JP2001015917A - リジッドフレックスプリント配線板の製造方法 - Google Patents
リジッドフレックスプリント配線板の製造方法Info
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- JP2001015917A JP2001015917A JP18666699A JP18666699A JP2001015917A JP 2001015917 A JP2001015917 A JP 2001015917A JP 18666699 A JP18666699 A JP 18666699A JP 18666699 A JP18666699 A JP 18666699A JP 2001015917 A JP2001015917 A JP 2001015917A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 工程を簡略化できるとともに厚さを減少させ
ることが可能なリジッドフレックスプリント配線板の製
造方法を提供する。 【解決手段】 内層フレキシブルシートの折り曲げ予定
箇所の両面に剥離可能な耐熱性フィルムをスクリーン印
刷により形成する工程と、印刷形成された耐熱性フィル
ムに隣接して耐熱性フィルムと略同一厚さの内層絶縁層
をレイアップする工程と、表面パターン層となる銅箔を
表面および裏面にレイアップする工程と、全体を加熱し
ながらプレスする積層工程と、表面および裏面の銅箔層
を少なくとも折り曲げ部で除去するようパターニングし
て所望の配線パターンを形成する工程と、耐熱性フィル
ムを剥離除去する工程とを備える。
ることが可能なリジッドフレックスプリント配線板の製
造方法を提供する。 【解決手段】 内層フレキシブルシートの折り曲げ予定
箇所の両面に剥離可能な耐熱性フィルムをスクリーン印
刷により形成する工程と、印刷形成された耐熱性フィル
ムに隣接して耐熱性フィルムと略同一厚さの内層絶縁層
をレイアップする工程と、表面パターン層となる銅箔を
表面および裏面にレイアップする工程と、全体を加熱し
ながらプレスする積層工程と、表面および裏面の銅箔層
を少なくとも折り曲げ部で除去するようパターニングし
て所望の配線パターンを形成する工程と、耐熱性フィル
ムを剥離除去する工程とを備える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の一種である、リジッドフレックスプリント配線板の
製造方法に関するものである。
板の一種である、リジッドフレックスプリント配線板の
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】リジッドフレックス(フレックスリジッ
ドとも称する)プリント配線板(以下R/F多層プリン
ト配線板という)は完成後に折り曲げを可能とするため
に、一部、例えば内層に可撓性の配線板を有し、折り曲
げ部を除いて剛性のある多層プリント配線板として形成
したものである。
ドとも称する)プリント配線板(以下R/F多層プリン
ト配線板という)は完成後に折り曲げを可能とするため
に、一部、例えば内層に可撓性の配線板を有し、折り曲
げ部を除いて剛性のある多層プリント配線板として形成
したものである。
【0003】従来のR/F多層プリント配線板の構成に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0004】図は従来のR/F多層プリント配線板の一
例の構成を示す断面図である。
例の構成を示す断面図である。
【0005】両面にパターンを形成したフレキシブル配
線板11を中心層として有し、その表裏両側にプリプレ
グ層12および13が積層されている。ただし、折り曲
げ部Aにおいてはプリプレグ層の積層はなく、代わりに
ポリイミドフィルムなどの耐熱フィルム14および15
が貼り付けられている。さらにその表裏両側に表面層パ
ターンを形成したリジッドプリント配線板16および1
7が積層され、さらに表面層と裏面層、内層を接続する
ためのめっきスルーホール18が形成されている。
線板11を中心層として有し、その表裏両側にプリプレ
グ層12および13が積層されている。ただし、折り曲
げ部Aにおいてはプリプレグ層の積層はなく、代わりに
ポリイミドフィルムなどの耐熱フィルム14および15
が貼り付けられている。さらにその表裏両側に表面層パ
ターンを形成したリジッドプリント配線板16および1
7が積層され、さらに表面層と裏面層、内層を接続する
ためのめっきスルーホール18が形成されている。
【0006】リジッドプリント配線板の折り曲げ部端に
対応して内層側から切り込み19がプレス等により形成
されている。この切り込みは最終行程で折り曲げ部のリ
ジッドプリント配線板を容易に除去するためのものであ
