JP3404446B2 - テープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液晶表示装置 - Google Patents
テープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液晶表示装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアパ
ッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液
晶表示装置に関するものである。
ッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液
晶表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に、従来のテープキャリアパッケー
ジ（以下、「ＴＣＰ」という。）の製造工程を説明す
る。
ジ（以下、「ＴＣＰ」という。）の製造工程を説明す
る。
【０００３】まず、ウエハ上の電極（パッド）にめっき
することによって金バンプを形成する。この金バンプの
高さやサイズはバンプピッチによって変わるが、バンプ
サイズは４０〜１００μｍ、バンプ高さは１０〜２０μ
ｍである。
することによって金バンプを形成する。この金バンプの
高さやサイズはバンプピッチによって変わるが、バンプ
サイズは４０〜１００μｍ、バンプ高さは１０〜２０μ
ｍである。
【０００４】次に、バンプを付けたウエハをダイシング
シートに張り付けて、ダイシング装置で、チップサイズ
にダイシングする。液晶ドライバ用のチップの場合、縦
と横のサイズのアスペクト比は１０〜２０程度で細長い
形状をもつ。
シートに張り付けて、ダイシング装置で、チップサイズ
にダイシングする。液晶ドライバ用のチップの場合、縦
と横のサイズのアスペクト比は１０〜２０程度で細長い
形状をもつ。
【０００５】次に、インナリードボンディング工程で
は、チップ上のバンプとポリイミド等の絶縁性フィルム
の上に接着剤層を介して導体パターンを積層した構造若
しくは絶縁性フィルムの上に接着剤層を介して導体パタ
ーンを積層した構造のテープキャリアのインナリードと
をインナリードボンド装置を使って接合する。接合はバ
ンプの金とインナリードの錫が共晶合金を形成すること
によって完了する。インナリードは銅箔からエッチング
で形成されるが、共晶合金を形成させるため、インナリ
ード表面には、０．１〜０．３μｍの錫めっき層を形成
させる。
は、チップ上のバンプとポリイミド等の絶縁性フィルム
の上に接着剤層を介して導体パターンを積層した構造若
しくは絶縁性フィルムの上に接着剤層を介して導体パタ
ーンを積層した構造のテープキャリアのインナリードと
をインナリードボンド装置を使って接合する。接合はバ
ンプの金とインナリードの錫が共晶合金を形成すること
によって完了する。インナリードは銅箔からエッチング
で形成されるが、共晶合金を形成させるため、インナリ
ード表面には、０．１〜０．３μｍの錫めっき層を形成
させる。
【０００６】次に、インナリードボンド後、シリコンチ
ップはインナリードで保持されているので、液状樹脂を
描画して所定のエリアにポッティングし、キュアして、
シリコンチップ及びインナリードをコーティングする。
尚、ポッティングキュアは、１００℃以上で数時間行わ
れる。キュア後、マークしてファイナルテスト、その後
は、ＴＣＰをリール状のまま出荷したり、個片にカット
して、スライドキャリアとして、出荷したりする。
ップはインナリードで保持されているので、液状樹脂を
描画して所定のエリアにポッティングし、キュアして、
シリコンチップ及びインナリードをコーティングする。
尚、ポッティングキュアは、１００℃以上で数時間行わ
れる。キュア後、マークしてファイナルテスト、その後
は、ＴＣＰをリール状のまま出荷したり、個片にカット
して、スライドキャリアとして、出荷したりする。
【０００７】上述のような工程で、製造されたＴＣＰ
は、多接続端子の半導体装置を小さなサイズにパッケー
ジングするのに最も有利な構造であり、現在では、液晶
パネル駆動用半導体装置のパッケージとして最も広く採
用されている。図１０に従来の構造をもつ液晶パネル駆
動用ＴＣＰ、図１１に折り曲げ構造をもつ液晶駆動用Ｔ
ＣＰ、図１２に従来の構造をもつスリムタイプの半導体
チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの液晶パネル
への接続形態を示す。尚、図１０〜図１２において、１
は半導体チップ、２は絶縁性フィルム、３は接着剤、４
は導体パターン、５は電極バンプ、６は封止樹脂、７は
デバイスホール、８はインナリード、９は液晶パネル、
１０は異方性導電膜、１１はプリント配線基盤、１２は
折り曲げ領域の絶縁性フィルムに形成したスリットに露
出する導体パターン４を保護する耐折性のある絶縁性樹
脂、１３は半導体チップの駆動用電源端子及び画像信号
用接続端子（以下、「入力側アウタリード」とい
う。）、１４は液晶駆動信号接続端子（以下、「出力側
アウタリード」という。）である。
は、多接続端子の半導体装置を小さなサイズにパッケー
ジングするのに最も有利な構造であり、現在では、液晶
パネル駆動用半導体装置のパッケージとして最も広く採
用されている。図１０に従来の構造をもつ液晶パネル駆
動用ＴＣＰ、図１１に折り曲げ構造をもつ液晶駆動用Ｔ
ＣＰ、図１２に従来の構造をもつスリムタイプの半導体
チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの液晶パネル
への接続形態を示す。尚、図１０〜図１２において、１
は半導体チップ、２は絶縁性フィルム、３は接着剤、４
は導体パターン、５は電極バンプ、６は封止樹脂、７は
デバイスホール、８はインナリード、９は液晶パネル、
１０は異方性導電膜、１１はプリント配線基盤、１２は
折り曲げ領域の絶縁性フィルムに形成したスリットに露
出する導体パターン４を保護する耐折性のある絶縁性樹
脂、１３は半導体チップの駆動用電源端子及び画像信号
用接続端子（以下、「入力側アウタリード」とい
う。）、１４は液晶駆動信号接続端子（以下、「出力側
アウタリード」という。）である。
【０００８】ＴＣＰの液晶パネル９への接続は、液晶パ
ネル９の縁部分に設けられた接続端子に異方性導電膜１
０で仮付けし、出力側アウタリード１４と液晶パネルの
縁部分に設けられた接続端子をアライメントし、加熱し
たツールで圧力を加えて本圧着する。
ネル９の縁部分に設けられた接続端子に異方性導電膜１
０で仮付けし、出力側アウタリード１４と液晶パネルの
縁部分に設けられた接続端子をアライメントし、加熱し
たツールで圧力を加えて本圧着する。
【０００９】この場合、出力側アウタリード１４部分を
除くＴＣＰは液晶パネル９の縁部分からはみ出した形態
となるが、このはみ出し量（以下、「額縁サイズ」とい
う。）が大きいと、液晶モジュールサイズ全体も大きく
なってしまい、モジュール面積に対する表示画面比率が
低くなってしまう。特に、ノートサイズやサブノートサ
イズのパーソナルコンピュータやＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎ
ａｌ ＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｃｅ）のような
モジュール外形に厳しい制約がある場合、額縁サイズは
最小にする必要がある。
除くＴＣＰは液晶パネル９の縁部分からはみ出した形態
となるが、このはみ出し量（以下、「額縁サイズ」とい
う。）が大きいと、液晶モジュールサイズ全体も大きく
なってしまい、モジュール面積に対する表示画面比率が
低くなってしまう。特に、ノートサイズやサブノートサ
イズのパーソナルコンピュータやＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎ
ａｌ ＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｃｅ）のような
モジュール外形に厳しい制約がある場合、額縁サイズは
最小にする必要がある。
【００１０】このため、図１１に示すように、液晶パネ
ル９の縁部分からはみ出た部分を液晶パネル９の裏側に
折り曲げることにより、見た目の額縁サイズを小さくし
た折り曲げＴＣＰや図１２に示すように、液晶パネル駆
動用半導体チップの形状を従来の方形から棒状にするス
リムＴＣＰを採用して市場ニーズに対応してきた。
ル９の縁部分からはみ出た部分を液晶パネル９の裏側に
折り曲げることにより、見た目の額縁サイズを小さくし
た折り曲げＴＣＰや図１２に示すように、液晶パネル駆
動用半導体チップの形状を従来の方形から棒状にするス
リムＴＣＰを採用して市場ニーズに対応してきた。
【００１１】図１１に示すように、折り曲げＴＣＰは額
縁サイズは小さくできるが、ＴＣＰに折り曲げ領域を設
ける必要があるため、ＴＣＰ自体が大きくなり、コスト
面に問題がある。また、ＴＣＰを折り曲げた状態で液晶
モジュールに組み込むため、液晶モジュールの厚さが厚
くなってしまう。
縁サイズは小さくできるが、ＴＣＰに折り曲げ領域を設
ける必要があるため、ＴＣＰ自体が大きくなり、コスト
面に問題がある。また、ＴＣＰを折り曲げた状態で液晶
モジュールに組み込むため、液晶モジュールの厚さが厚
くなってしまう。
【００１２】また、図１２に示すように、スリムＴＣＰ
では、折り曲げＴＣＰと比較すると額縁サイズは大きく
なるが、ＴＣＰ自体は小さくなり、コスト面では有利な
実装形態である。また、折り曲げる必要がないので、折
り曲げＴＣＰに比べて工程が簡略ができる。このように
それぞれの構造がもつ特徴を生かして様々なタイプのＴ
ＣＰが液晶パネルに実装されている。
では、折り曲げＴＣＰと比較すると額縁サイズは大きく
なるが、ＴＣＰ自体は小さくなり、コスト面では有利な
実装形態である。また、折り曲げる必要がないので、折
り曲げＴＣＰに比べて工程が簡略ができる。このように
それぞれの構造がもつ特徴を生かして様々なタイプのＴ
ＣＰが液晶パネルに実装されている。
【００１３】また、ＴＣＰを使用した液晶モジュールに
代わり、額縁サイズが小さくできるものとして、ＣＯＧ
（Ｃｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）によるベアチップ実装形
態も採用されている。図１３に示すようにＣＯＧはＴＣ
Ｐに組み立てる必要がなく、チップのままで実装できる
ので、低コスト化が可能と言われている。図１３はＣＯ
Ｇの液晶パネルへの実装形態を示す図であり、図１３に
おいて、１９は液晶パネル、２０はバックライト、２１
はガラスエポキシ基板、２２はＣＯＧのバンプ、２３は
フレキシブル基板を示す。
代わり、額縁サイズが小さくできるものとして、ＣＯＧ
（Ｃｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）によるベアチップ実装形
態も採用されている。図１３に示すようにＣＯＧはＴＣ
Ｐに組み立てる必要がなく、チップのままで実装できる
ので、低コスト化が可能と言われている。図１３はＣＯ
Ｇの液晶パネルへの実装形態を示す図であり、図１３に
おいて、１９は液晶パネル、２０はバックライト、２１
はガラスエポキシ基板、２２はＣＯＧのバンプ、２３は
フレキシブル基板を示す。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図１２に示す
スリムＴＣＰは、液晶パネルの表示領域の大型化と液晶
モジュールの小型化という相反する市場の要求に対応す
るために、チップサイズを縮小することで、額縁サイズ
の縮小を進めてきたが、半導体チップの出力側アウタリ
ード数の増大や、新回路、新機能の追加によりチップサ
イズの縮小に限界が見えつつある。
スリムＴＣＰは、液晶パネルの表示領域の大型化と液晶
モジュールの小型化という相反する市場の要求に対応す
るために、チップサイズを縮小することで、額縁サイズ
の縮小を進めてきたが、半導体チップの出力側アウタリ
ード数の増大や、新回路、新機能の追加によりチップサ
イズの縮小に限界が見えつつある。
【００１５】これに対し、ＴＣＰの構造を工夫して額縁
サイズを縮小したもの、例えば、半導体チップの電極バ
ンプを半導体チップエッジより、電極バンプ列間の中央
側に配置する構造（以下、「内パッド方式」という。）
等がある。
サイズを縮小したもの、例えば、半導体チップの電極バ
ンプを半導体チップエッジより、電極バンプ列間の中央
側に配置する構造（以下、「内パッド方式」という。）
等がある。
【００１６】図１４に示すような内パッド方式半導体チ
ップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰも考えられる
が、額縁サイズは入力側アウタリード長＋ＴＣＰ配線領
域＋封止樹脂領域＋半導体チップサイズ以下になること
はなく、これがＴＣＰの最小サイズとなる。尚、図１４
において、１５はスペーサ用保持部材である。
ップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰも考えられる
が、額縁サイズは入力側アウタリード長＋ＴＣＰ配線領
域＋封止樹脂領域＋半導体チップサイズ以下になること
はなく、これがＴＣＰの最小サイズとなる。尚、図１４
において、１５はスペーサ用保持部材である。
【００１７】一方、折り曲げＴＣＰは上述の通り、スリ
ムＴＣＰと比較してコスト面で不利であり、使用するＴ
ＣＰ数の多い大型液晶パネルへの採用は敬遠されてい
る。
ムＴＣＰと比較してコスト面で不利であり、使用するＴ
ＣＰ数の多い大型液晶パネルへの採用は敬遠されてい
る。
【００１８】また、図１３に示す、ＣＯＧでは、ウエハ
を作製した段階でウエハテストを実施するが、実際に
は、ウエハテスト後にダイシングしてチップに分割し、
トレイにウエハテストで良品になった半導体チップのみ
を入れる工程があり、これらの工程で半導体チップの電
気特性が変わったり、異物や汚れの付着により不良品と
なるなど、ウエハテストで良品と見なされた半導体チッ
プがその後の工程で不良品となる可能性もある。また、
ＣＯＧは、ベアチップ実装であり、実装されるまでのハ
ンドリングでチップ表面が汚染されたり、半導体チップ
表面を傷つけることもある。また、ＴＣＰでは簡易なバ
ーインが可能であり、実装後の初期不良を除去すること
ができる。良品でない半導体チップを実装した場合は、
その半導体チップを取り外してリペアしなければならな
いが、リペアには多大な労力を要する。更に、ＣＯＧは
バーインができない等の問題があり、市場で初期不良が
発生する危険性がある。
を作製した段階でウエハテストを実施するが、実際に
は、ウエハテスト後にダイシングしてチップに分割し、
トレイにウエハテストで良品になった半導体チップのみ
を入れる工程があり、これらの工程で半導体チップの電
気特性が変わったり、異物や汚れの付着により不良品と
なるなど、ウエハテストで良品と見なされた半導体チッ
プがその後の工程で不良品となる可能性もある。また、
ＣＯＧは、ベアチップ実装であり、実装されるまでのハ
ンドリングでチップ表面が汚染されたり、半導体チップ
表面を傷つけることもある。また、ＴＣＰでは簡易なバ
ーインが可能であり、実装後の初期不良を除去すること
ができる。良品でない半導体チップを実装した場合は、
その半導体チップを取り外してリペアしなければならな
いが、リペアには多大な労力を要する。更に、ＣＯＧは
