JP2003092461A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】外層回路パターンの表面が絶縁基材表面と同一
平面に形成されたプリント配線板の製造方法において、
不良率の低減と人手間を削減することによる製造コスト
の削減を目的とする。 【解決手段】回路パターン転写法において、仮基板とし
て銅箔キャリア５付きの銅張り積層板４を使用し、これ
に硫酸銅めっき層７を形成する。次に回路パターンを形
成し、この面にプリプレグ１３を介して絶縁基板１４を
積層し、回路パターンの転写を行う。その後銅箔キャリ
ア５を残して銅張り積層板４を剥離し、さらに残った銅
箔キャリア５と硫酸銅めっき層７をエッチング除去す
る。
平面に形成されたプリント配線板の製造方法において、
不良率の低減と人手間を削減することによる製造コスト
の削減を目的とする。 【解決手段】回路パターン転写法において、仮基板とし
て銅箔キャリア５付きの銅張り積層板４を使用し、これ
に硫酸銅めっき層７を形成する。次に回路パターンを形
成し、この面にプリプレグ１３を介して絶縁基板１４を
積層し、回路パターンの転写を行う。その後銅箔キャリ
ア５を残して銅張り積層板４を剥離し、さらに残った銅
箔キャリア５と硫酸銅めっき層７をエッチング除去す
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外層回路パターン
の表面が絶縁基材表面と同一平面に形成されたプリント
配線板を製造する方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】通常のプリント配線板は図４で示すよう
に、外層回路パターン１０１が絶縁基材１０２の表面に
載置された構造を有し、外層回路パターン１０１の表面
１０１Ａは、絶縁基材１０２の表面１０２Ａから外層回
路パターン厚１０１Ｂだけ突出した形態になっている。
これに対して、本発明による製造方法で形成されるプリ
ント配線板は、図５で示すように、外層回路パターン２
０１の表面２０１Ａと絶縁基材２０２の表面２０２Ａと
の間に段差がなく、両表面が同一平面となっている。 【０００３】このようなプリント配線板は、摺動接点２
０３が外層回路パターン表面２０１Ａと絶縁基材表面２
０２Ａとの間を段差による抵抗なく移動可能であり、ま
た摺動接点が引っ掛かることによる外層回路パターン２
０１の変形あるいは剥離の心配がないなため、スイッチ
回路やエンコーダの接触要素として有用である。 【０００４】以上のような特徴を持つプリント配線板の
製造には、専用の基板材料を使用し、エッチングにより
外層回路パターンを形成した後、これを熱プレスで押し
込んで絶縁基材表面と同一平面にする方法があるが、こ
の場合絶縁基材に大きな内部応力が残存し、押し込んだ
回路部が熱あるいは経時変化により浮き上がってくる欠
点がある。 【０００５】このため図２で示すように、回路パターン
を転写して製造する第１の転写法がとられるようになっ
た。まず、図２（ａ）のように表面平滑な圧延鏡面銅板
５１を仮基板とし、この上にフォトレジスト５２を張り
合わせ、所定の回路を形成した図示しないフォトマスク
を介して露光したのち現像し、図２（ｂ）のように未露
光回路部５３を除去する。 【０００６】次に、図２（ｃ）のように、形成された回
路部に金めっき５４、ニッケルめっき５５、銅めっき５
６の順にめっきを施した後、図２（ｄ）のように前記フ
ォトレジスト５２を全て除去する。つづいてこのパター
ン形成面に図２（ｅ）のようにプリプレグ５７を介して
絶縁基板５８を熱圧着で積層する。積層後固化したプリ
プレグ５７は絶縁基板５８と一体化し、絶縁基材５９を
形成する。最後に図２（ｆ）のように圧延鏡面銅板５１
をエッチング除去することにより、外層回路パターンの
表面５４Ａと絶縁基材５９の表面５９Ａが同一平面であ
るプリント配線板を得ていた。 【０００７】ここで導通パターン転写前の仮基板となる
圧延鏡面銅板５１は、パターン形成工程におけるベース
基材としての機能を果たすべき強度が必要であり、その
厚みを薄くすると所定の平面度を維持できないことか
ら、前記図２（ｆ）で示す工程でエッチング除去する場
