CN101528010B

CN101528010B - 线路结构的制造方法

Info

Publication number: CN101528010B
Application number: CN2008100820768A
Authority: CN
Inventors: 陈俊谦; 郑振华
Original assignee: Xinxing Electronics Co Ltd
Current assignee: Xinxing Electronics Co Ltd
Priority date: 2008-03-06
Filing date: 2008-03-06
Publication date: 2011-12-21
Anticipated expiration: 2028-03-06
Also published as: CN101528010A

Abstract

本发明公开了一种线路结构的制造方法。首先，提供一线路载板。线路载板包括一复合层、一第一导电层及一第一线路层。其中，复合层包括一第一金属层及一第二金属层。第一导电层配置于第一金属层上，而且第一线路层配置于第一导电层上。接着，压合线路载板至一第一介电片上，以使第一线路层镶嵌至第一介电片。然后，以蚀刻法移除第二金属层。本发明具有较高的工艺良率。

Description

线路结构的制造方法

技术领域

本发明涉及一种线路板的制造方法，且特别是有关于一种线路板的线路结构的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。在此趋势之下，由于线路板具有布线细密、组装紧凑及性能良好等优点，因此线路板便成为承载多个电子元件以及使这些电子元件彼此电性连接的主要媒介之一。

发明内容

本发明提供一种线路结构的制造方法，具有较高的工艺良率。

本发明提出一种线路结构的制造方法。首先，提供一线路载板。线路载板包括一复合层、一第一导电层及一第一线路层。其中，复合层包括一第一金属层及一第二金属层。第一导电层配置于第一金属层上，其中该第一导电层的表面的表面粗糙度是介于0.2μm～1.0μm，而且第一线路层配置于第一导电层上。接着，压合线路载板至一第一介电片上，以使第一线路层镶嵌至第一介电片。然后，以蚀刻法移除第二金属层。

在本发明的一实施例中，复合层还包括一第三金属层，第三金属层配置于第二金属层相对于第一金属层的表面上。线路载板还包括一第二导电层与一第二线路层。第二导电层配置于第三金属层上，而第二线路层配置于第二导电层上。其中，当压合线路载板至第一介电片上时，还压合线路载板至一第二介电片上，使第二线路层镶嵌至第二介电片。

在本发明的一实施例中，第一金属层的材料包括钝金属。

在本发明的一实施例中，第三金属层的材料包括钝金属。

在本发明的一实施例中，第一金属层的材料包括锌、锡、镍或前述的组合。

在本发明的一实施例中，第三金属层的材料包括锌、锡、镍或前述的组合。

在本发明的一实施例中，第一金属层的厚度介于0.01μm～5.00μm。

在本发明的一实施例中，第三金属层的厚度介于0.01μm～5.00μm。

在本发明的一实施例中，第二金属层的材料包括铝、铜、镍或前述的组合。

在本发明的一实施例中，第二金属层的厚度介于40μm～400μm。

在本发明的一实施例中，第一导电层的材料包括铜、镍或金。

在本发明的一实施例中，第二导电层的材料包括铜、镍或金。

在本发明的一实施例中，第一导电层的厚度介于1μm～10μm。

在本发明的一实施例中，第二导电层的厚度介于1μm～10μm。

在本发明的一实施例中，第一线路层的材料包括铜、镍、锌、锡与金其中之一。

综上所述，本发明的一实施例的线路结构的制造方法是采用一种由多层金属层所组成的线路载板，并以蚀刻法来移除线路载板，以提高线路结构的尺寸稳定性。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。

