JP2003068795A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストにて種々の駆動用ＩＣを実装するこ
とが可能な表示装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 入出力配線５・６を被覆するように形成
された保護膜１２を備えている。これにより、入出力配
線５・６の腐食を防止する。さらに、バンプ電極１３よ
りも大きな面積を有する開口部１５を、バンプ電極１３
と入出力ボンディングパッド９・１０との接続部分を囲
むように形成する。これにより、バンプ電極１３の間隔
が異なる駆動用ＩＣ７を、低コストにて実装することも
可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルや有機
ＥＬ（electroluminecence: エレクトロルミネッセン
ス）のような表示パネルと、表示パネルを駆動するため
の駆動用ＩＣ（Integrated Circuit）とが電気的に接続
されている表示装置、およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、表示装置の一例である液晶表示装
置においては、一対の基板の間に液晶層が挟持された液
晶パネルに、液晶駆動用ＩＣが実装されていた。そし
て、この実装構造として、ＴＣＰ（Tape Carrier Packa
ge）を用いた構造が一般に知られている。

【０００３】そして、近年では、低コスト、高信頼性、
薄型化等の観点から、液晶駆動用ＩＣを液晶パネルにベ
アチップ実装したＣＯＧ（Chip On Glass ）方式の液晶
表示装置も見られるようになってきている。そのような
近年の液晶表示装置においては、液晶駆動用ＩＣの電極
に突起状のバンプ電極を形成し、液晶パネルと液晶駆動
用ＩＣとをフェイスダウンボンディング接続する接続方
法が一般的に用いられている。なお、フェイスダウンボ
ンディング接続とは、液晶駆動用ＩＣの電極を基板方向
に向けた状態で、液晶駆動用ＩＣを直接基板上へ実装す
ることを指す。

【０００４】そのようなフェイスダウンボンディング接
続として、主に以下の２つの方法が用いられている。

【０００５】その１つの方法は、液晶駆動用ＩＣにバン
プ電極として形成されたハンダを溶融して、液晶パネル
と液晶駆動用ＩＣとを接続する方法である。もう１つの
方法は、Ａｕ等の金属によりバンプ電極を形成し、導電
性ペーストまたは絶縁性接着剤中に導電粒子を拡散させ
て混在させた異方性導電接着剤により液晶パネルと液晶
駆動用ＩＣとを接続する方法である。

【０００６】後者の異方性導電接着剤を用いる接続方法
では、異方性導電接着剤中の導電粒子を、液晶駆動用Ｉ
Ｃ上におけるバンプ電極と液晶パネルの表示基板上にお
ける入力及び出力ボンディングパッドとの間に挟み込
む。これにより、液晶駆動用ＩＣと液晶パネルの表示基
板とを電気的に接続する。

【０００７】そして、異方性導電接着剤を用いる接続方
法は、バンプ電極の大きさのみを考慮すれば接続ピッチ
を決定できるので回路設計を容易に行うことができると
いう点や、各電極の間に異方性導電接着剤中の絶縁性接
着剤が充填されるので各電極同士を容易に絶縁すること
ができるという点等の利点がある。このような利点か
ら、異方性導電接着剤を用いる接続方法は、ＣＯＧ方式
における主流となっている。

【０００８】以下に、異方性導電接着剤中でも特にＡＣ
Ｆ（Anisotoropic Conductive Film）と呼ばれる異方性
導電膜を用いて、液晶パネルと液晶駆動用ＩＣとをフェ
イスダウンボンディング接続した従来の液晶表示装置に
ついて説明する。

【０００９】図１７に示すように、従来の液晶表示装置
１００は、液晶パネル２００と、表示部４００と、出力
配線５００…と、入力配線６００…と、液晶駆動用ＩＣ
７００…と、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）８０
０とを備えている。

【００１０】また、図１８に示すように、液晶パネル２
００における液晶駆動用ＩＣ７００…の接続領域３００
（図中破線で囲む領域）には、出力ボンディングパッド
９００…と、入力ボンディングパッド１０００…と、Ｆ
ＰＣ入力端子１１００…とが形成されている。なお、図
１８においては、液晶パネル２００における構成を明瞭
なものとするため、液晶駆動用ＩＣ７００…を液晶パネ
ル２００から取り外した状態で示している。

【００１１】液晶パネル２００は、上記した各部材を実
装するための板状体である。表示部４００は、液晶駆動
用ＩＣ７００…からのデータ信号および走査信号に基づ
き、所望の画像を表示する。

【００１２】出力配線５００…は、表示部４００…へデ
ータ信号および走査信号を供給するものであり、表示部
４００と液晶駆動用ＩＣ７００…とを接続している。入
力配線６００…は、液晶駆動用ＩＣ７００…へデータ信
号および電源を入力するものであり、後述のＦＰＣ８０
０と液晶駆動用ＩＣ７００…とを接続している。

【００１３】液晶駆動用ＩＣ７００…は、表示部４００
にて画像を表示するためのデータ信号および走査信号を
生成するものである。また、液晶駆動用ＩＣ７００…
は、上記したように、出力ボンディングパッド９００…
を介して出力配線５００…に接続されるとともに、入力
ボンディングパッド１０００…を介して入力配線６００
…に接続されている。その詳細な接続状態については後
述する。

【００１４】ＦＰＣ８００は、入力配線６００…にデー
タ信号および電源を供給するものであり、ＦＰＣ入力端
子１１００…を介して外部回路（図示せず）に接続され
る。

【００１５】出力ボンディングパッド９００…は、出力
配線５００…と液晶駆動用ＩＣ７００…とを電気的に接
続するものであり、出力配線５００…に短絡されてい
る。また、入力ボンディングパッド１０００…は、入力
配線６００…と液晶駆動用ＩＣ７００…とを電気的に接
続するものであり、入力配線６００…に短絡されてい
る。

【００１６】ＦＰＣ入力端子１１００…は、ＦＰＣ８０
０…と入力配線６００…とを接続するものであり、入力
配線６００…に短絡されている。

【００１７】なお、出力配線５００…と、入力配線６０
０…と、出力ボンディングパッド９００…と、入力ボン
ディングパッド１０００…と、ＦＰＣ入力端子１１００
…とは、表示部４００を形成するパネル電極配線（図示
せず）と同じ導電体により形成されている。

