JPS63296292A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS63296292A
JPS63296292A JP62130683A JP13068387A JPS63296292A JP S63296292 A JPS63296292 A JP S63296292A JP 62130683 A JP62130683 A JP 62130683A JP 13068387 A JP13068387 A JP 13068387A JP S63296292 A JPS63296292 A JP S63296292A
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mounting
lead terminals
packages
mounting board
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Shunichi Kamimura
上村　俊一
Yasuhiro Murasawa
村沢　靖博
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、実装基板上に集積回路用パンケージを搭載
した半導体装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第２図は従来の集積回路パッケージを搭載した半導体装
置を示す図で、第２図（ａｌは両面実装した場合を、第
２図（ｂ）は片面実装した場合を示している。また第３
図は該バフケージのリード接合部の拡大断面図であり、
ここでは特にスモールアウトラインパッケージ（ＳＯＰ
）の場合を示している。
図において、１ａは実装基板５上に搭載されたパッケー
ジ本体、２はその外部リード端子、３はその半田付部、
４は半田付部３と実装基板５とを接続する半田であり、
この半田４によりパッケージ１ａが基板５に固着されて
いる。また各バフケージ１ａは、配線９及びスルーホー
ル８により接続されている。
次に実装方法について説明する。ｓｏｐ型の集積回路パ
ッケージ１ａを実装基板５上に実装する場合、第３図の
ように、実装基板５の表面に形成された各々の電極部の
マウンドバフドロに半田４を予め付けておき、この実装
基板５上にパフヶージ１ａを載置してそれらの外部リー
ド端子２の半田付部３とマウンドパッド６とを半田４で
電気的。
機械的に接続して半田付けする方法が取られている。ま
た、第４図のように、各外部リード端子２は、■〜［相
］のリード位置が決められている。
第４図に示すようにその外部リード端子２が下方に折り
曲げられたＡタイプのパッケージ１ａを基板５に実装し
て、同番号の外部リード端子２同士を接続するためには
、実装基板、５に複雑な配線９やスルーホール８を設け
る必要がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の半導体装置は以上のように構成されているので、
第２図（ａ）に示すように、両面実装をした場合、同番
号のリード同士をつなぐスルーホールを開けることが難
しく、また第２図（ｂ）に示すように片面実装した場合
２つのパンケージ間で同番号のリード同士をつなぐ際、
配線が交差し、スルーホールが必要であるなどの問題点
があった。
本願の第１の発明は、上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、片面実装において同番号のリード
同士を配線の引き回しのみによってつなぐことができる
半導体装置を得ることを目的とする。
また本願の第２の発明は両面実装において各パッケージ
間で同番号のリード同士を簡単なスルーホールにより接
続できる半導体装置を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本願の第１の発明に係る半導体装置は実装基板の一表面
上に、その外部リードを下方に折り曲げた第１のＩＣパ
ッケージと外部リードを上方に折り曲げた第２のＩＣパ
フケージとを片面実装してなるものである。
本願の第２の発明に係る半導体装置は実装基板の表面に
、その外部リードを下方に折り曲げた第１のＩＣパッケ
ージを、該実装基板の裏面にその外部リードを上方に折
り曲げた第２のＩＣパ・ノケージをそれぞれ対面するよ
う両面実装してなるものである。
〔作用〕
本願発明においては、集積回路用パフケージとして外部
リード端子を下側に折り曲げたものと上側に折り曲げた
ものの２種類を用いたから、片面実装する場合には配線
の引き回しのみによって同番号の外部リード端子同士を
つなぐことができ、また両面実装する場合にはスルーホ
ールにより簡単に同番号の外部リード端子同士をつなぐ
ことができる。
〔実施例〕
以下、本願発明の実施例を図について説明する。
第１図は本願の第１．第２の発明の実施例による半導体
装置を示し、図において、第２図、第３図と同一符号は
同一のものを示し、１はＩＣチップ７を樹脂封止してな
るＩＣパッケージ、２は該ＩＣパフケージ１の配列番号
■〜［相］の決まっている外部リード端子、５はＩＣパ