合に長時間を要し、製造工程全体に要する時間の中で占
める割合も大きかった。またこの場合、高価な圧延鏡面
銅板５１は再利用することが不可能なため、製造コスト
高の要因ともなっていた。 【０００８】そこで、転写法において前記製造方法（第
１の転写法）に改善を加えた方法が実施されるようにな
った。この第２の転写法を図３に基づいて説明する。ま
ず図３（ａ）のようにステンレス板８１を仮基板とし、
ピロリン酸銅めっき８２を施す。このピロリン酸銅めっ
きは均一電着性に優れており、めっきピット（穴、窪
み）が発生しにくいため、この工程で必要な要素とされ
ている。 【０００９】次に、ピロリン酸銅めっきは均一電着性が
良好である反面、めっき仕上り面の光沢性、平滑性に劣
るので、その表面を炭で手研磨し、さらに＃１０００程
度のペーパーで手研磨を行う。その後図３（ｂ）のよう
に表面平滑性の良好な硫酸銅めっき８３を行い、つづい
てフォトレジスト８４を張り合わせ、所定の回路を形成
した図示しないフォトマスクを介して露光したのち現像
し、未露光の回路パターン部８５を除去する。 【００１０】次に、図３（ｃ）のように、形成された回
路パターン部８５に金めっき８６、ニッケルめっき８
７、銅めっき８８の順にめっきを施した後、図３（ｄ）
のように前記フォトレジスト８４を全て除去する。つづ
いてこの回路パターン形成面に図３（ｅ）のようにプリ
プレグ８９を介して絶縁基板９０を熱圧着で積層する。
積層後固化したプリプレグ８９は絶縁基板９０と一体化
し、絶縁基材９１を形成する。 【００１１】次に、図３（ｆ）で示すようにステンレス
板８１とピロリン酸銅めっき８２の間で剥離し、最後に
図３（ｇ）のように、ピロリン酸銅めっき８２及び硫酸
銅めっき８３をエッチング除去することで、外層回路パ
ターンの表面８６Ａと絶縁基材９１の表面９１Ａが同一
平面であるプリント配線板が得られる。 【００１２】 【発明が解決しようとする課題】このように、前記第１
の転写法に改善を加えて第２の転写法としたことで、パ
ターン転写後のエッチング工程は薄い銅めっき層のみを
エッチングすれば良くなったため時間短縮が実現し、仮
基板として採用したステンレス板も再利用することがで
きるようになった。 【００１３】しかしながら、ステンレス板８１とピロリ
ン酸銅めっき８２の密着性のコントロールが困難であり
ばらつきが生じるために、パターン転写後ステンレス板
を剥離する工程で、密着力が強すぎて剥離できない場合
がある。また逆に密着力が弱すぎると、回路パターン形
成の工程においてステンレス板８１に形成した銅めっき
層８２、８３のふくれや破れが発生しやすい。 【００１４】また、平滑度を要求される金めっきの表面
８６Ａは、硫酸銅めっき８３の表面形状がそのまま転写
されて形成されるので、硫酸銅めっき８３の下地処理に
は細心の注意を払わねばならない。その結果、炭で手研
磨を行ってピロリン酸銅めっき８２の表面の凹凸を削り
取り、更に＃１０００程度のペーパーで手研磨を行わね
ばならず、人手間がかかる。 【００１５】更に、ステンレス板８１にピロリン酸銅め
っき８２及び硫酸銅めっき８３を施した場合、ステンレ
ス板８１の周辺部にはめっきが付きにくく、めっき層が
破れたり剥離しやすい傾向がある。従ってそのままパタ
ーン形成工程に入ると、周辺部においてステンレス板８
１とピロリン酸銅めっき８２との間に処理液や洗浄液が
浸入して不具合を引き起こす可能性が大きい。そのた
め、この不具合を防止するために、硫酸銅めっき８３処
理後のステンレス板８１の周囲全辺にマスキングテープ
を貼るという工程が製造するプリント配線板全数に必要
となり、人手間がかかる。 【００１６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、第３の転写法として仮基板の剥離強度が安
定しており、銅めっきの下地処理に手研磨の必要がな
く、仮基板周辺にマスキングテープを貼る必要もない製
造方法を提供することを目的とする。 【００１７】 【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために、外層回路パターンの表面が絶縁基材の表面
と同一平面に形成されたプリント配線板の製造方法にお
