JP2001015917A - リジッドフレックスプリント配線板の製造方法 - Google Patents
リジッドフレックスプリント配線板の製造方法Info
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- JP2001015917A JP2001015917A JP18666699A JP18666699A JP2001015917A JP 2001015917 A JP2001015917 A JP 2001015917A JP 18666699 A JP18666699 A JP 18666699A JP 18666699 A JP18666699 A JP 18666699A JP 2001015917 A JP2001015917 A JP 2001015917A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 工程を簡略化できるとともに厚さを減少させ
ることが可能なリジッドフレックスプリント配線板の製
造方法を提供する。 【解決手段】 内層フレキシブルシートの折り曲げ予定
箇所の両面に剥離可能な耐熱性フィルムをスクリーン印
刷により形成する工程と、印刷形成された耐熱性フィル
ムに隣接して耐熱性フィルムと略同一厚さの内層絶縁層
をレイアップする工程と、表面パターン層となる銅箔を
表面および裏面にレイアップする工程と、全体を加熱し
ながらプレスする積層工程と、表面および裏面の銅箔層
を少なくとも折り曲げ部で除去するようパターニングし
て所望の配線パターンを形成する工程と、耐熱性フィル
ムを剥離除去する工程とを備える。
ることが可能なリジッドフレックスプリント配線板の製
造方法を提供する。 【解決手段】 内層フレキシブルシートの折り曲げ予定
箇所の両面に剥離可能な耐熱性フィルムをスクリーン印
刷により形成する工程と、印刷形成された耐熱性フィル
ムに隣接して耐熱性フィルムと略同一厚さの内層絶縁層
をレイアップする工程と、表面パターン層となる銅箔を
表面および裏面にレイアップする工程と、全体を加熱し
ながらプレスする積層工程と、表面および裏面の銅箔層
を少なくとも折り曲げ部で除去するようパターニングし
て所望の配線パターンを形成する工程と、耐熱性フィル
ムを剥離除去する工程とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の一種である、リジッドフレックスプリント配線板の
製造方法に関するものである。
板の一種である、リジッドフレックスプリント配線板の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リジッドフレックス（フレックスリジッ
ドとも称する）プリント配線板（以下Ｒ／Ｆ多層プリン
ト配線板という）は完成後に折り曲げを可能とするため
に、一部、例えば内層に可撓性の配線板を有し、折り曲
げ部を除いて剛性のある多層プリント配線板として形成
したものである。
ドとも称する）プリント配線板（以下Ｒ／Ｆ多層プリン
ト配線板という）は完成後に折り曲げを可能とするため
に、一部、例えば内層に可撓性の配線板を有し、折り曲
げ部を除いて剛性のある多層プリント配線板として形成
したものである。
【０００３】従来のＲ／Ｆ多層プリント配線板の構成に
ついて説明する。
ついて説明する。
【０００４】図は従来のＲ／Ｆ多層プリント配線板の一
例の構成を示す断面図である。
例の構成を示す断面図である。
【０００５】両面にパターンを形成したフレキシブル配
線板１１を中心層として有し、その表裏両側にプリプレ
グ層１２および１３が積層されている。ただし、折り曲
げ部Ａにおいてはプリプレグ層の積層はなく、代わりに
ポリイミドフィルムなどの耐熱フィルム１４および１５
が貼り付けられている。さらにその表裏両側に表面層パ
ターンを形成したリジッドプリント配線板１６および１
７が積層され、さらに表面層と裏面層、内層を接続する
ためのめっきスルーホール１８が形成されている。
線板１１を中心層として有し、その表裏両側にプリプレ
グ層１２および１３が積層されている。ただし、折り曲
げ部Ａにおいてはプリプレグ層の積層はなく、代わりに
ポリイミドフィルムなどの耐熱フィルム１４および１５
が貼り付けられている。さらにその表裏両側に表面層パ
ターンを形成したリジッドプリント配線板１６および１
７が積層され、さらに表面層と裏面層、内層を接続する
ためのめっきスルーホール１８が形成されている。
【０００６】リジッドプリント配線板の折り曲げ部端に
対応して内層側から切り込み１９がプレス等により形成
されている。この切り込みは最終行程で折り曲げ部のリ
ジッドプリント配線板を容易に除去するためのものであ
る。
対応して内層側から切り込み１９がプレス等により形成
されている。この切り込みは最終行程で折り曲げ部のリ
ジッドプリント配線板を容易に除去するためのものであ
る。
【０００７】次に、このような従来のＲ／Ｆプリント配
線板の製造について説明する。
線板の製造について説明する。
