JP2000183486A - 接続部材 - Google Patents
接続部材Info
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- JP2000183486A JP2000183486A JP10357022A JP35702298A JP2000183486A JP 2000183486 A JP2000183486 A JP 2000183486A JP 10357022 A JP10357022 A JP 10357022A JP 35702298 A JP35702298 A JP 35702298A JP 2000183486 A JP2000183486 A JP 2000183486A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】作業誤差によるショートの抑制に優れた接続部
材を提供する。 【解決手段】端子と端子のピッチが一定の部分を有する
第１の基板と、接続パッドと接続パッドのピッチが一定
の部分とそれよりも大きなピッチの部分を有する第２の
基板とを一時的に電気的に接続するための接続部材であ
って、端子及び接続パッドと接続する導体とその導体を
支える絶縁基材とからなり、接続パッドと接続パッドの
ピッチが一定の部分に接続される箇所に、同じピッチで
導体を有すると共に、接続パッドと接続パッドのピッチ
が一定の部分よりも大きなピッチの部分に相当する箇所
にも前記一定の部分のピッチと同じピッチを有するダミ
ー導体を備えた接続部材。
材を提供する。 【解決手段】端子と端子のピッチが一定の部分を有する
第１の基板と、接続パッドと接続パッドのピッチが一定
の部分とそれよりも大きなピッチの部分を有する第２の
基板とを一時的に電気的に接続するための接続部材であ
って、端子及び接続パッドと接続する導体とその導体を
支える絶縁基材とからなり、接続パッドと接続パッドの
ピッチが一定の部分に接続される箇所に、同じピッチで
導体を有すると共に、接続パッドと接続パッドのピッチ
が一定の部分よりも大きなピッチの部分に相当する箇所
にも前記一定の部分のピッチと同じピッチを有するダミ
ー導体を備えた接続部材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接続部材、特に基
板と基板とを接続するための接続部材に関する。
板と基板とを接続するための接続部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板と基板の接続は、コネクター
とケーブルやジャンパー線などで行っていた。ところ
が、電子機器の発達に伴い、コネクターを取り付ける箇
所が小さくなり、またコネクターに費やす経費の節減を
しなければならないなど、小型・薄型で低価格の機器が
求められるようになり、またジャンパー線ですらも、接
続する箇所を切りつめられているのが実状である。
とケーブルやジャンパー線などで行っていた。ところ
が、電子機器の発達に伴い、コネクターを取り付ける箇
所が小さくなり、またコネクターに費やす経費の節減を
しなければならないなど、小型・薄型で低価格の機器が
求められるようになり、またジャンパー線ですらも、接
続する箇所を切りつめられているのが実状である。
【０００３】さらに、液晶表示装置などの精細な電極パ
ターンを有する基板への接続が必要になり、そのような
精細な電極パターンに合わせた導体を有する基板と、異
方性導電接着剤を用いて接続する方法が開発されてい
る。
ターンを有する基板への接続が必要になり、そのような
精細な電極パターンに合わせた導体を有する基板と、異
方性導電接着剤を用いて接続する方法が開発されてい
る。
【０００４】ところで、このような液晶基板の製造は、
微細な液晶のセルをマトリックス状に多数形成するの
で、欠陥が発生しやすい。この欠陥は、たとえば通常の
１３インチのテレビジョンに相当する４８０×６００程
度の画素数であっても、約３０万画素あり、欠陥率は１
／３０万以下でないと発生することになるが、１つの欠
陥のために１枚の液晶基板を捨てると、ほとんどの液晶
基板が使用できず、製造コストが高騰するだけでなく、
液晶基板そのものの存在価値までなくなるといわれてお
り、実際には、一つの画素の大きさにもよるが、１箇所
にかたまって欠陥が発生しなければ人間の目には認識で
きないので、映像の品質が低下しないところで妥協して
いるのが実状である。
微細な液晶のセルをマトリックス状に多数形成するの
で、欠陥が発生しやすい。この欠陥は、たとえば通常の
１３インチのテレビジョンに相当する４８０×６００程