【００１８】上記の構成により、液晶表示装置１００
は、外部回路からの画像情報に基づき液晶駆動用ＩＣ７
００…にてデータ信号および走査信号を生成し、表示部
４００にて画像を表示する。

【００１９】次に、液晶駆動用ＩＣ７００と液晶パネル
２００との接続状態について、より詳細に説明する。

【００２０】図１９に示すように、液晶駆動用ＩＣ７０
０は、液晶駆動用ＩＣ７００の下部（紙面向こう側）に
形成されたバンプ電極１３００…と、同じく液晶駆動用
ＩＣ７００の下部に形成されたＡＣＦ１４００とを介し
て、出力配線５００…と入力配線６００…とに接続され
ている。

【００２１】なお、図１９においては、液晶駆動用ＩＣ
７００の接続状態を明瞭なものとするため、出力配線５
００…と出力ボンディングパッド９００…とが連続成型
され、入力配線６００…と入力ボンディングパッド１０
００…とが連続成型されているように記載している。し
かし、実際は、図１８に示すように、出力ボンディング
パッド９００…は出力配線５００…の先端部分におい
て、たとえば八角形状に形成され、入力ボンディングパ
ッド１０００…は入力配線６００…の先端部分におい
て、たとえば八角形状に形成されている。

【００２２】すなわち、図２０に示すように、ＡＣＦ１
４００は、液晶駆動用ＩＣ７００と、出力配線５００、
入力配線６００、および液晶パネル２００との間に挟持
されている。これにより、液晶駆動用ＩＣ７００は液晶
パネル２００に固定されている。

【００２３】また、出力ボンディングパッド９００およ
び入力ボンディングパッド１０００の上に形成された金
属膜１５００…と、液晶駆動用ＩＣ７００の裏面に形成
されたバンプ電極１３００…とは、ＡＣＦ１４００内の
導電粒子により電気的に接続されている。これにより、
液晶駆動用ＩＣ７００と、出力配線５００および入力配
線６００とが電気的に接続されている。

【００２４】また、ＡＣＦ１４００は、バンプ電極１３
００…と金属膜１５００…との接続部分を遮蔽してい
る。これにより、ＡＣＦ１４００は、液晶パネル２００
（図１７）で発生する光起電力により液晶駆動用ＩＣ７
００が誤作動することを防止する遮光膜の役割を果たし
ている。

【００２５】さらに、樹脂モールド１７００は、出力配
線５００および入力配線６００の上方と、ＡＣＦ１４０
０および液晶駆動用ＩＣ７００の側面とを被覆するよう
に設けられている。

【００２６】これにより、樹脂モールド１７００は、出
力配線５００…と入力配線６００…とが露出して腐食す
ることを防止している。

【００２７】次に、液晶パネル２００と液晶駆動用ＩＣ
７００との電気的接続プロセスについて説明する。

【００２８】先ず、出力配線５００および入力配線６０
０の上に、ＡＣＦ１４００を圧着する。そして、ＡＣＦ
１４００を加熱しつつ、ＡＣＦ１４００の上に液晶駆動
用ＩＣ７００をツールヘッドを用いて圧着する。

【００２９】これにより、ＡＣＦ１４００は、出力ボン
ディングパッド９００および入力ボンディングパッド１
０００と、液晶駆動用ＩＣ７００に形成されたバンプ電
極１３００…との間に挟持される。ここで、ＡＣＦ１４
００には導電粒子が含まれているので、出力ボンディン
グパッド９００および入力ボンディングパッド１０００
と、バンプ電極１３００…とが電気的に接続される。

【００３０】その後、液晶駆動用ＩＣ７００の側面に樹
脂モールド１７００を設ける。これにより、出力配線５
００および入力配線６００の腐食を防止する。

【００３１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、液晶
駆動用ＩＣ等の駆動用ＩＣは様々なサイズのものが市販
されている。したがって、駆動用ＩＣにおけるバンプ電
極の配置も製品毎に異なる場合が多く、規格が異なる駆
動用ＩＣを用いて表示装置を生産する必要性が高まって
いる。

【００３２】しかしながら、上記したＣＯＧ方式の駆動
用ＩＣのバンプ電極と、駆動用ＩＣの接続領域に設けら
れた複数のボンディングパッドとは、１対１の位置関係
にあり、搭載される個々の駆動用ＩＣに専用化されたパ
ターン設計となっている。

【００３３】したがって、このようにバンプ電極の配置
が異なる駆動用ＩＣを実装するためには、ボンディング
パッドの位置等の設計変更を行う必要がある。そのため
に製造コストが増加してしまうという問題が生じる。

【００３４】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たものであって、その目的は、低コストにて種々の駆動
用ＩＣを実装することが可能な表示装置およびその製造
方法を提供することにある。

【００３５】

【課題を解決するための手段】本発明の表示装置は、上
記課題を解決するため、基板上に接着剤層を介して実装
される駆動用ＩＣと、該駆動用ＩＣの基板側に形成され
るバンプ電極と、該バンプ電極に対向するボンディング
パッドを先端部分に有する配線とを備えている表示装置
において、上記配線を被覆するように形成された保護膜
を備え、上記保護膜には、上記バンプ電極よりも大きな
面積を有する開口部が、上記バンプ電極と上記ボンディ
ングパッドとの接続部分を囲むように形成されているこ
とを特徴としている。

【００３６】すなわち、近年、駆動用ＩＣは様々なサイ
ズのものが市販されている。したがって、駆動用ＩＣに
おけるバンプ電極の配置も製品毎に異なる場合が多い。

【００３７】このようにバンプ電極の配置が異なる駆動
用ＩＣを実装するために、ボンディングパッドの位置等
の設計変更を行うと、製造コストの増加につながる場合
がある。

【００３８】そこで、本発明では、特に、配線を被覆す
る保護膜に、バンプ電極よりも大きな面積を有する開口
部を、バンプ電極とボンディングパッドとの接続部分を
囲むように形成している。

【００３９】上記の構成によれば、バンプ電極と開口部
との間に間隙が形成される。すなわち、バンプ電極の配
置が異なる駆動用ＩＣを実装する場合でも、ボンディン
グパッドの位置や、開口部の形状を変更することなく、
バンプ電極とボンディングパッドとを電気的に接続する
ことができる。

