KR19990038008A - 글래스 콘넥터 및 그 제조방법 - Google Patents

글래스 콘넥터 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR19990038008A
KR19990038008A KR1019970057617A KR19970057617A KR19990038008A KR 19990038008 A KR19990038008 A KR 19990038008A KR 1019970057617 A KR1019970057617 A KR 1019970057617A KR 19970057617 A KR19970057617 A KR 19970057617A KR 19990038008 A KR19990038008 A KR 19990038008A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass
bumper
connector
wiring
thin film
Prior art date
Application number
KR1019970057617A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100472355B1 (ko
Inventor
김성진
Original Assignee
구자홍
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구자홍, 엘지전자 주식회사 filed Critical 구자홍
Priority to KR1019970057617A priority Critical patent/KR100472355B1/ko
Priority to US09/112,299 priority patent/US6310299B1/en
Publication of KR19990038008A publication Critical patent/KR19990038008A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100472355B1 publication Critical patent/KR100472355B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007Surface contacts, e.g. bumps
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0364Conductor shape
    • H05K2201/0367Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 저저항 금속으로 형성시킨 배선과 도전성 범퍼를 갖는 글래스 콘넥터 및 그 제조방법과 그를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 글래스 콘넥터는, 자신의 베어유리의 상부에 형성된 배선층과, 배선층의 상부에 돌출되도록 형성되어 도전성을 갖는 범퍼와, 배선층 및 범퍼의 상부에 도포된 도금박막층이 순차적으로 적층된 구조를 구비한다.

