JP3721999B2 - 液晶装置及び電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に形成される配線パターンの端子構造に特徴を有する液晶装置に関する。また、本発明は、その液晶装置を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、携帯電子端末機等といった各種の電子機器に表示部として液晶装置が広く用いられている。この液晶装置は、一般に、一対の基板によって挟持された液晶層を通過する光を画素毎に変調することによって一方の基板の表面に文字、数字等といった像を表示する。
【０００３】
この液晶装置は、例えば図１０にその全体を符号１０１で示すように、第１基板１０２ａと第２基板１０２ｂとを両者の間に枠状に設けたシール材１０３によって互いに貼り合わせ、さらにそれらの基板の間に液晶を封入することによって形成される。また、第１基板１０２ａは第２基板１０２ｂの外側へ張り出す基板張出し部１０２ｃを有し、この基板張出し部１０２ｃの上には、表示領域Ｖから延びる配線パターン１０４と、外部回路（図示せず）に接続される外部接続用端子１０６とが形成される。
【０００４】
基板張出し部１０２ｃの上には液晶駆動用ＩＣ１０７が直接に実装され、これにより、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の実装構造が構成されている。液晶駆動用ＩＣ１０７の入力バンプは外部接続用端子１０６に導電接続され、一方、ＩＣ１０７の出力バンプは配線パターン１０４に導電接続される。配線パターン１０４及び外部接続用端子１０６は、表示領域Ｖ内において各基板１０２ａ及び１０２ｂの上に形成される電極を形成する際に同時に形成される。これらの電極は、通常、金属酸化物、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）によって形成されるので、配線パターン１０４及び外部接続用端子１０６もＩＴＯ等によって形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図１０に示す液晶装置１０１のうち液晶駆動用ＩＣ１０７を実装する部分の配線パターン１０４及び外部接続用端子１０６を拡大して示すと図１１に示す通りである。図１１において、外部接続用端子１０６はラバーコネクタやスプリングコネクタ等といった導電接続要素によって外部回路と導通をとる部分であるので、その幅Ｗはある程度の大きさを必要とする。
【０００６】
これに対し、液晶駆動用ＩＣ１０７のバンプに導電接続される複数の端子１０８は非常に狭いピッチで配列されるので、端子１０８と外部接続用端子１０６とをつなぐ配線パターン１０９の幅は非常に狭くならざるを得ない。このことは、外部接続用端子１０６や端子１０８の数が多くなればなる程、より一層顕著になる。
【０００７】
配線パターン１０９を形成するＩＴＯは電気抵抗値の高い材料であり、このパターン幅が細くなると配線パターン１０９の電気抵抗値が非常に高く、例えば８００Ωにもなることがある。このように配線パターン１０９の電気抵抗値が高くなると、表示画面上の横方向に不要な黒線が表示されるという、いわゆる糸引き現象、すなわちクロストーク現象が発生したり、表示濃度が全体的に薄くなったりするといった各種の点灯不良が発生するおそれがある。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、基板上に形成される配線の配線密度が高くなる場合であってもその配線の電気抵抗値が増大するのを防止することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
（１）上記の目的を達成するため、本発明に係る液晶装置は、液晶を挟持する一対の基板と、これらの基板の少なくとも一方のうち他方の基板の外側へ張り出す基板張出し部の上に金属酸化膜によって形成される基板側端子と、前記基板張出し部に接着される両面配線基板とを有し、前記両面配線基板の片面には前記基板側端子に接続される第１端子と、該第１端子から延び前記金属酸化膜よりも電気抵抗の小さい材料よりなる配線パターンとが形成され、前記両面配線基板の反対側の片面には、前記配線パターンとスルーホールで電気的に接続される第２端子が形成され、前記第２端子は前記配線パターンと前記基板張出し部において平面的に重なるように配設されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る第２の液晶装置は、上記（１）に記載の液晶装置であって、前記基板張出し部の上に実装される電子部品を更に有し、 前記基板側端子は、前記電子部品の端子に接続されていることを特徴とする。
前記電子部品はＩＣチップであり、前記両面配線基板は該ＩＣチップの入力端子側に設けられていることが好ましい。
【００１１】
上記第１及び第２の液晶装置によれば、基板上に金属酸化膜によって形成される基板側端子と、外部回路に接続される第２端子とをつなぐ配線パターンは、金属酸化膜ではなくて、配線基板上の電気抵抗値が小さい配線パターンによって形成されるので、配線パターンの配線密度が大きくなって配線パターンの線幅が狭くなる場合でも、配線パターンの電気抵抗値が増大することを防止できる。
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、両面に配線パターンを有する、いわゆる両面配線基板であるため、前記第１端子を前記両面配線基板の片面に形成し、前記第２端子を前記両面配線基板の反対側の片面に形成しており、配線基板の片面だけに第１端子、第２端子及び配線パターンを形成する場合に比べて、配線パターンの形成領域をより一層広くとることができる。
【００１２】
上記第２の液晶装置は、基板張出し部上に電子部品が実装される構造のＣＯＧ方式の液晶装置を含む。また、上記第１の液晶装置は、基板張出し部上に電子部品が実装されない構造の液晶装置を含む。
【００１３】
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、配線パターンの電気抵抗値の増大を防止するためには、その配線パターンの材質だけを金属酸化物よりも電気抵抗値の小さい材料によって形成すれば十分であるが、より望ましくは前記第１端子及び前記第２端子も前記配線パターンと同じ材料によって形成する。こうすれば、前記両面配線基板上に、第１端子、第２端子及び配線パターンを容易に形成することが可能となる。
【００１４】
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、前記配線パターンはＣｕを含んで形成することが望ましい。具体的には、ポリイミド等によって形成されたベース部材の上に、フォトリソグラフィー処理等といったパターニング手法を用いてＣｕによって希望の配線パターンを形成し、さらにその配線パターン上にＮｉ（ニッケル）層及びＡｕ（金）層をメッキによって積層する。ベース部材としてポリイミド等といった可撓性部材を用いれば、いわゆるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）が構成される。
【００１５】
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、前記第２端子は前記第１端子よりも長く形成することが望ましい。第２端子は外部回路に接続される端子であり、この場合の接続は、例えば、ラバーコネクタやスプリングコネクタによって実現される。ここで、ラバーコネクタ等と第２端子との接触位置は組み立て時のバラツキに応じてばらつくことがあるので、第２端子を第１端子よりも長く形成することによってその面積を広く形成しておけば、ラバーコネクタ等との間で接触位置がばらつく場合でも、確実な接触を確保できる。
【００１６】
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、前記第１端子は、該第１端子が電気的に接続される前記第２端子との平面的に相対する位置が、当該両面配線基板の長手方向において前記第２端子の位置と違っていることが望ましい。
このような構成によれば、第１端子と第２端子の平面的に相対する位置が、双方の位置に関係なく設定することができ、配線パターンや基板側端子の配置位置の自由度をより高めることができる。
