JPH05190600A - 表示装置の実装構造 - Google Patents
表示装置の実装構造Info
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- JPH05190600A JPH05190600A JP382592A JP382592A JPH05190600A JP H05190600 A JPH05190600 A JP H05190600A JP 382592 A JP382592 A JP 382592A JP 382592 A JP382592 A JP 382592A JP H05190600 A JPH05190600 A JP H05190600A
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 液晶表示装置１７を構成する下側基板１の信
号用配線５に、駆動用ＩＣ３の出力バンプ端子１０を接
続すると共に、下側基板１の端部に貼着されたフレキシ
ブル配線基板７の金属リード８における先端部に形成さ
れた接続穴８ａに、上記駆動用ＩＣ３の入力バンプ端子
１１を挿入する。 【効果】 入力バンプ端子１１と金属リード８とが直接
接続されることになり、安価に、かつ容易に入力バンプ
端子１１に付加される抵抗の低減を図ることが可能とな
る。したがって、液晶表示装置１７の大型化、高精細化
に伴って生じる表示特性の低下を回避することができ
る。
号用配線５に、駆動用ＩＣ３の出力バンプ端子１０を接
続すると共に、下側基板１の端部に貼着されたフレキシ
ブル配線基板７の金属リード８における先端部に形成さ
れた接続穴８ａに、上記駆動用ＩＣ３の入力バンプ端子
１１を挿入する。 【効果】 入力バンプ端子１１と金属リード８とが直接
接続されることになり、安価に、かつ容易に入力バンプ
端子１１に付加される抵抗の低減を図ることが可能とな
る。したがって、液晶表示装置１７の大型化、高精細化
に伴って生じる表示特性の低下を回避することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＴＦＴ(Thin Fi
lm Transistor)液晶表示装置のような基板上に表示手段
が設けられた平面型表示装置に、駆動用のＬＳＩ(Large
Scale Integrated Circuit)、あるいはＩＣ(Integrate
d Circuit)等の集積回路素子を搭載する表示装置の実装
構造に関するものである。
lm Transistor)液晶表示装置のような基板上に表示手段
が設けられた平面型表示装置に、駆動用のＬＳＩ(Large
Scale Integrated Circuit)、あるいはＩＣ(Integrate
d Circuit)等の集積回路素子を搭載する表示装置の実装
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置に、駆動用ＩＣを実
装する方法としては、一般に、駆動用ＩＣを搭載したＴ
ＡＢ(Tape Automated Bonding)を異方導電性材等にて表
示基板と接続する方式が主流である。ところが、この方
式は、ＴＡＢのコストが高いという欠点があるため、近
年では、駆動用ＩＣを表示装置に直接搭載するＣＯＧ(C
hip On Glass) 方式への移行が、一部メーカにて実用化
されている段階にある。
装する方法としては、一般に、駆動用ＩＣを搭載したＴ
ＡＢ(Tape Automated Bonding)を異方導電性材等にて表
示基板と接続する方式が主流である。ところが、この方
式は、ＴＡＢのコストが高いという欠点があるため、近
年では、駆動用ＩＣを表示装置に直接搭載するＣＯＧ(C
hip On Glass) 方式への移行が、一部メーカにて実用化
されている段階にある。
【０００３】上記駆動用ＩＣの直接搭載方式としては、
各種の方法が考案されているが、その中で実用化されて
いる代表的な方式は、駆動用ＩＣの表面にバンプ端子を
設け、これに対応した表示基板上の回路配線にフェイス
ダウンボンディングする方式である。
各種の方法が考案されているが、その中で実用化されて
いる代表的な方式は、駆動用ＩＣの表面にバンプ端子を
設け、これに対応した表示基板上の回路配線にフェイス
ダウンボンディングする方式である。
【０００４】従来、この方式を採用した実装構造では、
例えば図３に示すように、液晶表示装置２２を構成する
表示基板２１の延設部に、駆動用ＩＣ２３が搭載され、
表示基板２１の端部に、駆動用ＩＣ２３に駆動信号を入
