JPH11271794A - テープキャリアパッケージおよび液晶表示装置 - Google Patents
テープキャリアパッケージおよび液晶表示装置Info
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- JPH11271794A JPH11271794A JP10072496A JP7249698A JPH11271794A JP H11271794 A JPH11271794 A JP H11271794A JP 10072496 A JP10072496 A JP 10072496A JP 7249698 A JP7249698 A JP 7249698A JP H11271794 A JPH11271794 A JP H11271794A
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- Japan
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- tape carrier
- carrier package
- crystal display
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性の低下を可及的に防止する。
【解決手段】 折り曲げ領域１３ａ，１３ｂを有するベ
ースフィルム１１と、このベースフィルム上に形成され
た第１および第２のリード線１２ａ，１２ｂと、第１お
よび第２のリード線の各々の一端部が露出するようベー
スフィルムに設けられた穴１８と、この穴に搭載されて
露出した第１および第２のリード線の端部と電気的に接
続されるＩＣチップ３１と、折り曲げ領域に設けられた
複数のスリット１４ａ，１４ｂと、を備えたことを特徴
とする。
ースフィルム１１と、このベースフィルム上に形成され
た第１および第２のリード線１２ａ，１２ｂと、第１お
よび第２のリード線の各々の一端部が露出するようベー
スフィルムに設けられた穴１８と、この穴に搭載されて
露出した第１および第２のリード線の端部と電気的に接
続されるＩＣチップ３１と、折り曲げ領域に設けられた
複数のスリット１４ａ，１４ｂと、を備えたことを特徴
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアパ
ッケージとこのテープキャリアパッケージを用いた液晶
表示装置に関する。
ッケージとこのテープキャリアパッケージを用いた液晶
表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】表示装置、特に液晶表示装置はパソコ
ン、モニター等に用いられる。液晶表示装置を駆動する
には、予め駆動用ＩＣチップが搭載されたテープキャリ
アパッケージ（以下、ＴＣＰともいう）の出力側電極を
液晶セルのガラス基板上に形成された電極に接続し、Ｔ
ＣＰの入力側電極はプリント基板上の電極とを接続す
る、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装が通常用い
られる。
ン、モニター等に用いられる。液晶表示装置を駆動する
には、予め駆動用ＩＣチップが搭載されたテープキャリ
アパッケージ（以下、ＴＣＰともいう）の出力側電極を
液晶セルのガラス基板上に形成された電極に接続し、Ｔ
ＣＰの入力側電極はプリント基板上の電極とを接続す
る、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装が通常用い
られる。
【０００３】パソコン用ディスプレイ等に用いられる液
晶表示装置に対しては、表示領域を大きくし周辺の非表
示領域である「額縁」を狭くする、いわゆる狭額縁化の
要求が強い。狭額縁化のためには、ＴＣＰを折り曲げて
使用すると達成しやすい。
晶表示装置に対しては、表示領域を大きくし周辺の非表
示領域である「額縁」を狭くする、いわゆる狭額縁化の
要求が強い。狭額縁化のためには、ＴＣＰを折り曲げて