バーインができない等の問題があり、市場で初期不良が
発生する危険性がある。
【００１９】また、ＣＯＧは実装される基板、例えば、
ガラスやガラスエポキシ基板に併せて、半導体チップ上
のバンプ電極の配置を決める。そのため、半導体チップ
のバージョンアップに伴うチップサイズの変更や半導体
チップの縮小化をした場合は、半導体チップ上のバンプ
電極の配置を変える必要があるが、実装される基板の接
合部デザインも半導体チップに合わせて変える必要があ
る。その際には、実装される基板の設計変更に伴い、半
導体チップが変わるたびに基板の設計変更しなければな
らないので、結果的にコストアップになる。また、実装
される基板が変更されて基板接合部のデザインが変更さ
れたときには、半導体チップのバンプ電極配置を変更す
る必要がある。このように、半導体チップや実装される
基板の変更があった場合には、ＣＯＧには自由度がな
い。
ガラスやガラスエポキシ基板に併せて、半導体チップ上
のバンプ電極の配置を決める。そのため、半導体チップ
のバージョンアップに伴うチップサイズの変更や半導体
チップの縮小化をした場合は、半導体チップ上のバンプ
電極の配置を変える必要があるが、実装される基板の接
合部デザインも半導体チップに合わせて変える必要があ
る。その際には、実装される基板の設計変更に伴い、半
導体チップが変わるたびに基板の設計変更しなければな
らないので、結果的にコストアップになる。また、実装
される基板が変更されて基板接合部のデザインが変更さ
れたときには、半導体チップのバンプ電極配置を変更す
る必要がある。このように、半導体チップや実装される
基板の変更があった場合には、ＣＯＧには自由度がな
い。
【００２０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明の
テープキャリアパッケージは、少なくとも対向する２辺
に平行に出力信号電極バンプ列及び入力信号バンプ列が
形成された半導体チップと、該出力信号電極バンプ列及
び入力信号バンプ列と電気的に接続されたインナリード
部及び外部装置と接続されるアウタリード部から成る導
体パターンが形成された絶縁性フィルムと、少なくとも
上記入力信号電極バンプ列及び出力信号電極バンプ列と
インナリード部との接合部分を封止する封止樹脂とを有
し、上記アウタリード部の少なくとも一部が上記半導体
チップ上に配置されているテープキャリアパッケージで
あって、上記半導体チップと上記絶縁性フィルムとの間
に、スペーサ用保持部材が設けられており、上記封止樹
脂が上記半導体チップと上記絶縁性フィルムとの間に充
填されていることを特徴とするものである。
テープキャリアパッケージは、少なくとも対向する２辺
に平行に出力信号電極バンプ列及び入力信号バンプ列が
形成された半導体チップと、該出力信号電極バンプ列及
び入力信号バンプ列と電気的に接続されたインナリード
部及び外部装置と接続されるアウタリード部から成る導
体パターンが形成された絶縁性フィルムと、少なくとも
上記入力信号電極バンプ列及び出力信号電極バンプ列と
インナリード部との接合部分を封止する封止樹脂とを有
し、上記アウタリード部の少なくとも一部が上記半導体
チップ上に配置されているテープキャリアパッケージで
あって、上記半導体チップと上記絶縁性フィルムとの間
に、スペーサ用保持部材が設けられており、上記封止樹
脂が上記半導体チップと上記絶縁性フィルムとの間に充
填されていることを特徴とするものである。
【００２１】また、請求項２記載の本発明のテープキャ
リアパッケージは、少なくとも対向する２辺に平行に出
力信号電極バンプ列及び入力信号バンプ列が形成された
半導体チップと、該出力信号電極バンプ列及び入力信号
バンプ列と電気的に接続されたインナリード部及び外部
装置と接続されるアウタリード部から成る導体パターン
が形成された絶縁性フィルムと、少なくとも上記入力信
号電極バンプ列及び出力信号電極バンプ列とインナリー
ド部との接合部分を封止する封止樹脂とを有し、上記入
力信号電極バンプ列に接続された導体パターン全体及び
出力信号電極バンプ列に接続された導体パターン全体が
上記半導体チップ上に配置されているテープキャリアパ
ッケージであって、上記半導体チップと上記絶縁性フィ
ルムとの間に、スペーサ用保持部材が設けられており、
上記封止樹脂が上記半導体チップと上記絶縁性フィルム
との間に充填されていることを特徴とするものである。
リアパッケージは、少なくとも対向する２辺に平行に出
力信号電極バンプ列及び入力信号バンプ列が形成された
半導体チップと、該出力信号電極バンプ列及び入力信号
バンプ列と電気的に接続されたインナリード部及び外部
装置と接続されるアウタリード部から成る導体パターン
が形成された絶縁性フィルムと、少なくとも上記入力信
号電極バンプ列及び出力信号電極バンプ列とインナリー
ド部との接合部分を封止する封止樹脂とを有し、上記入
力信号電極バンプ列に接続された導体パターン全体及び
出力信号電極バンプ列に接続された導体パターン全体が
上記半導体チップ上に配置されているテープキャリアパ
ッケージであって、上記半導体チップと上記絶縁性フィ
ルムとの間に、スペーサ用保持部材が設けられており、
上記封止樹脂が上記半導体チップと上記絶縁性フィルム
との間に充填されていることを特徴とするものである。
【００２２】
【００２３】更に、請求項３記載の本発明の液晶表示装
置は、液晶パネルのガラス基板及びプリント基板にテー
プキャリアパッケージのアウタリードを接続する液晶表
示装置において、上記半導体チップが上記ガラス基板又
はプリント基板とオーバーラップするように請求項１又
は請求項２記載のテープキャリアパッケージを搭載した
ことを特徴とするものである。
置は、液晶パネルのガラス基板及びプリント基板にテー
プキャリアパッケージのアウタリードを接続する液晶表
示装置において、上記半導体チップが上記ガラス基板又
はプリント基板とオーバーラップするように請求項１又
は請求項２記載のテープキャリアパッケージを搭載した
ことを特徴とするものである。
【００２４】
【実施の形態】以下、実施の形態に基づいて本発明につ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
【００２５】図１は本発明の第１の実施の形態の内パッ
ド方式半導体チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰ
の構造及びこのＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す
図、図２は本発明の第２の実施の形態の内パッド方式半
導体チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及
びこのＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図、図３
（ａ）は本発明の第３の実施の形態の内パッド方式半導
体チップを使用したＴＣＰの平面図、同（ｂ）は図３
（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、同（ｃ）は図３（ａ）の
ＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図、図４は本発
明の第４の実施の形態のスリムタイプの半導体チップを
使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及びこのＴＣＰ
の液晶パネルへの接続形態を示す図、図５は本発明の第
５の実施の形態のスリムタイプの半導体チップを使用し
た液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及びこのＴＣＰの液晶
パネルへの接続形態を示す図、図６（ａ）は本発明の第
