KR100867502B1 - 액정 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는, COG(Chip on glass) 방식을 채용한 액정 모듈을 개시한다. 개시된 본 발명은 상, 하부 유리기판이 액정층의 개재하에 합착되어 구성되며 일측 또는 타측 및 상측 또는 하측 가장자리에 수 개의 게이트 패드부와 데이터 패드부를 각각 구비한 액정 패널; 상기 게이트 패드부 및 데이터 패드부 상의 상기 하부 유리기판 부분 상에 실장된 수 개의 게이트 구동 드라이브 IC 및 소오스 구동 드라이브 IC; 상기 게이트 및 소오스 구동 드라이브 IC에 구동 신호를 인가하기 위한 게이트 및 소오스 PCB; 및 상기 게이트 구동 드라이브 IC와 게이트 PCB 및 상기 소오스 구동 드라이브 IC와 소오스 PCB간을 각각 전기적으로 연결시키는 FPC를 포함하는 액정 모듈에 있어서, 상기 FPC는 구동 드라이브 IC들을 각각 노출시키는 슬릿들을 구비하여 상기 구동 드라이브 IC를 포함한 게이트 패드부 및 데이터 패드부 상에 부착된 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 액정 패널의 패드부에 구동 드라이브 IC를 노출시키는 슬릿을 구비한 FPC를 부착시키기 때문에 상기 패드부의 면적은 종래의 그것과 비교하여 증가된다.

Description

액정 모듈{Liquid crystal module}

도 1은 종래의 실시예에 따른 COG 방식을 채용한 액정 모듈을 설명하기 위한 평면도.

도 2는 도 1의 A부분에 대한 단면도.

도 3은 종래의 COG 방식을 채용한 액정 모듈의 패드부에 FPC 와 구동 드라이브 IC가 차지하는 면적을 설명하기 위한 단면도.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 COG 방식을 채용한 액정 모듈을 설명하기 위한 평면도.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 COG 방식을 채용한 액정 모듈의 패드부에 FPC와 구동 드라이브 IC가 차지하는 면적을 설명하기 위한 단면도.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 구동 드라이브 IC와 FPC간의 전기적 연결을 위한 본딩패드영역을 도시한 평면도.

-도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명-

101 : 하부 유리 기판 103 : 상부 유리 기판

105 : 구동 드라이브 IC 105a : 게이트 구동 드라이브 IC

105b : 소오스 구동 드라이브 IC 106 : ACF

107 : FPC 107a : 슬릿

109 : 본딩패드영역

본 발명은 액정 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는, COG(Chip on glass) 방식을 채용한 액정 모듈에 관한 것이다.

일반적으로 액정 모듈은 표시부품인 액정 패널과 상기 액정 패널에 구동 신호를 인가하는 수 개의 구동 드라이브 IC 및 상기 구동 드라이브 IC와 연결되어 외부회로로부터 입력된 신호를 상기 구동 드라이브 IC에 전달하는 게이트 및 소오스 PCB(Print Circuit Board)를 포함한다.

여기서, 상기 구동 드라이브 IC는 액정 패널의 패드들과의 연결을 위해 TCP(Tape Carrier Package) 및 COF(Chip On Film) 등의 필름을 이용하고 있으며, 또한, COB(Chipn On Board) 및 COG(Chip On Glass) 등과 같이 PCB 또는 유리기판 자체에의 실장을 통해 패드들과 연결되도록 하는 방식도 이용되고 있다.

상기 TCP 또는 COF 방식은 배선이 설계된 플렉서블(flexible) 필름에 구동 드라이브 IC를 탑재하고, 이 필름으로 액정 패널과 PCB를 플렉서블 필름으로 연결하는 방식이다.

한편, 상기 COB 또는 COG 방식에 있어서, 구동 드라이브 IC와 PCB간의 연결을 위해 통상 배선이 설계된 FPC(Flexible Printed Circuit)가 이용되며, 이 FPC는 이후에 설명되겠지만 구동 드라이브 IC의 입력신호전극과 PCB의 전극단을 상호 연 결시키도록 기능한다.

이하에서는 도 1 및 도 2를 참조하여 종래 COG 방식으로 구동 드라이브 IC가 탑재된 액정 모듈에 대해 설명하도록 한다. 여기서, 도 1은 액정 모듈의 평면도이고, 도 2는 도 1의 A부분에 대한 단면도이다.

