KR100435796B1 - 기판 단자 구조, 액정 장치 및 전자기기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 상에 형성되는 배선의 배선 밀도가 높아지는 경우에도, 그 배선의 전기 저항값이 증대하는 것을 방지하기 위한 것으로, 배선 기판(7)을 기판 돌출부(2c)에 ACF(6b)에 의해 압착하여, ITO에 의해 기판 돌출부(2c) 상에 형성된 기판측 단자(21)와, 배선 기판(7)의 이면에 형성된 제 1 단자를 도전 접속한다. 배선 기판(7)은 표면에 제 2 단자(27)를 갖고, 이 제 2 단자(27)는 이면측의 제 1 단자와 스루홀(through hole)에 의해 도통된다. 배선 기판(7) 상의 배선 패턴은 기판측 단자(21)를 형성하는 ITO보다도 전기 저항값이 낮은 재료로 형성되고, 이에 따라, 기판 돌출부(2c) 상의 배선 저항을 낮게 억제한다.

Description

기판 단자 구조, 액정 장치 및 전자기기{STRUCTURE OF SUBSTRATE TERMINAL, LIQUID CRYSTAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은 기판 상에 형성되는 배선 패턴의 단자 구조, 그 단자 구조를 이용하여 구성되는 액정 장치, 및 그 액정 장치를 이용하여 구성되는 전자기기에 관한 것이다.

최근, 휴대 전화기, 휴대 전자 단말기 등과 같은 각종 전자기기에 표시부로서 액정 장치가 널리 이용되고 있다. 이 액정 장치는, 일반적으로, 한 쌍의 기판에 협지(挾持)된 액정층을 통과하는 광을 화소마다 변조함으로써 한쪽 기판의 표면에 문자, 숫자 등과 같은 이미지를 표시한다.

이 액정 장치는, 예컨대, 도 10에 그 전체를 참조 부호 101로 나타내는 바와 같이, 제 1 기판(102a)과 제 2 기판(102b)을 양자간에 프레임 형상으로 마련한 밀봉재(103)에 의해 서로 접합하고, 또한 그들 기판 사이에 액정을 봉입함으로써 형성된다. 또한, 제 1 기판(102a)은 제 2 기판(102b)의 외측으로 돌출하는 기판 돌출부(102c)를 갖고, 이 기판 돌출부(102c) 상에는, 표시 영역 V로부터 연장되는 배선 패턴(104)과, 외부 회로(도시하지 않음)에 접속되는 외부 접속용 단자(106)가 형성된다.

기판 돌출부(102c) 상에는 액정 구동용 IC(107)가 직접 실장되고, 이에 따라, 소위 COG(Chip On Glass) 방식의 실장 구조가 구성되어 있다.

액정 구동용 IC(107)의 입력 범프는 외부 접속용 단자(106)에 도전 접속되고, 한편, IC(107)의 출력 범프는 배선 패턴(104)에 도전 접속된다. 배선 패턴(104) 및 외부 접속용 단자(106)는 표시 영역 V 내에서 각 기판(102a, 102b) 상에 형성되는 전극을 형성함과 동시에 형성된다. 이들 전극은, 통상 금속 산화물, 예컨대, ITO(Indium Tin Oxide)에 의해 형성되므로, 배선 패턴(104) 및 외부 접속용 단자(106)도 ITO 등으로 형성된다.

도 10에 나타내는 액정 장치(101) 중 액정 구동용 IC(107)를 실장하는 부분의 배선 패턴(104) 및 외부 접속용 단자(106)를 확대하여 나타내면 도 11에 나타내는 바와 같다. 도 11에서, 외부 접속용 단자(106)는 고무 커넥터나 스프링 커넥터 등과 같은 도전 접속 요소에 의해 외부 회로와 도통시키는 부분이므로, 그 폭 W는 어느 정도의 크기를 필요로 한다.

이에 대하여, 액정 구동용 IC(107)의 범프에 도전 접속되는 복수의 단자(108)는 매우 좁은 피치로 배열되므로, 단자(108)와 외부 접속용 단자(106)를 연결하는 배선 패턴(109)의 폭은 매우 좁아질 수밖에 없다. 이 경우에는, 외부 접속용 단자(106)나 단자(108)의 수가 많아질수록, 한층 더 현저해진다.

배선 패턴(109)을 형성하는 ITO는 전기 저항값이 높은 재료이며, 이 패턴폭이 가늘어지면 배선 패턴(109)의 전기 저항값이 매우 높고, 예컨대, 800Ω으로 되는 경우도 있다. 이와 같이 배선 패턴(109)의 전기 저항값이 높아지면, 표시 화면 상의 가로 방향으로 불필요한 흑선이 표시된다고 하는, 소위 사인(絲引) 현상, 즉누화(crosstalk) 현상이 발생하거나, 표시 농도가 전체적으로 엷어지는 등과 같은 각종 점등 불량이 발생할 우려가 있다.

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 기판 상에 형성되는 배선의 배선 밀도가 높아지는 경우에도 그 배선의 전기 저항값이 증대하는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 기판 단자 구조 및 액정 장치의 각각의 일 실시예를 분해 상태로 나타내는 사시도,

도 2는 도 1의 액정 장치의 평면 구조를 일부 파단하여 나타내는 평면도,

도 3은 도 2에서의 화살표 III으로 나타내는 부분의 배선 패턴을 확대하여 나타내는 평면도,

도 4는 도 1에 나타내는 액정 장치의 주요 구성 요소인 배선 기판 표리(表裏)의 배선 패턴 구조를 도시하는 도면,

도 5는 도 3의 평면 구조 상에 도 4의 배선 기판을 실장한 경우 단자의 접촉 상태를 나타내는 평면도,

도 6은 도 5의 평면 구조와 동일 부분으로서 배선 기판의 표면 배선 패턴을 기록한 상태를 나타내는 평면도,

도 7은 도 1에 나타내는 액정 장치의 사용예, 즉 전자기기의 주요부를 나타내는 단면도,

도 8은 본 발명에 따른 전자기기의 일 실시예인 휴대 전화기를 나타내는 사시도,

도 9는 도 8에 나타내는 전자기기 또는 그 밖의 전자기기에 이용되는 전기 제어계의 일례를 나타내는 블록도,

도 10은 종래의 액정 장치의 일례를 나타내는 평면도,

도 11은 도 10에 나타내는 종래 장치의 주요부를 확대하여 나타내는 도면.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 액정 장치 2a, 2b : 기판