６の実施の形態のＴＣＰの平面図、同（ｂ）は図６
（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、図７（ａ）は本発明の第
７の実施の形態のＴＣＰの平面図、同（ｂ）は図７
（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図、図８は本発明のスペーサ
用保持部材を用いない場合のＴＣＰの断面図、図９は出
力側アウタリード数が３００の場合のアウタリードの形
状及び配置を示す図である。
ド方式半導体チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰ
の構造及びこのＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す
図、図２は本発明の第２の実施の形態の内パッド方式半
導体チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及
びこのＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図、図３
（ａ）は本発明の第３の実施の形態の内パッド方式半導
体チップを使用したＴＣＰの平面図、同（ｂ）は図３
（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、同（ｃ）は図３（ａ）の
ＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図、図４は本発
明の第４の実施の形態のスリムタイプの半導体チップを
使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及びこのＴＣＰ
の液晶パネルへの接続形態を示す図、図５は本発明の第
５の実施の形態のスリムタイプの半導体チップを使用し
た液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及びこのＴＣＰの液晶
パネルへの接続形態を示す図、図６（ａ）は本発明の第
６の実施の形態のＴＣＰの平面図、同（ｂ）は図６
（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図、図７（ａ）は本発明の第
７の実施の形態のＴＣＰの平面図、同（ｂ）は図７
（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図、図８は本発明のスペーサ
用保持部材を用いない場合のＴＣＰの断面図、図９は出
力側アウタリード数が３００の場合のアウタリードの形
状及び配置を示す図である。
【００２６】また、図１〜図９において、１は半導体チ
ップ、２は絶縁性フィルム、３は接着剤、４は導体パタ
ーン、５は電極バンプ、６は封止樹脂、７はデバイスホ
ール、８はインナリード、９は液晶パネル、１０は異方
性導電膜、１１はプリント配線基盤、１２は折り曲げ領
域の絶縁性フィルムに形成したスリットに露出する導体
パターン４を保護する耐折性のある絶縁性樹脂、１３は
半導体チップの駆動用電源端子及び画像信号用接続端子
（以下、「入力側アウタリード」という。）、１４は液
晶駆動信号接続端子（以下、「出力側アウタリード」と
いう。）、１５はスペーサ用保持部材である。
ップ、２は絶縁性フィルム、３は接着剤、４は導体パタ
ーン、５は電極バンプ、６は封止樹脂、７はデバイスホ
ール、８はインナリード、９は液晶パネル、１０は異方
性導電膜、１１はプリント配線基盤、１２は折り曲げ領
域の絶縁性フィルムに形成したスリットに露出する導体
パターン４を保護する耐折性のある絶縁性樹脂、１３は
半導体チップの駆動用電源端子及び画像信号用接続端子
（以下、「入力側アウタリード」という。）、１４は液
晶駆動信号接続端子（以下、「出力側アウタリード」と
いう。）、１５はスペーサ用保持部材である。
【００２７】以下、本発明の実施の形態において、バン
プピッチが出力側を７０μｍピッチ、入力側を２００〜
３００μｍピッチであり、出力側アウタリード数を２４
０個とし、入力側アウタリード数を合わせると約３００
ピンとなり、また、入力側アウタリードの列の幅、出力
側アウタリードの列の幅を約０．５ｍｍとし、デバイス
ホールの幅を０．５ｍｍ幅とし、また、図７の場合、絶
縁性フィルム２の幅を約１ｍｍとしたＴＣＰについて説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
プピッチが出力側を７０μｍピッチ、入力側を２００〜
３００μｍピッチであり、出力側アウタリード数を２４
０個とし、入力側アウタリード数を合わせると約３００
ピンとなり、また、入力側アウタリードの列の幅、出力
側アウタリードの列の幅を約０．５ｍｍとし、デバイス
ホールの幅を０．５ｍｍ幅とし、また、図７の場合、絶
縁性フィルム２の幅を約１ｍｍとしたＴＣＰについて説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２８】絶縁性フィルム２としては、商品名「ユー
ピレックス」（宇部興産（株）製）、商品名「カプト
ン」（東レデュポン（株）製）、商品名「アピカル」
（鐘淵化学工業（株）製）等のポリイミド系材料からな
るフィルムや、アラミド、ガラスエポキシ、ＢＴレジ
ン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等のポリイ
ミド系以外の材料でも使用可能である。
ピレックス」（宇部興産（株）製）、商品名「カプト
ン」（東レデュポン（株）製）、商品名「アピカル」
（鐘淵化学工業（株）製）等のポリイミド系材料からな
るフィルムや、アラミド、ガラスエポキシ、ＢＴレジ
ン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等のポリイ
ミド系以外の材料でも使用可能である。
【００２９】また、絶縁性フィルム２の厚さについて
は、７５μｍ以下にする。本実施の形態ではフィルム厚
が７５μｍのポリイミド系材料から成る絶縁性フィルム
２を使用し、接着剤は厚さが１３μｍのエポキシ系材料
を使用する３層構造のテープを使用した。この他に、同
様な材料を使用した接着剤層が無い２層構造テープでも
本発明の構造をもつＴＣＰの製造が可能である。
は、７５μｍ以下にする。本実施の形態ではフィルム厚
が７５μｍのポリイミド系材料から成る絶縁性フィルム
２を使用し、接着剤は厚さが１３μｍのエポキシ系材料
を使用する３層構造のテープを使用した。この他に、同
様な材料を使用した接着剤層が無い２層構造テープでも
本発明の構造をもつＴＣＰの製造が可能である。
【００３０】また、導体パターン４は厚さが１８μｍの
電解銅箔をエッチングして形成されており、パターン表
面には厚さが０．２〜０．４μｍの錫、金、ニッケル、
半田等のメッキを施している。更に、絶縁性確保のた
め、ソルダーレジストをインナリード８、入力側アウタ
リード１３、出力側アウタリード１４以外の配線パター
ン領域へ印刷塗布を施している。
電解銅箔をエッチングして形成されており、パターン表
面には厚さが０．２〜０．４μｍの錫、金、ニッケル、
半田等のメッキを施している。更に、絶縁性確保のた
め、ソルダーレジストをインナリード８、入力側アウタ
リード１３、出力側アウタリード１４以外の配線パター
ン領域へ印刷塗布を施している。
【００３１】また、図１〜図３において、半導体チップ
１は内パッド方式のチップ形状となっている。半導体チ
ップ１の電極バンプは、少なくとも半導体チップ１の対
向する２辺に平行に２列に配置され、図１〜図３におい
ては、入力信号電極バンプ列と出力信号電極バンプ列と
はそれぞれ半導体チップ１端部から２００μｍ程度離れ
て内側に位置し、該電極バンプ列の間隔は１９０μｍと
