JP3633394B2 - 電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶等といった電気光学物質を用いて構成される電気光学装置及びそれを用いて構成される電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、携帯電話機、携帯型情報端末機等といった電子機器に上記の電気光学装置が広く用いられている。多くの場合は、文字、数字、図形等といった像を表示するために用いられる。
【0003】
この電気光学装置は種々の電気光学物質を用いて構成されるものであり、例えば、電気光学物質として液晶を用いた液晶装置や、発光ポリマーを含んで構成されたエレクトロルミネッセンス(EL)素子を電気光学物質として用いた光学装置や、電気光学物質として蛍光体及びキセノン等の不活性ガスを用いたプラズマディスプレイ(PDP)や、電気光学物質として電界放出素子(FED)を用いた光学装置等といった各種の電気光学装置が知られている。
【0004】
電気光学装置の一例である液晶装置は、従来、例えば図7に示すように、LED等といった発光源52を備えた導光体53の発光側表面に液晶パネル54を装着し、さらに導光体53の反対側表面、すなわち非発光側表面に第3配線基板60を装着し、そして、液晶パネル54を構成する一対の基板57a及び57bの一方に接続された第1配線基板58及びそれらのうちの他方に接続された第2配線基板59の両方を裏側へ折り曲げて、それらの配線基板58及び59の辺端部に形成した接続用端子55を第3配線基板60の裏面に設けた接続用端子56に半田付け等といった導電接続処理を用いて接続することによって作製されていた。この結果、第1配線基板58と第2配線基板59は、第3配線基板60の同一面に接続されることになっていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、最近の液晶装置に関しては、カラー表示や高精細表示が要求されることが多く、この場合には、液晶駆動用ICの表示容量の増大、すなわち液晶駆動用ICの出力端子数の増大が要求される。そして、その要求を満たすためには、液晶駆動用ICの形状を大きくしたり、あるいは液晶駆動用ICの数を増やすことが必要となる。
【0006】
このように液晶駆動用ICの形状や数を大きくする場合、図7に示した従来の液晶装置においては、図7における第1配線基板58及び第2配線基板59の幅方向X−Xの寸法を大きくして、寸法が長くなった液晶駆動用ICをその幅方向に配置したり、複数の液晶駆動用ICをその幅方向に長く並べて配置するといった措置が講じられていた。
【0007】
しかしながら、第1配線基板58や第2配線基板59の幅方向の寸法を大きくするということは、それらが接続される一対の基板57a及び57bの幅方向の寸法も長くしなければならないということであり、このことは、一対の基板の平面領域が徒に大きくなって表示に寄与しない無駄な領域が増大するということに他ならなかった。
【0008】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、液晶等といった電気光学物質を支持する基板(以下、パネル基板という)の面積を増大させることなく、そのパネル基板から延びる配線基板上に実装できるチップ部品、例えばICチップの数を増大できるようにすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明に係る電気光学装置は、電気光学物質を少なくとも1つのパネル基板によって支持して成る電気光学装置において、パネル基板から延びる第1配線基板と、パネル基板から延びる第2配線基板と、パネル基板と重なる領域に設けられる第3配線基板とを有し、第1配線基板及び第2配線基板は、それぞれ接続用端子を備え、第3配線基板は、第1面と第2面それぞれに接続用端子を備え、第1配線基板第2配線基板、パネル基板と重なる領域において第3配線基板を間に挟んで重ねて配置され、前記第3配線基板の前記第1面において当該第3配線基板の前記接続用端子と前記第1配線基板の前記接続用端子とが接続され、
前記第3配線基板の前記第2面において当該第3配線基板の前記接続用端子と前記第2配線基板の前記接続用端子とが接続されることを特徴とする。
【0010】
従来の電気光学装置のように第1配線基板と第2配線基板の両方が共に第3配線基板の同一面に接続される場合には、第1配線基板と第2配線基板とを重ねて配置させることができないので、それらの配線基板の面積を大きくすることは難しく、よって、それらの配線基板の上に実装できるチップ部品、例えばICチップの形状や数を増やすことに限界があった。
