JPH01241591A - 液晶ディスプレイモジュール - Google Patents
液晶ディスプレイモジュールInfo
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- JPH01241591A JPH01241591A JP7055788A JP7055788A JPH01241591A JP H01241591 A JPH01241591 A JP H01241591A JP 7055788 A JP7055788 A JP 7055788A JP 7055788 A JP7055788 A JP 7055788A JP H01241591 A JPH01241591 A JP H01241591A
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- liquid crystal
- crystal display
- display panel
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液晶ディスプレイモジュールの構造に関する
。
。
液晶デイスプレィは性能が向上し種々の表示に用いられ
ている。最近のプリント基板にＩＣチップを直接ボンデ
ィングするチップ・オン・ボード（ＣＯＢ）の技術向上
に伴ない高密度実装の液晶ディスプレイモジュールが可
能となった。しかるに従来は第３図に示すように、液晶
ディスプレイパネル１１と同一平面に回路基板１２を配
設し、両者間を異方性導電熱圧着シートを用いて電気的
に接続した構造とされている。特に、薄膜トランジスタ
マトリックスアレイを液晶デイスプレィに導入したアク
ティブマトリクス型の液晶デイスプレィにおいては、バ
ックライトを必要とし、又、その用途が液晶テレビに代
表されるポケッタブル機器であるため上述の構造が必要
不可欠である。
ている。最近のプリント基板にＩＣチップを直接ボンデ
ィングするチップ・オン・ボード（ＣＯＢ）の技術向上
に伴ない高密度実装の液晶ディスプレイモジュールが可
能となった。しかるに従来は第３図に示すように、液晶
ディスプレイパネル１１と同一平面に回路基板１２を配
設し、両者間を異方性導電熱圧着シートを用いて電気的
に接続した構造とされている。特に、薄膜トランジスタ
マトリックスアレイを液晶デイスプレィに導入したアク
ティブマトリクス型の液晶デイスプレィにおいては、バ
ックライトを必要とし、又、その用途が液晶テレビに代
表されるポケッタブル機器であるため上述の構造が必要
不可欠である。
上述のようにＣＯＢ技術を用いた液晶デイスプレィは、
平面実装（液晶ディスプレイパネルと回路基板が同一面
内）が大半であるため、スペースファクタ（液晶ディス
プレイモジュールの表面積に対する表示画面面積の比）
が悪く、又、ディスプレイ装置の筐体設計においても制
約があった。
平面実装（液晶ディスプレイパネルと回路基板が同一面
内）が大半であるため、スペースファクタ（液晶ディス
プレイモジュールの表面積に対する表示画面面積の比）
が悪く、又、ディスプレイ装置の筐体設計においても制
約があった。
ＣＯＢの場合の回路基板の幅Ｗ（第３図）は、バックラ
イトの厚みと同程度であり、回路基板が液晶ディスプレ
イパネルに対し垂直に実装出来れば、スペース・ファク
タが大幅に改善でき、しかもＣＯＢの特徴を最大限に活
かした高密度実装の液晶デイスプレィ・モジュールが実
現できる。しかし残念ながらこの垂直実装の技術はこれ
からの技術であり、有効な提案はなされていない。
イトの厚みと同程度であり、回路基板が液晶ディスプレ
イパネルに対し垂直に実装出来れば、スペース・ファク
タが大幅に改善でき、しかもＣＯＢの特徴を最大限に活
かした高密度実装の液晶デイスプレィ・モジュールが実
現できる。しかし残念ながらこの垂直実装の技術はこれ
からの技術であり、有効な提案はなされていない。
本発明の目的は、従来の欠点を改善した垂直実装の液晶
ディスプレイモジュールを提供することである。
ディスプレイモジュールを提供することである。
本発明は、液晶ディスプレイパネルと、この液晶ディス
プレイパネルを駆動するＬＳＩチップが実装された回路
基板と、液晶ディスプレイパネルと回路基板を電気的に
接続するワイヤーとを有する液晶ディスプレイモジュー
ルにおいて、ワイヤーを絶縁コーティングし、且つ回路
基板を液晶ディスプレイパネルに垂直に固着したことを
特徴とする。
プレイパネルを駆動するＬＳＩチップが実装された回路
基板と、液晶ディスプレイパネルと回路基板を電気的に
接続するワイヤーとを有する液晶ディスプレイモジュー
ルにおいて、ワイヤーを絶縁コーティングし、且つ回路
基板を液晶ディスプレイパネルに垂直に固着したことを
特徴とする。
上記した本発明の液晶ディスプレイモジュールでは回路
基板と液晶ディスプレイパネルを接続するワイヤーを絶
縁コーティングすることにより回路基板を垂直に曲げる
際に生じる隣接ワイヤー間のショートを防いでいる。又
、ワイヤー自身はボンディング力がさほど強くなく、又