近接した状態で配置されている。
１は内パッド方式のチップ形状となっている。半導体チ
ップ１の電極バンプは、少なくとも半導体チップ１の対
向する２辺に平行に２列に配置され、図１〜図３におい
ては、入力信号電極バンプ列と出力信号電極バンプ列と
はそれぞれ半導体チップ１端部から２００μｍ程度離れ
て内側に位置し、該電極バンプ列の間隔は１９０μｍと
近接した状態で配置されている。
【００３２】本発明は、少なくとも入力側アウタリード
１３及び出力側アウタリード１４の一部、或は入力側ア
ウタリード１３及び出力側アウタリード１４全体が、半
導体チップのバンプ形成面と対向して配置することによ
り、半導体チップとオーバーラップしている構造である
ことを特徴としている。
１３及び出力側アウタリード１４の一部、或は入力側ア
ウタリード１３及び出力側アウタリード１４全体が、半
導体チップのバンプ形成面と対向して配置することによ
り、半導体チップとオーバーラップしている構造である
ことを特徴としている。
【００３３】具体的には、図１に示すように、本発明の
第１の実施の形態においては、半導体チップ１に設けら
れた信号電極バンプ列は入力信号電極バンプ列側のチッ
プエッジ寄りにオフセットされて配置されているため、
出力側アウタリード１４全体が半導体チップ１の素子形
成領域内に位置している。また、図２に示すように、本
発明の第２の実施の形態おいては、この信号電極バンプ
列は出力信号電極バンプ列側のチップエッジ寄りにオフ
セットされているため、入力側アウタリード１３全体が
半導体チップ１の素子形成領域内に位置している。更
に、図３に示すように、第３の実施の形態においては、
入力側アウタリード１３及び出力側アウタリード１４全
体が全て半導体チップ１の素子形成領域上に位置してい
る。
第１の実施の形態においては、半導体チップ１に設けら
れた信号電極バンプ列は入力信号電極バンプ列側のチッ
プエッジ寄りにオフセットされて配置されているため、
出力側アウタリード１４全体が半導体チップ１の素子形
成領域内に位置している。また、図２に示すように、本
発明の第２の実施の形態おいては、この信号電極バンプ
列は出力信号電極バンプ列側のチップエッジ寄りにオフ
セットされているため、入力側アウタリード１３全体が
半導体チップ１の素子形成領域内に位置している。更
に、図３に示すように、第３の実施の形態においては、
入力側アウタリード１３及び出力側アウタリード１４全
体が全て半導体チップ１の素子形成領域上に位置してい
る。
【００３４】また、図４及び図５においては、半導体チ
ップ１に設けられた信号電極バンプ列は、半導体チップ
の外周付近に配置されている。図４に示すように、本発
明の第４の実施の形態においては、入力信号電極バンプ
列と出力信号電極バンプ列の間の素子形成領域内に出力
側アウタリード１４が位置している。また、図５に示す
ように、本発明の第５の実施の形態においては、入力信
号電極バンプ列と出力信号電極バンプ列の間の素子形成
領域内に入力側アウタリード１３が位置している。更
に、図６に示すように、本発明の第６の実施の形態にお
いては、入力信号電極バンプ列を半導体チップ外周付近
に設け、入力信号バンプ列より半導体チップ中央側の素
子形成領域内に入力側アウタリード１３が位置し、半導
体チップ中央部付近に入力信号電極バンプ列と平行に、
出力信号電極バンプ列を設け、該出力信号電極バンプ列
より半導体チップ１の端側の素子形成領域内に出力側ア
ウタリード１４が位置している。
ップ１に設けられた信号電極バンプ列は、半導体チップ
の外周付近に配置されている。図４に示すように、本発
明の第４の実施の形態においては、入力信号電極バンプ
列と出力信号電極バンプ列の間の素子形成領域内に出力
側アウタリード１４が位置している。また、図５に示す
ように、本発明の第５の実施の形態においては、入力信
号電極バンプ列と出力信号電極バンプ列の間の素子形成
領域内に入力側アウタリード１３が位置している。更
に、図６に示すように、本発明の第６の実施の形態にお
いては、入力信号電極バンプ列を半導体チップ外周付近
に設け、入力信号バンプ列より半導体チップ中央側の素
子形成領域内に入力側アウタリード１３が位置し、半導
体チップ中央部付近に入力信号電極バンプ列と平行に、
出力信号電極バンプ列を設け、該出力信号電極バンプ列
より半導体チップ１の端側の素子形成領域内に出力側ア
ウタリード１４が位置している。
【００３５】更に、図７に示すように、本発明の第７の
実施の形態においては、入力信号電極バンプ列及び出力
信号電極バンプ列が半導体チップ１の外周付近に形成さ
れ、該バンプ列より半導体チップ中心側の素子形成領域
内に、インナリード８、入力側アウタリード１３及び出
力側アウタリード１４の全体が全て位置している。この
場合、従来ＴＣＰで多く採用されているチップ端にバン
プが存在する半導体チップを使用することができる。
尚、本発明において、アウタリード１３、１４全体は半
導体チップ１の素子形成領域内に位置している場合に限
定されず、半導体チップ１上に位置していれば同様の効
果が得られる。
実施の形態においては、入力信号電極バンプ列及び出力
信号電極バンプ列が半導体チップ１の外周付近に形成さ
れ、該バンプ列より半導体チップ中心側の素子形成領域
内に、インナリード８、入力側アウタリード１３及び出
力側アウタリード１４の全体が全て位置している。この
場合、従来ＴＣＰで多く採用されているチップ端にバン
プが存在する半導体チップを使用することができる。
尚、本発明において、アウタリード１３、１４全体は半
導体チップ１の素子形成領域内に位置している場合に限
定されず、半導体チップ１上に位置していれば同様の効
果が得られる。
【００３６】また、図１〜図７において、半導体チップ
１と絶縁性フィルム２との間を所定の間隔に保つスペー
ス保持部材１５がデバイスホール７の近傍と半導体チッ
プ１の外周付近に複数個配置されており、これにより半
導体チップ１の表面と絶縁性フィルム２との間に、封止
樹脂６を充填するために必要な空隙が確保され、十分な
封止樹脂６が充填され半導体チップ１表面が保護されて
いると共に、機械的強度を確保している。尚、このスペ
ーサ保持部材１５はインナリードとの接続用のバンプと
同様の１０〜２０μｍの高さがあり、スペーサ保持部材
１５を設けて絶縁性フィルム２と半導体チップ１との間
を１０〜３０μｍ離すことができる。
１と絶縁性フィルム２との間を所定の間隔に保つスペー
ス保持部材１５がデバイスホール７の近傍と半導体チッ
プ１の外周付近に複数個配置されており、これにより半
導体チップ１の表面と絶縁性フィルム２との間に、封止
樹脂６を充填するために必要な空隙が確保され、十分な
封止樹脂６が充填され半導体チップ１表面が保護されて
いると共に、機械的強度を確保している。尚、このスペ
ーサ保持部材１５はインナリードとの接続用のバンプと
同様の１０〜２０μｍの高さがあり、スペーサ保持部材
１５を設けて絶縁性フィルム２と半導体チップ１との間
を１０〜３０μｍ離すことができる。
【００３７】また、第１〜第６の本実施の形態では、封
止樹脂６は流動性を重視し、粘度が２００〜４００ポイ
ズのものを使用し、第７の実施の形態では、更に樹脂が
充填されやすいように、粘度が５０〜１５０ポイズのも
のを使用する。封止樹脂６の流動性が劣ると、絶縁性フ
ィルム２と半導体チップ１との間で未充填領域が発生す
る。この未充填領域の発生は、封止樹脂６のキュア条件
を適正化することによってある程度防止することができ
る。封止樹脂６は絶縁性フィルム２と半導体チップ１と
の間に充填された後、半導体チップ１からはみ出ないよ
うに樹脂量を適正化し、デバイスホール７の部分で、絶
縁性フィルム２から５０μｍ以上盛り上がらないように
した。封止樹脂６が盛り上がると実装時に半導体チップ