【0011】
これに対し、本発明の電気光学装置によれば、第1配線基板及び第2配線基板は第3配線基板の同一面に接続されるのではなく、それらは第3配線基板の表裏両面に分けて接続されるので、第1配線基板及び第2配線基板は、それぞれ、他方に邪魔されることなく、第3配線基板の面積範囲内の広い範囲にわたって形成できる。このため、第3配線基板が装着されるパネル基板の面積を増大させることなく、第1配線基板及び第2配線基板の面積を広くすることができ、その結果、より多くの数のチップ部品をそれらの第1配線基板及び第2配線基板に実装することが可能になる。
【0012】
そしてこの場合、チップ部品の数が増えても、電気光学物質を支持するパネル基板の面積は増大させる必要がないので、そのパネル基板の平面領域内に無駄な領域が発生することを防止できる。
【0013】
上記に記載の電気光学装置において、前記第1配線基板及び前記第2配線基板の少なくとも一方には、チップ部品としてICチップを実装することができる。
【0014】
また、上記のように前記第1配線基板及び前記第2配線基板の少なくとも一方にICチップを実装する場合には、そのICチップは複数個実装することができ、さらにそれらのICチップは前記パネル基板へ向かう方向に互いに並べて配置することができる。こうすれば、第1配線基板及び第2配線基板の面積が狭い場合でも複数のICチップをそれらの基板上に無理なく実装できる。
【0015】
上記に記載の電気光学装置において、前記複数個のICチップはそれらの長手方向が互いにほぼ平行の位置関係となるようにして前記パネル基板へ向かう方向に互いに並べて配置することができる。こうすれば、複数のICチップを、より一層効率的に基板上に実装できる。
【0016】
上記に記載のいずれかに記載の電気光学装置において、前記第1配線基板と前記第2配線基板は平面的に見てそれらの一部分が互いに重なり合う位置関係に配置でき、さらにその場合には、該第1配線基板又は該第2配線基板の少なくとも一方に形成される配線パターンは前記重なり合った領域を通るようにパターニングされることが望ましい。こうすれば、第1配線基板及び第2配線基板の面積が狭い場合でも、それらの基板上に無駄な面積を生じることなく配線パターンを効率的にパターニングできる。
【0017】
上記に記載のいずれかに記載の電気光学装置において、前記第3配線基板は前記第1配線基板又は前記第2配線基板の少なくとも一方に実装されたICチップを避けるための開口部を有することが望ましい。こうすれば、第1配線基板、第2配線基板及び第3配線基板を重ねることによって積層構造を構成したときに、その積層構造の厚さ寸法を小さくでき、よって、電気光学装置の全体形状を小型に形成できる。
【0018】
上記に記載のいずれかに記載の電気光学装置において、前記電気光学物質は液晶とすることができ、さらに前記パネル基板は該液晶を封止して支持する一対の基板とすることができる。この構成は、いわゆる液晶装置に相当するものであり、この液晶装置は、所定面積の平面領域に設けられた液晶に印加する電圧をドット毎又は所定パターン毎に部分的に変化させて、当該部分にある液晶の配向を変化させ、これにより、当該部分を通過する光を変調して上記一対の基板の外側に文字、数字、図形等といった像を表示する。
【0019】
次に、本発明に係る電子機器は、電気光学装置と、制御回路と、該電気光学装置と該制御回路とを電気的に接続する電気接続部材とを有する電子機器において、前記電気光学装置が上記に記載の電気光学装置によって構成することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
以下、本発明に係る電気光学装置を液晶装置を例に挙げて説明する。図1は、その液晶装置の一実施形態を示している。この液晶装置1は、図3に示すように、発光源としてのLED(Light Emitting Diode)2を備えた導光体3の発光面に液晶パネル4を装着することによって形成される。液晶パネル4は、例えば導光体3の発光面の周囲に設けた接着剤6によってその導光体3に接着される。導光体3は、これを光反射板に代えることもでき、その場合には光反射板が液晶パネル4の裏面、すなわち図3の下側面に貼着される。
【0021】