Description

글래스 콘넥터 및 그 제조방법
본 발명은 칩온 글래스형 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 저저항 금속으로 형성시킨 배선과 도전성 범퍼를 갖는 글래스 콘넥터 및 그 제조방법과 그를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다.
통상적으로, 액정 표시장치(Liquid Crystal Display ; 이하 "LCD"라 함)는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징과 함께 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세이며, 이러한 추세에 있어서, 고정밀 액정 패널(Panel)의 구동 집적회로(Integrated Circuit; 이하 "IC"라 함)의 실장 구조로서 칩온 글래스(Chip On Glass; 이하 "COG"라 한다)형이 각광을 받고 있는 실정이다. 또한, 상기 COG형 LCD에서는 신호전달을 위해서 가요성 인쇄회로(Flexible Printed Circuit; 이하 "FPC"라 함)가 사용되며 하판유리에 도전성 수지를 이용하여 직접부착시킨다. 한편, FPC는 폴리 이미드(Polyimide)와 같은 유연성 재질층 사이에 금속성 전도층이 단층 혹은 다층 형성되어 있으며, 특히 다층 FPC는 일반적인 인쇄회로 기판(Printed Circuit Board; 이하 "PCB"라 함)에 비해 고가의 비용이 요구되어 제조원가를 상승하는 요인이 되고 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하여 종래 기술에 따른 액정표시장치에 대해서 설명하고 자 한다.
도 1은 종래의 기술에 따른 액정표시장치를 나타내는 도면으로써, 도 1의 구성에서 종래 기술에 따른 액정표시장치는 화상표시부의 구동회로를 실장한 하판유리(2)와, 상기 하판유리(2)의 상부에 결합된 상판유리(4)와, 상기 하판유리(2)의 일측에 실장되어 박막 트랜지스터들을 구동하기 위한 게이트 구동IC(10)들을 구비한다. 상기 하판유리(2)의 다른 일측에 실장되어 비디오 신호를 공급하기 위한 데이터 구동IC(8)들과, 상기 하판유리(2)의 유리마진에는 화상표시부를 구동하는 게이트 구동IC(8) 및 데이터 구동IC(10)가 실장되고, 하판유리(2)와 상판유리(4)가 중첩되는 부분은 화상을 표시하는 화상표시부를 구성한다. 한편, 데이터 구동IC(10)는 데이터 신호(예를들면, 비디오신호)를 데이터 전극에 인가하여 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; 이하 1"TFT"라 함)를 구동시키며, 게이트 구동IC(8)는 게이트 제어신호를 게이트 전극에 인가하여 TFT를 구동시킴에 의해 상기 화상표시부에 화상이 표시된다.
또한, 종래 기술에 따른 액정표시장치는 상기 게이트 구동IC(8)의 배선과 접속된 게이트FPC (6a)와, 상기 데이터 구동IC(10)의 배선과 접속된 데이터FPC (6b)와, 상기 게이트FPC (8a) 및 데이터FPC (8b)에 접속된 제어 회로부를 추가로 구비한다. 상기 제어 회로부에서는 상기 게이트 구동IC(8) 또는 데이터 구동IC(10)에 전기신호(즉, 동기신호, 비디오 신호, 전원 전위, 기준전위)를 공급한다. 상기 전기신호를 게이트 구동IC(8)들에 전송하기 위해 게이트FPC (8a)가 이용되며, 데이터 구동IC(10)들에 전송하기 위해 데이터FPC (8a)가 이용된다.
또한, 도 2에서는 도 1의 A-A' 절단면의 단면도가 도시되어 있다. 도 2에서 종래 기술에 따른 액정표시장치는, 하판유리(2) 상에 실장된 구동IC(6)와, 상기 하판유리(2)상에 접착된 FPC (8a)와, 상기 하판유리 상에 형성된 배선전극(18)을 구비한다. 상기 하판유리(2)와 상판유리(4)가 중첩된 부분에 위치한 화상표시부에서 신장된 배선전극(18)은 게이트 구동IC(8)일측의 범퍼(16)와 전기적으로 접속되며, 다른일측의 범퍼(16)는 상기 하판유리(2)상에 형성된 배선전극(18)과 연결된다. 한편, 구동IC(6)와 배선전극(18)의 사이에는 이방성 도전 접착제(Anisotropic Conductive Film; 이하 "ACF"라 함(28)가 부착되어 도전성을 갖게 한다.