使用すると達成しやすい。
【０００４】以下に折り曲げＴＣＰを用いた狭額縁の液
晶表示装置の従来例を図３および図４を参照して説明す
る。
晶表示装置の従来例を図３および図４を参照して説明す
る。
【０００５】図３は従来のＴＣＰを用いた液晶表示装置
の断面図であり、図４は従来のＴＣＰの平面図である。
図４に示すようにこの従来のＴＣＰ１０においては、ポ
リイミドからなるテープ状のベースフィルム１１上に、
例えばスズメッキされた銅からなるリード電極１２ａ，
１２ｂが形成されている。またベースフィルム１１上に
は駆動用ＩＣチップを搭載するための穴３３、折り曲げ
部１３ａ，１３ｂのスリット１５ａ，１５ｂ、および半
田付けするためのスリット１６が形成されている。な
お、折り曲げ部の露出したリード線１２ａ，１２ｂには
電気的短絡を防止するために絶縁性の被膜（図示せず）
が塗布されている。
の断面図であり、図４は従来のＴＣＰの平面図である。
図４に示すようにこの従来のＴＣＰ１０においては、ポ
リイミドからなるテープ状のベースフィルム１１上に、
例えばスズメッキされた銅からなるリード電極１２ａ，
１２ｂが形成されている。またベースフィルム１１上に
は駆動用ＩＣチップを搭載するための穴３３、折り曲げ
部１３ａ，１３ｂのスリット１５ａ，１５ｂ、および半
田付けするためのスリット１６が形成されている。な
お、折り曲げ部の露出したリード線１２ａ，１２ｂには
電気的短絡を防止するために絶縁性の被膜（図示せず）
が塗布されている。
【０００６】スリット１５ａ，１５ｂ，１６および接続
を行う箇所を除いた一点鎖線で囲まれた領域にはソルダ
ーレジスト２１が塗布されている。ＩＣチップ３１上の
バンプ３２と、ＴＣＰ１０上のリード電極１２ａ，１２
ｂとがインナリードボンディングを行うことにより、Ｉ
Ｃチップ３１が搭載される。この後、ＩＣチップ３１は
樹脂３３により樹脂封止される。
を行う箇所を除いた一点鎖線で囲まれた領域にはソルダ
ーレジスト２１が塗布されている。ＩＣチップ３１上の
バンプ３２と、ＴＣＰ１０上のリード電極１２ａ，１２
ｂとがインナリードボンディングを行うことにより、Ｉ
Ｃチップ３１が搭載される。この後、ＩＣチップ３１は
樹脂３３により樹脂封止される。
【０００７】以上の工程はテープキャリア上で一括して
行われる。次いで所望の形状に打ち抜きＴＣＰ１０が完
成する。
行われる。次いで所望の形状に打ち抜きＴＣＰ１０が完
成する。
【０００８】次に、図３に示すよう２つのガラス基板４
２，４４間に挟持された液晶層４３を有する液晶セル４
０の一方のガラス基板４４上に形成された電極に、ＴＣ
Ｐ１０の出力側リード電極１２ａを位置合せし、異方性
導電膜３６を介して例えば熱圧着法によりアウターリー
ドボンディングを行うことにより電気的に接続する。Ｔ
ＣＰ１０の入力側のリード電極１２ｂは、プリント基板
４８上の電極と半田３８によって接続する。そして図３
に示すように折り曲げ部１３ａ，１３ｂに沿って折り曲
げることによりプリント基板４８を液晶セル４０の内側
に折り曲げ、更に図３に示すようにバックライト４６を
組込むことにより液晶表示装置の液晶モジュールが完成
する。
２，４４間に挟持された液晶層４３を有する液晶セル４
０の一方のガラス基板４４上に形成された電極に、ＴＣ
Ｐ１０の出力側リード電極１２ａを位置合せし、異方性
導電膜３６を介して例えば熱圧着法によりアウターリー
ドボンディングを行うことにより電気的に接続する。Ｔ
ＣＰ１０の入力側のリード電極１２ｂは、プリント基板
４８上の電極と半田３８によって接続する。そして図３
に示すように折り曲げ部１３ａ，１３ｂに沿って折り曲
げることによりプリント基板４８を液晶セル４０の内側
に折り曲げ、更に図３に示すようにバックライト４６を
組込むことにより液晶表示装置の液晶モジュールが完成
する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のＴＣ
Ｐ１０においては、折り曲げ部１３ａ，１３ｂには各々