【０００８】まず、中央層となるフレキシブルプリント
配線板１１を、両面に銅箔を積層した可撓性シートをエ
ッチングして内層パターンを形成することにより得る。
配線板１１を、両面に銅箔を積層した可撓性シートをエ
ッチングして内層パターンを形成することにより得る。
【０００９】その表裏両面にガラスクロスを基材として
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のシートである
プリプレグ１２、１３あるいは基材を含まない接着シー
トを、折り曲げ部を除いてレイアップする。したがっ
て、折り曲げ部Ａについてはプリプレグ１２、１３が形
成されておらず、代わりにダムシールとも称される耐熱
フィルム１４、１５が貼り付けられる。この耐熱フィル
ム１４、１５は、後述する積層時に接着層（プリプレグ
または接着シート）の樹脂の流れ込みを防ぐためのもの
であり、専用の治具を用いて貼り付けられる。
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のシートである
プリプレグ１２、１３あるいは基材を含まない接着シー
トを、折り曲げ部を除いてレイアップする。したがっ
て、折り曲げ部Ａについてはプリプレグ１２、１３が形
成されておらず、代わりにダムシールとも称される耐熱
フィルム１４、１５が貼り付けられる。この耐熱フィル
ム１４、１５は、後述する積層時に接着層（プリプレグ
または接着シート）の樹脂の流れ込みを防ぐためのもの
であり、専用の治具を用いて貼り付けられる。
【００１０】さらに、前述した切り込みを形成したリジ
ッドな銅張積層板１６、１７を切り込みが折り曲げ部の
境界に一致するように位置決めを行い、レイアップす
る。
ッドな銅張積層板１６、１７を切り込みが折り曲げ部の
境界に一致するように位置決めを行い、レイアップす
る。
【００１１】この銅張り積層板は図のように片面銅箔の
場合には後述する積層後にエッチングを行うが、さらに
内層を増やすために両面銅張り積層板を用いることがで
き、この場合には内層に相当する銅箔についてはレイア
ップ前にエッチングを行っておく必要がある。
場合には後述する積層後にエッチングを行うが、さらに
内層を増やすために両面銅張り積層板を用いることがで
き、この場合には内層に相当する銅箔についてはレイア
ップ前にエッチングを行っておく必要がある。
【００１２】このレイアップした状態で加熱および加圧
を行うと、プリプレグあるいは接着シートの樹脂が溶融
して銅箔の段差を埋め、各層間を強固に接着し、積層が
行われる。
を行うと、プリプレグあるいは接着シートの樹脂が溶融
して銅箔の段差を埋め、各層間を強固に接着し、積層が
行われる。
【００１３】この状態でスルーホール形成箇所にドリリ
ングを行って孔部を形成し、通常のサプトラクティブ法
としての、無電解銅めっきおよび電解銅めっきを行って
スルーホール１８を完成させ、さらに全体をエッチング
することにより表面層、裏面層のパターンを形成する。
ングを行って孔部を形成し、通常のサプトラクティブ法
としての、無電解銅めっきおよび電解銅めっきを行って
スルーホール１８を完成させ、さらに全体をエッチング
することにより表面層、裏面層のパターンを形成する。
【００１４】この状態で切り込み１９を入れてあるリジ
ッドプリント配線板１６、１７の折り曲げ箇所に位置す
る部分を除去し、さらにこれにより露出する耐熱フィル
ム１４、１５を取り除く。
ッドプリント配線板１６、１７の折り曲げ箇所に位置す
る部分を除去し、さらにこれにより露出する耐熱フィル
ム１４、１５を取り除く。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＲ／Ｆ多層プリント配線板においては、折り
曲げ部Ａに対応するリジッドプリント配線板を除去する
際、あるいは切り込みを設ける際にリジッドプリント配
線板１６、１７の端部にクラックが入り、信頼性を低下
させるという問題がある。
うな従来のＲ／Ｆ多層プリント配線板においては、折り
曲げ部Ａに対応するリジッドプリント配線板を除去する
際、あるいは切り込みを設ける際にリジッドプリント配
線板１６、１７の端部にクラックが入り、信頼性を低下
させるという問題がある。
【００１６】また、耐熱フィルム（ダムシール）１４、
１５の貼り付けの位置精度をあげるため、特殊な治具が
必要となるという問題もある。
１５の貼り付けの位置精度をあげるため、特殊な治具が
必要となるという問題もある。
【００１７】さらに、図１のような４層多層板を作る場
合でもリジッド配線板２枚を使用せざるを得ず、材料費
がかさむととともに、厚みを減少させることが困難であ
る。したがって、本発明は工程を簡略化できるとともに
厚さを減少させることが可能なリジッドフレックスプリ
ント配線板の製造方法を提供することである。
合でもリジッド配線板２枚を使用せざるを得ず、材料費
がかさむととともに、厚みを減少させることが困難であ
る。したがって、本発明は工程を簡略化できるとともに
厚さを減少させることが可能なリジッドフレックスプリ