또한, 배선전극(18)은 FPC (8)와 전기적으로 접속되어 있다. 상기 FPC (8)의 동박패턴(20)이 상기 배선전극(18)과 접속되며, 대면적의 LCD의 경우에는 상기 FPC (8)가 다층화 되며, 상기 FPC (8) 각층간의 접속을 위해 스루 홀(Thru Hole)이 형성되어 있다. 도 2의 전기적 결합상태는 게이트 구동IC(6) 및 게이트FPC (8a)에 대하여 설명하였으나, 데이터 구동IC(10) 및 데이터FPC (8b)에도 동일하게 적용될 수 있을 것이다.
그러나, 도 1 내지 도 2에서 종래기술에 따른 액정표시장치 에서와 같이 제어회로부의 전기신호를 FPC 를 이용하여 구동IC에 공급하는 방법은, 상기 FPC 가 다층화 될 수록 비용상승의 원인이 되고, FPC 의 베이스 필름의 휨성이 크므로 얼라인이 용이하지 못하며, 상기 베이스 필름의 열팽창계수가 유리보다 월등히 크므로 열충격에 의한 신뢰성이 감소되는 단점들이 도출되고 있다.
도 3은 또 다른 종래의 기술에 따른 액정 표시장치의 구조를 나타낸 도면으로써, 도 3의 구성에서 종래기술에 따른 액정표시장치는, 화상표시부의 구동회로를 실장한 하판유리(2)와, 상기 하판유리(2)의 상부에 결합된 상판유리(4)와, 상기 하판유리(2)의 일측에 실장되어 박막 트랜지스터들을 구동하기 위한 게이트 구동IC(8)들과, 상기 하판유리(2)의 다른 일측에 실장되어 비디오 신호를 공급하기 위한 데이터 구동IC(10)들을 구비한다. 상기 하판유리(2)의 유리마진에는 화상표시부를 구동하는 게이트 구동IC(8) 및 데이터 구동IC(10)가 실장돠고, 하판유리(2)와 상판유리(4)가 중첩되는 부분은 화상을 표시하는 화상표시부를 구성한다. 또한, 종래 기술에 따른 액정표시장치는 상기 게이트 구동IC(8)에서 수평방향으로 형성된 1층배선(12)과, 수직방향으로 형성된 2층배선(24)과, 상기 1층배선(12) 및 2층배선(24)을 전기적으로 접속하기 위한 콘택홀(14)들과, 상기 2층배선(24)들과 접속된 FPC (6)와, 상기 FPC (8)에 접속된 제어 회로부를 추가로 구비한다. 상기 제어 회로부(도시되지 않음)에서는 FPC (8)를 경유하여 상기 게이트 구동IC(8) 또는 데이터 구동IC(10)에 전기신호(즉, 동기신호, 비디오 신호, 전원 전위, 기준전위)를 공급한다. 상기 1층배선(12) 및 2층배선(24)은 상기 하판유리(2) 상에 각각 수평방향 또는 수직방향으로 서로 다른층으로 형성되어 FPC (8)로 전송된 제어 회로부의 전기신호를 게이트 구동IC(6) 및 데이터 구동IC(10)에 공급한다. 또한, 상기 1층배선(12) 및 2층배선(24)은 상호 교차되게 형성되어 있으며, 상기 층간의 전기적인 접속은 콘택홀을 필요에 따라 연결함에 의해 이루어진다.
또한, 도 4에서는 도 3의 B-B' 절단면의 단면도가 도시되어 있다. 도 4에서 종래 기술에 따른 액정표시장치는, 하판유리(2) 상에 실장된 구동IC(6)와, 상기 구동IC(8)의 범퍼(16)와 접속되어 제1층에 수평방향으로 형성된 1층배선(12)과, 상기 하판유리(2)상의 제2층에 수직방향으로 형성된 2층배선(24)과, 상기 1층배선(12) 및 2층배선(24)을 전기적으로 접속하기 위한 콘택홀(14)들을 구비한다. 상기 1층배선(12)은 구동IC(6)의 범퍼(16)와 전기적으로 접속되며, 2층배선(24)은 FPC (8)와 전기적으로 접속된다. 상기 1층배선(12) 및 2층배선(24)은 하판유리(2)상에 서로 다른층에 실장되므로 전기적으로 격리된 상태를 유지하게 된다. 또한, 콘택홀(14)은 상호 수직으로 교차되도록 형성된 1층배선과 2층배선을 필요에 따라 전기적으로 접속시킬 수 있도록 한다.
그러나, 도 3 내지 도 4에서 종래기술에 따른 액정표시장치에서와 같이 1층배선과 2층배선을 하판유리의 상부에 실장한 구조는, 상기 1층배선 및 2층배선의 재질로 저저항을 사용하지 못하며, 다층배선 형성시 전기적인 접속을 위한 콘택홀의 불량율이 높으며, 층간 절연을 위한 보호막에 캐패시턴스가 형성되어 신호지연이 발생되는 등의 문제점이 도출되고 있다.
따라서, 본 발명의 제1목적은 저저항 금속으로 형성시킨 배선과 도전성 범퍼를 갖는 글래스 콘넥터 및 그 제조방법을 제공하는 것이며, 제2목적은 글래스 콘넥터를 이용한 액정표시장치를 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 기술에 따른 액정표시장치의 구조를 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 A-A'의 절단면을 나타낸 단면도.
