KR19980048605A - 액정표시모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 에프피씨(FPC:Flexible Printed Circuit)의 적용없이도 소오스용 신호를 게이트 측 인쇄회로기판의 집적회로에 전송할 수 있는 액정표시모듈을 개시한다.
이 액정표시모듈은 상하패널을 포함하는 액정표시패널의 열방향과 행방향을 따라서 각각 제공되는 게이트 측 및 소오스 측 인쇄회로기판과, 게이트 구동용 집적회로 및 소오스 구동용 직접회로가 그 위에 실장되어, 상기 인쇄회로기판과 액정표시패널을 열방향과 행방향을 따라 전기적으로 연결하는 제 1 티씨피 및 제 2 티씨피를 포함하는 액정표시장치에 있어서, 상기 액정표시패널상에 형성되고, 상기 제 1, 제 2 티씨피의 패드들과 탭 본딩되는 상기 액정표시패널의 패드 전극중 신호전달을 위하여 사용되지 않는 더미 패드 전극중의 하나와 연결되어, 상기 액정표시패널의 패드 전극들과, 상기 제 1, 제 2 티씨피의 패드들간의 본딩 테스트를 위한 제 1 테스트 전극과, 상기 제 1 테스트 전극과 전기적으로 연결되어, 상기 티씨피 상에 구비되는 제 2 테스트 전극을 포함한다.
Description
본 발명은 액정표시모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 티씨피와 액정표시패널의 패드들간의 본딩을 테스트하는 액정표시모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 액정패널의 모듈 제작시 영상신호를 액정패널에 인가하기 위하여 집적회로(IC)가 패키지화 되어 인쇄회로기판에 실장되고, 인쇄회로기판에 실장된 집적회로와 액정표시패널을 전기적으로 연결하기 위하여 양측에 리드(lead)을 갖는 티씨피(Tape Carrier Package)가 준비된다.
현재 사용되고 있는 티씨피의 전기적 연결방법의 일례에 따르면, 티씨피의 일측리드들은 액정패널의 열방향 및 행방향의 매트릭스 구동용 핀과 에이씨에프(ACF:Anisotropic Conductive Film)에 의하여 전기적으로 본딩(Bonding)되고, 상기 TCP의 다른 측 리드들은 인쇄회로기판에 실장된 집적회로와 솔더링(Soldering)에 의하여 본딩된다.
또한, 열방향의 인쇄회로기판에 실장된 게이트 구동용 집적회로의 버스라인은 행방향의 인쇄회로기판에 실장된 소오스 구동용 집적회로의 버스라인과 전기적으로 연결되어야 한다.
그러나, 상기한 종래의 액정표시모듈은 본딩된 티씨피와 액정표시패널의 매트릭스 구동용 핀이 제대로 본딩이 되었는지를 테스트할 수 없어서, 모듈의 실장후 신호전달이 제대로 되지 않으면, 실장된 모듈을 분해하여 다시 본딩을 해야한다. 이로 인하여 노력과 비용이 증가하고, 생산성이 저하되는 문제점이 존재한다.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 액정표시패널과 티씨피의 본딩후 본딩상태를 테스트할 수 있는 액정표시모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따라 본딩저항이나 본딩절연저항을 측정하는 방법을 보여주는 도면.
도 2는 도 1의 액정표시모듈의 부분 상세도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1:액정표시패널2:게이트 구동용 인쇄회로기판
3:티씨피(TCP)3a:게이트 구동용 티씨피
3b:소오스 구동용 티씨피4:소오스 구동용 인쇄회로기판
5:본딩 테스트기6:더미 패드 전극
7:제 1 테스트용 전극8-1,8-2:제 2 테스트용 전극
본 발명에 따르면, 액정표시모듈은 상하패널을 포함하는 액정표시패널의 열방향과 행방향을 따라서 각각 제공되는 게이트 측 및 소오스 측 인쇄회로기판과, 게이트 구동용 집적회로 및 소오스 구동용 직접회로가 그 위에 실장되어, 상기 인쇄회로기판과 액정표시패널을 열방향과 행방향을 따라 전기적으로 연결하는 제 1 티씨피 및 제 2 티씨피를 포함하는 액정표시장치에 있어서, 상기 액정표시패널상에 형성되고, 상기 제 1, 제 2 티씨피의 패드들과 탭 본딩되는 상기 액정표시패널의 매트릭스 구동용 패드 전극중 신호전달을 위하여 사용되지 않는 더미 패드 전극중의 하나와 연결되어, 상기 액정표시패널의 패드 전극들과 상기 제 1, 제 2 티씨피의 패드들간의 본딩 테스트를 위한 제 1 테스트 전극과, 상기 제 1 테스트 전극과 전기적으로 연결되어, 상기 티씨피 상에 구비되는 제 2 테스트 전극을 포함한다.
