JP2003234564A - 埋め込み式外層導体を備えたプリント回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非常に薄く、非常に細いライン幅の埋め込み
式外層導体を備えたプリント回路基板を提供する。 【解決手段】 本発明における基板は、外層導体が誘電
層内に埋め込まれ、誘電層と３面の接着結合部を備えて
いる。テンプレート埋め込み精密転写パターン（ＴＩＰ
ＴＯＰ）工程により、平滑な離形テンプレート上に、金
属化または光学型抜き、パターン電気メッキ方式で、導
体を形成し、加圧による接合方式を用いて、回路パター
ンを誘電層に転写し、ついで表面を被覆する金属箔を除
去して、プリント回路基板を製作する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路基板お
よびその製法に関する。さらに詳しくは、埋め込み式外
層導体を備えたプリント回路基板およびその製法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】公知のプリント回路基板の製法は、銅張
積層板（copper clad laminate）上に、画像転写、エッ
チング、電気メッキなどの方法により、片面もしくは両
面プリント回路基板の導体または多層プリント回路基板
の内層導体を製造し、内層導体および外層導体を製造す
るのに用いる銅箔を、誘電性のプリプレグ（prepreg）
を用いて熱圧着により一体にする。そののち、画像転
写、エッチングなどの方法により、外層導体を製作す
る。この方法の特徴は、形成する最外層導体が、図１０
に示されるように、誘電層の上に突出していることであ
る。図１０において、１０は誘電のプリプレグ、１２は
最外層導体である。最外層導体と誘電層は単一の底面の
みが接着している。厚い銅箔、幅広の導体のプリント回
路基板にとって、この公知の製法は不経済である。

【０００３】しかし、製品が軽薄短小化する趨勢にした
がい、プリント回路基板は、非常に薄くなり、導体のラ
イン幅も非常に細くなり、ライン間隔も狭くなってきて
いる。これにより、薄膜基板、薄い銅箔は、公知の方法
にしたがって、非常に薄くて細いラインのプリント回路
基板を製造するのに必要な原材料となっている。プリン
ト回路基板の製造工程は、高温、多湿、強酸、強アルカ
リの処理を施すことから、この環境下で、薄膜基板は膨
張収縮により変形しやすく、加工難度が高い。また、大
きい面積のものが製作し難く、多層板の異なる層の導体
は、アライメントミスにより製品に瑕疵が生じる欠点が
ある。そのほか、薄い銅箔を積層するときに、皺が生じ
て導体を損傷し、製品に欠陥が生じてしまう。または、
外層導体が突出し、表面が不均衡になるうえ、誘電層と
の接着力が不足し、これにより、ソルダーマスク（sold
er mask）を加える前処理（ブラッシング）時に、外的
ショック、剥離が生じやすい。したがって、公知の方法
が非常に薄くて細いラインのプリント回路基板を製造す
るのに用いられるとき、経済性や品質の信頼性を保持す
ることが困難である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、埋め込み式
外層導体を備えたプリント回路基板を提供することを目
的とする。

【０００５】本発明は、埋め込み式外層導体を備えたプ
リント回路基板および多層プリント回路基板を提供する
ことをもう一つの目的とする。

【０００６】本発明は、埋め込み式外層導体を備えたプ
リント回路基板および多層プリント回路基板の製法を提
供することを更なる目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、図１および図
２に示されるような埋め込み式外層導体のプリント回路
基板を提供する。図１〜２において、１００は誘電層、
１２０は該誘電層１００に埋め込まれた誘電質の導体を
示し、最外層の導体は誘電層内に埋め込まれ、誘電層は
３面の接着結合部を備えることを特徴としている。

【０００８】本発明はテンプレート埋め込み精密転写パ
ターン（template inlay precisiontransfer of patter
ns、ＴＩＰＴＯＰ）工程により、前述の構造を備えるプ
リント回路基板を製作する方法を提供する。その方法に
は２つあり、フォトレジスト膜法は、導電金属薄膜をテ
ンプレートに形成し、この導電金属薄膜は、主として離
形膜とする作用と、ほかに導電層を形成する作用とがあ
り、後続の工程で電気メッキ方式により、フォトレジス
トのトレンチ内に導体を形成するのに用いる。この方法
は、アディティブ（additive）法である。もう一つの方
法は、レーザーアブレーションであり、まず、厚い導電
金属膜を離形テンプレートに形成し、そののち、スズ
膜、スズ合金膜またはフォトレジスト膜により導体の保
護膜を形成し、さらにエッチングにより不要な金属を除
去したのち、保護膜を取り除けば導体が得られる。つい
で、回路およびテンプレート上に薄い金属膜（離形膜と
なる）を形成して、接続のためのプレスを施す。この方
法は、サブトラクティブ（subtractive）法である。