度の画素数であっても、約３０万画素あり、欠陥率は１
／３０万以下でないと発生することになるが、１つの欠
陥のために１枚の液晶基板を捨てると、ほとんどの液晶
基板が使用できず、製造コストが高騰するだけでなく、
液晶基板そのものの存在価値までなくなるといわれてお
り、実際には、一つの画素の大きさにもよるが、１箇所
にかたまって欠陥が発生しなければ人間の目には認識で
きないので、映像の品質が低下しないところで妥協して
いるのが実状である。
【０００５】しかし、どの程度までが欠陥かは実際に映
像を写してみなければわからず、そこで、検査として、
一時的に液晶基板とその駆動回路とを接続して映像の品
質を検査しており、その検査で合格したものが、次の、
組立工程に進むことができ、そこで実際の駆動回路と接
続される。この検査のときに行う一時的な接続におい
て、接続する基板と液晶基板との熱膨張率が異なり、あ
るいはまた、基板と液晶基板とを重ねて装着しなければ
ならないこともあり、基板と液晶基板との接続には、フ
レキシブルな基材に接続の導体を形成したものを使用し
ていることが多く、熱膨張率の異なる基材を接続しなけ
ればならない。
像を写してみなければわからず、そこで、検査として、
一時的に液晶基板とその駆動回路とを接続して映像の品
質を検査しており、その検査で合格したものが、次の、
組立工程に進むことができ、そこで実際の駆動回路と接
続される。この検査のときに行う一時的な接続におい
て、接続する基板と液晶基板との熱膨張率が異なり、あ
るいはまた、基板と液晶基板とを重ねて装着しなければ
ならないこともあり、基板と液晶基板との接続には、フ
レキシブルな基材に接続の導体を形成したものを使用し
ていることが多く、熱膨張率の異なる基材を接続しなけ
ればならない。
【０００６】この一時的な接続に、接続部材を加熱しな
がら位置合わせを行い、接続部材を伸ばしながら接続を
維持して、検査することが提案されている。
がら位置合わせを行い、接続部材を伸ばしながら接続を
維持して、検査することが提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、接続する基
板の端子が一列に一定のピッチで並んでいれば、基板と
接続部材とを貼り合わせるときに、加熱しながら位置合
わせを行い、接続部材を伸ばしながら接続を行うこと
が、熱膨張率の異なる基材どうしを貼り合わせるのに有
効であるが、以下の理由により、導体と導体のピッチが
一定の部分とそれよりも大きなピッチの部分を有する接
続部材を作製しなければならず、このような導体の配置
を行うと、場所によって膨張する割合が異なり、熱膨張
率の違いによる位置合わせのくるいを、加熱して接続部
材を伸ばすことによって調整することが困難となる。
板の端子が一列に一定のピッチで並んでいれば、基板と
接続部材とを貼り合わせるときに、加熱しながら位置合
わせを行い、接続部材を伸ばしながら接続を行うこと
が、熱膨張率の異なる基材どうしを貼り合わせるのに有
効であるが、以下の理由により、導体と導体のピッチが
一定の部分とそれよりも大きなピッチの部分を有する接
続部材を作製しなければならず、このような導体の配置
を行うと、場所によって膨張する割合が異なり、熱膨張
率の違いによる位置合わせのくるいを、加熱して接続部
材を伸ばすことによって調整することが困難となる。
【０００８】導体と導体のピッチが一定の部分とそれよ
りも大きなピッチの部分を有する接続部材を作製しなけ
ればならない理由は、通常、液晶表示により精細な画像
を要求されることから、ガラス基板に形成される配線パ
ターンがより精細なものとなり、そのガラス基板から接
続される接続部材の配線の密度を、そのときに量産製造
できる限度にまで高くするために、液晶の駆動用ＩＣパ
ッケージの端子をガラス基板に形成された配線に合わせ
た順序に並べ、ＩＣパッケージからガラス基板の配線パ
ターンまでは交差しない配線を形成できるようにしてい
るが、信号の信頼性を保つためにＩＣパッケージとガラ
ス基板との間隔が短く、ＩＣパッケージを並べたときに
生じる端子の配列されていない空間を詰めるための、接
続部材の上で斜めの配線を形成する空間がないのであ
る。したがって、接続部材には、ＩＣパッケージを複数
並べたときの、ＩＣパッケージの端子に接続する導体
と、ＩＣパッケージ間のピッチを保つピッチとを形成し
なければならない。
りも大きなピッチの部分を有する接続部材を作製しなけ
ればならない理由は、通常、液晶表示により精細な画像
を要求されることから、ガラス基板に形成される配線パ
ターンがより精細なものとなり、そのガラス基板から接
続される接続部材の配線の密度を、そのときに量産製造
