JPH075487A - 混成回路基板 - Google Patents
混成回路基板Info
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- JPH075487A JPH075487A JP14661593A JP14661593A JPH075487A JP H075487 A JPH075487 A JP H075487A JP 14661593 A JP14661593 A JP 14661593A JP 14661593 A JP14661593 A JP 14661593A JP H075487 A JPH075487 A JP H075487A
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- flexible printed
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- printed board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 駆動用のＩＣチップをガラス基板に直接搭載
するチップオングラス方式の液晶表示パネルの製造方法
に関し、厚さの異なる複数の配線パターンを有し装置の
組立や試験の簡略化が可能な混成回路基板の提供を目的
とする。 【構成】 ベースフィルム51上に銅層からなる配線パタ
ーン52が形成されたフレキシブルプリント板５と、ガラ
ス等からなる基板61上に銅層より薄い導体膜からなる配
線パターン63が形成され、開口部64を除いて配線パター
ン63が保護膜65によって被覆されてなる回路基板６を有
し、間に介在させた異方導電性接着樹脂７を介して回路
基板６にフレキシブルプリント板５を接合すると共に、
開口部64を通し対向する配線パターン52と配線パターン
63を接続してなるように構成する。
するチップオングラス方式の液晶表示パネルの製造方法
に関し、厚さの異なる複数の配線パターンを有し装置の
組立や試験の簡略化が可能な混成回路基板の提供を目的
とする。 【構成】 ベースフィルム51上に銅層からなる配線パタ
ーン52が形成されたフレキシブルプリント板５と、ガラ
ス等からなる基板61上に銅層より薄い導体膜からなる配
線パターン63が形成され、開口部64を除いて配線パター
ン63が保護膜65によって被覆されてなる回路基板６を有
し、間に介在させた異方導電性接着樹脂７を介して回路
基板６にフレキシブルプリント板５を接合すると共に、
開口部64を通し対向する配線パターン52と配線パターン
63を接続してなるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は駆動用のＩＣチップをガ
ラス基板に直接搭載するチップオングラス方式の液晶表
示パネルの製造方法に係り、特にＩＣチップを搭載する
額縁部の配線パターンが極く薄い導体と厚い銅層とで構
成されてなる混成回路基板に関する。
ラス基板に直接搭載するチップオングラス方式の液晶表
示パネルの製造方法に係り、特にＩＣチップを搭載する
額縁部の配線パターンが極く薄い導体と厚い銅層とで構
成されてなる混成回路基板に関する。
【０００２】液晶表示パネルは入力信号に基づいて表示
面内の各画素を駆動する数多くの配線パターンがガラス
基板上に形成され、膜厚が１μm 以下の極く薄い導体か
らなる配線パターンは先端がそれぞれ駆動用ＩＣチップ
の出力側に接続されている。
面内の各画素を駆動する数多くの配線パターンがガラス
基板上に形成され、膜厚が１μm 以下の極く薄い導体か
らなる配線パターンは先端がそれぞれ駆動用ＩＣチップ
の出力側に接続されている。
【０００３】従来の液晶表示パネルでは駆動用ＩＣチッ
プが搭載されたフレキシブルプリント板をガラス基板に
実装していたが、ガラス基板上にＩＣチップを直接搭載
することで前記配線パターンとＩＣチップの接続に要す
る時間が大幅に短縮される。
プが搭載されたフレキシブルプリント板をガラス基板に
実装していたが、ガラス基板上にＩＣチップを直接搭載
することで前記配線パターンとＩＣチップの接続に要す
る時間が大幅に短縮される。
【０００４】かかる観点から近年、ガラス基板にＩＣチ
ップを実装するチップオングラス方式の液晶表示パネル
が着目されている。しかし、極く薄い導体からなるガラ
ス基板上の配線パターンは抵抗が大きいため電源や接地
回路等には利用できない。
ップを実装するチップオングラス方式の液晶表示パネル
