JPS6046581A - フラットディスプレイパネル - Google Patents
フラットディスプレイパネルInfo
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- JPS6046581A JPS6046581A JP58155279A JP15527983A JPS6046581A JP S6046581 A JPS6046581 A JP S6046581A JP 58155279 A JP58155279 A JP 58155279A JP 15527983 A JP15527983 A JP 15527983A JP S6046581 A JPS6046581 A JP S6046581A
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- Japan
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- lsi
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/105—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
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- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
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- H01L2225/10—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明１．−１、フラットマトリックスディスプレーパ
ネルを駆動するデバイスの実装方法に関するものでちる
０ 〈従来技術〉 一般に、フラットマトリックスディスプレーパネルは、
Ｘ方向（データ側）、Ｙ方向（走査側）にそれぞれ数１
００本の電極をマ） ｌ）ックス状に形成したものであ
り、それぞれの電極に駆動回路を必要とする。通常、こ
れら数１００本の電極を駆動するための素子としてＬＳ
Ｉが用いられている。フラットマトリックスディスプレ
ーパネルの各電極とＬＳＩのドライバー出力とは一対一
に接続しなければならず、該パネルの電極数が多いこと
から、−辺より全ての電極を引き出さすに電極数を二分
割して相対する二辺より電極を取り出し、ＬＳＩと接続
するように構成されている。
ネルを駆動するデバイスの実装方法に関するものでちる
０ 〈従来技術〉 一般に、フラットマトリックスディスプレーパネルは、
Ｘ方向（データ側）、Ｙ方向（走査側）にそれぞれ数１
００本の電極をマ） ｌ）ックス状に形成したものであ
り、それぞれの電極に駆動回路を必要とする。通常、こ
れら数１００本の電極を駆動するための素子としてＬＳ
Ｉが用いられている。フラットマトリックスディスプレ
ーパネルの各電極とＬＳＩのドライバー出力とは一対一
に接続しなければならず、該パネルの電極数が多いこと
から、−辺より全ての電極を引き出さすに電極数を二分
割して相対する二辺より電極を取り出し、ＬＳＩと接続
するように構成されている。
しかしながら、従来フラットマトリックスティスプレー
パネルを駆動するだめのＬＳＩを駆動回路基板に実装す
る場合、次のような問題点があった。すなわち、相対す
る二辺にデータ側電極が形成されるフラットマトリック
スディスプレーパネル１を第１図に示すようにドライバ
ー出力に接続するために同−ＬＳＩ２を用いた場合、フ
ラットマトリックスディスプレーパネルの一辺に用いる
ＬＳＩ （２Ａ、 ２Ｂ）は単純な接続でデータ転送を
実現でき、Ｉ、８Ｉのドライバー出力（ａｉ−ａｎ）も
フラットマトリックスディスプレーパネル１のデータ側
電極の並ひと同一に形成できるが、一方、相対する他の
一辺にも同−ＬＳＩ”（２Ｃ，２Ｄ）を用いたい場合、
データ転送の方向が逆となり、ＬＳＩのドライバー出力
（ｂ・〜ｂ ）もフラットマトリックスｎ ディスプレーパネルのデータ側電極（Ｂ、〜Ｂ ）と
ｎ は逆になる七いう問題があった。即ち、データ転送１１
データの流れと入出力とが逆になるため、次のＬ Ｓ
Ｉへデータを転送しようとすれば基板上の配線を引き回
わすために交差を生じ、逆向きの平行線を形成しなけれ
ばならない。又データ転送はンフトレジスタで行われ、
通常、数ＭＨｚで転送されスため、この様な配線の形成
はノイズを生じる原因となる問題点があった。また、配
線を形成するためのスペースが必要となり、ドライバー
の出力においても全て配線を逆に形成する必要があり、
配線のピンチ′ｆ：Ｐとすれば、ＰＸｉのスペースが余
、分に必要となる問題点があった。
パネルを駆動するだめのＬＳＩを駆動回路基板に実装す