できる限度にまで高くするために、液晶の駆動用ＩＣパ
ッケージの端子をガラス基板に形成された配線に合わせ
た順序に並べ、ＩＣパッケージからガラス基板の配線パ
ターンまでは交差しない配線を形成できるようにしてい
るが、信号の信頼性を保つためにＩＣパッケージとガラ
ス基板との間隔が短く、ＩＣパッケージを並べたときに
生じる端子の配列されていない空間を詰めるための、接
続部材の上で斜めの配線を形成する空間がないのであ
る。したがって、接続部材には、ＩＣパッケージを複数
並べたときの、ＩＣパッケージの端子に接続する導体
と、ＩＣパッケージ間のピッチを保つピッチとを形成し
なければならない。
【０００９】また、端子の数が多く、わずかの作業誤差
で、隣接する端子間がショートするという課題もある。
で、隣接する端子間がショートするという課題もある。
【００１０】本発明は、作業誤差によるショートの抑制
に優れた接続部材を提供することを目的とする。
に優れた接続部材を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の接続部材は、端
子と端子のピッチが一定の部分を有する第１の基板と、
接続パッドと接続パッドのピッチが一定の部分とそれよ
りも大きなピッチの部分を有する第２の基板とを一時的
に電気的に接続するための接続部材であって、端子及び
接続パッドと接続する導体とその導体を支える絶縁基材
とからなり、接続パッドと接続パッドのピッチが一定の
部分に接続される箇所に、同じピッチで導体を有すると
共に、接続パッドと接続パッドのピッチが一定の部分よ
りも大きなピッチの部分に相当する箇所にも前記一定の
部分のピッチと同じピッチを有するダミー導体を備えた
ことを特徴とする。
子と端子のピッチが一定の部分を有する第１の基板と、
接続パッドと接続パッドのピッチが一定の部分とそれよ
りも大きなピッチの部分を有する第２の基板とを一時的
に電気的に接続するための接続部材であって、端子及び
接続パッドと接続する導体とその導体を支える絶縁基材
とからなり、接続パッドと接続パッドのピッチが一定の
部分に接続される箇所に、同じピッチで導体を有すると
共に、接続パッドと接続パッドのピッチが一定の部分よ
りも大きなピッチの部分に相当する箇所にも前記一定の
部分のピッチと同じピッチを有するダミー導体を備えた
ことを特徴とする。
【００１２】導体の幅は、第２の基板の接続パッドの幅
の１／３以下であることが好ましく、絶縁基材に接して
いない面で、第２の基板の接続パッドの幅の１／３以下
であってもよい。
の１／３以下であることが好ましく、絶縁基材に接して
いない面で、第２の基板の接続パッドの幅の１／３以下
であってもよい。
【００１３】導体のピッチは、０．０２〜２ｍｍの範囲
であることが好ましい。
であることが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明において、第２の基板に
は、液晶のセルを形成したガラス基板やその他のプリン
ト配線板が使用できる。第１の基板には、上記のほか、
フリップチップやフラットパッケージなどの半導体パッ
ケージを用いることもできる。
は、液晶のセルを形成したガラス基板やその他のプリン
ト配線板が使用できる。第１の基板には、上記のほか、
フリップチップやフラットパッケージなどの半導体パッ
ケージを用いることもできる。
【００１５】このような基板において、第２の基板に
は、接続パッドと接続パッドのピッチが一定の部分とそ
れよりも大きなピッチの部分を有するものであるが、具
体的には、接続パッドと接続パッドのピッチが一定の部
分が、第１の基板１つ分の端子に合わせたパターンを意
味し、ピッチが一定の部分よりも大きなピッチの部分
が、第１の基板を並べて装着したときのピッチを保持す
るための端子のピッチを意味する。
は、接続パッドと接続パッドのピッチが一定の部分とそ
れよりも大きなピッチの部分を有するものであるが、具
体的には、接続パッドと接続パッドのピッチが一定の部
分が、第１の基板１つ分の端子に合わせたパターンを意
味し、ピッチが一定の部分よりも大きなピッチの部分
が、第１の基板を並べて装着したときのピッチを保持す
るための端子のピッチを意味する。
【００１６】接続部材の導体の幅は、図１（ｂ）に示す
ように、第２の基板２１の接続パッド２０１と接続され
る箇所に、基板２１の接続パッド２０１の幅の１／３以
下の幅とすることが好ましく、接続のための位置合わせ
において、基板２１の接続パッド２０１の幅のほぼ２／
３を、作業誤差にあてることができる。
ように、第２の基板２１の接続パッド２０１と接続され