【００４０】それゆえ、種々の駆動用ＩＣを実装するこ
とができ、製造コストの低減を実現することができる。

【００４１】また、本発明の表示装置は、上記課題を解
決するため、上記構成において、上記開口部は、上記駆
動用ＩＣの短手方向または長手方向の辺が長い長方形状
であることを特徴としている。

【００４２】すなわち、駆動用ＩＣのバンプ電極は、駆
動用ＩＣの短手方向および長手方向に沿って並設される
ことが多い。したがって、種類が異なる駆動用ＩＣにお
いては、駆動用ＩＣの短手方向または長手方向における
バンプ電極の間隔が異なる場合が多い。

【００４３】そこで、本発明では、特に、開口部を、駆
動用ＩＣの短手方向または長手方向の辺が長い長方形状
に形成している。

【００４４】これにより、駆動用ＩＣの短手方向または
長手方向におけるバンプ電極の間隔に的確に対応して、
種類の異なる駆動用ＩＣを実装することができる。

【００４５】それゆえ、上記構成の表示装置による効果
に加えて、種類の異なる駆動用ＩＣを実装するために行
う設計変更の機会を低減し、確実に製造コストの低減を
実現することができる。

【００４６】また、本発明の表示装置は、上記課題を解
決するため、上記構成において、上記開口部は、上記配
線に沿って複数形成されていることを特徴としている。

【００４７】すなわち、本発明では、配線を被覆する保
護膜に、該配線に沿って開口部を複数形成している。

【００４８】上記の構成によれば、複数形成されている
開口部のうちいずれかの開口部を用いて、バンプ電極と
ボンディングパッドとを電気的に接続することができ
る。したがって、実装可能なバンプ電極間隔の許容範囲
を広げることが可能となる。

【００４９】それゆえ、上記構成の表示装置による効果
に加えて、より多くの駆動用ＩＣを、製造コストを増加
させることなく実装することが可能となる。

【００５０】また、本発明の表示装置は、上記課題を解
決するため、上記構成において、上記ボンディングパッ
ドは、千鳥状に配設されているとともに、上記開口部
は、上記ボンディングパッドに対応して、千鳥状に配設
されていることを特徴としている。

【００５１】上記の構成によれば、ボンディングパッド
は基板上において千鳥状に配設されている。したがっ
て、基板上のスペースを有効利用し、ボンディングパッ
ド１つあたりの面積を大きくすることが可能となる。

【００５２】それゆえ、ボンディングパッドとバンプ電
極との接続抵抗が小さくなり、表示装置の消費電力を低
減することができる。

【００５３】さらに、開口部とボンディングパッドとが
千鳥状に配設されているので、バンプ電極が千鳥状に配
置された駆動用ＩＣを基板上に実装することが可能とな
る。

【００５４】それゆえ、上記構成の表示装置による効果
に加えて、さらに多くの種類の表示装置を、製造コスト
の増加を伴わずに実装することが可能となる。

【００５５】また、本発明の表示装置は、上記課題を解
決するため、上記構成において、上記ボンディングパッ
ドと電気的に接続された検査パッドを、上記基板上に備
えていることを特徴としている。

【００５６】上記構成によれば、検査パッドは、ボンデ
ィングパッドと電気的に接続されている。

【００５７】したがって、検査パッドに検査プロ−ブを
接触させることにより、ボンディングパッドを介して表
示パネルの検査をすることが可能となる。

【００５８】それゆえ、上記構成の表示装置による効果
に加えて、表示装置の検査を簡易に行うことができる。

【００５９】また、本発明の表示装置は、上記課題を解
決するため、上記構成において、上記接着剤層は、上記
バンプ電極と上記ボンディングパッドとの接続部分にお
ける全領域を覆うように設けられていることを特徴とし
ている。

【００６０】上記構成によれば、バンプ電極とボンディ
ングパッドとの接続部分の全領域は、接着剤層に覆われ
ている。

【００６１】これにより、バンプ電極とボンディングパ
ッドとの接続部分における腐食を防止することができ
る。

【００６２】また、本発明の表示装置の製造方法は、上
記課題を解決するため、上記構成のいずれかの表示装置
の製造方法であって、上記バンプ電極と上記ボンディン
グパッドとを接続した後に、上記接着剤層全体を加熱硬
化することを特徴としている。

【００６３】すなわち、表示装置は、乗用車等に搭載さ
れる場合など、使用環境が高温・高湿であって、バンプ
電極とボンディングパッドとの接続部分が腐食しやすい
状況において用いられる場合がある。

【００６４】そこで、本発明では、特に、バンプ電極と
ボンディングパッドとを接続した後、接着剤層全体を加
熱硬化する。これにより、接着剤層全体を完全に硬化
し、バンプ電極とボンディングパッドとの接続部分にお
ける耐腐食性を高めることができる。

【００６５】したがって、上記の接続部分が腐食しやす
い環境でも、安定して作動する表示装置を提供すること
ができる。

【００６６】

【発明の実施の形態】〔実施の形態１〕本発明の一実施
形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通り
である。

【００６７】図２に示すように、本実施の形態の液晶表
示装置（表示装置）１は、液晶パネル２（基板）と、表
示部４と、出力配線（配線）５…と、入力配線（配線）
６…と、液晶駆動用ＩＣ（駆動用ＩＣ）７…と、ＦＰＣ
８とを備えている。

【００６８】また、図３に示すように、液晶駆動用ＩＣ
７…の接続領域３には、出力ボンディングパッド（ボン
ディングパッド）９…と、入力ボンディングパッド（ボ
ンディングパッド）１０…と、ＦＰＣ入力端子１１…と
が形成されている。各部材の構成は、本発明の特徴点で
ある液晶駆動用ＩＣ７…と液晶パネル２との接続状態を
除いて、図１７および図１８に基づいて説明した従来の
液晶表示装置１００の構成と同じであるので、その説明
を省略する。

【００６９】次に、液晶駆動用ＩＣ７と液晶パネル２と
の接続状態をより具体的に説明する。

【００７０】図４に示すように、液晶駆動用ＩＣ７は長
方形状であり、液晶駆動用ＩＣ７の下部（紙面向こう
側）に形成されたＡｕ等の金属からなるバンプ電極１３
…と、同じく液晶駆動用ＩＣ７の下部に形成されたＡＣ
Ｆ（接着剤層）１４とを介して、出力配線５…と入力配
線６…とに接続されている。