【００１７】
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、前記第１端子は、該第１端子が電気的に接続される前記第２端子との平面的に相対する位置が、当該両面配線基板の長手方向において前記第２端子よりも中央寄りであることが望ましい。
このような構成によれば、基板側端子が高密度となり当該両面配線基板の長手方向において中央寄りに配設される場合でも、第１端子の基板側端子への接続を可能にすることができる。
【００１８】
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、前記第２端子が導電接続要素と導電接続することにより外部回路に接続されることが望ましい。
【００１９】
（２）次に、本発明に係る第１の電子機器は、液晶装置と、回路基板と、前記液晶装置と前記回路基板とを導電接続する導電接続要素とを有し、前記液晶装置は、液晶を挟持する一対の基板と、これらの基板の少なくとも一方のうち他方の基板の外側へ張り出す基板張出し部の上に金属酸化膜によって形成された基板側端子と、前記基板張出し部に接着される両面配線基板とを有し、前記両面配線基板の片面には前記基板側端子に接続される第１端子と、該第１端子から延び前記金属酸化膜よりも電気抵抗の小さい材料よりなる配線パターンとが形成され、前記両面配線基板の反対側の片面には、前記配線パターンとスルーホールで電気的に接続される第２端子が形成され、前記第２端子は前記配線パターンと前記基板張出し部において平面的に重なるように配設されており、前記導電接続要素は、前記配線基板上の前記第２端子と前記回路基板とを導電接続することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係る第２の電子機器は、上記（２）に記載の液晶装置であって、前記基板張出し部の上に実装される電子部品を更に有し、前記基板側端子は、前記電子部品の端子に接続されていることを特徴とする。
前記電子部品はＩＣチップであり、前記両面配線基板は該ＩＣチップの入力端子側に設けられていることが好ましい。
【００２１】
上記第１及び第２の電子機器によれば、基板上に金属酸化膜によって形成される基板側端子と、外部回路に接続される第２端子とをつなぐ配線パターンは、金属酸化膜ではなくて、両面配線基板上の電気抵抗値が小さい配線パターンによって形成されるので、配線パターンの配線密度が大きくなって配線パターンの線幅が狭くなる場合でも、配線パターンの電気抵抗値が増大することを防止できる。
次に、上記第１及び第２の電子機器において、両面に配線パターンを有する、いわゆる両面配線基板であるため、前記第１端子を前記両面配線基板の片面に形成し、前記第２端子を前記両面配線基板の反対側の片面に形成されており、配線基板の片面だけに第１端子、第２端子及び配線パターンを形成する場合に比べて、配線パターンの形成領域をより一層広くとることができる。
【００２２】
なお、上記第２の電子機器の内部に含まれる液晶装置は、基板張出し部上に電子部品が実装される構造のＣＯＧ方式の液晶装置を含むものである。また、上記第１の電子機器の内部に含まれる液晶装置は、基板張出し部上に電子部品が実装されない構造の液晶装置を含むものである。
【００２８】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る基板端子構造を液晶装置の内部構造として用いられる場合を例に挙げて説明する。図１は、本発明に係る基板端子構造の一実施形態及び本発明に係る液晶装置の一実施形態を示している。
【００２９】
図１に示す液晶装置１は、第１基板２ａと第２基板２ｂとを枠状のシール材３によってそれらの周囲を接着することによって形成されている。第１基板２ａは第２基板２ｂの外側へ張り出す基板張出し部２ｃを有し、その基板張出し部２ｃ上に、電子部品としての液晶駆動用ＩＣ４がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）６ａを用いて実装され、さらに配線基板７がＡＣＦ６ｂを用いて実装される。配線基板７はその表面に第２端子２７を有し、この第２端子２７が外部との間の電気的な接続のために使用される。
【００３０】
ＡＣＦ６ａ及び６ｂは、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図７に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム８の中に多数の導電粒子９を分散させることによって形成される。それぞれが端子を備えた接続対象である一対の基板をこれらのＡＣＦ６ａ及び６ｂを挟んで熱圧着することにより、それらの基板が樹脂フィルム８によって接着され、さらにそれらの基板上に形成された端子同士が導電粒子９によって導電接続される。
【００３１】
図７に示すように、第１基板２ａは基材１１ａを有し、その基材１１ａの内側表面には第１電極１４ａが設けられ、その上に配向膜１６ａが設けられる。また、基材１１ａの外側表面には偏光板１７ａが、例えば貼着によって装着される。第１電極１４ａは、走査電極又は信号電極のいずれか一方として作用する。
【００３２】
また、第２基板２ｂは基材１１ｂを有し、その基材１１ｂの内側表面には半透過反射膜１２が設けられ、その上に絶縁膜１３が設けられ、その上に第２電極１４ｂが設けられ、その上に配向膜１６ｂが設けられる。また、基材１１ｂの外側表面には偏光板１７ｂが、例えば貼着によって装着される。第２電極１４ｂは、走査電極又は信号電極のいずれか他方として作用する。
【００３３】
第１基板２ａと第２基板２ｂはシール材３によってそれらの周囲が接着される。また、第１基板２ａ又は第２基板２ｂの内側表面には複数のスペーサ１８が分散され、これらのスペーサ１８によって両基板間の間隙、すなわちセルギャップが平面領域内で一定の寸法に保持される。シール材３の一部には液晶注入用開口３ａ（図１参照）が形成され、この開口３ａを通して上記セルギャップ内に液晶Ｌ、例えばＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶が注入され、その注入完了後に液晶注入用開口３ａが樹脂等によって封止される。
【００３４】
なお、第１基板２ａ及び第２基板２ｂの双方又は一方の内面又は外面には、上記以外の他の光学素子、例えば、液晶Ｌに入射する又は液晶Ｌから出射する光を拡散して平面的に均一にする光拡散板や、電極１４ａ，１４ｂ等の上に積層されて表面を滑らかにするオーバーコート層や、カラー表示を実現するために設けられるカラーフィルタや、液晶Ｌを通過した光の偏光特性を再変調することにより無彩色化や視覚特性の改善を行う位相差板等を設けることもできる。
【００３５】
基材１１ａ及び１１ｂは、例えば、ガラス等といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった可撓性を有する光透過性材料等によって所定形状、例えば長方形の板状や、正方形状の板状に形成される。また、半透過反射膜１２はＡｌ（アルミニウム）等といった金属材料によって形成されると共に、半透過反射を実現するために、膜厚を薄くしたり、光を透過させる開口を設けたりする。
【００３６】
また、第１電極１４ａ及び第２電極１４ｂは、例えば、金属酸化物であるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）によって形成される。また、配向膜１６ａ及び１６ｂは、例えば、ポリイミド系樹脂によって形成される。これらの配向膜１４ａ及び１４ｂにはラビング処理等といった配向処理が施され、この配向処理により液晶分子の基板表面における配向が決められる。
【００３７】
図２は、図１の液晶装置１の平面構造を示している。同図において、第１電極１４ａは複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方、第２電極１４ｂは上記第１電極１４ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極１４ａと電極１４ｂとが液晶層を介在させてドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それら複数の画素によって区画形成される領域が、文字、数字等といった像を表示する表示領域となる。