、ワイヤー自身も切れやすいため、液晶ディスプレイパ
ネルと回路基板を固着することにより、ワイヤーに力が
直接かからないようにしている。
基板と液晶ディスプレイパネルを接続するワイヤーを絶
縁コーティングすることにより回路基板を垂直に曲げる
際に生じる隣接ワイヤー間のショートを防いでいる。又
、ワイヤー自身はボンディング力がさほど強くなく、又
、ワイヤー自身も切れやすいため、液晶ディスプレイパ
ネルと回路基板を固着することにより、ワイヤーに力が
直接かからないようにしている。
次に本発明について図面を説明する。第１図は本発明の
第１の実施例の斜視図である。液晶ディスプレイパネル
１に対してＬＳＩチップ３が搭載された回路基板２は、
液晶ディスプレイパネルを構成する一方の電極基板の側
面５に接着されている。液晶ディスプレイパネル１の配
線端子と回路基板２の配線端子は絶縁した金線４で接続
されている。
第１の実施例の斜視図である。液晶ディスプレイパネル
１に対してＬＳＩチップ３が搭載された回路基板２は、
液晶ディスプレイパネルを構成する一方の電極基板の側
面５に接着されている。液晶ディスプレイパネル１の配
線端子と回路基板２の配線端子は絶縁した金線４で接続
されている。
本実施例の液晶ディスプレイモジュールの組立方法は、
最初に液晶ディスプレイパネル１と回路基板２を両者の
配線端子面が同一面上になる様に置き、ワイヤーボンダ
ーを用い金線４で対応する端子間を接続する０次にポリ
イミド樹脂を溶剤に溶かし、スプレーガンで金線に塗布
し金線を絶縁コートする６次に回路基板２を液晶ディス
プレイパネル１に対し垂直に曲げ、エポキシ系接着剤を
用いて液晶ディスプレイパネルの一方の基板の側面５に
接着する０本実施例では回路基板が液晶ディスプレイパ
ネルに垂直に設けられているのでスペースファクタが大
幅に改善される。またバックライトの妨げにならない。
最初に液晶ディスプレイパネル１と回路基板２を両者の
配線端子面が同一面上になる様に置き、ワイヤーボンダ
ーを用い金線４で対応する端子間を接続する０次にポリ
イミド樹脂を溶剤に溶かし、スプレーガンで金線に塗布
し金線を絶縁コートする６次に回路基板２を液晶ディス
プレイパネル１に対し垂直に曲げ、エポキシ系接着剤を
用いて液晶ディスプレイパネルの一方の基板の側面５に
接着する０本実施例では回路基板が液晶ディスプレイパ
ネルに垂直に設けられているのでスペースファクタが大
幅に改善される。またバックライトの妨げにならない。
第２図は、本発明の第２の実施例の斜視図である０本実
施例が第１の実施例と違う点は、ＬＳＩチップ３の駆動
出力パッドと液晶ディスプレイパネル１の配線端子部を
金線９で直接接続したことである。この実施例の組立方
法は第１の実施例と全く同じであるので省略する。この
実施例は第１の実施例に比べ回路基板へのＬＳＩチップ
の出力パッドの接続が省略できる利点を有する。その他
は第１の実施例と同じ効果を奏する。なお、上記実施例
では接続ワイヤーとして金線を用いたが、アルミニウム
線などの他の金属線を用いてもよい、またワイヤーの絶
縁コート材もポリイミド樹脂の他、エポキシ、エナメル
、アクリル樹脂なども使用できる。
施例が第１の実施例と違う点は、ＬＳＩチップ３の駆動
出力パッドと液晶ディスプレイパネル１の配線端子部を
金線９で直接接続したことである。この実施例の組立方
法は第１の実施例と全く同じであるので省略する。この
実施例は第１の実施例に比べ回路基板へのＬＳＩチップ
の出力パッドの接続が省略できる利点を有する。その他
は第１の実施例と同じ効果を奏する。なお、上記実施例
では接続ワイヤーとして金線を用いたが、アルミニウム
線などの他の金属線を用いてもよい、またワイヤーの絶
縁コート材もポリイミド樹脂の他、エポキシ、エナメル
、アクリル樹脂なども使用できる。
以上説明した様に、本発明は、回路基板と液晶デイスプ
レィをワイヤーボンダを用いワイヤー接続することによ
り、無理な力を加えることなく液液ディスプレイパネル
に対し回路基板を垂直に曲げて固定しているのでスペー
スファクタを大幅に改善できる。
レィをワイヤーボンダを用いワイヤー接続することによ
り、無理な力を加えることなく液液ディスプレイパネル
に対し回路基板を垂直に曲げて固定しているのでスペー
スファクタを大幅に改善できる。
第１図は、本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は、
本発明の第２の実施例の斜視図、第３図は従来例の斜視
図である。 １．１１・・・液晶ディスプレイパネル、２．７、１２
・・・回路基板、３．１４・・・ＬＳＩチップ、４．９
・・・金線、５・・・側面、１０・・・接着部、１３・
・・電気的接続部。
本発明の第２の実施例の斜視図、第３図は従来例の斜視
図である。 １．１１・・・液晶ディスプレイパネル、２．７、１２
・・・回路基板、３．１４・・・ＬＳＩチップ、４．９
・・・金線、５・・・側面、１０・・・接着部、１３・
・・電気的接続部。
Claims (1)
- 液晶ディスプレイパネルと、該液晶ディスプレイパネル