【０００９】本発明は、埋め込み式外層導体を備えたプ
リント回路基板を提供し、最外層の導体はポリマー樹脂
からなる誘電層内に埋め込まれ、誘電層は２側面と底面
の計３面の接着結合を備えることを特徴としている。

【００１０】本発明は、埋め込み式外層導体を備えたプ
リント回路基板および多層プリント回路基板を提供し、
製品の総厚さは、ポリマー樹脂からなる誘電質のプリプ
レグのプレス後の総厚さと、最外層保護膜との総計であ
ることを特徴とする。

【００１１】本発明は、埋め込み式外層導体を備えたプ
リント回路基板および多層プリント回路基板の製法を提
供し、薄膜基板と薄銅箔上で生じる技術的課題を解決す
る。

【００１２】本発明の埋め込み式外層導体を備えたプリ
ント回路基板は、誘電層および導体層からなり、導体層
が誘電層に埋め込まれていることを特徴とする。本発明
の誘電層は、絶縁材料からなる誘電質のプリプレグであ
り、好ましい絶縁材料の例としては、ポリマー樹脂（po
lymer resin）、たとえば、エポキシ樹脂、変性エポキ
シ樹脂、ポリエステル、フルオロポリマー、ポリフェニ
レンオキシド、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリスル
ホン、シリコーンポリマー（silicone polymer）、ＢＴ
樹脂（bismaleimide triazine modified epoxy）、シア
ネートエステル樹脂またはポリエチレンをあげることが
できる。導体層は、好ましくは銅、金またはアルミニウ
ムから構成され、単層の導体層厚は７６ミクロン以下で
あることが望ましい。

【００１３】前記ポリマーには、ガラス繊維、アラミド
（aramid）繊維、ＰＴＦＥ繊維の補強物およびセラミッ
ク類の粉末の変性充填物が含まれる。

【００１４】本発明の第１の実施の形態（フォトレジス
ト膜法）によると、埋め込み式外層導体を備えたプリン
ト回路基板の製法は、（ａ）離形テンプレートを提供す
る工程と、（ｂ）前記離形テンプレートの表面上に金属
層を形成する工程と、（ｃ）前記金属層上にフォトレジ
スト層を形成する工程と、（ｄ）露光により、前記フォ
トレジスト層上に所定の回路パターンを形成し、前記金
属層の一部を露出する工程と、（ｅ）金属化を施して、
導体層を、露出した前記金属層上に形成する工程と、
（ｆ）前記フォトレジストを除去して、所定の回路パタ
ーンを備えた導体層を前記離形テンプレートに形成する
工程と、（ｇ）前記離形テンプレートと誘電層を加圧に
より接合し、前記導体層と誘電層とを緊密に結合させ、
導体層を誘電層に埋め込み、前記金属層と前記誘電層の
表面とを接着する工程と、（ｈ）前記離形テンプレート
を除去する工程と、（ｉ）前記誘電層の金属層を除去す
る工程とからなる。

【００１５】前記離形テンプレートは、表面が３００〜
１６００粒度で研磨されたか、または表面に保護層を備
えた金属板で、前記保護膜は、クロム、ジルコニウム、
チタンまたはポリテトラフルオロエチレンを塗布したも
のである。本発明の金属層としては、銅、アルミニウ
ム、スズまたはニッケルが、導体層としては銅、金また
はアルミニウムが好ましい。

【００１６】本発明の埋め込み式外層導体を備えたプリ
ント回路基板の製法によると、金属化により金属層を形
成する工程は、電気メッキ法、電解沈積法、化学蒸着、
気相蒸着またはスパッタリングにより施される。