【００７１】なお、図４においては、液晶駆動用ＩＣ７
の接続状態を明瞭なものとするため、出力配線５…と出
力ボンディングパッド９…とが連続成型され、入力配線
６…と入力ボンディングパッド１０…とが連続成型され
ているように記載している。しかし、実際は、図３に示
すように、出力ボンディングパッド９…は出力配線５…
の先端部分において、たとえば八角形状に形成され、入
力ボンディングパッド１０…は入力配線６…の先端部分
において、たとえば八角形状に形成されている。このこ
とは、後述する図８〜図１４の説明においても同様であ
る。

【００７２】また、出力配線５…および入力配線６…
（紙面手前側）は、窒化シリコン等からなる保護膜１２
により被覆されている。

【００７３】また、保護膜１２…には、長方形状の開口
部１５…が、出力ボンディングパッド９…および入力ボ
ンディングパッド１０…の上においてバンプ電極１３を
囲むように形成されている。

【００７４】開口部１５…のうち、出力ボンディングパ
ッド９…上に形成されているものは、バンプ電極１３よ
りもやや大きな長方形状に形成されている。

【００７５】また、入力ボンディングパッド１０…の上
に形成された開口部１５…は、液晶駆動用ＩＣ７の短手
方向に長い長方形に形成されている。たとえば、約５０
×１００（μｍ）のバンプ電極１３に対して、約７０×
３１０（μｍ）の大きさの開口部１５が形成される。

【００７６】なお、実際は、バンプ電極１３…と出力ボ
ンディングパッド９…および入力ボンディングパッド１
０…との間には、後述する金属膜１６が挟持されている
が、図４においては開口部１５…の構成を明瞭なものと
するため、金属膜１６の図示を省略している。このこと
は、後述する図８〜図１４の説明においても同様であ
る。

【００７７】さらに、液晶駆動用ＩＣ７と液晶パネル２
との接続状態について、図１に基づいて説明する。

【００７８】図１に示すように、ＡＣＦ１４は、液晶駆
動用ＩＣ７と、出力配線５、入力配線６、および液晶パ
ネル２との間に挟持されている。これにより、液晶駆動
用ＩＣ７は液晶パネル２に固定されている。

【００７９】また、出力ボンディングパッド９および入
力ボンディングパッド１０の上には、開口部１５を塞ぐ
ように金属膜１６…が形成されている。このように形成
された金属膜１６…と、液晶駆動用ＩＣ７の裏面に形成
されたバンプ電極１３…とは、ＡＣＦ１４内の導電粒子
により電気的に接続されている。これにより、液晶駆動
用ＩＣ７と、出力配線５および入力配線６とが電気的に
接続されている。

【００８０】金属膜１６は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxid
e: インジウム酸化すず）膜、もしくはＡｌ（アルミニ
ウム）膜である。

【００８１】なお、出力ボンディングパッド９、および
入力ボンディングパッド１０は、金属膜１６を備えない
ものでも可能である。すなわち、図５に示すように、バ
ンプ電極１３…と出力ボンディングパッド９および入力
ボンディングパッド１０とを直接接触させて電気的に接
続することも可能である。

【００８２】ＡＣＦ１４は、図１に示すように、バンプ
電極１３…と金属膜１６…との接続部分を覆っている。
これにより、バンプ電極１３…と金属膜１６…との接続
部分が、腐食することを防止している。また、ＡＣＦ１
４は、液晶パネル２（図２）で発生する光起電力により
液晶駆動用ＩＣ７が誤作動することを防止する遮光膜の
役割も果たしている。

【００８３】保護膜１２は、出力配線５および入力配線
６の上面を被覆するように設けられている。これによ
り、保護膜１２は、出力配線５と入力配線６とが露出し
て腐食することを防止している。

【００８４】なお、図６に示すように、保護膜１２の下
側に第２の保護膜１２ａを設けることも可能である。こ
の構成においては、入力ボンディングパッド１０上の金
属膜１６は、第２の保護膜１２ａ上に形成される。これ
により、バンプ電極１３と入力ボンディングパッド１０
とを電気的に接続することも可能である。

【００８５】また、同図に示すように、保護膜１２と第
２の保護膜１２ａとの間に出力配線５を設けることも可
能である。この場合、金属膜１６そのものが出力配線５
となっていると言うこともできる。これにより、バンプ
電極１３と出力配線５とが直接接触し、電気的な接続が
行われる。

【００８６】なお、本実施の形態においては、出力ボン
ディングパッド９および入力ボンディングパッド１０の
上にのみ開口部１５を設ける構成としたが、必ずしもこ
の構成に限定されるものではない。すなわち、バンプ電
極１３と金属膜１６との接続面積を確保できる限り、出
力配線５あるいは入力配線６の上に開口部１５が設けら
れる構成であってもよい。

【００８７】次に、液晶駆動用ＩＣ７の接続方法につい
て説明する。

【００８８】先ず、図１に示すように、出力配線５およ
び入力配線６の上に、保護膜１２を設けるとともに、開
口部１５…を塞ぐように金属膜１６…を形成する。

【００８９】その後、保護膜１２上にＡＣＦ１４を熱圧
着する。そして、図示しない位置合わせ装置を用いて、
バンプ電極１３と、出力ボンディングパッド９および入
力ボンディングパッド１０との位置合わせを行う。

【００９０】位置合わせ完了後、ＡＣＦ１４を加熱しつ
つ、ＡＣＦ１４の上に液晶駆動用ＩＣ７をツールヘッド
を用いて圧着する。この際、加熱温度は１８０℃程度で
あり、７０ＭＰａ程度の圧力で圧着することが好まし
い。

【００９１】上記のプロセスにより、本実施の形態の液
晶駆動用ＩＣ７と液晶パネル２とを接続することができ
る。

【００９２】次に、上記構成のように液晶駆動用ＩＣ７
を接続することによる効果について説明する。

【００９３】たとえば、図７に示すように、バンプ電極
１３…間の液晶駆動用ＩＣ７の短手方向における間隔
が、図１に示したような液晶駆動用ＩＣ７と異なる液晶
駆動用ＩＣ７を、液晶パネル２に接続する場合について
説明する。