附图说明

图1A～图1C为本发明一实施例的线路结构的制造方法的剖面流程图。

图2A～图2C为本发明另一实施例的线路结构的制造方法的剖面流程图。

附图标记说明

100、100a、400、400a：线路载板 110、110a：复合层

112：第一金属层 114：第二金属层

114a、122：表面 116：第二金属层

120：第一导电层 130：第一线路层

200：第一介电片 200a：第二介电片

200b：第三介电片 300、500：线路结构

410：第二导电层 420：第二线路层

具体实施方式

图1A～图1C为本发明一实施例的线路结构的制造方法的剖面流程图。首先，请参照图1A，提供一线路载板100。线路载板100包括一复合层110、一第一导电层120及一第一线路层130。复合层110包括一第一金属层112及一第二金属层114。第一导电层120配置于第一金属层112上并具有一表面122，而且第一线路层130配置于第一导电层120的表面122上。

第一金属层112的材料例如是钝金属。此外，第一金属层112的材料可为锌、锡、镍或前述的组合。第一金属层112的厚度例如是介于0.01μm～5.00μm之间。第二金属层114的材料包括铝、铜、镍或前述的组合。第二金属层114的厚度介于40μm～400μm之间。第一导电层120的表面122的表面粗糙度(Ra)例如是介于0.2μm～1.0μm，而十点平均粗糙度(Rz)例如是介于1.2μm～8.0μm。第一导电层120的材料包括铜、镍、金或是其他适合的导电材料。此外，第一导电层120的厚度例如是介于1μm～10μm之间。第一线路层130的材料主要为铜，也可以是镍、锌、锡、金等导电性金属，而其厚度例如介于2μm～40μm之间。第一线路层130的线间距例如介于8μm～80μm之间。

接着，请参照图1B，压合线路载板100至一第一介电片200上，以使第一线路层130镶嵌至第一介电片200。由于表面122为较粗糙面，因此表面122可与第一介电片200良好接合。另外，第一介电片200可为半固化树脂片。此外，再提供一线路载板100a，且线路载板100a可与线路载板100相同。并且，可将线路载板100a压合至第一介电片200的相对于线路载板100的一面，使线路载板100a的第一线路层130镶嵌至第一介电片200。如此，将可制得一双层板。

然后，请参照图1C，以蚀刻法移除第二金属层114，以形成一线路结构300。在本实施例中，以蚀刻法移除第二金属层114，可具有较高的工艺良率。此外，线路结构300可为一双层板。制作完成的线路结构300可依照需要来加工成为线路板。

基本上，本实施例与前述实施例制造方法类似，惟两者差异之处在于本实施例的线路载板为双面线路载板(即在本实施例的线路载板不但具有第一线路层、第一导电层与一具有第一金属层与第二金属层的复合层，还具有第二线路层、第二导电层且复合层还具有一第三金属层)。因此，本实施例的线路载板不但可将第一线路层镶嵌至第一介电片，还可将第二线路层镶嵌至一第二介电片。也就是说，本实施例的线路载板可同时在两个介电片上形成线路层。

首先，请参照图2A，提供至少一线路载板400。线路载板400与线路载板100(请参照图1A)相似，惟两者差异之处在于线路载板400还包括一第二导电层410与一第二线路层420，且复合层110a还包括一第三金属层116。其中，第三金属层116配置于第二金属层114相对于第一金属层112的表面114a上。第二导电层410配置于第三金属层116上，而第二线路层420配置于第二导电层410上。

在本实施例中，第二导电层410的材料例如是铜、镍、金或是其他适合的导电材料。第二导电层410的厚度例如是介于1μm～10μm之间。此外，第三金属层116的材料可以是钝金属。第三金属层116的材料包括锌、锡、镍或前述的组合。第三金属层116的厚度例如是介于0.01μm～5.00μm之间。第二线路层420的材料主要为铜，也可以是镍、锌、锡、金等导电性金属，而其厚度例如介于2μm～40μm之间。第二线路层420的线间距例如介于8μm～80μm之间。

接着，请参照图2B，当压合线路载板400至第一介电片200上时，还同时压合线路载板400至一第二介电片200a上，使第二线路层420镶嵌至第二介电片200a。图2B绘示多个线路载板400，然并非用以限定本发明的线路载板400的数量。举例来说，线路载板400的数量也可以是只有一个。

