JP2007232838A

JP2007232838A - 電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び電子機器

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Publication number: JP2007232838A
Application number: JP2006051873A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kaneko; 健金古; Takayuki Onouchi; 隆行小野内
Original assignee: Epson Imaging Devices Corp
Current assignee: Epson Imaging Devices Corp
Priority date: 2006-02-28
Filing date: 2006-02-28
Publication date: 2007-09-13

Abstract

【課題】導電部材への過大な応力の発生を防ぎ、基板側端子と、電子部品側端子との電気
的な接続の信頼性に優れた電気光学装置、実装構造体、該電気光学装置の製造方法及び該
電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】
基板側出力端子１１ａ等が設けられた基板４と、基板側出力端子１１ａに電気的に接続さ
れたドライバ側出力端子１７とドライバ側出力端子１７が設けられた基材２１とを備える
ドライバＩＣ１５と、基板４とドライバＩＣ１５とを接着する接着材２０とを備え、ドラ
イバ側出力端子１７は、基材２１に突設された弾性部材２３と、弾性部材２３上に設けら
れた導電部材２４とを備え、接着材２０は、ドライバ側出力端子１７から離間して設けら
れている。
【選択図】図３

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器
に用いられる電気光学装置、実装構造体及び電気光学装置の製造方法に関する。

従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気
光学装置例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等は、例えば、２枚の基板の
間に液晶を保持する液晶パネルを備えており、バンプを備えたドライバＩＣが液晶パネル
の基板上に接着材を介して実装されており、端子の狭ピッチ化に伴い、コスト高になると
いう問題があった。

この問題を解決するために、ドライバＩＣのバンプを、弾性変形可能な内部樹脂と、導
電膜とで構成し、例えば、バンプの内部樹脂の熱膨張係数を、接着材の熱膨張係数以上に
することで、接続の信頼性を高めると共に、低コスト化を図ろうとする技術が開示されて
いる。（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００５−１０１５２７号公報（段落［００５６］、図４）。

しかしながら、上述した技術では、例えば、ドライバＩＣと、基板との間に接着材が充
填されており、ドライバＩＣのバンプの周りに接着材が接触して設けられている。このた
め、熱硬化性の接着材を用いて基板にドライバＩＣを加熱圧着する場合に、加熱して接着
材を硬化させた後に接着材の温度が低下するのに伴い、接着材が収縮し、バンプの導電膜
等に接着材の収縮に伴う過大な力が働き場合によっては導電膜にクラックが発生すること
が考えられ、その場合には、ドライバＩＣと基板との電気的な接続の信頼性が低下すると
いう問題が考えられる。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、導電部材への過大な応力の発生を防ぎ
、基板側端子と、電子部品側端子との電気的な接続の信頼性に優れた電気光学装置、実装
構造体、該電気光学装置の製造方法及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供すること
を目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、基板側端子を
有する基板と、前記基板側端子に電気的に接続された電子部品側端子と前記電子部品側端
子が設けられた基材とを有する電子部品と、前記基板と前記電子部品とを接着する接着材
と、を備え、前記電子部品側端子は、前記基材に突設された弾性部材と、前記弾性部材上
に設けられた導電部材と、を有し、前記接着材は、前記電子部品側端子の少なくとも一部
から離間して設けられていることを特徴とする。

本発明では、基板側端子を有する基板と、基板側端子に電気的に接続された電子部品側
端子と電子部品側端子が設けられた基材とを有する電子部品と、基板と電子部品とを接着
する接着材と、を備え、電子部品側端子は、基材に突設された弾性部材と、弾性部材上に
設けられた導電部材と、を有し、接着材は、電子部品側端子の少なくとも一部から離間し
て設けられているので、例えば熱硬化性の接着材を介して電子部品を基板に対して押圧す
ることで、電子部品を基板に実装するときに、例えば接着材を加熱し硬化させた後接着材
の温度が低下するのに伴い接着材が収縮しても、収縮する前から電子部品側端子の少なく
とも一部と接着材とが離間しているため、接着材の収縮時に少なくとも導電部材の一部分
には接着材の収縮に伴う力が直接には働かないようにすることができ、接着材の収縮に伴
い導電部材にかかる力を抑制して、例えば導電部材にクラックが生じることを防止し、基
板側端子と、電子部品側端子との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。

本発明の一の形態によれば、前記接着材は、前記電子部品側端子と平面的に重ならない
ことを特徴とする。これにより、接着材は、電子部品側端子と平面的に重ならないので、
例えば、電子部品側端子の表面と、接着材とが接触する部分をなくすことができ、電子部
品を基板に加熱圧着した後に接着材の温度が低下するのに伴い、接着材が収縮しても、接
着材の収縮に伴い導電部材に働く力をなくすことができ、導電部材にクラックが発生する
ことをより確実に防止することができる。

本発明の一の形態によれば、前記接着材は前記弾性部材との間に空間を有するように設
けられていることを特徴とする。これにより、接着材は弾性部材との間に空間を有するよ
うに設けられているので、例えば、電子部品側端子の弾性部材と、接着材とが接触する部
分を空間の分だけ減少させることができ、電子部品を基板に加熱圧着した後に接着材の温
度が低下するのに伴い接着材が収縮しても、接着材の収縮に伴い弾性部材上の導電部材に
働く力を減少させることができ、導電部材にクラックが発生することをより確実に防止す
ることができる。

本発明の一の形態によれば、前記接着材は、前記導電部材との間に空間を有するように
設けられていることを特徴とする。これにより、接着材は、導電部材との間に空間を有す
るように設けられているので、例えば、電子部品側端子を構成する導電部材と、接着材と
が接触する部分を空間の分だけ減少させることができ、電子部品を基板に加熱圧着した後
に接着材の温度が低下するのに伴い接着材が収縮しても、接着材の収縮に伴い導電部材に
働く力を減少させることができ、導電部材にクラックが発生することをより確実に防止す
ることができる。

本発明の一の形態によれば、前記電子部品側端子は、複数設けられてなり、前記複数の
電子部品側端子のそれぞれと前記接着材との間に前記空間を有することを特徴とする。こ
れにより、電子部品側端子は、複数設けられてなり、複数の電子部品側端子のそれぞれと
接着材との間に空間を有するので、例えば、複数設けられたそれぞれの電子部品側端子と
、接着材とが接触する部分をそれぞれの空間の分だけ減少させることができ、温度低下時
等の接着材の収縮によりそれぞれの電子部品側端子に働く力をそれぞれ減少させてクラッ
クの発生等を防止することができる。従って、電子部品側端子のそれぞれの接続を確保す
ることができる。

本発明の一の形態によれば、前記接着材は、前記電子部品側端子の頂部を挟んだ両側の
一側にだけ設けられていることを特徴とする。ここで、「頂部」とは、例えば電子部品側
端子のうちの基材の表面から最も離れた高い位置にある部分をいう。これにより、接着材
は、電子部品側端子の頂部を挟んだ両側の一側にだけ設けられているので、接着材の収縮
に伴い導電部材に力が働くことを抑制しクラックの発生を防止することができると共に、
多様性に富んだ電気光学装置を得ることができる。

また、例えば電子部品と基板との間で電子部品の基板側の面の中央領域等に接着材が設
けられ電子部品の基板側の面の中央領域とは異なる外周側の領域等に接着材が設けられて
いない場合に、例えば、電子部品の基板側の面の外周側の領域にも接着材が設けられてい
る場合に比べて、電子部品の基板側の面の外周側の領域の接着材と、電子部品側端子との
接触を確実に防止することができ、より確実に、例えば加熱圧着工程時等における加熱後
に接着材の温度が低下するのに伴い、収縮する接着材により電子部品側端子にかかる力を
抑制して、導電部材にクラックが生じることを防止することができる。

逆に、例えば電子部品と基板との間で電子部品の基板側の面の中央領域等に接着材が設
けられず、電子部品と基板との間で電子部品の基板側の面の中央領域とは異なる外周側の
領域等に接着材が設けられている場合には、電子部品の基板側の面の中央領域の接着材と
、電子部品側端子との接触を確実に防止することができ、収縮する接着材により電子部品
側端子にかかる力を抑制して、導電部材にクラックが生じることを防止することができる
。

本発明の一の形態によれば、前記電子部品側端子は、２列に並設されてなり、前記接着
材は、前記２列の間に設けられていることを特徴とする。これにより、電子部品側端子は
、２列に並設されてなり、接着材は、前記２列の間に設けられているので、例えば、２列
の電子部品側端子間の距離が大きくなるように電子部品側端子が設けられ電子部品の２列
間の基材上の面が広くなっている場合に、電子部品の２列間の基材上の面と、接着材との
接触面積を大きく確保することができ、電子部品と基板とを確実に接着することができる
。

本発明の他たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、基板側端子を有する基板と、前
記基板側端子に電気的に接続された電子部品側端子と前記電子部品側端子が設けられた基
材とを有する電子部品と、前記基板と前記電子部品とを接着する接着材とを備えた電気光
学装置の製造方法であって、前記電子部品側端子は、前記基材に突設された弾性部材と、
前記弾性部材上に設けられた導電部材とを有し、前記基材上に前記電子部品側端子から離
間して前記接着材を配置する工程と、前記接着材が、前記電子部品側端子の少なくとも一
部から離間して設けられるように、前記電子部品を前記基板に圧着する圧着工程と、を具
備することを特徴とする。

本発明では、基材上に電子部品側端子から離間して接着材を配置する工程と、接着材が
、電子部品側端子の少なくとも一部から離間して設けられるように、電子部品を基板に圧
着する圧着工程と、を備えているので、例えば、圧着工程において、接着材を介して電子
部品を基板に対して押圧するときに、接着材が電子部品側端子側に押し出されても、接着
材が電子部品側端子から離間して設けられることになり、その後、接着材が収縮しても、
収縮する前から電子部品側端子の少なくとも一部と接着材とが離間しているため、接着材
の収縮時に少なくとも導電部材の一部分には接着材の収縮に伴う力が直接には働かないよ
うにすることができ、接着材の収縮に伴い導電部材にかかる力を抑制して、例えば導電部
材にクラックが生じることを防止し、基板側端子と、電子部品側端子との電気的な接続の
信頼性を向上させることができる。