が着目されている。しかし、極く薄い導体からなるガラ
ス基板上の配線パターンは抵抗が大きいため電源や接地
回路等には利用できない。
【０００５】そこで厚さの異なる複数の配線パターンを
同一ガラス基板上に容易に形成できる混成回路基板の開
発が要望されている。
同一ガラス基板上に容易に形成できる混成回路基板の開
発が要望されている。
【０００６】
【従来の技術】図５は従来の液晶表示パネルの主要部を
示す平面図である。図において従来のチップオングラス
方式の液晶表示パネルはガラス基板１が表示領域11と額
縁部12に区分されており、入力信号に基づいて表示面内
の各画素を駆動するＩＣチップ２がガラス基板１の縁に
沿って額縁部12に搭載されている。
示す平面図である。図において従来のチップオングラス
方式の液晶表示パネルはガラス基板１が表示領域11と額
縁部12に区分されており、入力信号に基づいて表示面内
の各画素を駆動するＩＣチップ２がガラス基板１の縁に
沿って額縁部12に搭載されている。
【０００７】例えば、ＴＦＴ液晶表示パネルは表示領域
11に形成された膜厚１μm 以下のアルミ膜等からなる配
線パターン13を有し、額縁部12まで延長されてなる配線
パターン13の先端にＩＣチップ２の出力側を接続するた
めの電極が形成されている。
11に形成された膜厚１μm 以下のアルミ膜等からなる配
線パターン13を有し、額縁部12まで延長されてなる配線
パターン13の先端にＩＣチップ２の出力側を接続するた
めの電極が形成されている。
【０００８】また、額縁部12はガラス基板１の縁に沿っ
て配設されガラス基板１の縁と直交する複数の配線パタ
ーン14を具えており、配線パターン13と同時に形成され
た配線パターン14の先端にＩＣチップ２の入力側を接続
する電極が形成されている。
て配設されガラス基板１の縁と直交する複数の配線パタ
ーン14を具えており、配線パターン13と同時に形成され
た配線パターン14の先端にＩＣチップ２の入力側を接続
する電極が形成されている。
【０００９】液晶表示パネルにおいて表示面内の各画素
を駆動する複数のＩＣチップ２は入力側が導体によって
並列に接続され、並列に接続した導体を介してそれぞれ
のＩＣチップ２に電流を供給すると共に画素を駆動する
各種制御信号が入力される。
を駆動する複数のＩＣチップ２は入力側が導体によって
並列に接続され、並列に接続した導体を介してそれぞれ
のＩＣチップ２に電流を供給すると共に画素を駆動する
各種制御信号が入力される。
【００１０】しかし、配線パターン13や導体パターン14
は膜厚が１μm 以下のアルミ膜等で形成されているため
導体抵抗が大きく、ＩＣチップ２に電流を供給する電源
や接地回路等を配線パターン13と同じ導体で形成すると
動作しなくなる場合がある。
は膜厚が１μm 以下のアルミ膜等で形成されているため
導体抵抗が大きく、ＩＣチップ２に電流を供給する電源
や接地回路等を配線パターン13と同じ導体で形成すると
動作しなくなる場合がある。
【００１１】そこで、図示の如く銅層で配線パターンが
形成されたフレキシブルプリント板３を入力側の導体パ
ターン14に接続し、導体抵抗が遙かに小さい35μm 程度
の銅層からなる配線パターンにより入力側の導体パター
ン14を並列に接続している。
形成されたフレキシブルプリント板３を入力側の導体パ
ターン14に接続し、導体抵抗が遙かに小さい35μm 程度
の銅層からなる配線パターンにより入力側の導体パター
ン14を並列に接続している。
【００１２】入力側の導体パターン14に接続されたフレ
キシブルプリント板３は通常ガラス基板１の周縁部から
はみ出しており、例えば、化粧パネル等に組み込む際は
折り曲げて額縁部12の裏側等に収容することによって装
置の小型化を図っている。
キシブルプリント板３は通常ガラス基板１の周縁部から
はみ出しており、例えば、化粧パネル等に組み込む際は
折り曲げて額縁部12の裏側等に収容することによって装
置の小型化を図っている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の液晶表
示パネルはＩＣチップの入力側に接続する回路と出力側
に接続する回路が別の基板に形成され、組立工程におい
てガラス基板にフレキシブルプリント板が実装されるま
で接続部を含む基板の総合的な検査ができない。
示パネルはＩＣチップの入力側に接続する回路と出力側
に接続する回路が別の基板に形成され、組立工程におい