る。
対応して内層側から切り込み19がプレス等により形成
されている。この切り込みは最終行程で折り曲げ部のリ
ジッドプリント配線板を容易に除去するためのものであ
る。
【0007】次に、このような従来のR/Fプリント配
線板の製造について説明する。
線板の製造について説明する。
【0008】まず、中央層となるフレキシブルプリント
配線板11を、両面に銅箔を積層した可撓性シートをエ
ッチングして内層パターンを形成することにより得る。
配線板11を、両面に銅箔を積層した可撓性シートをエ
ッチングして内層パターンを形成することにより得る。
【0009】その表裏両面にガラスクロスを基材として
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のシートである
プリプレグ12、13あるいは基材を含まない接着シー
トを、折り曲げ部を除いてレイアップする。したがっ
て、折り曲げ部Aについてはプリプレグ12、13が形
成されておらず、代わりにダムシールとも称される耐熱
フィルム14、15が貼り付けられる。この耐熱フィル
ム14、15は、後述する積層時に接着層(プリプレグ
または接着シート)の樹脂の流れ込みを防ぐためのもの
であり、専用の治具を用いて貼り付けられる。
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のシートである
プリプレグ12、13あるいは基材を含まない接着シー
トを、折り曲げ部を除いてレイアップする。したがっ
て、折り曲げ部Aについてはプリプレグ12、13が形
成されておらず、代わりにダムシールとも称される耐熱
フィルム14、15が貼り付けられる。この耐熱フィル
ム14、15は、後述する積層時に接着層(プリプレグ
または接着シート)の樹脂の流れ込みを防ぐためのもの
であり、専用の治具を用いて貼り付けられる。
【0010】さらに、前述した切り込みを形成したリジ
ッドな銅張積層板16、17を切り込みが折り曲げ部の
境界に一致するように位置決めを行い、レイアップす
る。
ッドな銅張積層板16、17を切り込みが折り曲げ部の
境界に一致するように位置決めを行い、レイアップす
る。
【0011】この銅張り積層板は図のように片面銅箔の
場合には後述する積層後にエッチングを行うが、さらに
内層を増やすために両面銅張り積層板を用いることがで
き、この場合には内層に相当する銅箔についてはレイア
ップ前にエッチングを行っておく必要がある。
場合には後述する積層後にエッチングを行うが、さらに
内層を増やすために両面銅張り積層板を用いることがで
き、この場合には内層に相当する銅箔についてはレイア
ップ前にエッチングを行っておく必要がある。
【0012】このレイアップした状態で加熱および加圧
を行うと、プリプレグあるいは接着シートの樹脂が溶融
して銅箔の段差を埋め、各層間を強固に接着し、積層が
行われる。
を行うと、プリプレグあるいは接着シートの樹脂が溶融
して銅箔の段差を埋め、各層間を強固に接着し、積層が
行われる。
【0013】この状態でスルーホール形成箇所にドリリ
ングを行って孔部を形成し、通常のサプトラクティブ法
としての、無電解銅めっきおよび電解銅めっきを行って
スルーホール18を完成させ、さらに全体をエッチング
することにより表面層、裏面層のパターンを形成する。
ングを行って孔部を形成し、通常のサプトラクティブ法
としての、無電解銅めっきおよび電解銅めっきを行って
スルーホール18を完成させ、さらに全体をエッチング
することにより表面層、裏面層のパターンを形成する。
【0014】この状態で切り込み19を入れてあるリジ
ッドプリント配線板16、17の折り曲げ箇所に位置す
る部分を除去し、さらにこれにより露出する耐熱フィル
ム14、15を取り除く。
ッドプリント配線板16、17の折り曲げ箇所に位置す
る部分を除去し、さらにこれにより露出する耐熱フィル
ム14、15を取り除く。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のR/F多層プリント配線板においては、折り
曲げ部Aに対応するリジッドプリント配線板を除去する
際、あるいは切り込みを設ける際にリジッドプリント配
線板16、17の端部にクラックが入り、信頼性を低下
させるという問題がある。
うな従来のR/F多層プリント配線板においては、折り
曲げ部Aに対応するリジッドプリント配線板を除去する
際、あるいは切り込みを設ける際にリジッドプリント配
線板16、17の端部にクラックが入り、信頼性を低下
させるという問題がある。
【0016】また、耐熱フィルム(ダムシール)14、
15の貼り付けの位置精度をあげるため、特殊な治具が
必要となるという問題もある。
15の貼り付けの位置精度をあげるため、特殊な治具が