る箇所に、基板２１の接続パッド２０１の幅の１／３以
下の幅とすることが好ましく、接続のための位置合わせ
において、基板２１の接続パッド２０１の幅のほぼ２／
３を、作業誤差にあてることができる。
【００１７】さらには、配線密度の高い導体を形成する
ときに通常のプリント配線板におけるエッチング加工を
用いると、精細に加工するときに導体間が短絡しないよ
うにエッチング液に接する時間を長くするいわゆるオー
バーエッチングを行うことから、図１（ｃ）に示すよう
に、絶縁基材１０２に接していない面の導体１０１の幅
が、接する面の導体１０１の幅よりも小さくなることを
利用して、絶縁基材１０２に接していない面の導体１０
１の幅が基板２１の接続パッド２０１の幅の１／３以下
とすることができる。
ときに通常のプリント配線板におけるエッチング加工を
用いると、精細に加工するときに導体間が短絡しないよ
うにエッチング液に接する時間を長くするいわゆるオー
バーエッチングを行うことから、図１（ｃ）に示すよう
に、絶縁基材１０２に接していない面の導体１０１の幅
が、接する面の導体１０１の幅よりも小さくなることを
利用して、絶縁基材１０２に接していない面の導体１０
１の幅が基板２１の接続パッド２０１の幅の１／３以下
とすることができる。
【００１８】本発明の接続部材において、導体間のピッ
チが、０．０２ｍｍ未満であると、通常の配線板を量産
製造するためのエッチング加工する方法を用いることが
できず経済的でなく、２ｍｍを越えると、加熱して接続
部材を伸ばさなくても効率よく接続を行うことができる
ので、０．０２〜２ｍｍの範囲であることが好ましく、
より好ましくは、０．０４〜０．１ｍｍの範囲である。
チが、０．０２ｍｍ未満であると、通常の配線板を量産
製造するためのエッチング加工する方法を用いることが
できず経済的でなく、２ｍｍを越えると、加熱して接続
部材を伸ばさなくても効率よく接続を行うことができる
ので、０．０２〜２ｍｍの範囲であることが好ましく、
より好ましくは、０．０４〜０．１ｍｍの範囲である。
【００１９】その一定の部分よりも大きなピッチは、一
定の部分の端子間のピッチの整数倍であれば、ピッチが
一定の部分と同じ端子パターンを同じピッチで繰り返し
設けるだけでよく、治具設計が効率よく行え好ましい。
さらに、一定の部分の端子間のピッチの１０倍未満であ
ると、ＩＣパッケージ間のピッチが確保できず、５００
倍を越えると、ＩＣパッケージ間のピッチを確保した上
にさらに間隙ができ、機器の小型化には無駄なスペース
となり経済的でないので、１０〜５００倍のピッチであ
ることが好ましく、より好ましくは５０〜２００倍の範
囲である。
定の部分の端子間のピッチの整数倍であれば、ピッチが
一定の部分と同じ端子パターンを同じピッチで繰り返し
設けるだけでよく、治具設計が効率よく行え好ましい。
さらに、一定の部分の端子間のピッチの１０倍未満であ
ると、ＩＣパッケージ間のピッチが確保できず、５００
倍を越えると、ＩＣパッケージ間のピッチを確保した上
にさらに間隙ができ、機器の小型化には無駄なスペース
となり経済的でないので、１０〜５００倍のピッチであ
ることが好ましく、より好ましくは５０〜２００倍の範
囲である。
【００２０】本発明の接続部材は、導体とその導体を支
える絶縁基材とからなり、具体的には、導体には、金属
箔、特に銅箔やアルミニウム箔などの通常のプリント配
線板に用いるものが、導体の形成を行うのに適してお
り、絶縁基材には、フレキシブルな絶縁材料であること
が好ましく、たとえば、厚さ０．２ｍｍ以下のガラス布
エポキシ樹脂含浸基材、ポリエステルフィルム、ポリイ
ミドフィルムなどがあり、中でもガラス布エポキシ樹脂
含浸基材とポリエステルフィルムが、可搬性、加工性に
優れ、好ましい。このほかにも、加熱して熱膨張率の異
なる基材の違いによる端子の位置合わせの調整を行うに
は、接続部材の基材が、その熱膨張率が均一な材料であ
るものがより好ましく、上記のほかに、絶縁被覆した金
属板なども使用できる。
える絶縁基材とからなり、具体的には、導体には、金属
箔、特に銅箔やアルミニウム箔などの通常のプリント配
線板に用いるものが、導体の形成を行うのに適してお
り、絶縁基材には、フレキシブルな絶縁材料であること
が好ましく、たとえば、厚さ０．２ｍｍ以下のガラス布
エポキシ樹脂含浸基材、ポリエステルフィルム、ポリイ
ミドフィルムなどがあり、中でもガラス布エポキシ樹脂
含浸基材とポリエステルフィルムが、可搬性、加工性に
優れ、好ましい。このほかにも、加熱して熱膨張率の異
なる基材の違いによる端子の位置合わせの調整を行うに
は、接続部材の基材が、その熱膨張率が均一な材料であ
