JPS61180463A - 部品の実装方法 - Google Patents
部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS61180463A JPS61180463A JP2030585A JP2030585A JPS61180463A JP S61180463 A JPS61180463 A JP S61180463A JP 2030585 A JP2030585 A JP 2030585A JP 2030585 A JP2030585 A JP 2030585A JP S61180463 A JPS61180463 A JP S61180463A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- aperture
- wiring
- resistance
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ＩＣ周辺に置かれる部品・配線の高密度実装
化、及び省スペース化にＩＣソケットを利用する実装方
法に関するものである。
化、及び省スペース化にＩＣソケットを利用する実装方
法に関するものである。
従来の技術
近年、電子部品の実装はＩＣがほとんどであり１、以前
のように抵抗、コンデンサー等が乱立することは少なく
なった。しかし反面、そのＩＣに必要な抵抗・コンデン
サー等をＩＣのすぐ近くに配置しなければならなくなっ
た。例として、電源に発生するノイズをキャンセルする
ために、ＩＣの電源端子とＧＮＤ （グランド）端子に
並列に接続するパスコン（バイパスコンデンサー）がア
ル。
のように抵抗、コンデンサー等が乱立することは少なく
なった。しかし反面、そのＩＣに必要な抵抗・コンデン
サー等をＩＣのすぐ近くに配置しなければならなくなっ
た。例として、電源に発生するノイズをキャンセルする
ために、ＩＣの電源端子とＧＮＤ （グランド）端子に
並列に接続するパスコン（バイパスコンデンサー）がア
ル。
このような状態を図に表わすと第４図のようになる。第
４図において、１は基板で、２はソケット、３は抵抗、
４はコンデンサー、５はＩＣである。高密度実装のため
抵抗は立てて実装し、ＩＣのすぐ近くに配置する必要が
あるため、抵抗・コンデンサー等の部品の中にＩＣがお
さまることになる。
４図において、１は基板で、２はソケット、３は抵抗、
４はコンデンサー、５はＩＣである。高密度実装のため
抵抗は立てて実装し、ＩＣのすぐ近くに配置する必要が
あるため、抵抗・コンデンサー等の部品の中にＩＣがお
さまることになる。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、ＩＣをソケットに
挿入する際、あるいは保守等のためＩＣを引きぬ〈場合
、治具や手などがＩＣソケットのまわりにある抵抗・コ
ンデンサー等の部品に触れ、ＩＣの挿入・引きぬきがで
きなかったり、無理な力をかけることによって抵抗・コ
ンデンサー等の部品を破壊に至らしめるという問題点が
あった。
挿入する際、あるいは保守等のためＩＣを引きぬ〈場合
、治具や手などがＩＣソケットのまわりにある抵抗・コ
ンデンサー等の部品に触れ、ＩＣの挿入・引きぬきがで
きなかったり、無理な力をかけることによって抵抗・コ
ンデンサー等の部品を破壊に至らしめるという問題点が
あった。
本発明は上記問題点に鑑み、ＩＣソケットの底面あるい
は上面あるいは内部をくりぬき、その空間もしくは元来
備わっている空間にＩＣのまわりに配置される部品を入
れるという実装法を提供するものである。
は上面あるいは内部をくりぬき、その空間もしくは元来
備わっている空間にＩＣのまわりに配置される部品を入
れるという実装法を提供するものである。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明の実装法では、ＩＣ
ソケットが有したシ、あるいは故意に作り出した空間を
利用し、抵抗等の部品や配線用の導線等を埋め込むとい
う構成を備えている。
ソケットが有したシ、あるいは故意に作り出した空間を
利用し、抵抗等の部品や配線用の導線等を埋め込むとい
う構成を備えている。
作用
本発明は上記した構成によってＩＣソケットの周囲に配
置される部品が少なくなったシなくなったりするため、
ＩＣのソケットへの挿入、引きぬき時の部品との接触が
なくなり、繁雑さの軽減になる。また部品・配線をソケ
ット内部に取り込み外部に現れる部品・配線が少なくな
り、よシ高密度な実装が可能となる。
置される部品が少なくなったシなくなったりするため、
ＩＣのソケットへの挿入、引きぬき時の部品との接触が
なくなり、繁雑さの軽減になる。また部品・配線をソケ
ット内部に取り込み外部に現れる部品・配線が少なくな
り、よシ高密度な実装が可能となる。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図は本発明の第１の実施例における実装例である。
第１図において、６はソケット２の上面から底面まで貫
通する穴で、７ａは基板１上にあけられたソケット２を
挿入する穴で、７ｂは同じく抵抗３を挿入する穴である
。８はソケット２についている基板１の穴７ａへ挿入し
結線し配線されるピンである。
通する穴で、７ａは基板１上にあけられたソケット２を
挿入する穴で、７ｂは同じく抵抗３を挿入する穴である
。８はソケット２についている基板１の穴７ａへ挿入し
結線し配線されるピンである。
基板１の穴７ａへは、鎖線でそれぞれ対応させであるソ
ケット２のピン８が挿入される。ソケット２が基板１に
実装されたときの位置は一点鎖線で示しである。ソケッ
ト２にはあらかじめ穴６があけられておシ、抵抗３はそ
の穴を通って鎖線で対応される穴７ｂへ実装される。
ケット２のピン８が挿入される。ソケット２が基板１に
実装されたときの位置は一点鎖線で示しである。ソケッ
ト２にはあらかじめ穴６があけられておシ、抵抗３はそ