１とインナリード８との接合が困難となるからである。
止樹脂６は流動性を重視し、粘度が２００〜４００ポイ
ズのものを使用し、第７の実施の形態では、更に樹脂が
充填されやすいように、粘度が５０〜１５０ポイズのも
のを使用する。封止樹脂６の流動性が劣ると、絶縁性フ
ィルム２と半導体チップ１との間で未充填領域が発生す
る。この未充填領域の発生は、封止樹脂６のキュア条件
を適正化することによってある程度防止することができ
る。封止樹脂６は絶縁性フィルム２と半導体チップ１と
の間に充填された後、半導体チップ１からはみ出ないよ
うに樹脂量を適正化し、デバイスホール７の部分で、絶
縁性フィルム２から５０μｍ以上盛り上がらないように
した。封止樹脂６が盛り上がると実装時に半導体チップ
１とインナリード８との接合が困難となるからである。
【００３８】本発明に係るＴＣＰを異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）１０を介して液晶パネル９に実装するが、その際
に、半導体チップ１側から加熱して入力側アウタリード
１３及び出力側アウタリード１４のＡＣＦ接合部分の温
度が２００℃程度になるようにする。そして、この温度
に耐えられるように、封止樹脂６は、Ｔｇが高めの１４
０℃となるものを用いた。ＡＣＦ実装時には、半導体チ
ップ１裏面から熱と圧力を加えるので、半導体チップ１
表面にダメージが入らないように、半導体チップ１表面
には１０μｍのポリイミドコート（図示せず。）を施し
た。
Ｆ）１０を介して液晶パネル９に実装するが、その際
に、半導体チップ１側から加熱して入力側アウタリード
１３及び出力側アウタリード１４のＡＣＦ接合部分の温
度が２００℃程度になるようにする。そして、この温度
に耐えられるように、封止樹脂６は、Ｔｇが高めの１４
０℃となるものを用いた。ＡＣＦ実装時には、半導体チ
ップ１裏面から熱と圧力を加えるので、半導体チップ１
表面にダメージが入らないように、半導体チップ１表面
には１０μｍのポリイミドコート（図示せず。）を施し
た。
【００３９】また、図８に示すように、スペーサ用保持
部材１５を用いる代わりに、絶縁性フィルム２と半導体
チップ１とを接着剤等を介して、或は接着剤用いずに直
接接着してもよい。図８に示すように、スペーサ用保持
部材を用いない場合、スペーサ用保持部材を用いた場合
に比べ、液晶パネル等へのＡＣＦ実装の際の熱圧着が容
易になる。
部材１５を用いる代わりに、絶縁性フィルム２と半導体
チップ１とを接着剤等を介して、或は接着剤用いずに直
接接着してもよい。図８に示すように、スペーサ用保持
部材を用いない場合、スペーサ用保持部材を用いた場合
に比べ、液晶パネル等へのＡＣＦ実装の際の熱圧着が容
易になる。
【００４０】また、２４０出力の出力側アウタリード
は、通常のＴＣＰと同様に棒状の形状を平行に配置した
が、現在のところＡＣＦの接合ピッチが５０μｍまでし
が実装できないため、３００出力程度の出力数が多い液
晶ドライバには、図９に示すように、丸状や多角形の形
状のものを千鳥状に配置するのが望ましい。
は、通常のＴＣＰと同様に棒状の形状を平行に配置した
が、現在のところＡＣＦの接合ピッチが５０μｍまでし
が実装できないため、３００出力程度の出力数が多い液
晶ドライバには、図９に示すように、丸状や多角形の形
状のものを千鳥状に配置するのが望ましい。
【００４１】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明を
用いることにより、従来は入力側アウタリード長＋チッ
プとパネルとの間のＴＣＰ配線領域＋チップとプリント
基板と間のＴＣＰ配線領域＋樹脂封止領域＋半導体チッ
プ領域が額縁サイズとなっていたが、本発明により、半
導体チップ、半導体チップと液晶パネルとの間のＴＣＰ
配線領域及び樹脂封止領域の一部、或いは半導体チッ
プ、半導体チップとプリント基板との間のＴＣＰ配線領
域、入力側アウタリード長及び樹脂封止領域の一部をオ
ーバーラップさせることができるので、従来の半導体チ
ップサイズを変更することなく、従来よりも額縁サイズ
を縮小することができる。
用いることにより、従来は入力側アウタリード長＋チッ
プとパネルとの間のＴＣＰ配線領域＋チップとプリント
基板と間のＴＣＰ配線領域＋樹脂封止領域＋半導体チッ
プ領域が額縁サイズとなっていたが、本発明により、半
導体チップ、半導体チップと液晶パネルとの間のＴＣＰ
配線領域及び樹脂封止領域の一部、或いは半導体チッ
プ、半導体チップとプリント基板との間のＴＣＰ配線領
域、入力側アウタリード長及び樹脂封止領域の一部をオ
ーバーラップさせることができるので、従来の半導体チ
ップサイズを変更することなく、従来よりも額縁サイズ
を縮小することができる。
【００４２】また、ＴＣＰ組み立て後にテストを実施
し、テープレベルでバーインも可能であり、更に、半導
体チップのバンプ配置が変更になっても、半導体チップ
上のインナリードの配置を変更するだけでフレキシブル
に対応可能となるので、ＣＯＧでの問題点も解決でき
る。
し、テープレベルでバーインも可能であり、更に、半導
体チップのバンプ配置が変更になっても、半導体チップ
上のインナリードの配置を変更するだけでフレキシブル
に対応可能となるので、ＣＯＧでの問題点も解決でき
る。
【００４３】また、半導体チップ上に絶縁性フィルム及
び入力側アウタリードがある構造となっているため、機
械強度が向上する。
び入力側アウタリードがある構造となっているため、機
械強度が向上する。
【００４４】また、本発明を用いることにより、更に、
額縁サイズを縮小することができ、機械強度が向上す
る。
額縁サイズを縮小することができ、機械強度が向上す
る。
【００４５】また、本発明を用い、スペーサ用保持部材
を用いることにより、半導体チップと絶縁性フィルムを
所定の間隔で保持され、封止樹脂が半導体チップと絶縁
性フィルムとの間に十分充填され半導体チップの表面を
保護することができる。
を用いることにより、半導体チップと絶縁性フィルムを
所定の間隔で保持され、封止樹脂が半導体チップと絶縁
性フィルムとの間に十分充填され半導体チップの表面を
保護することができる。
【００４６】更に、本発明を用い、本発明のテープキャ
リアパッケージを液晶パネルのガラス基板又はプリント
基板と半導体チップとがオーバーラップするように搭載
することで、液晶表示装置の小型化を図ることができ
る。
リアパッケージを液晶パネルのガラス基板又はプリント
基板と半導体チップとがオーバーラップするように搭載
することで、液晶表示装置の小型化を図ることができ
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態の内パッド方式半導
体チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及び
このＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図である。
体チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及び
このＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の内パッド方式半導
体チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及び
このＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図である。
体チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及び
このＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図である。