るものがより好ましく、上記のほかに、絶縁被覆した金
属板なども使用できる。
【００２１】
【実施例】図２（ａ）に示すように、第２の基板に、厚
さ０．７ｍｍのガラス基板に、ＩＴＯ膜を形成し、液晶
セルとしてＴＦＴ（Thin Film Transisitor）を用
い、液晶の駆動回路に接続するための透明電極の接続パ
ッドとして、水平の駆動線に接続された幅０．０３５ｍ
ｍの接続パッド２０１をそのガラス基板の左辺と右辺
に、一定のピッチ０．０６ｍｍで並べ、ＩＣパッケージ
の間に相当する箇所のピッチをそれより大きな４．８ｍ
ｍとし、垂直の駆動線に接続された幅０．０４ｍｍの接
続パッド２０１をそのガラス基板の上辺と下辺に、一定
のピッチ０．０８ｍｍで並べ、ＩＣパッケージの間に相
当する箇所のピッチをそれより大きな４．８ｍｍとし
た。第１の基板として、一辺に０．０６ｍｍのピッチで
端子を２５６ピン設けその対辺に画像信号の入力端子、
電源端子及び制御端子を備えたフラットパッケージ型の
液晶表示装置用の水平駆動ＩＣ３１であるＨＤ６６３２
１（株式会社日立製作所製、商品名）を、基板の右辺と
左辺にそれぞれ３個用い、０．０８ｍｍのピッチで端子
を３８４ピン設けその対辺に画像信号の入力端子、電源
端子及び制御端子を備えたフラットパッケージ型の液晶
表示装置用の垂直駆動ＩＣ３２であるＨＤ６６３２６
（株式会社日立製作所製、商品名）を、基板の上辺と下
辺にそれぞれ６個用いた。第２の基板と第１の基板を接
続する、接続部材１には、図１（ａ）に示す導体１０１
を形成したものとし、厚さ１８μｍの銅箔をガラス布エ
ポキシ樹脂基材の片面に貼り合わせた、厚さ０．２ｍｍ
の銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工
業株式会社製、商品名）を用い、その銅箔の不要な箇所
をエッチング除去して導体１０１を形成した。
さ０．７ｍｍのガラス基板に、ＩＴＯ膜を形成し、液晶
セルとしてＴＦＴ（Thin Film Transisitor）を用
い、液晶の駆動回路に接続するための透明電極の接続パ
ッドとして、水平の駆動線に接続された幅０．０３５ｍ
ｍの接続パッド２０１をそのガラス基板の左辺と右辺
に、一定のピッチ０．０６ｍｍで並べ、ＩＣパッケージ
の間に相当する箇所のピッチをそれより大きな４．８ｍ
ｍとし、垂直の駆動線に接続された幅０．０４ｍｍの接
続パッド２０１をそのガラス基板の上辺と下辺に、一定
のピッチ０．０８ｍｍで並べ、ＩＣパッケージの間に相
当する箇所のピッチをそれより大きな４．８ｍｍとし
た。第１の基板として、一辺に０．０６ｍｍのピッチで
端子を２５６ピン設けその対辺に画像信号の入力端子、
電源端子及び制御端子を備えたフラットパッケージ型の
液晶表示装置用の水平駆動ＩＣ３１であるＨＤ６６３２
１（株式会社日立製作所製、商品名）を、基板の右辺と
左辺にそれぞれ３個用い、０．０８ｍｍのピッチで端子
を３８４ピン設けその対辺に画像信号の入力端子、電源
端子及び制御端子を備えたフラットパッケージ型の液晶
表示装置用の垂直駆動ＩＣ３２であるＨＤ６６３２６
（株式会社日立製作所製、商品名）を、基板の上辺と下
辺にそれぞれ６個用いた。第２の基板と第１の基板を接
続する、接続部材１には、図１（ａ）に示す導体１０１
を形成したものとし、厚さ１８μｍの銅箔をガラス布エ
ポキシ樹脂基材の片面に貼り合わせた、厚さ０．２ｍｍ
の銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工
業株式会社製、商品名）を用い、その銅箔の不要な箇所
をエッチング除去して導体１０１を形成した。
【００２２】接続部材１の導体１０１の上に、幅１．２
ｍｍの異方性導電接着剤フィルムであるＡＣ−７２４４
（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、
接続部材１の裏から水平駆動ＩＣ３１または垂直駆動Ｉ
Ｃ３２との接続箇所を透かして位置合わせし、１７０℃
で２ＭＰａの条件で加熱・加圧して、接着して、３個の
水平駆動ＩＣ３１（第１の基板）を１枚の接続部材１に
貼り合わせて１枚の水平駆動回路基板１３１とし、垂直
駆動ＩＣ３２（第１の基板）６個を１枚の接続部材にを
貼り合わせて１枚の垂直駆動回路基板１３２とした。水
平駆動回路基板１３１に形成した導体１０１の幅は、
０．０３ｍｍであり、断面形状は、図１（ｃ）に示すよ
うに、台形であり、その絶縁基材１０２に接していない
面の幅は０．０１ｍｍであった。垂直駆動回路基板１３
２に形成した導体１０１の幅は、０．０４ｍｍであり、
断面形状は、図１（ｃ）に示すように、台形であり、そ