【００３８】
なお、図２では、第１電極１４ａ及び第２電極１４ｂを分かり易く示すために、それらを実際よりも大きな間隔を空けて描いてある。しかしながら実際には、それらの電極は非常に狭い間隔で多数本、形成される。
【００３９】
図３は、図２において液晶駆動用ＩＣ４及び配線基板７を実装した部分の基板張出し部２ｃの上に形成される配線パターンを示している。図３に示すように、基板張出し部２ｃの上には、液晶駆動用ＩＣ４の両短辺に対応して配線１９ａが設けられ、液晶駆動用ＩＣ４の液晶側の長辺に対応して配線１９ｂが設けられ、さらに液晶駆動用ＩＣ４の外側の長辺に対応して基板側端子２１が設けられる。図２において、配線１９ｂは第１基板２ａ上の第１電極１４ａから直接に延び出ている。また、配線１９ａは、符号Ａで示す上下導通領域において、シール材３の中に分散された導通材２２（図７参照）を介して、図２における第２基板２ｂ上に形成された第２電極１４ｂにつながっている。つまり、本実施形態では、配線１９ａ及び配線１９ｂは液晶駆動用ＩＣ４の出力バンプに接続される。
【００４０】
図３において、基板側端子２１は、液晶駆動用ＩＣ４のダミーバンプを含んだ複数の入力バンプに接触される複数の端子２３のうちの所定のものから延び出ている。本実施形態の場合、基板側端子２１につながっていない端子２３は電圧の授受に寄与しない端子、すなわちダミー端子である。基板張出し部２ｃ上に形成される配線１９ａ、配線１９ｂ、端子２３及び基板側端子２１は、全て、図２における第１基板２ａ上に第１電極１４ａをＩＴＯによって形成する際に、同一のパターニング手法によって同時に形成される。つまり、配線１９ａ、配線１９ｂ、端子２３及び基板側端子２１も金属酸化物であるＩＴＯによって形成される。図１１に示した従来の基板端子構造では、ＩＣのバンプに接触する複数の端子１０８から延びる端子１０６がそのまま基板の辺端部まで延びて外部接続用端子となっていたので、その中間部分に線幅の細い配線パターン１０９が存在して電気抵抗値が大きくならざるを得なかった。これに対し、図３に示す本実施形態では、基板側端子２１は基板張出し部２ｃの途中で終わっており、よって、電気抵抗値は小さい値に抑えられている。
【００４１】
図１に示した配線基板７は、ポリイミド等によって形成されたベース部材２４の表面に、図４（ａ）に示すような外部接続側パターンと、図４（ｂ）に破線で示すような液晶パネル側パターンとを形成することによって形成されている。図４（ａ）と図４（ｂ）は同じベース部材２４の表裏両面に形成されるパターンを別々に示しており、図４（ｂ）は図４（ａ）において第２端子２７の図示を省略した状態である。
【００４２】
図４（ｂ）に示すように、配線基板７の液晶パネル側表面には、図３の基板張出し部２ｃの上に形成された基板側端子２１に接触する第１端子２６が形成される。また、図４（ａ）に示すように、配線基板７の外部接続側表面には、外部回路に接続される第２端子２７が形成される。そして、配線基板７の液晶パネル側表面には、第１端子２６と第２端子２７とをつなぐ配線パターン２８が形成される。
【００４３】
第１端子２６、第２端子２７及び配線パターン２８は、図４（ｃ）に示すように、ベース部材２４の表面にフォトリソグラフィー処理を用いてＣｕによって第１層２９ａを形成し、さらにその上にメッキを用いてＮｉによって第２層２９ｂを形成し、さらにその上にメッキを用いてＡｕによって第３層２９ｃを形成することによって形成される。また、表裏両面の導通はスルーホール２９を通して行われる。
【００４４】
図１において、配線基板７は、図４（ｂ）に示す液晶パネル側表面が基板張出し部２ｃを向く状態でＡＣＦ６ｂによって基板張出し部２ｃの所定位置に実装される。この配線基板７の実装は、ＡＣＦ６ａを用いた液晶駆動用ＩＣ４の実装の前に行っても良いし、あるいは、液晶駆動用ＩＣ４の実装の後に行っても良い。図５は、そのようにして配線基板７を基板張出し部２ｃ上の所定位置に実装した状態を示している。この状態において、基板張出し側２ｃ上の基板側端子２１（図３参照）と配線基板７上の第１端子２６とは、図５に斜線で示す接触領域で互いに接触する。
【００４５】
図５では、配線基板７と基板張出し部２ｃとの間の接触状態を分かり易く示すために、図４（ａ）に示す配線基板７の外部接続側の配線パターンの図示は省略してある。この外部接続側の配線パターンを図示すれば図６に示すようになる。図６から明らかなように、外部回路に接続される第２端子２７はその裏側に形成された第１端子２６よりも遥かに長く、すなわち広く形成されている。特に、本実施形態では、第２端子２７は配線基板７の幅方向の全域にわたる長さで形成されている。
【００４６】
図１に示す液晶装置１に関しては、配線基板７の第２端子２７に導電接続要素、例えば、ラバーコネクタ、スプリングコネクタ等を介して外部回路が接続される。そして、この外部回路から液晶駆動用ＩＣ４へ駆動電圧及び画像データ信号が供給される。ラバーコネクタ等の金属端子を第２端子２７に接触させて導通をとる場合、ラバーコネクタ等の金属端子の第２端子２７上における接触位置は、部品誤差や組み立て誤差等に起因して、かなりばらつくことが考えられる。しかしながら、本実施形態のように、第２端子２７を配線基板７の幅いっぱいに広く形成しておけば、ラバーコネクタ等の金属端子が接触する位置がずれた場合にも、その金属端子と第２端子２７との間の接触を安定して確保できる。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態では、外部回路に接続される第２端子２７と、基板張出し部２ｃ上にＩＴＯによって形成される基板側端子２１とをつなぐ配線パターン２８は、電気抵抗値の高いＩＴＯではなくて電気抵抗値が小さいＣｕによって形成されるので、配線パターン２８の配線密度が大きくなって配線パターン２８の線幅が狭くなる場合でも、配線パターン２８の電気抵抗値が増大することを確実に防止できる。
【００４８】
配線パターン２８の電気抵抗値を低く抑えることができるということは、基板張出し部２ｃ上の配線抵抗を低く抑えることができるということであり、それ故、本実施形態の液晶装置１に関しては、表示画面に糸引き現象が発生したり、表示画面の濃度が薄くなったりするといった、表示品質の低下が発生することがなくなる。
【００４９】
（第２実施形態）
図７は、本発明に係る電子機器の一実施形態の主要部分を示している。ここで考える電子機器は、携帯電話機、携帯電子端末機、その他任意の電子機器である。図７において、電子機器側の部品としては、回路基板３１及びその上に設けられる端子３２だけが示されている。この回路基板３１には、液晶装置１を駆動するのに必要となる制御回路や、電子機器を駆動するのに必要となる制御回路等が搭載される。
【００５０】
液晶装置１は、図１及び図２に示す構造の液晶装置１を使用できる。この場合には、図７において、液晶装置１が枠３６にはめ込まれる。この枠３６には、導光体３３及び光源３４を有する照明装置３５が組み込まれており、液晶装置１は第２基板２ｂが導光体３３を向く状態で枠３６にはめ込まれる。
【００５１】
枠３６のうち液晶装置１の基板張出し部２ｃに対向する部分には開口３７が設けられ、この開口３７に導電接続要素であるラバーコネクタ３８が挿入される。挿入されたラバーコネクタ３８の図示上側の一方の端子３９ａは、基板張出し部２ｃに実装された配線基板７の第２端子２７に接触する。そして、液晶装置１を支持した枠３６を電子機器内の所定の装着位置に装着すると、ラバーコネクタ３８の図示下側の他方の端子３９ｂが電子機器側の回路基板３１の端子３２に接触する。こうして、電子機器側の電気系と液晶装置１側の電気系とがラバーコネクタ３８及び配線基板７を介して導電接続される。
【００５２】
（第３実施形態）
図８は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機５０は、アンテナ５１、スピーカ５２、キースイッチ５３、マイクロホン５４等といった各種構成要素を、外装ケース５６に格納することによって構成される。外装ケース５６の内部には、表示装置として作用する液晶装置６０及び制御回路基板５７が収納される。
【００５３】