液晶パネル4は、パネル基板としての互いに対向する一対の基板である第1基板7a及び第2基板7bを有し、これらの基板はシール材14によってそれらの周囲が互いに接合される。図5において、第1基板7aを構成する基板素材16aの液晶側表面、すなわち第2基板7bに対向する面には、例えばコモン電極として作用する第1電極17aが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層18aが形成され、さらにその上に配向膜19aが形成される。また、基板素材16aの外側表面には偏光板21aが貼着される。
【0022】
第1基板7aに対向する第2基板7bを構成する基板素材16bの液晶側表面、すなわち第1基板7aに対向する面には、例えばセグメント電極として作用する第2電極17bが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層18bが形成され、さらにその上に配向膜19bが形成される。また、基板素材16bの外側表面には偏光板21bが貼着される。
【0023】
各配向膜19a及び19bには、配向性を持たせるための処理であるラビング処理が施される。また、偏光板21aの偏光軸と偏光板21bの偏光軸とは、可視像を表示するのに必要となる偏光透過性を得るために、互いに所定の角度をもって対向する。なお、カラー表示を行う場合には、第1基板7a及び第2基板7bのいずれか一方にカラーフィルタ(図示せず)が設けられる。
【0024】
第1電極17a及び第2電極17bは、例えばITO(Indium Tin Oxide)等といった光透過性材料によって1000オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層18a及び18bは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって800オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜19a及び19bは、例えばポリイミド系樹脂によって800オングストローム程度の厚さに形成される。
【0025】
第1電極17aは、図3に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成され、一方、第2電極17bは上記第1電極17aに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極17aと電極17bとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それらの複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【0026】
以上のようにして形成された第1基板7a及び第2基板7bのいずれか一方の液晶側表面には、図5に示すように、複数のスペーサ22が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材14が例えば印刷等によって図3に示すように枠状に設けられ、さらにその一部に液晶注入口14aが形成される。
【0027】
両基板7a及び7bの間にはスペーサ22によって保持される均一な寸法、例えば5μm程度の寸法の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口14aを通してそのセルギャップ内に液晶23が注入され、その注入の完了後、液晶注入口14aが樹脂等によって封止される。
【0028】
図3において、第1基板7aは第2基板7bの外側へ張り出す基板張出し部7cを有し、第1基板7a上の第1電極17aはその基板張出し部7cへ直接に延び出て接続用端子となっている。また、第2基板7bは第1基板7aの外側へ張り出す基板張出し部7dを有し、第2基板7b上の第2電極17bはその基板張出し部7dへ直接に延び出て接続用端子となっている。
【0029】
各電極17a及び17bは、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板7a及び7bの表面のほぼ全域に形成されるが、図1では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、各電極17a及び17bは、ストライプ状すなわち直線状に形成されることに限られず、適宜のパターン状に形成されることもある。
【0030】
図3において、第1基板7aの基板張出し部7cには、第1配線基板8と第3配線基板10とを接続して成る基板接続構造15が接続される。また、第2基板7bの基板張出し部7dには第2配線基板9が接続される。第1配線基板8と基板7aとの接続及び第2配線基板9と基板7bとの接続は、例えばACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)を用いて行われる。