てガラス基板にフレキシブルプリント板が実装されるま
で接続部を含む基板の総合的な検査ができない。
【００１４】また、組立が完了した表示領域の点灯試験
時にガラス基板上の所定の位置に駆動用ＩＣチップを仮
に搭載すると共に、ＩＣチップの入力側に電流を供給す
る電源や接地回路、信号入力回路等を接続しなければな
らないという問題があった。
時にガラス基板上の所定の位置に駆動用ＩＣチップを仮
に搭載すると共に、ＩＣチップの入力側に電流を供給す
る電源や接地回路、信号入力回路等を接続しなければな
らないという問題があった。
【００１５】本発明の目的は厚さの異なる複数の配線パ
ターンを有し装置の組立や試験の簡略化が可能な混成回
路基板を提供することにある。
ターンを有し装置の組立や試験の簡略化が可能な混成回
路基板を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】図１は本発明になる混成
回路基板を示す図である。なお全図を通し同じ対象物は
同一記号で表している。
回路基板を示す図である。なお全図を通し同じ対象物は
同一記号で表している。
【００１７】上記課題はベースフィルム51上に銅層から
なる配線パターン52が形成されたフレキシブルプリント
板５と、ガラス等からなる基板61上に該銅層より薄い導
体膜からなる配線パターン63が形成され、開口部64を除
いて配線パターン63が保護膜65によって被覆されてなる
回路基板６を有し、間に介在させた異方導電性接着樹脂
７を介して回路基板６にフレキシブルプリント板５を接
合すると共に、開口部64を通し対向する配線パターン52
と配線パターン63を接続してなる本発明の混成回路基板
によって達成される。
なる配線パターン52が形成されたフレキシブルプリント
板５と、ガラス等からなる基板61上に該銅層より薄い導
体膜からなる配線パターン63が形成され、開口部64を除
いて配線パターン63が保護膜65によって被覆されてなる
回路基板６を有し、間に介在させた異方導電性接着樹脂
７を介して回路基板６にフレキシブルプリント板５を接
合すると共に、開口部64を通し対向する配線パターン52
と配線パターン63を接続してなる本発明の混成回路基板
によって達成される。
【００１８】
【作用】図１において可撓性を有するベースフィルム上
に銅層からなる配線パターンが形成されたフレキシブル
プリント板と、膜厚が数μm 以下の導体膜でガラス基板
上に形成された配線パターンが開口部を除き保護膜で被
覆された回路基板を有し、間に介在させた異方導電性接
着樹脂を介してフレキシブルプリント板を回路基板に接
合する本発明の混成回路基板は、開口部を通し対向する
厚さの異なる導体からなる複数の配線パターンを異方導
電性接着樹脂を介して容易に接続できる。
に銅層からなる配線パターンが形成されたフレキシブル
プリント板と、膜厚が数μm 以下の導体膜でガラス基板
上に形成された配線パターンが開口部を除き保護膜で被
覆された回路基板を有し、間に介在させた異方導電性接
着樹脂を介してフレキシブルプリント板を回路基板に接
合する本発明の混成回路基板は、開口部を通し対向する
厚さの異なる導体からなる複数の配線パターンを異方導
電性接着樹脂を介して容易に接続できる。
【００１９】即ち、厚さの異なる複数の配線パターンを
有し装置の組立や試験の簡略化が可能な混成回路基板を
実現することができる。
有し装置の組立や試験の簡略化が可能な混成回路基板を
実現することができる。
【００２０】
【実施例】以下添付図により本発明の実施例について説
明する。なお図２は本発明になる混成回路基板の他の実
施例を示す図、図３は本発明になる混成回路基板の更に
他の実施例を示す図、図４は本発明になる混成回路基板
の変形例を示す図である。
明する。なお図２は本発明になる混成回路基板の他の実
施例を示す図、図３は本発明になる混成回路基板の更に
他の実施例を示す図、図４は本発明になる混成回路基板
の変形例を示す図である。
【００２１】本発明になる液晶表示パネル用の混成回路
基板は図１(a) に示す如くフレキシブルプリント板５と
回路基板６からなり、従来のガラス基板に相当する回路
基板６は表示領域66と額縁部67に区分されたガラス等か
らなる基板61を具えている。
基板は図１(a) に示す如くフレキシブルプリント板５と
回路基板６からなり、従来のガラス基板に相当する回路
基板６は表示領域66と額縁部67に区分されたガラス等か
らなる基板61を具えている。
【００２２】例えば、ＴＦＴ液晶表示パネルは表示領域