る場合、次のような問題点があった。すなわち、相対す
る二辺にデータ側電極が形成されるフラットマトリック
スディスプレーパネル１を第１図に示すようにドライバ
ー出力に接続するために同−ＬＳＩ２を用いた場合、フ
ラットマトリックスディスプレーパネルの一辺に用いる
ＬＳＩ （２Ａ、 ２Ｂ）は単純な接続でデータ転送を
実現でき、Ｉ、８Ｉのドライバー出力（ａｉ−ａｎ）も
フラットマトリックスディスプレーパネル１のデータ側
電極の並ひと同一に形成できるが、一方、相対する他の
一辺にも同−ＬＳＩ”（２Ｃ，２Ｄ）を用いたい場合、
データ転送の方向が逆となり、ＬＳＩのドライバー出力
（ｂ・〜ｂ ）もフラットマトリックスｎ ディスプレーパネルのデータ側電極（Ｂ、〜Ｂ ）と
ｎ は逆になる七いう問題があった。即ち、データ転送１１
データの流れと入出力とが逆になるため、次のＬ Ｓ
Ｉへデータを転送しようとすれば基板上の配線を引き回
わすために交差を生じ、逆向きの平行線を形成しなけれ
ばならない。又データ転送はンフトレジスタで行われ、
通常、数ＭＨｚで転送されスため、この様な配線の形成
はノイズを生じる原因となる問題点があった。また、配
線を形成するためのスペースが必要となり、ドライバー
の出力においても全て配線を逆に形成する必要があり、
配線のピンチ′ｆ：Ｐとすれば、ＰＸｉのスペースが余
、分に必要となる問題点があった。
′、１
従来、斯る問題点を解決する方法として次のような方法
が提案されてきた。すなわち、（ｉ） Ｌｓ Ｉ ラフ
ラットパッケージ３にアセンブリし、フラットパッケー
ジのり−ド４を所望形状にフォーミングする方法（第２
図、？ＪＳａ図参照も即ち、ＬＳＩ’（２Ａ、２Ｂ）に
対しては第２図（ロ）、ＬＳＩ （２Ｃ，２Ｄ）［対し
テｉｄｅ’）（７）形状ＩＣ７オー ミングする。
が提案されてきた。すなわち、（ｉ） Ｌｓ Ｉ ラフ
ラットパッケージ３にアセンブリし、フラットパッケー
ジのり−ド４を所望形状にフォーミングする方法（第２
図、？ＪＳａ図参照も即ち、ＬＳＩ’（２Ａ、２Ｂ）に
対しては第２図（ロ）、ＬＳＩ （２Ｃ，２Ｄ）［対し
テｉｄｅ’）（７）形状ＩＣ７オー ミングする。
（ｉｔ）ＬＳＩｅフラットパッケージ８にアセンブリし
、フラットパッケージのリードをフォーミングせず実装
基板５に開口を設け、開口部（６，７）にパッケージを
嵌め込んで実装する方法（第４図参照） （ト） ＬＳＩをアセンブリした同一パッケージ１０゜
１１を用い、実装基板９の表面および裏面を用いて相対
する側の電極を処理する方法（第５図参照）。
、フラットパッケージのリードをフォーミングせず実装
基板５に開口を設け、開口部（６，７）にパッケージを
嵌め込んで実装する方法（第４図参照） （ト） ＬＳＩをアセンブリした同一パッケージ１０゜
１１を用い、実装基板９の表面および裏面を用いて相対
する側の電極を処理する方法（第５図参照）。
（ＩＶ）ＬＳＩの作成段階で、一種類のＬＳ Ｉ （２
Ａ、 ２Ｂ）と、その鏡面対称となる他の一種類のＬＳ
Ｉ遮 （２Ｃ，２Ｄ）の計二種類のＬＳＩを作製する方歩とが
ある。
Ａ、 ２Ｂ）と、その鏡面対称となる他の一種類のＬＳ
Ｉ遮 （２Ｃ，２Ｄ）の計二種類のＬＳＩを作製する方歩とが
ある。
しかしながら、（１）、（４）の方法は実装基板の同一
面には配線の不要な交差を生じないけれども、／Ｎｌ＋
７ケージの占有面積が大きくなる欠点があり、ま２（ｉ
Ｎ）の方法は、Ｔ、 Ｓ Ｔ ’、（アセンブリする）
勧ケージ１１に対する実装基板９上の配線をフラットマ
トリックスディスプレーパネルｌに接続するため、全て
実装基板９の同一面に形成する必要があり、スルーホー
ルを全ての入出力に形成しなけれ＋ｉならず、配線面積
が増加する欠点があった。さらに（１ｖ）の方法は、ｒ
、 ｓ ｒを２種類作製する必要があり、Ｌ Ｓ Ｉ作
製用のマスク及びテスター等を２種作製しなければなら
ず、ＬＳＩの作製個数は１種のＬＳＩが半減するため生
産コストが高くつき、フラットパッケージにアセンブリ
する限り、ノクツケージが基板に対し大きな面積を占有
する欠点があった０ 〈目自勺〉 本発明は上記従来の諸欠点を除去するためになされたも
ので、パッケージが基板上の大きな面積を占有する問題
点を解決し、基板の同一面で同−ＬＳＩｆ用いて基板上
の配線を非常に単純化でき、しかも面積を小さくするこ
とが可能なフラットマトリックスディスプレーパネルを
駆動するデバイスの実装方法ｆ：提供することを目的と
する。
面には配線の不要な交差を生じないけれども、／Ｎｌ＋
７ケージの占有面積が大きくなる欠点があり、ま２（ｉ
Ｎ）の方法は、Ｔ、 Ｓ Ｔ ’、（アセンブリする）
勧ケージ１１に対する実装基板９上の配線をフラットマ
トリックスディスプレーパネルｌに接続するため、全て
実装基板９の同一面に形成する必要があり、スルーホー
ルを全ての入出力に形成しなけれ＋ｉならず、配線面積