【００１７】前記誘電層は絶縁材料で構成することがで
き、また絶縁材料としてはポリマー樹脂を用いることが
できる。

【００１８】本発明の第２の実施の形態（レーザーアブ
レーション法）によると、埋め込み式外層導体を備えた
プリント回路基板の製法は、（ａ）離形テンプレートを
提供する工程と、（ｂ）前記離形テンプレートの表面上
に導電層と保護層とを形成する工程と、（ｃ）パターン
化工程により、前記導体層上に回路パターンを形成する
工程と、（ｄ）前記導体層および前記離形テンプレート
全面に対し、金属化を施して、前記離形テンプレート表
面に金属層を形成する工程と、（ｅ）前記離形テンプレ
ートと誘電層を加圧により接合し、前記導体層と誘電層
とを緊密に結合し、導体層を誘電層に埋め込み、前記金
属層と前記誘電層の表面が接着する工程と、（ｈ）前記
離形テンプレートを除去する工程と、（ｉ）前記誘電層
の金属層を除去する工程とからなる。

【００１９】前記方法において、保護層は後続の化学エ
ッチング工程で回路基板を保護するのに用いられ、スズ
膜あるいはスズ合金膜が好ましく、スズ合金はスズ鉛合
金、スズ銅合金、スズ銀合金、スズビスマス合金または
スズ銀銅合金であることが好ましい。

【００２０】前記離形テンプレートは、表面が３００〜
１６００粒度で研磨されたか、または表面に保護層を備
えた金属板で、前記保護膜は、クロム、ジルコニウム、
チタンまたはポリテトラフルオロエチレンを塗布したも
のである。本発明の金属層としては、銅、アルミニウ
ム、スズまたはニッケルが、導体層としては銅、金また
はアルミニウムが好ましい。

【００２１】本発明の埋め込み式外層導体を備えたプリ
ント回路基板の製法によると、金属化により金属層を形
成する工程は、電気メッキ法、電解沈積法、化学蒸着、
気相蒸着またはスパッタリングにより施される。

【００２２】前記誘電層は絶縁材料で構成することがで
き、また絶縁材料としてはポリマー樹脂を用いることが
できる。

【００２３】本発明の埋め込み式外層導体を備えたプリ
ント回路基板の製法によると、単独または複数個によ
り、片面、両面のプリント回路基板が製作できる以外
に、多層プリント回路基板を製作することもできる。

【００２４】本発明の第３の実施の形態によると、前記
方法で形成する回路基板を積層し、多層プリント回路基
板を形成することができる。該方法は、（ａ）前述の方
法により、複数の埋め込み式外層導体を備えるプリント
回路基板を形成し、内層導体板とする工程と、（ｂ）前
述の方法により、複数個の型抜きしない埋め込み式外層
導体を備えたプリント回路基板を外層導体板とする工程
と、（ｃ）外層導体板、誘電層、内層導体板、誘電層、
外層導体板を積層してプレスする工程と、（ｄ）前記離
形テンプレートを除去する工程と、（ｅ）表面を被覆す
る金属層を除去して、埋め込み式外層導体を備えた多層
プリント回路基板を形成する工程とからなる。

【００２５】前記工程（ｃ）の外層導体板は交錯したア
ライメントで積層してもよい。

【００２６】本発明の埋め込み式外層導体を備えた平面
型超薄プリント回路基板は、公知の工程が必要とする薄
膜基板または銅箔上で施される画像の転写、エッチン
グ、プレスなどにより製品に欠陥が生じることがなく、
直接平滑な離形テンプレート上に光学型抜きおよび金属
化により、必要な導体を形成するとともに、加圧による
接合により、この導体をポリマー樹脂が構成する誘電質
のプリプレグ上に埋め込み、表層の金属箔をエッチング
により除去して、導体が現れる。本発明の特徴は製作し
たプリント回路の最外層導体が誘電層内に埋設されてい
ることで、図１で示される公知の方法による誘電層に突
出したものとは異なり、誘電層と３つの面で接触結合し
ている点である。

【００２７】本発明の方法によると、公知技術の問題を
解決し、薄膜基板または薄銅箔による問題を回避して、
膨張収縮によるアライメントミスを解決するとともに、
外層導体が誘電層内に埋め込まれ、接着力不足の問題を
解決し、細いラインで超薄型のプリント回路板を製作す
ることができるとともに、コストダウンと製品の歩留ま
り率を向上させることができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】前述した本発明の目的、特徴、お
よび長所をより一層明瞭にするため、以下に本発明の好
ましい実施の形態をあげ、図を参照にしながらさらに詳
しく説明する。

