銅箔パターンのみの平面図である。 ■・・・・プリント配線基板、２・・・・発熱体部品。 ３・・・・銅箔ベタパターン、４・・・・スルーホール
。 ５・・・・配線パターン、６・・・・内層銅箔ベタパタ
ーン、７・・・・放熱板、８・・−・絶縁物。
Claims (1)
- １、銅箔ベタパターン上に絶縁物を介して取り付けた発
熱体部品もしくは、銅箔ベタパターン上に放熱板を介し
て取り付けた発熱体部品を搭載したプリント配線基板に
おいて、銅箔ベタパターン上に多数のスルーホールを設
け、かつ、この多数のスルーホールを半田付面の銅箔ベ
タパターンと接続したことにより、スルーホールの銅箔
及び半田付面の銅箔ベタパターンを放熱効果に利用し、
発熱体部品の冷却効果を高めることを特徴とするプリン
ト配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090986A JPS62257786A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090986A JPS62257786A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62257786A true JPS62257786A (ja) | 1987-11-10 |
Family
ID=14286467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10090986A Pending JPS62257786A (ja) | 1986-05-02 | 1986-05-02 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62257786A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6043986A (en) * | 1995-09-19 | 2000-03-28 | Nippondenso Co., Ltd. | Printed circuit board having a plurality of via-holes |
| JP2007242617A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Samsung Electro Mech Co Ltd | バックライトユニット |
| JP2010272722A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Bosch Corp | 放熱構造を有するプリント配線板 |
| US9122452B2 (en) | 2011-06-09 | 2015-09-01 | Fujitsu Limited | Electronic device |
-
1986
- 1986-05-02 JP JP10090986A patent/JPS62257786A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6043986A (en) * | 1995-09-19 | 2000-03-28 | Nippondenso Co., Ltd. | Printed circuit board having a plurality of via-holes |
| JP2007242617A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Samsung Electro Mech Co Ltd | バックライトユニット |
| JP2010272722A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Bosch Corp | 放熱構造を有するプリント配線板 |
| US9122452B2 (en) | 2011-06-09 | 2015-09-01 | Fujitsu Limited | Electronic device |
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