KR0172899B1 - 티씨피 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 TCP구조에 관한 것으로, TCP와 PCB가 본딩되는 부분의 TCP패드의 단선을 방지하기 위한 것이다.

본 발명은 PCB와의 본딩을 위한 패드부 영역의 TCP필름에 개구부가 다수개 형성된 TCP구조를 제공한다.

Description

티씨피(TCP)구조

제1도는 종래의 TCP를 이용한 액정표시장치의 실장구조도.

제2도는 종래의 TCP구조도.

제3도는 본 발명의 일실시예에 의한 TCP구조도.

제4도는 본 발명의 다른 실시예에 의한 TCP구조도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

3 : TCP필름 4 : 구동 IC칩

5 : PCB 7 : PCB와의 본딩을 위한 TCP패드부

8 : LCD패널부와의 접속을 위한 TCP패드부 20 : 개구부

본 발명은 TCP구조에 관한 것으로, 특히 TAB(Tape Automated Bonding)방식 실장구조인 TCP(Tape Carrier Package)구조에 관한 것이다.

액정표시장치의 실장기술이란 TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)를 구동하기 위한 구동신호를 공급하는 구동 IC를 TFT-LCD패널에 접속하는 기술이다. 이와 같은 TFT-LCD의 실장방식에는 Au와이어로 패널전극과 구동 IC를 접속하는 WB(Wire Bonding)방식, 필름 캐리어(film carrier)에 구동 IC가 접속된 패키지를 패널에 실장하는 TAB방식, 베어칩(bare chip)자체에 범프(bump)를 형성한 후 금속배선이 형성된 패널에 실장하는 COG(Chip on Glass)방식 등이 있다.

상기 실장 방식중 TCP를 이용한 TAB실장방식을 제1도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

구동 IC칩(4)이 접속된 TCP필름(10)의 패드부(7)와 PCB(5)를 납땜(soldering)방법을 이용하여 본딩하고, 이와 같이 PCB(5)에 접속된 TCP를 LCD패널 하부기판(1)의 패널전극부에 ACF(Anisotropic Conductivity Film; 이방성 도전성 접착제)(6)를 이용하여 본딩함으로써 구동 IC를 TFT-LCD패널에 접속한다.

제2도는 종래의 일반적인 TCP구조를 도시한 평면도로서, TCP는 폴리이미드필름(10)으로 이루어지며, PCB와의 본딩을 위한 TCP패드부(7)가 일단에 위치하고 LCD패널부와의 접속을 위한 TCP패드부(8)가 다른 일단에 위치하며 중앙부분(9)에 절연층을 개재하여 구동 IC칩(4)이 접속된 구조로 되어 있다.

상기 PCB와의 본딩을 위한 TCP패드부(7)부분에는 PCB와 패드부를 납땜하여 접속시키기 위해 길게 개구부(20)가 형성되어 있는데, 이 개구부(20)로 인해 TCP필름이 안정적이지 못하고 불안정하게 놓여질 수 있기 때문에 그 취약부분에서 18-15㎛두께의 Cr으로 구성되어 두께가 매우 얇은 패드부(7)가 단선되는 문제가 발생한다.

본 발명은 이와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, TCP와 PCB가 본딩되는 부분의 TCP패드의 단선을 방지할 수 있는 TCP구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 TCP구조는 PCB와의 본딩을 위한 패드부 영역의 TCP필름에 개구부가 다수개 형성된 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

제3도에 본 발명 제1실시예에 의한 TCP구조를 평면도로 나타내었다.

본 발명에 의한 TCP는 PCB와의 본딩을 위한 TCP패드부(7)가 일단에 위치하고 LCD채널부와의 접속을 위한 TCP패드부(8)가 다른 일단에 위치하며 중앙부분(9)에 절연층을 개재하여 구동 IC칩(4)이 접속된 구조로 되어 있는바, 상기 TCP패드부(7)의 TCP필름(3)부위에는 상기 TCP패드부(7)의 각각의 패드마다 PCB와의 본딩을 위한 개구부(20)가 형성되어 있다. 즉, 상기한 종래기술에서와 같이 PCB와의 본딩을 위한 개구부가 TCP패드부(7) 전체에 걸쳐 하나로 길게 형성된 것과는 달리 PCB와 본딩되는 각각의 패드 부위에는 개구부가 형성되고, 패드와 패드사이에 필름이 남아 있는 구조로 되어 있다. 따라서 TCP필름(3)이 매우 안정적으로 놓이게 되므로 상기한 종래 기술에서와 같이 패드가 단선되는 일은 일어나지 않게 된다.

제4도는 본 발명의 제2실시예에 의한 TCP구조를 도시한 것으로, PCB와패드부의 본딩을 위한 개구부(20)가 2개의 TCP패드부(7)마다 하나씩 형성되어 있다.

이 경우에도 종래보다 TCP필름이 안정되게 놓일 수 있으므로 패드의 단선을 방지할 수 있다.

이상과 같이 상기 개구부를 종래와 같이 하나의 개구부를 형성하지 않고 다수개로 형성함으로써 패드의 단선을 방지할 수 있게 된다.

이와 같이 본 발명에 의하면, TCP와 PCB의 본딩을 안정되게 행할 수 있으며, 이에 따라 TFT-LCD제작시의 수율을 향상시킬 수 있게 된다.

본 발명의 TCP구조는 액정표시장치의 실장뿐아니라 일반적인 반도체 소자의 실장에서 응용될 수 있다.

Claims (2)

1. PCB와의 본딩을 위한 패드부 영역의 TCP필름 한 쪽 측면에 개구부가 다수개 형성된 것을 특징으로 하는 TCP구조.
2. 제1항에 있어서, 상기 개구부는 상기 패드부의 각각의 패드에 대응하여 각각 하나씩 형성된 것을 특징으로 하는 TCP구조.