いて、少なくとも一方の面に銅製の薄板からなる銅箔キ
ャリアを有した銅張り積層板の該銅箔キャリアのある一
方の面を転写面とし、該転写面の該銅箔キャリア表面に
対して機械研磨を行い、前記銅張り積層板に対して硫酸
銅めっきを施し、該銅張り積層板の少なくとも前記転写
面にはフォトレジスト層を形成し、該転写面の該フォト
レジスト層を露光し現像することで所定の回路パターン
部を除去し、該回路パターン部に、金、ニッケル、銅の
順でめっきを施して回路パターンを形成し、残存した前
記フォトレジスト層を除去後、前記転写面にプリプレグ
を介して絶縁基板を熱圧着で積層し、前記銅張り積層板
を、前記転写面の銅箔キャリアを残して剥離除去し、残
った該銅箔キャリア及び前記硫酸銅めっきの層をエッチ
ング除去して、露出した前記回路パターンの金めっき層
表面をもって外層回路パターンの表面とすることによ
り、この外層回路パターンの表面が前記プリプレグと前
記絶縁基板が一体化して成る絶縁基材の表面と同一平面
に形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方
法を提供するものである。 【００１８】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
に基づいて説明する。図１は本発明によるプリント配線
板の製造方法を示す断面模式図である。図１（ａ）は、
転写に使用する仮基板の構成を示しており、４は両面銅
張り積層板、１は両面銅張り積層板４の基材であり、素
材は限定しないが一般にガラス繊維基材のエポキシ樹脂
板が入手しやすく、本実施例ではこれを使用している。
２及び３は基材１に積層された銅箔、５は銅箔２の銅箔
キャリア、６は転写面である。 【００１９】ここで、銅箔キャリア５は一般の銅張り積
層板を製造する工程で広く使用されているもので、積層
前の銅箔の補強を目的として、単独状態の銅箔にしわが
よったりしないように銅箔と圧着されて使用されるもの
である。つまり、積層により銅張り積層板が完成した後
には必ず剥離されることを前提としているので、安定し
た剥離性をもって銅箔と圧着されている。また本実施例
では、両面銅張り積層板４を使用しているが、銅箔３が
無い片面銅張り積層板であっても後述する回路パターン
の転写に直接支障はない。 【００２０】次に、銅箔キャリア５の表面を機械研磨す
る。従来のように２度の手研磨を行わず機械研磨だけで
済むのは、ピロリン酸銅めっきの仕上り肌に比較して市
販の銅箔キャリアの表面は平滑性に優れているからであ
る。つづいて、図１（ｂ）のように仮基板に対して硫酸
銅めっきを施して硫酸銅めっき層７を形成し、フォトレ
ジスト層８を形成した後、所定の回路を形成した図示し
ないフォトマスクを介して露光したのち現像し、未露光
の回路パターン部９を除去する。 【００２１】次に、図１（ｃ）のように、形成された回
路パターン部９に金めっき１０、ニッケルめっき１１、
銅めっき１２の順にめっきを施した後、図１（ｄ）のよ
うに前記フォトレジスト層８を全て除去する。つづいて
この回路パターン形成面に図１（ｅ）のようにプリプレ
グ１３を介して絶縁基板１４を熱圧着で積層する。積層
後固化したプリプレグ１３は絶縁基板１４と一体化し、
絶縁基材１５を形成する。 【００２２】次に、図１（ｆ）で示すように銅箔２と銅
箔キャリア５の間で剥離し、最後に図１（ｇ）のよう
に、銅箔キャリア５及び硫酸銅めっき７をエッチング除
去することで、外層回路パターンの表面１０Ａと絶縁基
材１５の表面１５Ａが同一平面であるプリント配線板が
得られる。 【００２３】 【発明の効果】本発明によれば、従来のステンレス板と
これに施されたピロリン酸銅めっきの剥離強度のばらつ
きに比較して、安定した剥離強度が得られることによ
り、密着力が強すぎて剥離不可能となったり、逆に密着
力が弱すぎて、回路パターン形成工程で銅めっき層のふ
くれや破れが発生することがない。したがって、不良率
を低減することができ、納期遅延の防止及びコストダウ
ンが実現できる。 【００２４】また従来は、ピロリン酸銅めっき後、炭に
よる手研磨と更に重ねてペーパーによる手研磨を行って
いたが、本発明により研磨工程は機械研磨のみで満足す