液晶装置６０は図の上部面が表示面となっており、その表示面に対向する部分の外装ケース５６には、液晶装置６０を保護すると共に表示面の視界を確保するための透明なカバー５８が設けられる。液晶装置６０は、例えば図１に示す液晶装置１によって構成でき、さらにその液晶装置１には図７に示す照明装置３５を付設して、さらに枠３６によって支持することができる。また、図８に示す制御回路基板５７は図７に示す回路基板３１によって構成できる。
【００５４】
図８に示す携帯電話機５０では、キースイッチ５３及びマイクロホン５４を通して入力される信号や、アンテナ５１によって受信した受信データ等が制御回路基板５７の制御回路に入力される。そしてその制御回路は、入力した各種のデータに基づいて液晶装置６０の表示面内に数字、文字、図形等といった像を表示し、さらにアンテナ５１から送信データを送信する。
【００５５】
図９は、図８に示す携帯電話機、あるいはその他の電子機器に用いられる電気制御系の一実施形態を示している。ここに示した電気制御系は、表示情報出力源８０、表示情報処理回路８１、電源回路８２、タイミングジェネレータ８３、そして表示装置としての液晶装置８４を有する。また、液晶装置８４は液晶パネル８５及び駆動回路８６を有する。液晶装置８４は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。この場合、液晶パネル８５は図１において液晶装置１から液晶駆動用ＩＣ４を除いた構成になる。
【００５６】
表示情報出力源８０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等といったメモリ、各種ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ８３によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示情報を表示情報処理回路８１に供給する。
【００５７】
表示情報処理回路８１は、シリアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路８６へ供給する。駆動回路８６は走査線駆動回路、データ線駆動回路、検査回路等を含んで構成される。また、電源回路８２は各構成要素に所定の電圧を供給する。
【００５８】
本実施形態の電子機器において、制御回路基板５７と液晶装置６０との間の導電接続構造は図７に示す構造によって構成できる。また、液晶装置１は図１及び図２に示す液晶装置１によって構成できる。
【００５９】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００６０】
例えば、図１に示す実施形態では単純マトリクス方式の液晶装置に本発明を適用したが、本発明は、ＴＦＤ（Thin Film Diode）等といった２端子型スイッチング素子をアクティブ素子として用いる構造のアクティブマトリクス方式の液晶装置や、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等といった３端子型スイッチング素子をアクティブ素子として用いる構造のアクティブマトリクス方式の液晶装置等にも適用できる。
【００６１】
また、図１に示す実施形態では、液晶駆動用ＩＣ４の入力バンプ側に配線基板７を設けたが、基板張出し部２ｃ上に液晶駆動用ＩＣ４を実装しない構造の液晶装置であっても、基板張出し部２ｃ上に配線密度の高い配線をパターニングしなければならない事情があるときには、本発明を適用することができる。
【００６２】
また、図１及び図４に示す実施形態では、配線基板７の表裏の片面に基板側に接触する第１端子２６を形成し、他の片面に外部側に接触する第２端子２７を形成した。しかしながら、これに代えて、表裏の片面に第１端子及び第２端子の両方を形成することもできる。但し、この場合には、外部回路側の端子に接触する第２端子は配線基板７のうち基板の外側へ張り出す領域に形成されることが必要である。
【００６３】
また、本発明に係る電子機器は、図８に示した携帯電話機に限られず、その他の任意の電子機器、例えば携帯情報端末機、デジタルカメラ等とすることもできる。
【００６４】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明に係る基板端子構造によれば、外部回路に接続される第２端子と、基板上に金属酸化膜によって形成される基板側端子とをつなぐ配線パターンは、金属酸化膜ではなくて配線基板上の電気抵抗値が小さい配線パターンによって形成されるので、配線パターンの配線密度が大きくなって配線パターンの線幅が狭くなる場合でも、配線パターンの電気抵抗値が増大することを防止できる。
【００６５】
また、本発明に係る液晶装置及び電子機器によれば、内蔵する配線パターンの電気抵抗値を低く抑えることができるので、表示画面上に糸引き現象が発生したり、表示画面が薄くなったりする等といった表示品質の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板端子構造及び液晶装置のそれぞれの一実施形態を分解状態で示す斜視図である。
【図２】図１の液晶装置の平面構造を一部破断して示す平面図である。
【図３】図２における矢視ＩＩＩに示す部分の配線パターンを拡大して示す平面図である。
【図４】図１に示す液晶装置の主要構成要素である配線基板の表裏の配線パターン構造を示す図である。
【図５】図３の平面構造上に図４の配線基板を実装した場合の端子の接触状態を示す平面図である。
【図６】図５の平面構造と同じ部分であって配線基板の表面配線パターンを書き入れた状態を示す平面図である。
【図７】図１に示す液晶装置の使用例、すなわち電子機器の主要部を示す断面図である。
【図８】本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示す斜視図である。
【図９】図８に示す電子機器又はその他の電子機器に用いられる電気制御系の一例を示すブロック図である。
【図１０】従来の液晶装置の一例を示す平面図である。
【図１１】図１０に示す従来装置の主要部を拡大して示す図である。
【符号の説明】
１ 液晶装置
２ａ，２ｂ 基板
４ 液晶駆動用ＩＣ（電子部品）
６ａ，６ｂ ＡＣＦ
７ 配線基板
１１ａ，１１ｂ 基材
１４ａ，１４ｂ 電極
１９ａ，１９ｂ 配線
２１ 基板側端子
２３ 端子
２４ ベース部材
２６ 第１端子
２７ 第２端子
２８ 配線パターン
２９ スルーホール
３１ 回路基板
３２ 端子
３８ ラバーコネクタ
３９ａ，３９ｂ 端子
５０ 携帯電話機（電子機器）
Ａ 上下導通領域
Ｃ 接触領域
Ｖ 表示領域
Ｗ 線幅
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に形成される配線パターンの端子構造に特徴を有する液晶装置に関する。また、本発明は、その液晶装置を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、携帯電子端末機等といった各種の電子機器に表示部として液晶装置が広く用いられている。この液晶装置は、一般に、一対の基板によって挟持された液晶層を通過する光を画素毎に変調することによって一方の基板の表面に文字、数字等といった像を表示する。
【０００３】
この液晶装置は、例えば図１０にその全体を符号１０１で示すように、第１基板１０２ａと第２基板１０２ｂとを両者の間に枠状に設けたシール材１０３によって互いに貼り合わせ、さらにそれらの基板の間に液晶を封入することによって形成される。また、第１基板１０２ａは第２基板１０２ｂの外側へ張り出す基板張出し部１０２ｃを有し、この基板張出し部１０２ｃの上には、表示領域Ｖから延びる配線パターン１０４と、外部回路（図示せず）に接続される外部接続用端子１０６とが形成される。
【０００４】