力するフレキシブル配線基板２７がそれぞれ接続されて
いる。
例えば図３に示すように、液晶表示装置２２を構成する
表示基板２１の延設部に、駆動用ＩＣ２３が搭載され、
表示基板２１の端部に、駆動用ＩＣ２３に駆動信号を入
力するフレキシブル配線基板２７がそれぞれ接続されて
いる。
【０００５】さらに、この実装構造を詳しく説明する
と、図４（ａ）（ｂ）に示すように、駆動用ＩＣ２３に
設けられた出力端子３０は、表示部を構成する信号用配
線２５に、導電性接着剤２４を介して接続されている。
一方、駆動用ＩＣ２３に設けられた入力端子３１は、表
示基板２１の端部に設けられた入力端子用配線２６に、
導電性接着剤２４を介して接続されている。つまり、駆
動用ＩＣ２３における出力端子３０は表示部と、入力端
子３１は表示基板２１の端部の配線パッドと、それぞれ
接続されている。そして、上記入力端子用配線２６にお
ける端部には、駆動用ＩＣ２３を駆動する信号を入力す
るためのフレキシブル配線基板２７のリード線２８が、
異方導電性材２９を介して接続されるようになってい
る。
と、図４（ａ）（ｂ）に示すように、駆動用ＩＣ２３に
設けられた出力端子３０は、表示部を構成する信号用配
線２５に、導電性接着剤２４を介して接続されている。
一方、駆動用ＩＣ２３に設けられた入力端子３１は、表
示基板２１の端部に設けられた入力端子用配線２６に、
導電性接着剤２４を介して接続されている。つまり、駆
動用ＩＣ２３における出力端子３０は表示部と、入力端
子３１は表示基板２１の端部の配線パッドと、それぞれ
接続されている。そして、上記入力端子用配線２６にお
ける端部には、駆動用ＩＣ２３を駆動する信号を入力す
るためのフレキシブル配線基板２７のリード線２８が、
異方導電性材２９を介して接続されるようになってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
実装構造では、駆動用ＩＣ２３の入力端子３１が、表示
基板２１上の配線パッドに接続され、表示基板上の配線
２６を経由して、表示基板２１の端部の端子からフレキ
シブル配線基板２７に接続されているため、駆動用ＩＣ
２３の入力端子３１には、（入力端子／配線パッド）の
接続抵抗、基板配線抵抗、および（基板端部の端子／フ
レキシブル配線基板）の接続抵抗を合計した抵抗が付加
されることになる。
実装構造では、駆動用ＩＣ２３の入力端子３１が、表示
基板２１上の配線パッドに接続され、表示基板上の配線
２６を経由して、表示基板２１の端部の端子からフレキ
シブル配線基板２７に接続されているため、駆動用ＩＣ
２３の入力端子３１には、（入力端子／配線パッド）の
接続抵抗、基板配線抵抗、および（基板端部の端子／フ
レキシブル配線基板）の接続抵抗を合計した抵抗が付加
されることになる。
【０００７】このような抵抗が、駆動用ＩＣ２３の入力
端子３１に付加されると、電源端子では電源電圧降下が
生じると共に、クロック等のタイミング信号端子では信
号波形になまりが生じるため、表示装置の表示特性に悪
影響を与えることになる。また、表示装置の大型化、高
精細化が進む現在、それに伴って、駆動用ＩＣは、多端
子化、高速化が進み、電源電流増大、クロック信号高速
化の傾向にある。このため、上記入力端子３１に対する
抵抗付加による表示特性への悪影響は、深刻な問題とな
ってきている。
端子３１に付加されると、電源端子では電源電圧降下が
生じると共に、クロック等のタイミング信号端子では信
号波形になまりが生じるため、表示装置の表示特性に悪
影響を与えることになる。また、表示装置の大型化、高
精細化が進む現在、それに伴って、駆動用ＩＣは、多端
子化、高速化が進み、電源電流増大、クロック信号高速
化の傾向にある。このため、上記入力端子３１に対する
抵抗付加による表示特性への悪影響は、深刻な問題とな
ってきている。
【０００８】そこで、上記問題の対策として、上記入力
端子への付加抵抗を構成する各要素を個々に低抵抗化す
る方策が種々検討されており、その中で、基板配線抵抗
の低減は、大きなウェイトを占めている。通常、基板配
線には、表示部を構成するために必要な配線材料が使用
されているが、この配線材料の抵抗が十分に低くない場
合には、新たに特別な低抵抗化配線を形成する必要があ
る。しかしながら、このような低抵抗化配線を形成する
には、余分な手間を要するだけでなく、ひいてはコスト
アップを招来するといった問題が発生する。
端子への付加抵抗を構成する各要素を個々に低抵抗化す
る方策が種々検討されており、その中で、基板配線抵抗