4 : 액정 구동용 IC(전자 부품) 6a, 6b : ACF

7 : 배선 기판 11a, 11b : 기재

14a, 14b : 전극 19a, 19b : 배선

21 : 기판측 단자 23 : 단자

24 : 베이스 부재 26 : 제 1 단자

27 : 제 2 단자 28 : 배선 패턴

29 : 스루홀(through hole) 31 : 회로 기판

32 : 단자 38 : 고무 커넥터

39a, 39b : 단자 50 : 휴대 전화기(전자기기)

A : 상하 도통 영역 C : 접촉 영역

V : 표시 영역 W : 선폭

(1) 상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 기판 단자 구조는 기판과, 금속 산화막에 의해 상기 기판 상에 형성된 기판측 단자와, 상기 기판에 접착되는 배선 기판을 갖고, 상기 배선 기판은 상기 기판측 단자에 접속되는 제 1 단자와, 해당 단자로부터 연장되는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴으로부터 연장되는 제 2 단자를 갖고, 상기 배선 패턴은 상기 금속 산화막보다도 전기 저항값이 작은 것을 특징으로 한다.

이 구성의 기판 단자 구조에 따르면, 기판 상에 금속 산화막에 의해 형성되는 기판측 단자와, 외부 회로에 접속되는 제 2 단자를 연결하는 배선 패턴은, 금속 산화막이 아니라 배선 기판 상의 전기 저항값이 작은 배선 패턴으로 형성되므로, 배선 패턴의 배선 밀도가 커져 배선 패턴의 선폭이 좁아지는 경우에도, 배선 패턴의 전기 저항값이 증대하는 것을 방지할 수 있다.

다음으로, 상기 구성의 기판 단자 구조에서, 배선 패턴의 전기 저항값의 증대를 방지하기 위해서는, 그 배선 패턴의 재질을 금속 산화물보다도 전기 저항값이작은 재료로 형성하면 충분하지만, 보다 바람직하게는 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자도 상기 배선 패턴과 같은 재료로 형성한다. 이렇게 하면, 상기 배선 기판 상에, 제 1 단자, 제 2 단자 및 배선 패턴을 용이하게 형성할 수 있게 된다.

다음으로, 상기 구성의 기판 단자 구조에서, 상기 배선 패턴은 Cu를 포함하여 형성하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 폴리이미드 등에 의해 형성된 베이스 부재 상에, 포토리소그래피 처리 등과 같은 패터닝 방법을 이용하여 Cu로 희망 배선 패턴을 형성하고, 또한 그 배선 패턴 상에 Ni(니켈)층 및 Au(금)층을 도금에 의해 적층한다. 베이스 부재로서 폴리이미드 등과 같은 가요성 부재를 이용하면, 소위 FPC(Flexible Printed Circuit)가 구성된다.

다음으로, 상기 구성의 기판 단자 구조에서, 상기 배선 기판은 양면에 배선 패턴을 갖는, 소위 양면 배선 기판으로 하는 것이 바람직하다. 그리고 이 경우에는, 상기 제 1 단자를 상기 양면 배선 기판의 한 면에 형성하고, 상기 제 2 단자를 상기 양면 배선 기판의 반대측의 면에 형성하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 배선 기판의 한 면에만 제 1 단자, 제 2 단자 및 배선 패턴을 형성하는 경우에 비해, 배선 패턴의 형성 영역을 한층 더 넓게 할 수 있다.

다음으로, 배선 기판으로서 양면 배선 기판을 이용하는 구조의 상기 기판 단자 구조에서는, 상기 제 2 단자는 상기 제 1 단자보다도 길게 형성하는 것이 바람직하다. 제 2 단자는 외부 회로에 접속되는 단자이며, 이 경우의 접속은, 예컨대, 고무 커넥터나 스프링 커넥터에 의해 실현된다. 여기서, 고무 커넥터 등과 제 2 단자의 접촉 위치는 조립 시의 편차에 따라 일치하지 않는 경우가 있으므로, 제 2단자를 제 1 단자보다도 길게 형성함으로써 그 제 2 단자의 면적을 넓게 형성해 두면, 고무 커넥터 등과의 사이에서 접촉 위치가 일치하지 않는 경우에도, 확실한 접촉을 확보할 수 있다.

(2) 다음으로, 본 발명에 따른 제 1 액정 장치는 액정을 협지하는 한 쌍의 기판과, 이들 기판의 적어도 한쪽 중 다른 쪽 기판의 외측으로 돌출하는 기판 돌출부 상에 금속 산화막에 의해 형성된 기판측 단자와, 상기 기판 돌출부에 접착되는 배선 기판을 갖고, 상기 배선 기판은 상기 기판측 단자에 접속되는 제 1 단자와, 해당 제 1 단자로부터 연장되는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴으로부터 연장되는 제 2 단자를 갖고, 상기 배선 패턴은 상기 금속 산화막보다도 전기 저항값이 작은 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 제 2 액정 장치는 액정을 협지하는 한 쌍의 기판과, 이들 기판의 적어도 한쪽 중 다른 쪽 기판의 외측으로 돌출하는 기판 돌출부 상에 실장되는 전자 부품과, 상기 기판 돌출부 상에 마련되고 상기 전자 부품의 단자에 연결되어 금속 산화막에 의해 형성된 기판측 단자와, 상기 기판 돌출부에 접착되는 배선 기판을 갖고, 상기 배선 기판은 상기 기판측 단자에 접속되는 제 1 단자와, 해당 제 1 단자로부터 연장되는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴으로부터 연장되는 제 2 단자를 갖고, 상기 배선 패턴은 상기 금속 산화막보다도 전기 저항값이 작은 것을 특징으로 한다.