本発明の一の形態によれば、前記電子部品側端子は、複数並設されてなり、前記配置す
る工程は、前記接着材を前記複数の電子部品側端子間に配置することを特徴とする。これ
により、電子部品側端子は、複数並設されてなり、配置する工程は、接着材を複数の電子
部品側端子間に配置するので、例えば、圧着工程後に複数並設されて隣り合う電子部品側
端子間においても接着材により基板と基材とを接着することができると共に、例えば電子
部品側端子の少なくとも一部と、隣り合う電子部品側端子間の接着材とを離間させること
ができ、隣り合う電子部品側端子間の接着材の収縮時に導電部材にかかる力を抑制して、
導電部材にクラックが生じることを防止し、基板側入出力端子と、電子部品側端子との電
気的な接続の信頼性を向上させることができる。

本発明の他たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、基板側端子を有する基板と、前
記基板側端子に電気的に接続された電子部品側端子と前記電子部品側端子が設けられた基
材とを有する電子部品と、前記基板と前記電子部品とを接着する接着材とを備えた電気光
学装置の製造方法であって、前記電子部品側端子は、少なくとも２列に並設されてなり、
それぞれ前記基材に突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部材とを有
し、前記接着材は、第１の接着材、第２の接着材及び第３の接着材からなり、前記２列間
で前記電子部品側端子から離間させて前記基材上に前記第１の接着材を配置する第１の配
置工程と、前記第１の接着材と前記第２及び前記第３の接着材とで前記２列の電子部品側
端子のそれぞれの列を挟むように、前記基材上に前記第２及び前記第３の接着材を前記電
子部品側端子から離間して配置する第２の配置工程と、前記第１、前記第２及び前記第３
の接着材が、前記電子部品側端子の少なくとも一部から離間して設けられるように、前記
電子部品を前記基板に圧着する圧着工程とを具備することを特徴とする。

本発明では、電子部品側端子は、少なくとも２列に並設されてなり、それぞれ基材に突
設された弾性部材と、弾性部材上に設けられた導電部材とを有し、接着材は、第１の接着
材、第２の接着材及び第３の接着材からなり、２列間で電子部品側端子から離間させて基
材上に第１の接着材を配置する第１の配置工程と、第１の接着材と第２及び第３の接着材
とで２列の電子部品側端子のそれぞれの列を挟むように、基材上に第２及び第３の接着材
を電子部品側端子から離間して配置する第２の配置工程と、第１、第２及び第３の接着材
が、電子部品側端子の少なくとも一部から離間して設けられるように、電子部品を基板に
圧着する圧着工程とを備えるので、例えば、圧着工程後においても電子部品側端子に接着
材が接触しないサイズに配置する接着材のサイズを予め設定しておくことで、圧着工程に
おいて、例えば熱硬化性の接着材を介して電子部品を基板に対して押圧するときに、接着
材が電子部品側端子側に押し出されても、接着材が電子部品側端子から離間して設けられ
ることになり、この状態で例えば接着材を加熱し硬化させることができる。従って、その
後、接着材の温度が低下するのに伴い接着材が収縮しても、収縮する前から電子部品側端
子の少なくとも一部と接着材とが離間しているため、接着材の収縮時に少なくとも導電部
材の一部分には接着材の収縮に伴う力が直接には働かないようにすることができ、接着材
の収縮に伴い導電部材にかかる力を抑制して、例えば導電部材にクラックが生じることを
防止し、基板側端子と、電子部品側端子との電気的な接続の信頼性を向上させることがで
きる。なお、第２の配置工程で第２、第３の接着材を配置する工程の後に、第１の配置工
程を行うようにしてもよいし、同時に行うようにしてもよい。

また、第１の配置工程の代わりに、基板側端子間で基板側端子から離間して基板上に第
１の接着材を配置してもよいし、第２の配置工程の代わりに、第１の接着材と第２、第３
の接着材とで基板側端子のそれぞれの列を挟むように、基板上に第２及び第３の接着材を
基板側端子から離間して配置してもよい。

本発明の他たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、基板側端子を有する基板と、前
記基板側端子に電気的に接続された電子部品側端子と前記電子部品側端子が設けられた基
材とを有する電子部品と、前記基板と前記電子部品とを接着する接着材とを備えた電気光
学装置の製造方法であって、前記電子部品側端子は、少なくとも２列に並設されてなり、
それぞれ前記基材に突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部材とを有
し、前記接着材は、第１の接着材、第２の接着材及び第３の接着材からなり、前記２列間
で前記電子部品側端子から離間させて前記基材上に前記第１の接着材を配置する配置工程
と、前記第１の接着材が、前記電子部品側端子の少なくとも一部から離間して設けられる
ように、前記電子部品を前記基板に圧着する圧着工程と、前記第１の接着材と前記第２、
第３の接着材とで前記２列の前記電子部品側端子のそれぞれの列を挟むように、前記電子
部品側端子の少なくとも一部から離間させて前記第２及び前記第３の接着材を前記基板と
前記電子部品との間に注入する注入工程とを具備することを特徴とする。

本発明では、電子部品側端子の２列間で電子部品側端子から離間させて基材上に第１の
接着材を配置する配置工程と、第１の接着材が、電子部品側端子の少なくとも一部から離
間して設けられるように、電子部品を基板に圧着する圧着工程と、第１の接着材と第２、
第３の接着材とで２列の電子部品側端子のそれぞれの列を挟むように、電子部品側端子の
少なくとも一部から離間させて第２及び第３の接着材を基板と電子部品との間に注入する
注入工程とを備えるので、例えば、圧着工程後においても電子部品側端子に第１の接着材
が接触しないサイズに配置する第１の接着材のサイズを予め設定しておくと共に、注入工
程において注入した第２、第３の接着材が電子部品側端子の少なくとも一部に接触しない
量に予め注入する第２、第３の接着材の量を設定しておき、圧着工程において、熱硬化性
の第１の接着材を介して電子部品を基板に対して押圧することで、例えば第１の接着材を
加熱し硬化させた後第１の接着材の温度が低下するのに伴い第１の接着材が収縮しても、
収縮する前から電子部品側端子の少なくとも一部と第１の接着材とが離間しているため、
第１の接着材の収縮時に少なくとも導電部材の一部分には第１の接着材の収縮に伴う力が
直接には働かないようにすることができ、第１の接着材の収縮に伴い導電部材にかかる力
を抑制して、例えば導電部材にクラックが生じることを防止することができる。また、注
入した第２、第３の接着材を加熱硬化させた後温度が低下するのに伴い第２、第３の接着
材が収縮しても、収縮する前から電子部品側端子の少なくとも一部と第２、第３の接着材
とが離間しているため、第２、第３の接着材の収縮に伴い導電部材に働く力を抑制して、
例えば導電部材にクラックが生じることを防止することができる。

なお、配置工程の代わりに、基板側端子間で基板側端子から離間して基板上に第１の接
着材を配置するようにしてもよい。

本発明の他の観点に係る実装構造体は、基板側端子を有する基板と、前記基板側端子に
電気的に接続された電子部品側端子と前記電子部品側端子が設けられた基材とを有する電
子部品と、前記基板と前記電子部品とを接着する接着材と、を備え、前記電子部品側端子
は、前記基材に突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部材と、を有し
、前記接着材は、前記電子部品側端子の少なくとも一部から離間して設けられていること
を特徴とする。

本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とす
る。

本発明では、基板側の端子と、導電部材への過大な応力の発生を防止し、電子部品側の
端子との電気的な接続の信頼性に優れた電気光学装置を備えているので、表示性能に優れ
た電子機器を得ることができる。

以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあ
たっては、電気光学装置の例として液晶装置、具体的にはＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍ
Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）反射半透過型のアクティブマトリックス方式の液晶装置、液晶装
置の製造方法、液晶装置を用いた電子機器について説明するがこれに限られるものではな
い。また、以下の図面においては各構成を分かりやすくするために、実際の構造と各構造
における縮尺や数等が異なっている。

（第１の実施形態）

図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の外観斜視図、図２は図１の液晶装置の
Ａ−Ａ断面図、図３は図２のドライバＩＣのドライバ側出力端子の拡大断面図、図４は第
１の実施形態の液晶装置に用いられるドライバＩＣの底面図である。

（液晶装置の構成）

液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている
。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付
帯機構が必要に応じて付設される。

液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５
の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えて
いる。液晶には、例えばＴＮ（ＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔｉｃ）が用いられている。

基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板
状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素
子Ｔ、画素電極９、ゲート電極７に電気的に接続された出力配線１１、ソース電極８に電
気的に接続された出力配線１２、電子部品としてのドライバＩＣ１５、１６の後述するド
ライバ側入力端子に電気的に接続された入力配線１３、１４が形成されている。

ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ形成されている。ソース
電極８は、図１に示すように例えば液晶装置１の右側に引き回されて形成されている。な
お、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに
応じて適宜変更可能である。

薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ接
続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７
、ソース電極８に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソ
ース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。

出力配線１１は、基板５の外周縁から基板４が張り出した領域（以下、「張り出し部」
と表記する）４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設されている。出力配線１１
は、一端部がそれぞれゲート電極７に電気的に接続されており、出力配線１１の他端部に
位置する基板側端子としての基板側出力端子１１ａがそれぞれ図２に示すように後述する
ドライバＩＣ１５のドライバ側出力端子１７に電気的に接続されている。

出力配線１２は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設されてい
る。出力配線１２は、一端部がそれぞれソース電極８に電気的に接続されており、出力配
線１２の他端部に位置する基板側出力端子がそれぞれ後述するドライバＩＣ１６の図示し
ないドライバ側出力端子に電気的に接続されている。