の低減は、大きなウェイトを占めている。通常、基板配
線には、表示部を構成するために必要な配線材料が使用
されているが、この配線材料の抵抗が十分に低くない場
合には、新たに特別な低抵抗化配線を形成する必要があ
る。しかしながら、このような低抵抗化配線を形成する
には、余分な手間を要するだけでなく、ひいてはコスト
アップを招来するといった問題が発生する。
【０００９】本発明は、上記のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、ＩＣ等の駆動用の集積回路素
子に設けられた入力端子に付加される抵抗を、安価に、
かつ容易に低減できる実装構造を提供し、表示装置の大
型化、高精細化に伴う表示特性の低下を抑制することを
目的としている。
みなされたものであって、ＩＣ等の駆動用の集積回路素
子に設けられた入力端子に付加される抵抗を、安価に、
かつ容易に低減できる実装構造を提供し、表示装置の大
型化、高精細化に伴う表示特性の低下を抑制することを
目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の表示装置の実装
構造は、上記課題を解決するために、表示基板に設けら
れた回路配線上に、表示装置を駆動する集積回路素子の
端子が接続されている表示装置の実装構造において、上
記集積回路素子の入力端子の少なくとも一端子が、この
集積回路素子に駆動信号を入力する配線基板のリードに
直接接続されていることを特徴としている。
構造は、上記課題を解決するために、表示基板に設けら
れた回路配線上に、表示装置を駆動する集積回路素子の
端子が接続されている表示装置の実装構造において、上
記集積回路素子の入力端子の少なくとも一端子が、この
集積回路素子に駆動信号を入力する配線基板のリードに
直接接続されていることを特徴としている。
【００１１】
【作用】上記の構成によれば、表示装置を駆動する集積
回路素子に設けられた入力端子の少なくとも一端子は、
集積回路素子に駆動信号を入力する配線基板のリードに
直接接続されている。したがって、従来のように、表示
基板上の配線を介して、集積回路素子の入力端子と配線
基板のリードとが間接的に接続されている場合と比較し
て、入力端子と配線基板のリードとの接続点数が減少
し、表示装置の接続信頼性が向上すると共に、集積回路
素子の入力端子に付加される抵抗の低減を実現すること
が可能となる。また、集積回路素子の入力端子に付加さ
れる抵抗を低減するために、特別に低抵抗化配線等を形
成する必要もなく、工程数の増加や、コストアップが回
避される。
回路素子に設けられた入力端子の少なくとも一端子は、
集積回路素子に駆動信号を入力する配線基板のリードに
直接接続されている。したがって、従来のように、表示
基板上の配線を介して、集積回路素子の入力端子と配線
基板のリードとが間接的に接続されている場合と比較し
て、入力端子と配線基板のリードとの接続点数が減少
し、表示装置の接続信頼性が向上すると共に、集積回路
素子の入力端子に付加される抵抗の低減を実現すること
が可能となる。また、集積回路素子の入力端子に付加さ
れる抵抗を低減するために、特別に低抵抗化配線等を形
成する必要もなく、工程数の増加や、コストアップが回
避される。
【００１２】
【実施例】〔実施例１〕本発明の一実施例について、例
えば液晶表示装置の表示基板に、駆動用ＩＣおよびフレ
キシブル配線基板を実装した場合を例に挙げ、図１に基
づいて説明すれば以下の通りである。
えば液晶表示装置の表示基板に、駆動用ＩＣおよびフレ
キシブル配線基板を実装した場合を例に挙げ、図１に基
づいて説明すれば以下の通りである。
【００１３】図１に示すように、液晶表示装置（表示装
置）１７は、略方形状の下側基板（表示基板）１と上側
基板２とがシール部１４によって貼り合わされ、上記下
側基板１と上側基板２との間に液晶１５が注入されて構
成されている。また、下側基板１は、上側基板２よりも
若干大きめに作製されており、上側基板２との対向面に
は、後述の駆動用ＩＣ（集積回路素子）３から送出され
る駆動信号を入力するための複数の信号用配線（回路配
線）５が、それぞれ平行に位置して形成されている。下
側基板１の延設部における先端側には、基材フィルム１
６と複数の金属リード８とからなるフレキシブル配線基
板（配線基板）７が、接着剤１３によって接着固定され
ている。
置）１７は、略方形状の下側基板（表示基板）１と上側
基板２とがシール部１４によって貼り合わされ、上記下
