CN113923884B - 一种加热可分解基材的线路成型工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种加热可分解基材的线路成型工艺，包括以下步骤：选用热分解材料作为FCCL的承载基材，在承载基材上先通过溅镀工艺制作镍铬层，然后通过电镀工艺在镍铬层上制作铜层；以镀铜后的材料作为柔性线路板的基底，通过涂布光刻胶、曝光、显影、蚀刻、剥膜的方式完成铜面线路制作；通过高温热压贴合将线路转贴至一层PI材料上，在高温热压过程中，热分解材料被移除，线路间附着的90％以上的镍铬层被剥离，经过酸洗将残留的镍铬层彻底去除。本发明的线路制作呈镜像关系，将难以去除的底部镍铬层裸露在线路表面，更易于去除，提高了产品的长期信赖性。
Description
技术领域
本发明涉及一种加热可分解基材的线路成型工艺。
背景技术
传统处理工艺中，如图1所示，选用PI溅镀+电镀FCCL基材，通过涂布光刻胶、曝光、显影、蚀刻的方式完成铜面线路制作，然后使用镍铬层蚀刻剂将线路间裸露的镍铬层蚀刻掉，经过剥膜后得到独立的线路。线路成型后线路间的PI内还有少量残留金属粒子，为去除残留金属粒子，会进行PI蚀刻，去除表层PI层。根据金属粒子嵌入深度，PI蚀刻量一般在10～40nm。
上述工艺存在以下问题：
1、PI蚀刻量过小，会有金属粒子残留，产品信赖性较差；
2、PI蚀刻量过大，底部侧蚀影响线路与底材的接触面积，影响剥离强度；
3、PI蚀刻量在纳米级，测量及管控难度较大；
4、PI蚀刻通常使用强氧化性药液对PI进行氧化分解，废液环境污染性较强，处理成本高。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种加热可分解基材的线路成型工艺，提高铜线路与PI结合力，彻底去除线路间残留金属粒子，提高产品信赖性。
为了实现上述目的，本发明采用的一种加热可分解基材的线路成型工艺，包括以下步骤：
选用热分解材料作为FCCL的承载基材，在承载基材上先通过溅镀工艺制作镍铬层，然后通过电镀工艺在镍铬层上制作铜层；
以镀铜后的材料为柔性线路板的基底，通过涂布光刻胶、曝光、显影、蚀刻、剥膜的方式完成铜面线路制作；
通过高温热压贴合将线路转贴至一层PI材料上，在高温热压过程中，热分解材料被移除，线路间附着的90％以上的镍铬层被剥离，经过酸洗将残留的镍铬层彻底去除。
作为改进，选用厚度15～50μm的热分解薄膜作为FCCL的承载基材，在承载基材上通过溅镀工艺制作20～30nm的镍铬层，然后通过电镀工艺在镍铬层上制作5～20μm铜层。
作为改进，所述热分解薄膜采用热分解温度在250～350℃之间的薄膜材料。
作为改进，在基底上方涂布2～5μm光刻胶。
作为改进，在350℃时通过热压贴合将线路转贴至一层厚度为15～50μm的PI材料上。
作为改进，残留于线路底部的剩余镍铬层被镜像翻转至线路表面，使用硫酸、盐酸混合强酸进行酸洗。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、相对于传统方法，本发明的线路制作呈镜像关系，将难以去除的底部镍铬层裸露在线路表面，更易于去除，提高了产品的长期信赖性。传统方法容易有镍铬残留或PI蚀刻过度，残留的话就会有离子迁移，本方法能够彻底去除，信赖性好。
2、图形转贴后的微蚀能够去除线路成型时可能存在的底部微小短路，进一步提高了线路成型的良率及制作更加精细线路的可能性。
3、相对于传统方法，本发明最终形成的产品是压合型，通过铜面粗化与胶面的压合结合力远大于溅镀的镍铬层与PI面的结合力，解决了铜面与PI结合力较差的问题。
4、相对于传统方法，本发明不使用PI蚀刻药水，减少了环境污染、节约污水处理成本。
附图说明
图1为传统线路成型工艺的流程图；
图2为本发明的线路成型工艺流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面对本发明进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限制本发明的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同，本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