ント配線板の製造方法を提供することである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明によれぱ、内層フ
レキシブルシートの折り曲げ予定箇所の両面に剥離可能
な耐熱性フィルムをスクリーン印刷により形成する工程
と、前記耐熱性フィルムに隣接して前記耐熱性フィルム
と略同一厚さの内層絶縁層をレイアップする工程と、表
面パターン層となる銅箔を表面および裏面にレイアップ
する工程と、全体を加熱しながらプレスする積層工程
と、前記表面および裏面の銅箔層を少なくとも前記折り
曲げ部で除去するようパターニングして所望の配線パタ
ーンを形成する工程と、前記耐熱性フィルムを剥離除去
する工程と、を備えたリジッドフレックスプリント配線
板の製造方法が提供される。
レキシブルシートの折り曲げ予定箇所の両面に剥離可能
な耐熱性フィルムをスクリーン印刷により形成する工程
と、前記耐熱性フィルムに隣接して前記耐熱性フィルム
と略同一厚さの内層絶縁層をレイアップする工程と、表
面パターン層となる銅箔を表面および裏面にレイアップ
する工程と、全体を加熱しながらプレスする積層工程
と、前記表面および裏面の銅箔層を少なくとも前記折り
曲げ部で除去するようパターニングして所望の配線パタ
ーンを形成する工程と、前記耐熱性フィルムを剥離除去
する工程と、を備えたリジッドフレックスプリント配線
板の製造方法が提供される。
【００１９】この方法によれば、表面および裏面のパタ
ーンを形成するのにリジッドプリント配線板を使用しな
いので全体の厚さを減少させることができ、また、折り
曲げ部において機械的な表面および裏面の除去を行う必
要がないため、クラックの発生をなくすことができる。
ーンを形成するのにリジッドプリント配線板を使用しな
いので全体の厚さを減少させることができ、また、折り
曲げ部において機械的な表面および裏面の除去を行う必
要がないため、クラックの発生をなくすことができる。
【００２０】さらに、折り曲げ部に耐熱性フィルムがス
クリーン印刷により形成されるため、特殊な治具が不要
で、作業効率も向上する。
クリーン印刷により形成されるため、特殊な治具が不要
で、作業効率も向上する。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図面を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
【００２２】図１ないし図７は本発明にかかるリジッド
フレックスプリント配線板の製造方法を説明する工程別
断面図である。
フレックスプリント配線板の製造方法を説明する工程別
断面図である。
【００２３】まず、内層を準備する。図１に示すよう
に、表面および裏面に銅箔を有するフレキシブル板１０
１をエッチングして、内層配線となる導体パターン１０
２や将来スルーホールで接続される内層ランド１０３を
形成する。この際、将来折り曲げ部Ａとなる部分には配
線パターン等は形成されない。
に、表面および裏面に銅箔を有するフレキシブル板１０
１をエッチングして、内層配線となる導体パターン１０
２や将来スルーホールで接続される内層ランド１０３を
形成する。この際、将来折り曲げ部Ａとなる部分には配
線パターン等は形成されない。
【００２４】次にＲ／Ｆプリント配線板とした際に、折
り曲げられる部分、すなわちフレキシブル部が露出する
部分にスクリーン印刷により、剥離可能な耐熱性フィル
ムを形成する。図２に示すように、スクリーン２０１上
に置かれたフィルム材料、例えばシリコーン系の材料で
ある太陽インキ製 ＳＳＺ−１００をスキージ２０２を
用いてスクリーン印刷を行うことにより耐熱性フィルム
層１０４を形成する。この耐熱性フィルム層の厚さは次
に説明するプリプレグの厚さと略等しい。
り曲げられる部分、すなわちフレキシブル部が露出する
部分にスクリーン印刷により、剥離可能な耐熱性フィル
ムを形成する。図２に示すように、スクリーン２０１上
に置かれたフィルム材料、例えばシリコーン系の材料で
ある太陽インキ製 ＳＳＺ−１００をスキージ２０２を
用いてスクリーン印刷を行うことにより耐熱性フィルム
層１０４を形成する。この耐熱性フィルム層の厚さは次
に説明するプリプレグの厚さと略等しい。
【００２５】続いて図３に示すように、あらかじめ折り
曲げ部、すなわちフレキシブル部分が露出する部分を窓
抜き加工されたプリプレグ１１０を準備する。なお、プ
リプレグの代わりにガラスクロスを含まない接着シート
を用いることもできる。
曲げ部、すなわちフレキシブル部分が露出する部分を窓
抜き加工されたプリプレグ１１０を準備する。なお、プ
リプレグの代わりにガラスクロスを含まない接着シート
を用いることもできる。
【００２６】そして、図４に示すように、これをスクリ
ーン印刷後のフレキシブル板１０１上に折り曲げ部が一
致するように重ね合わせ、さらに銅箔１２１および１２
２を表面および裏面に重ねるレイアップを行う。なお、
図４においては、２層分のプリプレグを便宜上１１１お
よび１１２として表してある。
