JPS61180463A - 部品の実装方法 - Google Patents

部品の実装方法

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Publication number
JPS61180463A
JPS61180463A JP2030585A JP2030585A JPS61180463A JP S61180463 A JPS61180463 A JP S61180463A JP 2030585 A JP2030585 A JP 2030585A JP 2030585 A JP2030585 A JP 2030585A JP S61180463 A JPS61180463 A JP S61180463A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
aperture
wiring
resistance
parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP2030585A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeharu Abe
阿部 重治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2030585A priority Critical patent/JPS61180463A/ja
Publication of JPS61180463A publication Critical patent/JPS61180463A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、IC周辺に置かれる部品・配線の高密度実装
化、及び省スペース化にICソケットを利用する実装方
法に関するものである。
従来の技術 近年、電子部品の実装はICがほとんどであり1、以前
のように抵抗、コンデンサー等が乱立することは少なく
なった。しかし反面、そのICに必要な抵抗・コンデン
サー等をICのすぐ近くに配置しなければならなくなっ
た。例として、電源に発生するノイズをキャンセルする
ために、ICの電源端子とGND (グランド)端子に
並列に接続するパスコン(バイパスコンデンサー)がア
ル。
このような状態を図に表わすと第4図のようになる。第
4図において、1は基板で、2はソケット、3は抵抗、
4はコンデンサー、5はICである。高密度実装のため
抵抗は立てて実装し、ICのすぐ近くに配置する必要が
あるため、抵抗・コンデンサー等の部品の中にICがお
さまることになる。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、ICをソケットに
挿入する際、あるいは保守等のためICを引きぬ〈場合
、治具や手などがICソケットのまわりにある抵抗・コ
ンデンサー等の部品に触れ、ICの挿入・引きぬきがで
きなかったり、無理な力をかけることによって抵抗・コ
ンデンサー等の部品を破壊に至らしめるという問題点が
あった。
本発明は上記問題点に鑑み、ICソケットの底面あるい
は上面あるいは内部をくりぬき、その空間もしくは元来
備わっている空間にICのまわりに配置される部品を入
れるという実装法を提供するものである。
問題点を解決するだめの手段 上記問題点を解決するために本発明の実装法では、IC
ソケットが有したシ、あるいは故意に作り出した空間を
利用し、抵抗等の部品や配線用の導線等を埋め込むとい
う構成を備えている。
作用 本発明は上記した構成によってICソケットの周囲に配
置される部品が少なくなったシなくなったりするため、
ICのソケットへの挿入、引きぬき時の部品との接触が
なくなり、繁雑さの軽減になる。また部品・配線をソケ
ット内部に取り込み外部に現れる部品・配線が少なくな
り、よシ高密度な実装が可能となる。
実施例 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
第1図は本発明の第1の実施例における実装例である。
第1図において、6はソケット2の上面から底面まで貫
通する穴で、7aは基板1上にあけられたソケット2を
挿入する穴で、7bは同じく抵抗3を挿入する穴である
。8はソケット2についている基板1の穴7aへ挿入し
結線し配線されるピンである。
基板1の穴7aへは、鎖線でそれぞれ対応させであるソ
ケット2のピン8が挿入される。ソケット2が基板1に
実装されたときの位置は一点鎖線で示しである。ソケッ
ト2にはあらかじめ穴6があけられておシ、抵抗3はそ
の穴を通って鎖線で対応される穴7bへ実装される。
その実装された様子を第2図に示す。第2図において、
抵抗3はソケット2の内部に実装され、IC5によって
ふたがされるようになる。
、以上のように本実施例によれば、ICソケットC:ゝ 7、I丙にもうけた空間に抵抗等の部品を埋め込むこと
〜、t で省スペース化を実現できる。
以下本発明の第2の実施例について図面を参照しながら
説明する。
第3図は本発明の第2の実施例を示す結線用導線の実装
図である。7Cは配線9を基板1上に挿入する穴で、7
dは同じく配線10を挿入する穴、9.1oは配線用の
導線、11は配線9を通すためにソケット2上につけた
みぞ、12は配線10を通すためにソケット2底面につ
けたみそである。
第1図の構成と異なるのは、抵抗3という部品のかわり
に配線を用いた点である。
以上のように、部品・配線を問わずICソケットの内部
・外周を利用して省スペース化・高密度化の実装が図れ
る。
なお、第1の実施例において抵抗3のかわりにコンデン
サー・ダイオード等の部品でもよく、抵抗3は1つだけ
であったが複数個、また別の部品との組み合わせでもよ
い。
よい。
また第1.第2の実施例において図中で示しであるIC
とICソケットは14ピンであるが、これも何ビンでも
よく、ICとICソケットの型はデュアルライン型でな
くともよい。
発明の効果 以上のように本発明は、ICソケットの内部及び上面底
面を利用して、抵抗等の部品や配線を埋め込み、高密度
化、省スペース化の実装をすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例における部品の埋め込み
方法を表わした斜視図、第2図は第1図の部品を埋め込
んだところを表わした斜視図、第3図は本発明の第2の
実施例における配線の埋め込み方法を表わした分解図、
第4図は従来の実装方法を表わしたICソケットの斜視
図rhb。 2・・・・・・ソケット、3・・・・・・部品(抵抗)
、6・・・−・・ソケット中の部品挿入穴、9,1o・
・・・・・配線用導線、11.12・・・・・・ソケッ
ト上の配線通しみそ。 ′1、つい。よ、アヨオやヮ敏ッ、1カ1,2ン′ 第2図 !l;!’+ 4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ICソケットの底面あるいは上面あるいは内部にもう
    けた空間に、抵抗やコンデンサーやダイオード等の部品
    、あるいは結線用の導線や被覆導線等の配線を嵌合させ
    たことを特徴とする部品の実装方法。
JP2030585A 1985-02-05 1985-02-05 部品の実装方法 Pending JPS61180463A (ja)

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JP2030585A JPS61180463A (ja) 1985-02-05 1985-02-05 部品の実装方法

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JPS61180463A true JPS61180463A (ja) 1986-08-13

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ID=12023434

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JP (1) JPS61180463A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5285107A (en) * 1989-04-20 1994-02-08 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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