도 3은 또 다른 종래의 기술에 따른 액정 표시장치의 구조를 나타낸 도면.
도 4는 도 3의 B-B'의 절단면을 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 액정표시장치의 구조를 나타낸 도면.
도 6은 도 5의 B-B'의 절단면을 나타낸 단면도.
도 7은 도 5의 C-C'의 절단면을 나타낸 단면도.
도 8은 도 7의 D부분 상세도.
도 9는 글래스 콘넥터의 제조방법을 나타낸 도면.
도 10은 글래스 콘넥터의 원판 평면도.
도 11은 글래스 콘넥터의 결합방법을 나타낸 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
2, 32: 하판유리 4, 34: 상판유리
6, 36: 게이트 집적회로 8, 38: 가요성 인쇄회로
10, 40: 데이터 집적회로 12: 1층배선
14: 콘택 홀 16, 46: 범퍼
18: 배선전극 20, 50: 동박배선
22: 보호필름 24: 2층배선
26: 베이스 필름 28: 이방성 도전접착제
30: 보호막 42: 글래스 콘넥터
44: 글래스 콘넥터 배선 48: 하판유리상의 배선
52: Cr/Cu층 54: 박막 Au층
56: Au층 58: 도전성 볼
60: 수지층 62: 전극패드
64: 포토 레지스트 66: 본딩 툴
68: 적외선
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 글래스 콘넥터는, 자신의 베어유리의 상부에 형성된 배선층과, 배선층의 상부에 돌출되도록 형성되어 도전성을 갖는 범퍼와, 배선층 및 범퍼의 상부에 도포된 도금박막층이 순차적으로 적층된 구조를 구비한다.
또한, 본 발명의 글래스 콘넥터의 제조방법은, 베어유리의 상부에 사진식각법에 의해 배선층을 형성하는 제1단계와, 배선층의 상부에 범퍼를 형성하는 제2단계와, 배선층 및 범퍼에 도금박막을 성막하는 제3단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 액정표시장치는 구동집적회로에 제어신호를 공급하는 글래스 콘넥터와, 글래스 콘넥터와 제어회로부를 연결하는 가요성 인쇄회로를 구비한다.
또한, 본 발명의 글래스 콘넥터 실장방법은, 하판유리상에 글래스 콘넥터가 실장될 위치에 이방성 도전 접착제를 부착하는 제1단계와, 글래스 콘넥터를 본딩툴에 흡착시켜 상기 실장위치와 일치 시키는 제2단계와, 본딩 툴에 압력을 가함과 아울러 상기 하판유리의 하부에 적외선을 조사하여 글래스 콘넥터를 본딩하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터의 실장방법.
상기 목적외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
도 5 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명에 따른 액정 표시장치의 구조를 나타낸 도면으로써, 도 5의 구성에서 본 발명에 따른 액정표시장치는, 화상표시부의 구동회로를 실장한 하판유리(32)와, 상기 하판유리(32)의 상부에 결합된 상판유리(34)와, 상기 하판유리(32)의 일측에 실장되어 TFT들을 구동하기 위한 게이트 구동IC(38)들과, 상기 하판유리(32)의 다른 일측에 실장되어 비디오 신호를 공급하기 위한 데이터 구동IC(40)들을 구비한다. 상기 하판유리(32)의 유리마진에는 화상표시부를 구동하는 게이트 구동IC(38) 및 데이터 구동IC(40)가 실장되고, 하판유리(32)와 상판유리(34)가 중첩되는 부분은 화상을 표시하는 화상표시부를 구성한다. 한편, 데이터 구동IC(40)는 데이터 신호(예를들면, 비디오 신호)를 데이터 전극에 인가하여 TFT를 구동시키며, 게이트 구동IC(38)는 게이트 제어신호를 게이트 전극에 인가하여 TFT를 구동시킴에 의해 상기 화상표시부에 화상이 표시된다.
