CN111263527A - 高密度印刷电路板制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种高密度印刷电路板制造方法，步骤包括贴介质层、开盲孔、机钻、除胶、溅镀、线路前处理、曝光显影、电镀和蚀刻，所述溅镀先在表面溅镀拉伸性能优于铜的基底金属10～600nm，然后再溅镀铜100～1000nm。本发明通过溅镀的方式在介质层的表面增加基底层和铜层，提升了铜面在较薄厚度下的抗拉伸性及结合力，避免了断路及线路浮离的发生，使线路可以做到更加精细，甚至能让线宽和线距达到5um，提升了线路的密度和质量。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种高密度印刷电路板制造方法。
背景技术
一直以来，在FR-4基板材料表面会利用PP介质层(环氧树脂加玻璃纤维布或环氧树脂的半固化胶片，俗称Pre-pregnant，简称PP)或PI介质层(聚酰亚胺薄膜，polyimidefilm，简称PI)迭铜箔的覆铜层压板来制造电路板。这种覆铜层压板是通过在FR-4基板材料(绝缘薄膜)表面上进行热压铜箔加工而获得的。但铜箔越薄，其拉伸强度越弱，太薄的铜箔热压过后收缩可能出现断裂，所以通常使用的是12um左右的铜箔压合来防止断裂，然后通过微蚀减铜到3um，R值在20％左右。但是这样大的减铜比例会导致最终的铜厚有很大的偏差，厚度管控的难度比较严苛。
因此有必要开发一种高密度印刷电路板制造方法来解决以上问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种高密度印刷电路板制造方法，能够减少表面金属层的厚度，缩小线路的宽度，继而提高线路的密度，并能增强结合力。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种高密度印刷电路板制造方法，其步骤包括：
①贴介质层：在基板的表面贴合介质层；
②开盲孔：加工连接介质层内外而不贯通整板的导通孔，形成盲孔；
③机钻：在基板上钻出通孔；
④除胶：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣；
⑤溅镀：在表面溅镀拉伸性能优于铜的基底金属10～600nm，然后再溅镀铜100～1000nm；
⑥线路前处理：去除溅镀铜的表面氧化层；
⑦曝光显影：在线路板表面压感光干膜，按照电路图对感光干膜曝光，洗去未曝光部分感光干膜，露出部分的铜层；
⑧电镀：在铜层上加镀铜10～20um，并且填补盲孔；
⑨蚀刻：去除固化的感光干膜，用蚀刻剂将较薄的电镀铜层和基底金属层咬蚀，得到具有新的线路的线路板。
具体的，所述贴介质层步骤在介质层的表面使用离型膜，并且在压合完成后撕除离型膜。
具体的，所述介质层材料为PP或PI。
具体的，所述基底金属优选钛、铬或镍中的一种。
具体的，所述溅镀步骤在溅镀基底金属之前对介质层表面进行粗化。
采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：
本发明通过溅镀的方式在介质层的表面增加基底金属和铜层，提升了铜面在较薄厚度下的抗拉伸性及结合力，避免了断路及线路浮离的发生，使线路可以做到更加精细，甚至能让线宽和线距达到5um，提升了线路的密度和质量。
附图说明
图1为贴介质层时线路板的截面图；
图2为除去离型膜后线路板的截面图；
图3为开盲孔后线路板的截面图；
图4为机钻后线路板的截面图；
图5为溅镀后线路板的截面图；
图6为涂感光干膜后线路板的截面图；
图7为电镀后线路板的截面图；
图8为去掉感光干膜后线路板的截面图；
图9为蚀刻后线路板的截面图。
图中数字表示：
1-基板，2-介质层，3-离型膜，4-基底金属，5-铜层，6-感光干膜，7-盲孔，8-通孔。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例：
本发明的一种高密度印刷电路板制造方法，其步骤包括：
①贴介质层：在基板1的表面贴合介质层2。介质层材料为PP或PI。如图1和图2所示，贴介质层步骤在介质层2的表面使用离型膜3，并且在压合完成后撕除离型膜3。离型膜3在压合过程中对介质层2起到保护作用，而且其成本远低于铜箔。贴合可以采用热压机，在40～210℃下压合3～5小时；或者采用快压机，在150～180℃下压合10～180秒；还可以采用真空压模机，在50～100℃下压合30～120秒等现有技术可以实现的方式制造。
