JPH04119482U - 基板の配線構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 共通配線が同一平面において交差しないよう
にする。 【構成】 左側の半導体チップ搭載エリア２１の３つの
入力側接続端子２５には３本の内部接続用配線３１の各
一端部が左側の半導体チップ搭載エリア２１の外部から
それぞれ接続されている。３本の内部接続用配線３１は
互いに平行とされ、その各他端部は右側の半導体チップ
搭載エリア２２の他方の長辺の左半分の空白箇所２８を
通って中央部の空白箇所３０に引き回され、右側の半導
体チップ搭載エリア２２の３つの入力側接続端子２６と
それぞれ接続されている。右側の半導体チップ搭載エリ
ア２２の３つの入力側接続端子２６には３本の外部接続
用配線３２の各一端部が右側の半導体チップ搭載エリア
２２の外部からそれぞれ接続されている。３本の外部接
続用配線３２は互いに平行とされ、その各他端部は３つ
の外部接続端子３３とそれぞれ接続されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は液晶表示装置等の電子機器における基板の配線構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えば液晶表示装置では、液晶表示パネル、この液晶表示パネルを駆動するた めの駆動回路用半導体チップ、この半導体チップを制御するための制御回路用回 路基板等が備えられ、半導体チップを液晶表示パネルに搭載している場合には、 半導体チップと回路基板とをフレキシブル配線基板で電気的に接続するようにし ている。

【０００３】 図５は従来のこのような液晶表示装置の一例を示したものである。 この液晶表示装置では、液晶表示パネル１、３つの半導体チップ２〜４、回路 基板５、３つのフレキシブル配線基板６〜８等が備えられている。このうち液晶 表示パネル１は、ガラス等からなる上下の透明基板１１、１２の間に液晶が封入 され、下側の透明基板１２の一端部が上側の透明基板１１の外側に突出され、こ の突出された下側の透明基板１２の一端部の上面に複数本の透明電極１３（図７ 参照）および３本の接続用配線１４が設けられ、かつ上側の透明基板１１の一端 部が下側の透明基板１２の外側に突出され、この突出された上側の透明基板１１ の一端部の下面に複数本の透明電極１５および３本の接続用配線１６が設けられ た構造となっている。所定の２つの半導体チップ２、３は下側の透明基板１２の 一端部の上面に搭載され、図示しない複数の出力側バンプ電極および３つの入力 側バンプ電極が透明電極１３および接続用配線１４とそれぞれ電気的に接続され ている。３本の接続用配線１４は、所定の２つのフレキシブル配線基板６、７を 介して、回路基板５の上面に設けられた配線１７と電気的に接続されている。残 りの１つの半導体チップ４は上側の透明基板１１の一端部の下面に搭載され、図 示しない複数の出力側バンプ電極および３つの入力側バンプ電極が透明電極１５ および接続用配線１６とそれぞれ電気的に接続されている。３本の接続用配線１ ６は、残りの１つのフレキシブル配線基板８を介して、回路基板５の下面に設け られた配線（図示せず）と電気的に接続されている。なお、例えば回路基板５の 上面側の配線１７は、所定の２つの半導体チップ２、３に対する共通配線を備え ている関係から、一部の配線が点線で示すように回路基板５の下面に設けられ、 スルホール接続１８により回路基板５の上面側の配線と接続された構造となって いる。

【０００４】 しかしながら、従来のこのような液晶表示装置では、特に所定の２つの半導体 チップ２、３を各フレキシブル配線基板６、７を介して回路基板５の上面側の配 線１７とそれぞれ電気的に接続しているので、フレキシブル配線基板６、７の接 続個所が全部で４箇所と多いばかりでなく、フレキシブル配線基板６、７および 回路基板５の占有面積が大きくなり、また回路基板５の上面側の配線１７からな る共通配線がスルホール接続１８構造であるので、回路基板５の構造が複雑にな るという問題があった。このようなことは、半導体チップの数が多くなればなる ほど、顕著である。