66に形成された膜厚１μm 以下のアルミ膜等からなる配
線パターン62を有し、額縁部67まで延長されてなる配線
パターン62の先端にＩＣチップ２の出力側を接続するた
めの電極が形成されている。
66に形成された膜厚１μm 以下のアルミ膜等からなる配
線パターン62を有し、額縁部67まで延長されてなる配線
パターン62の先端にＩＣチップ２の出力側を接続するた
めの電極が形成されている。
【００２３】また、額縁部67には基板61の縁に沿って配
列された従来の導体パターン14に相当する配線パターン
63が形成されており、配線パターン62と同時に形成され
た配線パターン63の先端にＩＣチップ２の入力側を接続
する電極が形成されている。
列された従来の導体パターン14に相当する配線パターン
63が形成されており、配線パターン62と同時に形成され
た配線パターン63の先端にＩＣチップ２の入力側を接続
する電極が形成されている。
【００２４】なお、従来の導体パターン14は全てガラス
基板の縁と直角に引き出されフレキシブルプリント板に
接続されているが、ＩＣチップ２の入力側を並列に接続
する配線パターンの中に導体抵抗が高くても動作に支障
のない回路が含まれている。
基板の縁と直角に引き出されフレキシブルプリント板に
接続されているが、ＩＣチップ２の入力側を並列に接続
する配線パターンの中に導体抵抗が高くても動作に支障
のない回路が含まれている。
【００２５】そこで回路基板６は図１(b) に示す如くＩ
Ｃチップ２を接続する電極の間やＩＣチップ２を搭載す
る領域の間にも、ＩＣチップ２の入力側に接続される高
抵抗でも支障のない配線パターン63が他の配線パターン
63と同時に形成されている。
Ｃチップ２を接続する電極の間やＩＣチップ２を搭載す
る領域の間にも、ＩＣチップ２の入力側に接続される高
抵抗でも支障のない配線パターン63が他の配線パターン
63と同時に形成されている。
【００２６】かかる回路基板６の額縁部67にはＩＣチッ
プ２を搭載する領域を除いてフレキシブルプリント板５
が接合されており、図示省略されたフレキシブルプリン
ト板５上の配線パターンは回路基板６の配線パターン63
と電気的に接続されている。
プ２を搭載する領域を除いてフレキシブルプリント板５
が接合されており、図示省略されたフレキシブルプリン
ト板５上の配線パターンは回路基板６の配線パターン63
と電気的に接続されている。
【００２７】図示省略されたフレキシブルプリント板５
上の配線パターンはＩＣチップ２の間に接合される舌状
部53にも形成され、回路基板６のＩＣチップ２を搭載す
る電極間等に形成された配線パターン63は舌状部53上の
配線パターンで中継される。
上の配線パターンはＩＣチップ２の間に接合される舌状
部53にも形成され、回路基板６のＩＣチップ２を搭載す
る電極間等に形成された配線パターン63は舌状部53上の
配線パターンで中継される。
【００２８】回路基板６は図１(c) に示す如く基板61上
に形成された配線パターン63が開口部64を除いて保護膜
65で被覆されており、間に異方導電性接着樹脂７を挟ん
で熱と圧力を印加することでフレキシブルプリント板５
が回路基板６に接合される。
に形成された配線パターン63が開口部64を除いて保護膜
65で被覆されており、間に異方導電性接着樹脂７を挟ん
で熱と圧力を印加することでフレキシブルプリント板５
が回路基板６に接合される。
【００２９】フレキシブルプリント板５は可撓性のベー
スフィルム51上に35μm の銅箔からなる配線パターン52
が形成されており、回路基板６に接合することによって
導電性粒子71が開口部64内に侵入し配線パターン52と配
線パターン63が接続される。
スフィルム51上に35μm の銅箔からなる配線パターン52
が形成されており、回路基板６に接合することによって
導電性粒子71が開口部64内に侵入し配線パターン52と配
線パターン63が接続される。
【００３０】ＩＣチップ２の入力側を並列に接続する配
線パターンを全て銅層によってフレキシブルプリント板
上に形成すると、フレキシブルプリント板の大きさは従
来のフレキシブルプリント板と同等になり混成回路基板
を大型化させる要因になる。
線パターンを全て銅層によってフレキシブルプリント板
上に形成すると、フレキシブルプリント板の大きさは従
来のフレキシブルプリント板と同等になり混成回路基板
を大型化させる要因になる。
【００３１】しかし、高抵抗でも支障のない配線パター
ンの一部を回路基板６のＩＣチップ２を搭載する電極間