の穴を通って鎖線で対応される穴７ｂへ実装される。
その実装された様子を第２図に示す。第２図において、
抵抗３はソケット２の内部に実装され、ＩＣ５によって
ふたがされるようになる。
抵抗３はソケット２の内部に実装され、ＩＣ５によって
ふたがされるようになる。
、以上のように本実施例によれば、ＩＣソケットＣ：ゝ
７、Ｉ丙にもうけた空間に抵抗等の部品を埋め込むこと
〜、ｔ で省スペース化を実現できる。
〜、ｔ で省スペース化を実現できる。
以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第３図は本発明の第２の実施例を示す結線用導線の実装
図である。７Ｃは配線９を基板１上に挿入する穴で、７
ｄは同じく配線１０を挿入する穴、９．１ｏは配線用の
導線、１１は配線９を通すためにソケット２上につけた
みぞ、１２は配線１０を通すためにソケット２底面につ
けたみそである。
図である。７Ｃは配線９を基板１上に挿入する穴で、７
ｄは同じく配線１０を挿入する穴、９．１ｏは配線用の
導線、１１は配線９を通すためにソケット２上につけた
みぞ、１２は配線１０を通すためにソケット２底面につ
けたみそである。
第１図の構成と異なるのは、抵抗３という部品のかわり
に配線を用いた点である。
に配線を用いた点である。
以上のように、部品・配線を問わずＩＣソケットの内部
・外周を利用して省スペース化・高密度化の実装が図れ
る。
・外周を利用して省スペース化・高密度化の実装が図れ
る。
なお、第１の実施例において抵抗３のかわりにコンデン
サー・ダイオード等の部品でもよく、抵抗３は１つだけ
であったが複数個、また別の部品との組み合わせでもよ
い。
サー・ダイオード等の部品でもよく、抵抗３は１つだけ
であったが複数個、また別の部品との組み合わせでもよ
い。
よい。
また第１．第２の実施例において図中で示しであるＩＣ
とＩＣソケットは１４ピンであるが、これも何ビンでも
よく、ＩＣとＩＣソケットの型はデュアルライン型でな
くともよい。
とＩＣソケットは１４ピンであるが、これも何ビンでも
よく、ＩＣとＩＣソケットの型はデュアルライン型でな
くともよい。
発明の効果
以上のように本発明は、ＩＣソケットの内部及び上面底
面を利用して、抵抗等の部品や配線を埋め込み、高密度
化、省スペース化の実装をすることができる。
面を利用して、抵抗等の部品や配線を埋め込み、高密度
化、省スペース化の実装をすることができる。
第１図は本発明の第１の実施例における部品の埋め込み
方法を表わした斜視図、第２図は第１図の部品を埋め込
んだところを表わした斜視図、第３図は本発明の第２の
実施例における配線の埋め込み方法を表わした分解図、
第４図は従来の実装方法を表わしたＩＣソケットの斜視
図ｒｈｂ。 ２・・・・・・ソケット、３・・・・・・部品（抵抗）
、６・・・−・・ソケット中の部品挿入穴、９，１ｏ・
・・・・・配線用導線、１１．１２・・・・・・ソケッ
ト上の配線通しみそ。 ′１、つい。よ、アヨオやヮ敏ッ、１カ１，２ン′ 第２図 ！ｌ；！’＋ ４図
方法を表わした斜視図、第２図は第１図の部品を埋め込
んだところを表わした斜視図、第３図は本発明の第２の
実施例における配線の埋め込み方法を表わした分解図、
第４図は従来の実装方法を表わしたＩＣソケットの斜視
図ｒｈｂ。 ２・・・・・・ソケット、３・・・・・・部品（抵抗）
、６・・・−・・ソケット中の部品挿入穴、９，１ｏ・
・・・・・配線用導線、１１．１２・・・・・・ソケッ
ト上の配線通しみそ。 ′１、つい。よ、アヨオやヮ敏ッ、１カ１，２ン′ 第２図 ！ｌ；！’＋ ４図
Claims (1)
- ＩＣソケットの底面あるいは上面あるいは内部にもう
けた空間に、抵抗やコンデンサーやダイオード等の部品
、あるいは結線用の導線や被覆導線等の配線を嵌合させ
たことを特徴とする部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2030585A JPS61180463A (ja) | 1985-02-05 | 1985-02-05 | 部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2030585A JPS61180463A (ja) | 1985-02-05 | 1985-02-05 | 部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61180463A true JPS61180463A (ja) | 1986-08-13 |
Family
ID=12023434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2030585A Pending JPS61180463A (ja) | 1985-02-05 | 1985-02-05 | 部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61180463A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5285107A (en) * | 1989-04-20 | 1994-02-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit device |
-
1985
- 1985-02-05 JP JP2030585A patent/JPS61180463A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5285107A (en) * | 1989-04-20 | 1994-02-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit device |
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