KR19990006197A - 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 박막 트랜지스터 액정표시모듈에서 게이트 구동용 피씨비와 소오스 구동용 인쇄회로기판(PCB)을 액정표시패널의 신호입력단자에 전기적으로 연결하는 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법이 개시된다. 본 발명은, 절연성 베이스 필름상에 실장된 구동용 칩의 전극 패드에, 외부로부터 전송된 구동신호를 입력하기 위한 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법으로서, 상기 입력 리드는 적어도 2열 이상으로 배열되어, 상기 구동용 칩의 전극패드와 연결되는 것을 특징으로 한다.

Description

액정표시모듈의 입력 리드 배열방법

본 발명은 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법에 관한 것으로서, 특히 액정 표시패널의 신호입력단자와 게이트 구동용 피씨비 또는 액정표시패널의 신호입력단자와 소오스/드레인 구동용 피씨피를 전기적으로 연결하는 액정표시모듈의 티씨피 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 액정패널의 모듈 제작시, 입력되는 영상신호를 액정패널에 인가하기 위하여, 액정표시패널의 신호입력단자와 게이트 구동용 피씨비 및 소오스/드레인 구동용 피씨피를 전기적으로 연결하는 티씨피(Tape Carrier Package)가 준비된다. 상기한 티씨피는 그 상부의 중앙부에 구동용 집적회로가 실장되어 있는 유연성의 필름으로서, 그 양측 가장자리를 따라서 입/출력용 리드가 위치하며, 상기 리드들은 필름상에 인쇄된 전도성의 배선에 의하여 구동용 집적회로의 각 단자들과 전기적으로 연결상태를 유지한다.

종래 기술에 따른 티씨피의 전기적 연결방법의 일례에 따르면, 티씨피의 일측리드들은 액정패널의 열방향 및 행방향의 매트릭스 구동용 핀과 에이씨에프(ACF: Anisotropic Conductive Film)에 의하여 전기적으로 본딩(Bonding)되고, 상기 TCP의 다른 측 리드들은 인쇄회로기판에 인쇄된 단자와 솔더링(Soldering)에 의하여 본딩된다.

도 1은 종래의 실시예에 따른 티씨피의 구조를 보여준다.

도 1을 참조하면, 절연재이고, 유연성을 갖는 베이스 필름(1)의 중앙부에는 구동용 집적회로(Drive IC)(2)가 실장되어 있고, 그 가장자리 부분에는 입력 리드(인쇄회로기판과 근접한 곳에 위치)(5)와 출력 리드(액정표시패널과 근접한 곳에 위치)(7)가 설치되며, 입력 리드의 입력 패드(3)은 베이스 필름(2)상에 인쇄된 배선(4)에 의하여 구동용 집적회로(2)와 전기적으로 연결된다. 상기 티씨피의 패드 부분은 솔더링이나 ACF에 의하여 본딩되어야 하므로, 그 사이 부분에는 절연재가 제거된 구멍(6)이 형성된 상태이다.

상기한 티씨피 구조에서, 고해상도와 고화질의 컬러화의 요구를 만조시키기 위해서는, 리드간의 피치가 좁아져야 한다.

그러나, 종래의 티씨피는 피치간 간격이 좁아지는 경우, 인접하는 리드들이 상호 쇼트될 수 있는 문제점을 가진다. 또한, 상기한 패드들을 ACF가 아닌 솔더링에 의하여 인쇄회로기판의 단자들과 본딩하는 경우, 하나의 구멍내에 모든 패드가 형성되어 있어서, 패드가 쉽게 끊어질 수 있는 문제점을 가진다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 동일 면적에서 리드 수의 증가에 따른 리드간의 쇼트를 방지할 수 있는 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법을 제공하는데 그 한 가지 목적이 있다.

본 발명은 티씨피 입력 리드의 솔더링 본딩 작업중에 패드가 끊어지는 것을 방지할 수 있는 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.

도 1은 종래의 실시예에 따른 티씨피의 평면도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 티씨피의 평면도.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11: 베이스 필름12: 구동용 칩

13: 입력 패드14: 배선

15: 입력 리드16: 구멍

17: 출력 리드

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 절연성 베이스 필름상에 실장된 구동용 칩의 전극 패드에, 외부로부터 전송된 구동신호를 입력하기 위한 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법으로서, 상기 입력 리드는 적어도 2열 이상으로 배열되어, 상기 구동용 칩의 전극패드와 연결되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 액정표시모듈의 티씨피에서 패드를 2열 이상으로 구성하고, 구동용 칩으로부터 먼 제1열과, 가까운 제2열에 형성된 다수의 구멍의 각각에 다수의 패드가 소정 피치를 유지하면서 고정된 상태를 유지하도록 하므로써, 액정표시 모듈의 고정세화, 고품위의 컬러화를 만족시키기 위하여 리드간의 피치가 좁아질 때, 인쇄회로기판에 형성된 단자들과의 솔더링 본딩시 발생할 수 있는 패드간의 쇼트문제나 패드의 끊어짐을 방지한다. 이는 결과적으로 티씨피 본딩작업의 신뢰성을 높여서 수율을 향상시키는 효과를 제공한다.