１個のスリット１５ａ，１５ｂが設けられている。この
ため、強度的に弱くなり、露出したリード電極１２ａ，
１２ｂが切れ易くなり信頼性が低下するという問題が生
じる。
Ｐ１０においては、折り曲げ部１３ａ，１３ｂには各々
１個のスリット１５ａ，１５ｂが設けられている。この
ため、強度的に弱くなり、露出したリード電極１２ａ，
１２ｂが切れ易くなり信頼性が低下するという問題が生
じる。
【００１０】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であって、信頼性の低下を可及的に防止することのでき
るテープキャリアパッケージおよびこのテープキャリア
パッケージを用いた液晶表示装置を提供することを目的
とする。
であって、信頼性の低下を可及的に防止することのでき
るテープキャリアパッケージおよびこのテープキャリア
パッケージを用いた液晶表示装置を提供することを目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によるテープキャ
リアパッケージは、折り曲げ領域を有するベースフィル
ムと、このベースフィルム上に形成された第１および第
２のリード線と、前記第１および第２のリード線の各々
の一端部が露出するよう前記ベースフィルムに設けられ
た穴と、この穴に搭載されて前記露出した第１および第
２のリード線の端部と電気的に接続されるＩＣチップ
と、前記折り曲げ領域に設けられた第１および第２のス
リットと、を備えたことを特徴とする。
リアパッケージは、折り曲げ領域を有するベースフィル
ムと、このベースフィルム上に形成された第１および第
２のリード線と、前記第１および第２のリード線の各々
の一端部が露出するよう前記ベースフィルムに設けられ
た穴と、この穴に搭載されて前記露出した第１および第
２のリード線の端部と電気的に接続されるＩＣチップ
と、前記折り曲げ領域に設けられた第１および第２のス
リットと、を備えたことを特徴とする。
【００１２】このように構成された本発明のテープキャ
リアパッケージによれば、折り曲げ領域には複数のスリ
ットが設けられていることにより従来の場合に比べて曲
げ易く、リード線にかかる負担を低くすることが可能と
なる。これによりリード線は従来の場合に比べて切れに
くくなり信頼性が向上する。また、従来の場合に比べ機
械的強度も高くなる。
リアパッケージによれば、折り曲げ領域には複数のスリ
ットが設けられていることにより従来の場合に比べて曲
げ易く、リード線にかかる負担を低くすることが可能と
なる。これによりリード線は従来の場合に比べて切れに
くくなり信頼性が向上する。また、従来の場合に比べ機
械的強度も高くなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明によるテープキャリアパッ
ケージの一実施の形態の構成を図１および図２を参照し
て説明する。図１は本実施の形態のテープキャリアパッ
ケージの構成を示す平面図であり、図２はこの実施の形
態のテープキャリアパッケージを用いた液晶表示装置の
断面図である。
ケージの一実施の形態の構成を図１および図２を参照し
て説明する。図１は本実施の形態のテープキャリアパッ
ケージの構成を示す平面図であり、図２はこの実施の形
態のテープキャリアパッケージを用いた液晶表示装置の
断面図である。
【００１４】本実施の形態のテープキャリアパッケージ
１は、ポリイミドからなるベースフィルム１１を有して
いる。このテープキャリアパッケージ１を形成する手順
を以下に説明する。まずベースフィルム１１に駆動用Ｉ
Ｃチップ３１を搭載するための穴１８と、プリント基板
４８と半田付け接続を行うためのスリット１６と、折り
曲げ領域（折り曲げ部ともいう）１３ａ，１３ｂに各々
設けられた複数のスリット１４ａ，１４ｂを予め穿孔し
ておく。折り曲げ領域１３ａ，１３ｂのスリット１４
ａ，１４ｂの幅は例えば０．６ｍｍ、スペースも０．６
ｍｍ、スリットの本数は例えばそれぞれ４本とした。な
