KR20110086516A

KR20110086516A - 극 미세피치를 갖는 프로브유닛

Info

Publication number: KR20110086516A
Application number: KR1020110006121A
Authority: KR
Inventors: 김헌민
Original assignee: 주식회사 코디에스
Priority date: 2010-01-22
Filing date: 2011-01-21
Publication date: 2011-07-28
Also published as: KR101235018B1; KR20110086515A; KR101063186B1

Abstract

본 발명은 극 미세피치를 갖는 프로브유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피검사체의 전극이 극 미세피치로 형성된 경우에도 프로브시트의 접촉부를 2열 이상으로 형성하여 접촉성능을 향상시킬 수 있는 극 미세피치를 갖는 프로브유닛에 관한 것이다.
본 발명에 의한 극 미세피치를 갖는 프로브유닛은 절연필름상에 패턴배선이 형성되고, 상기 패턴배선의 특정위치가 피검사체에 접촉하는 접촉부가 되는 프로브시트; 및 상기 프로브시트가 저면에 구비되는 바디블록;을 포함하며, 상기 접촉부는 2열 이상으로 형성된다.

Description

극 미세피치를 갖는 프로브유닛{PROBE UNIT HAVING MICRO PITCH ARRAY}

본 발명은 극 미세피치를 갖는 프로브유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피검사체의 전극이 극 미세피치로 형성된 경우에도 프로브시트의 접촉부를 2열 이상으로 형성하여 접촉성능을 향상시킬 수 있는 극 미세피치를 갖는 프로브유닛에 관한 것이다.

일반적으로 평판표시소자나 반도체 등의 제조공정에서는 수차례의 전기적 검사를 한다.

이 중, 평판표시소자는 TFT기판과 칼라필터기판 사이에 액정을 주입하는 셀공정과, 상기 셀에 구동칩을 부착하는 모듈공정과, 상기 모듈에 프레임을 장착하는 세트공정으로 이루어지며, 경우에 따라서는 상기 구동칩이 실장된 TAB(Tape Automated Bonding) IC를 셀에 부착하는 경우도 있다. 이 때 모듈공정 전에 셀의 전기적 검사를 수행하게 된다.

보다 구체적으로 설명하면, 셀(피검사체)의 패드에 형성된 전극에 TAB IC를 부착하는 공정 전에, 셀의 전극과 TAB IC를 임시로 전기적으로 연결한 상태에서 검사신호를 인가하여 검사를 수행한 후, 이상이 없는 셀에 대하여 모듈공정을 진행하는 것이다.

이러한 전기적 검사를 수행하기 위하여 프로브유닛이 이용된다. 종래의 일반적인 프로브유닛은 바디블록과, 셀의 전극과 TAB IC의 전극을 연결하는 블레이드와, 상기 블레이드와 전기적으로 연결되는 TAB IC와, 연성회로기판과, 상기 연성회로기판에 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판 등을 포함한다.

즉, 종래의 프로브 유닛은 궁극적으로 연결되어야 하는 피검사체의 전극과 TAB IC 사이에 임시적으로 블레이드를 개재하여 전기신호를 인가하여 검사하는 것이다. 이와 같이 블레이드를 개재하여 접촉성능을 향상시킬 수 있지만, 이로 인해 전기신호의 로스, 즉, 인가된 전기신호가 전극으로 정확하게 전달되지 못할 가능성이 있다. 또한 블레이드를 별도로 제작해야 하고, 이를 미세피치로 배열해야 한다는 제작상의 문제점도 있다.

따라서 이러한 문제점을 극복하기 위하여 본 출원인은 이미 특허 제720378호를 발명을 제안한 바 있다. 도 1을 참조하면, 개선된 종래의 프로브 유닛(1)은 바바디블록(10)과, 구동시트(20)와, 연성회로기판(40)을 포함한다. 상기 구동시트(20)의 상부 선단에는 체결부재(30)가 접착되며, 상기 구동시트의 하부 선단에 형성된 접촉부를 피검사체의 전극에 접촉시 충격을 흡수할 수 있다. 상기 연성회로기판(40)의 타단에는 인쇄회로기판(미도시)이 전기적으로 연결된다. 즉, 개선된 종래의 프로브 유닛(1)은 블레이드를 구비되지 않는다는 것을 알 수 있다. 다시 말하면, TAB IC(20)가 피검사체의 전극에 직접 접촉하는 방식을 채택한 것이다. 이로 인해 위에서 지적한 문제점은 극복할 수 있다.

도 2를 참조하면, 상기 구동시트(20)는 절연필름(21)상에 패턴배선(23)이 형성되고, 상기 패턴배선(23)의 특정위치가 피검사체의 전극에 접촉하는 접촉부(23a)가 된다. 연성회로기판에 전기적으로 연결되는 연결부(24)와, 구동칩(22)이 실장된다.

도 3을 참조하면, 상기 접촉부(23a)는 피검사체에 형성된 패드(50)의 전극(51a)에 1:1 접촉하는 것은 당연하다.