側基板１と上側基板２との間に液晶１５が注入されて構
成されている。また、下側基板１は、上側基板２よりも
若干大きめに作製されており、上側基板２との対向面に
は、後述の駆動用ＩＣ（集積回路素子）３から送出され
る駆動信号を入力するための複数の信号用配線（回路配
線）５が、それぞれ平行に位置して形成されている。下
側基板１の延設部における先端側には、基材フィルム１
６と複数の金属リード８とからなるフレキシブル配線基
板（配線基板）７が、接着剤１３によって接着固定され
ている。
【００１４】金属リード８は、例えば幅0.４ｍｍ、ピッ
チ0.８ｍｍ、厚み１８μｍで、相互に平行となるように
配置されている。また、フレキシブル配線基板７の先端
部、すなわち下側基板１との接着部は、基材フィルム１
６の一部が除去されて金属リード８の表面が露出した状
態となっている。そして、基材フィルム１６より露出し
た金属リード８の各先端部には、駆動用ＩＣ３に設けら
れた後述の入力バンプ端子（入力端子）１１の形状に応
じた略円形状の接続穴８ａが、それぞれ形成されてい
る。尚、本実施例では、上記金属リード８の先端部に形
成された接続穴８ａの径は0.２ｍｍ、また基材フィルム
１６を含むフレキシブル配線基板７の総厚は６１μｍ、
フレキシブル配線基板７の下側基板１への貼り付けに使
用した接着剤１３の厚みは１０μｍとなっている。
チ0.８ｍｍ、厚み１８μｍで、相互に平行となるように
配置されている。また、フレキシブル配線基板７の先端
部、すなわち下側基板１との接着部は、基材フィルム１
６の一部が除去されて金属リード８の表面が露出した状
態となっている。そして、基材フィルム１６より露出し
た金属リード８の各先端部には、駆動用ＩＣ３に設けら
れた後述の入力バンプ端子（入力端子）１１の形状に応
じた略円形状の接続穴８ａが、それぞれ形成されてい
る。尚、本実施例では、上記金属リード８の先端部に形
成された接続穴８ａの径は0.２ｍｍ、また基材フィルム
１６を含むフレキシブル配線基板７の総厚は６１μｍ、
フレキシブル配線基板７の下側基板１への貼り付けに使
用した接着剤１３の厚みは１０μｍとなっている。
【００１５】上記液晶表示装置１７を駆動する駆動用Ｉ
Ｃ３の下面には、例えば高さ５０μｍ、外径0.１５ｍｍ
の出力バンプ端子（出力端子）１０および入力バンプ端
子１１が、対向して複数設けられている。この駆動用Ｉ
Ｃ３は、フェイスボンディング方式で上記下側基板１に
搭載されている。駆動用ＩＣ３の出力バンプ端子１０お
よび入力バンプ端子１１には、導電性接着剤４が転写法
等によりそれぞれ塗布されている。出力バンプ端子１０
は、下側基板１に設けられた前記信号用配線５の先端部
に、一方、入力バンプ端子１１は、フレキシブル配線基
板７の金属リード８の先端部に、上記導電性接着剤４に
よってそれぞれ接続されている。
Ｃ３の下面には、例えば高さ５０μｍ、外径0.１５ｍｍ
の出力バンプ端子（出力端子）１０および入力バンプ端
子１１が、対向して複数設けられている。この駆動用Ｉ
Ｃ３は、フェイスボンディング方式で上記下側基板１に
搭載されている。駆動用ＩＣ３の出力バンプ端子１０お
よび入力バンプ端子１１には、導電性接着剤４が転写法
等によりそれぞれ塗布されている。出力バンプ端子１０
は、下側基板１に設けられた前記信号用配線５の先端部
に、一方、入力バンプ端子１１は、フレキシブル配線基
板７の金属リード８の先端部に、上記導電性接着剤４に
よってそれぞれ接続されている。
【００１６】このとき、入力バンプ端子１１は、金属リ
ード８の先端部に形成された上述の接続穴８ａに挿入さ
れる状態で、導電性接着剤４によってボンディングされ
ておいる。また、上記したように、フレキシブル配線基
板７の先端部における基材フィルム１６の一部が除去さ
れているため、金属リード８に設けられた接続穴８ａへ
の入力バンプ端子１１の挿入に際して、駆動用ＩＣ３は
傾くことなく、容易にボンディングされる。
ード８の先端部に形成された上述の接続穴８ａに挿入さ
れる状態で、導電性接着剤４によってボンディングされ
ておいる。また、上記したように、フレキシブル配線基
板７の先端部における基材フィルム１６の一部が除去さ
れているため、金属リード８に設けられた接続穴８ａへ
の入力バンプ端子１１の挿入に際して、駆動用ＩＣ３は
傾くことなく、容易にボンディングされる。
【００１７】尚、本実施例では、フレキシブル配線基板
７における先端部の基材フィルム１６を除去している
が、基材フィルム１６を含んだフレキシブル配線基板７
の先端部の厚みと、接着剤１３の厚みとの和が、入力バ