入力配線１３は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に複数並設され
ている。入力配線１３の一端部は図２に示すように回路基板３に設けられている配線１８
に図示を省略したＡＣＦ等を介して電気的に接続されており、入力配線１３の他端部に位
置する基板側端子としての基板側入力端子１３ａは図２に示すようにそれぞれ後述するド
ライバＩＣ１５のドライバ側入力端子１９に電気的に接続されている。

入力配線１４は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に複数並設され
ている。入力配線１４の一端部は回路基板３に設けられた図示しない配線に図示を省略し
たＡＣＦ等を介して接続されており、入力配線１４の他端部に位置する基板側端子として
の基板側入力端子はそれぞれ後述するドライバＩＣ１６の図示しないドライバ側入力端子
に電気的に接続されている。

ドライバＩＣ１５は、図２及び図３に示すように、張り出し部４ａに例えばＮＣＦ（Ｎ
ｏｎＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）等の接着材２０により固定されている。ドライ
バＩＣ１５は、図４に示すように、例えば、基材２１と、基材２１の実装面２１ａにゲー
ト電極７の配列方向（Ｙ方向）に対応するようにそれぞれ配列された複数のドライバ側出
力端子１７と、ドライバ側入力端子１９とを備えている。

基材２１は、図１、図４に示すように、例えば矩形板状である。例えば基材２１の実装
面２１ａ側には、図４に示すように、ドライバ側入出力端子１９、１７に対応するように
ドライバ側入出力端子１９、１７の近くに複数の電極パッド２２が形成されている。電極
パッド２２の形状は、図４に示すように、例えば矩形板状とされており、例えば基材２１
の実装面２１ａに複数設けられている。

ドライバ側出力端子１７は、図３に示すように、実装面２１ａに突設された弾性を有す
る弾性部材２３と、弾性部材２３上に設けられた導電部材２４とを備えている。なお、延
設部材２５、１２５は、導電部材２４に電気的に接続され基材２１の実装面２１ａ上等に
延設されている。ドライバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（図３のＸ方向）のドライ
バ側出力端子１７の幅ｃは、例えば３０μｍとされている。

弾性部材２３は、例えば略蒲鉾形状であり、図４に示すように、基材２１の長手方向（
Ｙ方向）に亘って設けられている。弾性部材２３は、図４に示すように、例えば、基材２
１の長手方向（Ｙ方向）に交差する方向（Ｘ方向）に離間して略平行に２本設けられてい
る。弾性部材２３は弾性を有しており、その構成材料には例えばアクリル樹脂、エポキシ
樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂等が用いられている。

導電部材２４は、図３に示すように、例えば弾性部材２３上に設けられており、例えば
断面略Ｕ字状の形状を有している。導電部材２４は、例えば弾性部材２３側に設けられた
例えばチタンタングステン（ＴｉＷ）製の第１の金属層２４ａと、例えば第１の金属層２
４ａに積層するように例えば金メッキにより形成された第２の金属層２４ｂとを備えてい
る。例えば、導電部材２４の第２の金属層２４ｂ側が基板側出力端子１１ａに電気的に接
続されている。

延設部材２５は、図３に示すように、例えば導電部材２４に電気的に接続されて実装面
２１ａに延設されている。延設部材２５は、電極パッド２２に電気的に接続されている。
延設部材２５は、例えば第１の金属層２４ａ及び電極パッド２２に電気的に接続された例
えばチタンタングステン（ＴｉＷ）製の第１の金属層２５ａと、例えば第１の金属層２５
ａに積層するように例えば金メッキにより形成された第２の金属層２５ｂとを備えている
。なお、例えば、導電部材２４の第１の金属層２４ａと延設部材２５の第１の金属層２５
ａとが一体的に形成されていると共に、導電部材２４の第２の金属層２４ｂと延設部材２
５の第２の金属層２５ｂとが一体的に形成されている。

接着材２０は、ドライバＩＣ１５を基板４に接着するために、例えば、基板４と、ドラ
イバＩＣ１５との間等に設けられている。接着材２０には、例えば、ＮＣＦ（ＮｏｎＣ
ｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）等が用いられている。接着材２０は、例えば、基材２１
と基板４との間でドライバ側入出力端子１９、１７間に設けられた第１の接着材２０Ａと
、第１の接着材２０Ａとでドライバ側出力端子１９を挟むように基板４と基材２１との間
等に設けられた第２の接着材２０Ｂと、第１の接着材２０Ａとでドライバ側入力端子１９
を挟むように基板４と基材２１との間等に設けられた第３の接着材２０Ｃとを備えている
。

第１の接着材２０Ａは、例えば、ドライバ側入出力端子１９、１７から離間して設けら
れている。ドライバ側入出力端子１９、１７上には、第１の接着材２０Ａが設けられてい
ない。第１の接着材２０Ａは、ドライバ側入出力端子１９、１７と平面的に重ならないよ
うに設けられている。第１の接着材２０Ａは、ドライバ側入出力端子１９、１７の周りと
は異なる基板４と基材２１との間に設けられている。ここで、「周り」とは、図２、図３
に示すように、例えばドライバ側入出力端子１９、１７の表面の近傍の領域の少なくとも
一部を含むドライバ側入出力端子１９、１７に近い領域Ｇ（空間）をいう。第１の接着材
２０Ａは、導電部材２４との間に領域（空間）Ｇを有するように設けられている。

領域（空間）Ｇは、例えば、ドライバＩＣ１５の基材２１と基板４との間、かつ第１の
接着材２０Ａと第２の接着材２０Ｂとの間で、ドライバ側出力端子１７の近傍に形成され
ている領域である。領域（空間Ｇ）は、複数のドライバ側入出力端子１９、１７のそれぞ
れと、第１の接着材２０Ａとの間に位置している。

なお、第１の接着材２０Ａは、例えば、ドライバ側入出力端子１９、１７の少なくとも
一部から離間して設けられていればよい。

第２の接着材２０Ｂは、例えば、第１の接着材２０Ａとでドライバ側出力端子１７を挟
むようにドライバ側出力端子１７から離間して、基板４と基材２１との間等に設けられて
いる。第２の接着材２０Ｂと、ドライバ側出力端子１７とは、例えば接触せずに離間して
設けられている。ドライバ側出力端子１７上には、第２の接着材２０Ｂが設けられていな
い。第２の接着材２０Ｂは、ドライバ側出力端子１７と平面的に重ならないように設けら
れている。第２の接着材２０Ｂは、導電部材２４との間に領域（空間）Ｇを有するように
設けられている。第２の接着材２０Ｂは、ドライバ側出力端子１７の周りの領域Ｇとは異
なる基板４と基材２１との間等に設けられている。領域（空間Ｇ）は、複数のドライバ側
出力端子１７のそれぞれと、第２の接着材２０Ｂとの間に位置している。

ドライバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（図２のＸ方向）の第２の接着材２０Ｂと
第１の接着材２０Ａとの間隔ｄは、図３に示すように、例えば、同じ方向（図２のＸ方向
）のドライバ側出力端子１７の幅ｃより大きく設定されている。

第２の接着材２０Ｂ及び第１の接着材２０Ａは、ドライバ側出力端子１７の頂部１７ａ
を挟んだ両側に設けられている。ここで、「頂部１７ａ」とは、例えばドライバ側出力端
子１７のうちの基材２１の実装面２１ａから最も離れた高い位置にある部分をいう。

第３の接着材２０Ｃは、例えば、第１の接着材２０Ａとでドライバ側入力端子１９を挟
むようにドライバ側入力端子１９から離間して、基板４と基材２１との間等に設けられて
いる。第３の接着材２０Ｃと、ドライバ側入力端子１９とは、例えば接触せずに離間して
設けられている。ドライバ側入力端子１９上には、第３の接着材２０Ｃが設けられていな
い。第３の接着材２０Ｃは、ドライバ側入力端子１９と平面的に重ならないように設けら
れている。第３の接着材２０Ｃは、ドライバ側入力端子１９の周りの領域Ｇとは異なる基
板４と基材２１との間等に設けられている。第３の接着材２０Ｃは、導電部材２４との間
に領域（空間）Ｇを有するように設けられている。領域（空間Ｇ）は、複数のドライバ側
入力端子１９のそれぞれと、第３の接着材２０Ｃとの間に位置している。

ドライバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（図２のＸ方向）の第３の接着材２０Ｃと
、第１の接着材２０Ａとの間隔ｆは、図２に示すように、例えば、同じ方向（図２のＸ方
向）のドライバ側入力端子１９の図２に示す幅より大きく設定されている。

第３の接着材２０Ｃ及び第１の接着材２０Ａは、ドライバ側入力端子１９の頂部１９ａ
を挟んだ両側に設けられている。ここで、「頂部１９ａ」とは、例えばドライバ側入力端
子１９のうちの基材２１の実装面２１ａから最も離れた高い位置にある部分をいう。

ドライバＩＣ１６及びドライバＩＣ１６を基板４に接着するための図示しない接着材に
ついては、例えばドライバＩＣ１５及び接着材２０と同様に構成されているので、その説
明を省略する。

回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えばＡＣＦ等の接着材を介して
電気的に接続されている。回路基板３は、図１に示すように可撓性基材２８を備えており
、可撓性基材２８は、図２に示すように、例えば入力配線１３に図示を省略したＡＣＦ等
を介して電気的に接続された配線１８を備えており、配線１８を介して図示しない外部機
器に接続されている。

（液晶装置の製造方法）

次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。

図５は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャート、図６は基材２１
の実装面２１ａに接着材２０を貼り付けた状態（Ｓ２）の底面図である。なお、本実施形
態では、ドライバＩＣ１５等の製造工程（Ｓ１）、ドライバＩＣ１５等の実装前の液晶パ
ネル２の製造工程（Ｓ３）、及び回路基板３の製造工程（Ｓ５）等については、公知技術
と同様なのでその説明を省略し、接着材２０の貼り付け工程（Ｓ２）及びドライバＩＣ１
５等の加熱圧着工程（Ｓ４）等について中心的に説明する。

