JPH0962199A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】液晶パネルの基板周辺部を縮小して、画面サイ
ズを変えずに液晶表示装置の小形化をはかる。 【解決手段】液晶パネル２１を構成する一方の基板２５
から一体に延長された基板周辺部２８上に形成された前
記パネルの電極２３を電気的に引出した引出し配線２９
に、半導体チップ部３０の一方の面に形成された出力端
子を接続し、半導体チップ部の他の面に形成された入力
側端子を他の面側で入力側配線板３７に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶パネルに半導体
チップ部を実装する液晶表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶パネルの表示エリアにマトリクス配
置した多数の電極に電圧を印加するために、液晶パネル
の周辺に引出された電極引出し配線に液晶駆動用半導体
集積回路（ＬＳＩ）を接続する。装置を小形化するに
は、液晶パネルの周囲に実装するＬＳＩや制御回路の印
刷配線板を小形化する必要があり、最近では液晶パネル
のガラス基板をパネル封止部周辺から延長して、このガ
ラス基板の基板周辺部に半導体チップを直接的に実装す
ること（ＣＯＧ、chip on glass ）が行われている。

【０００３】図４は従来の液晶表示装置のとくにパネル
周辺部を示すもので、液晶パネル１は電極２、３を形成
した一対のガラス基板４、５を有し、一方の基板は液晶
６を封入する封止部７から延長された基板周辺部８を形
成している。基板周辺部８上に電極３の電極引出し配線
９と半導体チップのＬＳＩの入力回路配線１０、および
これら間に実装された液晶駆動用ＬＳＩ１１が同一面に
並列されている。ＬＳＩの上面に電極パッドが形成され
ており、その出力側が電極引出し配線９に、入力側が入
力回路配線１０にワイヤ１２でボンデイング接続されて
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、基板周辺部に
電極引出し配線や制御回路配線を形成するために、周辺
部の配線領域がかなりの領域を占め、周辺部の狭幅化に
期待した程の効果をあげていない。

【０００５】図４において、表示エリア１３から半導体
チップ１１の外側までの距離をＬ１、半導体チップの外
側からガラス基板周辺部８外縁までの距離をＬ2 とする
と、入力側接続するためにこのＬ2 の領域が無視でき
ず、画面サイズを変えずに液晶表示装置の小形化をはか
る上で問題となる。

【０００６】本発明は上記のような不都合を考慮してな
されたもので、液晶パネルの基板周辺部を縮小して、画
面サイズを変えずに液晶表示装置の小形化をはかること
を目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、電極を有する
一対の基板を有して前記電極が対向するように配置さ
れ、前記電極間に液晶を挟持した液晶パネルと、前記一
方の基板から一体に延長された基板周辺部と、前記基板
周辺部上に形成され前記電極を電気的に引出した引出し
配線と、これらの引出し線に一方の面に形成された出力
側端子が接続され前記基板周辺部に実装された半導体チ
ップ部と、この半導体チップの他方の面に形成された入
力側端子に接続された入力側配線板とからなる液晶表示
装置を得るものである。

【０００８】さらに、前記基板周辺部の外縁と半導体チ
ップ部間の前記基板周辺部上に配線がなく、前記基板周
辺部の外縁と前記半導体チップ部間に実質的に距離を設
けないように前記半導体チップ部が実装されてなる液晶
表示装置を得るものである。

【０００９】半導体チップ部の両面に電極端子を設け
て、基板周辺部への実装は電極引出し配線と出力側端子
との接続とし、入力側回路の入力側配線板をチップ上面
の入力端子と接続することにより、入力回路接続のため
の周辺部領域を省略することができ、基板周辺部の領域
縮小をはかることが可能である。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１乃至図３は本発明の一実施形
態を示すもので、図１および図２に示すように、液晶パ
ネル２１はガラスの一対の基板２４、２５の各対向する
面にＩＴＯの透明な電極２２、２３を近接対向させ、こ
れら間にねじれネマティック液晶層２６を封入し、基板
外面に偏光板４０、４１を設けている。

【００１１】ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）をスイッチン
グ素子とした液晶パネルは上基板２４の電極２２に平面
電極を、下基板２５は上基板２４の面積よりも大きく、
液晶パネル２１の封止部２７から一体にはみだし、その
はみだし部である基板周辺部２８に電極２３のＩＴＯの
引出し配線２９が引出されて形成される。

【００１２】液晶駆動用ドライバーＬＳＩの半導体チッ
プ部３０は液晶パネル２１の電極に引出し配線２９を介
して制御信号を印加するもので、図１乃至図２に示すよ
うに、基板周辺部２８上に複数個が並列されて実装され
る。