상기 제 1 및 제 2 액정 장치에 따르면, 기판 상에 금속 산화막에 의해 형성되는 기판측 단자와, 외부 회로에 접속되는 제 2 단자를 연결하는 배선 패턴은 금속 산화막이 아니라, 배선 기판 상의 전기 저항값이 작은 배선 패턴으로 형성되므로, 배선 패턴의 배선 밀도가 커져 배선 패턴의 선폭이 좁아지는 경우에도, 배선 패턴의 전기 저항값이 증대하는 것을 방지할 수 있다.

상기 제 2 액정 장치는 기판 돌출부 상에 전자 부품이 실장되는 구조인 COG 방식의 액정 장치를 포함한다. 또한, 상기 제 1 액정 장치는 기판 돌출부 상에 전자 부품이 실장되지 않는 구조의 액정 장치를 포함한다.

상기 제 2 액정 장치에서, 상기 전자 부품은 IC 칩이라고 할 수 있고, 이 경우, 상기 배선 기판은 해당 IC 칩의 입력 단자측에 마련할 수 있다.

다음으로, 상기 제 1 및 제 2 액정 장치에서, 배선 패턴의 전기 저항값의 증대를 방지하기 위해서는, 그 배선 패턴의 재질만을 금속 산화물보다도 전기 저항값이 작은 재료로 형성하면 충분하지만, 보다 바람직하게는 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자도 상기 배선 패턴과 같은 재료로 형성한다. 이렇게 하면, 상기 배선 기판 상에, 제 1 단자, 제 2 단자 및 배선 패턴을 용이하게 형성할 수 있게 된다.

다음으로, 상기 제 1 및 제 2 액정 장치에서, 상기 배선 패턴은 Cu를 포함하여 형성하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 폴리이미드 등에 의해 형성된 베이스 부재 상에, 포토리소그래피 처리 등과 같은 패터닝 방법을 이용하여 Cu로 희망 배선 패턴을 형성하고, 또한 그 배선 패턴 상에 Ni(니켈)층 및 Au(금)층을 도금에 의해 적층한다. 베이스 부재로서 폴리이미드 등과 같은 가요성 부재를 이용하면, 소위 FPC(Flexible Printed Circuit)가 구성된다.

다음으로, 상기 제 1 및 제 2 액정 장치에서, 상기 배선 기판은 양면에 배선패턴을 갖는, 소위 양면 배선 기판으로 하는 것이 바람직하다. 그리고 이 경우에는, 상기 제 1 단자를 상기 양면 배선 기판의 한 면에 형성하고, 상기 제 2 단자를 상기 양면 배선 기판의 반대측의 면에 형성하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 배선 기판의 한 면에만 제 1 단자, 제 2 단자 및 배선 패턴을 형성하는 경우에 비해, 배선 패턴의 형성 영역을 한층 더 넓게 할 수 있다.

다음으로, 배선 기판으로서 양면 배선 기판을 이용하는 구조의 상기 기판 단자 구조에서는, 상기 제 2 단자는 상기 제 1 단자보다도 길게 형성하는 것이 바람직하다. 제 2 단자는 외부 회로에 접속되는 단자이며, 이 경우의 접속은, 예컨대, 고무 커넥터나 스프링 커넥터에 의해 실현된다. 여기서, 고무 커넥터 등과 제 2 단자의 접촉 위치는 조립 시의 편차에 따라 일치하지 않는 경우가 있으므로, 제 2 단자를 제 1 단자보다도 길게 형성함으로써 그 면적을 넓게 형성해 두면, 고무 커넥터 등과의 사이에서 접촉 위치가 일치하지 않는 경우에도, 확실한 접촉을 확보할 수 있다.

(3) 다음으로, 본 발명에 따른 제 1 전자기기는 액정 장치와, 회로 기판과, 상기 액정 장치와 상기 회로 기판을 도전 접속하는 도전 접속 요소를 갖는다. 그리고, 상기 액정 장치는 액정을 협지하는 한 쌍의 기판과, 이들 기판의 적어도 한쪽 중 다른 쪽 기판의 외측으로 돌출하는 기판 돌출부 상에 금속 산화막에 의해 형성된 기판측 단자와, 상기 기판 돌출부에 접착되는 배선 기판을 갖는다. 그리고, 상기 배선 기판은, 상기 기판측 단자에 접속되는 제 1 단자와, 해당 제 1 단자로부터 연장되는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴으로부터 연장되는 상기 제 2 단자를 갖고, 상기 배선 패턴은 상기 금속 산화막보다도 전기 저항값이 작고, 상기 도전 접속 요소는 상기 배선 기판 상의 상기 제 2 단자와 상기 회로 기판을 도전 접속한다.

또한, 본 발명에 따른 제 2 전자기기는 액정 장치와, 회로 기판과, 상기 액정 장치와 상기 회로 기판을 도전 접속하는 도전 접속 요소를 갖는다. 그리고, 상기 액정 장치는 액정을 협지하는 한 쌍의 기판과, 이들 기판의 적어도 한쪽 중 다른 쪽 기판의 외측으로 돌출하는 기판 돌출부 상에 실장되는 전자 부품과, 상기 기판 돌출부 상에 마련되고 상기 전자 부품의 단자에 연결되어 금속 산화막에 의해 형성된 기판측 단자와, 상기 기판 돌출부에 접착되는 배선 기판을 갖는다. 그리고, 상기 배선 기판은 상기 기판측 단자에 접속되는 제 1 단자와, 해당 제 1 단자로부터 연장되는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴으로부터 연장되는 상기 제 2 단자를 갖고, 상기 배선 패턴은 상기 금속 산화막보다도 전기 저항값이 작고, 상기 도전 접속 요소는 상기 배선 기판 상의 상기 제 2 단자와 상기 회로 기판을 도전 접속한다.

