CN101528008B - 线路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板及其制造方法。该线路板的制造方法是先提供金属核心板。然后，于多个载板的每一个上形成导体层。接着，于金属核心板的二侧压合这些载板与多个介电层以形成堆叠结构，其中每一个介电层位于对应的载板与金属核心板之间，且导体层的一部分内埋于对应的介电层中。而后，移除载板。继之，于堆叠结构中形成盲孔和/或通孔，以连接对应的导体层与金属核心板和/或连接位于金属核心板二侧的导体层，其中通孔穿过金属核心板。之后，移除介电层的表面上的导体层。

Description

线路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制造方法，且特别涉及一种具有奇数层线路层的线路板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的线路板。

对于一般熟知的线路板来说，其制造方法通常是先于核心层的二侧形成第一层导体层。然后，对导体层进行图案化工艺，以形成第一线路层。接着，以叠层法(lamination)分别于核心层的二侧压合介电层以及第二层导体层，使得介电层压合于核心层与第二层导体层之间。而后，分别于第二层导体层与介电层中形成开口，以暴露出第一线路层。继之，进行电镀工艺，于开口中电镀铜以形成导通孔(conductive via)。之后，将第二层导体层图案化，以于介电层上形成通过导通孔与第一线路层连接的第二线路层。当然，可视实际需求以相同的方式形成更多层的线路层

由于上述方法是对称地于核心层二侧依序形成多层的线路层，因此所制造出的线路板具有偶数层的线路层。然而，上述的制造方法往往限制了线路设计的自由度，亦即必须制作出具有偶数层线路层的线路板。此外，对于部分线路板来说并不需要使用到偶数层的线路层，因此上述的制造方法往往使得这些线路板中具有多余的线路层，因而导致生产成本的浪费。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种线路板的制造方法，可以避免形成多余的线路层，以达到降低生产成本的目的。

本发明的另一目的就是在提供一种线路板，其可以具有奇数层的线路层。

本发明提出一种线路板的制造方法，此方法是先提供金属核心板(metalcore)。然后，于多个载板的每一个上形成第一导体层。接着，于金属核心板的二侧压合这些载板与多个介电层以形成堆叠结构，其中每一个介电层位于对应的载板与金属核心板之间，且第一导体层的一部分内埋于对应的介电层中。而后，移除载板。继之，于堆叠结构中形成盲孔(blind via)和/或通孔(through via)，以连接对应的第一导体层与金属核心板和/或连接位于金属核心板二侧的第一导体层，其中通孔穿过金属核心板。之后，移除介电层的表面上的第一导体层。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述的盲孔的形成方法例如是先于堆叠结构中形成盲孔开口，此盲孔开口暴露出金属核心板。之后，于盲孔开口中填入第二导体层。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述的盲孔的形成方法例如是先于堆叠结构中形成盲孔开口，此盲孔开口暴露出金属核心板。然后，于盲孔开口的表面上形成第二导体层。之后，于盲孔开口中填入塞孔柱。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述的通孔的形成方法例如是先于堆叠结构中形成通孔开口，此通孔开口穿过金属核心板。之后，于通孔开口中填入第二导体层。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，上述的通孔的形成方法例如是先于堆叠结构中形成通孔开口，此通孔开口穿过金属核心板。然后，于通孔开口的表面上形成第二导体层。之后，于通孔开口中填入塞孔柱。

依照本发明实施例所述的线路板的制造方法，还可以于金属核心板中形成核心板开口，此核心板开口穿过金属核心板，且在后续工艺中通孔穿过核心板开口。

本发明另提出一种线路板，其包括堆叠结构与导通孔。堆叠结构包括金属核心板、一对导体层与介电层。导体层配置于金属核心板的二侧。介电层配置于对应的导体层与金属核心板之间，其中导体层内埋于对应的介电层中。导通孔配置于堆叠结构中，以连接对应的导体层与金属核心板和/或穿过金属核心板以连接位于金属核心板二侧的导体层。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的导通孔例如为盲孔，此盲孔连接对应的导体层与金属核心板。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的导通孔例如为通孔，此通孔穿过金属核心板以连接位于金属核心板二侧的导体层。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的金属核心板的材料例如为金属或合金。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的金属核心板的厚度例如介于0.02mm至0.8mm之间。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的导体层的材料例如为铜。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的导体层的厚度例如介于5μm至30μm之间。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的介电层的材料例如为介电树脂。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的导通孔的材料例如为铜。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的金属核心板具有核心板开口，此核心板开口穿过金属核心板，且导通孔穿过核心板开口。

本发明先以金属板作为线路板中的核心层，然后利用叠层法同时于金属核心板的二侧形成线路层，因此可以形成具有奇数线路层的线路板，进而避免线路板中具有多余的线路层以节省生产成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E为依照本发明一实施例所绘示的线路板的制造流程剖面图。