【００９４】このような場合、上記したように、入力ボ
ンディングパッド１０上の開口部１５は、液晶駆動用Ｉ
Ｃ７の短手方向に長い長方形に形成されているので、入
力ボンディングパッド１０上の開口部１５を塞ぐ金属膜
１６も、液晶駆動用ＩＣ７の短手方向に長くなるように
形成されている。

【００９５】すなわち、バンプ電極１３…間の間隔が異
なる場合でも、入力ボンディングパッド１０上のバンプ
電極１３と、金属膜１６とを電気的に接続することがで
きる。これにより、ボンディングパッドの位置を変更す
ることなく、バンプ電極間隔が異なる液晶駆動用ＩＣ７
を入出力配線５・６に接続することができ、製造コスト
の低減を図ることができるのである。

【００９６】なお、本実施の形態では、図４に示したよ
うに、入力ボンディングパッド１０上に形成されている
開口部１５を、液晶駆動用ＩＣ７の短手方向に長くなる
ように形成する構成としたが、必ずしもこれに限定され
るものではない。

【００９７】すなわち、図８に示すように、出力ボンデ
ィングパッド９…上に形成されている開口部１５…を、
液晶駆動用ＩＣ７の短手方向に長くなるように形成する
構成としてもよい。これにより、バンプ電極１３…間の
間隔が異なる場合であっても、ボンディングパッドの位
置を変更することなく、液晶駆動用ＩＣ７を入出力配線
５・６に接続することができるとともに、製造コストの
低減を図ることができる。

【００９８】あるいは、図９に示すように、出力ボンデ
ィングパッド９…上に形成されている開口部１５…と、
入力ボンディングパッド１０…上に形成されている開口
部１５…との両方を、液晶駆動用ＩＣ７の短手方向に長
くなるように形成する構成としてもよい。これにより、
液晶パネル２に接続可能なバンプ電極１３…間の間隔の
許容範囲をより大きくすることが可能となり、より多く
の液晶駆動用ＩＣ７を液晶パネル２に接続することが可
能となる。

【００９９】あるいは、図１０に示すように、入力ボン
ディングパッド１０…上に形成されている開口部１５…
を、バンプ電極１３の２倍程度の面積を有する長方形状
に形成してもよい。これによっても、液晶パネル２に接
続可能なバンプ電極１３…間の間隔の許容範囲をより大
きくすることが可能となり、より多くの液晶駆動用ＩＣ
７を液晶パネル２に接続することが可能となる。

【０１００】また、本実施の形態では、図４に示したよ
うに、出力ボンディングパッド９…と入力ボンディング
パッド１０…とを、それぞれ液晶駆動用ＩＣ７の長手方
向に並設する構成としたが、必ずしもこの構成に限定さ
れるものではない。

【０１０１】すなわち、図１１に示すように、入力ボン
ディングパッド１０の一部、およびその上に形成される
開口部１５を、液晶駆動用ＩＣ７の短手方向に配設して
もよい。

【０１０２】これにより、バンプ電極１３の一部が短手
方向に配設された液晶駆動用ＩＣ７を液晶パネル２（図
２）に接続することができるとともに、各入力ボンディ
ングパッド１０の面積を大きくすることが可能となる。
それゆえ、入力ボンディングパッド１０とバンプ電極１
３との接続抵抗が小さくなり、消費電力を低減すること
ができる。

【０１０３】〔実施の形態２〕本発明の他の実施の形態
について、図面に基づいて説明すれば、以下のとおりで
ある。なお、説明の便宜上、実施の形態１と同一の構成
には同一の部材番号を付記し、その説明を省略する。

【０１０４】また、本実施の形態においては、後述する
ように、１つの保護膜１２に対して開口部１５を複数設
けること以外は、上記した実施の形態１における構成と
同じである。したがって以下では、その部分についての
み説明する。

【０１０５】図１２に示すように、出力ボンディングパ
ッド９…上の保護膜１２…には、それぞれ２つの開口部
１５…が出力配線５…に沿うように並設されている。

【０１０６】上記の構成とすることにより、液晶駆動用
ＩＣ７の短手方向におけるバンプ電極１３…間の間隔が
異なる場合でも、複数形成されたもののうちいずれかの
開口部１５を用いて、出力ボンディングパッド９…上の
バンプ電極１３…と、金属膜（図示せず）とを電気的に
接続することができる。これにより、ボンディングパッ
ドの位置を変更することなく、バンプ電極間隔が異なる
液晶駆動用ＩＣ７を入出力配線５・６に接続することが
でき、製造コストの低減を図ることができるのである。

【０１０７】なお、本実施の形態においては、開口部１
５を２箇所設ける構成に限定されず、３箇所以上開口部
１５を設ける構成であってもよい。また、出力ボンディ
ングパッド９上に開口部１５を複数設ける構成に限定さ
れず、入力ボンディングパッド１０上に開口部１５を複
数設ける構成であってもよい。

【０１０８】〔実施の形態３〕本発明のさらに他の実施
の形態について、図面に基づいて説明すれば、以下のと
おりである。なお、説明の便宜上、上記した実施の形態
と同一の構成には同一の部材番号を付記し、その説明を
省略する。

【０１０９】また、本実施の形態においては、後述する
ように出力ボンディングパッド９およびその上に形成さ
れる開口部１５を、千鳥状に配設する以外は上記した実
施の形態１と同一の構成である。したがって、以下では
その部分について説明する。

【０１１０】図１３に示すように、出力ボンディングパ
ッド９…およびその上に形成される開口部１５…は、２
段の千鳥状に配設されている。さらに、開口部１５…
は、液晶駆動用ＩＣ７の短手方向が長くなるような長方
形状に形成されている。

【０１１１】上記構成とすることにより、バンプ電極１
３…が千鳥状に複数配設された液晶駆動用ＩＣ７を液晶
パネルに実装する際、バンプ電極１３…間の間隔が異な
る場合でも、出力ボンディングパッド９…上のバンプ電
極１３…と、金属膜（図示せず）とを電気的に接続する
ことができる。これにより、ボンディングパッドの位置
を変更することなく、バンプ電極間隔が異なる液晶駆動
用ＩＣ７を入出力配線５・６に接続することができ、製
造コストの低減を図ることが可能となる。