る結果を得られた。これにより人手による作業が激減
し、コストダウン及び品質の安定化が図れる。さらに、
従来行ってきた回路パターン形成工程での仮基板周囲全
辺のマスキング作業も省略でき、人手作業を削減でき
る。 【００２５】加えて従来のステンレス板を基材にした仮
基板に比較して、本発明で仮基板として使用している銅
箔キャリア付き銅張り積層板は格段に安価であり、プリ
ント配線板の製造コストの低減に大きく寄与する。
の表面が絶縁基材表面と同一平面に形成されたプリント
配線板を製造する方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】通常のプリント配線板は図４で示すよう
に、外層回路パターン１０１が絶縁基材１０２の表面に
載置された構造を有し、外層回路パターン１０１の表面
１０１Ａは、絶縁基材１０２の表面１０２Ａから外層回
路パターン厚１０１Ｂだけ突出した形態になっている。
これに対して、本発明による製造方法で形成されるプリ
ント配線板は、図５で示すように、外層回路パターン２
０１の表面２０１Ａと絶縁基材２０２の表面２０２Ａと
の間に段差がなく、両表面が同一平面となっている。 【０００３】このようなプリント配線板は、摺動接点２
０３が外層回路パターン表面２０１Ａと絶縁基材表面２
０２Ａとの間を段差による抵抗なく移動可能であり、ま
た摺動接点が引っ掛かることによる外層回路パターン２
０１の変形あるいは剥離の心配がないなため、スイッチ
回路やエンコーダの接触要素として有用である。 【０００４】以上のような特徴を持つプリント配線板の
製造には、専用の基板材料を使用し、エッチングにより
外層回路パターンを形成した後、これを熱プレスで押し
込んで絶縁基材表面と同一平面にする方法があるが、こ
の場合絶縁基材に大きな内部応力が残存し、押し込んだ
回路部が熱あるいは経時変化により浮き上がってくる欠
点がある。 【０００５】このため図２で示すように、回路パターン
を転写して製造する第１の転写法がとられるようになっ
た。まず、図２（ａ）のように表面平滑な圧延鏡面銅板
５１を仮基板とし、この上にフォトレジスト５２を張り
合わせ、所定の回路を形成した図示しないフォトマスク
を介して露光したのち現像し、図２（ｂ）のように未露
光回路部５３を除去する。 【０００６】次に、図２（ｃ）のように、形成された回
路部に金めっき５４、ニッケルめっき５５、銅めっき５
６の順にめっきを施した後、図２（ｄ）のように前記フ
ォトレジスト５２を全て除去する。つづいてこのパター
ン形成面に図２（ｅ）のようにプリプレグ５７を介して
絶縁基板５８を熱圧着で積層する。積層後固化したプリ
プレグ５７は絶縁基板５８と一体化し、絶縁基材５９を
形成する。最後に図２（ｆ）のように圧延鏡面銅板５１
をエッチング除去することにより、外層回路パターンの
表面５４Ａと絶縁基材５９の表面５９Ａが同一平面であ
るプリント配線板を得ていた。 【０００７】ここで導通パターン転写前の仮基板となる
圧延鏡面銅板５１は、パターン形成工程におけるベース
基材としての機能を果たすべき強度が必要であり、その
厚みを薄くすると所定の平面度を維持できないことか
ら、前記図２（ｆ）で示す工程でエッチング除去する場
合に長時間を要し、製造工程全体に要する時間の中で占
める割合も大きかった。またこの場合、高価な圧延鏡面
銅板５１は再利用することが不可能なため、製造コスト
高の要因ともなっていた。 【０００８】そこで、転写法において前記製造方法（第
１の転写法）に改善を加えた方法が実施されるようにな
った。この第２の転写法を図３に基づいて説明する。ま
ず図３（ａ）のようにステンレス板８１を仮基板とし、
ピロリン酸銅めっき８２を施す。このピロリン酸銅めっ
きは均一電着性に優れており、めっきピット（穴、窪
み）が発生しにくいため、この工程で必要な要素とされ
ている。 【０００９】次に、ピロリン酸銅めっきは均一電着性が
良好である反面、めっき仕上り面の光沢性、平滑性に劣
るので、その表面を炭で手研磨し、さらに＃１０００程
度のペーパーで手研磨を行う。その後図３（ｂ）のよう
に表面平滑性の良好な硫酸銅めっき８３を行い、つづい
てフォトレジスト８４を張り合わせ、所定の回路を形成