【図３】（ａ）は本発明の第３の実施の形態の内パッド
方式半導体チップを使用したＴＣＰの平面図であり、
（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は
（ａ）のＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図であ
る。
方式半導体チップを使用したＴＣＰの平面図であり、
（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は
（ａ）のＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図であ
る。
【図４】本発明の第４の実施の形態のスリムタイプの半
導体チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及
びこのＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図であ
る。
導体チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及
びこのＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図であ
る。
【図５】本発明の第５の実施の形態のスリムタイプの半
導体チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及
びこのＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図であ
る。
導体チップを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの構造及
びこのＴＣＰの液晶パネルへの接続形態を示す図であ
る。
【図６】（ａ）は本発明の第６の実施の形態のＴＣＰの
平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図で
ある。
平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図で
ある。
【図７】（ａ）は本発明の第７の実施の形態のＴＣＰの
平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図で
ある。
平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図で
ある。
【図８】本発明の、スペーサ用保持部材を用いない場合
のＴＣＰの断面図である。
のＴＣＰの断面図である。
【図９】出力側アウタリード数が３００の場合のアウタ
リードの形状及び配置を示す図である。
リードの形状及び配置を示す図である。
【図１０】従来の構造をもつ液晶パネル駆動用ＴＣＰの
液晶パネルへの接続形態を示す図である。
液晶パネルへの接続形態を示す図である。
【図１１】従来の折り曲げ構造をもつ液晶駆動用ＴＣＰ
の液晶パネルへの接続形態を示す図である。
の液晶パネルへの接続形態を示す図である。
【図１２】従来の構造をもつスリムタイプの半導体チッ
プを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの液晶パネルへの
接続形態を示す図である。
プを使用した液晶パネル駆動用ＴＣＰの液晶パネルへの
接続形態を示す図である。
【図１３】従来の構造をもつＣＯＧ構造の液晶パネル駆
動用ＴＣＰの液晶パネルへの接続状態を示す図である。
動用ＴＣＰの液晶パネルへの接続状態を示す図である。
【図１４】内パッド方式半導体チップを使用した液晶パ
ネル駆動用ＴＣＰの液晶パネルへの接続状態を示す図で
ある。
ネル駆動用ＴＣＰの液晶パネルへの接続状態を示す図で
ある。
１ 半導体チップ
２ 絶縁性フィルム
３ 接着剤
４ 導体パターン
５ 電極バンプ
６ 封止樹脂
７ デバイスホール
８ インナリード
９ 液晶パネル
１０ 異方性導電膜
１１ プリント配線基盤
１２ 耐折性のある絶縁性樹脂
１３ 入力側アウタリード
１４ 出力側アウタリード
１５ スペーサ用保持部材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平８−64685（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−37233（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−291361（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−321244（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−260531（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−333996（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−333980（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−153515（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−2030（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60 311
G02F 1/1345
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも対向する２辺に平行に出力信
号電極バンプ列及び入力信号バンプ列が形成された半導
体チップと、該出力信号電極バンプ列及び入力信号バン
プ列と電気的に接続されたインナリード部及び外部装置
と接続されるアウタリード部から成る導体パターンが形
成された絶縁性フィルムと、少なくとも上記入力信号電
極バンプ列及び出力信号電極バンプ列とインナリード部
との接合部分を封止する封止樹脂とを有し、 上記アウタリード部の少なくとも一部が上記半導体チッ
プ上に配置されているテープキャリアパッケージであっ
て、 上記半導体チップと上記絶縁性フィルムとの間に、スペ
ーサ用保持部材が設けられており、上記封止樹脂が上記
半導体チップと上記絶縁性フィルムとの間に充填されて
いる ことを特徴とするテープキャリアパッケージ。 - 【請求項２】 少なくとも対向する２辺に平行に出力信
号電極バンプ列及び入力信号バンプ列が形成された半導
体チップと、該出力信号電極バンプ列及び入力信号バン
プ列と電気的に接続されたインナリード部及び外部装置
と接続されるアウタリード部から成る導体パターンが形
成された絶縁性フィルムと、少なくとも上記入力信号電
極バンプ列及び出力信号電極バンプ列とインナリード部
との接合部分を封止する封止樹脂とを有し、 上記入力信号電極バンプ列に接続された導体パターン全
体及び出力信号電極バンプ列に接続された導体パターン
全体が上記半導体チップ上に配置されているテープキャ
リアパッケージであって、 上記半導体チップと上記絶縁性フィルムとの間に、スペ
ーサ用保持部材が設けられており、上記封止樹脂が上記
半導体チップと上記絶縁性フィルムとの間に充填されて
いる ことを特徴とするテープキャリアパッケージ。 - 【請求項３】 液晶パネルのガラス基板及びプリント基
板にテープキャリアパッケージのアウタリードを接続す
る液晶表示装置において、 上記半導体チップが上記ガラス基板又はプリント基板と
オーバーラップするように請求項１又は請求項２記載の
テープキャリアパッケージを搭載したことを特徴とする