【0031】
このACFは、周知の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルムの中に多数の導電粒子を分散させることによって形成される。
【0032】
第1配線基板8は、例えばTAB(Tape Automated bonding:テープ自動化実装)の技術を用いて形成された可撓性のTCP(Tape Carrier Package)として構成されており、図4に示すように、ポリイミド等から成る可撓性のベース層11の上に、銅等から成る配線パターン12が形成され、その配線パターン12の先端が集まる2つの位置にICチップとしての液晶駆動用IC13a及び13bが、例えばギャングボンディングによって実装されている。
【0033】
また、第2配線基板9は、第1配線基板8と同様に可撓性のTCPとして構成されており、ベース層11,配線パターン12及び液晶駆動用IC13cによって構成されている。第1配線基板8に形成された配線パターン12は、液晶駆動用IC13a及び13bの端子、すなわちバンプを液晶パネル4内の第1電極17aに接続する作用を奏する。また、第2配線基板9に形成された配線パターン12は、液晶駆動用IC13cのバンプを液晶パネル4内の第2電極17bに接続する作用を奏する。
【0034】
なお、配線パターン12は、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの第1配線基板8及び第2配線基板9の表面に形成されるが、図4では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの配線パターン12を模式的に図示してある。
【0035】
第1配線基板8上の複数、本実施形態では2個の液晶駆動用IC13a及び13bは、一対の基板7a及び7bへ向かう方向に並べて配置され、より具体的にはそれら液晶駆動用IC13a及び13bの長手方向が互いにほぼ平行の位置関係となるようにして上記一対の基板7a及び7bへ向かう方向へ並べて配置されている。
【0036】
第1配線基板8の辺端部には接続用端子24aが形成される。また、第1配線基板8の表面であって液晶駆動用IC13aと液晶駆動用IC13bとの間の位置、すなわち第1配線基板8の辺端部でない内部領域に、接続用端子24b及び接続用端子24cが互いにほぼ平行に形成されている。また、第2配線基板9の辺端部には接続用端子24dが形成される。
【0037】
第1配線基板8の液晶駆動用IC13a及び13bを実装した側の表面には第3配線基板10が装着され、これにより基板接続構造15が形成される。この第3配線基板10は、各液晶駆動用IC13a,13b,13cを補助するための回路を搭載した配線基板であって、例えばエポキシ樹脂等より成る非可撓性の基板素材の表面に必要な回路をパターン形成することによって作製される。
【0038】
この第3配線基板10の第1配線基板8に対向する側の面の反対面、すなわち図の上側の面には、接続用端子26dが形成され、さらにその面の辺端部には外部回路との間で電気的な接続をとるための電気接続部材としての配線ケーブル27の一端が接続され、さらに必要に応じて抵抗器、コンデンサ等といったチップ部品29が設けられる。
【0039】
また、第3配線基板10の第1配線基板8に対向する側の面、すなわち図4の下側の面には、その第3配線基板10の辺端部でない内部領域に、接続用端子26a,26b,26cが形成されており、これらの接続用端子26a,26b,26cが第1配線基板8上に形成した接続用端子24a,24b,24cのそれぞれに対応する位置に形成される。
【0040】
第1配線基板8と第3配線基板10は、接続端子24a,24b,24cのそれぞれを接続用端子26a,26b,26cのそれぞれに半田付けすることによって、図3に示すように機械的に互いに重ね合わされて接続される。そしてそれと同時に、第1配線基板8上の配線パターン12や液晶駆動用IC13a,13bと、第3配線基板10上の回路との間の電気的な接続が達成される。
【0041】
なお、第3配線基板10のうち第1配線基板8上に実装した液晶駆動用IC13a及び13bのそれぞれに対応する位置には、それらのICよりも大きい開口部28が予め形成され、第1配線基板8上に第3配線基板10を重ねて接続する場合には、液晶駆動用IC13a,13bがそれらの開口部28に収容されるようになっている。つまり、開口部28は液晶駆動用IC13a,13bを逃げるための開口部として作用するものであり、これにより、第1配線基板8と第3配線基板10との積層構造の厚さを薄くすることができる。