した図示しないフォトマスクを介して露光したのち現像
し、未露光の回路パターン部８５を除去する。 【００１０】次に、図３（ｃ）のように、形成された回
路パターン部８５に金めっき８６、ニッケルめっき８
７、銅めっき８８の順にめっきを施した後、図３（ｄ）
のように前記フォトレジスト８４を全て除去する。つづ
いてこの回路パターン形成面に図３（ｅ）のようにプリ
プレグ８９を介して絶縁基板９０を熱圧着で積層する。
積層後固化したプリプレグ８９は絶縁基板９０と一体化
し、絶縁基材９１を形成する。 【００１１】次に、図３（ｆ）で示すようにステンレス
板８１とピロリン酸銅めっき８２の間で剥離し、最後に
図３（ｇ）のように、ピロリン酸銅めっき８２及び硫酸
銅めっき８３をエッチング除去することで、外層回路パ
ターンの表面８６Ａと絶縁基材９１の表面９１Ａが同一
平面であるプリント配線板が得られる。 【００１２】 【発明が解決しようとする課題】このように、前記第１
の転写法に改善を加えて第２の転写法としたことで、パ
ターン転写後のエッチング工程は薄い銅めっき層のみを
エッチングすれば良くなったため時間短縮が実現し、仮
基板として採用したステンレス板も再利用することがで
きるようになった。 【００１３】しかしながら、ステンレス板８１とピロリ
ン酸銅めっき８２の密着性のコントロールが困難であり
ばらつきが生じるために、パターン転写後ステンレス板
を剥離する工程で、密着力が強すぎて剥離できない場合
がある。また逆に密着力が弱すぎると、回路パターン形
成の工程においてステンレス板８１に形成した銅めっき
層８２、８３のふくれや破れが発生しやすい。 【００１４】また、平滑度を要求される金めっきの表面
８６Ａは、硫酸銅めっき８３の表面形状がそのまま転写
されて形成されるので、硫酸銅めっき８３の下地処理に
は細心の注意を払わねばならない。その結果、炭で手研
磨を行ってピロリン酸銅めっき８２の表面の凹凸を削り
取り、更に＃１０００程度のペーパーで手研磨を行わね
ばならず、人手間がかかる。 【００１５】更に、ステンレス板８１にピロリン酸銅め
っき８２及び硫酸銅めっき８３を施した場合、ステンレ
ス板８１の周辺部にはめっきが付きにくく、めっき層が
破れたり剥離しやすい傾向がある。従ってそのままパタ
ーン形成工程に入ると、周辺部においてステンレス板８
１とピロリン酸銅めっき８２との間に処理液や洗浄液が
浸入して不具合を引き起こす可能性が大きい。そのた
め、この不具合を防止するために、硫酸銅めっき８３処
理後のステンレス板８１の周囲全辺にマスキングテープ
を貼るという工程が製造するプリント配線板全数に必要
となり、人手間がかかる。 【００１６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、第３の転写法として仮基板の剥離強度が安
定しており、銅めっきの下地処理に手研磨の必要がな
く、仮基板周辺にマスキングテープを貼る必要もない製
造方法を提供することを目的とする。 【００１７】 【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために、外層回路パターンの表面が絶縁基材の表面
と同一平面に形成されたプリント配線板の製造方法にお
いて、少なくとも一方の面に銅製の薄板からなる銅箔キ
ャリアを有した銅張り積層板の該銅箔キャリアのある一
方の面を転写面とし、該転写面の該銅箔キャリア表面に
対して機械研磨を行い、前記銅張り積層板に対して硫酸
銅めっきを施し、該銅張り積層板の少なくとも前記転写
面にはフォトレジスト層を形成し、該転写面の該フォト
レジスト層を露光し現像することで所定の回路パターン
部を除去し、該回路パターン部に、金、ニッケル、銅の
順でめっきを施して回路パターンを形成し、残存した前
記フォトレジスト層を除去後、前記転写面にプリプレグ
を介して絶縁基板を熱圧着で積層し、前記銅張り積層板
を、前記転写面の銅箔キャリアを残して剥離除去し、残
った該銅箔キャリア及び前記硫酸銅めっきの層をエッチ
ング除去して、露出した前記回路パターンの金めっき層
表面をもって外層回路パターンの表面とすることによ
り、この外層回路パターンの表面が前記プリプレグと前