【００２９】実施の形態１ 図３〜５は本発明の実施の形態１の製造工程を示す図で
ある。図３（ａ）で示されるように、まず、平滑で清潔
なテンプレート１１０の表面に電気メッキ法により、銅
張積層板１４０を形成する。銅以外に、その他の導電金
属を用いることもできる。つづいて、図３（ｂ）で示さ
れるように、負型（negative type）のフォトレジスト
層１５０αを提供し、図３（ｃ）に示されるように、マ
スク１６０により、露光方式を用いて、導体の画像を前
記フォトレジスト層１５０α上に転写し、図３（ｄ）に
示されるように、前記フォトレジスト層の露光した部分
１５０は、光ポリマーの反応により硬化して、未反応部
分のフォトレジスト１５０αを除去して、図４（ａ）に
示されるような、トレンチ式の電気メッキ導体のフォト
レジスト層１５０を形成し、全面に銅（またはその他の
導電金属）の電気メッキを施して、図４（ｂ）に示され
るような銅導体層１２０を形成する。そののち、フォト
レジスト層１５０を除去して、図４（ｃ）に示されるよ
うな単層のプリント回路基板が形成される。

【００３０】同様の方法で、もう１つのプリント回路板
を製造し、図４（ｄ）に示されるように、２層のプリン
ト回路板を向かい合わせ、そのあいだに誘電質のプリプ
レグシート１００を挟んでプレス工程を施し、銅導体層
１２０は誘電質のプリプレグシート１００に埋め込ま
れ、そののち、テンプレート１１０を除去して、図５
（ａ）に示されるような、銅張積層板１４０により被覆
された両面プリント回路基板が形成される。つづいて、
エッチング工程が施され、表面を被覆する銅張積層板１
４０を除去する。そののち、必要に応じて、穿孔、スル
ーホール電気メッキ、ソルダーマスク、表面保護処理の
後続工程が施され、図５（ｂ）に示されるような、本発
明の埋め込み式外層導体を備えた平面薄型プリント回路
基板が得られる。

【００３１】本発明は、負型フォトレジストに代わり、
正型フォトレジストを採用することができ、露光部分は
分解するとともに現像工程を施す際、溶解して除去さ
れ、トレンチ式の導体が現れる。

【００３２】実施の形態２ 図６〜８は本発明の実施の形態２の製造工程を示すもの
である。実施の形態２において、レーザーアブレーショ
ン（laser ablation）を光学型抜きに代わって採用する
ことにより、埋め込み式外層導体を備えた平面薄型両面
プリント回路基板を製作する。本実施の形態は主に、ス
ズまたはスズ合金膜を保護層とし、レーザーアブレーシ
ョン成型方式を用いる。

【００３３】まず、図６（ａ）に示されるように、清潔
で平滑なテンプレート２１０表面上に、電気メッキ法に
より、銅張積層板２２０α（またはその他の導電金属
箔）を形成する。そののち、図６（ｂ）に示されるよう
に、スズまたはスズ合金膜２３０αをメッキして保護層
とする。そののち、レーザーアブレーションによりスズ
膜の一部分を除去し、図６（ｃ）に示される導体のスズ
膜２３０を残す。つづいて、化学エッチングにより、剥
き出しの銅張積層板を除去して、図７（ａ）に示される
ような銅導体層２２０が得られ、図７（ｂ）に示される
ように、化学方式により、スズ膜２３０を除去する。そ
ののち、図７（ｃ）に示されるように、回路板は、テン
プレート２１０上に銅張積層板２４０を形成するように
電気メッキが施される。

【００３４】同様の方法によりもう１つの回路板を製作
し、誘電質のプリプレグシート２００を２つの回路板の
あいだに設けたのち、図８（ａ）に示されるように、ア
ライメントして圧着する工程が施され、銅導体層２２０
は誘電質のプリプレグシート２００に埋め込まれ、その
のち、テンプレート２１０を除去して、図８（ｂ）に示
されるような銅張積層板２４０により被覆された両面プ
リント回路基板が形成される。つづいて、エッチング工
程が施され、表面を被覆する銅張積層板２４０を除去す
る。そののち、必要に応じて、穿孔、スルーホール電気
メッキ、ソルダーマスク、表面保護処理の後続工程が施
され、図８（ｃ）に示されるような、本発明の埋め込み
式外層導体を備えた平面薄型プリント回路基板が得られ
る。