【0042】
以上のようにして、第1配線基板8と第3配線基板10とから成る基板接続構造15及び第2配線基板9が液晶パネル4に接続されると、その液晶パネル4は接着剤6によって導光体3の発光面側に接着される。その後、第1配線基板8と第3配線基板10とから成る基板接続構造15が矢印Aのように導光体3の裏側、すなわち非発光面側へ折り曲げられ、その後、第2配線基板9が矢印Bのように導光体3の裏側であって先に折り曲げられた第3配線基板10の上へ折り曲げられる。
【0043】
図2は、以上のようにして第1配線基板8、第2配線基板9及び第3配線基板10が導光体3の非発光面側へ折り曲げられた状態の液晶装置1を導光体3の非発光面側から見た状態を示している。図示の通り、第2配線基板9は、その辺端部に形成した接続用端子24dを第3配線基板10の内部領域に形成した接続用端子26dに半田付けすることにより、第3配線基板10に機械的及び電気的に接続される。
【0044】
以上により、本実施形態に係る液晶装置1が完成し、これを表側、すなわち液晶表示側から見ると図1に示す状態となる。このように構成された本実施形態の液晶装置1においては、LED2が発光することにより導光体3の発光面から液晶パネル4へ向けて光が供給される。
【0045】
また、図2において、配線ケーブル27を通して外部機器、例えば携帯電話機等といった電子機器からの指示に従って液晶駆動用IC13a,13b,13cを作動させて、第1電極17a又は第2電極17b(図3参照)のいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって、液晶パネル4の液晶表示面側に文字、数字等といった像を表示する。
【0046】
図3を参照して行った以上の説明から分かるように、本実施形態では、第1配線基板8及び第2配線基板9は、第3配線基板10の同一面に接続されるのではなく、第3配線基板10の表裏両面に分けて接続される。従って、第1配線基板8及び第2配線基板9は、それぞれ、他方に邪魔されることなく、第3配線基板10の面積範囲内の広い範囲にわたって広く形成できる。このため、液晶パネル4を構成する一対の基板7a及び7bの面積を増大させることなく、第1配線基板8及び第2配線基板9の面積を広くすることができ、その結果、液晶駆動用IC13a〜13c等といったICチップや、必要に応じて用いられるその他のチップ部品を第1配線基板8及び第2配線基板9の上に数多く実装することが可能になる。
【0047】
そしてこの場合、チップ部品の数が増えても、液晶パネル4を構成する一対の基板7a,7bの面積は増大しないので、それら一対の基板7a,7bの平面領域内に表示に寄与しない無駄な領域が発生することを防止できる。
【0048】
さらに本実施形態では、第1配線基板8上に複数個の液晶駆動用IC13a,13bを実装し、さらにそれらのICチップを一対の基板7a及び7bへ向かう方向、すなわち液晶パネル4へ向かう方向に互いに並べて配置したので、第1配線基板8の面積が狭い場合でも複数のICチップをその基板上に無理なく実装できる。
【0049】
特に本実施形態では、複数個の液晶駆動用IC13a,13bをそれらの長手方向が互いにほぼ平行の位置関係となるようにして液晶パネル4へ向かう方向に互いに並べて配置したので、複数の液晶駆動用IC13a,13bをより一層効率的に基板上に実装できる。
【0050】
さらに、本実施形態では、図1及び図2から分かるように、第1配線基板8と第2配線基板9とが、平面的に見てそれらの一部分Kが互いに重なり合う位置関係で配置され、さらに第1配線基板8上に形成される配線パターン12のうち、符号12aで示す配線パターンは、上記のように第1配線基板8と第2配線基板9とが互いに重なり合う領域Kを通るようにパターニングされている。このように構成すれば、第1配線基板8及び第2配線基板9の面積が狭い場合でも、それらの基板上に無駄な面積を生じることなく配線パターンを効率的にパターニングできる。
【0051】
以上のように本実施形態の液晶装置1によれば、第1配線基板8の面積を小さく形成したとしても、この第1配線基板8に複数個の液晶駆動用IC13a,13bを無理なく設けることが可能となり、その結果、ICの出力線の数を増大できるようになった。このため、液晶パネル4の面積を徒に大きくすることなくその液晶表示面内に高精細の像を表示でき、また、1つの画素に対してR(赤),G(緑),B(青)の3本の電極を必要とするカラー表示も、液晶パネル4の面積を徒に大きくすることなしに、無理なく行うことができる。
【0052】