等に形成すると共に、舌状部53に形成された配線パター
ンで中継することによりフレキシブルプリント板の外形
を小型化することができる。
ンの一部を回路基板６のＩＣチップ２を搭載する電極間
等に形成すると共に、舌状部53に形成された配線パター
ンで中継することによりフレキシブルプリント板の外形
を小型化することができる。
【００３２】このように可撓性を有するベースフィルム
上に銅層からなる配線パターンが形成されたフレキシブ
ルプリント板と、膜厚が数μm 以下の導体膜でガラス基
板上に形成された配線パターンが開口部を除き保護膜で
被覆された回路基板を有し、間に介在させた異方導電性
接着樹脂を介してフレキシブルプリント板を回路基板に
接合する本発明の混成回路基板は、開口部を通し対向す
る厚さの異なる導体からなる複数の配線パターンを異方
導電性接着樹脂を介して容易に接続できる。
上に銅層からなる配線パターンが形成されたフレキシブ
ルプリント板と、膜厚が数μm 以下の導体膜でガラス基
板上に形成された配線パターンが開口部を除き保護膜で
被覆された回路基板を有し、間に介在させた異方導電性
接着樹脂を介してフレキシブルプリント板を回路基板に
接合する本発明の混成回路基板は、開口部を通し対向す
る厚さの異なる導体からなる複数の配線パターンを異方
導電性接着樹脂を介して容易に接続できる。
【００３３】即ち、厚さの異なる複数の配線パターンを
有し装置の組立や試験の簡略化が可能な混成回路基板を
実現することができる。前記実施例は図１(c) に示す如
く基板61上の配線パターン63が開口部64を除いて保護膜
65によって被覆されているが、図２に示す如くフレキシ
ブルプリント板５に形成された配線パターン52を開口部
54を除いて保護膜55で被覆してもよい。
有し装置の組立や試験の簡略化が可能な混成回路基板を
実現することができる。前記実施例は図１(c) に示す如
く基板61上の配線パターン63が開口部64を除いて保護膜
65によって被覆されているが、図２に示す如くフレキシ
ブルプリント板５に形成された配線パターン52を開口部
54を除いて保護膜55で被覆してもよい。
【００３４】なお、図において開口部54に形成されため
っき層56は導電性粒子71による配線パターン間の接続を
確実にするもので、配線パターン52を被覆する保護膜55
の厚さが導電性粒子71の粒径に比べ極めて薄く段差が小
さい場合は省略してもよい。
っき層56は導電性粒子71による配線パターン間の接続を
確実にするもので、配線パターン52を被覆する保護膜55
の厚さが導電性粒子71の粒径に比べ極めて薄く段差が小
さい場合は省略してもよい。
【００３５】また、本発明の更に他の実施例は図３に示
す如く基板61上に数μm 以下の導体膜からなる配線パタ
ーン63が形成され、他の配線パターンを接続する開口部
64を除いて配線パターン63が保護膜65によって被覆され
た回路基板６を具えている。
す如く基板61上に数μm 以下の導体膜からなる配線パタ
ーン63が形成され、他の配線パターンを接続する開口部
64を除いて配線パターン63が保護膜65によって被覆され
た回路基板６を具えている。
【００３６】一方、フレキシブルプリント板５は銅箔か
らなる配線パターン52が熱可塑性の接着剤57でベースフ
ィルム51に接合され、間に熱硬化性の異方導電性接着樹
脂７を挟んで熱と圧力を印加することで配線パターン52
は回路基板６に接合される。
らなる配線パターン52が熱可塑性の接着剤57でベースフ
ィルム51に接合され、間に熱硬化性の異方導電性接着樹
脂７を挟んで熱と圧力を印加することで配線パターン52
は回路基板６に接合される。
【００３７】接続領域に開口部64が設けられた回路基板
６と配線パターン52を異方導電性接着樹脂７を介して接
合することによって、異方導電性接着樹脂７を構成する
導電性粒子71が開口部64内に侵入し配線パターン52と配
線パターン63が接続される。
６と配線パターン52を異方導電性接着樹脂７を介して接
合することによって、異方導電性接着樹脂７を構成する
導電性粒子71が開口部64内に侵入し配線パターン52と配
線パターン63が接続される。
【００３８】前記実施例と異なりベースフィルム51は配
線パターン52を回路基板６に接合した後加熱することに
より除去されるが、配線パターン52をベースフィルム51
に接合している熱可塑性の接着剤57は 150℃程度で加熱
することによって軟化する。
線パターン52を回路基板６に接合した後加熱することに