[실시예]
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시모듈의 본딩상태를 테스트하는 방법을 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1의 액정표시모듈의 부분 상세도이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 상하 패널로 이루어진 액정표시패널(1)의 열방향(도면에서 단축방향) 및 행방향(도면에서 장축방향)을 따라서 게이트 측 인쇄회로기판(2)과 소오스 측 인쇄회로기판(4)이 제공된다. 각 인쇄회로기판(2,4)과 액정표시패널(1)을 전기적으로 연결하는 게이트 구동용 제 1 티씨피(3a), 소오스 구동용 제 2 티씨피(3b)에는 각각 게이트 및 소오스 구동용 집적회로(9)가 실장되어 있다.
액정표시패널(1)의 하부 패널상에는, 티씨피(3)의 패드들과 탭 본딩되는 상기 액정표시패널의 매트릭스 구동용 패드중 신호전달을 위하여 사용되지 않는 더미 패드 전극중의 하나, 여기서는 최외각의 더미 패드 전극과 연결되는 1 테스트 전극(7)이 구비되고, ㅁ(3)의 외측 가장자리를 따라서 제 2 테스트 전극용 더미 패드들이 구비되어, 그 중 하나(8-1)는 상기 제 1 테스트 전극(7)과 연결된 더미 매트릭스 구동용 패드를 통하여 상기 제 1 테스트 전극(7)과 전기적으로 연결된다. 또한, 제 1 테스트 전극과 연결되지 않은 더미 매트릭스 구동용 패드는 제 2 테스트 전극용 더미 패드중의 하나(8-2)와 전기적으로 연결된다.
상기한 구조를 갖는 액정표시모듈에서 본딩 테스트는 액정표시패널(1)과 티씨피(3)의 본딩 후에 이행된다. 즉, 본딩후에 제 1 테스트 전극(7)과 상기 제 1 테스트 전극에 전기적으로 연결된 제 2 테스트 전극(8-1)을 도 1에 도시한 두 개의 탐침을 각각 접촉시키고 이때 테스트기에 나타나는 저항을 측정하므로써, 본딩상태를 알 수 있다.
또한, 제 2 테스트 전극(8-1)과 그에 인접한 더미 전극(8-2)을 도 1에 도시한 두 개의 탐침을 각각 접촉시키고 이때 테스트기에 나타나는 저항을 측정하므로써, 본딩의 절연저항을 알 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 기존 테이프 오토매틱 본딩(TAB) 패키지의 특성상 본딩후 전극이 배면에 위치하여 그 표면이 절연성 폴리이미드 기판으로 덮혀지기 때문에 실장후 테스트가 거의 불가능한데, 본 발명에서는 탭 집적회로의 더미 전극과 액정표시패널의 전극을 이용하여 도전저항 및 절연저항을 측정하므로써, 본딩상태를 테스트하는 것이 가능하다. 이는 결과적으로 제조수율을 향상시키는 효과를 제공한다.
여기에서는 본 발명의 특정 실시예에 대해서 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 특허청구의 범위는 본 발명의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.
Claims (4)
- 상하패널을 포함하는 액정표시패널의 열방향과 행방향을 따라서 각각 제공되는 게이트 측 및 소오스 측 인쇄회로기판과, 게이트 구동용 집적회로 및 소오스 구동용 직접회로가 그 위에 실장되어, 상기 인쇄회로기판과 액정표시패널을 열방향과 행방향을 따라 전기적으로 연결하는 제 1 티씨피 및 제 2 티씨피를 포함하는 액정표시장치에 있어서, 상기 액정표시패널상에 형성되고, 상기 제 1, 제 2 티씨피의 패드들과 탭 본딩되는 상기 액정표시패널의 패드 전극중 신호전달을 위하여 사용되지 않는 더미 패드 전극중의 하나와 연결되어, 상기 액정표시패널의 패드 전극들과, 상기 제 1, 제 2 티씨피의 패드들간의 본딩 테스트를 위한 제 1 테스트 전극과, 상기 제 1 테스트 전극과 전기적으로 연결되어, 상기 티씨피 상에 구비되는 제 2 테스트 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 테스트 전극은 액정표시패널의 최외각에 위치하는 더미 패드전극과 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 테스트 전극은 상기 티씨피의 외측의 장축 가장자리를 따라 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 테스트 전극과 상기 제 2 테스트 전극에 인접한 티씨피상의 더미전극의 각각에 테스트용 탐침을 각각 접촉시켜 본딩 절연저항을 측정하는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960067208A KR19980048605A (ko) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | 액정표시모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960067208A KR19980048605A (ko) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | 액정표시모듈 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980048605A true KR19980048605A (ko) | 1998-09-15 |
Family
ID=66445060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960067208A KR19980048605A (ko) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | 액정표시모듈 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980048605A (ko) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100806910B1 (ko) * | 2002-01-31 | 2008-02-22 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치 및 이의 제조시의 본딩 상태 측정 방법 |
| KR100815913B1 (ko) * | 2002-06-28 | 2008-03-21 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시 장치 |
| KR100909417B1 (ko) * | 2002-12-26 | 2009-07-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시패널의 검사용 패드 구조 |
| KR101409286B1 (ko) * | 2007-05-21 | 2014-06-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
-
1996
- 1996-12-18 KR KR1019960067208A patent/KR19980048605A/ko not_active Application Discontinuation
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| KR100909417B1 (ko) * | 2002-12-26 | 2009-07-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시패널의 검사용 패드 구조 |
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