KR200301797Y1 - 액정표시모듈의탭본딩용전극패드 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 액정 패널 및 티·씨·피(TCP) 각각에 구비되는 액정 표시 모듈의 탭 본딩용 전극패드를 개시한다. 개시된 본 고안의 탭 본딩용 전극패드는, 액정 패널과 상기 액정 패널에 소정의 전기적 신호를 인가하기 위한 드라이브 IC가 탑재된 티·씨·피(TCP)를 포함하는 액정 표시 모듈에서 상기 액정 패널과 티·씨·피간을 전기적으로 연결하기 위하여 그들 각각에 구비되는 탭 본딩용 전극패드로서, 등간격으로 적어도 2열 이상이 배열되며, 각 열의 전극패드들은 상이한 열의 인접된 전극패드들 사이에 각각 위치하도록 배열된 것을 특징으로 하며, 본 고안에 따르면, 전극패드들간의 미세 피치로 인한 불량 발생을 방지할 수 있다.

Description

액정 표시 모듈의 탭 본딩용 전극패드
본 고안은 액정 표시 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 액정 패널 및 티·씨·피에 구비되는 탭 본딩용 전극패드에 관한 것이다.
일반적으로, 액정 표시 모듈은 매트릭스상으로 화소가 배열로 되어 있는 하부기판과 컬러필터가 구비된 상부기판이 액정을 사이에 두고 합착되어 구성된 액정 패널과, 상기 매트릭스상으로 배열된 각각의 화소에 구동전압을 공급하는 드라이브 IC를 포함한다.
상기에서, 액정 패널과 드라이브 IC를 전기적으로 연결시키기 위한 방법으로서는 플랙시블(Flexible)한 전도성 필름 상에 플랫(Flat)한 드라이브 IC 패키지를 실장시킨 티·씨·피(Tape Carrier Package : 이하, TCP)를 이용하여 상기 액정 패널과 드라이브 IC를 연결하거나, 또는, 드라이브 IC를 액정 패널 상에 구비된 전극패드들과 직접 본딩시켜 연결하는 COG(Chip On Glass) 등의 방법이 이용된다.
상기한 바와 같은 TCP를 이용한 액정 표시 모듈의 제조 공정을 살펴보면, 우선, 액정의 개재하에 상·하부기판이 합착된 액정 패널을 구비한 상태에서, 드라이브 IC가 탑재된 TCP와 액정 패널을 전기적으로 연결하는 탭 본딩(Tape Automated Bondig) 공정을 실시하고, 이러한 탭 본딩 공정이 실시된 액정 표시 모듈에 대한 내열성을 테스트 하는 에이징(Aging) 공정을 실시한 후, 조립 공정 및 검사 공정을 순차적으로 실시하게 된다.
여기서, 상기 탭 본딩 공정은 전도성 리드들이 구비된 절연성 테이프를 이용하여 액정 패널에 구비된 전극패드와 TCP에 구비된 전극패드들간을 전기적으로 연결하는 공정이다.
도 1은 종래의 액정 표시 모듈의 탭 본딩용 전극패드를 설명하기 위한 도면이다.
도시된 바와 같이, 액정(도시않됨)의 개재하에 상·하부기판(1a, 1b)이 합착된 액정 패널(10)과 드라이브 IC(도시않됨)가 탑재된 TCP(20)는 소정 간격을 두고 이격되어 있다. 상기 액정 패널(10)은 TCP(20)와 인접된 부분, 즉, 상부기판(1a)과 합착되고 남은 여분의 하부기판 부분에 상기 TCP(20)에 탑재된 드라이브 IC로부터 인가되는 구동전압을 전달받기 위한 전극패드들(2 : 이하, 제1전극패드라 칭함)이 구비되어 있고, 마찬가지로, 액정 패널(10)에 인접된 TCP(20) 부분에도 제1전극패드들(2)과 동일한 형태 및 개수의 전극패드들(12 : 이하, 제2전극패드라 칭함)이 구비되어 있다.