상기 제 1 및 제 2 전자기기에 따르면, 그 내부에 포함되는 기판 단자 구조에서, 기판 상에 금속 산화막에 의해 형성되는 기판측 단자와, 외부 회로에 접속되는 제 2 단자를 연결하는 배선 패턴은 금속 산화막이 아니라, 배선 기판 상의 전기 저항값이 작은 배선 패턴으로 형성되므로, 배선 패턴의 배선 밀도가 커져 배선 패턴의 선폭이 좁아지는 경우에도, 배선 패턴의 전기 저항값이 증대하는 것을 방지할 수 있다.

또, 상기 제 2 전자기기의 내부에 포함되는 액정 장치는 기판 돌출부 상에 전자 부품이 실장되는 구조인 COG 방식의 액정 장치를 포함하는 것이다. 또한, 상기 제 1 전자기기의 내부에 포함되는 액정 장치는 기판 돌출부 상에 전자 부품이 실장되지 않는 구조의 액정 장치를 포함하는 것이다.

(실시예 1)

이하, 본 발명에 따른 기판 단자 구조를 액정 장치의 내부 구조로서 이용하는 경우를 예로 들어 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 기판 단자 구조의 일 실시예 및 본 발명에 따른 액정 장치의 일 실시예를 나타내고 있다.

도 1에 나타내는 액정 장치(1)는, 제 1 기판(2a)과 제 2 기판(2b)을 프레임 형상의 밀봉재(3)에 의해 그들 주위를 접착함으로써 형성되어 있다. 제 1 기판(2a)은 제 2 기판(2b)의 외측으로 돌출하는 기판 돌출부(2c)를 갖고, 그 기판 돌출부(2c) 상에, 전자 부품으로서의 액정 구동용 IC(4)가 ACF(Anisotropic Conductive Film)(6a)를 이용하여 실장되고, 또한 배선 기판(7)이 ACF(6b)를 이용하여 실장된다. 배선 기판(7)은 그 표면에 제 2 단자(27)를 갖고, 이 제 2 단자(27)가 외부와의 사이에서 전기적인 접속을 위해 사용된다.

ACF(6a, 6b)는 한 쌍의 단자 사이를 이방성을 갖게 하여 전기적으로 일괄 접속하기 위해서 이용되는, 도전성이 있는 고분자 필름으로서, 예컨대, 도 7에 도시하는 바와 같이, 열가소성 또는 열경화성의 수지 필름(8) 중에 다수의 도전 입자(9)를 분산시킴으로써 형성된다. 각각이 단자를 구비한 접속 대상인 한 쌍의기판을 이들 ACF(6a, 6b)를 사이에 두고 열압착함으로써, 그들 기판이 수지 필름(8)에 의해 접착되고, 또한 그들 기판 상에 형성된 단자끼리 도전 입자(9)에 의해 도전 접속된다.

도 7에 도시하는 바와 같이, 제 1 기판(2a)은 기재(11a)를 갖고, 그 기재(11a)의 내측 표면에는 제 1 전극(14a)이 마련되며, 그 위에 배향막(16a)이 마련된다. 또한, 기재(11a)의 외측 표면에는 편광판(17a)이, 예컨대, 접착에 의해 장착된다.

제 1 전극(14a)은 주사 전극 또는 신호 전극 중 어느 하나로서 작용한다.

또한, 제 2 기판(2b)은 기재(11b)를 갖고, 그 기재(11b)의 내측 표면에는 반투과 반사막(12)이 마련되며, 그 위에 절연막(13)이 마련되고, 그 위에 제 2 전극(14b)이 마련되며, 그 위에 배향막(16b)이 마련된다. 또한, 기재(11b)의 외측 표면에는 편광판(17b)이, 예컨대, 접착에 의해 장착된다. 제 2 전극(14b)은 주사 전극 또는 신호 전극 중 다른 하나로서 작용한다.

제 1 기판(2a)과 제 2 기판(2b)은 밀봉재(3)에 의해 그들 주위가 접착된다. 또한, 제 1 기판(2a) 또는 제 2 기판(2b)의 내측 표면에는 복수의 스페이서(18)가 분산되고, 이들 스페이서(18)에 의해 양 기판 사이의 간격, 즉 셀갭이 평면 영역 내에서 일정한 치수로 유지된다. 밀봉재(3)의 일부에는 액정 주입용 개구(3a)(도 1 참조)가 형성되고, 이 개구(3a)를 통해서 상기 셀갭 내에 액정 L, 예컨대, STN(Super Twisted Nematic) 액정이 주입되고, 그 주입 완료 후에 액정 주입용 개구(3a)가 수지 등에 의해 봉지된다.

또, 제 1 기판(2a) 및 제 2 기판(2b)의 양쪽 또는 한쪽 내면 또는 외면에는, 상기이외의 다른 광학 소자, 예컨대, 액정 L에 입사되거나 또는 액정 L로부터 출사되는 광을 확산하여 평면적으로 균일하게 하는 광확산판이나, 전극(14a, 14b) 등의 위에 적층시켜 표면을 미끄럽게 하는 오버코팅층이나, 컬러 표시를 실현하기 위해서 마련되는 컬러 필터나, 액정 L을 통과한 광의 편광 특성을 재변조함으로써 무채색화나 시각 특성을 개선하는 위상차판 등을 마련할 수도 있다.

기재(11a, 11b)는, 예컨대, 유리 등과 같은 경질인 광투과성 재료나, 플라스틱 등과 같은 가요성을 갖는 광투과성 재료 등에 의해 소정 형상, 예컨대, 직사각형의 판 형상이나, 정사각형의 판 형상으로 형성된다. 또한, 반투과 반사막(12)은 Al(알루미늄) 등과 같은 금속 재료로 형성되고, 또한, 반투과 반사를 실현하기 위해서, 막두께를 얇게 하거나, 광을 투과시키는 개구를 마련하거나 한다.