の絶縁基材１０２に接していない面の幅は０．０１２ｍ
ｍであった。その水平駆動回路基板１３１と垂直駆動回
路基板１３２には、それぞれ、導体パターンの両端に、
固定用の穴１２１と引っ張るための撚り線のワイヤ５５
を通すための治具穴１２２とをあけた。液晶表示基板２
と、水平用駆動回路基板１３１及び垂直用駆動回路基板
１３２の接続は、垂直駆動回路板１３２と液晶表示基板
２との接続を例として図２（ｂ）に示すように、押さえ
ピン４２を接続部材１の固定用の穴１２１と固定台４３
に設けた穴に押し込み一方の端部を固定し、接続部材１
の他方の端部の治具穴１２２に撚り線のワイヤ５５を通
して、プーリー５１にかけ、上から液晶表示基板２を保
護すると共に、後で説明する加熱ヘッド４４と挟んで接
続部材１の導体パターンと液晶表示基板２の端子パター
ンとを押圧によって接触させるために、押さえガラス板
４１を乗せ、図３に示すように、撚り線のワイヤ５５を
ドラム５２に巻き付け、ドラム５２と同じ軸に固定した
ギヤ５４にかみ合わせたウオームギヤ５３をハンドル４
８で回転するように固定し、液晶表示基板２の裏側から
液晶表示基板２の端子パターン（透明電極）と接続部材
１の導体パターンを透かして見ながら、位置合わせし、
内部にヒータ４７を備えた加熱ヘッド４４の温度を、２
０℃に設定し、加熱ヘッド４４に設けた熱電対４５に接
続したデジタル温度計４６で温度が安定したときに、加
熱ヘッド４４を移動して接続部材１の裏側に当て、接続
部材１に取り付けた撚り線ワイヤ５５をハンドル４８を
回して引っ張り、ハンドルを３回転（１０μｍの引っ張
り）しても接続部材１の導体パターンのピッチが液晶表
示基板２の端子パターンのピッチに合わないときには、
さらに温度を１０℃高くして調整し、位置合わせが調整
できたときに、駆動回路のスイッチを入れて液晶表示基
板２の動作試験を行った。このときに、接続部材１の導
体パターンのピッチは、接続部材１の熱膨張率から、加
熱ヘッド４４が３０℃のときに液晶表示基板２の端子パ
ターンのピッチと一致するように設計しており、加熱／
引っ張りの作業はそれよりも１０℃低いところから始め
た。この動作試験は、実際には、垂直駆動回路基板１３
２を２枚と水平駆動回路基板１３１を２枚同時に行っ
た。このようにして接続した結果、いずれも、加熱温度
が３０〜７０℃の範囲で、位置合わせの調整ができ、接
続部材１や液晶表示基板２、水平駆動ＩＣ３１及び垂直
駆動ＩＣ３２の接続に失敗がなかった。
ｍｍの異方性導電接着剤フィルムであるＡＣ−７２４４
（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、
接続部材１の裏から水平駆動ＩＣ３１または垂直駆動Ｉ
Ｃ３２との接続箇所を透かして位置合わせし、１７０℃
で２ＭＰａの条件で加熱・加圧して、接着して、３個の
水平駆動ＩＣ３１（第１の基板）を１枚の接続部材１に
貼り合わせて１枚の水平駆動回路基板１３１とし、垂直
駆動ＩＣ３２（第１の基板）６個を１枚の接続部材にを
貼り合わせて１枚の垂直駆動回路基板１３２とした。水
平駆動回路基板１３１に形成した導体１０１の幅は、
０．０３ｍｍであり、断面形状は、図１（ｃ）に示すよ
うに、台形であり、その絶縁基材１０２に接していない
面の幅は０．０１ｍｍであった。垂直駆動回路基板１３
２に形成した導体１０１の幅は、０．０４ｍｍであり、
断面形状は、図１（ｃ）に示すように、台形であり、そ
の絶縁基材１０２に接していない面の幅は０．０１２ｍ
ｍであった。その水平駆動回路基板１３１と垂直駆動回
路基板１３２には、それぞれ、導体パターンの両端に、
固定用の穴１２１と引っ張るための撚り線のワイヤ５５
を通すための治具穴１２２とをあけた。液晶表示基板２
と、水平用駆動回路基板１３１及び垂直用駆動回路基板
１３２の接続は、垂直駆動回路板１３２と液晶表示基板
２との接続を例として図２（ｂ）に示すように、押さえ
ピン４２を接続部材１の固定用の穴１２１と固定台４３
に設けた穴に押し込み一方の端部を固定し、接続部材１
の他方の端部の治具穴１２２に撚り線のワイヤ５５を通
して、プーリー５１にかけ、上から液晶表示基板２を保
護すると共に、後で説明する加熱ヘッド４４と挟んで接
続部材１の導体パターンと液晶表示基板２の端子パター
ンとを押圧によって接触させるために、押さえガラス板
４１を乗せ、図３に示すように、撚り線のワイヤ５５を
ドラム５２に巻き付け、ドラム５２と同じ軸に固定した
ギヤ５４にかみ合わせたウオームギヤ５３をハンドル４
８で回転するように固定し、液晶表示基板２の裏側から
液晶表示基板２の端子パターン（透明電極）と接続部材
１の導体パターンを透かして見ながら、位置合わせし、