より除去されるが、配線パターン52をベースフィルム51
に接合している熱可塑性の接着剤57は 150℃程度で加熱
することによって軟化する。
【００３９】それに対し配線パターン52接合用の異方導
電性接着樹脂７の硬化温度は接着剤57の軟化温度より高
い 190℃程度であり、ベースフィルム51を除去する際に
印加される熱により回路基板６に接合された配線パター
ン52が剥離することはない。
電性接着樹脂７の硬化温度は接着剤57の軟化温度より高
い 190℃程度であり、ベースフィルム51を除去する際に
印加される熱により回路基板６に接合された配線パター
ン52が剥離することはない。
【００４０】このように異方導電性接着樹脂７を介して
回路基板６に配線パターン52を接合した後ベースフィル
ム51を除去すると、配線パターン52が露出し完成した混
成回路基板の検査時等に検査用のプローブを任意の位置
に接触させることができる。
回路基板６に配線パターン52を接合した後ベースフィル
ム51を除去すると、配線パターン52が露出し完成した混
成回路基板の検査時等に検査用のプローブを任意の位置
に接触させることができる。
【００４１】本発明の変形例は異方導電性接着樹脂７を
介して回路基板６に接合されるフレキシブルプリント板
５が多層化され、図４(a) に示す如くＩＣチップ２を制
御するＣＰＵやメモリ等からなるＩＣチップ８の回路基
板６への搭載を可能にする。
介して回路基板６に接合されるフレキシブルプリント板
５が多層化され、図４(a) に示す如くＩＣチップ２を制
御するＣＰＵやメモリ等からなるＩＣチップ８の回路基
板６への搭載を可能にする。
【００４２】即ち、図４(b) に示す如く回路基板６に接
合されるフレキシブルプリント板５は複数の配線パター
ン52を具えており、挟装してなるベースフィルム51で絶
縁された銅層からなる複数の配線パターン52はスルーホ
ールを介し適宜接続される。
合されるフレキシブルプリント板５は複数の配線パター
ン52を具えており、挟装してなるベースフィルム51で絶
縁された銅層からなる複数の配線パターン52はスルーホ
ールを介し適宜接続される。
【００４３】異方導電性接着樹脂７を介して配線パター
ン63に接続する配線パターン52がフレキシブルプリント
板５の最下層に、またＣＰＵやメモリ等のＩＣチップ８
を搭載する配線パターン52がフレキシブルプリント板５
の最上層に形成されている。
ン63に接続する配線パターン52がフレキシブルプリント
板５の最下層に、またＣＰＵやメモリ等のＩＣチップ８
を搭載する配線パターン52がフレキシブルプリント板５
の最上層に形成されている。
【００４４】現在のチップオングラス方式の液晶表示パ
ネルでは表示面内の各画素を駆動するＩＣチップがガラ
ス基板に搭載され、駆動用ＩＣチップを制御するＣＰＵ
やメモリ等のＩＣを搭載した別の回路基板との間はケー
ブルを介し接続されている。
ネルでは表示面内の各画素を駆動するＩＣチップがガラ
ス基板に搭載され、駆動用ＩＣチップを制御するＣＰＵ
やメモリ等のＩＣを搭載した別の回路基板との間はケー
ブルを介し接続されている。
【００４５】かかる液晶表示パネルにおいて駆動用ＩＣ
チップを制御するＣＰＵやメモリ等のＩＣをガラス基板
に搭載することで、液晶表示パネルの構成が簡略化され
て組立が容易になり組立工程の中間や組立完了後の試験
を容易にすることができる。
チップを制御するＣＰＵやメモリ等のＩＣをガラス基板
に搭載することで、液晶表示パネルの構成が簡略化され
て組立が容易になり組立工程の中間や組立完了後の試験
を容易にすることができる。
【００４６】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば厚さの異なる
複数の配線パターンを有し装置の組立や試験の簡略化が
可能な混成回路基板を提供することができる。
複数の配線パターンを有し装置の組立や試験の簡略化が
可能な混成回路基板を提供することができる。
【図１】 本発明になる混成回路基板を示す図である。
【図２】 本発明になる混成回路基板の他の実施例を示
す図である。
す図である。
【図３】 本発明になる混成回路基板の更に他の実施例
を示す図である。
を示す図である。
【図４】 本発明になる混成回路基板の変形例を示す図
である。
である。
【図５】 従来の液晶表示パネルの主要部を示す平面図
である。
である。
２ ＩＣチップ ５ フレキシブルプ
リント板 ６ 回路基板 ７ 異方導電性接着