또한, 제 1 전극(14a) 및 제 2 전극(14b)은, 예컨대, 금속 산화물인 ITO(Indium Tin Oxide)에 의해 형성된다. 또한, 배향막(16a, 16b)은, 예컨대, 폴리이미드계 수지에 의해 형성된다. 이들 배향막(14a, 14b)에는 러빙 처리 등과 같은 배향 처리가 실시되고, 이 배향 처리에 의해 액정 분자의 기판 표면에서의 배향이 결정된다.

도 2는 도 1의 액정 장치(1)의 평면 구조를 나타내고 있다. 도 2에서, 제 1 전극(14a)은 복수의 직선 패턴을 서로 평행하게 배열함으로써, 소위 스트라이프 형상으로 형성된다. 한편, 제 2 전극(14b)은 상기 제 1 전극(14a)에 교차하도록 복수의 직선 패턴을 서로 평행하게 배열함으로써, 역시 스트라이프 형상으로 형성된다. 이들 전극(14a)과 전극(14b)이 액정층을 거쳐 도트 매트릭스 형상으로 교차하는 복수의 점이, 이미지를 표시하기 위한 화소를 형성한다. 그리고, 그들 복수의 화소에 의해 구획 형성되는 영역이 문자, 숫자 등과 같은 이미지를 표시하는 표시 영역으로 된다.

또, 도 2에서는, 제 1 전극(14a) 및 제 2 전극(14b)을 이해하기 쉽게 나타내기 위해서, 그들을 실제보다도 큰 간격을 두고 그리고 있다. 그러나 실제로는, 그들 전극은 매우 좁은 간격으로 여러 개, 형성된다.

도 3은 도 2에서 액정 구동용 IC(4) 및 배선 기판(7)을 실장한 부분의 기판 돌출부(2c) 상에 형성되는 배선 패턴을 나타내고 있다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 기판 돌출부(2c) 상에는 액정 구동용 IC(4)의 양단변에 대응하여 배선(19a)이 마련되고, 액정 구동용 IC(4)의 액정측의 긴변에 대응하여 배선(19b)이 마련되며, 또한 액정 구동용 IC(4)의 외측 긴변에 대응하여 기판측 단자(21)가 마련된다.

도 2에서, 배선(19b)은 제 1 기판(2a) 상의 제 1 전극(14a)으로부터 직접 연장되어 있다. 또한, 배선(19a)은 참조 부호 A로 나타내는 상하 도통 영역에서, 밀봉재(3) 중에 분산된 도통재(22)(도 7 참조)를 거쳐서, 도 2에서의 제 2 기판(2b) 상에 형성된 제 2 전극(14b)에 연결된다. 즉, 본 실시예에서는, 배선(19a, 19b)은 액정 구동용 IC(4)의 출력 범프에 접속된다.

도 3에서, 기판측 단자(21)는 액정 구동용 IC(4)의 더미 범프를 포함한 복수의 입력 범프에 접촉되는 복수의 단자(23) 중 소정의 것으로부터 연장되어 있다. 본 실시예의 경우, 기판측 단자(21)에 연결되어 있지 않은 단자(23)는 전압의수수(授受)에 기여하지 않는 단자, 즉 더미 단자이다. 기판 돌출부(2c) 상에 형성되는 배선(19a, 19b), 단자(23) 및 기판측 단자(21)는 모두 도 2에서의 제 1 기판(2a) 상에 제 1 전극(14a)을 ITO에 의해 형성할 때에, 동일한 패터닝 방법에 의해 동시에 형성된다. 즉, 배선(19a, 19b), 단자(23) 및 기판측 단자(21)도 금속 산화물인 ITO에 의해 형성된다.

도 11에 나타내는 종래의 기판 단자 구조에서는, IC의 범프에 접촉하는 복수의 단자(108)로부터 연장되는 단자(106)가 그대로 기판의 근처 단부까지 연장되어 외부 접속용 단자로 되어 있었으므로, 그 중간 부분에 선폭이 가는 배선 패턴(109)이 존재해서 전기 저항값이 커질 수 밖에 없었다. 이에 비해, 도 3에 나타내는 본 실시예에서는, 기판측 단자(21)는 기판 돌출부(2c)의 도중에서 끝나고 있으므로, 전기 저항값이 작은 값으로 억제되고 있다.

도 1에 나타낸 배선 기판(7)은 폴리이미드 등에 의해 형성된 베이스 부재(24)의 표면에, 도 4(a)에 나타내는 것과 같은 외부 접속측 패턴과, 도 4(b)에 파선으로 나타내는 것과 같은 액정 패널측 패턴을 형성함으로써 형성되어 있다. 도 4(a)와 도 4(b)는 같은 베이스 부재(24)의 표리 양면에 형성되는 패턴을 따로따로 나타내고 있고, 도 4(b)는 도 4(a)에서 제 2 단자(27)의 도시를 생략한 상태이다.

도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(7)의 액정 패널측 표면에는, 도 3의 기판 돌출부(2c) 상에 형성된 기판측 단자(21)에 접촉하는 제 1 단자(26)가 형성된다. 또한, 도 4(a)에 도시하는 바와 같이, 배선 기판(7)의 외부 접속측 표면에는, 외부 회로에 접속되는 제 2 단자(27)가 형성된다. 그리고, 배선 기판(7)의 액정 패널측 표면에는, 제 1 단자(26)와 제 2 단자(27)를 연결하는 배선 패턴(28)이 형성된다.

제 1 단자(26), 제 2 단자(27) 및 배선 패턴(28)은, 도 4(c)에 도시하는 바와 같이, 베이스 부재(24)의 표면에 포토리소그래피 처리를 이용하여 Cu에 의해 제 1 층(29a)을 형성하고, 또한 그 위에 도금을 이용하여 Ni에 의해 제 2 층(29b)을 형성하고, 또한 그 위에 도금을 이용하여 Au에 의해 제 3 층(29c)을 형성함으로써 형성된다. 또한, 표리 양면의 도통은 스루홀(29)을 통해서 행해진다.