【０１１２】さらに、各出力ボンディングパッド９の面
積を大きくすることが可能となる。それゆえ、出力ボン
ディングパッド９とバンプ電極１３との接続抵抗が小さ
くなり、消費電力を低減することができる。

【０１１３】なお、必ずしも上記の構成に限定されるも
のではなく、入力ボンディングパッド１０を千鳥状に配
設してもよい。また、ボンディングパッドは、必ずしも
２段の千鳥状に配置することに限定されるものでなく、
３段以上の千鳥状に配置してもよい。

【０１１４】さらに、実施の形態２において説明したよ
うに、開口部１５を入出力配線５・６に沿って複数並設
することも可能である。

【０１１５】〔実施の形態４〕本発明のさらに他の実施
の形態について、図面に基づいて説明すれば、以下のと
おりである。なお、説明の便宜上、上記した実施の形態
と同一の構成には同一の部材番号を付記し、その説明を
省略する。

【０１１６】また、本実施の形態においては、後述する
構成以外は上記した実施の形態１と同一の構成である。
したがって、以下ではその部分について説明する。

【０１１７】すなわち、本実施の形態においては、図１
４に示すように、液晶パネル２（図２）上に検査パッド
１７…が液晶駆動用ＩＣ７の長手方向に並設されるとと
もに、検査パッド１７…は、出力配線５…により出力ボ
ンディングパッド９…と電気的に接続されている。さら
に、出力配線５…上の保護膜１２…において、検査パッ
ド１７…上には、検査用開口部１８…が形成されてい
る。

【０１１８】上記の構成により、検査用開口部１８…か
ら検査プローブ（図示せず）を進入させて、検査プロー
ブと検査パッド１７…とを電気的に接続し、表示パネル
２の検査をすることが可能となる。

【０１１９】なお、本実施の形態において、出力ボンデ
ィングパッド９…は、実施の形態３と同様に、２段の千
鳥状に配設されている。また、開口部１５…は、液晶駆
動用ＩＣ７の短手方向が長い長方形状に形成されてい
る。

【０１２０】これにより、上記した実施の形態３におけ
る構成と同様の効果、すなわち、ボンディングパッドの
位置を変更することなく、バンプ電極間隔が異なる液晶
駆動用ＩＣ７を入出力配線５・６に接続し、製造コスト
の低減を図ることができる。さらに、各出力ボンディン
グパッド９とバンプ電極１３との接続抵抗を小さくして
消費電力を低減することができる。

【０１２１】なお、検査パッド１７…が狭いピッチで配
設され、検査プローブと検査パッド１７…とを電気的に
接続することが困難な場合は、開口部１５…から出力ボ
ンディングパッド９…に検査プローブを接触させて、表
示パネルの検査を行うことも可能である。

【０１２２】〔実施の形態５〕本発明のさらに他の実施
の形態について、図面に基づいて説明すれば、以下のと
おりである。なお、説明の便宜上、上記した実施の形態
と同一の構成には同一の部材番号を付記し、その説明を
省略する。

【０１２３】ところで、図７に基づいて説明した実施の
形態１における液晶駆動用ＩＣ７の幅は、出力ボンディ
ングパッド９上を覆ってはいるものの、入力ボンディン
グパッド１０上を覆うには至らない程度の長さである。
そのため、入力ボンディングパッド１０上に形成される
ＡＣＦ１４は、入力ボンディングパッド１０上に形成さ
れた開口部１５を塞ぐ金属膜１６を全て被覆することが
できない場合がある。

【０１２４】このような場合、樹脂モールド（図示せ
ず）を、金属膜１６の上面と液晶駆動用ＩＣ７の側面と
を被覆するように配設する。これにより、金属膜１６の
腐食を防止することができるとともに、金属膜１６と入
力ボンディングパッド１０との接続部分を完全に遮光す
ることができる。したがって、液晶表示装置１の作動信
頼性を確保することが可能である。

【０１２５】あるいは、以下に説明する本実施の形態の
構成により、液晶表示装置１の作動信頼性を確保するこ
とも可能である。

【０１２６】すなわち、図１５に示すように、入力ボン
ディングパッド１０上における金属膜１６の全てを塞ぐ
ようにＡＣＦ１４を配設する。これにより、モールド樹
脂を設けることなく、金属膜１６の腐食を防止すること
ができるとともに、金属膜１６と入力ボンディングパッ
ド１０との接続部分を完全に遮光することができる。し
たがって、液晶表示装置１の作動信頼性を確保すること
が可能である。

【０１２７】なお、液晶駆動用ＩＣ７は、ツールヘッド
を用いてＡＣＦ１４に加熱圧着される。そのため、ＡＣ
Ｆ１４において液晶駆動用ＩＣ７から離れた部位、すな
わちＡＣＦ１４の周縁部１４ａにおいて、ＡＣＦ１４が
十分に加熱されず、未硬化状態となる場合がある。

【０１２８】このように未硬化状態であると、乗用車等
に搭載された場合、使用環境が高温・多湿であるために
バンプ電極１３と入出力ボンディングパッド９・１０と
の接続部分が腐食するおそれが高い。

【０１２９】そこで、図１６に示すように、入力ボンデ
ィングパッド１０上における金属膜１６の全てを塞ぐよ
うにＡＣＦ１４を配設するとともに、バンプ電極１３…
と出力ボンディングパッド９および入力ボンディングパ
ッド１０とを接続した後に、ＡＣＦ１４全体をＩＲ（in
frared radiation: 赤外線）等によりスポット加熱す
る。

【０１３０】これにより、ＡＣＦ１４の周縁部１４ａを
完全に硬化することができる。したがって、バンプ電極
１３と入出力ボンディングパッド９・１０との接続部分
が腐食するおそれが高い環境下でも腐食を確実に防止
し、液晶表示装置１を安定して作動させることが可能と
なる。

