JPH0567014U - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装面積が縮小し、かつ汎用性の高い半導体
装置を提供すること。 【構成】 チップ部品１２が搭載された第１の半導体部
品１０と、この第１の半導体部品１０上に重ねた状態で
取り付けられた第２の半導体部品２０とから成る半導体
装置１であって、第１の半導体装置１０と第２の半導体
部品２０とを第２の半導体部品２０から導出されたリー
ド２１を介して電気的に接続した状態に取り付けたもの
である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、２つの半導体部品を重ねた状態で取り付けた半導体装置に関するも のである。

【０００２】

【従来の技術】

プリント配線板上に種々のチップ部品を搭載してパッケージに収納した、いわ ゆるハイブリットＩＣは、そのパッケージの側面などから導出されたリードをマ ザーボードに挿入することにより実装されている。 近年の電子機器は、半導体部品やこのようなハイブリットＩＣをマザーボード 上で組み合わせて実装することにより構成されている。 例えば、イメージセンサーやリニアセンサー等の光学読み取り装置は、固体撮 像素子（ＣＣＤ）から成る半導体部品（ＣＣＤモジュール）と、駆動回路および 信号処理回路から成るハイブリットＩＣとをそれぞれマザーボード上に実装する ことで一つの機能を有した半導体装置を構成している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような半導体装置には、次のような問題がある。 すなわち、ＣＣＤモジュール等の半導体部品やハイブリットＩＣをそれぞれマ ザーボード上に実装しているため、回路が複雑になればなるほど実装面積が増加 してしまう。 このため、駆動回路や信号処理回路等をＣＣＤモジュールと同一のパッケージ 内に収納して一体化した半導体装置も考えられるが、仕様の変更や周辺回路の見 直し等の設計変更を容易に行うのが困難となる。 よって、本考案は実装面積が縮小し、しかも汎用性の高い半導体装置を提供す ることを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】 本考案は、上記の課題を解決するために成された半導体装置である。 すなわち、チップ部品が搭載された第１の半導体部品と、この第１の半導体部 品上に重ねた状態で取り付けられた第２の半導体部品とからなる半導体装置であ って、第１の半導体部品と第２の半導体部品とを第２の半導体部品から導出され たリードを介して電気的に接続した状態に取り付けたものである。

【０００５】

【作用】

第１の半導体部品の上に第２の半導体部品を重ね合わせて接続することにより 、実装面積の縮小を図ることができる。 また、これらの半導体部品の接続を行うとともに、第１の半導体部品と第２の 半導体部品とを第２の半導体部品から導出されたリードを介して接続することで 、第１の半導体部品と第２の半導体部品との電気的な接続を得る。これにより、 マザーボードの配線パターンを用いて接続する必要がないため、第１の半導体部 品と第２の半導体部品との電気的な接続長を短縮することができる。

【０００６】

【実施例】

以下に本考案の半導体装置の実施例を図に基づいて説明する。 図１は本考案の半導体装置を説明する断面図である。 すなわち、本考案の半導体装置１は、チップ部品１２が搭載された第１の半導 体部品１０と、この第１の半導体部品の上に重ねた状態で取り付けられた第２の 半導体部品２０とから構成されている。 第１の半導体部品１０は、抵抗器やコンデンサ、半導体素子等のチップ部品１ ２が複数搭載されて成る、例えば駆動回路および信号処理回路が構成されたハイ ブリットＩＣである。 この第１の半導体部品１０の周辺部からはリード１１が導出されており、この リード１１をマザーボード３に挿入することで第１の半導体部品１０がマザーボ ード３上に実装されている。 第２の半導体部品２０は、例えば画像取り込み用のＣＣＤがパッケージ内に収 納されたＣＣＤモジュールで、例えばその側面からリード２１が導出した状態に 設けられている。 このＣＣＤモジュールとハイブリットＩＣとを組み合わせることにより、半導 体装置１すなわち光学読み取り装置が構成される。 なお、第２の半導体部品２０のリード２１は、その側面から導出されるものに 限定されず、上面や下面から導出されるものでもよい。

【０００７】 半導体装置１は、この第１の半導体部品１０上に第２の半導体部品２０を重ね た状態に取り付けられており、さらに第１の半導体部品１０のリード１１と第２ の半導体部品２０のリード２１とが電気的に接続されている。 接続の方法は、図２の断面図に示すように、第１の半導体部品１０のリード１ １上方に設けられた穴状のホール電極１３に、第２の半導体部品２０のリード２ １を挿入する。 ホール電極１３の内面には金メッキ等の処理が施されているため、この挿入に よりリード１１とリード２１とが導通状態となるとともに、第１の半導体部品１ ０の上に第２の半導体部品２０を重ねた状態で固定できる。

【０００８】 第１の半導体部品１０は図３の斜視図に示すように、セラミック等から成る基 板１４の略中央部の表裏面に段差部１４ａが設けられ、この段差部１４ａの表裏 面にチップ部品１２が搭載されたものである。このチップ部品１２の最上部は基 板１４の周辺部１４ｂより低い状態に搭載されている。 さらに、周辺部１４ｂには接続する第２の半導体部品２０のリード２１に対応 した位置にホール電極１３が設けられており、このホール電極１３の下方からリ ード１１が導出されている。