基板張出し部１０２ｃの上には液晶駆動用ＩＣ１０７が直接に実装され、これにより、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の実装構造が構成されている。液晶駆動用ＩＣ１０７の入力バンプは外部接続用端子１０６に導電接続され、一方、ＩＣ１０７の出力バンプは配線パターン１０４に導電接続される。配線パターン１０４及び外部接続用端子１０６は、表示領域Ｖ内において各基板１０２ａ及び１０２ｂの上に形成される電極を形成する際に同時に形成される。これらの電極は、通常、金属酸化物、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）によって形成されるので、配線パターン１０４及び外部接続用端子１０６もＩＴＯ等によって形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図１０に示す液晶装置１０１のうち液晶駆動用ＩＣ１０７を実装する部分の配線パターン１０４及び外部接続用端子１０６を拡大して示すと図１１に示す通りである。図１１において、外部接続用端子１０６はラバーコネクタやスプリングコネクタ等といった導電接続要素によって外部回路と導通をとる部分であるので、その幅Ｗはある程度の大きさを必要とする。
【０００６】
これに対し、液晶駆動用ＩＣ１０７のバンプに導電接続される複数の端子１０８は非常に狭いピッチで配列されるので、端子１０８と外部接続用端子１０６とをつなぐ配線パターン１０９の幅は非常に狭くならざるを得ない。このことは、外部接続用端子１０６や端子１０８の数が多くなればなる程、より一層顕著になる。
【０００７】
配線パターン１０９を形成するＩＴＯは電気抵抗値の高い材料であり、このパターン幅が細くなると配線パターン１０９の電気抵抗値が非常に高く、例えば８００Ωにもなることがある。このように配線パターン１０９の電気抵抗値が高くなると、表示画面上の横方向に不要な黒線が表示されるという、いわゆる糸引き現象、すなわちクロストーク現象が発生したり、表示濃度が全体的に薄くなったりするといった各種の点灯不良が発生するおそれがある。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、基板上に形成される配線の配線密度が高くなる場合であってもその配線の電気抵抗値が増大するのを防止することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
（１）上記の目的を達成するため、本発明に係る液晶装置は、液晶を挟持する一対の基板と、これらの基板の少なくとも一方のうち他方の基板の外側へ張り出す基板張出し部の上に金属酸化膜によって形成される基板側端子と、前記基板張出し部に接着される両面配線基板とを有し、前記両面配線基板の片面には前記基板側端子に接続される第１端子と、該第１端子から延び前記金属酸化膜よりも電気抵抗の小さい材料よりなる配線パターンとが形成され、前記両面配線基板の反対側の片面には、前記配線パターンとスルーホールで電気的に接続される第２端子が形成され、前記第２端子は前記配線パターンと前記基板張出し部において平面的に重なるように配設されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る第２の液晶装置は、上記（１）に記載の液晶装置であって、前記基板張出し部の上に実装される電子部品を更に有し、 前記基板側端子は、前記電子部品の端子に接続されていることを特徴とする。
前記電子部品はＩＣチップであり、前記両面配線基板は該ＩＣチップの入力端子側に設けられていることが好ましい。
【００１１】
上記第１及び第２の液晶装置によれば、基板上に金属酸化膜によって形成される基板側端子と、外部回路に接続される第２端子とをつなぐ配線パターンは、金属酸化膜ではなくて、配線基板上の電気抵抗値が小さい配線パターンによって形成されるので、配線パターンの配線密度が大きくなって配線パターンの線幅が狭くなる場合でも、配線パターンの電気抵抗値が増大することを防止できる。
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、両面に配線パターンを有する、いわゆる両面配線基板であるため、前記第１端子を前記両面配線基板の片面に形成し、前記第２端子を前記両面配線基板の反対側の片面に形成しており、配線基板の片面だけに第１端子、第２端子及び配線パターンを形成する場合に比べて、配線パターンの形成領域をより一層広くとることができる。
【００１２】
上記第２の液晶装置は、基板張出し部上に電子部品が実装される構造のＣＯＧ方式の液晶装置を含む。また、上記第１の液晶装置は、基板張出し部上に電子部品が実装されない構造の液晶装置を含む。
【００１３】
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、配線パターンの電気抵抗値の増大を防止するためには、その配線パターンの材質だけを金属酸化物よりも電気抵抗値の小さい材料によって形成すれば十分であるが、より望ましくは前記第１端子及び前記第２端子も前記配線パターンと同じ材料によって形成する。こうすれば、前記両面配線基板上に、第１端子、第２端子及び配線パターンを容易に形成することが可能となる。
【００１４】
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、前記配線パターンはＣｕを含んで形成することが望ましい。具体的には、ポリイミド等によって形成されたベース部材の上に、フォトリソグラフィー処理等といったパターニング手法を用いてＣｕによって希望の配線パターンを形成し、さらにその配線パターン上にＮｉ（ニッケル）層及びＡｕ（金）層をメッキによって積層する。ベース部材としてポリイミド等といった可撓性部材を用いれば、いわゆるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）が構成される。
【００１５】
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、前記第２端子は前記第１端子よりも長く形成することが望ましい。第２端子は外部回路に接続される端子であり、この場合の接続は、例えば、ラバーコネクタやスプリングコネクタによって実現される。ここで、ラバーコネクタ等と第２端子との接触位置は組み立て時のバラツキに応じてばらつくことがあるので、第２端子を第１端子よりも長く形成することによってその面積を広く形成しておけば、ラバーコネクタ等との間で接触位置がばらつく場合でも、確実な接触を確保できる。
【００１６】
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、前記第１端子は、該第１端子が電気的に接続される前記第２端子との平面的に相対する位置が、当該両面配線基板の長手方向において前記第２端子の位置と違っていることが望ましい。
このような構成によれば、第１端子と第２端子の平面的に相対する位置が、双方の位置に関係なく設定することができ、配線パターンや基板側端子の配置位置の自由度をより高めることができる。
【００１７】
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、前記第１端子は、該第１端子が電気的に接続される前記第２端子との平面的に相対する位置が、当該両面配線基板の長手方向において前記第２端子よりも中央寄りであることが望ましい。
このような構成によれば、基板側端子が高密度となり当該両面配線基板の長手方向において中央寄りに配設される場合でも、第１端子の基板側端子への接続を可能にすることができる。
【００１８】
次に、上記第１及び第２の液晶装置において、前記第２端子が導電接続要素と導電接続することにより外部回路に接続されることが望ましい。
【００１９】
（２）次に、本発明に係る第１の電子機器は、液晶装置と、回路基板と、前記液晶装置と前記回路基板とを導電接続する導電接続要素とを有し、前記液晶装置は、液晶を挟持する一対の基板と、これらの基板の少なくとも一方のうち他方の基板の外側へ張り出す基板張出し部の上に金属酸化膜によって形成された基板側端子と、前記基板張出し部に接着される両面配線基板とを有し、前記両面配線基板の片面には前記基板側端子に接続される第１端子と、該第１端子から延び前記金属酸化膜よりも電気抵抗の小さい材料よりなる配線パターンとが形成され、前記両面配線基板の反対側の片面には、前記配線パターンとスルーホールで電気的に接続される第２端子が形成され、前記第２端子は前記配線パターンと前記基板張出し部において平面的に重なるように配設されており、前記導電接続要素は、前記配線基板上の前記第２端子と前記回路基板とを導電接続することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係る第２の電子機器は、上記（２）に記載の液晶装置であって、前記基板張出し部の上に実装される電子部品を更に有し、前記基板側端子は、前記電子部品の端子に接続されていることを特徴とする。