が増加する欠点があった。さらに（１ｖ）の方法は、ｒ
、 ｓ ｒを２種類作製する必要があり、Ｌ Ｓ Ｉ作
製用のマスク及びテスター等を２種作製しなければなら
ず、ＬＳＩの作製個数は１種のＬＳＩが半減するため生
産コストが高くつき、フラットパッケージにアセンブリ
する限り、ノクツケージが基板に対し大きな面積を占有
する欠点があった０ 〈目自勺〉 本発明は上記従来の諸欠点を除去するためになされたも
ので、パッケージが基板上の大きな面積を占有する問題
点を解決し、基板の同一面で同−ＬＳＩｆ用いて基板上
の配線を非常に単純化でき、しかも面積を小さくするこ
とが可能なフラットマトリックスディスプレーパネルを
駆動するデバイスの実装方法ｆ：提供することを目的と
する。
〈実施例〉
フラットマトリックスディスプレ、−パネルは、Ｘ方向
（データ側）、Ｙ方向（走査側）に多数の電極がマ）
ＩＪフックス状形成され、Ｘ方向、Ｙ方向の少なくとも
一方向の電極を上下、又は左右から取り出し駆動回路基
板と接続させるものである。
（データ側）、Ｙ方向（走査側）に多数の電極がマ）
ＩＪフックス状形成され、Ｘ方向、Ｙ方向の少なくとも
一方向の電極を上下、又は左右から取り出し駆動回路基
板と接続させるものである。
この場合、パッケージにより駆動回路基板上に大きな面
積を占有することがない様にする為、テープキャリヤに
アセンブルされたＬＳＩを駆動回路基板にダイレクトに
ボンディングする、所謂テープオートメイティッドボン
ディングが採られる。
積を占有することがない様にする為、テープキャリヤに
アセンブルされたＬＳＩを駆動回路基板にダイレクトに
ボンディングする、所謂テープオートメイティッドボン
ディングが採られる。
この場合、テープキャリヤにアセンブルされたＬＳＩを
基板上に搭載する場合、第６図に示すように、ＬＳＩ２
０表面を上にしてボンディングする、フェースアップボ
ンディング法（１）と、ＬＳＩ２０表而を下にしてボン
ディングするフェースクウンホンテインク法（２）を用
いる。同−ＬＳＩをテープキャリヤにアセンブルしたも
のをデータ側電極の一力ＶＣフブースアソプボンディン
グし、データ側型イ孕の他力に７．ｒ−スタウンボンデ
ィングする。データ側電極の一方に複数個のＬＳＩを必
要としても、この方法を用いればデータを転送するンフ
トレンスタの入出力が交差することなく接続でき、ま／
こ、ドライバーの出力線も交差することなくフラットマ
ドワックスディスプレーパネルＣて対応した電イウを形
成できる。データ線およびドライバー出力線の交差ヲナ
＜すことにより、交差により生じた平行配線が不要で、
交差および平行配線により生じるノイズを防止すること
ができる。
基板上に搭載する場合、第６図に示すように、ＬＳＩ２
０表面を上にしてボンディングする、フェースアップボ
ンディング法（１）と、ＬＳＩ２０表而を下にしてボン
ディングするフェースクウンホンテインク法（２）を用
いる。同−ＬＳＩをテープキャリヤにアセンブルしたも
のをデータ側電極の一力ＶＣフブースアソプボンディン
グし、データ側型イ孕の他力に７．ｒ−スタウンボンデ
ィングする。データ側電極の一方に複数個のＬＳＩを必
要としても、この方法を用いればデータを転送するンフ
トレンスタの入出力が交差することなく接続でき、ま／
こ、ドライバーの出力線も交差することなくフラットマ
ドワックスディスプレーパネルＣて対応した電イウを形
成できる。データ線およびドライバー出力線の交差ヲナ
＜すことにより、交差により生じた平行配線が不要で、
交差および平行配線により生じるノイズを防止すること
ができる。
また、テープオートメイティッドボンデインク技術を用
いる方法（２）は、フラットパッケージを利用する方法
＋ｌ）Ｋ比べ第７図に示すように基板上に配線を形成す
る場合余分なｉｒｉ積を必要としない利点がある。すｊ
よりち、（１）プラスチック、セラミック等のフラット
パッケージ利用の場合は、フラットマトリックスディス
プレーパネルの電極ピッチかパッケージ１２のリードピ
ンチ（て比へ狭いため、パッケージのリード部１３から
取り出したり−１・配線ピッチをフラットマトリックス
ディスプレーパネルの電極ピッチに対応するように基板
−にで整形しなければならず余分な配線面積を必要とす
る欠点があるが、本発明によれば、アウターリードボン
ディングピッチをフラットマトリックスティスプレーパ
ネルの電イタピッチとほぼ同等に形成できるため、基板
」二に配線を形成する場合、余分子ｆ面積を必要としな
い利点がある。フラッ）・マトリックスデイスプレーパ
ネルの駆動回路をフラソトマ） ＩＪワックスィスプレ
ーパネルの下部に構成する場合、テープオートメイティ
ッドボンデインク技術を用い第８図に示すように、同一
基板２１」二にデータ側駆動ＬＳＩおよび走査側駆動Ｌ
ＳＩ全ｊ芥載すると共に、基板２１の周辺にデータ側駆
動回路２２および走査側駆動回路２３を形成する。