도 1에서, 배선 기판(7)은 도 4(b)에 나타내는 액정 패널측 표면이 기판 돌출부(2c)를 향하는 상태로 ACF(6b)에 의해 기판 돌출부(2c)의 소정 위치에 실장된다. 이 배선 기판(7)의 실장은 ACF(6a)를 이용한 액정 구동용 IC(4)의 실장 전에 행해도 무방하고, 또는, 액정 구동용 IC(4)의 실장 후에 행해도 관계없다.

도 5는 그와 같이 하여 배선 기판(7)을 기판 돌출부(2c) 상의 소정 위치에 실장한 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서, 기판 돌출부(2c) 상의 기판측 단자(21)(도 3 참조)와 배선 기판(7) 상의 제 1 단자(26)는 도 5에 사선으로 나타내는 접촉 영역에서 서로 접촉한다.

도 5에서는, 배선 기판(7)과 기판 돌출부(2c) 사이의 접촉 상태를 이해하기 쉽게 나타내기 위해서, 도 4(a)에 나타내는 배선 기판(7)의 외부 접속측의 배선 패턴의 도시는 생략하고 있다. 이 외부 접속 측의 배선 패턴을 도시하면, 도 6에 도시하는 바와 같이 된다.

도 6으로부터 명백하듯이, 외부 회로에 접속되는 제 2 단자(27)는 그 뒤쪽에 형성된 제 1 단자(26)보다도 훨씬 길게, 즉 넓게 형성되어 있다. 특히, 본 실시예에서는, 제 2 단자(27)는 배선 기판(7)의 폭 방향의 전역에 걸친 길이로 형성되어 있다.

도 1에 나타내는 액정 장치(1)에 대해서는, 배선 기판(7)의 제 2 단자(27)에 도전 접속 요소, 예컨대, 고무 커넥터, 스프링 커넥터 등을 거쳐서 외부 회로가 접속된다. 그리고, 이 외부 회로로부터 액정 구동용 IC(4)로 구동 전압 및 화상 데이터 신호가 공급된다. 고무 커넥터 등의 금속 단자를 제 2 단자(27)에 접촉시켜 도통시키는 경우, 고무 커넥터 등의 금속 단자의 제 2 단자(27) 상에서의 접촉 위치는 부품 오차나 조립 오차 등에 기인하여, 상당히 어긋나게 될 수도 있다. 그러나, 본 실시예와 같이, 제 2 단자(27)를 배선 기판(7)의 폭 가득히 넓게 형성해 두면, 고무 커넥터 등의 금속 단자가 접촉하는 위치가 어긋난 경우에도, 그 금속 단자와 제 2 단자(27) 사이의 접촉을 안정적으로 확보할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예에서는, 외부 회로에 접속되는 제 2 단자(27)와, 기판 돌출부(2c) 상에 ITO에 의해 형성되는 기판측 단자(21)를 연결하는 배선 패턴(28)은 전기 저항값이 높은 ITO가 아니라 전기 저항값이 작은 Cu에 의해 형성되므로, 배선 패턴(28)의 배선 밀도가 커져 배선 패턴(28)의 선폭이 좁아지는 경우에도, 배선 패턴(28)의 전기 저항값이 증대하는 것을 확실히 방지할 수 있다.

배선 패턴(28)의 전기 저항값을 낮게 억제할 수 있다는 것은 기판돌출부(2c) 상의 배선 저항을 낮게 억제할 수 있다는 것이며, 그 때문에, 본 실시예의 액정 장치(1)에 대해서는, 표시 화면에 사인 현상이 발생하거나, 표시 화면의 농도가 엷어지는 등과 같은 표시 품질의 저하가 발생하는 경우가 없어진다.

(실시예 2)

도 7은 본 발명에 따른 전자기기의 일 실시예의 주요 부분을 나타내고 있다. 여기서 생각하는 전자기기는 휴대 전화기, 휴대 전자 단말기, 기타 임의의 전자기기이다. 도 7에서, 전자기기측의 부품으로는 회로 기판(31) 및 그 위에 마련되는 단자(32)만이 도시되어 있다. 이 회로 기판(31)에는, 액정 장치(1)를 구동하는데 필요한 제어 회로나, 전자기기를 구동하는데 필요한 제어 회로 등이 탑재된다.

액정 장치(1)는 도 1 및 도 2에 나타내는 구조의 액정 장치(1)를 사용할 수 있다. 이 경우에는, 도 7에서, 액정 장치(1)가 프레임(36)에 마련된다. 이 프레임(36)에는, 도광체(33) 및 광원(34)을 갖는 조명 장치(35)가 조립되어 있고, 액정 장치(1)는 제 2 기판(2b)이 도광체(33)를 향하는 상태로 프레임(36)에 마련된다.

프레임(36) 중 액정 장치(1)의 기판 돌출부(2c)에 대향하는 부분에는 개구(37)가 마련되고, 이 개구(37)에 도전 접속 요소인 고무 커넥터(38)가 삽입된다.

삽입된 고무 커넥터(38)를 도시한 상측의 한쪽 단자(39a)는 기판 돌출부(2c)에 실장된 배선 기판(7)의 제 2 단자(27)에 접촉한다. 그리고, 액정 장치(1)를 지지한 프레임(36)을 전자기기 내의 소정 장착 위치에 장착하면, 고무 커넥터(38)를도시한 하측의 다른 쪽 단자(39b)가 전자기기측의 회로 기판(31)의 단자(32)에 접촉한다. 이렇게 해서, 전자기기측의 전기계와 액정 장치(1)측의 전기계가 고무 커넥터(38) 및 배선 기판(7)을 거쳐서 도전 접속된다.

(실시예 3)

도 8은 본 발명에 따른 전자기기의 일 실시예인 휴대 전화기를 나타내고 있다.