内部にヒータ４７を備えた加熱ヘッド４４の温度を、２
０℃に設定し、加熱ヘッド４４に設けた熱電対４５に接
続したデジタル温度計４６で温度が安定したときに、加
熱ヘッド４４を移動して接続部材１の裏側に当て、接続
部材１に取り付けた撚り線ワイヤ５５をハンドル４８を
回して引っ張り、ハンドルを３回転（１０μｍの引っ張
り）しても接続部材１の導体パターンのピッチが液晶表
示基板２の端子パターンのピッチに合わないときには、
さらに温度を１０℃高くして調整し、位置合わせが調整
できたときに、駆動回路のスイッチを入れて液晶表示基
板２の動作試験を行った。このときに、接続部材１の導
体パターンのピッチは、接続部材１の熱膨張率から、加
熱ヘッド４４が３０℃のときに液晶表示基板２の端子パ
ターンのピッチと一致するように設計しており、加熱／
引っ張りの作業はそれよりも１０℃低いところから始め
た。この動作試験は、実際には、垂直駆動回路基板１３
２を２枚と水平駆動回路基板１３１を２枚同時に行っ
た。このようにして接続した結果、いずれも、加熱温度
が３０〜７０℃の範囲で、位置合わせの調整ができ、接
続部材１や液晶表示基板２、水平駆動ＩＣ３１及び垂直
駆動ＩＣ３２の接続に失敗がなかった。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、加熱して接続部材を伸ばすことによって熱膨張率の
違いによる位置合わせのくるいを調整するに優れた導体
を有する接続部材を提供することができる。
て、加熱して接続部材を伸ばすことによって熱膨張率の
違いによる位置合わせのくるいを調整するに優れた導体
を有する接続部材を提供することができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例を示す上面模式図で
あり、（ｂ）は本発明の他の実施例を示す断面図であ
り、（ｃ）は本発明のさらに他の実施例を示す断面図で
ある。
あり、（ｂ）は本発明の他の実施例を示す断面図であ
り、（ｃ）は本発明のさらに他の実施例を示す断面図で
ある。
【図２】（ａ）は、説明のために、本発明の一実施例に
用いた液晶表示基板と水平方向駆動回路基板を１枚と垂
直方向駆動回路基板を１枚とを接続したところ示す上面
図であり、（ｂ）は接続の様子を示す側面図である。
用いた液晶表示基板と水平方向駆動回路基板を１枚と垂
直方向駆動回路基板を１枚とを接続したところ示す上面
図であり、（ｂ）は接続の様子を示す側面図である。
【図３】本発明の一実施例に用いた貼り合わせ装置の構
造を示す概略側面図である。
造を示す概略側面図である。
１．接続部材 １０１．導体 １０２．絶縁基材 １２１．固定
用の穴 １２２．治具穴 １３１．水平
駆動回路基板 １３２．垂直駆動回路基板 ２．液晶表示基板 ２１．基板 ２０１．接続パッド ３１．水平駆
動ＩＣ ３２．垂直駆動ＩＣ ４１．押さえガラス板 ４２．押さえ
ピン ４３．固定台 ４４．加熱ヘ
ッド ４５．熱電対 ４６．デジタ
ル温度計 ４７．ヒータ ４８．ハンド
ル ５１．プーリー ５２．ドラム ５３．ウオームギヤ ５４．ギヤ ５５．撚り線のワイヤ
用の穴 １２２．治具穴 １３１．水平
駆動回路基板 １３２．垂直駆動回路基板 ２．液晶表示基板 ２１．基板 ２０１．接続パッド ３１．水平駆
動ＩＣ ３２．垂直駆動ＩＣ ４１．押さえガラス板 ４２．押さえ
ピン ４３．固定台 ４４．加熱ヘ
ッド ４５．熱電対 ４６．デジタ
ル温度計 ４７．ヒータ ４８．ハンド
ル ５１．プーリー ５２．ドラム ５３．ウオームギヤ ５４．ギヤ ５５．撚り線のワイヤ
フロントページの続き (72)発明者 小林 繁隆 滋賀県野洲郡野洲町大字市三宅800番地 日本アイ・ビー・エム株式会社 野洲事業 所内 (72)発明者 大木 典雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 長沢 孝 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 磯 俊明 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 大塚 修 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 目崎 邦男 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 高本 光男 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 Ｆターム(参考） 5E344 AA02 AA22 BB04 BB12 CC23 CC25 CD04 DD06 EE06