此外，再提供一线路载板400a与两个线路载板100，且线路载板400a可与线路载板400相同。并且，可于压合线路载板400至第一介电片200与第二介电片200a上时，将线路载板400a压合至第二介电片200a的相对于线路载板400的一面，使线路载板400a的第一线路层130镶嵌至第二介电片200a。同时，可使线路载板400a的第二线路层420镶嵌至一第三介电片200b。

此时，还可使其中一线路载板100的第一线路层130压合至第一介电片200的相对于线路载板400的一面，使线路载板100的第一线路层130镶嵌至第一介电片200。同时，还可使其中另一线路载板100的第一线路层130压合至第三介电片200b的相对于线路载板400a的一面，使线路载板100的第一线路层130镶嵌至第三介电片200b。如此，将可制得一双层板。

之后，请参照图2C，以蚀刻法移除第二金属层114，以形成多个线路结构500。在图2C中，仅绘示一个线路结构500为代表。在本实施例中，以蚀刻法移除第二金属层114，可具有较高的工艺良率。此外，线路结构500可为一双层板。制作完成的线路结构500可依照需要来加工成为线路板。

承上所述，以线路载板400可同时制得至少两层线路层130、420。并且，若压合由多个线路载板400、400a、100与多个介电片200、200a、200b交错堆叠的结构时，可同时形成多个线路层130、420于这些介电片200、200a、200b上。因此，可提高生产效率，并同时降低生产成本。

综上所述，本发明的一实施例的线路结构的制造方法是采用一种由多层金属层所组成的线路载板，并利用蚀刻法来移除线路载板，以提高线路结构的尺寸稳定性。此外，线路载板可为双面线路载板。因此，若压合由多个线路载板与多个介电片交错堆叠的结构时，可同时形成多个线路层于这些介电片上。因此，可提高生产效率，并同时降低生产成本。

虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims

1.一种线路结构的制造方法，包括：

提供一线路载板，该线路载板包括：

一复合层，该复合层包括一第一金属层及一第二金属层；

一第一导电层，配置于该第一金属层上；以及

一第一线路层，配置于该第一导电层上，其中该第一导电层的表面的表面粗糙度是介于0.2μm～1.0μm；

压合该线路载板至一第一介电片上，使该第一线路层镶嵌至该第一介电片；以及

以蚀刻法移除该第二金属层。

2.如权利要求1所述的线路结构的制造方法，其中该复合层还包括一第三金属层，该第三金属层配置于该第二金属层相对于该第一金属层的表面上，该线路载板还包括：

一第二导电层，配置于该第三金属层上；以及

一第二线路层，配置于该第二导电层上；

其中，当压合该线路载板至该第一介电片上时，还压合该线路载板至一第二介电片上，使该第二线路层镶嵌至该第二介电片。

3.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第一金属层的材料包括钝金属。

4.如权利要求2所述的线路结构的制造方法，其中该第三金属层的材料包括钝金属。

5.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第一金属层的材料包括锌、锡、镍或前述的组合。

6.如权利要求2所述的线路结构的制造方法，其中该第三金属层的材料包括锌、锡、镍或前述的组合。

7.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第一金属层的厚度介于0.01μm～5.00μm之间。

8.如权利要求2所述的线路结构的制造方法，其中该第三金属层的厚度介于0.01μm～5.00μm之间。

9.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第二金属层的材料包括铝、铜、镍或前述的组合。

10.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第二金属层的厚度介于40μm～400μm之间。

11.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第一导电层的材料包括铜、镍或金。

12.如权利要求2所述的线路结构的制造方法，其中该第二导电层的材料包括铜、镍或金。

13.如权利要求1或2所述的线路结构的制造方法，其中该第一导电层的厚度介于1μm～10μm之间。

14.如权利要求2所述的线路结构的制造方法，其中该第二导电层的厚度介于1μm～10μm之间。

15.如权利要求1所述的线路结构的制造方法，其中第一线路层的材料包括铜、镍、锌、锡与金其中之一。