まず、基材２１の実装面２１ａに複数のドライバ側入出力端子１９、１７が形成された
ドライバＩＣ１５等を製造する（Ｓ１）。

続いて、図６に示すように、例えば、実装面２１ａのうちのドライバ側入出力端子１９
、１７の２列間に、ドライバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（図６のＸ方向）の幅が
幅ｗ１の第１の接着材２０Ａをドライバ側入出力端子１９、１７から離間させて配置し（
貼り付け）、第１の接着材２０Ａとでドライバ側出力端子１７の列を挟むように実装面２
１ａに、この方向（図６のＸ方向）の幅が幅ｗ２の第２の接着材２０Ｂをドライバ側出力
端子１７から離間させて配置し（貼り付け）、第１の接着材２０Ａとでドライバ側入力端
子１９の列を挟むように実装面２１ａに、この方向（図６のＸ方向）の幅が幅ｗ３の第３
の接着材２０Ｃをドライバ側入力端子１９から離間させて配置（貼り付け）する（Ｓ２）
。

第１の接着材２０Ａの幅ｗ１は、例えば後述する加熱圧着工程（Ｓ４）時に押圧ヘッド
によりドライバＩＣ１５が押下されることで、第１の接着材２０Ａがドライバ側入出力端
子１９、１７側（図６に示す矢印Ｓ側）に押し出されても、第１の接着材２０Ａがドライ
バ側入出力端子１９、１７から離間して設けられるように、予め長さが設定されている。
例えば、図６に示すように、ドライバ側入力端子１９の弾性部材２３と、ドライバ側出力
端子１７の弾性部材２３との間隔ｋに応じて幅ｗ１が設定されている。また、第２の接着
材２０Ｂの幅ｗ２は、例えば後述する加熱圧着工程（Ｓ４）時に押圧ヘッドによりドライ
バＩＣ１５が押下されることで、第２の接着材２０Ｂがドライバ側出力端子１７側（図６
の矢印Ｔ側）に押し出されても、第２の接着材２０Ｂがドライバ側出力端子１７から離間
して設けられるように、予め長さが設定されている。更に、第３の接着材２０Ｃの幅ｗ３
は、例えば後述する加熱圧着工程（Ｓ４）時に押圧ヘッドによりドライバＩＣ１５が押下
されることで、第３の接着材２０Ｃがドライバ側入力端子１９側（図３の矢印Ｐ側）に押
し出されても、第３の接着材２０Ｃがドライバ側入力端子１９から離間して設けられるよ
うに、予め長さが設定されている。

続いて、例えばドライバＩＣ１５から基板４に向かう方向（図３のＤ方向）に、図示し
ない押圧ヘッドにより、ドライバＩＣ１５を押圧し、ドライバＩＣ１５を基板４に加熱圧
着する（Ｓ４）。

この加熱圧着工程（Ｓ４）では、例えば、第１、第２及び第３の接着材２０Ａ、２０Ｂ
及び２０ＣがドライバＩＣ１５に押下されて、第１の接着材２０Ａがドライバ側入出力端
子１９、１７側（図６の矢印Ｓ側）に押し出され、第２の接着材２０Ｂ、第３の接着材２
０Ｃがそれぞれドライバ側出力端子１７、ドライバ側入力端子１９側（図３の矢印Ｔ側、
図３の矢印Ｐ側）に押し出される。しかし、例えば、第１、第２及び第３の接着材２０Ａ
、２０Ｂ及び２０Ｃの幅ｗ１、ｗ２及びｗ３は、押圧後に第１、第２及び第３の接着材２
０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃがドライバ側入出力端子１９、１７から離間して設けられるよう
に予め設定されているため、ドライバ側入出力端子１９、１７と、第１の接着材２０Ａ、
２０Ｂ及び２０Ｃとが接触せずに設けられ、例えば２５０°Ｃ等の温度で硬化することに
なる。

その後、接着材２０の温度が例えば低下するのに伴い、加熱により硬化した第１、第２
の接着材２０Ａ、２０Ｂは、例えば図３に示すように導電部材２４から離れる方向（図３
の矢印Ｒ、矢印Ｌ）に収縮するが、接着材２０が収縮する前からドライバ側入出力端子１
９、１７の導電部材２４の表面は、それぞれ接着材２０から離間して設けられているため
、収縮する接着材２０の移動により直接ドライバ側入出力端子１９、１７に力がかかるこ
とはない。

そして、例えばドライバＩＣ１５を実装済みの液晶パネル２と、ステップ５で製造した
回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着材を介して電気的に接続し（Ｓ６）、液晶パネル２
に図示を省略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置１を製造する（Ｓ７）。

以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。

このように本実施形態によれば、基板側出力端子１１ａ等が設けられた基板４と、基板
側出力端子１１ａに電気的に接続されたドライバ側出力端子１７とドライバ側出力端子１
７が設けられた基材２１とを備えるドライバＩＣ１５と、基板４とドライバＩＣ１５とを
接着する接着材２０とを備え、ドライバ側出力端子１７は、基材２１に突設された弾性部
材２３と、弾性部材２３上に設けられた導電部材２４とを備え、接着材２０は、ドライバ
側出力端子１７から離間して設けられている。このため、例えば熱硬化性の接着材２０を
介してドライバＩＣ１５を基板４に対して加熱しながら押圧することで、ドライバＩＣ１
５を基板４に実装するときに、例えば接着材２０を加熱し硬化させた後接着材２０の温度
が低下するのに伴い例えば図３に示すように第１、第２の接着材２０Ａ、２０Ｂが導電部
材２４から離れる方向（図３のＲ方向、Ｌ方向）に収縮しても、収縮する前からドライバ
側出力端子１７と接着材２０とが離間しているため、接着材２０の収縮時に導電部材２４
には接着材２０の収縮に伴う力が直接には働かないようにすることができ、接着材２０の
収縮に伴い導電部材２４にクラックが生じることを防止し、基板側出力端子１１ａと、ド
ライバ側出力端子１７との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。

また、第１の接着材２０Ａ、第２の接着材２０Ｂは、ドライバ側出力端子１７と平面的
に重ならないので、例えば、ドライバ側出力端子１７の表面と、第１の接着材２０Ａ、第
２の接着材２０Ｂとが接触する部分をなくすことができ、ドライバＩＣ１５を基板５に加
熱圧着した後に第１の接着材２０Ａ、第２の接着材２０Ｂの温度が低下するのに伴い、第
１の接着材２０Ａ、第２の接着材２０Ｂが収縮しても、収縮に伴い導電部材２４に働く力
をなくすことができ、導電部材２４にクラックが発生することをより確実に防止すること
ができる。

更に、ドライバ側出力端子１７は、複数列をなして設けられており、複数のドライバ側
出力端子１７のそれぞれと第１の接着材２０Ａ、第２の接着材２０Ｂとの間に領域（空間
）Ｇを有するので、例えば、複数設けられたそれぞれのドライバ側出力端子１７と、第１
の接着材２０Ａ、第２の接着材２０Ｂとが接触する部分をなくすことができ、それぞれの
ドライバ側出力端子１７に働く力をなくしてクラックの発生等を防止することができる。
従って、ドライバ側出力端子１７のそれぞれの接続を確保することができる。

また、接着材２０は、ドライバ側出力端子１７の周りの領域Ｇとは異なる基板４と基材
２１との間に設けられているので、ドライバＩＣ１５の基板４への加熱圧着時（Ｓ４）に
おいて、基板側出力端子１１ａと、ドライバ側出力端子１７との間に接着材２０が介在す
ることがなく、基板側出力端子１１ａとドライバ側出力端子１７とを例えば直接に接触さ
せることができ、基板側出力端子１１ａとドライバ側出力端子１７との電気的な接続の信
頼性を向上させることができる。

更に、例えば、第１の接着材２０Ａ及び第２の接着材２０Ｂは、ドライバ側出力端子１
７の頂部１７ａを挟んだ両側に設けられているので、接着材２０とドライバＩＣ１５との
接触面積を増加させることができ、基板４に対するドライバＩＣ１５の密着性を向上させ
ることができる。

また、第１の接着材２０Ａは、ドライバ側入出力端子１９、１７の間に設けられている
ので、例えば、本実施形態のように基材２１上の実装面２１ａのうちのドライバ側入出力
端子１９、１７間の面積が広くなっている場合に、実装面２１ａのうちのドライバ側入出
力端子１９、１７間の面と、第１の接着材２０Ａとの接触面積を大きく確保することがで
き、ドライバＩＣ１５と基板４とを確実に接着することができる。

更に、例えばドライバＩＣ１５の実装面２１ａのうちのドライバ側入出力端子１９、１
７のそれぞれの列間にドライバ側入出力端子１９、１７から離間させて実装面２１ａ上に
第１の接着材２０Ａを配置し（第１の貼り付け工程）、実装面２１ａ上に配置された第１
の接着材２０Ａと、第２の接着材２０Ｂ、第３の接着材２０Ｃとでドライバ側入出力端子
１９、１７のそれぞれの列を挟むように、実装面２１ａ上に第２、第３の接着材２０Ｂ、
２０Ｃをドライバ側入出力端子１９、１７から離間させて配置する（第２の貼り付け工程
）工程（Ｓ２）と、第１、第２及び第３の接着材２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃが、ドライバ
側入出力端子１９、１７から離間して設けられるように、ドライバＩＣ１５を基板４に圧
着する加熱圧着工程（Ｓ４）とを備え、例えば、加熱圧着工程（Ｓ４）後においてもドラ
イバ側出力端子１７等に接着材２０が接触しないサイズに配置する（貼り付ける）第１、
第２及び第３の接着材２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃのサイズ（例えば幅ｗ１、ｗ２及びｗ３
）を予め設定する。