お、ベースフィルム１１の膜厚は例えば７５μｍのもの
を用いた。そしてこのベースフィルム１１上に、厚さが
例えば３５μｍの銅からなるリード線１２ａ，１２ｂが
形成されており、所望の配線パターンが描かれている。
リード線１２ａ，１２ｂの表面にはスズが約４μｍの厚
さでメッキされている。なお、リード線１２ａ，１２ｂ
は各々の一端が穴１８内に入り込むように形成されてい
る。
１は、ポリイミドからなるベースフィルム１１を有して
いる。このテープキャリアパッケージ１を形成する手順
を以下に説明する。まずベースフィルム１１に駆動用Ｉ
Ｃチップ３１を搭載するための穴１８と、プリント基板
４８と半田付け接続を行うためのスリット１６と、折り
曲げ領域（折り曲げ部ともいう）１３ａ，１３ｂに各々
設けられた複数のスリット１４ａ，１４ｂを予め穿孔し
ておく。折り曲げ領域１３ａ，１３ｂのスリット１４
ａ，１４ｂの幅は例えば０．６ｍｍ、スペースも０．６
ｍｍ、スリットの本数は例えばそれぞれ４本とした。な
お、ベースフィルム１１の膜厚は例えば７５μｍのもの
を用いた。そしてこのベースフィルム１１上に、厚さが
例えば３５μｍの銅からなるリード線１２ａ，１２ｂが
形成されており、所望の配線パターンが描かれている。
リード線１２ａ，１２ｂの表面にはスズが約４μｍの厚
さでメッキされている。なお、リード線１２ａ，１２ｂ
は各々の一端が穴１８内に入り込むように形成されてい
る。
【００１５】スリット１４ａ，１４ｂ，１６、および液
晶セルと接続を行う領域を除いた、一点鎖線で囲むリー
ド配線部の領域には、ソルダーレジスト２１が塗布され
ている。ＩＣチップ３１は、このＩＣチップ３１のバン
プ３２と、穴１８内に露出したリード線１２ａ，１２ｂ
の各々の端部とをインナーリードボンディングを行うこ
とにより、テープキャリアパッケージ１に搭載され、樹
脂３３によって樹脂封止される。次に、テープキャリア
パッケージ１の打ち抜き前に一連のテープキャリアパッ
ケージ１上のアウターリードボンディングすべきリード
電極上に一括して異方性導電膜３６を仮圧着しておく。
仮圧着の条件は例えば８０℃、３秒である。次に所望の
形状に金型で打ち抜く。打ち抜き後のテープキャリアパ
ッケージ１の形状が図１に示すものである。
晶セルと接続を行う領域を除いた、一点鎖線で囲むリー
ド配線部の領域には、ソルダーレジスト２１が塗布され
ている。ＩＣチップ３１は、このＩＣチップ３１のバン
プ３２と、穴１８内に露出したリード線１２ａ，１２ｂ
の各々の端部とをインナーリードボンディングを行うこ
とにより、テープキャリアパッケージ１に搭載され、樹
脂３３によって樹脂封止される。次に、テープキャリア
パッケージ１の打ち抜き前に一連のテープキャリアパッ
ケージ１上のアウターリードボンディングすべきリード
電極上に一括して異方性導電膜３６を仮圧着しておく。
仮圧着の条件は例えば８０℃、３秒である。次に所望の
形状に金型で打ち抜く。打ち抜き後のテープキャリアパ
ッケージ１の形状が図１に示すものである。
【００１６】次に本実施の形態のテープキャリアパッケ
ージを用いて液晶表示装置を組立てる場合を説明する。
まず図２に示すように各々に電極が形成された２つのガ
ラス基板４２，４４間に挟持された液晶層４３を有する
液晶セル４０の一方のガラス基板４４上に形成された電
極と、異方性導電膜３６が仮圧着された出力側リード線
１２ａとの位置合せを行い、キャリアテープパッケージ
１をガラス基板４４上に仮付けする。
ージを用いて液晶表示装置を組立てる場合を説明する。
まず図２に示すように各々に電極が形成された２つのガ
ラス基板４２，４４間に挟持された液晶層４３を有する
液晶セル４０の一方のガラス基板４４上に形成された電
極と、異方性導電膜３６が仮圧着された出力側リード線
１２ａとの位置合せを行い、キャリアテープパッケージ
１をガラス基板４４上に仮付けする。
【００１７】仮付けは、室温で金属ブロックを押し付け
ることにより行われる。次に熱圧着装置を用いて異方性