いる方法（２）は、フラットパッケージを利用する方法
＋ｌ）Ｋ比べ第７図に示すように基板上に配線を形成す
る場合余分なｉｒｉ積を必要としない利点がある。すｊ
よりち、（１）プラスチック、セラミック等のフラット
パッケージ利用の場合は、フラットマトリックスディス
プレーパネルの電極ピッチかパッケージ１２のリードピ
ンチ（て比へ狭いため、パッケージのリード部１３から
取り出したり−１・配線ピッチをフラットマトリックス
ディスプレーパネルの電極ピッチに対応するように基板
−にで整形しなければならず余分な配線面積を必要とす
る欠点があるが、本発明によれば、アウターリードボン
ディングピッチをフラットマトリックスティスプレーパ
ネルの電イタピッチとほぼ同等に形成できるため、基板
」二に配線を形成する場合、余分子ｆ面積を必要としな
い利点がある。フラッ）・マトリックスデイスプレーパ
ネルの駆動回路をフラソトマ） ＩＪワックスィスプレ
ーパネルの下部に構成する場合、テープオートメイティ
ッドボンデインク技術を用い第８図に示すように、同一
基板２１」二にデータ側駆動ＬＳＩおよび走査側駆動Ｌ
ＳＩ全ｊ芥載すると共に、基板２１の周辺にデータ側駆
動回路２２および走査側駆動回路２３を形成する。
そして基板２１の中央部のスペースＶＣＩ″ｆ：これら
駆動回路に供給する制御信号を発止するコントロール回
路２４が構成される。
駆動回路に供給する制御信号を発止するコントロール回
路２４が構成される。
このようｆ１゛デ／＼イスの実装方法は例えば液晶テレ
ビ受像機に法用して好適である。
ビ受像機に法用して好適である。
く効果〉
以−１ｎＱ、明したように本発明のフラットマトリック
スディスプレーパネルを駆動するためのデバイスの実装
方法によれば１、駆動回路基板の同一面で回−［Ｓｌを
用いて基板」二の非常に、ｒｌｔ純で、しかも白錆を小
３Σくすることができる利点がある０４ 、（ＸＩ ｔ
ｒｔｉ 〕ｉ°Ｉｔ＋ ’Ｐ ’ｓ説明第１図ないし第
５図は従来のフラットマドＩＪックスディスプレーパイ
ルを駆動するデバイスの実装方法を１説明するための図
、第６図は本発明のデバイスの実装（方ａ、、に係るテ
ープオートメイティッドボンデインクの一例を示す断面
図、第７図は同ポンチインクのｒ＋ｉ２ ’！ＪＪに供
する図、グ５８図はデノ＼イスの実装方法の一例を示す
Ｎである。
スディスプレーパネルを駆動するためのデバイスの実装
方法によれば１、駆動回路基板の同一面で回−［Ｓｌを
用いて基板」二の非常に、ｒｌｔ純で、しかも白錆を小
３Σくすることができる利点がある０４ 、（ＸＩ ｔ
ｒｔｉ 〕ｉ°Ｉｔ＋ ’Ｐ ’ｓ説明第１図ないし第
５図は従来のフラットマドＩＪックスディスプレーパイ
ルを駆動するデバイスの実装方法を１説明するための図
、第６図は本発明のデバイスの実装（方ａ、、に係るテ
ープオートメイティッドボンデインクの一例を示す断面
図、第７図は同ポンチインクのｒ＋ｉ２ ’！ＪＪに供
する図、グ５８図はデノ＼イスの実装方法の一例を示す
Ｎである。
１：フラット７トリックスデーイスプレーパネル２（１
：ＬＳＩ ２１：、駆動回路基板代理入 弁理士 福
士 愛 彦 （他２名）第 ｌ 図
：ＬＳＩ ２１：、駆動回路基板代理入 弁理士 福
士 愛 彦 （他２名）第 ｌ 図
Claims (1)
- （１）Ｘ方向およびＹ方向に多数の電極がマトリクス状
に形成されたフラットマトリックスディスプレーバ７、
ルの、前、記Ｘ方向、Ｙ方向の少なくとも一方向の電極
を上下又は左右から取り出し駆動回路基板と接続して成
る表示ユニットにおいて、テープオートメイティッド技
術を用いて同−ＬＳＩを前記基板の同一面上でＸ方向ま
たはＹ方向の一辺にフェースアップホンディングし、他
辺（てフェースダウンボンディングしたことを特徴とす
るデバイスの実装方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58155279A JPS6046581A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | フラットディスプレイパネル |
| DE3431077A DE3431077A1 (de) | 1983-08-24 | 1984-08-23 | Treiberanordnung fuer ein flachmatrixdisplay |
| GB08421388A GB2145561B (en) | 1983-08-24 | 1984-08-23 | Driver device mounting |