ッケージ１の実装基板である。この実装基板５に搭載さ
れたパッケージ１は、第４図（ａｌ〜（ｄ）に示すよう
に外部リード端子２を下側つまりＩＣチップ７と反対側
に折り曲げた第１のＩＣパッケージ（Ａタイプ）ｌａと
、第５図（ａ）〜（ｄ）に示すように外部リード端子２
を上側つまりＩＣチップ７側に折り曲げた第２のＩＣパ
ッケージ（Ｂタイプ）ｌｂの２種類がある。この２種類
のパッケージは上述のように、外部リード端子２の折り
曲げ方が異なるため、つまりＡタイプとＢタイプのパッ
ケージｌａ、ｌｂでは同一の配列番号のリード■〜［相
］が対称形に位置しているため、第１図（ａｌに示すよ
うに実装基板５の表面にＡタイプのパッケージ１ａを、
その裏面の該パッケージ１ａと対応する位置にＢタイプ
のパッケージ１ｂを実装した場合、同じ配列番号のリー
ド同士が向き合うことになる。
また第１図（ｂ）に示すように実装基板５の一表面にＡ
タイプ及びＢタイプのパッケージｌａ、ｌｂをほぼ平行
に並べて実装した場合、両者の各リードは対称な位置に
くる。
次に作用効果について説明する。
集積回路パッケージ１を実装基・板５に固着する方法は
従来と同様であるが、本願発明の実施例ではＡタイプ及
びＢタイプの２種類のパッケージを用いて実装を行なう
点が異なる。
まず第１図（ａ）に示すように両面実装する場合は、実
装基板５の表面にＡタイプのパッケージ１ａを固着する
とともに、その裏面の該パッケージ１ａに対面する位置
にＢタイプのパッケージ１ｂを固着する。この場合Ａタ
イプのバフケージ１ａのリード端子２はこれと同一番号
のＢタイプのリード端子２の丁度上に位置しているため
、スルーホール８を設けることにより簡単にこれらの接
続を行なうことができる。
また、第１図（ｂ）に示すように片面実装する場合は、
実装基Ｖｉ５の一表面にＡタイプ及びＢタイプのパッケ
ージｌａ、ｌｂをほぼ平行に並べて実装する。この場合
はＡタイプの外部リード端子２はこれと同一番号のＢタ
イプのパッケージの外部リード端子２と線対称の位置に
あるため、配線を交差させたり、スルーホールを設けた
りすることなく、配線の引き回しのみでこれらをつなぐ
ことができる。
このように上記Ａ、８２つのタイプのパッケージｌａ、
ｌｂを併用することによって、第１図のように簡単にパ
フケージ同士を接続することができる。
なお、上記実施例では、スモール・アウトライン・パッ
ケージ（ＳＯＰ）について述べたが、これは外部リード
端子がＪ型に成形加工されているプラスチック・リード
付チップ・キャリア（ＰＬＣＣ）や、Ｊリード形アウト
ラインパッケージ（ＳＯＪ）でもよい。
つまり、本願発明は面実装形のパッケージには全て適用
することができる。
〔発明の効果〕
以上のように、本願発明に係る半導体装置によれば、外
部リード端子を下側、上側に折り曲げた第１．第２のパ
ッケージを併用したので、ＩＣチップの実装に際して上
記２つのＩＣパッケージ間で同番号の外部リード端子同
士を片面実装では配線の引き回しのみにより、両面実装
ではスルーホールにより簡単に接続することができると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本願発明の第１．第２の実施例による半導体装
置を説明するための図、第２図は従来の半導体装置を説
明するための図、第３図はＩＣパッケージのリード接合
部を示す拡大図、第４図はＡタイプのＩＣパンケージを
示す図、第５図はＢタイプのＩＣパッケージを示す図で
ある。 図において、１ａは第１のＩＣパッケージ、１ｂは第２
のＩＣパッケージ、２は外部リード端子、５は実装基板
、６はマウンドパッド、７はＩＣチップ、８はスルーホ
ール、９は配線である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）実装基板の一表面上に、その外部リードを下方に
    折り曲げた第１のＩＣパッケージと外部リードを上方に
    折り曲げた第２のＩＣパッケージとを片面実装してなる
    ことを特徴とする半導体装置。
  2. （２）上記第１、第２のＩＣパッケージはそれぞれ上記
    実装基板上にほぼ平行にならべて片面実装したものであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体
    装置。
  3. （３）実装基板の表面に、その外部リードを下方に折り
    曲げた第１のＩＣパッケージを、該実装基板の裏面にそ
    の外部リードを上方に折り曲げた第２のＩＣパッケージ
    をそれぞれ対面するよう両面実装してなることを特徴と
    する半導体装置。
JP62130683A 1987-05-27 1987-05-27 半導体装置 Pending JPS63296292A (ja)

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JP62130683A JPS63296292A (ja) 1987-05-27 1987-05-27 半導体装置
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