먼저, 도 1을 참조하면, 액정 패널은 하부기판(1)과 상부기판(3)이 액정층(도시안됨)의 개재하에 합착되어 이루어진 것으로, 그의 일측 및 하측 가장자리에 각각 게이트 패드 및 데이터 패드가 배열되어 있다. 그리고, 상기 게이트 패드에 수 개의 게이트 구동 드라이브 IC(5a)가 직접 실장되어 있으며, 또한, 상기 데이터 패드에도 수 개의 소오스 드라이브 IC(5b)가 직접 실장되어 있다. FPC(7)는 구동 드라이브 IC(5a, 5b)의 입력신호전극과 게이트 및 소오스 PCB(도시안됨)와의 연결을 위해 그의 일측단이 상기 액정 패널의 게이트 패드부 및 소오스 패드부 끝단에 부착되어 있다.

여기서, 상기 FPC(7)는 구동 드라이브 IC(5a, 5b)를 기준으로 패드부의 외측에 부착되는 바, 상기 구동 드라이브 IC(5a, 5b) 와 상기 FPC(7)를 전기적으로 연결하는 본딩패드영역(도시안됨)은 상기 구동 드라이브 IC(5a, 5b)의 하측에 구비된다.

한편, 도시되지는 않았으나, 게이트 및 소오스 PCB는 액정 패널과 연결되지 않은 FPC(7)의 타측단에 연결된다.

도 1의 A부분에 대한 단면을 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도시된 바와 같이, COG 방식을 채용한 액정 모듈은 하부 기판(1)에 소정 부 분 이격되어 배치된 제1 및 제2입력신호전극 패드(2a, 2b)와 상기 제1입력신호전극 패드(2a)의 좌측 가장자리에 상부 기판(3)과 하부 기판(1)의 사이에 액정층(도시안됨)을 개재시켜 합착시키기 위한 실런트(4)와 상기 제2입력신호전극 패드(2b) 우측 가장자리에 FPC(7)와 제2입력신호전극 패드(2b)를 전기적으로 결합하는 ACF(Aniso -tropic conductive film : 6)와 상기 제1입력신호전극 패드(2a)의 우측 가장자리와 상기 2신호입력전극 패드와 인접하는 제2신호입력전극 패드(2b)의 좌측 가장자리에 각각 병렬 배치된 AU 범프(Bump : 8)와 상기 AU 범프(8) 상에 각각 배치된 IC 패드(9)와 상기 IC 패드(9) 상에 배치된 구동 드라이브 IC(5)와 상기 구동 드라이브 IC(5) 하측에 갭필(Gap-fill)되어있는 UV 레진(Resin : 10)막을 포함한다.

여기서, 상기 FPC(7)와 구동 드라이브 IC(5)가 각각 따로 상기 하부 기판(1)의 패드부에 장착되어지므로, 상기 패드부는 FPC(7)의 본딩 요구 면적과 구동 드라이브 IC(5)의 실장 면적이 요구된다. 상기 하부 기판(1)의 패드부에 FPC(7)와 구동 드라이브 IC(5)가 차지하는 면적을 도 3을 참조하여 자세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3에 도시된 바와 같이, 액정 패널은 상부 기판(3)과 하부 기판(1)이 액정층(도시안됨)의 개재하에 합착되어 구성되며 일측에는 패드부를 구비한다. 그리고, 구동 드라이브 IC(5)는 그 하측의 제1ACF(6a)에 의하여 상부 기판(3)을 기준으로 패드부의 내측에 전기적으로 탑재되며, 그리고, 상기 FPC(7)는 패드부의 외측으로 소정 부분 돌출되어 그 하측의 제2ACF(6)에 의하여 전기적으로 상기 패드부에 부착되어진다.

여기서, 상기 구동 드라이브 IC(5)를 패드부에 전기적으로 탑재시키기 위해 상기 구동 드라이브 IC(5) 하측면에 구비된 제1ACF(6a)는 상기 구동 드라이브 IC(5)의 양끝으로 소정 부분 돌출된 형태이며, 상기 상부 기판(3)에 인접한 제1ACF (6)의 엣지(Edge)와 상부 기판(3)의 엣지간의 거리(a)는 0.5㎜ 이상, 바람직하게는, 0.5㎜ 이다.