【０００５】 図６および図７は、以上のような問題点を解決した従来の液晶表示装置の一例 を示したものである。これらの図において、図５と同一名称部分には同一の符号 を付し、その説明を適宜省略する。 この液晶表示装置では、下側の透明基板１２の一端部の上面に設けた接続用配 線１４を所定の２つの半導体チップ２、３に対して共有化するとともに、交差す る部分における接続用配線１４を、例えば図８に示すように、下部接続用配線１ ４ａ上に絶縁層１４ｂを設け、この絶縁層１４ｂ上に上部接続用配線１４ｃを設 けた構造とし、これにより所定の２つの半導体チップ２、３を１つのフレキシブ ル配線基板６を介して回路基板５の上面側の配線（図示せず）と電気的に接続し ている。 このように、この液晶表示装置では、所定の２つの半導体チップ２、３を１つ のフレキシブル配線基板６を介して回路基板５の上面側の配線と電気的に接続し ているので、フレキシブル配線基板６の接続個所を２箇所と少なくすることがで きるばかりでなく、フレキシブル配線基板６および回路基板５の占有面積を小さ くすることができ、また回路基板５の上面側の配線を共有化する必要がなく、回 路基板５の構造を単純化することができる。このようなことは、半導体チップの 数が多くなっても同様である。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来のこのような液晶表示装置では、下側の透明基板１２の一 端部の上面に設けた接続用配線１４の交差する部分の構造が複雑となり、このた め液晶表示パネル１の製造工程数が増大するという問題があった。 この考案の目的は、共通配線が同一平面において交差しないようにすることの できる基板の配線構造を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案は、基板面に複数の半導体チップ搭載エリアが設けられ、これらの半 導体チップ搭載エリアにそれぞれ搭載される各半導体チップの複数の入力側電極 とそれぞれ接続される複数の入力側接続端子および各半導体チップの複数の出力 側電極とそれぞれ接続される複数の出力側接続端子が半導体チップ搭載エリア内 もしくは近傍に設けられた基板の配線構造であって、複数の入力側接続端子およ び複数の出力側接続端子を半導体チップ搭載エリアの周囲の一部を除く部分に設 け、各一端部を一の半導体チップ搭載エリアの外部から該一の半導体チップ搭載 エリアの複数の入力側接続端子にそれぞれ接続され、各他端部を他の半導体チッ プ搭載エリアの周囲の一部から該他の半導体チップ搭載エリアの内部に引き回さ れて該他の半導体チップ搭載エリアの複数の入力側接続端子にそれぞれ接続され た複数本の接続用配線を基板面に互いに交差しないように設けたものである。

【０００８】

【作用】

この考案によれば、複数本の接続用配線の各他端部を他の半導体チップ搭載エ リアの周囲の一部から該他の半導体チップ搭載エリアの内部に引き回して該他の 半導体チップ搭載エリアの複数の入力側接続端子にそれぞれ接続しているので、 複数本の接続用配線を基板面のみに設けても互いに交差しないようにすることが できる。

【０００９】

【実施例】

図１はこの考案の一実施例を適用した液晶表示装置の要部を示したものである 。この図において、図７と同一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜 省略する。 この液晶表示装置では、下側の透明基板１２の一端部の上面に長方形状の２つ の半導体チップ搭載エリア２１、２２が設けられている。半導体チップ搭載エリ ア２１、２２は、基本的には、一方の長辺のすぐ内側および両短辺のすぐ内側に 複数の出力側接続端子２３、２４が設けられ、他方の長辺の右半分のすぐ内側に ３つの入力側接続端子２５、２６が設けられ、他方の長辺の左半分に空白箇所２ ７、２８が設けられ、また全体の中央部にも空白箇所２９、３０が設けられた構 造となっている。このうち出力側接続端子２３、２４には各透明電極１３、１５ がそれぞれ接続されている。左側の半導体チップ搭載エリア２１の３つの入力側 接続端子２５には、下側の透明基板１２の一端部の上面に設けられた３本の内部 接続用配線３１の各一端部が左側の半導体チップ搭載エリア２１の外部からそれ ぞれ接続されている。３本の内部接続用配線３１は互いに平行とされ、その各他 端部は右側の半導体チップ搭載エリア２２の他方の長辺の左半分の空白箇所２８ を通って中央部の空白箇所３０に引き回され、右側の半導体チップ搭載エリア２ ２の３つの入力側接続端子２６とそれぞれ接続されている。右側の半導体チップ 搭載エリア２２の３つの入力側接続端子２６には、下側の透明基板１２の一端部 の上面に設けられた３本の外部接続用配線３２の各一端部が右側の半導体チップ 搭載エリア２２の外部からそれぞれ接続されている。３本の外部接続用配線３２ は互いに平行とされ、その各他端部は、下側の透明基板１２の一端部の上面端部 に設けられた３つの外部接続端子３３とそれぞれ接続されている。そして、半導 体チップ搭載エリア２１、２２の構造に対応して、図２および図３に示すように 、下面の周囲の一部を除く部分に複数の出力側バンプ電極３４および３つの入力 側バンプ電極３５を備えた半導体チップ３６が各半導体チップ搭載エリア２１、 ２２にそれぞれ搭載される。この場合、半導体チップ３６の出力側バンプ電極３ ４および３つの入力側バンプ電極３５は、異方性導電接着剤等を介して、半導体 チップ搭載エリア２１、２２の出力側接続端子２３、２４および入力側接続端子 ２５、２６にそれぞれ接合される。