導電膜３６の本圧着アウターリードボンディングを行
う。熱圧着装置にはヒーターヘッドが具備されている。
加熱方式としては、パルスヒート方式のものを用いた。
本圧着の条件は、例えば１７０℃、圧力３ｋｇ／ｃ
ｍ2、２０秒とした。アウターリードボンディング工程
の次に、入力側のリード線１２ｂとプリント基板４８上
の電極とを半田３８で接続する。半田付けは、別のパル
スヒート方式の半田付け装置にて行った。以上で図２に
示すように、液晶セルの一方のガラス基板４４とプリン
ト基板４８との接続が終了する。なお、液晶セル４０と
しては、１２．１″ＳＶＧＡ（Super Video Graphic Ar
ray)のＴＦＴ（Thin Film Transistor）駆動のカラー液
晶表示装置を例として用いた。画素数は、８００×６０
０、液晶セルの表示画面の横方向（Ｘ方向）の辺は折り
曲げテープキャリアパッケージを使用し、液晶セルの表
面画面の縦方向（Ｙ方向）の辺は折り曲げない平テープ
キャリアパッケージを使用した。Ｘ方向の辺は出力側リ
ード線の数が３００本のテープキャリアパッケージを８
個使用しており、Ｙ方向の辺は出力側リード線の数が１
５０本のテープキャリアパッケージを４個使用した。な
お、異方性導電膜３６を介して行うアウターリードボン
ディングのピッチは、Ｘ方向が６４μｍ、Ｙ方向が９０
μｍである。
ることにより行われる。次に熱圧着装置を用いて異方性
導電膜３６の本圧着アウターリードボンディングを行
う。熱圧着装置にはヒーターヘッドが具備されている。
加熱方式としては、パルスヒート方式のものを用いた。
本圧着の条件は、例えば１７０℃、圧力３ｋｇ／ｃ
ｍ2、２０秒とした。アウターリードボンディング工程
の次に、入力側のリード線１２ｂとプリント基板４８上
の電極とを半田３８で接続する。半田付けは、別のパル
スヒート方式の半田付け装置にて行った。以上で図２に
示すように、液晶セルの一方のガラス基板４４とプリン
ト基板４８との接続が終了する。なお、液晶セル４０と
しては、１２．１″ＳＶＧＡ（Super Video Graphic Ar
ray)のＴＦＴ（Thin Film Transistor）駆動のカラー液
晶表示装置を例として用いた。画素数は、８００×６０
０、液晶セルの表示画面の横方向（Ｘ方向）の辺は折り
曲げテープキャリアパッケージを使用し、液晶セルの表
面画面の縦方向（Ｙ方向）の辺は折り曲げない平テープ
キャリアパッケージを使用した。Ｘ方向の辺は出力側リ
ード線の数が３００本のテープキャリアパッケージを８
個使用しており、Ｙ方向の辺は出力側リード線の数が１
５０本のテープキャリアパッケージを４個使用した。な
お、異方性導電膜３６を介して行うアウターリードボン
ディングのピッチは、Ｘ方向が６４μｍ、Ｙ方向が９０
μｍである。
【００１８】次に、折り曲げ領域１３ａ，１３ｂ、スリ
ット１４ａ，１４ｂに沿って折り曲げることによりプリ
ント基板４８を液晶セルの内側に折り曲げ、図２に示す
ようにバックライト４６を組み込む。バックライト４６
とプリント基板との固定は、バックライト４６を予め装
着した図示しないベゼルとプリント基板４８とをネジで
止めることにより行った。バックライト４６は導光体方
式のものを用いた。
ット１４ａ，１４ｂに沿って折り曲げることによりプリ
ント基板４８を液晶セルの内側に折り曲げ、図２に示す
ようにバックライト４６を組み込む。バックライト４６
とプリント基板との固定は、バックライト４６を予め装
着した図示しないベゼルとプリント基板４８とをネジで
止めることにより行った。バックライト４６は導光体方
式のものを用いた。
【００１９】なお、上記実施の形態においては、折り曲
げ部１３ａ，１３ｂに各々設けられた複数のスリット１
４ａ，１４ｂは各々平行でかつ折り曲げ方向にほぼ直交
するように形成されている。また折り曲げ領域１３ａ，
１３ｂのリード線１２ａ，１２ｂには短絡防止のためソ
ルダーレジスト２１が塗布されているが、このソルダー
レジストの代わりに他の絶縁性被膜が塗布されていても