記絶縁基板が一体化して成る絶縁基材の表面と同一平面
に形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方
法を提供するものである。 【００１８】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
に基づいて説明する。図１は本発明によるプリント配線
板の製造方法を示す断面模式図である。図１（ａ）は、
転写に使用する仮基板の構成を示しており、４は両面銅
張り積層板、１は両面銅張り積層板４の基材であり、素
材は限定しないが一般にガラス繊維基材のエポキシ樹脂
板が入手しやすく、本実施例ではこれを使用している。
２及び３は基材１に積層された銅箔、５は銅箔２の銅箔
キャリア、６は転写面である。 【００１９】ここで、銅箔キャリア５は一般の銅張り積
層板を製造する工程で広く使用されているもので、積層
前の銅箔の補強を目的として、単独状態の銅箔にしわが
よったりしないように銅箔と圧着されて使用されるもの
である。つまり、積層により銅張り積層板が完成した後
には必ず剥離されることを前提としているので、安定し
た剥離性をもって銅箔と圧着されている。また本実施例
では、両面銅張り積層板４を使用しているが、銅箔３が
無い片面銅張り積層板であっても後述する回路パターン
の転写に直接支障はない。 【００２０】次に、銅箔キャリア５の表面を機械研磨す
る。従来のように２度の手研磨を行わず機械研磨だけで
済むのは、ピロリン酸銅めっきの仕上り肌に比較して市
販の銅箔キャリアの表面は平滑性に優れているからであ
る。つづいて、図１（ｂ）のように仮基板に対して硫酸
銅めっきを施して硫酸銅めっき層７を形成し、フォトレ
ジスト層８を形成した後、所定の回路を形成した図示し
ないフォトマスクを介して露光したのち現像し、未露光
の回路パターン部９を除去する。 【００２１】次に、図１（ｃ）のように、形成された回
路パターン部９に金めっき１０、ニッケルめっき１１、
銅めっき１２の順にめっきを施した後、図１（ｄ）のよ
うに前記フォトレジスト層８を全て除去する。つづいて
この回路パターン形成面に図１（ｅ）のようにプリプレ
グ１３を介して絶縁基板１４を熱圧着で積層する。積層
後固化したプリプレグ１３は絶縁基板１４と一体化し、
絶縁基材１５を形成する。 【００２２】次に、図１（ｆ）で示すように銅箔２と銅
箔キャリア５の間で剥離し、最後に図１（ｇ）のよう
に、銅箔キャリア５及び硫酸銅めっき７をエッチング除
去することで、外層回路パターンの表面１０Ａと絶縁基
材１５の表面１５Ａが同一平面であるプリント配線板が
得られる。 【００２３】 【発明の効果】本発明によれば、従来のステンレス板と
これに施されたピロリン酸銅めっきの剥離強度のばらつ
きに比較して、安定した剥離強度が得られることによ
り、密着力が強すぎて剥離不可能となったり、逆に密着
力が弱すぎて、回路パターン形成工程で銅めっき層のふ
くれや破れが発生することがない。したがって、不良率
を低減することができ、納期遅延の防止及びコストダウ
ンが実現できる。 【００２４】また従来は、ピロリン酸銅めっき後、炭に
よる手研磨と更に重ねてペーパーによる手研磨を行って
いたが、本発明により研磨工程は機械研磨のみで満足す
る結果を得られた。これにより人手による作業が激減
し、コストダウン及び品質の安定化が図れる。さらに、
従来行ってきた回路パターン形成工程での仮基板周囲全
辺のマスキング作業も省略でき、人手作業を削減でき
る。 【００２５】加えて従来のステンレス板を基材にした仮
基板に比較して、本発明で仮基板として使用している銅
箔キャリア付き銅張り積層板は格段に安価であり、プリ
ント配線板の製造コストの低減に大きく寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施の形態を示す断面模式図
【図２】従来技術である第１の転写法を示す断面模式図
【図３】従来技術である第２の転写法を示す断面模式図
【図４】通常のプリント配線板の形態を示す断面模式図
【図５】本発明の製造方法により形成されたプリント配