このため、加熱圧着工程（Ｓ４）において、例えば第１の接着材２０Ａが実装面２１ａ
に押下されドライバ側入出力端子１９、１７側（図６の矢印Ｓ側）に押し出されたり、第
２、第３の接着材２０Ｂ、２０Ｃが実装面２１ａに押下され第２、第３の接着材２０Ｂ、
２０Ｃがドライバ側出力端子１７、ドライバ側入力端子１９側（図６の矢印Ｔ側、矢印Ｐ
側）に押し出されたりても、第１、第２及び第３の接着材２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃをド
ライバ側入出力端子１９、１７から離間させて設けるようにすることができ、例えばこの
状態で接着材２０を硬化させることができる。

その後、接着材２０の温度が低下するのに伴い接着材２０が収縮しても、収縮する前か
らドライバ側出力端子１７の導電部材２４と接着材２０とが離間しているため、導電部材
２４には接着材２０の収縮に伴う力が直接には働かないようにすることができ、接着材２
０の収縮に伴い導電部材２４にかかる力を抑制して、例えば導電部材２４にクラックが生
じることを防止し、基板側出力端子１１ａと、ドライバ側出力端子１７との電気的な接続
の信頼性を向上させることができる。

なお、本実施形態では、まず、第１の接着材２０Ａを配置し（貼り付け）、その後、第
２、第３の接着材２０Ｂ、２０Ｃを配置する（貼り付ける）例を示した。しかし、第１、
第２及び第３の接着材２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃを配置する（貼り付ける）順序はこれに
限定されず、例えば、まず、第２、第３の接着材２０Ｂ、２０Ｃを配置し（貼り付け）、
その後、第１の接着材２０Ａを配置する（貼り付ける）ようにしてもよい。

また、本実施形態では、第１、第２及び第３の接着材２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃをドラ
イバＩＣ１５の基材２１の実装面２１ａに配置する（貼り付ける）例を示した。しかし、
第１、第２及び第３の接着材２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃを配置する（貼り付ける）位置は
、これに限定されず、例えば、基板４側に配置する（貼り付ける）ようにしてもよい。例
えば、基板側入出力端子１１ａ、１３ａの２列間で基板側入出力端子１１ａ、１３ａから
離間させて基板４上に第１の接着材２０Ａを配置し（貼り付け）、基板４上に配置される
（貼り付けられる）第１の接着材２０Ａと第２、第３の接着材２０Ｂ、２０Ｃとで基板側
入出力端子１１ａ、１３ａのそれぞれの列を挟むように、基板側入出力端子１１ａ、１３
ａから離間させて基板４上に第２、第３の接着材２０Ｂ、２０Ｃを配置する（貼り付ける
）ようにしてもよい。

更に、本実施形態では、例えば、第１の接着材２０Ａがドライバ側入出力端子１９、１
７から離間して設けられている例を示した。しかし、第１の接着材２０Ａの配置位置は、
これに限定されず、例えば、第１の接着材２０Ａが、ドライバ側入出力端子１９、１７の
列間で、ドライバ側入出力端子１９、１７の少なくとも一部から離間して設けられるよう
にすればよい。また、第２の接着材２０Ｂ、第３の接着材２０Ｃの配置位置についても、
例えば、第２の接着材２０Ｂが、ドライバ側出力端子１７の少なくとも一部から離間して
設けられるようにすればよい。

図７は別の接着材の配置例を示す断面図である。

例えば図３に示す第１の接着材２０Ａと第２の接着材２０Ｂとの間の間隔ｄの領域（空
間）Ｇに、接着材２０が設けられていない例を示したが、例えば、図３に示す領域（空間
）Ｇ内の一部に、図７に示すように、ドライバ側入出力端子１９、１７の表面から離間し
つつ表面に沿うように、図７に示す接着材１２０Ａ、１２０Ｂを設けるようにしてもよい
。この場合には、例えば、接着材１２０Ｂのドライバ側出力端子１７に対向する面１２０
ｂは、ドライバ側出力端子１７の表面に沿うように曲面形状となっている。面１２０ｂと
ドライバ側出力端子１７との間に空間である領域Ｇａが設けられることになる。

（第２の実施の形態）

次に、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置について説明する。なお、本実施形態
以降においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略
し、異なる箇所を中心に説明する。

図８は第２の実施の形態の液晶装置に用いられるドライバＩＣの部分底面図である。

（液晶装置の構成）

本実施形態では、第１の実施の形態のドライバＩＣ１５に代えて後述するドライバ側入
出力端子の構造が異なるドライバＩＣ１５´が、後述する接着材２０Ａ´を介して基板４
に実装されているので、ドライバＩＣ１５´及び接着材２０Ａ´について中心的に説明す
る。

ドライバＩＣ１５´は、図３に示すように、張り出し部４ａに例えばＮＣＦ（Ｎｏｎ
ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）等の接着材２０Ａ´により固定されている。ドライバ
ＩＣ１５´は、図８に示すように、例えば、基材２１と、基材２１の実装面２１ａにゲー
ト電極７の配列方向（Ｙ方向）に対応するようにそれぞれ配列された複数のドライバ側出
力端子１７´と、ドライバ側入力端子１９´とを備えている。隣り合うドライバ側入力端
子１９´同士の間は窪んだ状態となっており、隣り合うドライバ側出力端子１７´同士の
間も窪んだ状態となっている。

ドライバ側出力端子１７´は、図３に示すように、実装面２１ａに突設された略半球形
状の弾性を有する弾性部材２３´と、弾性部材２３´上に設けられた導電部材２４´とを
備えている。

弾性部材２３´は、例えば略半球形状である。弾性部材２３´は、図８に示すように、
例えば基材２１の長手方向（Ｙ方向）にそれぞれ離間して設けられていると共に、基材２
１の長手方向（Ｙ方向）に交差する方向（Ｘ方向）に離間して略平行に２列になるように
設けられている。例えば、基材２１の長手方向（Ｙ方向）に隣り合う弾性部材２３´間は
窪んだ状態となっている。弾性部材２３´は弾性を有しており、その構成材料には例えば
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂等が用いられている。

導電部材２４´は、図３に示すように、例えば弾性部材２３´上に設けられている。導
電部材２４´は、例えば弾性部材２３´側に設けられた例えばチタンタングステン（Ｔｉ
Ｗ）製の第１の金属層２４ａ´と、例えば第１の金属層２４ａ´に積層するように例えば
金メッキにより形成された第２の金属層２４ｂ´とを備えている。例えば、第２の金属層
２４ｂ´側が基板側出力端子１１ａに電気的に接続されている。

接着材２０Ａ´は、ドライバＩＣ１５´を基板４に接着するために、例えば、基板４と
、ドライバＩＣ１５´との間等に設けられている。接着材２０Ａ´には、例えば、ＮＣＦ
等が用いられている。接着材２０Ａ´は、例えば、基材２１と基板４との間でドライバ側
入出力端子１９´、１７´間に設けられると共に例えば隣り合うドライバ側出力端子１７
´の間及び隣り合うドライバ側入力端子１９´の間に設けられている。

第１の封止材２０Ｂ´は、図３に示すように、ドライバ側出力端子１７´から離間して
基板４と基材２１との間等に設けられ、図示しない第２の封止材は、ドライバ側入力端子
１９´から離間して基板４と基材２１との間等に設けられている。

接着材２０Ａ´は、例えば、ドライバ側入出力端子１９´、１７´間、隣り合うドライ
バ側出力端子１７´の間及び隣り合うドライバ側入力端子１９´の間に、ドライバ側入出
力端子１９´、１７´から離間して設けられている。ドライバ側入出力端子１９´、１７
´上には、接着材２０Ａ´が設けられない。接着材２０Ａ´は、ドライバ側入出力端子１
９´、１７´と平面的に重ならないように設けられている。接着材２０Ａ´は、導電部材
２４との間に領域（空間）Ｇ´を有するように設けられている。接着材２０Ａ´は、ドラ
イバ側入出力端子１９´、１７´の周りの領域（空間）Ｇ´とは異なる位置に設けられて
いる。ここで、「周り」とは、図３に示すように、例えばドライバ側出力端子１７´の表
面の近傍の領域の少なくとも一部を含むドライバ側出力端子１７´に近い領域（空間）Ｇ
´をいう。

領域（空間）Ｇ´は、例えば、ドライバＩＣ１５´の基材２１と基板４との間、及び接
着材２０Ａ´と第１の封止材２０Ｂ´との間で、ドライバ側出力端子１７´の周りに形成
されている領域等である。

第１の封止材２０Ｂ´は、図３に示すように、例えば、ドライバ側出力端子１７´から
離間して、ドライバＩＣ１５´の基材２１と基板４との間に設けられている。第１の封止
材２０Ｂ´と、ドライバ側出力端子１７´とは、例えば接触せずに離間して設けられてい
る。ドライバ側出力端子１７´上には、第１の封止材２０Ｂ´が設けられていない。第１
の封止材２０Ｂ´は、ドライバ側出力端子１９´と平面的に重ならないように設けられて
いる。第１の封止材２０Ｂ´は、導電部材２４との間に領域（空間）Ｇ´を有するように
設けられている。第１の封止材２０Ｂ´は、ドライバ側出力端子１７´の周りの領域（空
間）Ｇ´とは異なる基板４と基材２１との間等に設けられている。第１の封止材２０Ｂ´
と、接着材２０Ａ´との間隔ｄは、例えば、ドライバ側出力端子１７´の幅ｃより大きく
設定されている。

なお、本実施形態の第２の封止材については、第１の封止材２０Ｂ´と略同様にドライ
バ側入力端子１９´側に設けられているのでその説明を省略する。

なお、本実施形態では、例えば、接着材２０Ａ´がドライバ側入出力端子１９´、１７
´間、隣り合うドライバ側出力端子１７´の間及び隣り合うドライバ側入力端子１９´の
間でドライバ側入出力端子１９´、１７´から離間して設けられている例を示した。しか
し、接着材２０Ａ´の配置位置は、これに限定されず、例えば、接着材２０Ａ´が、ドラ
イバ側入出力端子１９´、１７´の少なくとも一部から離間して設けられるようにすれば
よい。また、第１の封止材２０Ｂ´の配置位置についても、例えば、第１の封止材２０Ｂ
´が、ドライバ側出力端子１７´の少なくとも一部から離間して設けられるようにすれば
よい。