ンプ端子１１の高さよりも小さい場合には、基材フィル
ム１６を除去する必要はなく、基材フィルム１６にも金
属リード８と同様に、入力バンプ端子１１を挿入するた
めの接続穴を形成すればよい。
７における先端部の基材フィルム１６を除去している
が、基材フィルム１６を含んだフレキシブル配線基板７
の先端部の厚みと、接着剤１３の厚みとの和が、入力バ
ンプ端子１１の高さよりも小さい場合には、基材フィル
ム１６を除去する必要はなく、基材フィルム１６にも金
属リード８と同様に、入力バンプ端子１１を挿入するた
めの接続穴を形成すればよい。
【００１８】以上のように、本実施例では、フレキシブ
ル配線基板７における金属リード８の先端部に接続穴８
ａが設けられ、液晶表示装置１７を駆動する駆動用ＩＣ
３の入力バンプ端子１１が、上記金属リード８に設けら
れた接続穴８ａに挿入されることで、入力バンプ端子１
１と金属リード８との直接接続が実現されている。
ル配線基板７における金属リード８の先端部に接続穴８
ａが設けられ、液晶表示装置１７を駆動する駆動用ＩＣ
３の入力バンプ端子１１が、上記金属リード８に設けら
れた接続穴８ａに挿入されることで、入力バンプ端子１
１と金属リード８との直接接続が実現されている。
【００１９】したがって、従来のように、駆動用ＩＣ３
とフレキシブル配線基板７とが間接的に接続されていた
場合と比較して、接続点数が減少し、信頼性が向上する
と共に、バンプ製造工程や、駆動用ＩＣのボンディング
に際して、特別な工程を追加することなく、安価に、か
つ容易に入力バンプ端子１１に付加される抵抗を最小限
に抑えることができる。この結果、液晶表示装置の大型
化、高精細化に伴って、駆動用ＩＣの電源電流増大、ク
ロック信号高速化等が実施された場合でも、表示特性を
損なうことなく、液晶表示装置の良好な駆動状態を得る
ことが可能である。
とフレキシブル配線基板７とが間接的に接続されていた
場合と比較して、接続点数が減少し、信頼性が向上する
と共に、バンプ製造工程や、駆動用ＩＣのボンディング
に際して、特別な工程を追加することなく、安価に、か
つ容易に入力バンプ端子１１に付加される抵抗を最小限
に抑えることができる。この結果、液晶表示装置の大型
化、高精細化に伴って、駆動用ＩＣの電源電流増大、ク
ロック信号高速化等が実施された場合でも、表示特性を
損なうことなく、液晶表示装置の良好な駆動状態を得る
ことが可能である。
【００２０】また、下側基板１における入力バンプ端子
１１の搭載位置に対応する領域には、従来のような入力
端子用配線を形成する必要がなく、フレキシブル配線基
板７の先端部を接着固定するための領域が必要となるだ
けである。したがって、下側基板１における駆動用ＩＣ
３の搭載領域を縮小することが可能となり、ひいては液
晶表示装置の小型化が実現できる。
１１の搭載位置に対応する領域には、従来のような入力
端子用配線を形成する必要がなく、フレキシブル配線基
板７の先端部を接着固定するための領域が必要となるだ
けである。したがって、下側基板１における駆動用ＩＣ
３の搭載領域を縮小することが可能となり、ひいては液
晶表示装置の小型化が実現できる。
【００２１】〔実施例２〕次に、本発明の他の実施例を
図２に基づいて説明すれば、以下の通りである。
図２に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００２２】尚、説明の便宜上、前記の実施例に示した
部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付記
し、その説明を省略する。
部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付記
し、その説明を省略する。
【００２３】フレキシブル配線基板７における金属リー
ド８のピッチ、駆動用ＩＣ３の入力バンプ端子１１の
数、および駆動用ＩＣ３のチップサイズ等を考慮した場
合、前記実施例１のように、すべての入力バンプ端子１
１に対応する金属リード８に本発明を適用すると、寸法
的な不整合からロスを生じる虞れがある。そこで、本実
施例の実装構造を適用した液晶表示装置１９では、図２
（ａ）に示すように、入力バンプ端子１１の一部につい
てのみ本発明を適用している。このような場合には、通
常、付加抵抗の低減を特に必要とする電源系端子が接続
されるフレキシブル配線基板７の金属リード８に、本発
明を適用するのが有効である。
ド８のピッチ、駆動用ＩＣ３の入力バンプ端子１１の
