JP4539268B2 - 実装構造体 - Google Patents
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Description
本発明では、例えば基板上に設けられた第2の導電部材に半導体装置が押圧されて第1樹脂及び第2樹脂突状部の断面が扁平半円形状となり、基板上の第2の導電部材と半導体装置の第1の導電部材との電気的な接続が圧着の圧力に応じて確実かつ安定的に確保されると共に、半導体装置の第1の導電部材の被覆部は端部が実装面から離れているため、第1の導電部材の被覆部の端部が実装面に固定されている場合等に比べて、基板に半導体装置を実装した状態で、突状部の変形の自由度が増すことにより、突状部の変形により生じる半導体装置の第1の導電部材に生じる応力を減少させることができるので、第1の導電部材が破断することを防止し安定的な接続を確保することができる。
また、前記第1樹脂及び前記第2樹脂突状部は前記電極パッドを挟むように設けられ、前記導電部材の前記被覆部は、それぞれ前記突状部の前記頂部を跨いで設けられているので、例えば1個の電極パッドが2個の被覆部に接続された状態となり、これらの2個の被覆部と、基板の導電部材とを接続することができる。従って、一方の被覆部が断線しても、他方の被覆部により基板上の導電部材との電気的な接続を確保することができるので、より安定的な電気的接続を確保することができる。
Claims (3)
- 実装面と、当該実装面側に設けられた電極パッドと、前記実装面に設けられ、前記電極パッドを間に挟んで配置された第1の樹脂突状部及び第2の樹脂突状部と、前記電極パッドに接続された接続部と、当該接続部から連続して形成され、前記第1樹脂突状部及び前記第2樹脂突状部の各々の頂部を跨いで被覆するとともに端部が前記実装面から離れて形成される被覆部と、を有する第1の導電部材と、を備えた半導体装置と、
前記半導体装置に接着剤を介して実装され、前記第1の導電部材の前記被覆部に電気的に接続された第2の導電部材を有する基板と
を備えたことを特徴とする実装構造体。 - 前記第1樹脂突状部及び前記第2樹脂突状部の断面の底辺の中心を中心点としたときに、前記実装面に対する前記中心点と前記被覆部の前記端部とを結ぶ直線の仰角は、5度以上80度以下であることを特徴とする請求項1に記載の実装構造体。
- 前記第1樹脂突状部及び前記第2樹脂突状部は、互いに並設されて蒲鉾形状に延在しており、前記電極パッドと前記第1の導電部材とが、前記第1樹脂突状部及び前記第2樹脂突状部の延在方向に離間して複数設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の実装構造体。
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