【００３５】本実施の形態において、スズ膜はフォトレ
ジスト膜で代替することができ、画像の転写は光学方式
により施される。

【００３６】前述の実施の形態１および実施の形態２で
は、両面プリント回路基板を本発明の製造工程の例とし
ているが、片面プリント回路基板を製作することもでき
る。

【００３７】実施の形態３ 片面または両面プリント回路基板以外に、本発明の方法
は多層プリント回路基板を製作することもできる。図９
は本発明の実施の形態３の製造工程を示している。まず
図９（ａ）に示されるように、実施の形態１または実施
の形態２で製作されるテンプレートが未除去の導体板を
最上層導体板Ａ（テンプレート３１０、銅導体層３２０
および銅張積層板３４０を備える）とし、予め製作した
両面内層導体板Ｂ（誘電層３００および銅導体層３２０
を備える）およびテンプレートが未除去の最下層導体板
Ａ（テンプレート３１０および銅導体層３２０、銅張積
層板３４０を備える）を順番に積層し、ＡＢＡの各層の
あいだに誘電質のプリプレグシート３００をそれぞれ挿
入したのち、アライメントして圧着する工程を施す。つ
づいて、テンプレート３１０を除去して、図９（ｂ）に
示されるような、表面が銅張積層板３４０で被覆されて
いる多層プリント回路基板が得られる。そののち、エッ
チング工程を施して、表面の銅張積層板３４０を除去し
たのち、必要に応じて、穿孔、スルーホール電気メッ
キ、ソルダーマスク、表面保護処理の後続工程が施さ
れ、図９（ｃ）にで示されるような、埋め込み式外層導
体を備えた平面薄型プリント回路基板が得られる。

【００３８】前述の説明から分かるように、本発明の埋
め込み式外層導体を備えた平面薄型プリント回路基板
は、以下のような特徴がある。 １．公知の工程で必要とする高価な薄膜基板、薄い銅箔
および設備を使用する必要がない。低コスト化を実現す
ることができ、薄膜基板の膨張収縮および変形、薄い銅
箔が容易に皺になる加工上の問題を回避し、製品の歩留
まり率を向上する。 ２．外層導体は誘電層内に埋め込まれる。誘電層と３つ
の界面の接着結合により、付着強度を増加させ、導体は
突起が誘電層上にないことにより、後続工程時に外部作
用によって導体が損傷したり、剥離することによる製品
の瑕疵を防ぐ。 ３．主な工程はテンプレート上で施される。テンプレー
トは頑丈で変形せず、膨張や収縮もしにくいので、多層
の導体のアライメントの問題を回避することができる。 ４．非常に薄く非常に細い導体の構造を形成することが
できる。発熱素子を散熱板（heat spreader）のライン
幅まで短縮し、効果的な散熱性を有する。そのほか、材
料の使用量を減少させる経済性および製品の体積を減少
させる長所を備える。 ５．導体および誘電層の厚さを正確に制御する。好まし
いインピーダンス制御の長所を備え、製品の総厚さを正
確に制御する。 ６．表面が平滑である。外層は導体の分布による峰状の
起伏を形成せず、ソルダーマスクのプリント動作および
その品質に有益である。

【００３９】本発明の好ましい実施の形態を前述の通り
開示したが、本発明は決してこれらに限定されるもので
はなく、当業者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱し
ない範囲内で各種の変更や修正を加えることができ、し
たがって本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で規定し
た内容を基準とする。

【００４０】

【発明の効果】コストダウンと製品の歩留まり率を向上
させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の両面プリント回路基板の構造を示す図
である。

【図２】本発明の多層プリント回路基板の構造を示す図
である。

【図３】本発明の実施の形態１の工程を示す図である。

【図４】本発明の実施の形態１の工程を示す図である。

【図５】本発明の実施の形態１の工程を示す図である。

【図６】本発明の実施の形態２の工程を示す図である。

【図７】本発明の実施の形態２の工程を示す図である。

【図８】本発明の実施の形態２の工程を示す図である。

【図９】本発明の実施の形態３の工程を示す図である。

【図１０】従来のプリント回路基板の構造を示す図であ
る。

【符号の説明】

１１０、２１０、３１０ テンプレート １４０、２４０、３４０ 金属層 １２、１２０、２２０、３２０ 導体 １５０α、２６０ フォトレジスト ２３０ 保護層 １０、１００、２００、３００ 誘電層 １６０ マスク ２５０ レーザーアブレーション

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 呉 雪舫 台湾台北市士林区東山里22鄰士東路266巷 ５弄25号４樓 (72)発明者 聞 孝齊 台湾桃園縣平鎮市新富里22鄰新富三街37号 10樓 Ｆターム(参考） 5E343 AA13 AA17 AA18 AA39 BB02 BB23 BB24 BB28 DD56 ER50 ER56 GG08 GG11 GG13 GG20 5E346 AA15 AA32 CC08 CC09 CC10 CC32 CC34 CC38 DD02 DD12 DD32 DD33 DD42 EE06 EE07 EE09 GG08 GG17 GG18 GG22 GG28 HH03 HH11 HH17 HH23 HH24 HH25 HH26 HH33