图2A至图2B为依照本发明另一实施例所绘示的线路板的制造流程剖面图。

图3A至图3B为依照本发明又一实施例所绘示的线路板的制造流程剖面图。

图4A至图4B为依照本发明再一实施例所绘示的线路板的制造流程剖面图。

附图标记说明

100：金属核心板    102：核心板开口

104：载板          106、116、118、124、128：导体层

108：介电层        110：堆叠结构

112、122：盲孔     114：盲孔开口

120、130：塞孔柱   123：通孔开口

126、132：通孔

具体实施方式

图1A至图1E为依照本发明一实施例所绘示的线路板的制造流程剖面图。首先，请参照图1A，提供金属核心板100。此外，还可以视实际需求选择性地于金属核心板100中形成核心板开口102，且核心板开口102穿过金属核心板100。核心板开口102的形成方法例如为蚀刻工艺。金属核心板100的材料例如为金属或合金，其厚度例如介于0.02mm至0.8mm之间。在本实施例中，金属核心板100的材料为铜。

然后，请参照图1B，提供多个载板104，并于每一个载板104上形成导体层106。导体层106的材料例如为铜，其形成方法例如是先于载板104上形成导体材料层，然后再进行图案化工艺。导体层106的厚度例如介于5μm至30μm之间。此外，提供多个介电层108。介电层108的材料例如为介电树脂。

接着，请参照图1C，于金属核心板100的二侧压合载板104与介电层108，以形成堆叠结构110。在堆叠结构110中，每一个介电层108位于对应的载板104与金属核心板100之间，且导体层106的一部分内埋于对应的介电层108中。详细地说，在堆叠结构110中，由上向下依序为第一层导体层106、第一层介电层108、金属核心板100、第二层介电层108以及第二层导体层106。

而后，请参照图1D，移除载板104。然后，于堆叠结构110中形成导通孔。在本实施例中，导通孔例如为连接导体层106与金属核心板100的盲孔112。盲孔112的形成方法例如是先于堆叠结构110中形成暴露出金属核心板100的盲孔开口114，然后再于堆叠结构110的二侧进行电镀工艺，以于盲孔开口114中填入导体层116。导体层116的材料例如为铜。此外，盲孔开口114的形成方法例如为激光钻孔或机械钻孔。

之后，请参照图1E，移除介电层108的表面上的导体层106、116，以形成具有三层线路层的线路板。上述的三层线路层即为金属核心板100与分别位于金属核心板100上下二侧的导体层106。

特别一提的是，在本实施例中，盲孔112是由填满盲孔开口114的导体层116来形成。在另一实施例中，盲孔也可以是由形成在盲孔开口114的侧壁上的导体层来形成。

图2A至图2B为依照本发明另一实施例所绘示的线路板的制造流程剖面图。首先，请参照图2A，在形成图1C中的堆叠结构110之后，移除载板104。然后，于堆叠结构110中形成暴露出金属核心板100的盲孔开口114。盲孔开口114的形成方法例如为激光钻孔或机械钻孔。接着，于堆叠结构110的二侧进行电镀工艺，以于堆叠结构110的表面上共形地(conformally)形成导体层118。导体层118的材料例如为铜。也就是说，在盲孔开口114中，导体层118仅形成在盲孔开口114的表面上以及部分金属核心板100的表面上。而后，于盲孔开口114中填入塞孔材料以形成塞孔柱120。塞孔柱120的材料例如为介电树脂。

之后，请参照图2B，移除介电层108的表面上的导体层106、118，以形成将导体层106与金属核心板100连接的盲孔122，并完成具有三层线路层的线路板的制作。在另一未绘示的实施例中，塞孔柱120的突出部分可用刷膜方式移除。

在上述二个实施例中，线路板中具有将导体层106与金属核心板100连接的盲孔。当然，在其他实施例中，线路板中的导通孔也可以是将分别位于金属核心板100二侧的导体层106连接的通孔。

图3A至图3B为依照本发明又一实施例所绘示的线路板的制造流程剖面图。首先，请参照图3A，在形成图1C中的堆叠结构110之后，移除载板104。然后，于堆叠结构中形成穿过金属核心板100的通孔开口123。通孔开口123的形成方法例如为激光钻孔或机械钻孔。在本实施例中，通孔开口123穿过了核心板开口102。当然，在其他实施例中，通孔开口123也可以不穿过核心板开口102，而是穿过金属核心板100的其他位置。而后，于堆叠结构110的二侧进行电镀工艺，以于通孔开口123中填入导体层124。导体层124的材料例如为铜。

之后，请参照图3B，移除介电层108的表面上的导体层106、124，以形成将分别位于金属核心板100二侧的导体层106连接的通孔126，并完成具有三层线路层的线路板的制作。