【０００９】 このような第１の半導体部品１０の上に第２の半導体部品２０を重ねて取り付 ければ、第２の半導体部品２０の下面と、段差部１４ａに搭載されたチップ部品 １２とが接触することがなく接続できる。 これにより、第２の半導体部品２０であるＣＣＤモジュールと、第１の半導体 部品１０である駆動回路および信号処理回路から成るハイブリットＩＣとを一体 化することができ、半導体装置１すなわち光学読み取り装置の小型化を図ること ができる。 さらに、ホール電極１３を介して電気的な接続により、マザーボード３に形成 された配線パターンを用いる必要がないため、ＣＣＤモジュールとハイブリット ＩＣとの電気的な接続長を短縮することができる。したがって、光学読み取り装 置の電気的特性が向上する。

【００１０】 次に、本考案の他の実施例について図４〜図６に基づいて説明する。 先ず、図４の断面図に示す半導体装置１は、第１の半導体部品１０のホール電 極１３がその上面から下面に向けて貫通状態に設けられたものである。 この第１の半導体部品１０上に搭載する第２の半導体部品２０のリード２１は ホール電極１３の長さよりも長く設けられている。 このホール電極１３にリード２１を挿入することにより、リード２１はホール 電極の下面から突出した状態となる。この突出したリード２１をマザーボード（ 図示せず）に挿入することで、半導体装置１を実装するものである。 なお、マザーボード上で第１の半導体部品１０を安定して実装するために、第 １の半導体部品１０のホール電極１３が設けられていない周辺部からリード１１ を設け、これをマザーボードに挿入してもよい。 また、第１の半導体部品１０と電気的な接続を得る必要のない第２の半導体部 品２０のリード２１がある場合には、そのリード２１が挿入されるホール電極１ ３の内面に金メッキ等の処理を施さなければよい。

【００１１】 次に、図５の断面図に示す半導体装置１は、第１の半導体部品１０の基板とし てプリント配線板１５を使用したものである。 プリント配線板１５の表裏面にはチップ部品１２が搭載されており、周辺部か らリード１１が導出されている。 さらに、このリード１１には第２の半導体部品２０のリード２１と対応した位 置に凹型のソケット１６が設けられており、このソケット１６に第２の半導体部 品２０のリード２１が挿入されている。 この挿入により第１の半導体部品１０上に第２の半導体部品２０を重ねた状態 に取り付けられた半導体装置１となる。 なお、このソケット１６の穴の深さと第２の半導体部品２０のリード２１の長 さを調節すれば、プリント配線板１５の上面に搭載されたチップ部品１２と第２ の半導体部品２０の下面とが接触することはない。

【００１２】 最後に図６の斜視図に示す半導体装置１は、第１の半導体部品１０として、汎 用のＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）を用いたものであ る。 すなわち、第１の半導体部品１０側面の第２の半導体部品２０のリード２１と 対応する位置に、側面電極１７が設けられている。 この第１の半導体部品１０の上に第２の半導体部品２０を重ねた状態に取り付 けられており、リード２１と側面電極１７とがハンダ付け等により接続されてい る。 また、重ねた状態においてリード２１の先端は第１の半導体部品１０の下面よ り下方に位置しているため、この部分をマザーボード（図示せず）に挿入するこ とで、半導体装置１を実装する。

【００１３】 いずれの実施例においても、半導体装置１は第１の半導体部品１０上に第２の 半導体部品２０を重ねた状態に取り付けられているため、実装面積を通常の半分 程度に縮小することができる。 さらに、第１の半導体部品１０に設けられたホール電極１３やソケット１６等 に第２の半導体部品２０を挿入することで接続を得ているため、部品の故障や変 更に容易に対処できる。 また、この半導体装置１は種々の第１の半導体部品１０のパッケージ形状に対 応することができるため、半導体装置１の設計変更が容易に行える。 なお、上記の実施例において、第１の半導体部品１０として駆動回路および信 号処理回路から成るハイブリットＩＣを、また第２の半導体部品２０としてＣＣ Ｄモジュールを用いた光学読み取り装置について説明したが、本考案はこれに限 定されず、汎用の半導体部品を用いた半導体装置であっても同様である。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明した本考案の半導体装置によれば次のような効果がある。 すなわち、第１の半導体部品上に第２の半導体部品を重ねた状態に接続するた め、実装面積を縮小することができる。 さらに、第１の半導体部品としてセラミックパッケージやプリント配線板、お よびＬＣＣにも対応できるため、仕様変更や周辺回路の見直し等の設計変更を容 易に行うことが可能となる。 したがって、複雑が回路を必要とする電子機器に使用すれば、本考案は特に有 効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の半導体装置を説明する断面図である。

【図２】半導体部品の接続を説明する断面図である。

【図３】第１の半導体部品を説明する斜視図である。

【図４】本考案の半導体装置の他の実施例を説明する断
面図のその１である。

【図５】本考案の半導体装置の他の実施例を説明する断
面図のその２である。

【図６】本考案の半導体装置の他の実施例を説明する断
面図のその３である。

【符号の説明】

１ 半導体装置 ３ マザーボード １０ 第１の半導体部品 １１ リード １２ チップ部品 １３ ホール電極 １４ 基板 １５ プリント配線板 １６ ソケット １７ 側面電極 ２０ 第２の半導体部品

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ部品が搭載された第１の半導体部
   品と、前記第１の半導体部品上に重ねた状態で取り付け
   られた第２の半導体部品とから成る半導体装置であっ
   て、 前記第１の半導体部品と前記第２の半導体部品とを前記
   第２の半導体部品から導出されたリードを介して電気的
   に接続した状態に取り付けたことを特徴とする半導体装
   置。