그러나 갈수록 피검사체의 패드에 전극이 극 미세피치로 형성되는 추세이다. 극 미세피치로 형성된 전극을 갖는 피검사체를 검사하기 위한 프로브유닛이 요구된다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 피검사체의 전극이 극 미세피치로 형성된 경우에도 프로브시트의 접촉부를 2열 이상으로 형성하여 접촉성능을 향상시킬 수 있는 극 미세피치를 갖는 프로브유닛을 제공함에 있다.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 극 미세피치를 갖는 프로브유닛은 절연필름상에 패턴배선이 형성되고, 상기 패턴배선의 특정위치가 피검사체에 접촉하는 접촉부가 되는 프로브시트; 및 상기 프로브시트가 저면에 구비되는 바디블록;을 포함하며, 상기 접촉부는 2열 이상으로 형성된다.

또한 상기 접촉부의 각 열은 지그재그형태로 형성되는 것이 바람직하다.

또한 상기 피검사체와의 접촉성능을 향상시키기 위하여 상기 접촉부는 상기 패턴배선의 다른 영역보다 면적이 큰 것이 바람직하다.

또한 상기 패턴배선은 상기 접촉부를 제외한 다른 영역이 절연되는 것이 바람직하다.

또한 상기 프로브시트의 일면에는 상기 피검사체를 구동하는 구동칩이 실장되는 것이 바람직하다.

또한 상기 구동칩은 상기 피검사체의 완제품에 부착되는 TAB(Tape Automated Bonding) IC에 실장되는 구동칩인 것인 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 피검사체의 전극이 극 미세피치로 형성된 경우에도 프로브시트의 접촉부를 2열 이상으로 형성하여 접촉성능을 향상시킬 수 있다.

도 1 내지 도 3은 종래 필름타입 프로브유닛을 나타낸 것이다.
도 4 및 도 5는 본 발명에 의한 프로브유닛을 나타낸 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예의 구성 및 작용을 설명한다.

본 발명에 의한 실시예는 바디블록과 프로브시트를 포함한다. 상기 바디블록은 도 1의 프로브블록와 마찬가지로 프로브시트가 저면에 부착된다.

도 4는 상기 프로브시트의 선단을 도시한 것이다. 이를 참조하면, 상기 프로브시트(220)는 절연필름(221)에 패턴배선(222)을 형성하고, 상기 패턴배선(222)의 특정위치가 피검사체의 패드(50)에 접촉하는 접촉부(222a)가 된다. 본 실시예에서는 패턴배선(222)의 끝단이 접촉부(222a)가 되는 것을 도시한 것이다. 상기 접촉부(222a)를 제외하고 패턴배선(222)을 절연한다. 마지막으로 상기 프로브시트(220)를 바디블록(도 1의 10 참조)에 고정한다. 또한 접촉성능을 향상시키기 위하여 상기 접촉부(222a)는 패턴배선(222)의 다른 영역보다 면적이 크다는 것을 알 수 있다.

또한 상기 프로브시트(220)에 TAB IC에 실장되는 구동칩이 실장될 수도 있고, 또는 구동칩이 실장된 TAB IC가 프로브시트의 후단에 연결될 수도 있다.

특히, 본 실시예는 패드에 형성된 전극이 극 미세피치로 형성되어 있는 피검사체를 검사하기 위하여 프로브시트의 접촉부도 극 미세피치로 형성한 것을 알 수 있다. 즉, 프로브시트(320)의 접촉부(323a,323b)를 2열로 형성한 것이다. 이 경우, 상기 접촉부(323a,323b)는 지그재그형태로 배치되어 제1열접촉부(323a)에 연결되는 패턴배선(323)이 제2열접촉부(323b)에 간섭되지 않도록 한다. 물론, 본 발명에 의한 프로브시트(320)는 접촉부가 3열 이상으로 형성될 수도 있다.

도 5를 참조하면, 피검사체의 제1열전극(51a)과 제2열전극(51b)에는 각각 프로브시트(320)의 제1열접촉부(323a)와 제2열접촉부(323b)가 접촉한다. 이 상태에서 검사신호를 인가하여 피검사체를 전기적으로 검사하는 것이다.

320: 프로브시트 321: 절연필름
323: 패턴배선 323a,323b: 접촉부

Claims

절연필름상에 패턴배선이 형성되고, 상기 패턴배선의 특정위치가 피검사체에 접촉하는 접촉부가 되는 프로브시트; 및
상기 프로브시트가 저면에 구비되는 바디블록;을 포함하며,
상기 접촉부는 2열 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 극 미세피치를 갖는 프로브유닛.
제1항에 있어서,
상기 접촉부의 각 열은 지그재그형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 극 미세피치를 갖는 프로브유닛.
제1항에 있어서,
상기 피검사체와의 접촉성능을 향상시키기 위하여 상기 접촉부는 상기 패턴배선의 다른 영역보다 면적이 큰 것을 특징으로 하는 극 미세피치를 갖는 프로브유닛.
제1항에 있어서,
상기 패턴배선은 상기 접촉부를 제외한 다른 영역이 절연되는 것을 특징으로 하는 극 미세피치를 갖는 프로브유닛.
제1항에 있어서,
상기 프로브시트의 일면에는 상기 피검사체를 구동하는 구동칩이 실장되는 것을 특징으로 하는 극 미세피치를 갖는 프로브유닛.
제1항에 있어서,
상기 구동칩은 상기 피검사체의 완제품에 부착되는 TAB(Tape Automated Bonding) IC에 실장되는 구동칩인 것을 특징으로 하는 극 미세피치를 갖는 프로브유닛.