必要となるという問題もある。
【0017】さらに、図1のような4層多層板を作る場
合でもリジッド配線板2枚を使用せざるを得ず、材料費
がかさむととともに、厚みを減少させることが困難であ
る。したがって、本発明は工程を簡略化できるとともに
厚さを減少させることが可能なリジッドフレックスプリ
ント配線板の製造方法を提供することである。
合でもリジッド配線板2枚を使用せざるを得ず、材料費
がかさむととともに、厚みを減少させることが困難であ
る。したがって、本発明は工程を簡略化できるとともに
厚さを減少させることが可能なリジッドフレックスプリ
ント配線板の製造方法を提供することである。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明によれぱ、内層フ
レキシブルシートの折り曲げ予定箇所の両面に剥離可能
な耐熱性フィルムをスクリーン印刷により形成する工程
と、前記耐熱性フィルムに隣接して前記耐熱性フィルム
と略同一厚さの内層絶縁層をレイアップする工程と、表
面パターン層となる銅箔を表面および裏面にレイアップ
する工程と、全体を加熱しながらプレスする積層工程
と、前記表面および裏面の銅箔層を少なくとも前記折り
曲げ部で除去するようパターニングして所望の配線パタ
ーンを形成する工程と、前記耐熱性フィルムを剥離除去
する工程と、を備えたリジッドフレックスプリント配線
板の製造方法が提供される。
レキシブルシートの折り曲げ予定箇所の両面に剥離可能
な耐熱性フィルムをスクリーン印刷により形成する工程
と、前記耐熱性フィルムに隣接して前記耐熱性フィルム
と略同一厚さの内層絶縁層をレイアップする工程と、表
面パターン層となる銅箔を表面および裏面にレイアップ
する工程と、全体を加熱しながらプレスする積層工程
と、前記表面および裏面の銅箔層を少なくとも前記折り
曲げ部で除去するようパターニングして所望の配線パタ
ーンを形成する工程と、前記耐熱性フィルムを剥離除去
する工程と、を備えたリジッドフレックスプリント配線
板の製造方法が提供される。
【0019】この方法によれば、表面および裏面のパタ
ーンを形成するのにリジッドプリント配線板を使用しな
いので全体の厚さを減少させることができ、また、折り
曲げ部において機械的な表面および裏面の除去を行う必
要がないため、クラックの発生をなくすことができる。
ーンを形成するのにリジッドプリント配線板を使用しな
いので全体の厚さを減少させることができ、また、折り
曲げ部において機械的な表面および裏面の除去を行う必
要がないため、クラックの発生をなくすことができる。
【0020】さらに、折り曲げ部に耐熱性フィルムがス
クリーン印刷により形成されるため、特殊な治具が不要
で、作業効率も向上する。
クリーン印刷により形成されるため、特殊な治具が不要
で、作業効率も向上する。
【0021】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図面を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
【0022】図1ないし図7は本発明にかかるリジッド
フレックスプリント配線板の製造方法を説明する工程別
断面図である。
フレックスプリント配線板の製造方法を説明する工程別
断面図である。
【0023】まず、内層を準備する。図1に示すよう
に、表面および裏面に銅箔を有するフレキシブル板10
1をエッチングして、内層配線となる導体パターン10
2や将来スルーホールで接続される内層ランド103を
形成する。この際、将来折り曲げ部Aとなる部分には配
線パターン等は形成されない。
に、表面および裏面に銅箔を有するフレキシブル板10
1をエッチングして、内層配線となる導体パターン10
2や将来スルーホールで接続される内層ランド103を
形成する。この際、将来折り曲げ部Aとなる部分には配
線パターン等は形成されない。
【0024】次にR/Fプリント配線板とした際に、折
り曲げられる部分、すなわちフレキシブル部が露出する
部分にスクリーン印刷により、剥離可能な耐熱性フィル
ムを形成する。図2に示すように、スクリーン201上
に置かれたフィルム材料、例えばシリコーン系の材料で
ある太陽インキ製 SSZ−100をスキージ202を
用いてスクリーン印刷を行うことにより耐熱性フィルム
層104を形成する。この耐熱性フィルム層の厚さは次
に説明するプリプレグの厚さと略等しい。
り曲げられる部分、すなわちフレキシブル部が露出する
部分にスクリーン印刷により、剥離可能な耐熱性フィル
ムを形成する。図2に示すように、スクリーン201上
に置かれたフィルム材料、例えばシリコーン系の材料で
ある太陽インキ製 SSZ−100をスキージ202を
用いてスクリーン印刷を行うことにより耐熱性フィルム