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 埋め込み式外層導体を備えたプリント回
   路基板であって、誘電層と、前記誘電層に埋め込まれ、
   前記誘電層と３面の接着結合部を備える導体層とからな
   るプリント回路基板。
2. 【請求項２】 前記誘電層が絶縁材料から形成されてな
   る請求項１記載のプリント回路基板。
3. 【請求項３】 前記プリント回路基板が、単独または複
   数個で、片面もしくは両面または多層の導体回路を構成
   することができる請求項１記載のプリント回路基板。
4. 【請求項４】 前記単層導体の厚さが７６ミクロン以下
   である請求項１記載のプリント回路基板。
5. 【請求項５】 埋め込み式外層導体を備えたプリント回
   路基板の製法であって、（ａ）離形テンプレートを提供
   する工程と、（ｂ）前記離形テンプレートの表面上に金
   属層を形成する工程と、（ｃ）前記金属層上にフォトレ
   ジスト層を形成する工程と、（ｄ）露光により、前記フ
   ォトレジスト層上に所定の回路パターンを形成し、前記
   金属層の一部を露出する工程と、（ｅ）金属化を施し
   て、導体層を、露出した前記金属層上に形成する工程
   と、（ｆ）前記フォトレジストを除去して、所定の回路
   パターンを備えた導体層を前記離形テンプレートに形成
   する工程と、（ｇ）前記離形テンプレートと誘電層を加
   圧により接合し、前記導体層と誘電層とを緊密に結合さ
   せ、導体層を誘電層に埋め込み、前記金属層と前記誘電
   層の表面とを接着する工程と、（ｈ）前記離形テンプレ
   ートを除去する工程と、（ｉ）前記誘電層の金属層を除
   去する工程とを含むプリント回路基板の製法。
6. 【請求項６】 埋め込み式外層導体を備えたプリント回
   路基板の製法であって、（ａ）離形テンプレートを提供
   する工程と、（ｂ）前記離形テンプレートの表面上に導
   電層と保護層とを形成する工程と、（ｃ）パターン化工
   程により、前記導体層上に回路パターンを形成する工程
   と、（ｄ）前記導体層および前記離形テンプレート全面
   に対し、金属化を施して、前記離形テンプレート表面に
   金属層を形成する工程と、（ｅ）前記離形テンプレート
   と誘電層を加圧により接合し、前記導体層と誘電層とを
   緊密に結合し、導体層を誘電層に埋め込み、前記金属層
   と前記誘電層の表面が接合する工程と、（ｈ）前記離形
   テンプレートを除去する工程と、（ｉ）前記誘電層の金
   属層を除去する工程とからなるプリント回路基板の製
   法。
7. 【請求項７】 前記工程（ｃ）が、保護層と導体層にそ
   れぞれ、レーザーアブレーションおよび化学エッチング
   を施す請求項６記載のプリント回路基板の製法。
8. 【請求項８】 前記方法が、片面、両面または多層プリ
   ント回路基板の内層導体を形成するのに適用される請求
   項５または６記載のプリント回路基板の製法。
9. 【請求項９】 マルチプリント回路基板の製法であっ
   て、（ａ）請求項５または６記載の方法により形成され
   る複数個の埋め込み式外層導体を備えたプリント回路基
   板を内層導体板とする工程と、（ｂ）請求項５の工程
   （ａ）〜（ｇ）または請求項６の工程（ａ）〜（ｅ）記
   載の方法により形成される複数個のまだ型抜きされない
   埋め込み式外層導体を備えたプリント回路基板を外層導
   体板とする工程と、（ｃ）外層導体板、誘電層、内層導
   体板、誘電層、外層導体板を積層してプレスする工程
   と、（ｄ）前記離形テンプレートを除去する工程と、
   （ｅ）表面を被覆する金属層を除去して、埋め込み式外
   層導体を備えた多層プリント回路基板を形成する工程と
   からなるマルチプリント回路基板の製法。
10. 【請求項１０】 前記工程（ｃ）の前記外層導体板は交
    錯したアライメントで積層する請求項９記載のマルチプ
    リント回路基板の製法。