【００１３】半導体チップ部３０は図３（ａ）に示すよ
うに、一方の面３１を集積回路が形成されたアクティブ
エリアとして有し、同表面に出力端子３２が電極パッド
にバンプを形成した構成で設けられており、同様に他方
の面３３にアクティブエリアからスルーホールを経て接
続された入力端子３４がバンプ構成により形成されてい
る。

【００１４】この場合、基板周辺部の領域に余裕があれ
ば、アクティブエリアのある表面に入力端子の一部３５
を設けて周辺部面で接続してもよい。

【００１５】半導体チップ部３０の実装は、図２（ａ）
に示すように出力端子３２のある表面３１を下にして基
板周辺部２８の複数の引出し配線２９の端部にフェース
ダウンボンディングし、同時に接着剤３６で基板周辺部
に固定する。

【００１６】他方、図２（ａ）、（ｂ）のように、半導
体チップの他の表面上のＬＳＩ入力端子は、フレキシブ
ルまたはリジッドでよい入力側配線板３７と、バンプに
り導電接合する。

【００１７】なお、上記入出力端子と配線間の導電接合
に異方性導電フィルムや導電性粒子を有機接着剤に混入
させたものを使用することもできる。

【００１８】半導体チップ部３０の変形として、図３
（ｂ）に示すように、一表面３１ａに入力端子３４ａと
出力端子３２ａの両方を形成した半導体チップ３０ａに
フレキシブル・テープキャリヤ３８をＴＡＢ（tape aut
omated bonding）方式でインナーリードボンディング
し、入力端子から延長されたテープキャリヤをチップ部
の他の面３３ａに折曲げて他の面側に延長された入力端
子３４ｂを形成したものを用いることができ、作製の容
易なチップ部を得ることができる。折曲げられたテープ
キャリヤ部はチップの他の面３３ａと接着するのがよ
い。

【００１９】本実施形態は、入力側配線板３７を半導体
チップ部３０の他の面側で接続するものであるため、チ
ップ部３０と基板周辺部２８の外縁２８ａ間の基板周辺
部上に回路配線を形成しないので、表示エリア３９から
半導体チップ部３０の外側までの距離をＬ１、半導体チ
ップ部３０の外側から基板周辺部外縁２８ａまでの距離
をＬ3 とすると、図４に示す従来装置が、表示エリアの
外側の大きさがＬ1 ＋Ｌ2 であるのに対して、本実施形
態においてＬ1 ＋Ｌ3 （Ｌ2 ＞Ｌ3 ）となる。したがっ
て、従来装置よりも画面サイズを変えずに表示装置全体
を小形化することができる。

【００２０】

【発明の効果】本発明は表示エリアの外側を縮小し、額
縁部分を小さくして、液晶表示装置の小形化を画面サイ
ズを変えずに得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を説明する斜視図、

【図２】図１に示す一実施形態を説明するもので（ａ）
は断面略図、（ｂ）は一部透視斜視図、

【図３】本発明の実施形態の半導体チップ部を説明する
もので、（ａ）は断面図、（ｂ）は変形例の断面図、

【図４】従来装置を説明する一部断面略図。

【符号の説明】

２１： 液晶パネル ２２、２３：電極 ２４、２５：基板 ２６： 液晶層 ２８： 基板周辺部 ２８ａ：外縁 ２９： 引出し配線 ３０： 半導体チップ部 ３１： （半導体チップ部の）一方の面 ３２： 出力端子 ３３： （半導体チップ部の）他方の面 ３４： 入力端子 ３７： 入力側配線版

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極を有する一対の基板を有して前記電
   極が対向するように配置され、前記電極間に液晶を挟持
   した液晶パネルと、前記一方の基板から一体に延長され
   た基板周辺部と、前記基板周辺部上に形成され前記電極
   を電気的に引出した引出し配線と、これらの引出し線に
   一方の面に形成された出力側端子が接続され前記基板周
   辺部に実装された半導体チップ部と、この半導体チップ
   の他方の面に形成された入力側端子に接続された入力側
   配線板とからなる液晶表示装置。
2. 【請求項２】 基板周辺部の外縁と半導体チップ部間の
   前記基板周辺部上に配線がなく、前記基板周辺部の外縁
   と前記半導体チップ部間に実質的に距離を設けないよう
   に前記半導体チップ部が実装されてなることを特徴とす
   る請求項１記載の液晶表示装置。