【０１３１】なお、上記のスポット加熱は、バンプ電極
１３…と出力ボンディングパッド９および入力ボンディ
ングパッド１０とを接続する際に同時に行うことも可能
である。また、スポット加熱に代えて、アフターキュア
を用いる雰囲気加熱によりＡＣＦ１４を加熱することも
可能である。なお、アフターキュアとは、プリント基板
上の部品実装に用いるはんだを溶接するリフロー炉、あ
るいはオーブン等を指す。

【０１３２】また、上記した各実施形態においては、本
発明を表示装置としての液晶表示装置について適用する
場合に説明したが、必ずしもこれに限定されるものでは
ない。すなわち、有機ＥＬのような表示パネルと、該表
示パネルを駆動する駆動用ＩＣ（集積回路）とを備えて
いる表示装置について本発明を適用することも可能であ
る。

【０１３３】なお、本発明の表示装置は、一対の基板間
に光変調層が挟持される表示パネルと、該表示パネルと
接着剤層を介して電気的に接続される駆動用ＩＣとを備
えている表示装置において、上記駆動用ＩＣに設けられ
る複数のバンプ電極と、該バンプ電極と相対するよう配
置される上記表示パネルの一方の基板上に設けられるボ
ンディングパッドと、該ボンディングパッド上に設けら
れる最上層保護膜と、該最上層保護膜に設けられる開口
部とからなり、上記開口部は、上記ボンディングパッド
上に配置されるとともに、上記駆動用ＩＣの短手方向に
拡張される構成であってもよい。

【０１３４】上記の構成によれば、互いに、入力用、出
力用のバンプ電極の間隔が異なる駆動用ＩＣと表示パネ
ルとの電気的な接続を行う場合において、駆動用ＩＣの
出力、入力ボンディングパッドの位置変更等、表示パネ
ルの駆動用ＩＣの接続領域の設計変更を伴わずに行うこ
とができる。このため、駆動用ＩＣの共通化を図ること
ができ、部材コストを削減することが可能となる。

【０１３５】また、本発明の表示装置は、上記構成の表
示装置において、上記開口部は、上記駆動用ＩＣの長手
方向にも拡張される構成であってもよい。

【０１３６】上記の構成によれば、駆動用ＩＣのバンプ
電極の間隔が、駆動用ＩＣの短手方向および長手方向の
両方で、互いに異なる駆動用ＩＣを、表示パネルの設計
変更を伴わずに、同一の表示パネルに接続することがで
きる。

【０１３７】また、本発明の表示装置は、上記構成の表
示装置において、上記ボンディングパッドおよび上記ボ
ンディングパッド上に配置される上記開口部は、千鳥状
に配置される構成であってもよい。

【０１３８】上記の構成によれば、隣接する出力ボンデ
ィングパッド上および開口部同士の間隔を充分確保する
ことができるため、出力ボンディングパッドおよび開口
部を狭ピッチに配置することができる。このため、より
入力、若しくは出力側に配列される各バンプ電極の間隔
が、より狭ピッチになる小型の駆動用ＩＣを接続するこ
とが可能となる。また、よりバンプ電極の数が多い駆動
用ＩＣを接続することも可能になる。

【０１３９】また、本発明の表示装置は、上記構成の表
示装置において、上記ボンディングパッドと電気的に接
続される検査パッドを備えている構成であってもよい。

【０１４０】上記の構成によれば、一列に配置された開
口部を介して、検査パッドに検査プローブを接触させて
表示パネルの検査を行うことができる。さらに、千鳥配
置される開口部を使って駆動用ＩＣとの電気的な接続を
図ることができる。

【０１４１】また、検査パッドが狭ピッチで配置され、
検査プローブと検査パッドとのコンタクトが困難な場
合、千鳥配置される開口部を介して、出力ボンディング
パッドに検査プローブを接触させてパネル検査を行うこ
とができる。

【０１４２】また、本発明の表示装置は、上記構成の表
示装置において、上記開口部が、上記接着剤層によって
覆われている構成であってもよい。

【０１４３】上記の構成によれば、ボンディングパッド
が露出する領域が存在しないため、ボンディングパッド
の腐食を防止することができる。

【０１４４】

【発明の効果】本発明の表示装置は、以上のように、上
記保護膜に、上記バンプ電極よりも大きな面積を有する
開口部が、上記バンプ電極とボンディングパッドとの接
続部分を囲むように形成されているものである。

【０１４５】上記の構成によれば、バンプ電極の配置が
異なる駆動用ＩＣを実装する場合でも、ボンディングパ
ッドの位置や、開口部の形状を変更することなく、バン
プ電極とボンディングパッドとを電気的に接続すること
ができる。

【０１４６】それゆえ、種々の駆動用ＩＣを実装するこ
とができ、製造コストの低減を実現することができると
いう効果を奏する。

【０１４７】また、本発明の表示装置は、以上のよう
に、上記構成において、上記開口部は、上記駆動用ＩＣ
の短手方向または長手方向の辺が長い長方形状であるも
のである。

【０１４８】上記の構成によれば、駆動用ＩＣの短手方
向または長手方向におけるバンプ電極の間隔に的確に対
応して、種類の異なる駆動用ＩＣを実装することができ
る。

【０１４９】それゆえ、上記構成の表示装置による効果
に加えて、種類の異なる駆動用ＩＣを実装するために行
う設計変更の機会を低減し、確実に製造コストの低減を
実現することができるという効果を奏する。

【０１５０】また、本発明の表示装置は、以上のよう
に、上記構成において、上記開口部は、上記配線に沿っ
て複数形成されているものである。

【０１５１】すなわち、本発明では、配線を被覆する保
護膜に、該配線に沿って開口部を複数形成している。

【０１５２】上記の構成によれば、実装可能なバンプ電
極間隔の許容範囲を広げることが可能となる。

【０１５３】それゆえ、上記構成の表示装置による効果
に加えて、より多くの駆動用ＩＣを、製造コストを増加
させることなく実装することができるという効果を奏す
る。

【０１５４】また、本発明の表示装置は、以上のよう
に、上記構成において、上記ボンディングパッドは、千
鳥状に配設されているとともに、上記開口部は、上記ボ
ンディングパッドに対応して、千鳥状に配設されている
ものである。

【０１５５】上記の構成によれば、基板上のスペースを
有効利用し、ボンディングパッド１つあたりの面積を大
きくすることが可能となる。

【０１５６】それゆえ、上記構成の表示装置による効果
に加えて、ボンディングパッドとバンプ電極との接続抵
抗が小さくなり、表示装置の消費電力を低減することが
できるという効果を奏する。