液晶表示装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10282596A JP3404446B2 (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | テープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液晶表示装置 |
| KR1019970016487A KR100256911B1 (ko) | 1996-04-24 | 1997-04-24 | 테이프 캐리어 패키지 및 이 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정표시장치 |
| US08/840,066 US6049121A (en) | 1996-04-24 | 1997-04-24 | Tape carrier package and liquid crystal display device including such tape carrier package |
| TW086105380A TW322614B (ja) | 1996-04-24 | 1997-04-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10282596A JP3404446B2 (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | テープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293750A JPH09293750A (ja) | 1997-11-11 |
| JP3404446B2 true JP3404446B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=14337806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10282596A Expired - Fee Related JP3404446B2 (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | テープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液晶表示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6049121A (ja) |
| JP (1) | JP3404446B2 (ja) |
| KR (1) | KR100256911B1 (ja) |
| TW (1) | TW322614B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29708687U1 (de) * | 1997-05-15 | 1997-07-24 | Siemens AG, 80333 München | Klebeverbindung |
| JP3512655B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2004-03-31 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法並びに該半導体装置の製造に使用される補強用テープ |
| SG78324A1 (en) * | 1998-12-17 | 2001-02-20 | Eriston Technologies Pte Ltd | Bumpless flip chip assembly with strips-in-via and plating |
| JP3033576B1 (ja) * | 1999-02-18 | 2000-04-17 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| KR100632257B1 (ko) * | 2004-11-09 | 2006-10-11 | 삼성전자주식회사 | 액정 디스플레이 구동용 탭 패키지의 배선 패턴 구조 |
| JP5574667B2 (ja) * | 2009-10-21 | 2014-08-20 | キヤノン株式会社 | パッケージ、半導体装置、それらの製造方法及び機器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2623578B2 (ja) * | 1987-07-14 | 1997-06-25 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路装置 |
| US5355019A (en) * | 1992-03-04 | 1994-10-11 | At&T Bell Laboratories | Devices with tape automated bonding |
| JPH05326621A (ja) * | 1992-05-21 | 1993-12-10 | Toshiba Corp | Ｔａｂフィルム及びそのｔａｂフィルムを用いた半導体装置 |
| US5550408A (en) * | 1992-11-18 | 1996-08-27 | Matsushita Electronics Corporation | Semiconductor device |
| JP3238004B2 (ja) * | 1993-07-29 | 2001-12-10 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
| JP3146849B2 (ja) * | 1994-05-27 | 2001-03-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
| US5616958A (en) * | 1995-01-25 | 1997-04-01 | International Business Machines Corporation | Electronic package |
| JP3270807B2 (ja) * | 1995-06-29 | 2002-04-02 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージ |
-
1996
- 1996-04-24 JP JP10282596A patent/JP3404446B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-24 US US08/840,066 patent/US6049121A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-24 KR KR1019970016487A patent/KR100256911B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-04-24 TW TW086105380A patent/TW322614B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970072343A (ko) | 1997-11-07 |
| KR100256911B1 (ko) | 2000-05-15 |
| US6049121A (en) | 2000-04-11 |
| TW322614B (ja) | 1997-12-11 |
| JPH09293750A (ja) | 1997-11-11 |
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