그리고, 상부 기판(3)을 기준으로 상기 FPC(7)와 제2ACF(6)의 내측의 엣지는 일치하며, 상기 FPC(7)와 제2ACF(6)의 내측의 엣지와 인접하는 제1ACF(6a)의 엣지간의 거리(b)는 약 0.2㎜이상, 바람직하게는, 0.2㎜이며, 상기 FPC(7)의 엣지와 인접한 구동 드라이브 IC(5)의 엣지간의 거리(c)는 0.4㎜이상, 바람직하게는 0.4㎜이다. 또한, 상기 제2ACF(6)의 엣지와 인접한 하부 기판(1)의 패드부의 엣지간의 거리(d)는 0.1㎜이상, 바람직하게는, 0.1㎜ 이다.

또한, 상기 FPC(7)는 상기 하부 기판(1)의 패드부의 외측으로 돌출되어 PCB(도시안됨)와 접속하며. 그리고, 상기 제1ACF(6a)와 제2ACF(6)의 길이(e)는 약 1.2㎜이다.

그러나, 상기와 같은 COG 방식을 채용한 액정 모듈은 TCP의 본딩 영역만을 필요로 하는 TCP 방식을 채용한 액정 모듈에 비하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 구동 드라이브 IC(5)의 실장 면적(1.2㎜ 이상)과 FPC(7)의 본딩 요구 면적(1.2㎜ 이상)을 더 필요로 하는 바, 하부 기판(1)의 패드부의 면적이 상대적으로 더 필요하게 되어 제품의 표준화가 어렵고 인터페이스(Interface)의 위치 및 디스플레이 (Display) 중심을 일치시키는 것이 어렵게 되는 문제점이 발생한다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 하부 기판의 패드부 면적의 마진을 얻을 수 있는 COG 방식을 채용한 액정 패널 모듈을 제공하는데, 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 상, 하부 유리기판이 액정층의 개재하에 합착되어 구성되며 일측 또는 타측 및 상측 또는 하측 가장자리에 수 개의 게이트 패드와 데이터 패드를 각각 구비한 액정 패널; 상기 게이트 패드 및 데이터 패드 상의 상기 하부 유리기판 부분 상에 실장된 수 개의 게이트 구동 드라이브 IC 및 소오스 구동 드라이브 IC; 상기 게이트 및 소오스 구동 드라이브 IC에 구동 신호를 인가하기 위한 게이트 및 소오스 PCB; 및 상기 게이트 드라이브 IC와 게이트 PCB 및 상기 소오스 드라이브 IC와 소오스 PCB간을 각각 전기적으로 연결시키는 FPC를 포함하는 액정 모듈에 있어서,

상기 FPC는 구동 드라이브 IC들을 각각 노출시키는 슬릿들을 구비하여 상기 구동 드라이브 IC를 포함한 게이트 패드부 및 데이터 패드부 상에 부착된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 구동 드라이브 IC들은 FPC의 슬릿내에 탑재되었기 때문에 상기 구동 드라이브 IC와 FPC간의 전기적 연결은 상기 구동 드라이브 IC의 측부에서 이루어진다.

(실시예)

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하도록 한다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 COG 방식을 채용한 액정 모듈을 설명하기 위한 평면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 COG 방식을 채용한 액정 모듈은 상, 하부 유리기판(103, 101)이 액정층(도시안됨)의 개재하에 합착되어 구성되며 일측 또는 하측 가장자리에 게이트 패드부와 데이터 패드부를 각각 구비한 액정 패널과 상기 게이트 패드부 및 데이터 패드부 상의 상기 하부 유리기판(101) 부분 상에 실장된 수 개의 게이트 구동 드라이브 IC(105a) 및 소오스 구동 드라이브 IC(105b)와 상기 게이트(105a) 및 소오스 구동 드라이브 IC(105b)에 구동 신호를 인가하기 위한 게이트 및 소오스 PCB(도시안됨)과 상기 게이트 구동 드라이브 IC(105a)와 게이트 PCB 및 상기 소오스 구동 드라이브 IC(105b)와 소오스 PCB간을 각각 전기적으로 연결시키는 FPC(107)를 포함한다.

상기 FPC(107)는 게이트 및 소오스 구동 드라이브 IC(105a, 105b)들을 각각 노출시킬 수 있는 슬릿들(107a)을 구비하여 상기 슬릿(107a)들에 의하여 상기 게이트 및 소오스 구동 IC(105a, 105b)들을 각각 노출시키도록 상기 게이트 패드부 및 데이터 패드부 상에 부착된다.