【０１５７】さらに、開口部が千鳥状に配設されている
ので、バンプ電極が千鳥状に配置された駆動用ＩＣを基
板上に実装することが可能となる。

【０１５８】それゆえ、上記構成の表示装置による効果
に加えて、さらに多くの種類の表示装置を、製造コスト
の増加を伴わずに実装することが可能となるという効果
を奏する。

【０１５９】また、本発明の表示装置は、以上のよう
に、上記構成において、上記ボンディングパッドと電気
的に接続された検査パッドを、上記基板上に備えている
ものである。

【０１６０】上記構成によれば、検査パッドに検査プロ
−ブを接触させることにより、ボンディングパッドを介
して表示パネルを検査することが可能となる。

【０１６１】それゆえ、上記構成の表示装置による効果
に加えて、表示装置の検査を簡易に行うことができると
いう効果を奏する。

【０１６２】また、本発明の表示装置は、以上のよう
に、上記構成において、上記接着剤層は、上記バンプ電
極と上記ボンディングパッドとの接続部分における全領
域を覆うように設けられているものである。

【０１６３】上記の構成によれば、バンプ電極とボンデ
ィングパッドとの接続部分の全領域は、接着剤層に覆わ
れている。

【０１６４】これにより、上記構成の表示装置による効
果に加えて、バンプ電極とボンディングパッドとの接続
部分における腐食を確実に防止することができる。

【０１６５】また、本発明の表示装置の製造方法は、以
上のように、上記構成のいずれかの表示装置の製造方法
であって、上記バンプ電極と上記ボンディングパッドと
を接続した後に、上記接着剤層全体を加熱硬化する方法
である。

【０１６６】上記の方法によれば、バンプ電極とボンデ
ィングパッドとの接続部分における耐腐食性を高めるこ
とができる。

【０１６７】それゆえ、接続部分が腐食しやすい環境で
も安定して作動する表示装置を提供することができると
いう効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における表示装置の一実施形態の断面図
であり、図４の表示装置のＢ−Ｂ’線矢視断面図であ
る。

【図２】本発明における表示装置の一実施形態の概略構
成を示す平面図である。

【図３】図２の表示装置を、駆動用ＩＣを取り外した状
態で示す平面図である。

【図４】図２の表示装置のＡ部分を拡大して示す平面図
である。

【図５】本発明における表示装置のさらに他の実施形態
を示す断面図である。

【図６】本発明における表示装置のさらに他の実施形態
を示す断面図である。

【図７】図１の表示装置における駆動用ＩＣを、バンプ
電極間隔が異なる駆動用ＩＣに交換した状態を示す断面
図である。

【図８】本発明における表示装置のさらに他の実施形態
を示す平面図である。

【図９】本発明における表示装置のさらに他の実施形態
を示す平面図である。

【図１０】本発明における表示装置のさらに他の実施形
態を示す平面図である。

【図１１】本発明における表示装置のさらに他の実施形
態を示す平面図である。

【図１２】本発明における表示装置のさらに他の実施形
態を示す平面図である。

【図１３】本発明における表示装置のさらに他の実施形
態を示す平面図である。

【図１４】本発明における表示装置のさらに他の実施形
態を示す平面図である。

【図１５】本発明における表示装置のさらに他の実施形
態を示す断面図である。

【図１６】図１５の表示装置において、ＡＣＦの周縁部
を硬化させた状態を示す断面図である。

【図１７】従来の表示装置の概略構成を示す平面図であ
る。

【図１８】図１７の表示装置を、駆動用ＩＣを取り外し
た状態で示す平面図である。

【図１９】図１７の表示装置のＡ１部分を拡大して示す
平面図である。

【図２０】図１９の表示装置のＣ−Ｃ’線矢視断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 液晶表示装置（表示装置） ２ 液晶パネル（基板） ５ 出力配線（配線） ６ 入力配線（配線） ７ 液晶駆動用ＩＣ（駆動用ＩＣ） ９ 出力ボンディングパッド（ボンディングパッド） １０ 入力ボンディングパッド（ボンディングパッド） １２ 保護膜 １３ バンプ電極 １４ ＡＣＦ（接着剤層） １５ 開口部 １７ 検査パッド

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA50 GA59 GA60 JB56 JB77 NA17 NA27 5F044 KK06 KK12 LL09 QQ01

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に接着剤層を介して実装される駆動
   用ＩＣと、該駆動用ＩＣの基板側に形成されるバンプ電
   極と、該バンプ電極に対向するボンディングパッドを先
   端部分に有する配線とを備えている表示装置において、 上記配線を被覆するように形成された保護膜を備え、 上記保護膜には、上記バンプ電極よりも大きな面積を有
   する開口部が、上記バンプ電極と上記ボンディングパッ
   ドとの接続部分を囲むように形成されていることを特徴
   とする表示装置。
2. 【請求項２】上記開口部は、上記駆動用ＩＣの短手方向
   または長手方向の辺が長い長方形状であることを特徴と
   する請求項１に記載の表示装置。
3. 【請求項３】上記開口部は、上記配線に沿って複数形成
   されていることを特徴とする請求項１または２に記載の
   表示装置。
4. 【請求項４】上記ボンディングパッドは、千鳥状に配設
   されているとともに、 上記開口部は、上記ボンディングパッドに対応して、千
   鳥状に配設されていることを特徴とする請求項１ないし
   ３のいずれか１項に記載の表示装置。
5. 【請求項５】上記ボンディングパッドと電気的に接続さ
   れた検査パッドを、上記基板上に備えていることを特徴
   とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の表示装
   置。
6. 【請求項６】上記接着剤層は、上記バンプ電極と上記ボ
   ンディングパッドとの接続部分における全領域を覆うよ
   うに設けられていることを特徴とする請求項１ないし５
   のいずれか１項に記載の表示装置。
7. 【請求項７】請求項１ないし６のいずれか１項に記載の
   表示装置の製造方法であって、 上記バンプ電極と上記ボンディングパッドとを接続した
   後に、上記接着剤層全体を加熱硬化することを特徴とす
   る表示装置の製造方法。