例えば図３に示す接着材２０Ａ´と第１の封止材２０Ｂ´との間の間隔ｄの領域（空間
）Ｇ´に、接着材２０Ａ´が設けられていない例を示した。しかし、例えば、ドライバ側
出力端子１７´の表面から離間しつつ表面に沿うように、図３に示す領域（空間）Ｇ´内
の一部にも接着材を設けるようにしてもよい。

（液晶装置の製造方法）

次に、本実施形態の液晶装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。

図９は第２の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャート、図１０は図８のド
ライバＩＣ１５´の実装面２１ａに接着材２０Ａ´を配置した（貼り付けた）状態の部分
底面図である。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ１５´の製造工程（Ｓ１）、ドライ
バＩＣ１５等の実装前の液晶パネル２の製造工程（Ｓ３）、及び回路基板３の製造工程（
Ｓ５）等については、公知技術と同様なのでその説明を省略し、接着材２０Ａ´の配置（
貼り付け）工程（Ｓ２´）及び第１の封止材２０Ｂ´等の注入工程（Ｓ１４）等について
中心的に説明する。

まず、基材２１の実装面２１ａに複数のドライバ側入出力端子１９´、１７´が形成さ
れたドライバＩＣ１５´等を製造する（Ｓ１´）。

続いて、図１０に示すように、例えば、実装面２１ａのうちのドライバ側入出力端子１
９´、１７´の間、隣接するドライバ側出力端子１７´間及び隣接するドライバ側入力端
子１９´間に位置するように、図１０で斜線で示す接着材２０Ａ´を配置する（貼り付け
る）（Ｓ２´）。

例えば、後述する（仮）加熱圧着工程（Ｓ４´）において、図示しない押圧ヘッドによ
りドライバＩＣ１５´が押下されることで、接着材２０Ａ´が押下されドライバ側入出力
端子１９´、１７´側（図１０の矢印Ｑ側）に押し出されても、ドライバ側入出力端子１
９´、１７´と接着材２０Ａ´とが離間して設けられるように、接着材２０Ａ´には、ド
ライバ側入出力端子１９´、１７´に対応した欠損部３０ａが予め形成されている。

欠損部３０ａの大きさ（例えばＸＹ方向の長さ）は、例えば、弾性部材２３´上の導電
部材２４´の大きさ（例えばＸＹ方向の長さ）等に応じて、弾性部材２３´上の導電部材
２４´の大きさ（例えばＸＹ方向の長さ）より大きく設定されている。欠損部３０ａの形
状は、ドライバＩＣ１５´の実装面２１ａに平行な面内において、略矩形状の形状である
。なお、欠損部３０ａの形状については、これに限定されず、例えば、半円形状であって
もよい。

続いて、例えばドライバＩＣ１５´から基板４に向かう方向（図３のＤ方向）に、図示
しない押圧ヘッドにより、ドライバＩＣ１５´を押圧し、ドライバＩＣ１５´を基板４に
（仮）加熱圧着する（Ｓ４´）。

この加熱圧着工程（Ｓ４´）では、例えば、接着材２０Ａ´がドライバＩＣ１５´によ
り押下されドライバ側入出力端子１９´、１７´側（図１０の矢印Ｑ側）に押し出される
。しかし、例えば、接着材２０Ａ´には、押下後に接着材２０Ａ´がドライバ側入出力端
子１９´、１７´から離間して設けられるように予め欠損部３０ａが複数形成されている
ため、ドライバ側入出力端子１９´、１７´と、接着材２０Ａ´とが接触せずに設けられ
る。

次に、例えば基板４とドライバＩＣ１５´との間で接着材２０Ａ´の欠損部３０ａによ
り形成された領域に、第１の封止材２０Ｂ´、第２の封止材を例えば図９の矢印Ｎ方向に
注入する（Ｓ１４）。

このとき、例えば、注入した第１の封止材２０Ｂ´、図示しない第２の封止材が、それ
ぞれ、ドライバ側入出力端子１９´、ドライバ側出力端子１７´から離間するようにする
。

その後、図示しない押圧ヘッドにより接着材２０Ａ´を例えば２５０°Ｃまで加熱しな
がらドライバＩＣ１５を加熱圧着する（Ｓ１５）。

その後、接着材２０Ａ´の温度が例えば低下するのに伴い、加熱により硬化した接着材
２０Ａ´等は、例えば図３に示すように導電部材２４から離れる方向（図３の矢印Ｒ方向
）に収縮するが、接着材２０Ａ´が収縮する前からドライバ側入出力端子１９´、１７´
の導電部材２４の表面は、それぞれ接着材２０Ａ´から離間して設けられているため、収
縮する接着材２０Ａ´の移動により直接ドライバ側入出力端子１９´、１７´に力がかか
ることはない。

そして、例えばドライバＩＣ１５´を実装済みの液晶パネル２と、ステップ５で製造し
た回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着材を介して電気的に接続し（Ｓ６）、液晶パネル
２に図示を省略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置を製造する（Ｓ７）。

以上で液晶装置の製造方法についての説明を終了する。

このように本実施形態によれば、弾性部材２３´は略半球形状であり、複数の略半球形
状の弾性部材２３´が離間して配列して設けられているので、隣り合う半球形状のドライ
バ側出力端子１７´間及び隣り合うドライバ側入力端子１９´間が窪んだ状態となり、ド
ライバ側入出力端子１９´、１７´間、隣り合う半球形状のドライバ側出力端子１７´間
及び隣り合うドライバ側入力端子１９´間に対応する実装面２１ａ上に接着材２０Ａ´を
ドライバ側入出力端子１９´、１７´に接触しないように離間させて配置し（貼り付け）
（Ｓ２´）た後に、加熱圧着する（Ｓ４´）ことで、接着材２０Ａ´がドライバ側入出力
端子１９´、１７´側（図９の矢印Ｑ側）に押し出されドライバ入出力端子１９´、１７
´から離間した状態で（仮）硬化させることができる。その後、例えば、第１の封止材２
０Ｂ´等を注入し加熱圧着（Ｓ１５）した後に、例えば接着材２０Ａ´の温度が低下する
のに伴い接着材２０Ａ´が導電部材２４´から離れる方向（図３に示す矢印Ｒ）に収縮す
るが、収縮前においてドライバ側入出力端子１９´、１７´と、接着材２０Ａ´とは離間
して設けられているので、例えば接着材２０Ａ´の収縮に伴い導電部材２４´に直接力が
働くことを防止しつつ窪みに配置された接着材２０Ａ´によりドライバＩＣ１５´と基板
４との接着力を向上させることができる。

なお、本実施形態では、第１の封止材２０Ｂ´、第２の封止材等を注入する例を示した
。しかし、第１の封止材２０Ｂ´等を注入せずに、接着材２０Ａ´のみを用いるようにし
てもよい。これにより、製造コストを削減、製造工程の短縮が可能になる。

（第１の変形例）

次に、本発明に係る第１の変形例の液晶装置について説明する。

図１１は第１の変形例のドライバＩＣに接着材が貼り付けられた状態の底面図である。

本変形例では、液晶装置の構成等については、第１の実施の形態と略同様なので、その
説明を省略し、液晶装置の製造方法について説明する。液晶装置の製造方法については、
ドライバＩＣ１５の実装面２１ａに第１の接着材２０Ａを貼り付けるまでは、第１の実施
形態と同様なので、第１の接着材２０Ａを貼り付けた後の製造工程について中心的に説明
する。

（液晶装置の製造方法）

まず、例えば、実装面２１ａのうちのドライバ側入出力端子１９、１７の列間に、ドラ
イバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（図１１のＸ方向）の幅が幅ｗ１の第１の接着材
２０Ａをドライバ側入出力端子１９、１７から離間するように配置する（貼り付ける）。

第１の接着材２０Ａの幅ｗ１は、例えば後述する加熱圧着工程により、第１の接着材２
０Ａがドライバ側入出力端子１９、１７側（図１１の矢印Ｓ側）に押し出されても、第１
の接着材２０Ａがドライバ側入出力端子１９、１７から離間して設けられるように、予め
長さが設定されている。

続いて、例えばドライバＩＣ１５から基板４に向かう方向に、図示しない押圧ヘッドに
より、ドライバＩＣ１５を押圧し、ドライバＩＣ１５を基板４に（仮）加熱圧着する。

この（仮）加熱圧着工程では、例えば、第１の接着材２０Ａがドライバ側入出力端子１
９、１７側（図１１の矢印Ｓ側）に押し出される。しかし、例えば、第１の接着材２０Ａ
の幅ｗ１は、押圧後に第１の接着材２０Ａがドライバ側入出力端子１９、１７から離間し
て設けられるように予め設定されているため、ドライバ側入出力端子１９、１７と、第１
の接着材２０Ａとが接触せずに設けられることになる。

次に、例えば基板４と、ドライバＩＣ１５の外縁部との間でドライバ側入出力端子１９
、１７の外側に形成された領域Ｋに、第１の接着材２０Ａと流動性の接着材とでドライバ
側入出力端子１９、１７のそれぞれの列を挟むように、流動性の接着材を例えば図１１に
示す矢印Ｎ方向に注入し、図示しない押圧ヘッドにより例えば２５０°Ｃに加熱し圧着す
る。

このとき、例えば、注入した接着材が、ドライバ側入出力端子１９、１７から離間する
ようにする。これにより、ドライバＩＣ１５は、第１の接着材２０Ａと、注入した接着材
とにより基板４側に固定される。

その後、第１の接着材２０Ａ、注入した接着材の温度が例えば低下するのに伴い、加熱
により硬化した第１の接着材２０Ａ、注入した接着材は、例えば収縮するが、ドライバ側
入出力端子１９、１７の導電部材２４の表面は、それぞれ第１の接着材２０、注入した接
着材から離間して設けられているため、収縮する第１の接着材２０等の移動により直接ド
ライバ側入出力端子１９、１７に力がかかることはない。