| US06/030,256 US4710680A (en) | 1983-08-24 | 1987-03-24 | Driver device mounting for a flat matrix display panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58155279A JPS6046581A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | フラットディスプレイパネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046581A true JPS6046581A (ja) | 1985-03-13 |
| JPH0148549B2 JPH0148549B2 (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=15602424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58155279A Granted JPS6046581A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | フラットディスプレイパネル |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4710680A (ja) |
| JP (1) | JPS6046581A (ja) |
| DE (1) | DE3431077A1 (ja) |
| GB (1) | GB2145561B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6219686U (ja) * | 1985-07-18 | 1987-02-05 | ||
| JPS63233595A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-09-29 | オイ ローヒャ アーベー | プレーナディスプレイ装置 |
| JPS63296292A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Families Citing this family (12)
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|---|---|---|---|---|
| DE3852563T2 (de) * | 1987-05-01 | 1995-05-11 | Canon Kk | Verfahren zum Anschliessen eines externen Schaltkreises und Verpackungsstruktur. |
| JP2568748B2 (ja) * | 1990-10-30 | 1997-01-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2776051B2 (ja) * | 1991-05-09 | 1998-07-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2634516B2 (ja) * | 1991-10-15 | 1997-07-30 | 三菱電機株式会社 | 反転型ｉｃの製造方法、反転型ｉｃ、ｉｃモジュール |
| US5519414A (en) * | 1993-02-19 | 1996-05-21 | Off World Laboratories, Inc. | Video display and driver apparatus and method |
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| JP3749147B2 (ja) * | 2001-07-27 | 2006-02-22 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| US6849935B2 (en) | 2002-05-10 | 2005-02-01 | Sarnoff Corporation | Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board |
| USRE41914E1 (en) | 2002-05-10 | 2010-11-09 | Ponnusamy Palanisamy | Thermal management in electronic displays |
| JP2008102345A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Nec Electronics Corp | 半導体集積回路装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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