数、および駆動用ＩＣ３のチップサイズ等を考慮した場
合、前記実施例１のように、すべての入力バンプ端子１
１に対応する金属リード８に本発明を適用すると、寸法
的な不整合からロスを生じる虞れがある。そこで、本実
施例の実装構造を適用した液晶表示装置１９では、図２
（ａ）に示すように、入力バンプ端子１１の一部につい
てのみ本発明を適用している。このような場合には、通
常、付加抵抗の低減を特に必要とする電源系端子が接続
されるフレキシブル配線基板７の金属リード８に、本発
明を適用するのが有効である。
【００２４】すなわち、付加抵抗の低減を必要とする入
力バンプ端子１１が接続される金属リード８のみが、他
の金属リード８’よりは長めに基材フィルム１６から露
出した状態で形成され、図２（ｂ）に示すように、下側
基板１に接着剤１３を介して貼着されると共に、先端部
には、入力バンプ端子１１の形状に応じた略円形状の接
続穴８ａが設けられている。
力バンプ端子１１が接続される金属リード８のみが、他
の金属リード８’よりは長めに基材フィルム１６から露
出した状態で形成され、図２（ｂ）に示すように、下側
基板１に接着剤１３を介して貼着されると共に、先端部
には、入力バンプ端子１１の形状に応じた略円形状の接
続穴８ａが設けられている。
【００２５】一方、付加抵抗の低減を必要としない入力
バンプ端子１１は、図２（ｃ）に示すように、従来の実
装構造と同様に、下側基板１の端部に形成された入力端
子用配線６の一端に、導電性接着剤４によって接続され
ている。そして、この入力端子用配線６の他端には、異
方導電性材９によりフレキシブル配線基板７の金属リー
ド８’が、基材フィルム１６に表面を覆われた状態で接
着固定されている。つまり、入力バンプ端子１１は、入
力端子用配線６を介して金属リード８’と接続されるこ
とになる。
バンプ端子１１は、図２（ｃ）に示すように、従来の実
装構造と同様に、下側基板１の端部に形成された入力端
子用配線６の一端に、導電性接着剤４によって接続され
ている。そして、この入力端子用配線６の他端には、異
方導電性材９によりフレキシブル配線基板７の金属リー
ド８’が、基材フィルム１６に表面を覆われた状態で接
着固定されている。つまり、入力バンプ端子１１は、入
力端子用配線６を介して金属リード８’と接続されるこ
とになる。
【００２６】以上のように、駆動用ＩＣ３における入力
バンプ端子１１とフレキシブル配線基板７における金属
リード８とを部分的に直接接続することにより、上記し
たような寸法上の問題を生じることなく、必要に応じて
入力バンプ端子１１に付加される抵抗を低減することが
可能となる。
バンプ端子１１とフレキシブル配線基板７における金属
リード８とを部分的に直接接続することにより、上記し
たような寸法上の問題を生じることなく、必要に応じて
入力バンプ端子１１に付加される抵抗を低減することが
可能となる。
【００２７】尚、上記実施例１および実施例２では、フ
レキシブル配線基板７の金属リード８の先端部に接続穴
８ａを設け、この接続穴８ａに駆動用ＩＣ３の入力バン
プ端子１１を挿入することにより、入力バンプ端子１１
と金属リード８との直接接続を実現する例を示したが、
接続穴８ａを形成しない状態で例えば導電性ペースト等
の接続剤を介して、フレキシブル配線基板７における金
属リード８の先端部と、上記駆動用ＩＣ３の入力バンプ
端子１１とを接続した場合でも、本発明の適用が可能で
ある。
レキシブル配線基板７の金属リード８の先端部に接続穴
８ａを設け、この接続穴８ａに駆動用ＩＣ３の入力バン
プ端子１１を挿入することにより、入力バンプ端子１１
と金属リード８との直接接続を実現する例を示したが、
接続穴８ａを形成しない状態で例えば導電性ペースト等
の接続剤を介して、フレキシブル配線基板７における金
属リード８の先端部と、上記駆動用ＩＣ３の入力バンプ
端子１１とを接続した場合でも、本発明の適用が可能で
ある。
【００２８】
【発明の効果】本発明の表示装置の実装構造は、以上の
ように、表示装置を駆動する集積回路素子の入力端子の
少なくとも一端子が、この集積回路素子に駆動信号を入
力する配線基板のリードに直接接続されている構成であ
る。
ように、表示装置を駆動する集積回路素子の入力端子の
少なくとも一端子が、この集積回路素子に駆動信号を入
力する配線基板のリードに直接接続されている構成であ
る。
【００２９】それゆえ、表示装置の接続信頼性が向上す
ると共に、集積回路素子の入力端子に付加される抵抗の
低減を、安価に、かつ容易に実現することが可能とな