②开盲孔：通过激光的方式加工连接介质层2内外而不贯通整板的导通孔，形成盲孔7，如图3所示。除了采用激光烧出位置精确对准底垫的盲孔，还可以采用感光显影的方式让底部铜垫露出成盲孔，以及通过氢氧化钠或氢氟酸咬蚀成盲孔等现有技术可以实现的方式制造。
③机钻：在基板上钻出通孔8，如图4所示。
④除胶：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣。
⑤溅镀：在表面溅镀拉伸性能优于铜的基底金属4厚度10～600nm，然后再溅镀铜，铜层5厚度100～1000nm。如图5所示。基底金属4优选钛、铬或镍中的一种。因为钛、铬、镍等基底金属4拉伸性能优于铜，能够提升铜面在较薄厚度下的抗拉伸性及结合力。
⑥线路前处理：去除溅镀铜的表面氧化层。
⑦曝光显影：如图6所示，在线路板表面涂感光干膜6，按照电路图对感光干膜6曝光，洗去未曝光部分感光干膜6，露出部分的铜层5。溅镀步骤在溅镀基底金属4之前可以对介质层2表面进行粗化，这样能让基底金属4更容易附着于粗糙的PP或PI表面，保证其基底金属4的抗拉伸性及结合力。
⑧电镀：在铜层5上加镀铜10～20um，并且填补盲孔7，如图7所示。
⑨蚀刻：如图8所示，去除固化的感光干膜6。用蚀刻剂将较薄的电镀铜层5和基底金属4层咬蚀，得到具有新的线路的线路板，如图9所示。
本工艺在压合中节省了铜箔，只留介质层2，所以免去了减铜操作，用溅镀和电镀方式制造线路比减铜制造精度更加可控。外层采用基底金属4和铜层5，溅镀效率高，两层总厚度薄，但是基底金属4能够避免断路及线路浮离的发生，使线路可以做到更加精细，甚至能让线宽和线距达到5um，提升了线路的密度和质量。
机钻步骤中形成的通孔孔径达到0.15～0.2mm。因为整个制程让线路可以做得更细，所以镀通孔的口径可以进一步缩小，这样钻通孔能够达到的孔径也可以相应缩小。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种高密度印刷电路板制造方法，其特征在于步骤包括：
①贴介质层：在基板的表面贴合介质层；
②开盲孔：加工连接介质层内外而不贯通整板的导通孔，形成盲孔；
③机钻：在基板上钻出通孔；
④除胶：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣；
⑤溅镀：在表面溅镀拉伸性能优于铜的基底金属10～600nm，然后再溅镀铜100～1000nm；
⑥线路前处理：去除溅镀铜的表面氧化层；
⑦曝光显影：在线路板表面压感光干膜，按照电路图对感光干膜曝光，洗去未曝光部分感光干膜，露出部分的铜层；
⑧电镀：在铜层上加镀铜10～20um，并且填补盲孔；
⑨蚀刻：去除固化的感光干膜，用蚀刻剂将较薄的电镀铜层和基底金属层咬蚀，得到具有新的线路的线路板。
2.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板制造方法，其特征在于：所述贴介质层步骤在介质层的表面使用离型膜，并且在压合完成后撕除离型膜。
3.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板制造方法，其特征在于：所述介质层材料为PP或PI。
4.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板制造方法，其特征在于：所述基底金属优选钛、铬或镍中的一种。
5.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板制造方法，其特征在于：所述溅镀步骤在溅镀基底金属之前对介质层表面进行粗化。
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|---|---|---|---|---|
| CN112752434A (zh) * | 2020-11-07 | 2021-05-04 | 龙南骏亚电子科技有限公司 | 一种新的hdi电路板电镀填孔工艺方法 |
| CN113923884A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-01-11 | 上达电子（深圳）股份有限公司 | 一种加热可分解基材的线路成型工艺 |
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| TWI800804B (zh) * | 2021-01-13 | 2023-05-01 | 大陸商柏承科技（昆山）股份有限公司 | 退膜、除膠、化銅三合一方法及其系統 |
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