樹脂 ８ ＩＣチップ 51 ベースフィルム 52 配線パターン 53 舌状部 54 開口部 55 保護膜 56 めっき層 57 接着剤 61 基板 62、63 配線パター
ン 64 開口部 65 保護膜 66 表示領域 67 額縁部 71 導電性粒子
リント板 ６ 回路基板 ７ 異方導電性接着
樹脂 ８ ＩＣチップ 51 ベースフィルム 52 配線パターン 53 舌状部 54 開口部 55 保護膜 56 めっき層 57 接着剤 61 基板 62、63 配線パター
ン 64 開口部 65 保護膜 66 表示領域 67 額縁部 71 導電性粒子
Claims (4)
- 【請求項１】 ベースフィルム(51)上に銅層からなる配
線パターン(52)が形成されたフレキシブルプリント板
(5) と、ガラス等からなる基板(61)上に該銅層より薄い
導体膜からなる配線パターン(63)が形成され、開口部(6
4)を除いて該配線パターン(63)が保護膜(65)によって被
覆されてなる回路基板(6) を有し、 間に介在させた異方導電性接着樹脂(7) を介して該回路
基板(6) に該フレキシブルプリント板(5) を接合すると
共に、該開口部(64)を通し対向する該配線パターン(52)
と該配線パターン(63)を接続してなることを特徴とする
混成回路基板。 - 【請求項２】 フレキシブルプリント板(5) に形成され
た配線パターン(52)が開口部(54)を除いて被覆される保
護膜(55)を、回路基板(6) 上の配線パターン(63)が被覆
される保護膜(65)に代えて具えてなる請求項１記載の混
成回路基板。 - 【請求項３】 ベースフィルム(51)上に銅層からなる配
線パターン(52)が形成されたフレキシブルプリント板
(5) と、ガラス等からなる基板(61)上に該銅層より薄い
導体膜からなる配線パターン(63)が形成され、開口部(6
4)を除いて該配線パターン(63)が保護膜(65)によって被
覆されてなる回路基板(6) を有し、 該回路基板(6) と該フレキシブルプリント板(5) の間に
熱硬化性の異方導電性接着樹脂(7) を挟装し、該回路基
板(6) に該ベースフィルム(51)上に形成された該配線パ
ターン(52)を接合すると共に、該回路基板(6) 上の該配
線パターン(63)と該ベースフィルム(51)上の該配線パタ
ーン(52)を接続した後、該配線パターン(52)から該ベー
スフィルム(51)を除去してなることを特徴とする混成回
路基板。 - 【請求項４】 回路基板(6) に接合するフレキシブルプ
リント板(5) が銅層からなる複数の配線パターン(52)
と、該配線パターン(52)間に介在させた少なくとも１層
のベースフィルム(51)からなる請求項１、２記載の混成
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14661593A JPH075487A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 混成回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14661593A JPH075487A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 混成回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH075487A true JPH075487A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15411748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14661593A Pending JPH075487A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 混成回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075487A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1993
- 1993-06-18 JP JP14661593A patent/JPH075487A/ja active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020205 |