JPH034471A - 電子部品実装可能ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ダイオード、コンデンサ、抵抗等の電子部品
を実装できるように構成した電子部品実装可能ＩＣソケ
ットに関するものである。

〔従来の技術〕

ＩＣソケットは、その上に集積回路（以下、ＬＳＩと略
称す）を搭載できるように基板に取り付けられている。

このような基板には、ＩＣソケットの他、ダイオード、
コンデンサ、抵抗等の電子部品をも直接取り付けている
が、基板上の実装密度をより高めることが望まれている
。

そこで、従来技術では、基板上の実装密度を高めるため
、種々の技術が提案され、例えば特開昭６０−１２６８
４号公報に示されるものである。

その従来技術では、基板に取り付けられるコネクタ内に
凹部が設けられ、その凹部内に特定の電源とアースとに
接続するコンデンサを取り付けるようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記従来技術では、コネクタの凹部内に電子
部品としてのコンデンサを取り付けるようにしているの
で、この構造をそのままＩＣソケットに適用し、ＩＣソ
ケットの凹部内にコンデンサを取り付けることが容易に
考えられる。しかし、そのようにすると、コンデンサと
接続するＩＣソケットのリードビンが限定されてしまい
、コンデンサを他の所望リードビンに接続することがで
きなくなる問題があり、またその問題を解消するため所
望リードピンとコンデンサとを接続しようとすると、中
継線等を用いて配線しなければならない問題があるばか
りか、搭載する部品がコンデンサに限定されるので、他
の電子部品ではＩＣソケットに搭載することができず、
基板搭載せざるをえない問題がある。

本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、種々の
電子部品を搭載できるとともに、その種々の電子部品を
所望のリードピンに簡単かつ確実に接続でき、以て実装
密度を確実に高めることができる電子部品実装可能ＩＣ
ソケットを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成せんがため、本発明においては、本体の
上部両側の各突条部の内側に該本体の各リードピンと接
続した端子群を配設し、本体の両端子群間に該両端子群
の所望端子と接続すべき電子部品を搭載したことに特徴
を有する。

〔作用〕 本発明では、前述の如く、本体の上部両側の各突条部の
内側に該本体の各リードピンと接続した端子群を配設し
、本体の両端子群間に該両端子群の所望端子と接続すべ
き電子部品を搭載するように構成しているので、電子部
品を本体の所望のリードピンと接続でき、従来のように
電子部品と接続するり−ドピンが限定されることがなく
、また電子部品５を所望端子と接続できるので、本体に
は他の電子部品を搭載することができ、ＩＣソケットに
直接接続する電子部品であれば、種々の電子部品を確実
に搭載できる。しかもその際、電子部品のリードと本体
の端子群の所望端子とを中継線等を用いることなく接続
することも可能である。

従って、種々の電子部品を搭載できるとともに、その種
々の電子部品を所望のり−ドピンに簡単かつ確実に接続
できる結果、実装密度を確実に高める二とができる効果
がある。

（実施例〕 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図
は第１図の■矢視による破断側面図である。

実施例のＩＣソケットは、第１図に示すように、本体１
の上部両側に上方に突出する突条部２が形成され、複数
からなるリードピン３が所定の間隔をもって両側の突条
部２を通り下方に向かって延びている。本体１の突条部
２にはそのリードピン３と接続するように図示しないＬ
ＳＩが搭載されるようにしている。

そして、本体１の上部両側の各突条部２の内側に該本体
の各リードピン３と接続した端子群４がそれぞれ配設さ
れている。該端子群４の各端子４８〜４ｎは第１図及び
第２図に示すように、本体１の突条部２の内側において
前記各リードピン３と対応する位置に取り付けられ、か
つ該各リードピン３の途中位置と接続されて突条部２の
内方に引き出されて立ち上げ形成されている。

また、本体ｌの両端子群４間には電子部品５が搭載され
ている。該電子部品５は例えばダイオード、コンデンサ
、抵抗等で構成されており、本体１の突条部２の上にお
ける両端子群４，４間に搭載され、その両端側にあるリ
ード５ａ、５ｂを半田等によって両端子群４．４の所望
端子と接続するようにしている。その際、電子部品５は
本体１の両端子群４．４間に搭載された時、本体１の真
実条部２とこれに搭載すべきＬＳＩとによって画成され
る空間に配置されるようにしている。

実施例では、上記の如く、本体ｌの真実条部２の内側に
両端子群４．４がそれぞれ配設され、その両端子群４．
４間に電子部品５が搭載され、該電子部品５のリード５
ａ、５ｂが前記両端子群４．４の所望端子と接続するよ
うにしたので、従来例に比べると、電子部品５と接続す
る本体１のリードピン３が限定されることがなく、また
電子部品５を所望端子４８〜４ｎと接続できるので、本
体１には他の電子部品を搭載することができ、ＩＣソケ
ットに直接接続する電子部品であれば、種々の電子部品
を確実に搭載できる。しかもその際、電子部品５のリー
ド５ａ、５ｂと本体１の所望端子４８〜４ｎとを中継線
等を用いることなく接続することも可能である。

さらに、電子部品５は本体１の真実条部２とこれに搭載
すべきＬＳＩとによって画成される空間に配置されるこ
ととなるので、電子部品５がＬＳＩを本体１に搭載する
のに支障をきたすおそれもない。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明によれば、本体の上部両側の
各突条部の内側に該本体の各リードピンと接続した端子
群をそれぞれ配設し、本体の両端子群間に該両端子群の
所望端子と接続すべき電子部品を搭載するように構成し
、電子部品を本体の所望のリードピンと確実に接続する
ことができ、本体には他の電子部品を搭載することがで
き、しかもその際、電子部品と両端子群の所望端子とを
中継線等を用いることなく接続することも可能となるよ
うにしたので、種々の電子部品を搭載できるとともに、
その種々の電子部品を所望のリードピンに簡単かつ確実
に接続できる結果、種々の電子部品を基板に搭載するこ
とが不要になり、それだけ実装密度を確実に高めること
ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の■矢視による破断側面図である。 １・・・ＩＣソケット、２・・・突条部、３・・・リー
ドピン、４・・・端子群、４８〜４ｎ・・・端子群の各
端子、５・・・電子部品、５ａ、　５ｂ・・・電子部品
のリード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、本体の上部両側の各突条部の内側に該本体の各リー
   ドピンと接続した端子群を配設し、本体の両端子群間に
   該両端子群の所望端子と接続すべき電子部品を搭載する
   ように構成したことを特徴とする電子部品実装可能ＩＣ
   ソケット。