る。したがって、例えば表示装置の大型化、高精細化に
伴う、集積回路素子の電源電流の増大、クロック信号高
速化を実施した場合でも、表示特性が損なわれることは
なく、良好な駆動状態を保持することができるという効
果を奏する。
ると共に、集積回路素子の入力端子に付加される抵抗の
低減を、安価に、かつ容易に実現することが可能とな
る。したがって、例えば表示装置の大型化、高精細化に
伴う、集積回路素子の電源電流の増大、クロック信号高
速化を実施した場合でも、表示特性が損なわれることは
なく、良好な駆動状態を保持することができるという効
果を奏する。
【図１】本発明の一実施例における実装構造を適用した
液晶表示装置の駆動用ＩＣ搭載部を示す（ａ）は平面
図、（ｂ）はＡ−Ａ’線断面図である。
液晶表示装置の駆動用ＩＣ搭載部を示す（ａ）は平面
図、（ｂ）はＡ−Ａ’線断面図である。
【図２】本発明の他の実施例における実装構造を適用し
た液晶表示装置の駆動用ＩＣ搭載部を示す（ａ）は平面
図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図、（ｃ）は、Ｃ−Ｃ’線
断面図である。
た液晶表示装置の駆動用ＩＣ搭載部を示す（ａ）は平面
図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図、（ｃ）は、Ｃ−Ｃ’線
断面図である。
【図３】従来の実装構造を適用した液晶表示装置を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】図３の液晶表示装置における駆動用ＩＣ搭載部
を示す（ａ）は平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ’線断面図であ
る。
を示す（ａ）は平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ’線断面図であ
る。
１ 下側基板（表示基板） ３ 駆動用ＩＣ（集積回路素子） ５ 信号用配線（回路配線） ７ フレキシブル配線基板（配線基板） ８・８’金属リード（リード） １０ 出力バンプ端子（出力端子） １１ 入力バンプ端子（入力端子） １７ 液晶表示装置（表示装置） １９ 液晶表示装置（表示装置）
Claims (1)
- 【請求項１】表示基板に設けられた回路配線上に、表示
装置を駆動する集積回路素子の端子が接続されている表
示装置の実装構造において、 上記集積回路素子の入力端子の少なくとも一端子が、こ
の集積回路素子に駆動信号を入力する配線基板のリード
に直接接続されていることを特徴とする表示装置の実装
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP382592A JPH05190600A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 表示装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP382592A JPH05190600A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 表示装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190600A true JPH05190600A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11567977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP382592A Pending JPH05190600A (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 表示装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190600A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020013736A (ko) * | 2000-08-10 | 2002-02-21 | 구사마 사부로 | 전기 광학 유닛 및 전자 기기 |
| JP2002311452A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶装置 |