良い。
げ部１３ａ，１３ｂに各々設けられた複数のスリット１
４ａ，１４ｂは各々平行でかつ折り曲げ方向にほぼ直交
するように形成されている。また折り曲げ領域１３ａ，
１３ｂのリード線１２ａ，１２ｂには短絡防止のためソ
ルダーレジスト２１が塗布されているが、このソルダー
レジストの代わりに他の絶縁性被膜が塗布されていても
良い。
【００２０】上述のようにして形成された液晶表示装置
を信頼性試験にかけて評価した。機械的信頼性試験とし
ては、衝撃試験、振動試験を行った。また、熱的信頼性
試験としては、高温高湿試験、温湿度サイクル試験、ヒ
ートショック試験を行った。不具合は起こらなかった。
を信頼性試験にかけて評価した。機械的信頼性試験とし
ては、衝撃試験、振動試験を行った。また、熱的信頼性
試験としては、高温高湿試験、温湿度サイクル試験、ヒ
ートショック試験を行った。不具合は起こらなかった。
【００２１】上記実施の形態では、図２に示すように、
ＩＣチップ３１が折り曲げ領域１３ａ，１３ｂの端にあ
る場合につき詳述したが、ＩＣチップ３１がプリント基
板４８の下側に来ても良いことは云うまでもない。
ＩＣチップ３１が折り曲げ領域１３ａ，１３ｂの端にあ
る場合につき詳述したが、ＩＣチップ３１がプリント基
板４８の下側に来ても良いことは云うまでもない。
【００２２】また、折り曲げ領域１３ａ，１３ｂのスリ
ット１４ａ，１４ｂの１本の幅は狭い方が機械的強度が
増し、１ｍｍ以下であることが良い。
ット１４ａ，１４ｂの１本の幅は狭い方が機械的強度が
増し、１ｍｍ以下であることが良い。
【００２３】なお、図１に実施の形態においては、テー
プキャリアパッケージの位置決めのための穴等は省略し
てある。
プキャリアパッケージの位置決めのための穴等は省略し
てある。
【００２４】以上説明したように本実施の形態によれ
ば、各折り曲げ領域には複数の細長いスリットが設けら
れていることにより、従来の場合に比べて曲げ易く、リ
ード線１２ａ，１２ｂにかかる負担を少なくすることが
可能となる。これにより、リード線１２ａ，１２ｂは切
れにくくなり、従来の場合に比べて信頼性が高くなって
いる。
ば、各折り曲げ領域には複数の細長いスリットが設けら
れていることにより、従来の場合に比べて曲げ易く、リ
ード線１２ａ，１２ｂにかかる負担を少なくすることが
可能となる。これにより、リード線１２ａ，１２ｂは切
れにくくなり、従来の場合に比べて信頼性が高くなって
いる。
【００２５】また折り曲げ領域に無駄な空間が少なく、
液晶モジュールの狭額縁化が達成できる。
液晶モジュールの狭額縁化が達成できる。
【００２６】また、折り曲げ領域には細長のスリットが
複数形成されている。これらのスリットは、プリント基
板との半田付け用のスリット１６、穴１８等と同時に金
型にて一括して形成されるので、製造工程が簡単でコス
ト安となる。
複数形成されている。これらのスリットは、プリント基
板との半田付け用のスリット１６、穴１８等と同時に金
型にて一括して形成されるので、製造工程が簡単でコス
ト安となる。
【００２７】また、折り曲げ領域のリード線には絶縁膜
が塗布されているので、リード線間でショート発生が防
止でき、機械的強度も上昇する。
が塗布されているので、リード線間でショート発生が防
止でき、機械的強度も上昇する。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように従来の場合に比べて信
頼性の高いものを得ることができる。
頼性の高いものを得ることができる。
【図１】本発明によるテープキャリアパッケージの一実
施の形態の構成を示す平面図。
施の形態の構成を示す平面図。
【図２】図１に示すテープキャリアパッケージを用いた
液晶表示装置の断面図。
液晶表示装置の断面図。
【図３】従来のテープキャリアパッケージを用いた液晶
表示装置の断面図。
表示装置の断面図。
【図４】従来のテープキャリアパッケージの構成を示す
平面図。
平面図。