前記電子部品はＩＣチップであり、前記両面配線基板は該ＩＣチップの入力端子側に設けられていることが好ましい。
【００２１】
上記第１及び第２の電子機器によれば、基板上に金属酸化膜によって形成される基板側端子と、外部回路に接続される第２端子とをつなぐ配線パターンは、金属酸化膜ではなくて、両面配線基板上の電気抵抗値が小さい配線パターンによって形成されるので、配線パターンの配線密度が大きくなって配線パターンの線幅が狭くなる場合でも、配線パターンの電気抵抗値が増大することを防止できる。
次に、上記第１及び第２の電子機器において、両面に配線パターンを有する、いわゆる両面配線基板であるため、前記第１端子を前記両面配線基板の片面に形成し、前記第２端子を前記両面配線基板の反対側の片面に形成されており、配線基板の片面だけに第１端子、第２端子及び配線パターンを形成する場合に比べて、配線パターンの形成領域をより一層広くとることができる。
【００２２】
なお、上記第２の電子機器の内部に含まれる液晶装置は、基板張出し部上に電子部品が実装される構造のＣＯＧ方式の液晶装置を含むものである。また、上記第１の電子機器の内部に含まれる液晶装置は、基板張出し部上に電子部品が実装されない構造の液晶装置を含むものである。
【００２８】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る基板端子構造を液晶装置の内部構造として用いられる場合を例に挙げて説明する。図１は、本発明に係る基板端子構造の一実施形態及び本発明に係る液晶装置の一実施形態を示している。
【００２９】
図１に示す液晶装置１は、第１基板２ａと第２基板２ｂとを枠状のシール材３によってそれらの周囲を接着することによって形成されている。第１基板２ａは第２基板２ｂの外側へ張り出す基板張出し部２ｃを有し、その基板張出し部２ｃ上に、電子部品としての液晶駆動用ＩＣ４がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）６ａを用いて実装され、さらに配線基板７がＡＣＦ６ｂを用いて実装される。配線基板７はその表面に第２端子２７を有し、この第２端子２７が外部との間の電気的な接続のために使用される。
【００３０】
ＡＣＦ６ａ及び６ｂは、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図７に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム８の中に多数の導電粒子９を分散させることによって形成される。それぞれが端子を備えた接続対象である一対の基板をこれらのＡＣＦ６ａ及び６ｂを挟んで熱圧着することにより、それらの基板が樹脂フィルム８によって接着され、さらにそれらの基板上に形成された端子同士が導電粒子９によって導電接続される。
【００３１】
図７に示すように、第１基板２ａは基材１１ａを有し、その基材１１ａの内側表面には第１電極１４ａが設けられ、その上に配向膜１６ａが設けられる。また、基材１１ａの外側表面には偏光板１７ａが、例えば貼着によって装着される。第１電極１４ａは、走査電極又は信号電極のいずれか一方として作用する。
【００３２】
また、第２基板２ｂは基材１１ｂを有し、その基材１１ｂの内側表面には半透過反射膜１２が設けられ、その上に絶縁膜１３が設けられ、その上に第２電極１４ｂが設けられ、その上に配向膜１６ｂが設けられる。また、基材１１ｂの外側表面には偏光板１７ｂが、例えば貼着によって装着される。第２電極１４ｂは、走査電極又は信号電極のいずれか他方として作用する。
【００３３】
第１基板２ａと第２基板２ｂはシール材３によってそれらの周囲が接着される。また、第１基板２ａ又は第２基板２ｂの内側表面には複数のスペーサ１８が分散され、これらのスペーサ１８によって両基板間の間隙、すなわちセルギャップが平面領域内で一定の寸法に保持される。シール材３の一部には液晶注入用開口３ａ（図１参照）が形成され、この開口３ａを通して上記セルギャップ内に液晶Ｌ、例えばＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶が注入され、その注入完了後に液晶注入用開口３ａが樹脂等によって封止される。
【００３４】
なお、第１基板２ａ及び第２基板２ｂの双方又は一方の内面又は外面には、上記以外の他の光学素子、例えば、液晶Ｌに入射する又は液晶Ｌから出射する光を拡散して平面的に均一にする光拡散板や、電極１４ａ，１４ｂ等の上に積層されて表面を滑らかにするオーバーコート層や、カラー表示を実現するために設けられるカラーフィルタや、液晶Ｌを通過した光の偏光特性を再変調することにより無彩色化や視覚特性の改善を行う位相差板等を設けることもできる。
【００３５】
基材１１ａ及び１１ｂは、例えば、ガラス等といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった可撓性を有する光透過性材料等によって所定形状、例えば長方形の板状や、正方形状の板状に形成される。また、半透過反射膜１２はＡｌ（アルミニウム）等といった金属材料によって形成されると共に、半透過反射を実現するために、膜厚を薄くしたり、光を透過させる開口を設けたりする。
【００３６】
また、第１電極１４ａ及び第２電極１４ｂは、例えば、金属酸化物であるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）によって形成される。また、配向膜１６ａ及び１６ｂは、例えば、ポリイミド系樹脂によって形成される。これらの配向膜１４ａ及び１４ｂにはラビング処理等といった配向処理が施され、この配向処理により液晶分子の基板表面における配向が決められる。
【００３７】
図２は、図１の液晶装置１の平面構造を示している。同図において、第１電極１４ａは複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成される。一方、第２電極１４ｂは上記第１電極１４ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極１４ａと電極１４ｂとが液晶層を介在させてドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それら複数の画素によって区画形成される領域が、文字、数字等といった像を表示する表示領域となる。
【００３８】
なお、図２では、第１電極１４ａ及び第２電極１４ｂを分かり易く示すために、それらを実際よりも大きな間隔を空けて描いてある。しかしながら実際には、それらの電極は非常に狭い間隔で多数本、形成される。
【００３９】
図３は、図２において液晶駆動用ＩＣ４及び配線基板７を実装した部分の基板張出し部２ｃの上に形成される配線パターンを示している。図３に示すように、基板張出し部２ｃの上には、液晶駆動用ＩＣ４の両短辺に対応して配線１９ａが設けられ、液晶駆動用ＩＣ４の液晶側の長辺に対応して配線１９ｂが設けられ、さらに液晶駆動用ＩＣ４の外側の長辺に対応して基板側端子２１が設けられる。図２において、配線１９ｂは第１基板２ａ上の第１電極１４ａから直接に延び出ている。また、配線１９ａは、符号Ａで示す上下導通領域において、シール材３の中に分散された導通材２２（図７参照）を介して、図２における第２基板２ｂ上に形成された第２電極１４ｂにつながっている。つまり、本実施形態では、配線１９ａ及び配線１９ｂは液晶駆動用ＩＣ４の出力バンプに接続される。
【００４０】
図３において、基板側端子２１は、液晶駆動用ＩＣ４のダミーバンプを含んだ複数の入力バンプに接触される複数の端子２３のうちの所定のものから延び出ている。本実施形態の場合、基板側端子２１につながっていない端子２３は電圧の授受に寄与しない端子、すなわちダミー端子である。基板張出し部２ｃ上に形成される配線１９ａ、配線１９ｂ、端子２３及び基板側端子２１は、全て、図２における第１基板２ａ上に第１電極１４ａをＩＴＯによって形成する際に、同一のパターニング手法によって同時に形成される。つまり、配線１９ａ、配線１９ｂ、端子２３及び基板側端子２１も金属酸化物であるＩＴＯによって形成される。図１１に示した従来の基板端子構造では、ＩＣのバンプに接触する複数の端子１０８から延びる端子１０６がそのまま基板の辺端部まで延びて外部接続用端子となっていたので、その中間部分に線幅の細い配線パターン１０９が存在して電気抵抗値が大きくならざるを得なかった。これに対し、図３に示す本実施形態では、基板側端子２１は基板張出し部２ｃの途中で終わっており、よって、電気抵抗値は小さい値に抑えられている。