| KR100435796B1 (ko) * | 2001-03-14 | 2004-06-10 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 기판 단자 구조, 액정 장치 및 전자기기 |
| KR100743280B1 (ko) * | 2004-07-13 | 2007-07-26 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전기 광학 장치, 실장 구조체 및 전자 기기 |
| US7323717B2 (en) | 1996-12-30 | 2008-01-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| WO2012161027A1 (ja) * | 2011-05-20 | 2012-11-29 | シャープ株式会社 | 表示モジュール |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP382592A patent/JPH05190600A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7323717B2 (en) | 1996-12-30 | 2008-01-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US7550325B2 (en) | 1996-12-30 | 2009-06-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing an active matrix display device |
| USRE43782E1 (en) | 1996-12-30 | 2012-11-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix display device having wiring layers which are connected over multiple contact parts |
| KR20020013736A (ko) * | 2000-08-10 | 2002-02-21 | 구사마 사부로 | 전기 광학 유닛 및 전자 기기 |
| US6870590B2 (en) | 2000-08-10 | 2005-03-22 | Seiko Epson Corporation | Electrooptical unit with a flexible board and electronic apparatus |
| KR100435796B1 (ko) * | 2001-03-14 | 2004-06-10 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 기판 단자 구조, 액정 장치 및 전자기기 |
| JP2002311452A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶装置 |
| KR100743280B1 (ko) * | 2004-07-13 | 2007-07-26 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전기 광학 장치, 실장 구조체 및 전자 기기 |
| CN100410740C (zh) * | 2004-07-13 | 2008-08-13 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置和电子设备 |
| US7518691B2 (en) | 2004-07-13 | 2009-04-14 | Seiko Epson Corporation | Electrooptical device, mounting structure, and electronic apparatus having wiring formed on and protruding from a base material to directly under an input bump on a semiconductor device |
| WO2012161027A1 (ja) * | 2011-05-20 | 2012-11-29 | シャープ株式会社 | 表示モジュール |
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