ーン印刷後のフレキシブル板１０１上に折り曲げ部が一
致するように重ね合わせ、さらに銅箔１２１および１２
２を表面および裏面に重ねるレイアップを行う。なお、
図４においては、２層分のプリプレグを便宜上１１１お
よび１１２として表してある。
【００２７】レイアップ後、プレス機により加熱状態で
プレスを行うことにより積層を行う。この際、プリプレ
グ内の樹脂が溶融して各層を強固に接着する。また、耐
熱フィルムはこの溶融樹脂が折り曲げ部に流入すること
を効果的に防止する。
プレスを行うことにより積層を行う。この際、プリプレ
グ内の樹脂が溶融して各層を強固に接着する。また、耐
熱フィルムはこの溶融樹脂が折り曲げ部に流入すること
を効果的に防止する。
【００２８】積層後、スルーホール１２１を通常のドリ
リング、無電解銅めっき、電解銅めっきの工程により形
成し、さらに表面層および裏面層の銅箔をエッチングし
て回路パターン１２２の形成を行うことにより、図５に
示した状態が得られる。エッチングにおいては、少なく
とも折り曲げ部に相当する部分の銅箔は完全に除去され
る。また、エッチング後、耐熱性フィルム１０４は折り
曲げ部を埋め込んだ状態で残存する。
リング、無電解銅めっき、電解銅めっきの工程により形
成し、さらに表面層および裏面層の銅箔をエッチングし
て回路パターン１２２の形成を行うことにより、図５に
示した状態が得られる。エッチングにおいては、少なく
とも折り曲げ部に相当する部分の銅箔は完全に除去され
る。また、エッチング後、耐熱性フィルム１０４は折り
曲げ部を埋め込んだ状態で残存する。
【００２９】その後、通常のプリント配線板と同様の外
層加工を行う。
層加工を行う。
【００３０】最後に、図６に示すように、耐熱性フィル
ム１０４を除去する。この耐熱性フィルム１０４は剥離
特性にすぐれているので、簡単に除去することができ、
他の部分へのダメージを全く与えることなしに図７に示
す完成状態が容易に得られる。
ム１０４を除去する。この耐熱性フィルム１０４は剥離
特性にすぐれているので、簡単に除去することができ、
他の部分へのダメージを全く与えることなしに図７に示
す完成状態が容易に得られる。
【００３１】このように、耐熱性フィルムを剥離可能な
材料をスクリーン印刷により形成しているため、作業性
が向上し、表面および裏面にリジッドプリント配線板を
用いることなく直接銅箔を積層し、パターンを形成して
いるので、完成状態のプリント配線板としての厚さを減
少させることができ、さらにリジッドプリント配線板の
一部を除去する作業が不要であるので、工程が簡略化さ
れ、損傷を招くこともない。
材料をスクリーン印刷により形成しているため、作業性
が向上し、表面および裏面にリジッドプリント配線板を
用いることなく直接銅箔を積層し、パターンを形成して
いるので、完成状態のプリント配線板としての厚さを減
少させることができ、さらにリジッドプリント配線板の
一部を除去する作業が不要であるので、工程が簡略化さ
れ、損傷を招くこともない。
【００３２】さらに、厚さのばらつきの原因となるリジ
ッドプリント板を使用しないため、層間絶縁膜の厚さの
ばらつきが減少し、クロストーク特性の向上が期待でき
る。
ッドプリント板を使用しないため、層間絶縁膜の厚さの
ばらつきが減少し、クロストーク特性の向上が期待でき
る。
【００３３】以上の実施例では４層板を例にとって説明
したが、本発明はより層の多い多層プリント配線板に適
用することもできる。この場合、内層にフレキシブルプ
リント配線板を重ねることにより層を増加させることが
できる。逆に２層板とするには中心層のフレキシブルプ
リント板に配線パターンを形成しないようにすればよ
い。
したが、本発明はより層の多い多層プリント配線板に適
用することもできる。この場合、内層にフレキシブルプ
リント配線板を重ねることにより層を増加させることが
できる。逆に２層板とするには中心層のフレキシブルプ
リント板に配線パターンを形成しないようにすればよ
い。
【００３４】また、スクリーン印刷で形成される耐熱性
フィルムは明細書に示したものだけではなく、耐熱性と
剥離性を有するものであればいかなるものでも使用する
ことができる。
フィルムは明細書に示したものだけではなく、耐熱性と
剥離性を有するものであればいかなるものでも使用する
ことができる。
【００３５】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、表面お
よび裏面のパターンを形成するのに銅箔を用い、リジッ
ドプリント配線板を使用しないので全体の厚さを減少さ
せることができるとともに、絶縁膜の厚さのばらつきを
抑えることができるため、クロストーク特性の向上が期
待できる。また、折り曲げ部において機械的な表面およ
び裏面の除去を行う必要がないため、クラックの発生を
なくすことができるとともに、材料費の低下、除去作業
が不要となることによる作業効率の向上を図ることがで
きる。
よび裏面のパターンを形成するのに銅箔を用い、リジッ
ドプリント配線板を使用しないので全体の厚さを減少さ
