KR100471781B1 - 구동집적회로 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 구동 집적 회로에 관한 것으로서, 다수의 입력단, 출력단 및 전원단 패드가 형성되어 있는 웨이퍼의 상부에 적어도 한 쌍의 접촉 저항 측정용 패드가 형성되어 있다. 이러한 접촉 저항 측정용 패드를 통하여 구동 집적 회로가 표시 장치에 실장되었을 때 패드 사이에서 발생하는 접촉 저항을 측정할 수 있다.

Description

구동 집적 회로
본 발명은 구동 집적 회로에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 표시 장치용 기판 위에 직접 실장되는 COG(chip on glass)용 구동 집적 회로에 관한 것이다.
일반적으로 실장이라 함은 인쇄 회로 기판(PCB : printed circuit board) 위에 전자 부품을 납땜(soldering)하는 것을 말하며, 액정 표시 장치의 제조 방법에서 실장이라 함은 두 기판 사이에 액정 물질이 주입되어 있는 액정 셀, TAB-IC(tape automated bonding-integrated circuit) 및 인쇄 회로 기판을 전기적으로 접속시키는 것을 의미한다.
현재 액정 표시 장치의 제조 방법에서 이용되고 있는 실장 방식은 TAB 실장과 COG 실장 방식으로 나눠진다. 이러한 방식들은 액정 패널의 용도에 확대에 따라 급속히 변화하고 있으며, 종래에는 TAB 실장 방식이 널리 사용되고 있으며, 실장 면적의 축소와 저비용화의 추세에 따라 COG 실장 방식으로의 활성화가 이루어지고 있다.
COG 실장 방식은 구동 집적 회로를 패널의 상부에 집적 탑재시켜 전기적 도통을 시키는 방식이다.
그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 COG용 구동 집적 회로의 구조에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 종래의 기술에 따른 표시 장치용 기판에 직접 실장되는 COG용 구동 집적 회로의 구조를 도시한 개략도이다.
도 1에서 보는 바와 같이, COG용 크게 3부분으로 나눌 수 있다. 즉, 칩(1)에 형성되어 있으며, 외부로부터 입력되는 신호를 받아들이는 다수의 입력단 패드(2), 표시 장치용 기판에 형성되어 있는 다수의 주사 신호선 또는 데이트 신호선과 연결되어 주사 신호 또는 데이터 신호를 출력하는 다수의 출력단 패드(3) 및 전원 전압을 공급하기 위해 쓰여지는 전원단 패드(4)로 구성되어 있다.
그러나 이러한 종래의 COG용 구동 집적 회로에는 다수의 입력단/출력단 및 전원단 패드(2, 3, 4)와 이와 연결되며, 주사 신호선 및 데이터 신호선의 끝단에 형성되어 있는 패드사이의 접촉 저항을 측정하기 위한 패드가 형성되어 있지 않으므로 패드의 접촉 저항을 측정하는 것이 불가능하다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 구동 집적 회로의 패드와 표시 장치용 기판의 패드 사이에 접촉 저항을 측정하는 데 있다.
이러한 본 발명에 따른 구동 집적 회로에는 접촉 저항 측정용 패드가 적어도 하나 이상 형성되어 있다.
이러한 접촉 저항 측정용 패드는 도전성 물질로 이루어져 있으며, 칩의 중앙에 형성할 수 있으며, 입력단 패드, 출력단 패드 및 전원단 패드 각각의 사이에 적어도 하나 이상의 쌍 또는 침의 모서리부에 적어도 하나 이상의 쌍으로 형성할 수도 있다.
이러한 본 발명에 따른 구동 집적 회로를 표시 장치용 기판에 실장한 다음, 접촉 저항 측정용 패드를 통하여 패드간의 접촉에서 발생하는 접촉 저항을 측정할 수 있다.
그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 구동 집적 회로의 한 실시예를 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 직접 실장되는 COG용 구동 집적 회로의 구조를 도시한 개략도이다.