【００４１】
図１に示した配線基板７は、ポリイミド等によって形成されたベース部材２４の表面に、図４（ａ）に示すような外部接続側パターンと、図４（ｂ）に破線で示すような液晶パネル側パターンとを形成することによって形成されている。図４（ａ）と図４（ｂ）は同じベース部材２４の表裏両面に形成されるパターンを別々に示しており、図４（ｂ）は図４（ａ）において第２端子２７の図示を省略した状態である。
【００４２】
図４（ｂ）に示すように、配線基板７の液晶パネル側表面には、図３の基板張出し部２ｃの上に形成された基板側端子２１に接触する第１端子２６が形成される。また、図４（ａ）に示すように、配線基板７の外部接続側表面には、外部回路に接続される第２端子２７が形成される。そして、配線基板７の液晶パネル側表面には、第１端子２６と第２端子２７とをつなぐ配線パターン２８が形成される。
【００４３】
第１端子２６、第２端子２７及び配線パターン２８は、図４（ｃ）に示すように、ベース部材２４の表面にフォトリソグラフィー処理を用いてＣｕによって第１層２９ａを形成し、さらにその上にメッキを用いてＮｉによって第２層２９ｂを形成し、さらにその上にメッキを用いてＡｕによって第３層２９ｃを形成することによって形成される。また、表裏両面の導通はスルーホール２９を通して行われる。
【００４４】
図１において、配線基板７は、図４（ｂ）に示す液晶パネル側表面が基板張出し部２ｃを向く状態でＡＣＦ６ｂによって基板張出し部２ｃの所定位置に実装される。この配線基板７の実装は、ＡＣＦ６ａを用いた液晶駆動用ＩＣ４の実装の前に行っても良いし、あるいは、液晶駆動用ＩＣ４の実装の後に行っても良い。図５は、そのようにして配線基板７を基板張出し部２ｃ上の所定位置に実装した状態を示している。この状態において、基板張出し側２ｃ上の基板側端子２１（図３参照）と配線基板７上の第１端子２６とは、図５に斜線で示す接触領域で互いに接触する。
【００４５】
図５では、配線基板７と基板張出し部２ｃとの間の接触状態を分かり易く示すために、図４（ａ）に示す配線基板７の外部接続側の配線パターンの図示は省略してある。この外部接続側の配線パターンを図示すれば図６に示すようになる。図６から明らかなように、外部回路に接続される第２端子２７はその裏側に形成された第１端子２６よりも遥かに長く、すなわち広く形成されている。特に、本実施形態では、第２端子２７は配線基板７の幅方向の全域にわたる長さで形成されている。
【００４６】
図１に示す液晶装置１に関しては、配線基板７の第２端子２７に導電接続要素、例えば、ラバーコネクタ、スプリングコネクタ等を介して外部回路が接続される。そして、この外部回路から液晶駆動用ＩＣ４へ駆動電圧及び画像データ信号が供給される。ラバーコネクタ等の金属端子を第２端子２７に接触させて導通をとる場合、ラバーコネクタ等の金属端子の第２端子２７上における接触位置は、部品誤差や組み立て誤差等に起因して、かなりばらつくことが考えられる。しかしながら、本実施形態のように、第２端子２７を配線基板７の幅いっぱいに広く形成しておけば、ラバーコネクタ等の金属端子が接触する位置がずれた場合にも、その金属端子と第２端子２７との間の接触を安定して確保できる。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態では、外部回路に接続される第２端子２７と、基板張出し部２ｃ上にＩＴＯによって形成される基板側端子２１とをつなぐ配線パターン２８は、電気抵抗値の高いＩＴＯではなくて電気抵抗値が小さいＣｕによって形成されるので、配線パターン２８の配線密度が大きくなって配線パターン２８の線幅が狭くなる場合でも、配線パターン２８の電気抵抗値が増大することを確実に防止できる。
【００４８】
配線パターン２８の電気抵抗値を低く抑えることができるということは、基板張出し部２ｃ上の配線抵抗を低く抑えることができるということであり、それ故、本実施形態の液晶装置１に関しては、表示画面に糸引き現象が発生したり、表示画面の濃度が薄くなったりするといった、表示品質の低下が発生することがなくなる。
【００４９】
（第２実施形態）
図７は、本発明に係る電子機器の一実施形態の主要部分を示している。ここで考える電子機器は、携帯電話機、携帯電子端末機、その他任意の電子機器である。図７において、電子機器側の部品としては、回路基板３１及びその上に設けられる端子３２だけが示されている。この回路基板３１には、液晶装置１を駆動するのに必要となる制御回路や、電子機器を駆動するのに必要となる制御回路等が搭載される。
【００５０】
液晶装置１は、図１及び図２に示す構造の液晶装置１を使用できる。この場合には、図７において、液晶装置１が枠３６にはめ込まれる。この枠３６には、導光体３３及び光源３４を有する照明装置３５が組み込まれており、液晶装置１は第２基板２ｂが導光体３３を向く状態で枠３６にはめ込まれる。
【００５１】
枠３６のうち液晶装置１の基板張出し部２ｃに対向する部分には開口３７が設けられ、この開口３７に導電接続要素であるラバーコネクタ３８が挿入される。挿入されたラバーコネクタ３８の図示上側の一方の端子３９ａは、基板張出し部２ｃに実装された配線基板７の第２端子２７に接触する。そして、液晶装置１を支持した枠３６を電子機器内の所定の装着位置に装着すると、ラバーコネクタ３８の図示下側の他方の端子３９ｂが電子機器側の回路基板３１の端子３２に接触する。こうして、電子機器側の電気系と液晶装置１側の電気系とがラバーコネクタ３８及び配線基板７を介して導電接続される。
【００５２】
（第３実施形態）
図８は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機５０は、アンテナ５１、スピーカ５２、キースイッチ５３、マイクロホン５４等といった各種構成要素を、外装ケース５６に格納することによって構成される。外装ケース５６の内部には、表示装置として作用する液晶装置６０及び制御回路基板５７が収納される。
【００５３】
液晶装置６０は図の上部面が表示面となっており、その表示面に対向する部分の外装ケース５６には、液晶装置６０を保護すると共に表示面の視界を確保するための透明なカバー５８が設けられる。液晶装置６０は、例えば図１に示す液晶装置１によって構成でき、さらにその液晶装置１には図７に示す照明装置３５を付設して、さらに枠３６によって支持することができる。また、図８に示す制御回路基板５７は図７に示す回路基板３１によって構成できる。
【００５４】
図８に示す携帯電話機５０では、キースイッチ５３及びマイクロホン５４を通して入力される信号や、アンテナ５１によって受信した受信データ等が制御回路基板５７の制御回路に入力される。そしてその制御回路は、入力した各種のデータに基づいて液晶装置６０の表示面内に数字、文字、図形等といった像を表示し、さらにアンテナ５１から送信データを送信する。
【００５５】
図９は、図８に示す携帯電話機、あるいはその他の電子機器に用いられる電気制御系の一実施形態を示している。ここに示した電気制御系は、表示情報出力源８０、表示情報処理回路８１、電源回路８２、タイミングジェネレータ８３、そして表示装置としての液晶装置８４を有する。また、液晶装置８４は液晶パネル８５及び駆動回路８６を有する。液晶装置８４は、例えば図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。この場合、液晶パネル８５は図１において液晶装置１から液晶駆動用ＩＣ４を除いた構成になる。
【００５６】
表示情報出力源８０は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等といったメモリ、各種ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ８３によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示情報を表示情報処理回路８１に供給する。
【００５７】