せることができるとともに、絶縁膜の厚さのばらつきを
抑えることができるため、クロストーク特性の向上が期
待できる。また、折り曲げ部において機械的な表面およ
び裏面の除去を行う必要がないため、クラックの発生を
なくすことができるとともに、材料費の低下、除去作業
が不要となることによる作業効率の向上を図ることがで
きる。
【００３６】さらに、折り曲げ部に耐熱性フィルムがス
クリーン印刷により形成されるため、特殊な治具が不要
で、作業効率も向上する。
クリーン印刷により形成されるため、特殊な治具が不要
で、作業効率も向上する。
【図１】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造工程を示す断面図である。
線板の製造工程を示す断面図である。
【図２】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造工程を示す断面図であって、耐熱性フィルム
の形成工程を説明する。
線板の製造工程を示す断面図であって、耐熱性フィルム
の形成工程を説明する。
【図３】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造に用いるプリプレグを説明する断面図であ
る。
線板の製造に用いるプリプレグを説明する断面図であ
る。
【図４】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造工程を示す断面図であって、積層工程終了後
の状態を示す。
線板の製造工程を示す断面図であって、積層工程終了後
の状態を示す。
【図５】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造工程を示す断面図であって、表面層のエッチ
ング後の状態を示す。
線板の製造工程を示す断面図であって、表面層のエッチ
ング後の状態を示す。
【図６】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造工程を示す断面図であって、耐熱性フィルム
の剥離工程を示す。
線板の製造工程を示す断面図であって、耐熱性フィルム
の剥離工程を示す。
【図７】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造工程を示す断面図であって、完成状態を示
す。
線板の製造工程を示す断面図であって、完成状態を示
す。
【図８】従来技術によるリジッドフレックスプリント配
線板の構成を示す断面図である。
線板の構成を示す断面図である。
１１、１０１ フレキシブルプリント配線板 １２、１３、１１０、１１１、１１２ プリプレグ １４、１５ 耐熱性フィルム １６、１７ リジッドプリント配線板 １９、１０２ 導体パターン １０３ 内層ランド １０４ 剥離可能な耐熱性フィルム １２１、１２２ 銅箔 １８，１２３ めっきスルーホール １２４ 導体パターン ２０１ スクリーン ２０２ スキージ Ａ 折り曲げ部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年７月９日（１９９９．７．９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA42 CC04 CC09 CC32 DD25 DD45 EE09 EE13 EE44 FF07 FF15 GG17 GG19 GG22 GG28 HH32
Claims (3)
- 【請求項１】内層フレキシブルシートの折り曲げ予定箇
所の両面に剥離可能な耐熱性フィルムをスクリーン印刷
により形成する工程と、 前記耐熱性フィルムに隣接して前記耐熱性フィルムと略
同一厚さの内層絶縁層をレイアップする工程と、 表面パターン層となる銅箔を表面および裏面にレイアッ
プする工程と、 全体を加熱しながらプレスする積層工程と、 前記表面および裏面の銅箔層を少なくとも前記折り曲げ
部で除去するようパターニングして所望の配線パターン
を形成する工程と、 前記耐熱性フィルムを剥離除去する工程と、を備えたリ
ジッドフレックスプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】積層工程の後にめっきスルーホールを形成
する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載
のリジッドフレックスプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】内層フレキシブルシートはその片面あるい
は両面に金属箔を有しており、内層絶縁層のレイアップ
前に前記金属箔が所定パターンにエッチングされて内層
パターンとされることを特徴とする請求項１に記載のリ
ジッドフレックスプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18666699A JP2001015917A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | リジッドフレックスプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18666699A JP2001015917A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | リジッドフレックスプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001015917A true JP2001015917A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16192551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18666699A Pending JP2001015917A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | リジッドフレックスプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001015917A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088249A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Daisho Denshi:Kk | フレックスリジッドプリント配線板の製造方法 |
| US7293353B2 (en) | 2005-01-20 | 2007-11-13 | Samsung Electro Mechanics Co., Ltd. | Method of fabricating rigid flexible printed circuit board |
| JP2007317864A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Sharp Corp | ビルドアップ基板の製造方法、ビルドアップ基板、及びビルドアップ基板を用いた電子装置 |
| JP2007335630A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Daisho Denshi:Kk | フレックスリジットプリント配線板及びその製造方法 |
| WO2009069683A1 (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2009099065A1 (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-13 | Sony Chemical & Information Device Corporation | レジストインク及び多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2010157739A (ja) * | 2009-01-05 | 2010-07-15 | Imbera Electronics Oy | リジッド‐フレックス回路基板の製造方法及びリジッド‐フレックスエレクトロニクスモジュール |
| WO2010140214A1 (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2011108826A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Sharp Corp | 多層プリント配線板の製造方法および該製造方法により製造された多層プリント配線板 |
| CN102510678A (zh) * | 2011-10-27 | 2012-06-20 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板 |
| CN102510679A (zh) * | 2011-11-02 | 2012-06-20 | 上海美维电子有限公司 | 软硬结合的pcb板的加工方法 |
| CN102573328A (zh) * | 2012-01-08 | 2012-07-11 | 上海美维电子有限公司 | 软硬结合的pcb薄板的加工方法 |
| CN102595806A (zh) * | 2012-02-20 | 2012-07-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法 |
| CN102740612A (zh) * | 2011-04-13 | 2012-10-17 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| CN102917548A (zh) * | 2012-11-13 | 2013-02-06 | 无锡江南计算技术研究所 | 软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法 |