層104を形成する。この耐熱性フィルム層の厚さは次
に説明するプリプレグの厚さと略等しい。
【0025】続いて図3に示すように、あらかじめ折り
曲げ部、すなわちフレキシブル部分が露出する部分を窓
抜き加工されたプリプレグ110を準備する。なお、プ
リプレグの代わりにガラスクロスを含まない接着シート
を用いることもできる。
曲げ部、すなわちフレキシブル部分が露出する部分を窓
抜き加工されたプリプレグ110を準備する。なお、プ
リプレグの代わりにガラスクロスを含まない接着シート
を用いることもできる。
【0026】そして、図4に示すように、これをスクリ
ーン印刷後のフレキシブル板101上に折り曲げ部が一
致するように重ね合わせ、さらに銅箔121および12
2を表面および裏面に重ねるレイアップを行う。なお、
図4においては、2層分のプリプレグを便宜上111お
よび112として表してある。
ーン印刷後のフレキシブル板101上に折り曲げ部が一
致するように重ね合わせ、さらに銅箔121および12
2を表面および裏面に重ねるレイアップを行う。なお、
図4においては、2層分のプリプレグを便宜上111お
よび112として表してある。
【0027】レイアップ後、プレス機により加熱状態で
プレスを行うことにより積層を行う。この際、プリプレ
グ内の樹脂が溶融して各層を強固に接着する。また、耐
熱フィルムはこの溶融樹脂が折り曲げ部に流入すること
を効果的に防止する。
プレスを行うことにより積層を行う。この際、プリプレ
グ内の樹脂が溶融して各層を強固に接着する。また、耐
熱フィルムはこの溶融樹脂が折り曲げ部に流入すること
を効果的に防止する。
【0028】積層後、スルーホール121を通常のドリ
リング、無電解銅めっき、電解銅めっきの工程により形
成し、さらに表面層および裏面層の銅箔をエッチングし
て回路パターン122の形成を行うことにより、図5に
示した状態が得られる。エッチングにおいては、少なく
とも折り曲げ部に相当する部分の銅箔は完全に除去され
る。また、エッチング後、耐熱性フィルム104は折り
曲げ部を埋め込んだ状態で残存する。
リング、無電解銅めっき、電解銅めっきの工程により形
成し、さらに表面層および裏面層の銅箔をエッチングし
て回路パターン122の形成を行うことにより、図5に
示した状態が得られる。エッチングにおいては、少なく
とも折り曲げ部に相当する部分の銅箔は完全に除去され
る。また、エッチング後、耐熱性フィルム104は折り
曲げ部を埋め込んだ状態で残存する。
【0029】その後、通常のプリント配線板と同様の外
層加工を行う。
層加工を行う。
【0030】最後に、図6に示すように、耐熱性フィル
ム104を除去する。この耐熱性フィルム104は剥離
特性にすぐれているので、簡単に除去することができ、
他の部分へのダメージを全く与えることなしに図7に示
す完成状態が容易に得られる。
ム104を除去する。この耐熱性フィルム104は剥離
特性にすぐれているので、簡単に除去することができ、
他の部分へのダメージを全く与えることなしに図7に示
す完成状態が容易に得られる。
【0031】このように、耐熱性フィルムを剥離可能な
材料をスクリーン印刷により形成しているため、作業性
が向上し、表面および裏面にリジッドプリント配線板を
用いることなく直接銅箔を積層し、パターンを形成して
いるので、完成状態のプリント配線板としての厚さを減
少させることができ、さらにリジッドプリント配線板の
一部を除去する作業が不要であるので、工程が簡略化さ
れ、損傷を招くこともない。
材料をスクリーン印刷により形成しているため、作業性
が向上し、表面および裏面にリジッドプリント配線板を
用いることなく直接銅箔を積層し、パターンを形成して
いるので、完成状態のプリント配線板としての厚さを減
少させることができ、さらにリジッドプリント配線板の
一部を除去する作業が不要であるので、工程が簡略化さ
れ、損傷を招くこともない。
【0032】さらに、厚さのばらつきの原因となるリジ
ッドプリント板を使用しないため、層間絶縁膜の厚さの
ばらつきが減少し、クロストーク特性の向上が期待でき
る。
ッドプリント板を使用しないため、層間絶縁膜の厚さの
ばらつきが減少し、クロストーク特性の向上が期待でき
る。
【0033】以上の実施例では4層板を例にとって説明
したが、本発明はより層の多い多層プリント配線板に適
用することもできる。この場合、内層にフレキシブルプ
リント配線板を重ねることにより層を増加させることが
できる。逆に2層板とするには中心層のフレキシブルプ
リント板に配線パターンを形成しないようにすればよ
い。
したが、本発明はより層の多い多層プリント配線板に適
用することもできる。この場合、内層にフレキシブルプ
リント配線板を重ねることにより層を増加させることが
できる。逆に2層板とするには中心層のフレキシブルプ