このように本変形例によれば、例えば加熱圧着工程後に、第１の接着材２０Ａの温度が
低下するのに伴い第１の接着材２０Ａが収縮しても、収縮する前からドライバ側出力端子
１７の導電部材２４と第１の接着材２０Ａとが離間しているため、導電部材２４には第１
の接着材２０Ａの収縮に伴う力が直接には働かないようにすることができ、第１の接着材
２０Ａの収縮に伴い導電部材２４にかかる力を抑制して、例えば導電部材２４にクラック
が生じることを防止し、基板側出力端子１１ａと、ドライバ側出力端子１７との電気的な
接続の信頼性を向上させることができる。

また、ドライバ側入出力端子１９、１７から離間するように注入した接着材が、ドライ
バ側入出力端子１９、１７から離間するように、注入する接着材の量が設定されているの
で、例えば、ドライバ側入出力端子１９、１７に注入した接着材が接触することなく離間
して設けられ、注入した接着材によってドライバ側入出力端子１９、１７に直接力が働く
ことを防止でき、ドライバ側入出力端子１９、１７の導電部材２４にクラックが生じるこ
とが防止することができる。

（第２の変形例）

次に、本発明に係る第２の変形例の液晶装置について説明する。

図１２は第２の変形例のドライバＩＣに接着材が配置された（貼り付けられた）状態の
部分底面図である。本変形例では、第２の実施の形態と同一の構成部材には、同一の符号
を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心的に説明する。

（液晶装置の構成）

液晶装置の構成等については、液晶パネルに実装されるドライバＩＣの構造が異なるの
で、ドライバＩＣの構造について中心的に説明する。

本変形例のドライバＩＣ３５は、図１２に示すように、例えば、例えばＮＣＦ（Ｎｏｎ
ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）等の後述する接着材３６等により張り出し部４ａに
固定されている。ドライバＩＣ３５は、図１２に示すように、例えば、基材２１と、基材
２１の実装面２１ａにゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に対応するようにそれぞれ配列
された複数のドライバ側出力端子３７と、ドライバ側入力端子３９とを備えている。

本変形例のドライバＩＣ３５は、第２の実施形態のドライバＩＣ１５´に比べてドライ
バ側入出力端子３９、３７の間隔が狭くなっているだけであり、例えばドライバ側入出力
端子３９、３７の構造等についてはそれぞれ第２の実施の形態のドライバ側入出力端子１
９´、１７´と同様なのでそれらの説明を省略する。ドライバ側入出力端子３９、３７の
それぞれの列に平行な基材２１の縁２１ｂとドライバ側入出力端子３９、３７との間隔が
第２の実施形態より大きくなっている。

ドライバ側入出力端子３９、３７の表面の少なくとも一部は、例えば接着材３６から離
間して設けられている。

（液晶装置の製造方法）

次に、液晶装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、液晶装置の製
造方法については、本変形例のドライバＩＣ３５の実装面２１ａに接着材を配置する（貼
り付ける）工程等が異なるので接着材３６の貼り付け工程等について中心的に説明する。

まず、例えば、ドライバ側入出力端子３９、３７に接着材３６が重ならないように、複
数の開口３６ａが形成された図１１で斜線で示す接着材３６を実装面２１ａに配置する（
貼り付ける）。このとき、後述する加熱圧着工程時に、ドライバＩＣ３５が押圧ヘッドに
より押圧されて、接着材３６がドライバ側入出力端子３９、３７側（図１２の矢印Ｆ側）
に押し出されるときに、少なくともドライバ側入出力端子３９、３７の一部が接着材３６
から離間して設けられるように、予め開口３６ａの大きさ（例えば矩形状の開口３６ａの
一辺の長さａ）や接着材３６の厚さ等が設定されている。

接着材３６の開口３６ａは、例えばドライバ側入出力端子３９、３７に対応して形成さ
れている。例えば、後述する加熱圧着工程時に、接着材３６が基材２１に押圧されてドラ
イバ側入出力端子３９、３７側（図１２の矢印Ｆ側）に押し出されたときに、ドライバ側
入出力端子３９、３７の少なくとも一部が接着材３６から離間して設けられるように、例
えば開口３６ａの形状は略矩形状とされており、開口３６ａの一辺の長さａが予め定めら
れている。

続いて、例えばドライバＩＣ３５から基板４に向かう方向に、図示しない押圧ヘッドに
より、ドライバＩＣ３５を押圧し、ドライバＩＣ３５を基板４に加熱圧着する。

この加熱圧着工程では、例えば、接着材３６が基材２１に押下されドライバ側入出力端
子３９、３７側（図１２の矢印Ｆ側）に押し出されるが、例えば、少なくともドライバ側
入出力端子３９、３７の一部が接着材３６から離間して設けられ、例えば２５０°Ｃ等の
温度で硬化することになる。

その後、接着材３６の温度が例えば低下するのに伴い、加熱により硬化した接着材３６
は、例えば収縮するが、ドライバ側入出力端子３９、３７の導電部材２４´の表面は、そ
れぞれ接着材３６から少なくとも一部が離間して設けられているため、収縮する接着材３
６の移動により直接ドライバ側入出力端子３９、３７に力がかかる力が抑制される。

このように本変形例によれば、例えばドライバ側入出力端子３９、３７に接着材３６が
重ならないように、複数の開口３６ａが形成された図１２で斜線で示す接着材３６を実装
面２１ａに配置する（貼り付ける）工程と、接着材３６が、ドライバ側入出力端子３９、
３７から離間して設けられるように、ドライバＩＣ３５を基板４に圧着する加熱圧着工程
とを備え、例えば、加熱圧着工程時に、接着材３６がドライバ側入出力端子３９、３７側
（図１２の矢印Ｆ側）に押し出されるときに、少なくともドライバ側入出力端子３９、３
７の一部が接着材３６から離間して設けられるように、予め開口３６ａの大きさ（例えば
矩形状の開口３６ａの一辺の長さａ）を設定する。このため、加熱圧着工程において、例
えば接着材３６がドライバ側入出力端子３９、３７側（図１２の矢印Ｆ側）に押し出され
ても、接着材３６がドライバ側入出力端子３９、３７の少なくとも一部から離間して設け
られるようにすることができ、例えばこの状態で接着材３６を更に加熱し硬化させること
ができる。その後、接着材３６の温度が低下するのに伴い接着材３６が収縮しても、収縮
する前からドライバ側出力端子３７の導電部材２４´と接着材３６とが離間しているため
、導電部材２４´には接着材３６の収縮に伴う力が直接には働かないようにすることがで
き、接着材３６の収縮に伴い導電部材２４´にかかる力を抑制して、例えば導電部材２４
´にクラックが生じることを防止し、基板側出力端子１１ａと、ドライバ側出力端子３７
との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。

（第３の変形例）

次に本発明に係る第３の変形例の液晶装置について図面を参照しながら説明する。

図１３は第３の変形例の液晶装置の断面図である。

本変形例の液晶装置５０は、基板４に実装されているドライバＩＣ５１のドライバ側入
出力端子等が第１の実施形態等と異なっており、他の構成及び製造方法等については第１
の実施形態と略同様であるので異なる箇所を中心的に説明する。

本変形例の液晶装置５０は、第１の実施形態と略同じ第１の接着材２０Ａ及びドライバ
側出力端子４２に接触して設けられた第２の接着材２２０Ｂ等を介して基板４に実装され
たドライバＩＣ５０を備えている。

ドライバＩＣ５０は、図１３に示すように、例えば、第１の実施の形態のドライバ側入
出力端子１９、１７の代わりに形状の異なるドライバ側出力端子４２等を備えている。ド
ライバＩＣ５０は、第１の実施の形態のドライバＩＣ１５に比べてドライバ側出力端子４
２等の形状等が異なっているので、ドライバ側出力端子４２の形状等について説明する。

ドライバ側出力端子４２は、図１３に示すように、実装面２１ａに突設された弾性を有
する断面略台形状の弾性部材４０と、弾性部材４０上に設けられた導電部材４１とを備え
ている。なお、延設部材２５は、導電部材４１及び電極パッド２２に電気的に接続され基
材２１の実装面２１ａ上等に延設されている。図示しないドライバ側入力端子とドライバ
側出力端子４２とを結ぶ方向（図１３のＸ方向）のドライバ側出力端子４２の幅ｃは、例
えば３０μｍとされている。

弾性部材４０は、例えば断面略台形状であり、基材２１の長手方向（Ｙ方向）に亘って
設けられている。弾性部材４０は、例えば、基材２１の長手方向（Ｙ方向）に交差する方
向（Ｘ方向）に離間して略平行に２本設けられている。弾性部材４０は弾性を有しており
、その構成材料には例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂等が用い
られている。

導電部材４１は、図１３に示すように、例えば弾性部材４０の一方の斜面４４が露出す
るように弾性部材４０上に設けられている。

例えば、ドライバ側出力端子４２の表面は、例えば第１の接着材２０Ａから離間し、第
２の接着材２２０Ｂに接触している。例えば、第１の接着材２０Ａは、ドライバ側出力端
子４２の頂部４２ａの両側のうちの一側に導電部材４１から離間して設けられている。第
１の接着材２０Ａは、ドライバ側出力端子４２と平面的に重ならないように設けられてい
る。第１の接着材２０Ａは、導電部材２４との間に離間した領域（空間）Ｇを有している
。領域（空間）Ｇは、例えば、ドライバＩＣ５０の基材２１と基板４との間、かつ第１の
接着材２０Ａと導電部材４１との間の領域である。「頂部４２ａ」とは、例えばドライバ
側出力端子４２のうちの基材２１の表面から最も離れた高い位置にある部分をいう。

