JP3123616B2 - 液晶表示装置の実装方法 - Google Patents

液晶表示装置の実装方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラット表示装置への
半導体装置の実装方法に関し、特に液晶表示装置の表示
基板上に半導体チップを接続するチップオンパネルの実
装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置の表示基板上に半導
体チップを接続するチップオンパネルの実装構造におい
て、半導体チップの入力配線は、全て外部回路との接続
部に引き出され、フレキシブル配線基板等により外部回
路基板と接続が行なわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、半導体チップを複数接続する場合、半導体チ
ップの数に比例して入力配線数が増大し、入力配線と外
部回路を電気的に接続するフレキシブル配線基板の接続
部の電極接続数が増大し、接続に要する面積が大きくな
ったり、フレキシブル配線基板の配線数が多くなってし
まうという問題を有していた。
【０００４】本発明は、上述の従来例における問題点に
鑑みてなされたもので、液晶表示装置の表示基板上に駆
動用の半導体チップを複数個接続するチップオンパネル
の実装方法において、表示基板と外部回路との接続電極
数を低減し、接続に要する面積をより小さくするととも
に、表示基板と外部回路との接続に用いるフレキシブル
配線基板の配線数を少なくすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
め、本発明の液晶表示装置の実装方法では、基板上に配
された複数の駆動用半導体チップ、該駆動用半導体チッ
プに接続されマトリクス配線構造を有する入力配線から
なる液晶表示装置の実装方法において、前記各駆動用半
導体チップを前記基板上の前記各駆動用半導体チップに
対応して形成された配線に電気接続する工程と、前記マ
トリクス配線構造を収容した分配用半導体チップを前記
基板上に機械的接続及び基板上の前記各駆動用半導体チ
ップに対応して形成された配線に電気接続する工程と、
を有することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明では、駆動用の半導体チップに対する表
示基板上の入力配線を、内部配線を有する分配用半導体
チップを介して配線する方法を用いることにより、表示
基板と外部回路との接続電極数を低減するものである。
【０００７】このように、半導体プロセスにより配線を
形成した接続電極を設けた分配用半導体チップを用いる
ことは、分配用半導体チップを液晶表示装置駆動用の半
導体チップと同列に取り扱えるので望ましい。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例に係る実装構造を
示す。この実装構造は強誘電性液晶を用いた液晶表示装
置に適用したものである。
【００１０】図１において、１および２は液晶層をはさ
んで対向する第一および第二のガラス基板であり、ガラ
ス基板１上に液晶表示装置の駆動を行なう半導体チップ
３がフェースダウンで複数接続される。４は半導体チッ
プ３に対する入力配線であり、実際の液晶表示装置では
さらに多数本が配線される。５は半導体素子３に入力配
線を分配するための、内部配線を有する分配用半導体チ
ップであり、フェースダウンでガラス基板１上に接続さ
れる。入力配線４は、分配用半導体チップ５から半導体
チップ３へ配線される。６は分配用半導体チップ５に対
する入力配線であり、分配用半導体チップ５を介して入
力配線４に分配接続される。７は外部回路と液晶表示装
置を接続するためのフレキシブル配線基板であり、半田
付により接続されるか、あるいは異方導電接着膜等を用
いて接続される。
【００１１】図２は、分配用半導体チップ５の配線概念
図である。図２において、８は入力用の接続電極であ
り、それぞれ、共通配線１０を通じて接続電極９に分配
される。
【００１２】このように、半導体プロセスにより配線を
形成した半導体チップを用いることにより、駆動用半導
体チップ３をガラス基板１に接続する手段と同一の手段
でガラス基板１上に接続することができる。
【００１３】また、分配用半導体チップ５としては、ガ
ラス基板に配線を形成したもの、あるいはセラミック基
板に配線を形成したものも用いることが出来る。
【００１４】半導体チップ３および分配用半導体チップ
５をガラス基板１上に接続する方法としては、例えば、
ガラス基板１上の接続電極を接地し、帯電させた導電性
微粒子をガラス基板１上に散布し、ガラス基板１の接続
電極に導電性微粒子を付着させ、絶縁性接着剤により半
導体チップ３および分配用半導体チップ５を接続する方
法を用いる。
【００１５】ここで、半導体チップ３および分配用半導
体チップ５をガラス基板１上に接続する方法として、半
導体チップ３および分配用半導体チップ５をフェースア
ップで１のガラス基板上に設置し、ワイヤーボンディン
グにより接続する方法も用いることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
装置の実装方法を用いることにより、以下のような効果
を得ることができる。
【００１７】すなわち、複数の駆動用の半導体チップに
対する表示基板上の入力配線を、内部配線を有する分配
用半導体チップを介して配線する方法を用いたため、表
示基板と外部回路との接続電極数を低減し、接続に要す
る面積をより小さくすることができるとともに、表示基
板と外部回路との接続に用いるフレキシブル配線基板の
配線数を少なくしてコストを低減することができる。
【００１８】このように、半導体プロセスにより配線を
形成し接続電極を設けた分配用半導体チップを用いるこ
とにより、液晶表示装置駆動用半導体チップを液晶表示
装置のガラス基板に接続する手段と同一の手段で前記分
配用半導体チップを該ガラス基板上に接続することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に係る実装構造を示す平面
図である。
【図２】 駆動用の半導体チップに入力配線を分配する
配線基板の配線概念図である。
【図３】 従来例を示す平面図である。
【符号の説明】
１，２：ガラス基板（表示基板）、３：半導体チップ、
４：入力配線、５：分配用半導体チップ、６：入力配
線、７：フレキシブル配線基板、８：接続電極、９：接
続電極、１０：共通配線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−197987（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−311826（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−84297（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−36727（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−153529（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に配された複数の駆動用半導体チ
    ップ、該駆動用半導体チップに接続されマトリクス配線
    構造を有する入力配線からなる液晶表示装置の実装方法
    において、 前記各駆動用半導体チップを前記基板上の前記各駆動用
    半導体チップに対応して形成された配線に電気接続する
    工程と、前記マトリクス配線構造を収容した分配用半導
    体チップを前記基板上に機械的接続及び基板上の前記各
    駆動用半導体チップに対応して形成された配線に電気接
    続する工程と、を有することを特徴とする液晶表示装置
    の実装方法。
  2. 【請求項２】 前記液晶表示装置が強誘電性液晶を用い
    た表示装置であることを特徴とする請求項１に記載の実
    装方法。
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