同样地，在本实施例中，通孔126是由填满通孔开口123的导体层124来形成。在另一实施例中，通孔也可以是由形成在通孔开口123的侧壁上的导体层来形成。

图4A至图4B为依照本发明再一实施例所绘示的线路板的制造流程剖面图。首先，请参照图4A，在形成图1C中的堆叠结构110之后，移除载板104。然后，于堆叠结构110中形成穿过金属核心板100的通孔开口123。通孔开口123的形成方法例如为激光钻孔或机械钻孔。同样地，在本实施例中，通孔开口123穿过了核心板开口102，而在其他实施例中，通孔开口123也可以是穿过金属核心板100的其他位置。接着，于堆叠结构110的二侧进行电镀工艺，以于堆叠结构110的表面上以及通孔开口123的表面上形成导体层128。导体层128的材料例如为铜。而后，于通孔开口123中填入塞孔材料以形成塞孔柱130。塞孔柱130的材料例如为介电树脂。

之后，请参照图4B，移除介电层108的表面上的导体层106、128，以形成将分别位于金属核心板100二侧的导体层106连接的通孔132，并完成具有三层线路层的线路板的制作。在另一未绘示的实施例中，塞孔柱130的两端突出部分亦可受到移除，例如使用刷膜方式移除。

此外，在本发明的线路板中，除了可以具有连接导体层106与金属核心板100的盲孔112或者连接位于金属核心板100二侧的导体层106的通孔126、132之外，当然也可以同时具有盲孔112以及通孔126、132。

综上所述，本发明利用金属板来作为线路板中的核心层，因此在利用叠层法分别于金属核心板的二侧压合介电层以及导体层之后，可以形成具有三层线路层的线路板。亦即，以本发明的制作方法所形成的线路板可以具有奇数层的线路层，因此可以避免形成多余的线路层，以达到节省生产成本的目的。

虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。

Claims (14)

1.一种线路板的制造方法，包括：

提供金属核心板；

于多个载板的每一个上形成第一导体层；

于该金属核心板的二侧压合该载板与多个介电层，以形成堆叠结构，其中该介电层的每一个位于对应的该载板与该金属核心板之间，且该第一导体层的一部分内埋于对应的该介电层中；

移除该载板；

于该堆叠结构中形成盲孔和/或通孔，以连接对应的该第一导体层与该金属核心板和/或连接位于该金属核心板二侧的该第一导体层，其中该通孔穿过该核心板；以及

移除该介电层的表面上的该第一导体层。

2.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中该盲孔的形成方法包括：

于该堆叠结构中形成盲孔开口，该盲孔开口暴露出该金属核心板；以及

于该盲孔开口中填入第二导体层。

3.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中该盲孔的形成方法包括：

于该堆叠结构中形成盲孔开口，该盲孔开口暴露出该金属核心板；

于该盲孔开口的表面上形成第二导体层；以及

于该盲孔开口中填入塞孔柱。

4.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中该通孔的形成方法包括：

于该堆叠结构中形成通孔开口，该通孔开口穿过该核心板；以及

于该通孔开口中填入第二导体层。

5.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中该通孔的形成方法包括：

于该堆叠结构中形成通孔开口，该通孔开口穿过该核心板；

于该通孔开口的表面上形成第二导体层；以及

于该通孔开口中填入塞孔柱。

6.如权利要求1所述的线路板的制造方法，还包括于该金属核心板中形成核心板开口，该核心板开口穿过该金属核心板，且在后续工艺中该通孔穿过该核心板开口。

7.一种线路板，包括：

堆叠结构，包括：

金属核心板；

一对导体层，配置于该金属核心板的二侧；以及

介电层，配置于对应的该导体层与该金属核心板之间，其中该导体层内埋于对应的该介电层中；以及

通孔，配置于该堆叠结构中，以穿过该金属核心板以连接位于该金属核心板二侧的该对导体层，

其中位于所述金属核心板二侧的所述一对导体层的一部分分别围绕所述通孔的两端，且所述通孔的两端、所述一对导体层的表面与所述介电层的表面共平面。

8.如权利要求7所述的线路板，其中该金属核心板的材料包括金属或合金。

9.如权利要求7所述的线路板，其中该金属核心板的厚度介于0.02mm至0.8mm之间。

10.如权利要求7所述的线路板，其中该导体层的材料包括铜。

11.如权利要求7所述的线路板，其中该对导体层的每一个的厚度介于5μm至30μm之间。

12.如权利要求7所述的线路板，其中该介电层的材料包括介电树脂。

13.如权利要求7所述的线路板，其中该通孔的材料包括铜。

14.如权利要求7所述的线路板，其中该金属核心板具有核心板开口，该核心板开口穿过该金属核心板，且该通孔穿过该核心板开口。

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