Claims (4)
- 【請求項１】端子と端子のピッチが一定の部分を有する
第１の基板と、接続パッドと接続パッドのピッチが一定
の部分とそれよりも大きなピッチの部分を有する第２の
基板とを一時的に電気的に接続するための接続部材であ
って、端子及び接続パッドと接続する導体とその導体を
支える絶縁基材とからなり、接続パッドと接続パッドの
ピッチが一定の部分に接続される箇所に、同じピッチで
導体を有すると共に、接続パッドと接続パッドのピッチ
が一定の部分よりも大きなピッチの部分に相当する箇所
にも前記一定の部分のピッチと同じピッチを有するダミ
ー導体を備えたことを特徴とする接続部材。 - 【請求項２】導体の幅が、第２の基板の接続パッドの幅
の１／３以下であることを特徴とする請求項１に記載の
接続部材。 - 【請求項３】導体の幅が、絶縁基材に接していない面
で、第２の基板の接続パッドの幅の１／３以下であるこ
とを特徴とする請求項１に記載の接続部材。 - 【請求項４】導体のピッチが０．０２〜２ｍｍの範囲で
あることを特徴とする請求項１に記載の接続部材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10357022A JP2000183486A (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | 接続部材 |
| GB9929678A GB2345201A (en) | 1998-12-16 | 1999-12-15 | Connecting conductors on two substrates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10357022A JP2000183486A (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | 接続部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183486A true JP2000183486A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18451982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10357022A Pending JP2000183486A (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | 接続部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000183486A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030043599A (ko) * | 2001-11-27 | 2003-06-02 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
| CN100377627C (zh) * | 2006-02-28 | 2008-03-26 | 友达光电股份有限公司 | 可防止相邻焊垫短路的电路板 |
| CN116156827A (zh) * | 2023-03-27 | 2023-05-23 | 苏州赛莫测控科技有限公司 | 一种电路板插拔结构及通信箱 |
-
1998
- 1998-12-16 JP JP10357022A patent/JP2000183486A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030043599A (ko) * | 2001-11-27 | 2003-06-02 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
| CN100377627C (zh) * | 2006-02-28 | 2008-03-26 | 友达光电股份有限公司 | 可防止相邻焊垫短路的电路板 |
| CN116156827A (zh) * | 2023-03-27 | 2023-05-23 | 苏州赛莫测控科技有限公司 | 一种电路板插拔结构及通信箱 |
| CN116156827B (zh) * | 2023-03-27 | 2023-10-27 | 苏州赛莫测控科技有限公司 | 一种电路板插拔结构及通信箱 |
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