따라서, 상기와 같이 배치된 액정 패널(10)의 제1전극패드(2)와 TCP(20)의 제2전극패드(12) 상에 전기적으로 절연되는 수 개의 전도성 리드들(22)이 구비된 탭 테이프(30)를 부착시키게 되면, 상기 제1전극패드(2)와 제2전극패드(12)는 상기 전도성 리드(22)에 의해 전기적으로 상호 연결된다.
그러나, 액정 패널과 TCP 각각에 구비되는 전극패드는 액정표시소자의 해상도가 향상되는 것과 관련해서 그 폭이 감소됨은 물론 인접된 전극패드들간의 간격도 감소되기 때문에 탭 본딩 공정시에 전극패드들간의 미세 피치(Fine Pitch)에 기인하여 불량이 발생되는 문제점이 있다.
따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 미세 피치에 기인하는 불량 발생이 방지되도록 한 액정 표시 모듈의 탭 본딩용 전극패드를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 액정 표시 모듈의 탭 본딩용 전극패드를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 고안에 따른 액정 표시 모듈의 탭 본딩용 전극패드를 설명하기 위한 도면.
도 3은 종래의 티·씨·피를 설명하기 위한 도면.
도 4은 본 고안의 티·씨·피를 설명하기 위한 도면.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1a : 상부기판 1b : 하부기판
2 : 제1전극패드 12 : 제2전극패드
2a,12a : 제1열 전극패드 2b,12b : 제2열 전극패드
10 : 액정 패널 20 : 티·씨·피
22 : 전도성 리드 30 : 절연성 테이프
A : 드라이브 IC 부착 영역 B : 제2전극패드 배열 영역
C : 전극단자 배열 영역 D : 제3전극패드 배열 영역
E : 제2 및 제3전극패드 배열 영역
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 액정 패널과 상기 액정 패널에 소정의 전기적 신호를 인가하기 위한 드라이브 IC가 탑재된 TCP를 포함하는 액정 표시 모듈에서 상기 액정 패널과 TCP간을 전기적으로 연결하기 위하여 그들 각각에 구비되는 탭 본딩용 전극패드로서, 등간격으로 적어도 2열 이상이 배열되며, 각 열의 전극패드들은 상이한 열의 인접된 전극패드들 사이에 각각 위치하도록 배열된 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈의 탭 본딩용 전극패드를 개시한다.
본 고안에 따르면, 액정패널 및 TCP 각각에 구비되는 전극패드들을 적어도 2열 이상으로 배열시키기 때문에 각 전극패드의 폭을 넓게 함과 동시에 인접된 전극패드들간의 간격을 넓게 할 수 있으며, 따라서, 탭 본딩시에 전극패드들간의 미세피치로 인한 불량 발생을 방지할 수 있다.
(실시예)
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 고안의 바람직한 실시예를 자세히 설명하도록 한다.
도 2는 본 고안에 따른 액정 표시 모듈의 탭 본딩용 전극패드를 설명하기 위한 도면이다. 여기서, 도 1 과 동일한 부분은 동일한 도면부호로 표시한다.
도시된 바와 같이, 상·하부기판(1a, 1b)이 합착되어 있는 액정 패널(10)과드라이브 IC(도시않됨)가 탑재된 TCP(20)는 이격·배치되어 있고, 상부기판(1a)과 합착되고 남은 여분의 하부기판 부분에는 상기 TCP(20)에 탑재된 드라이브 IC로부터 인가되는 구동전압을 전달받기 위한 제1전극패드들(2)이 구비되어 있으며, 상기 액정 패널(10)과 인접된 TCP(20) 부분에는 상기 제1전극패드들(2)과 동일한 형태 및 개수로 제2전극패드들(12)이 구비되어 있다.
여기서, 상기 액정 패널(10) 및 TCP(20) 각각에 구비되는 전극패드들(2, 12)은 종래의 그것들과는 달리 적어도 2열 이상, 바람직하게는, 2열로 배열되어 있다. 이때, 제1열의 전극패드들(2a, 12a)은 등간격으로 배열되면서 단부가 하부기판(1a)의 가장자리면과 일치하도록 배열되어 있고, 제2열의 전극패드들(2b, 12b)은 등간격으로 배열되면서 상기 제1열의 인접된 전극패드들 사이에 각각 배치되도록 배열되어 있다. 또한, 각 전극패드(2a, 2b, 12a, 12b)는 탭 본딩에 유리하도록 종래의 그것 보다 넓은 폭으로 배열되어 있다.