여기에 나타내는 휴대 전화기(50)는 안테나(51), 스피커(52), 키 스위치(53), 마이크로폰(54) 등과 같은 각종 구성 요소를 외장 케이스(56)에 저장함으로써 구성된다. 외장 케이스(56)의 내부에는, 표시 장치로서 작용하는 액정 장치(60) 및 제어 회로 기판(57)이 수납된다.

액정 장치(60)는 도면의 상부면이 표시면으로 되어 있고, 그 표시면에 대향하는 부분의 외장 케이스(56)에는, 액정 장치(60)를 보호하고, 또한 표시면의 시계를 확보하기 위한 투명한 커버(58)가 마련된다. 액정 장치(60)는, 예컨대, 도 1에 나타내는 액정 장치(1)에 의해 구성할 수 있고, 그 액정 장치(1)에는 도 7에 나타내는 조명 장치(35)를 더 부설하고, 또한 프레임(36)에 의해 지지할 수 있다. 또한, 도 8에 나타내는 제어 회로 기판(57)은 도 7에 나타내는 회로 기판(31)에 의해 구성할 수 있다.

도 8에 나타내는 휴대 전화기(50)에서는, 키 스위치(53) 및 마이크로폰(54)을 통해서 입력되는 신호나, 안테나(51)에 의해 수신한 수신 데이터 등이 제어 회로 기판(57)의 제어 회로에 입력된다. 그리고 그 제어 회로는 입력한 각종 데이터에 근거하여 액정 장치(60)의 표시면 내에 숫자, 문자, 도형 등과 같은 이미지를 표시하고, 또한 안테나(51)로부터 송신 데이터를 송신한다.

도 9는 도 8에 나타내는 휴대 전화기, 또는 그 밖의 전자기기에 이용되는 전기 제어계의 일 실시예를 나타내고 있다. 여기에 나타낸 전기 제어계는 표시 정보 출력원(80), 표시 정보 처리 회로(81), 전원 회로(82), 타이밍 생성기(83), 그리고 표시 장치로서의 액정 장치(84)를 갖는다. 또한, 액정 장치(84)는 액정 패널(85) 및 구동 회로(86)를 갖는다. 액정 장치(84)는, 예컨대, 도 1에 나타낸 액정 장치(1)를 이용하여 구성할 수 있다. 이 경우, 액정 패널(85)은 도 1에서 액정 장치(1)로부터 액정 구동용 IC(4)를 제외한 구성이 된다.

표시 정보 출력원(80)은 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등과 같은 메모리, 각종 디스크 등과 같은 저장 유닛, 디지털 화상 신호를 동조 출력하는 동조 회로 등을 구비하고, 타이밍 생성기(83)에 의해 생성된 각종 클럭 신호에 근거하여, 소정 포맷의 화상 신호 등과 같은 표시 정보를 표시 정보 처리 회로(81)에 공급한다.

표시 정보 처리 회로(81)는 직렬-병렬 변환 회로나, 증폭·반전 회로, 로테이션 회로, 감마 보정 회로, 클램프 회로 등과 같은 주지의 각종 회로를 구비하고, 입력된 표시 정보의 처리를 실행하여, 그 화상 신호를 클럭 신호 CLK와 함께 구동 회로(86)로 공급한다. 구동 회로(86)는 주사선 구동 회로, 데이터선 구동 회로, 검사 회로 등을 포함하여 구성된다. 또한, 전원 회로(82)는 각 구성 요소에 소정전압을 공급한다.

본 실시예의 전자기기에서, 제어 회로 기판(57)과 액정 장치(60) 사이의 도전 접속 구조는 도 7에 나타내는 구조에 의해 구성할 수 있다. 또한, 액정 장치(1)는 도 1 및 도 2에 나타내는 액정 장치(1)에 의해 구성할 수 있다.

(그 밖의 실시예)

이상, 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 그 실시예에 한정되는 것이 아니라, 청구의 범위에 기재된 발명의 범위 내에서 다양하게 변형할 수 있다.

예컨대, 도 1에 나타내는 실시예에서는 단순 매트릭스 방식의 액정 장치에 본 발명을 적용했지만, 본 발명은 TFD(Thin Film Diode) 등과 같은 2 단자형 스위칭 소자를 액티브 소자로 이용하는 구조의 액티브 매트릭스 방식의 액정 장치나, TFT(Thin Film Transistor) 등과 같은 3 단자형 스위칭 소자를 액티브 소자로 이용하는 구조의 액티브 매트릭스 방식의 액정 장치 등에도 적용할 수 있다.

또한, 도 1에 나타내는 실시예에서는, 액정 구동용 IC(4)의 입력 범프측에 배선 기판(7)을 마련했지만, 기판 돌출부(2c) 상에 액정 구동용 IC(4)를 실장하지 않는 구조의 액정 장치라도, 기판 돌출부(2c) 상에 배선 밀도가 높은 배선을 패터닝해야 하는 사정이 있을 때에는, 본 발명을 적용할 수 있다.

또한, 도 1 및 도 4에 나타내는 실시예에서는, 배선 기판(7)의 표리 중 한 면에 기판측에 접촉하는 제 1 단자(26)를 형성하고, 다른 한 면에 외부측에 접촉하는 제 2 단자(27)를 형성했다. 그러나, 이 대신에, 표리 중 한 면에 제 1 단자 및 제 2 단자의 양쪽을 형성할 수도 있다. 단, 이 경우에는, 외부 회로측의 단자에 접촉하는 제 2 단자는 배선 기판(7) 중 기판의 외측으로 돌출하는 영역에 형성되어야 한다.

또한, 본 발명에 따른 전자기기는 도 8에 나타낸 휴대 전화기에 한정되지 않고, 그 밖의 임의의 전자기기, 예컨대, 휴대 정보 단말기, 디지털 카메라 등으로 할 수도 있다.