도 2에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 구동 집적 회로는 종래의 구조와 동일하게는 칩(10)의 한 변에 외부로부터 입력되는 신호를 받아들이는 다수의 입력단 패드(20)가 형성되어 있다. 칩(10)의 한 변과 대응하는 다른 변에 위치하며, 표시 장치용 기판에 형성되어 있는 다수의 주사 신호선 또는 데이트 신호선과 연결되어 주사 신호 또는 데이터 신호를 출력하는 다수의 출력단 패드(30)가 형성되어 있다. 칩(10)의 나머지 두 변에 전원 전압을 공급하기 위해 쓰여지는 전원단 패드(40)가 각각 형성되어 있다.
종래의 기술과 다르게는, 전원단 패드(40) 사이에 각각 두 개의 접촉 저항 측정용 패드(50)가 형성되어 있다.
이러한 본 발명에 따른 접촉 저항 측정용 패드(50)는 도전성 물질로 이루어져 있으며, 칩(10)의 중앙에 형성할 수 있고, 입력단 패드(20), 출력단 패드(30) 및 앞에서 설명한 바와 같이 전원단 패드(40) 각각의 사이에 적어도 하나 이상의 쌍으로 형성할 수도 있으며, 칩(10)의 모서리부에 적어도 하나 이상의 쌍으로 형성할 수도 있다.
다음은 본 발명에 따른 접촉 저항 측정용 패드(50)의 구조에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 도 2에서 COG용 구동 집적 회로의 III-III 부분의 구조를 도시한 단면도이다.
도 3에서 보는 바와 같이, 웨이퍼(11)의 상부에 제1 금속막(12)이 형성되어 있고, 웨이퍼(11)의 상부에 형성되어 제1 금속막(12)을 덮고 있으며, 제1 금속막(12)의 상부에서 두 개의 접촉 구멍(13)을 가지는 절연막(14)이 형성되어 있다. 절연막(14)의 상부에는 각각 접촉 구멍(13)을 통하여 제1 금속막(12)과 연결되어 있는 접촉 저항 측정용 패드(50)가 형성되어 있다.
따라서, 본 발명에 따른 COG용 구동 집적 회로는 접촉 저항 측정용 패드를 통하여 집적 회로를 표시 장치용 기판에 직접 실장한 후에 패드의 접촉에서 발생하는 접촉 저항을 측정할 수 있으므로 접촉 저항의 문제점을 사전에 검출하여 불량을 예방할 수 있다. COG 초기 공정을 조기에 정착시킬 수 있을 뿐만 아니라 대량 생산시 주기적인 공정 모니터링(monitoring)을 통하여 FAB 공정을 조기에 안정화시킬 수 있다.
도 1은 종래의 기술에 따른 표시 장치에 직접 실장되는 COG(chip on glass)용 구동 집적 회로에 관한 개략도이고,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 직접 실장되는 COG용 구동 집적 회로의 구조를 도시한 개략도이고,
도 3은 도 2에서 COG용 구동 집적 회로의 III-III 부분의 구조를 도시한 단면도이다.

Claims (3)

  1. 웨이퍼 상부에 다수의 입력단, 출력단 및 전원단 패드가 각각 형성되어 있는 COG용 구동 집적 회로에 있어서,
    상기 웨이퍼 상부에 적어도 하나 이상의 쌍으로 형성되며, 도전 물질로 형성되는 접촉 저항 측정용 패드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 COG용 구동 집적 회로.
  2. 제1항에서,
    상기 접촉 저항 측정용 패드는 상기 웨이퍼의 가장자리 또는 중앙에 형성되어 있는 COG용 구동 집적 회로.
  3. 제2항에서,
    상기 접촉 저항 측정용 패드는 다수의 입력단, 출력단 및 전원단 패드 사이에 적어도 하나 이상의 쌍으로 형성되어 있는 COG용 구동 집적 회로.
KR1019970036950A 1997-08-01 1997-08-01 구동집적회로 KR100471781B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0818723A (ja) * 1994-06-29 1996-01-19 Toshiba Corp 多機能複合機

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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