따라서, 본 고안의 탭 본딩용 전극패드는 그 폭이 종래 보다 넓고, 아울러, 인접된 전극패드들간의 간격도 넓기 때문에, 이러한 배열을 갖는 탭 본딩용 전극패드들이 구비된 액정 패널과 TCP간을 탭 테이프를 이용하여 연결시킬 경우, 전극패드들간의 미세 피치로 인한 불량 발생을 방지할 수 있게 된다.
또한, 본 고안의 탭 본딩용 전극패드는 한정된 공간에 더 많은 수의 전극패드를 구비시킬 수 있기 때문에, 액정표시소자의 해상도를 증가시키기 위하여 액정 패널내에 더 많은 수의 단위셀을 구비시킬지라도 유리하게 대응시킬 수 있다.
한편, TCP에는 제2전극패드 이외에 드라이브 IC를 테스트하기 위한 전극패드들(이하, 제3전극패드라 칭함)이 더 구비되는데, 본 고안에서처럼 제2전극패드들을 적어도 2열 이상으로 배열시키는 경우에는 상기 제2전극패드들과 제3전극패드를 TCP 상의 동일 영역에 함께 배열시킬 수 있다.
즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 TCP에는 드라이브 IC가 부착되는 영역(A)과, 액정 패널과의 전기적 접속을 위한 제2전극패드들이 배열되는 영역(B)과, 인쇄회로기판과의 전기적 접속을 위한 전극단자들이 배열되는 영역(C), 및 드라이브 IC를 테스트하기 위한 제3전극패드들이 배열되는 영역(D)이 구비된다.
그러나, 본 고안에서처럼, TCP상에 배열되는 제2전극패드들을 2열 이상으로 배열시키는 경우에는, 도 4에 도시된 바와 같이, 드라이브 IC가 부착될 영역(A)과, 인쇄회로기판과의 전기적 접속을 위한 전극단자들이 형성될 영역(C)은 종래와 동일하게 구비되지만, 액정 패널과의 탭 본딩을 위한 제2전극패드와 드라이브 IC를 테스트하기 위한 제3전극패드를 동일 영역(E)에 배열시킬 수 있기 때문에 TCP의 전체적인 길이를 줄일 수 있으며, 이에 따라, 비용절감 효과를 얻을 수 있다.
이상에서와 같이, 본 고안은 액정 패널 및 TCP 각각에 구비되는 전극패드를 적어도 2열 이상으로 배열시킴으로써, 전극패드 자체의 폭은 물론 인접한 전극패드들간의 간격을 증가시킬 수 있으며, 이에 따라, 전극패드들간의 피치 확보를 통해 전극패드들간의 미세 피치에 기인하는 불량 발생을 방지할 수 있다.
또한, TCP에 구비되는 탭 본딩용 전극패드와 드라이브 IC를 테스트하기 위한 테스트용 전극패드를 함께 배열시킴으로써 전체적인 TCP의 길이를 줄일 수 있으며,이에 따라, 비용 절감 효과를 얻을 수 있다.
한편, 여기에서는 본 고안의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 실용신안등록청구의 범위는 본 고안의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.

Claims (2)

  1. 액정 패널과, 상기 액정 패널에 소정의 전기적 신호를 인가하기 위한 드라이브 IC가 탑재된 티·씨·피(TCP)를 포함하는 액정 표시 모듈에서, 상기 액정 패널과 티·씨·피간을 전기적으로 연결하기 위하여 그들 각각에 구비되는 탭 본딩용 전극패드로서,
    등간격으로 적어도 2열 이상이 배열되며, 각 열의 전극패드들은 상이한 열의 인접된 전극패드들 사이에 각각 위치하도록 배열된 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈의 탭 본딩용 전극패드.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 액정 패널 및 티·씨·피 각각의 가장자리에 근접되게 배치된 열의 전극패드들은 그들의 단부가 상기 액정 패널 및 티·씨·피의 가장자리면과 일치되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 모듈의 탭 본딩용 전극패드.
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