また、図4に示した基板接続構造15によれば、第1配線基板8の接続用端子24b,24cをその第1配線基板8の辺端部ではない内部領域に形成し、さらに第3配線基板10の接続用端子26b,26cをその第3配線基板10の辺端部ではない内部領域に形成し、それらの接続用端子24b,24c及び26b,26cを介してそれらの基板8及び10を互いに重ね合わせて接続させたので、第1配線基板8と第3配線基板10とを電気的につなぐための接続用端子24a,24b,24c及び26a,26b,26cの端子数が増加する場合でも、それらの基板8及び10の辺端部の幅寸法を大きくする必要が無くなり、そのため基板8及び10の平面形状を小さく維持できる。
【0053】
さらに、図4に示した基板接続構造15においては、可撓性基板である第1配線基板8に複数の液晶駆動用IC13a及び13bを実装し、それらの液晶駆動用IC13a及び13bの少なくとも一方につながる接続用端子24b及び24cをそれらの液晶駆動用IC13a及び13bの中間位置に配置した。また、非可撓性基板である第3配線基板10に上記複数の液晶駆動用IC13a及び13bを収容するための複数の開口部28を形成し、それらの開口部28の中間位置に接続用端子26及び26cを形成した。
【0054】
さらに、第1配線基板8上の液晶駆動用IC13a及び13bが第3配線基板10上の開口部28に収容されるようにそれらの基板8及び10を互いに重ね合わせ、そしてその状態で接続用端子24b,24cと接続用端子26b,26cを半田付け等によって互いに接続した。以上のような基板接続構造を採用したことにより、複数の液晶駆動用IC13a及び13bとそれに付随する回路とを含む基板構造を非常に小型に形成できる。
【0055】
(第2実施形態)
図6は、本発明に係る電子機器の一例である携帯電話機の一実施形態を示している。ここに示す携帯電話機30は、アンテナ31、スピーカ32、電気光学装置としての液晶装置40、キースイッチ33、マイクロホン34等といった各種構成要素を筐体としての外装ケース36に格納することによって構成される。
【0056】
外装ケース36の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板37が設けられる。また、液晶装置40は図1に示した液晶装置1によって構成でき、その液晶装置40と制御回路基板37との間が電気接続部材としての配線ケーブル27によって電気的に接続される。
【0057】
この携帯電話機30では、キースイッチ33及びマイクロホン34を通して入力される信号や、アンテナ31によって受信した受信データ等が制御回路基板37上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路は、入力した各種データに基づいて液晶装置40の表示面内に数字、文字、絵柄等といった像を表示し、さらに、アンテナ31から送信データを送信する。
【0058】
ここに用いられる液晶装置40では、図3に示したように、液晶駆動用IC13a,13bを複数個用いることによってICからの出力線数を多く、すなわち表示容量を大きくしてあるので、携帯電話機30の表示領域内に高精細の像を表示でき、さらにカラーフィルタを用いることにより、カラー表示を無理なく行うことができる。
【0059】
(その他の実施形態)
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【0060】
例えば、図1に示す実施形態では、電気光学装置として液晶装置を例示したが、それ以外の電気光学装置、例えば電気光学物質としてエレクトロルミネッセンス(EL)素子を用いた光学装置や、プラズマディスプレイ(PDP)や、電気光学物質として電界放出素子(FED)を用いた光学装置等といった各種の電気光学装置に対しても本発明を適用できる。
【0061】
また、図6では、電子機器として携帯電話機を例示したが、本発明は電気光学装置を用いる構造のあらゆる電子機器に対して適用できる。
【0062】
また、図1に示す実施形態では、導光体3を用いる構造の液晶装置1を例示したが、導光体3を用いることなく液晶パネル4の裏側に光反射板を装着する構造の液晶装置に対しても本発明を適用することがきる。
【0063】
【発明の効果】
本発明に係る電気光学装置及び電子機器によれば、第1配線基板及び第2配線基板は第3配線基板の同一面に接続されるのではなく、第3配線基板の表裏両面に分けて接続されるので、第1配線基板及び第2配線基板は、それぞれ、他方に邪魔されることなく、第3配線基板の面積範囲内の広い範囲にわたって形成できる。このため、第3配線基板が装着されるパネル基板の面積を増大させることなく、第1配線基板及び第2配線基板の面積を広くすることができ、その結果、より多くの数のチップ部品をそれらの第1配線基板及び第2配線基板に実装することが可能になる。