表示情報処理回路８１は、シリアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路８６へ供給する。駆動回路８６は走査線駆動回路、データ線駆動回路、検査回路等を含んで構成される。また、電源回路８２は各構成要素に所定の電圧を供給する。
【００５８】
本実施形態の電子機器において、制御回路基板５７と液晶装置６０との間の導電接続構造は図７に示す構造によって構成できる。また、液晶装置１は図１及び図２に示す液晶装置１によって構成できる。
【００５９】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００６０】
例えば、図１に示す実施形態では単純マトリクス方式の液晶装置に本発明を適用したが、本発明は、ＴＦＤ（Thin Film Diode）等といった２端子型スイッチング素子をアクティブ素子として用いる構造のアクティブマトリクス方式の液晶装置や、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等といった３端子型スイッチング素子をアクティブ素子として用いる構造のアクティブマトリクス方式の液晶装置等にも適用できる。
【００６１】
また、図１に示す実施形態では、液晶駆動用ＩＣ４の入力バンプ側に配線基板７を設けたが、基板張出し部２ｃ上に液晶駆動用ＩＣ４を実装しない構造の液晶装置であっても、基板張出し部２ｃ上に配線密度の高い配線をパターニングしなければならない事情があるときには、本発明を適用することができる。
【００６２】
また、図１及び図４に示す実施形態では、配線基板７の表裏の片面に基板側に接触する第１端子２６を形成し、他の片面に外部側に接触する第２端子２７を形成した。しかしながら、これに代えて、表裏の片面に第１端子及び第２端子の両方を形成することもできる。但し、この場合には、外部回路側の端子に接触する第２端子は配線基板７のうち基板の外側へ張り出す領域に形成されることが必要である。
【００６３】
また、本発明に係る電子機器は、図８に示した携帯電話機に限られず、その他の任意の電子機器、例えば携帯情報端末機、デジタルカメラ等とすることもできる。
【００６４】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明に係る基板端子構造によれば、外部回路に接続される第２端子と、基板上に金属酸化膜によって形成される基板側端子とをつなぐ配線パターンは、金属酸化膜ではなくて配線基板上の電気抵抗値が小さい配線パターンによって形成されるので、配線パターンの配線密度が大きくなって配線パターンの線幅が狭くなる場合でも、配線パターンの電気抵抗値が増大することを防止できる。
【００６５】
また、本発明に係る液晶装置及び電子機器によれば、内蔵する配線パターンの電気抵抗値を低く抑えることができるので、表示画面上に糸引き現象が発生したり、表示画面が薄くなったりする等といった表示品質の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板端子構造及び液晶装置のそれぞれの一実施形態を分解状態で示す斜視図である。
【図２】図１の液晶装置の平面構造を一部破断して示す平面図である。
【図３】図２における矢視ＩＩＩに示す部分の配線パターンを拡大して示す平面図である。
【図４】図１に示す液晶装置の主要構成要素である配線基板の表裏の配線パターン構造を示す図である。
【図５】図３の平面構造上に図４の配線基板を実装した場合の端子の接触状態を示す平面図である。
【図６】図５の平面構造と同じ部分であって配線基板の表面配線パターンを書き入れた状態を示す平面図である。
【図７】図１に示す液晶装置の使用例、すなわち電子機器の主要部を示す断面図である。
【図８】本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示す斜視図である。
【図９】図８に示す電子機器又はその他の電子機器に用いられる電気制御系の一例を示すブロック図である。
【図１０】従来の液晶装置の一例を示す平面図である。
【図１１】図１０に示す従来装置の主要部を拡大して示す図である。
【符号の説明】
１ 液晶装置
２ａ，２ｂ 基板
４ 液晶駆動用ＩＣ（電子部品）
６ａ，６ｂ ＡＣＦ
７ 配線基板
１１ａ，１１ｂ 基材
１４ａ，１４ｂ 電極
１９ａ，１９ｂ 配線
２１ 基板側端子
２３ 端子
２４ ベース部材
２６ 第１端子
２７ 第２端子
２８ 配線パターン
２９ スルーホール
３１ 回路基板
３２ 端子
３８ ラバーコネクタ
３９ａ，３９ｂ 端子
５０ 携帯電話機（電子機器）
Ａ 上下導通領域
Ｃ 接触領域
Ｖ 表示領域
Ｗ 線幅
Claims (12)
- 液晶を挟持する一対の基板と、
これらの基板の少なくとも一方のうち他方の基板の外側へ張り出す基板張出し部の上に金属酸化膜によって形成される基板側端子と、
前記基板張出し部に接着される両面配線基板とを有し、
前記両面配線基板の片面には前記基板側端子に接続される第１端子と、
該第１端子から延び前記金属酸化膜よりも電気抵抗の小さい材料よりなる配線パターンとが形成され、
前記両面配線基板の反対側の片面には、前記配線パターンとスルーホールで電気的に接続される第２端子が形成され、
前記第２端子は前記配線パターンと前記基板張出し部において平面的に重なるように配設されている
ことを特徴とする液晶装置。 - 請求項１において、
前記基板張出し部の上に実装される電子部品を更に有し、
前記基板側端子は、前記電子部品の端子に接続されていることを特徴とする液晶装置。 - 請求項２において、
前記電子部品はＩＣチップであり、前記両面配線基板は該ＩＣチップの入力端子側に設けられていることを特徴とする液晶装置。 - 請求項１ないし請求項３の少なくともいずれかひとつにおいて、
前記第１端子及び前記第２端子は前記配線パターンと同じ材料によって形成されることを特徴とする液晶装置。 - 請求項１ないし請求項４の少なくともいずれかひとつにおいて、
前記配線パターンはＣｕ（銅）を含んで形成されることを特徴とする液晶装置。 - 請求項１ないし請求項５の少なくともいずれかひとつにおいて、
前記第２端子は前記第１端子よりも長いことを特徴とする液晶装置。 - 請求項１ないし請求項６の少なくともいずれかひとつにおいて、
前記第１端子は、該第１端子が電気的に接続される前記第２端子との平面的に相対する位置が、当該両面配線基板の長手方向において前記第２端子の位置と違っている
ことを特徴とする液晶装置。 - 請求項１ないし請求項７の少なくともいずれかひとつにおいて、
前記第１端子は、該第１端子が電気的に接続される前記第２端子との平面的に相対する位置が、当該両面配線基板の長手方向において前記第２端子よりも中央寄りである
ことを特徴とする液晶装置。 - 請求項１ないし請求項８の少なくともいずれかひとつにおいて、
前記第２端子が導電接続要素と導電接続することにより外部回路に接続される
ことを特徴とする液晶装置。 - 液晶装置と、回路基板と、前記液晶装置と前記回路基板とを導電接続する導電接続要素とを有し、
前記液晶装置は、
液晶を挟持する一対の基板と、
これらの基板の少なくとも一方のうち他方の基板の外側へ張り出す基板張出し部の上に金属酸化膜によって形成された基板側端子と、
前記基板張出し部に接着される両面配線基板とを有し
前記両面配線基板の片面には前記基板側端子に接続される第１端子と、
該第１端子から延び前記金属酸化膜よりも電気抵抗の小さい材料よりなる配線パターンとが形成され、
前記両面配線基板の反対側の片面には、前記配線パターンとスルーホールで電気的に接続される第２端子が形成され、
前記第２端子は前記配線パターンと前記基板張出し部において平面的に重なるように配設されており
前記導電接続要素は、前記配線基板上の前記第２端子と前記回路基板とを導電接続することを特徴とする電子機器。 - 請求項１０において、
前記基板張出し部の上に実装される電子部品を更に有し、
前記基板側端子は、前記電子部品の端子に接続されていることを特徴とする電子機器。 - 請求項１１において、
前記電子部品はＩＣチップであり、前記両面配線基板は該ＩＣチップの入力端子側に設けられていることを特徴とする液晶装置。
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