| JP2014072521A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
| CN103826395A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-05-28 | 上海美维电子有限公司 | 印刷线路板的加工方法 |
-
1999
- 1999-06-30 JP JP18666699A patent/JP2001015917A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7293353B2 (en) | 2005-01-20 | 2007-11-13 | Samsung Electro Mechanics Co., Ltd. | Method of fabricating rigid flexible printed circuit board |
| JP2007088249A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Daisho Denshi:Kk | フレックスリジッドプリント配線板の製造方法 |
| JP2007317864A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Sharp Corp | ビルドアップ基板の製造方法、ビルドアップ基板、及びビルドアップ基板を用いた電子装置 |
| JP2007335630A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Daisho Denshi:Kk | フレックスリジットプリント配線板及びその製造方法 |
| JPWO2009069683A1 (ja) * | 2007-11-30 | 2011-04-14 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2009069683A1 (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2009099065A1 (ja) * | 2008-02-04 | 2009-08-13 | Sony Chemical & Information Device Corporation | レジストインク及び多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2010157739A (ja) * | 2009-01-05 | 2010-07-15 | Imbera Electronics Oy | リジッド‐フレックス回路基板の製造方法及びリジッド‐フレックスエレクトロニクスモジュール |
| WO2010140214A1 (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2011108826A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Sharp Corp | 多層プリント配線板の製造方法および該製造方法により製造された多層プリント配線板 |
| CN102740612A (zh) * | 2011-04-13 | 2012-10-17 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| CN102510678A (zh) * | 2011-10-27 | 2012-06-20 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板 |
| CN102510679A (zh) * | 2011-11-02 | 2012-06-20 | 上海美维电子有限公司 | 软硬结合的pcb板的加工方法 |
| CN102573328A (zh) * | 2012-01-08 | 2012-07-11 | 上海美维电子有限公司 | 软硬结合的pcb薄板的加工方法 |
| CN102595806A (zh) * | 2012-02-20 | 2012-07-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法 |
| JP2014072521A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
| CN102917548A (zh) * | 2012-11-13 | 2013-02-06 | 无锡江南计算技术研究所 | 软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法 |
| CN103826395A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-05-28 | 上海美维电子有限公司 | 印刷线路板的加工方法 |
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