【0064】
しかも、そのようにチップ部品の数が増えても、電気光学物質を支持するパネル基板の面積は増大しないので、そのパネル基板の平面領域内に無駄な領域が形成されることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電気光学装置の一例である液晶装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図2】図1の液晶装置の裏側の外観形状を示す斜視図である。
【図3】図1の液晶装置を分解して示す斜視図である。
【図4】図3の液晶装置をさらに分解して示す斜視図である。
【図5】図1のV−V線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図6】本発明に係る電子機器の一例である携帯電話機の一実施形態を示す斜視図である。
【図7】従来の液晶装置の一例を分解して示す斜視図である。
【符号の説明】
1 液晶装置
2 LED
3 導光体
4 液晶パネル
6 接着剤
7a,7b 基板(パネル基板)
8 第1配線基板
9 第2配線基板
10 第3配線基板
11 ベース層
12 配線パターン
12a 重なり領域を通る配線パターン
13a,13b,13c 液晶駆動用IC(ICチップ)
14 シール材
14a 液晶注入口
16a,16b 基板素材
17a,17b 電極
23 液晶(電気光学物質)
24a,24b,24c,24d 接続用端子
26a,26b,26c,26d 接続用端子
27 配線ケーブル(電気接続部材)
28 開口部
K 配線基板の重なり領域

Claims (8)

  1. 電気光学物質を少なくとも1つのパネル基板によって支持して成る電気光学装置において、
    前記パネル基板から延びる第1配線基板と、前記パネル基板から延びる第2配線基板と、前記パネル基板と重なる領域に設けられる第3配線基板とを有し、
    前記第1配線基板及び前記第2配線基板は、それぞれ接続用端子を備え、
    前記第3配線基板は、第1面と第2面それぞれに接続用端子を備え、
    前記第1配線基板前記第2配線基板、前記パネル基板と重なる領域において前記第3配線基板を間に挟んで重ねて配置され
    前記第3配線基板の前記第1面において当該第3配線基板の前記接続用端子と前記第1配線基板の前記接続用端子とが接続され、
    前記第3配線基板の前記第2面において当該第3配線基板の前記接続用端子と前記第2配線基板の前記接続用端子とが接続されることを特徴とする電気光学装置。
  2. 請求項1において、前記第1配線基板及び前記第2配線基板の少なくとも一方にはICチップが実装されることを特徴とする電気光学装置。
  3. 請求項2において、前記第1配線基板及び前記第2配線基板の少なくとも一方には前記ICチップが複数個実装され、それらのICチップは前記パネル基板へ向かう方向に互いに並べて配置されることを特徴とする電気光学装置。
  4. 請求項3において、前記複数個のICチップはそれらの長手方向が互いにほぼ平行の位置関係となるようにして前記パネル基板へ向かう方向に互いに並べて配置されることを特徴とするで電気光学装置。
  5. 請求項1から請求項4の少なくともいずれか1つにおいて、前記第1配線基板と前記第2配線基板は平面的に見てそれらの一部分が互いに重なり合う位置関係にあり、該第1配線基板又は該第2配線基板の少なくとも一方に形成される配線パターンは前記重なり合った領域を通ることを特徴とする電気光学装置。
  6. 請求項1から請求項5の少なくともいずれか1つにおいて、前記第3配線基板は前記第1配線基板又は前記第2配線基板の少なくとも一方に実装されたICチップを避けるための開口部を有することを特徴とする電気光学装置。
  7. 請求項1から請求項6の少なくともいずれか1つにおいて、前記電気光学物質は液晶であり、前記パネル基板は該液晶を封止して支持する一対の基板であることを特徴とする電気光学装置。
  8. 電気光学装置と、制御回路と、該電気光学装置と該制御回路とを電気的に接続する電気接続部材とを有する電子機器において、前記電気光学装置は請求項1から請求項6の少なくともいずれか1つに記載の電気光学装置によって構成されることを特徴とする電子機器。
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