線板の形態を示す断面模式図 【符号の説明】 １ 基材 ２ 銅箔 ３ 銅箔 ４ 両面銅張り積層板 ５ 銅箔キャリア ６ 転写面 ７ 硫酸銅めっき層 ８ フォトレジスト層 ９ 回路パターン部 １０ 金めっき １１ ニッケルめっき １２ 銅めっき １３ プリプレグ １４ 絶縁基板 １５ 絶縁基材
線板の形態を示す断面模式図 【符号の説明】 １ 基材 ２ 銅箔 ３ 銅箔 ４ 両面銅張り積層板 ５ 銅箔キャリア ６ 転写面 ７ 硫酸銅めっき層 ８ フォトレジスト層 ９ 回路パターン部 １０ 金めっき １１ ニッケルめっき １２ 銅めっき １３ プリプレグ １４ 絶縁基板 １５ 絶縁基材
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 外層回路パターンの表面が絶縁基材の表
面と同一平面に形成されたプリント配線板の製造方法に
おいて、 少なくとも一方の面に銅製の薄板からなる銅箔キャリア
を有した銅張り積層板の該銅箔キャリアのある一方の面
を転写面とし、 該転写面の該銅箔キャリア表面に対して機械研磨を行
い、 前記銅張り積層板に対して硫酸銅めっきを施し、 該銅張り積層板の少なくとも前記転写面にはフォトレジ
スト層を形成し、 該転写面の該フォトレジスト層を露光し現像することで
所定の回路パターン部を除去し、 該回路パターン部に、金、ニッケル、銅の順でめっきを
施して回路パターンを形成し、 残存した前記フォトレジスト層を除去後、前記転写面に
プリプレグを介して絶縁基板を熱圧着で積層し、 前記銅張り積層板を、前記転写面の銅箔キャリアを残し
て剥離除去し、 残った該銅箔キャリア及び前記硫酸銅めっきの層をエッ
チング除去して、露出した前記回路パターンの金めっき
層表面をもって外層回路パターンの表面とすることによ
り、この外層回路パターンの表面が前記プリプレグと前
記絶縁基板が一体化して成る絶縁基材の表面と同一平面
に形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方
法。
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|---|---|---|---|
| JP2001281721A JP3631184B2 (ja) | 2001-09-17 | 2001-09-17 | プリント配線板の製造方法 |
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|---|---|
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059439A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブル配線板用の導体積層フィルムおよびフレキシブル配線板、ならびにそれらの製造方法 |
| JP2007067276A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板とその製造方法 |
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| JP2009272589A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-19 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | キャリヤー付金属箔 |
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| US20130243941A1 (en) * | 2008-10-20 | 2013-09-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing coreless substrate having filled via pad |
-
2001
- 2001-09-17 JP JP2001281721A patent/JP3631184B2/ja not_active Expired - Fee Related
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