【００１０】 このように、この液晶表示装置では、３本の内部接続用配線３１および３本の 外部接続用配線３２がともに互いに平行であるので、３本の内部接続用配線３１ および３本の外部接続用配線３２からなる共通配線を同一平面において交差しな いようにすることができ、このため内部接続用配線３１および外部接続用配線３ ２を透明電極１３、１５等と同時に形成することが可能となり、液晶表示パネル １の製造工程数が増大しないようにすることができる。

【００１１】 なお、上記実施例では、下側の透明基板１２の一端部の上面に２つの半導体チ ップ３６を搭載し、この２つの半導体チップ３６の入力側接続用配線を共有化し 、１つのフレキシブル配線基板を介して回路基板と電気的に接続する場合につい て説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図４に示すように、下 側の透明基板１２の一端部の上面に３つの半導体チップ３６を搭載し、この３つ の半導体チップ３６の入力側接続用配線を共有化し、１つのフレキシブル配線基 板６を介して回路基板５と電気的に接続するとともに、上側の透明基板１１の一 端部の下面に２つの半導体チップ３６を搭載し、この２つの半導体チップ３６の 入力側接続用配線を共有化し、１つのフレキシブル配線基板８を介して回路基板 ５と電気的に接続するようにしてもよい。また、液晶表示装置に限定されず、同 様な配線構造の基板を備えた他の電子機器にも適用しうることはもちろんである 。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明したように、この考案によれば、複数本の接続用配線の各他端部を他 の半導体チップ搭載エリアの周囲の一部から該他の半導体チップ搭載エリアの内 部に引き回して該他の半導体チップ搭載エリアの複数の入力側接続端子にそれぞ れ接続しているので、複数本の接続用配線を基板面のみに設けても互いに交差し ないようにすることができ、このため複数本の接続用配線を基板面に設けられる 他の電極等と同時に形成することが可能となり、基板の製造工程数が増大しない ようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例を適用した液晶表示装置の
要部の平面図。

【図２】この液晶表示装置で使用される半導体チップの
底面図。

【図３】同半導体チップの側面図。

【図４】この考案の他の実施例を適用した液晶表示装置
の平面図。

【図５】従来の液晶表示装置の一例の平面図。

【図６】従来の液晶表示装置の他の例の平面図。

【図７】この他の例の液晶表示装置の一部の拡大平面
図。

【図８】図７のＡ−Ａ線に沿う断面図。

【符号の説明】

１ 液晶表示パネル １１、１２ 透明基板 １３、１５ 透明電極 ２１、２２ 半導体チップ搭載エリア ２３、２４ 出力側接続端子 ２５、２６ 入力側接続端子 ２７、２８、２９、３０ 空白箇所 ３１ 内部接続用配線 ３２ 外部接続用配線 ３３ 外部接続端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板面に複数の半導体チップ搭載エリア
   が設けられ、これらの半導体チップ搭載エリアにそれぞ
   れ搭載される各半導体チップの複数の入力側電極とそれ
   ぞれ接続される複数の入力側接続端子および前記各半導
   体チップの複数の出力側電極とそれぞれ接続される複数
   の出力側接続端子が前記半導体チップ搭載エリア内もし
   くは近傍に設けられた基板の配線構造であって、前記複
   数の入力側接続端子および前記複数の出力側接続端子を
   前記半導体チップ搭載エリアの周囲の一部を除く部分に
   設け、各一端部を前記複数の半導体チップ搭載エリアの
   うち一の半導体チップ搭載エリアの外部から該一の半導
   体チップ搭載エリアの前記複数の入力側接続端子にそれ
   ぞれ接続され、各他端部を他の半導体チップ搭載エリア
   の周囲の一部から該他の半導体チップ搭載エリアの内部
   に引き回されて該他の半導体チップ搭載エリアの前記複
   数の入力側接続端子にそれぞれ接続された複数本の接続
   用配線を前記基板面に互いに交差しないように設けたこ
   とを特徴とする基板の配線構造。