또한, 본 발명의 액정표시장치는, 상기 구동IC(36)의 범퍼와 접속된 구동IC 입력배선(48a)과, 상기 구동IC에 제어신호를 공급하기 위한 글래스 콘넥터(42)와, 상기 글래스 콘넥터(42)와 제어회로부를 연결하기 위한 FPC (38)를 구비한다. 상기 구동IC(36)의 범퍼와 접속된 구동IC 입력배선(46a)은 자신의 연결범퍼(46)로 인해, 글래스 콘넥터(42)와 전기적으로 접속된다. 이때의 접속관계가 도 6에 도시되어 있다. 상기 글래스 콘넥터(42)의 연결범퍼(46)는 하판유리(32) 상의 배선(48b)과 접속되며 상기 배선(48b)은 FPC (38)에 연결된다. 이때의 접속관계가 도 7에 도시되어 있다. 상기와 같은 접속에 의해 구동IC(36)와 제어회로부는 전기적으로 연결된다. 한편, 글래스 콘넥터(42)는 구동IC 입력배선(48a)과 하판유리 상의 배선 사이를 연결하여 제어회로부에서 인가되는 제어신호를 자신의 상부에 형성된 배선과 연결범퍼를 통해 구동IC(36)로 전송하게 된다. 한편, 글래스 콘넥터의 연결범퍼(46)와 액정전극패드(62)가 전기적으로 접속된 단면이 도 8에 도시되어 있다. 상기 단면의 구조를 상세히 설명하면, 글래스 콘넥터(42)의 상부에 형성된 Cr/Cu 박막(52)과, Cr/Cu박막의 상부에 형성된 Au 박막(54)과, 상기 박막들의 상부에 형성된 Au 재질의 범퍼(46)와, 상기 박막 및 범퍼의 상부에 도포된 Au 도금박막(56)과, 상기 하판유리(32)의 상부에 형성된 전극 패드(62)와, 상기 전극 패드(62)와 Au 도금박막(56)을 전기적으로 접속하기 위한 도전 볼(58)이 부착되어 있다.
도 9는 글래스 콘넥터의 제조방법을 나타낸 도면으로써, 글래스 콘넥터의 제조방법은, 베어유리(Bare Glass)의 상부에 사진식각법에 의한 배선층을 형성하는 제1단계를 포함한다. 상기 베어유리상에 Cr/Cu 재질로 된 제1박막층(52)을 성막한후, 상기 제1박막층의 상부에 Au 재질로된 제2박막층(54)을 성막 시킨다. 상기 제2박막층의 상부에 포토 레지스트를 도포한후 구동IC 입력배선(48)과 글래스 콘넥터상의 배선(44)이 교차되도록 사진식각법(Photo Etching)에 의한 패터닝(Patterning)을 한다.
또한, 상기 배선층의 상부에 연결범퍼(46)를 형성하는 제2단계를 포함한다.
상기 패터닝후, 하드 베이크(Hard Bake)를 실시하여 포토레지스트의 기울기를 완만히 형성하여 범퍼의 면적을 크게하며, 적어도 25 미크론(㎛) 이상의 Au 재질로된 범퍼(46)를 형성한다. 또한, 상기 범퍼(46)는 저저항을 유지하기 위해 도전성이 우수한 재질이 Au를 사용한다.
또한, 글래스 콘넥터의 제조방법은, 상기 배선층 및 연결범퍼(46)에 Au를 도금하는 제3단계와, 유리를 소정의 사이즈로 커팅하는 제4단계를 포함한다. 상기 포토레지스트를 제거한후, 배선층과 Au 범퍼에 1-3 미크론(㎛)의 두께로 Au 도금을 시킨다. 상기 Au 도금 완료후, 유리원판에 형성된 절단선에 따라 소정의 사이즈로 유리원판을 커팅(Cutting,)하여 각각의 글래스 콘넥터로사용한다.
도 11은 글래스 콘넥터의 결합방법을 나타낸 도면으로서, 액정표시 장치에 글래스 콘넥터를 결합하는 방법은, 하판유리(32)상에 글래스 콘넥터가 실장될 위치에 ACF(28)를 부착하는 제1단계와, 글래스 콘넥터(42)를 본딩 툴(66)에 흡착하여 상기 실장위치를 일치 시키는 제2단계룰 포함한다. 하판유리(32) 상에 글래스 콘넥터를 실장할 위치에 ACF(28)를 부착하여 하판유리상의 배선과 글래스 콘넥터(42)의 범퍼(46)가 전기적으로 접속되도록 한다. 또한, 상기 ACF(28)에는 도전볼이 내장되어 있다. 글래스 콘넥터(42)가 실장될 위치에 ACF(28)를 부착한후, 본딩 툴을 이용하여 글래스 콘넥터(42)를 흡착하여 실장할 위치를 일치 시킨다.
또한, 액정표시 장치에 글래스 콘넥터를 결합하는 방법은, 상기 본딩 툴(66)에 압력을 가함과 아울러 하판유리(32)에 적외선을 조사하여 글래스 콘넥터를 본딩하는 제3단계를 포함한다. 상기 본딩 툴로 소정의 압력을 가하면서 적외선(68)을 조사하여 ACF(28)를 경화시켜 글래스 콘넥터를 하판유리(32)상에 접착(Bonding) 시킨다.
상술한 바와같이, 본 발명의 글래스 콘넥터는, 저저항 금속으로 형성시킨 배선과 도전성 범퍼를 가지므로, 다층의 FPC를 사용하지 않고 유리에 배선을 실장할 수 있어 비용절감이 가능하며, 상기 유리에 미세한 패터닝(Patterning)이 가능하고, 전기적으로 안정적으로 접속할 수 있는 장점이 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자 라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (14)