を駆動するＬＳＩチップが実装された回路基板と、前記
液晶ディスプレイパネルと前記回路基板を電気的に接続
するワイヤーとを有する液晶ディスプレイモジュールに
おいて、前記回路基板を前記液晶ディスプレイパネルに
ほぼ垂直に固着したことを特徴とする液晶ディスプレイ
モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7055788A JPH01241591A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 液晶ディスプレイモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7055788A JPH01241591A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 液晶ディスプレイモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241591A true JPH01241591A (ja) | 1989-09-26 |
Family
ID=13434948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7055788A Pending JPH01241591A (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 液晶ディスプレイモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01241591A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5436745A (en) * | 1994-02-23 | 1995-07-25 | Ois Optical Imaging Systems, Inc. | Flex circuit board for liquid crystal display |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01132243A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-24 | Hitachi Ltd | Ｉｓｄｎループネツトワークシステム |
| JPH0414943A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 会議通信システムの通信リンク構成方法 |
| JPH0472954A (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 通信会議システム |
| JPH07245664A (ja) * | 1994-03-03 | 1995-09-19 | Hitachi Telecom Technol Ltd | Ｉｓｄｎチェ−ン接続方法及びその装置 |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP7055788A patent/JPH01241591A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01132243A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-24 | Hitachi Ltd | Ｉｓｄｎループネツトワークシステム |
| JPH0414943A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 会議通信システムの通信リンク構成方法 |
| JPH0472954A (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 通信会議システム |
| JPH07245664A (ja) * | 1994-03-03 | 1995-09-19 | Hitachi Telecom Technol Ltd | Ｉｓｄｎチェ−ン接続方法及びその装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5436745A (en) * | 1994-02-23 | 1995-07-25 | Ois Optical Imaging Systems, Inc. | Flex circuit board for liquid crystal display |
| US5680191A (en) * | 1994-02-23 | 1997-10-21 | Ois Optical Imaging Systems, Inc. | Driver tabs liquid crystal display having multi-contact |
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