１ テープキャリアパッケージ １１ ベースフィルム １２ａ，１２ｂ リード線 １３ａ，１３ｂ 折り曲げ部（折り曲げ領域） １４ａ，１４ｂ，１６ スリット １８ 穴 ２１ ソルダーレジスト ３１ 駆動用ＩＣチップ ３２ バンプ ３３ 樹脂 ３６ 異方性導電膜 ３８ 半田 ４０ 液晶セル ４２，４４ ガラス基板 ４３ 液晶層 ４６ バックライト ４８ プリント基板
Claims (3)
- 【請求項１】折り曲げ領域を有するベースフィルムと、
このベースフィルム上に形成された第１および第２のリ
ード線と、前記第１および第２のリード線の各々の一端
部が露出するよう前記ベースフィルムに設けられた穴
と、この穴に搭載されて前記露出した第１および第２の
リード線の端部と電気的に接続されるＩＣチップと、前
記折り曲げ領域に設けられた第１および第２のスリット
と、を備えたことを特徴とするテープキャリアパッケー
ジ。 - 【請求項２】前記第１および第２のスリットは、各々平
行でかつ折り曲げ方向にほぼ直交するように形成されて
いることを特徴とする請求項１記載のテープキャリアパ
ッケージ。 - 【請求項３】各々に電極が形成された２枚の基板と、こ
の２枚の基板間に挟持された液晶層と、前記２枚の基板
の一方の基板の裏面側に配置されて前記液晶層を駆動す
る駆動回路が形成されたプリント基板と、前記第１のリ
ード線が前記一方の基板と電気的に接続され、前記第２
のリード線が前記プリント基板と電気的に接続され、か
つ前記折れ曲げ領域で折れ曲がるように取付けられた請
求項１乃至２のいずれかに記載のテープキャリアパッケ
ージと、 を備えたことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10072496A JPH11271794A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | テープキャリアパッケージおよび液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10072496A JPH11271794A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | テープキャリアパッケージおよび液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11271794A true JPH11271794A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13491008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10072496A Pending JPH11271794A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | テープキャリアパッケージおよび液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11271794A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006090434A1 (ja) | 2005-02-22 | 2006-08-31 | Fujifilm Corporation | 塑性変形を抑制する可撓性基材及び可撓性画像表示装置 |
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| US9804315B2 (en) | 2014-06-13 | 2017-10-31 | Japan Display Inc. | Display device |
-
1998
- 1998-03-20 JP JP10072496A patent/JPH11271794A/ja active Pending
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