이 결과로서, 상기 패드부에는 구동 드라이브 IC(105a, 105b)를 노출시키는 슬릿(107a)을 구비한 FPC(107)를 부착시키기 때문에, 상기 FPC(107)의 본딩 요구 면적은 종래의 그것과 비교하여 상대적으로 작아진다. 여기서, 상기 패드부에 FPC(107)와 구동 드라이브 IC(105a, 105b)가 차지하는 면적을 설명하기 위하여 도5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 5에 도시된 바와 같이, 액정 패널은 상부 유리 기판(103)과 하부 유리 기판(101)이 액정층(도시안됨)의 개재하에 합착되어 구성되며 일측에는 패드부를 구비한다. 그리고, FPC(107)는 상기 패드부의 외측으로 돌출되면서 상기 구동 드라이브 IC(105)를 노출시키는 슬릿(107a)을 구비하여 ACF(106)에 의하여 상기 패드부에 전기적으로 부착되어 있다.

여기서, 상기 ACF(106)는 약 1.2㎜의 길이를 가지며, 상기 상부 유리 기판 (103)을 기준으로 상기 FPC(107)의 내측 엣지와 ACF(106)의 내측 엣지는 일치하며, 상기 FPC(107)와 ACF(106)의 내측 엣지는 인접한 상부 유리 기판(103)의 엣지와의 거리(f)는 0.5㎜이상, 바람직하게는 0.5㎜ 이다. 또한, 상기 FPC(107)는 PCB(도시안됨)와 접속하기 위하여 상기 패드부의 외측으로 돌출되어 있으며, 상기 패드부의 엣지와 인접한 상기 ACF(106)의 엣지간의 거리(g)는 0.1㎜이상, 바람직하게는 0.1㎜ 이다.

따라서, 본 발명의 COG 방식을 채용한 액정 모듈은, 도 5에 도시된 바와 같이, 슬릿을 구비한 FPC(107)가 상기 슬릿에 의하여 상기 구동 드라이버 IC(105)를 노출시키도록 패드부에 부착되는 바, 상기 FPC(107)를 패드부에 부착시키기 위한 별도의 면적이 필요치 않기 때문에, FPC(107)와 구동 드라이브 IC(105)를 패드부에 각각 부착하는 종래의 COG 방식을 채용한 액정 모듈의 패드부 보다 더 큰 면적을 확보할 수 있다.

또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 슬릿(107a)을 구비한 FPC(107)는 상기 슬릿(107a)에 의하여 상기 구동 드라이브 IC(105)들을 노출시키도록 상기 패드부에 부착되기 때문에 상기 구동 드라이브 IC(105)와 FPC간의 전기적 연결을 위한 본딩패드영역(109)은 종래와 달리 구동 드라이브 IC의 측부에 구비된다.

이상에서와 같이, 본 발명은 슬릿을 구비한 FPC를 상기 슬릿에 의하여 상기 구동 드라이브 IC가 노출되도록 패드부에 부착시키기 때문에 상기 FPC와 패드부의 본딩을 위한 얼라인(align)과 구동 IC에 의한 굴곡을 감소시킬수 있어 패드크랙 방지와 본딩의 신뢰성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 상기 FPC를 패드부에 부착시키기 위한 별도의 면적이 필요없으므로 패드부의 면적을 증가시킬 수 있다.

기타, 본 발명은 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경하여 실시 할 수 있다.

Claims (2)

1. 상, 하부 유리기판이 액정층의 개재하에 합착되어 구성되며 일측 또는 타측 및 상측 또는 하측 가장자리에 수 개의 게이트 패드부와 데이터 패드부를 각각 구비한 액정 패널;

   상기 게이트 패드부 및 데이터 패드부 상의 상기 하부 유리기판 부분 상에 실장된 수 개의 게이트 구동 드라이브 IC 및 소오스 구동 드라이브 IC;

   상기 게이트 및 소오스 구동 드라이브 IC에 구동 신호를 인가하기 위한 게이트 및 소오스 PCB; 및

   상기 게이트 구동 드라이브 IC와 게이트 PCB 및 상기 소오스 구동 드라이브 IC와 소오스 PCB간을 각각 전기적으로 연결시키는 FPC를 포함하는 액정 모듈에 있어서,

   상기 FPC는 구동 드라이브 IC들을 각각 노출시키는 슬릿들을 구비하여 상기 구동 드라이브 IC를 포함한 게이트 패드부 및 데이터 패드부 상에 부착된 것을 특징으로 하는 액정 모듈.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 구동 IC와 FPC간의 전기적 연결은 상기 구동 IC의 측부에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 모듈.

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