このように本変形例によれば、ドライバ側出力端子４２は、基材２１に突設された断面
略台形状の弾性部材４０と、弾性部材４０上に設けられた導電部材４１とを備え、例えば
第１の接着材２０Ａはドライバ側出力端子４２から離間して設けられ、第２の接着材２２
０Ｂはドライバ側出力端子４２に接触して設けられているので、例えば熱硬化性の第１、
第２の接着材２０Ａ、２２０Ｂ等を介してドライバＩＣ５１を基板４に対して加熱しなが
ら押圧することで、ドライバＩＣ５１を基板４に実装するときに、例えば第１、第２の接
着材２０Ａ、２２０Ｂ等を加熱し硬化させた後第１、第２の接着材２０Ａ、２２０Ｂ等の
温度が低下するのに伴い、第１、第２の接着材２０Ａ、２２０Ｂ等が例えばドライバ側出
力端子４２から離れる側（図１３の矢印Ｒ側、矢印Ｌ側）に収縮しても、収縮する前から
ドライバ側出力端子４２と第１の接着材２０Ａとが離間しているため、第１の接着材２０
Ａの収縮時に導電部材４１には第１の接着材２０Ａの収縮に伴う力が直接には働かないよ
うにすることができ、第１の接着材２０Ａの収縮に伴い導電部材４１にクラックが生じる
ことを防止し、基板側出力端子１１ａと、ドライバ側出力端子４２との電気的な接続の信
頼性を向上させることができる。このように、ドライバＩＣの入出力端子の形状に依存せ
ずにドライバＩＣ側と基板側との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。

（第３の実施形態・電子機器）

次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説
明する。

図１４は本発明の第２の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成
図である。

電子機器３００は、表示制御系として例えば図１４に示すように液晶パネル２及び表示
制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報
処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。

また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１５等を含む駆動回路３６
１を有する。

表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。

また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。

このように本実施形態によれば、基板側入出力端子１１ａ、１３ａと、ドライバ側入出
力端子１９、１７との電気的な接続の信頼性に優れた液晶装置１を備えているので、表示
性能に優れた電子機器を得ることができる。

具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置
が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直
視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、こ
れらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言う
までもない。

なお、本発明の電子機器、液晶装置は、上述した例に限定されるものではなく、本発明
の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の
要旨を変更しない範囲で、上記各実施形態、変形例を組み合わせてもよい。

例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られ
るものではなく、例えばＴＦＤ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＤｉｏｄｅ）型アクティブマトリ
ックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレ
イ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（ＦｉｅｌｄＥｍｉｓ
ｓｉｏｎＤｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐ＣｏｎｄｕｃｔｉｏｎＥｌｅｃｔｒｏ
ｎ‐ＥｍｉｔｔｅｒＤｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用しても
よい。

また、上記実施形態等では、ＣＯＧの液晶パネル２を備えた液晶装置１等を例示したが
、これに限定されず、例えば、ＣＯＦ（ＣｈｉｐｏｎＦｉｌｍ）の液晶装置に本発明
を適用するようにしてもよい。

更に、例えば、第１の実施の形態等において、第１の接着材２０Ａの熱膨張係数と、基
板４、基材２１の熱膨張係数とを略同じにするようにすることが好ましい。

本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の外観斜視図である。図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。図２のドライバＩＣのドライバ側出力端子の拡大断面図である。第１の実施形態の液晶装置に用いられるドライバＩＣの底面図である。第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。基材の実装面に接着材を配置した（貼り付けた）状態（Ｓ２）の底面図である。別の接着材の配置例を示す断面図である。第２の実施の形態の液晶装置に用いられるドライバＩＣの部分底面図である。第２の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。図８のドライバＩＣの実装面に接着材を配置した状態の部分底面図である。第１変形例のドライバＩＣに接着材が配置された状態の底面図である。第２の変形例のドライバＩＣに接着材が配置された部分底面図である。第３の変形例の液晶装置の断面図である。本発明に係る第３の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。

符号の説明

ａ長さ、Ｔ薄膜トランジスタ素子、Ｇ、Ｇ´、Ｇａ領域（空間）、Ｋ領
域、ｃ幅、１、５０液晶装置、２液晶パネル、３回路基板、４、５
基板、６シール材、７ゲート電極、８ソース電極、９画素電極、１１
出力配線、１１ａ基板側出力端子、１２出力配線、１５、１５´、１６、３
５、５１ドライバＩＣ、１３、１４入力配線、１７、３７ドライバ側出力端子
、４ａ張り出し部、１８配線、１３ａ基板側入力端子、１９、３９ドラ
イバ側入力端子、２１基材、２１ａ実装面、１７、１７´、４２ドライバ側
出力端子、１９、１９´ ドライバ側入力端子、２０、２０Ａ´、３６、１２０Ａ、
１２０Ｂ接着材、２２電極パッド、２３、２３´、４０弾性部材、２４、２
４´、４１導電部材、２５、１２５延設部材、２４ａ、２４ａ´、２５ａ第１
の金属層、２４ｂ、２４ｂ´、２５ｂ第２の金属層、２０Ａ第１の接着材、２
０Ｂ、２２０Ｂ第２の接着材、２０Ｂ´ 第１の封止材、２０Ｃ第３の接着材、
ｄ、ｋ間隔、１７ａ、１９ａ、４２ａ頂部、２８可撓性基材、ｗ１、ｗ２、
ｗ３幅、Ｆ、Ｌ、Ｑ、Ｐ、Ｒ、Ｓ、Ｔ矢印、Ｄ、方向、３０ａ欠損部、
３６ａ開口、４４斜面、１２０ｂ面、３００電子機器

Claims

基板側端子を有する基板と、
前記基板側端子に電気的に接続された電子部品側端子と前記電子部品側端子が設けられ
た基材とを有する電子部品と、
前記基板と前記電子部品とを接着する接着材と、を備え、
前記電子部品側端子は、前記基材に突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられ
た導電部材と、を有し、
前記接着材は、前記電子部品側端子の少なくとも一部から離間して設けられていること
を特徴とする電気光学装置。
前記接着材は、前記電子部品側端子と平面的に重ならないことを特徴とする請求項１に
記載の電気光学装置。
前記接着材は前記弾性部材との間に空間を有するように設けられていることを特徴とす
ることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
前記接着材は、前記導電部材との間に空間を有するように設けられていることを特徴と
する請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
前記電子部品側端子は、複数設けられてなり、
前記複数の電子部品側端子のそれぞれと前記接着材との間に前記空間を有することを特
徴とする請求項３又は請求項４に記載の電気光学装置。
前記接着材は、前記電子部品側端子の頂部を挟んだ両側の一側にだけ設けられているこ
とを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
前記電子部品側端子は、２列に並設されてなり、
前記接着材は、前記２列の間に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項６
のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
基板側端子を有する基板と、前記基板側端子に電気的に接続された電子部品側端子と前
記電子部品側端子が設けられた基材とを有する電子部品と、前記基板と前記電子部品とを
接着する接着材とを備えた電気光学装置の製造方法であって、
前記電子部品側端子は、前記基材に突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられ
た導電部材とを有し、
前記基材上に前記電子部品側端子から離間して前記接着材を配置する工程と、
前記接着材が、前記電子部品側端子の少なくとも一部から離間して設けられるように、
前記電子部品を前記基板に圧着する圧着工程と、
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
前記電子部品側端子は、複数並設されてなり、
前記配置する工程は、前記接着材を前記複数の電子部品側端子間に配置することを特徴
とする請求項８に記載の電気光学装置の製造方法。
基板側端子を有する基板と、前記基板側端子に電気的に接続された電子部品側端子と前
記電子部品側端子が設けられた基材とを有する電子部品と、前記基板と前記電子部品とを
接着する接着材とを備えた電気光学装置の製造方法であって、
前記電子部品側端子は、少なくとも２列に並設されてなり、それぞれ前記基材に突設さ
れた弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部材とを有し、
前記接着材は、第１の接着材、第２の接着材及び第３の接着材からなり、
前記２列間で前記電子部品側端子から離間させて前記基材上に前記第１の接着材を配置
する第１の配置工程と、
前記第１の接着材と前記第２及び前記第３の接着材とで前記２列の電子部品側端子のそ
れぞれの列を挟むように、前記基材上に前記第２及び前記第３の接着材を前記電子部品側
端子から離間して配置する第２の配置工程と、
前記第１、前記第２及び前記第３の接着材が、前記電子部品側端子の少なくとも一部か
ら離間して設けられるように、前記電子部品を前記基板に圧着する圧着工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
基板側端子を有する基板と、前記基板側端子に電気的に接続された電子部品側端子と前
記電子部品側端子が設けられた基材とを有する電子部品と、前記基板と前記電子部品とを
接着する接着材とを備えた電気光学装置の製造方法であって、
前記電子部品側端子は、少なくとも２列に並設されてなり、それぞれ前記基材に突設さ
れた弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部材とを有し、
前記接着材は、第１の接着材、第２の接着材及び第３の接着材からなり、
前記２列間で前記電子部品側端子から離間させて前記基材上に前記第１の接着材を配置
する配置工程と、
前記第１の接着材が、前記電子部品側端子の少なくとも一部から離間して設けられるよ
うに、前記電子部品を前記基板に圧着する圧着工程と、
前記第１の接着材と前記第２、第３の接着材とで前記２列の前記電子部品側端子のそれ
ぞれの列を挟むように、前記電子部品側端子の少なくとも一部から離間させて前記第２及
び前記第３の接着材を前記基板と前記電子部品との間に注入する注入工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
基板側端子を有する基板と、
前記基板側端子に電気的に接続された電子部品側端子と前記電子部品側端子が設けられ
た基材とを有する電子部品と、
前記基板と前記電子部品とを接着する接着材と、を備え、
前記電子部品側端子は、前記基材に突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられ
た導電部材と、を有し、
前記接着材は、前記電子部品側端子の少なくとも一部から離間して設けられていること
を特徴とする実装構造体。
請求項１から請求項７のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴
とする電子機器。