实施例1
如图2所示，一种加热可分解基材的线路成型工艺，包括以下步骤：
S1、选用厚度15μm的聚四氟乙烯薄膜作为FCCL的承载基材，在承载基材上通过溅镀工艺制作20nm的镍铬层，然后通过电镀工艺在镍铬层上制作5μm铜层；
S2、以镀铜后的材料为柔性线路板的基底，在基底上方涂布2μm光刻胶，经曝光、显影、蚀刻、剥膜的方式完成铜面线路制作；
S3、在350℃下通过高温热压贴合将线路转贴至一层厚度为15μm的PI材料上，在高温热压过程中，热分解材料被移除，附着在该材料上的大部分(90％以上)镍铬层被剥离；
S4、残留于线路底部的少量镍铬层被镜像翻转至线路表面，使用硫酸、盐酸混合强酸(混合后硫酸浓度10％，盐酸浓度10％)进行酸洗，去除残留的少量镍铬金属及可能存在的底部微小短路。
实施例2
如图2所示，一种加热可分解基材的线路成型工艺，包括以下步骤：
S1、选用厚度20μm的聚四氟乙烯薄膜作为FCCL的承载基材，在承载基材上通过溅镀工艺制作25nm的镍铬层，然后通过电镀工艺在镍铬层上制作10μm铜层；
S2、以镀铜后的材料作为柔性线路板的基底，在基底上方涂布3μm光刻胶，经曝光、显影、蚀刻、剥膜的方式完成铜面线路制作；
S3、在350℃下通过高温热压贴合将线路转贴至一层厚度为25μm的PI材料上，在高温热压过程中，热分解材料被移除，附着在该材料上的大部分(90％以上)镍铬层被剥离；
S4、残留于线路底部的少量镍铬层被镜像翻转至线路表面，使用硫酸、盐酸混合强酸(混合后硫酸浓度13％，盐酸浓度13％)进行酸洗，去除残留的少量镍铬金属及可能存在的底部微小短路。
实施例3
如图2所示，一种加热可分解基材的线路成型工艺，包括以下步骤：
S1、选用厚度50μm的聚四氟乙烯薄膜作为FCCL的承载基材，在承载基材上通过溅镀工艺制作30nm的镍铬层，然后通过电镀工艺在镍铬层上制作20μm铜层；
S2、以镀铜后的材料为柔性线路板的基底，在基底上方涂布5μm光刻胶，经曝光、显影、蚀刻、剥膜的方式完成铜面线路制作；
S3、在350℃下通过高温热压贴合将线路转贴至一层厚度为50μm的PI材料上，在高温热压过程中，热分解材料被移除，附着在该材料上的大部分(90％以上)镍铬层被剥离；
S4、残留于线路底部的少量镍铬层被镜像翻转至线路表面，使用硫酸、盐酸混合强酸(混合后硫酸浓度15％，盐酸浓度15％)进行酸洗，去除残留的少量镍铬金属及可能存在的底部微小短路。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种加热可分解基材的线路成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：
选用厚度15~50μm的热分解薄膜作为FCCL的承载基材，在承载基材上通过溅镀工艺制作20~30nm的镍铬层，然后通过电镀工艺在镍铬层上制作5~20μm铜层；所述热分解薄膜采用热分解温度在250～350℃之间的薄膜材料；
以镀铜后的材料作为柔性线路板的基底，通过涂布光刻胶、曝光、显影、蚀刻、剥膜的方式完成铜面线路制作；
在350℃时通过热压贴合将线路转贴至一层厚度为15~50μm的PI材料上，在高温热压过程中，热分解薄膜被移除，线路间附着的90%以上的镍铬层被剥离，经过酸洗将残留的镍铬层彻底去除。
2.根据权利要求1所述的一种加热可分解基材的线路成型工艺，其特征在于，在基底上方涂布2~5μm光刻胶。
3.根据权利要求1所述的一种加热可分解基材的线路成型工艺，其特征在于，残留于线路底部的剩余镍铬层被镜像翻转至线路表面，使用硫酸、盐酸混合强酸进行酸洗；
所述硫酸、盐酸混合强酸为：混合后硫酸浓度10%，盐酸浓度10%；或者混合后硫酸浓度13%，盐酸浓度13%；或者混合后硫酸浓度15%，盐酸浓度15%。
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