  1. 자신의 베어유리의 상부에 형성된 배선층과;
    상기 배선층의 상부에 돌출되도록 형성되어 도전성을 갖는 범퍼와;
    상기 배선층 및 범퍼의 상부에 도포된 도금박막층이 순차적으로 적층된 구조를 구비하는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배선층이,
    상기 베어유리의 상부에 Cr/Cu 재질로 형성된 제1박막층과;
    상기 제1박막층의 상부에 Au 재질로 형성된 제2박막층을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 배선층과, 범퍼와, 도금박막층의 저항값이 저저항이 되도록 Au 재질을 사용한 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터.
  4. 베어유리의 상부에 사진식각법에 의해 배선층을 형성하는 제1단계와;
    상기 배선층의 상부에 범퍼를 형성하는 제2단계와;
    상기 배선층 및 범퍼에 도금박막을 성막하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1단계는,
    베어유리의 상부에 제1박막층을 형성하는 단계와;
    상기 제1박막층의 상부에 제2박막층을 형성하는 단계와;
    상기 제2박막층의 상부에 포토레지스트를 도포하는 단계와;
    구동집적회로의 입력배선과 글래스 콘넥터상의 배선이 상호 교차되도록 패터닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2단계에서,
    하드 베이크를 실시하여 포토레지스트의 기울기를 완만히하여 범퍼의 면적을 크게 형성하는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터의 제조방법.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 범퍼가 적어도 25미크론(㎛) 이상의 두께를 갖는 Au재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터의 제조방법.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 제3단계는,
    상기 배선층 및 범퍼에 1 내지 3미크론(㎛) 이상의 두께를 갖는 Au 재질의 도금막을 성막하는 단계와;
    상기 Au도금막을 성막시킨후, 원판유리를 소정의 사이즈로 커팅하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터의 제조방법.
  9. 제어회로부의 제어신호를 하판유리 상에 실장된 구동 집적회로에 인가하여 박막 트랜지스터를 구동하여 원하는 화상을 나타내는 액정 표시장치에 있어서,
    상기 구동 집적회로에 제어신호를 공급하는 글래스 콘넥터와;
    상기 글래스 콘넥터와 상기 제어회로부를 연결하는 가요성 인쇄회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터를 이용한 액정 표시장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 하판유리가,
    상기 구동 집적회로의 범퍼와 상기 글래 콘넥터를 전기적으로 접속하는 구동 집적회로 입력배선을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터를 이용한 액정 표시장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 하판유리가,
    상기 글래스 콘넥터의 연결범퍼와 상기 가요성인쇄회로를 전기적으로 접속하는 배선을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터를 이용한 액정 표시장치.
  12. 하판유리상에 글래스 콘넥터가 실장될 위치에 이방성 도전 접착제를 부착하는 제1단계와;
    상기 글래스 콘넥터를 본딩 툴에 흡착시켜 상기 실장위치와 일치시키는 제2단계와;
    상기 본딩 툴에 압력을 가함과 아울러 상기 하판유리의 하부에 적외선을 조사하하여 글래스 콘넥터를 본딩하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터의 실장방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1단계에서,
    상기 하판유리상의 배선과 글래스 콘넥터의 범퍼를 이방성 도전 접착제를 상용하여 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터의 실장방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제3단계에서,
    상기 하판유리의 하부에 적외선을 조사하여 이방성 도전 접착제를 경화시키는 것을 특징으로 하는 글래스 콘넥터의 실장방법.
KR1019970057617A 1997-11-01 1997-11-01 글래스콘넥터및그제조방법 KR100472355B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970057617A KR100472355B1 (ko) 1997-11-01 1997-11-01 글래스콘넥터및그제조방법
US09/112,299 US6310299B1 (en) 1997-11-01 1998-07-09 Glass connector and fabricating method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970057617A KR100472355B1 (ko) 1997-11-01 1997-11-01 글래스콘넥터및그제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990038008A true KR19990038008A (ko) 1999-06-05
KR100472355B1 KR100472355B1 (ko) 2005-08-25