[실시예]

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.

도 2은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시모듈의 티씨피의 평면도이다.

도 2를 참조하면, 티씨피는 절연성의 유연성을 갖는 베이스 필름(11) 위에 실장된 구동용 칩(12)과, 구동용 칩(12)에 외부로부터 전송된 구동신호를 입력하기 위한 입력 리드(15)와, 구동용 칩(12)으로부터 출력된 구동신호를 액정표시패널의 신호 입력단자로 전송하는 출력 리드(17)를 포함한다.

상기 입력 리드(15)의 본딩을 위한 입력 패드(13)는 구동용 칩(12)으로부터 멀리 떨어진 제1열과, 가까운 제2열에 형성된 다수의 구멍(16)의 각각에 3개 또는 2개의 패드가 소정 피치를 유지하면서 고정된 상태를 유지하고, 그 일측단은 베이스 필름(11)에 인쇄된 도전성의 배선(14)에 의하여 구동용 칩(12)의 단자와 전기적으로 연결된다.

제1열의 패드(13)들은, 상기 구동용 칩(12)의 단자와의 전기적 연결시, 제2열의 구멍간(16)에 위치한, 베이스 필름(11)상에 인쇄된 도전성의 배선(14)과 전기적으로 연결되는데, 이는 베이스 필름(11)의 가장자리를 따라서 배선을 형성하여 입력패드(13)와 구동용 칩(12)의 단자들을 전기적으로 연결하는 경우, 입력 패드(13)와 구동용 칩(13)의 입력단자와의 배선길이가 길어져서 신호전달의 지연(RC time delay)이 발생하는 것을 방지하기 위한 것으로서, 주어진 상황하에서 배선길이를 가장 짧게 만들어주기 위한 것이다. 또한, 구멍(16)간에 존재하는 베이스 필름은, 다수개의 입력 패드들이 일렬로 배열된 종래의 티씨피에 비하여, 솔더링 작업중에 입력 패드가 끊어지는 것이 방지된다.

한편, 본 실시예에서는 입력 패드가 2열로 배열된 경우를 제시하였지만, 3열, 4열 또는 그 이상으로 하는 것도 가능하며, 입력 패드뿐만 아니라 출력 패드를 상기 한 실시예에서 처럼, 2열 이상으로 구성하는 것도 가능하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은, 액정표시모듈의 티씨피에서 패드를 2열이상으로 구성하고, 구동용 칩으로부터 먼 제1열과, 가까운 제2열에 형성된 다수의 구멍의 각각에 다수의 패드가 소정 피치를 유지하면서 고정된 상태를 유지하도록 하므로써, 액정표시모듈의 고정세화, 고품위의 컬러화를 만족시키기 위하여 리드간의 피치가 좁아질 때, 인쇄회로기판에 형성된 단자들과의 솔더링 본딩시 발생할 수 있는 패드간의 쇼트문제나 패드의 끊어짐을 방지한다. 이는 결과적으로 티씨피 본딩작업의 신뢰성을 높여서 수율을 향상시키는 효과를 제공한다.

여기에서는 본 발명의 특정 실시예에 대해서 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 특허청구의 범위는 본 발명의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.

Claims (4)

1. 절연성 베이스 필름상에 실장된 구동용 칩의 전극 패드에, 외부로부터 전송된 구동신호를 입력하기 위한 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법으로서,

   상기 입력 리드는 적어도 2열 이상으로 배열되어, 상기 구동용 칩의 전극패드와 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 입력리드는 2열로 이루어지며, 상기 구동용 칩으로부터 먼 제1열과, 가까운 제2열로 배열되는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 제1열 및 제2열에 배열된 입력 리드는, 그 각각에 형성된 다수의 구멍의 각각에 다수의 패드가 소정 피치를 유지하면서 고정된 상태를 유지하고, 그 일측단은 베이스 필름에 인쇄된 도전성의 배선에 의하여 상기 구동용 칩의 단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법.
4. 제2항에 있어서, 상기 제1열의 입력리드들은, 상기 구동용 칩의 단자와의 전기적 연결을 위하여, 상기 제2열의 구멍간에 위치한 베이스 필름상에 인쇄된 도전성의 배선과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈의 입력 리드 배열방법.