이상에 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 단자 구조에 의하면, 외부 회로에 접속되는 제 2 단자와, 기판 상에 금속 산화막에 의해 형성되는 기판측 단자를 연결하는 배선 패턴은, 금속 산화막이 아니라 배선 기판 상의 전기 저항값이 작은 배선 패턴으로 형성되므로, 배선 패턴의 배선 밀도가 커져 배선 패턴의 선폭이 좁아지는 경우에도, 배선 패턴의 전기 저항값이 증대하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 액정 장치 및 전자기기에 의하면, 내장되는 배선 패턴의 전기 저항값을 낮게 억제할 수 있으므로, 표시 화면 상에 사인 현상이 발생하거나, 표시 화면이 엷어지거나 하는 등과 같은 표시 품질의 저하를 억제할 수 있다.

Claims (14)

1. 기판과, 금속 산화막에 의해 상기 기판 상에 형성된 기판측 단자와, 상기 기판에 접착되는 배선 기판을 갖되,

   상기 배선 기판은, 상기 기판측 단자에 접속되는 제 1 단자와, 해당 제 1 단자로부터 연장되는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴으로부터 연장되는 제 2 단자를 갖고,

   상기 배선 패턴은 상기 금속 산화막보다도 전기 저항값이 작은 것을 특징으로 하는 기판 단자 구조.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자는 상기 배선 패턴과 같은 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 단자 구조.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 배선 패턴은 Cu(구리)를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 단자 구조.
4. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 배선 기판은 양면에 배선 패턴을 갖는 양면 배선 기판이며, 상기 제 1 단자는 해당 양면 배선 기판 중 한 면에 형성되고, 상기 제 2 단자는 해당 양면 배선 기판 중 반대측의 한 면에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 단자 구조.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 제 2 단자는 상기 제 1 단자보다도 긴 것을 특징으로 하는 기판 단자 구조.
6. 액정을 협지하는 한 쌍의 기판과,

   이들 기판의 적어도 한쪽 중 다른 쪽 기판의 외측으로 돌출하는 기판 돌출부 상에 금속 산화막에 의해 형성된 기판측 단자와,

   상기 기판 돌출부에 접착되는 배선 기판을 갖되,

   상기 배선 기판은, 상기 기판측 단자에 접속되는 제 1 단자와, 해당 제 1 단자로부터 연장되는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴으로부터 연장되는 제 2 단자를 갖고,

   상기 배선 패턴은 상기 금속 산화막보다도 전기 저항값이 작은 것을 특징으로 하는 액정 장치.
7. 액정을 협지하는 한 쌍의 기판과,

   이들 기판의 적어도 한쪽 중 다른 쪽 기판의 외측으로 돌출하는 기판 돌출부 상에 실장되는 전자 부품과,

   상기 기판 돌출부 상에 마련되어, 상기 전자 부품의 단자에 연결되고, 금속 산화막에 의해 형성된 기판측 단자와,

   상기 기판 돌출부에 접착되는 배선 기판을 갖되,

   상기 배선 기판은, 상기 기판측 단자에 접속되는 제 1 단자와, 해당 제 1 단자로부터 연장되는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴으로부터 연장되는 제 2 단자를 갖고,

   상기 배선 패턴은 상기 금속 산화막보다도 전기 저항값이 작은 것을 특징으로 하는 액정 장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 전자 부품은 IC 칩이며, 상기 배선 기판은 해당 IC 칩의 입력 단자 측에 마련되는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자는 상기 배선 패턴과 같은 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
10. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 배선 패턴은 Cu(구리)를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
11. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 배선 기판은 양면에 배선 패턴을 갖는 양면 배선 기판이며, 상기 제 1 단자는 해당 양면 배선 기판 중 한 면에 형성되고, 상기 제 2 단자는 해당 양면 배선 기판 중 반대측의 한 면에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 제 2 단자는 상기 제 1 단자보다도 긴 것을 특징으로 하는 액정 장치.
13. 액정 장치와, 회로 기판과, 상기 액정 장치와 상기 회로 기판을 도전 접속하는 도전 접속 요소를 갖되,

    상기 액정 장치는,

    액정을 협지하는 한 쌍의 기판과,

    이들 기판의 적어도 한쪽 중 다른 쪽 기판의 외측으로 돌출하는 기판 돌출부 상에 금속 산화막에 의해 형성된 기판측 단자와,

    상기 기판 돌출부에 접착되는 배선 기판을 갖고,

    상기 배선 기판은, 상기 기판측 단자에 접속되는 제 1 단자와, 해당 제 1 단자로부터 연장되는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴으로부터 연장되는 제 2 단자를 가지며,

    상기 배선 패턴은 상기 금속 산화막보다도 전기 저항값이 작고,

    상기 도전 접속 요소는, 상기 배선 기판 상의 상기 제 2 단자와 상기 회로 기판을 도전 접속하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
14. 액정 장치와, 회로 기판과, 상기 액정 장치와 상기 회로 기판을 도전 접속하는 도전 접속 요소를 갖되,

    상기 액정 장치는,

    액정을 협지하는 한 쌍의 기판과,

    이들 기판의 적어도 한쪽 중 다른 쪽 기판의 외측으로 돌출하는 기판 돌출부 상에 실장되는 전자 부품과,

    상기 기판 돌출부 상에 마련되어, 상기 전자 부품의 단자에 연결되고, 금속 산화막에 의해 형성된 기판측 단자와,

    상기 기판 돌출부에 접착되는 배선 기판을 갖되,

    상기 배선 기판은, 상기 기판측 단자에 접속되는 제 1 단자와, 해당 제 1 단자로부터 연장되는 배선 패턴과, 해당 배선 패턴으로부터 연장되는 제 2 단자를 갖고,

    상기 배선 패턴은 상기 금속 산화막보다도 전기 저항값이 작으며,

    상기 도전 접속 요소는, 상기 배선 기판 상의 상기 제 2 단자와 상기 회로 기판을 도전 접속하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.