Family

ID=19524000

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970057617A KR100472355B1 (ko) 1997-11-01 1997-11-01 글래스콘넥터및그제조방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6310299B1 (ko)
KR (1) KR100472355B1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI286381B (en) * 2002-08-27 2007-09-01 Gigno Technology Co Ltd Multi-chip integrated module
JP2006317821A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶表示装置
KR100618898B1 (ko) * 2005-05-24 2006-09-01 삼성전자주식회사 리드 본딩시 크랙을 방지하는 테이프 패키지
KR101296652B1 (ko) * 2007-06-27 2013-08-14 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치의 패드부 및 그의 제조방법
US9639214B2 (en) * 2013-07-22 2017-05-02 Synaptics Incorporated Utilizing chip-on-glass technology to jumper routing traces
US9454188B2 (en) 2014-06-03 2016-09-27 Apple Inc. Electronic device structures joined using shrinking and expanding attachment structures
KR102583781B1 (ko) * 2016-11-30 2023-10-05 엘지디스플레이 주식회사 칩온필름 및 이를 포함하는 표시장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2596960B2 (ja) * 1988-03-07 1997-04-02 シャープ株式会社 接続構造
JPH03125443A (ja) * 1989-10-09 1991-05-28 Sharp Corp 実装基板の電極及び該実装基板の電極を有する液晶表示装置
JPH04319918A (ja) * 1991-04-19 1992-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd アクティブマトリクス型液晶パネルおよびその製造方法
JPH0675240A (ja) * 1992-08-26 1994-03-18 Toshiba Corp 液晶表示装置
JPH0864279A (ja) * 1994-08-25 1996-03-08 Sharp Corp パネルの実装構造
CA2154409C (en) * 1994-07-22 1999-12-14 Yuzo Shimada Connecting member and a connecting method using the same
KR960011496A (ko) * 1994-09-15 1996-04-20 이헌조 액정유리소자의 유리판 전기접속선 형성방법
JP3011626B2 (ja) * 1994-11-24 2000-02-21 三洋電機株式会社 半導体装置及び液晶表示装置
JPH08292445A (ja) * 1995-04-21 1996-11-05 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示装置
US5931371A (en) * 1997-01-16 1999-08-03 Ford Motor Company Standoff controlled interconnection

Also Published As

Publication number Publication date
KR100472355B1 (ko) 2005-08-25
US6310299B1 (en) 2001-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6104464A (en) Rigid circuit board for liquid crystal display including cut out for providing flexibility to said board
US6288343B1 (en) Printed circuit board
US7134879B2 (en) Anisotropic conductive material body, display apparatus, method for producing the display apparatus, and conductive member
US6657606B2 (en) Liquid crystal display device having a flexible circuit board
KR100476524B1 (ko) 엘씨디모듈용테이프캐리어패키지
US6266119B1 (en) Liquid crystal apparatus and production process thereof
KR20170139217A (ko) 표시장치 및 이의 제조방법
KR940007578A (ko) 액정 표시 장치 및 반도체 소자의 실장 구조 및 반도체 소자의 실장 방법 및 전자 광학 및 전자인자 장치
US6559549B1 (en) Tape carrier package and method of fabricating the same
KR20080070420A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시 패널 어셈블리
US7012667B2 (en) Liquid crystal display device
KR100472355B1 (ko) 글래스콘넥터및그제조방법
TWM268600U (en) Structure of chip on glass and liquid crystal display device using the structure
KR20070102048A (ko) 액정표시장치
US7697103B2 (en) Image display device
JP4113767B2 (ja) 配線基板およびこれを有する電子回路素子、並びに表示装置
JP2877621B2 (ja) 液晶表示装置
KR100867502B1 (ko) 액정 모듈
JP3366482B2 (ja) フリップチップ方式の液晶表示素子及び液晶表示モジュール
JP3613151B2 (ja) 表示装置
KR101033119B1 (ko) 라인 온 글래스형 액정표시장치
KR100443839B1 (ko) 가요성인쇄회로
US20050269603A1 (en) Flexible printed circuit film
JP2002344097A (ja) 実装用基板及びこの基板を有する表示装置
KR20070071378A (ko) 연성인쇄회로기판 및 그를 구비하는 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121228

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131227

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150127

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160128

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170116

Year of fee payment: 13

EXPY Expiration of term