リント板に配線パターンを形成しないようにすればよ
い。
【0034】また、スクリーン印刷で形成される耐熱性
フィルムは明細書に示したものだけではなく、耐熱性と
剥離性を有するものであればいかなるものでも使用する
ことができる。
フィルムは明細書に示したものだけではなく、耐熱性と
剥離性を有するものであればいかなるものでも使用する
ことができる。
【0035】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、表面お
よび裏面のパターンを形成するのに銅箔を用い、リジッ
ドプリント配線板を使用しないので全体の厚さを減少さ
せることができるとともに、絶縁膜の厚さのばらつきを
抑えることができるため、クロストーク特性の向上が期
待できる。また、折り曲げ部において機械的な表面およ
び裏面の除去を行う必要がないため、クラックの発生を
なくすことができるとともに、材料費の低下、除去作業
が不要となることによる作業効率の向上を図ることがで
きる。
よび裏面のパターンを形成するのに銅箔を用い、リジッ
ドプリント配線板を使用しないので全体の厚さを減少さ
せることができるとともに、絶縁膜の厚さのばらつきを
抑えることができるため、クロストーク特性の向上が期
待できる。また、折り曲げ部において機械的な表面およ
び裏面の除去を行う必要がないため、クラックの発生を
なくすことができるとともに、材料費の低下、除去作業
が不要となることによる作業効率の向上を図ることがで
きる。
【0036】さらに、折り曲げ部に耐熱性フィルムがス
クリーン印刷により形成されるため、特殊な治具が不要
で、作業効率も向上する。
クリーン印刷により形成されるため、特殊な治具が不要
で、作業効率も向上する。
【図1】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造工程を示す断面図である。
線板の製造工程を示す断面図である。
【図2】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造工程を示す断面図であって、耐熱性フィルム
の形成工程を説明する。
線板の製造工程を示す断面図であって、耐熱性フィルム
の形成工程を説明する。
【図3】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造に用いるプリプレグを説明する断面図であ
る。
線板の製造に用いるプリプレグを説明する断面図であ
る。
【図4】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造工程を示す断面図であって、積層工程終了後
の状態を示す。
線板の製造工程を示す断面図であって、積層工程終了後
の状態を示す。
【図5】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造工程を示す断面図であって、表面層のエッチ
ング後の状態を示す。
線板の製造工程を示す断面図であって、表面層のエッチ
ング後の状態を示す。
【図6】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造工程を示す断面図であって、耐熱性フィルム
の剥離工程を示す。
線板の製造工程を示す断面図であって、耐熱性フィルム
の剥離工程を示す。
【図7】本発明にかかるリジッドフレックスプリント配
線板の製造工程を示す断面図であって、完成状態を示
す。
線板の製造工程を示す断面図であって、完成状態を示
す。
【図8】従来技術によるリジッドフレックスプリント配
線板の構成を示す断面図である。
線板の構成を示す断面図である。
11、101 フレキシブルプリント配線板 12、13、110、111、112 プリプレグ 14、15 耐熱性フィルム 16、17 リジッドプリント配線板 19、102 導体パターン 103 内層ランド 104 剥離可能な耐熱性フィルム 121、122 銅箔 18,123 めっきスルーホール 124 導体パターン 201 スクリーン 202 スキージ A 折り曲げ部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年7月9日(1999.7.9)
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
フロントページの続き Fターム(参考) 5E346 AA42 CC04 CC09 CC32 DD25 DD45 EE09 EE13 EE44 FF07 FF15 GG17 GG19 GG22 GG28 HH32
Claims (3)
- 【請求項1】内層フレキシブルシートの折り曲げ予定箇
所の両面に剥離可能な耐熱性フィルムをスクリーン印刷
により形成する工程と、 前記耐熱性フィルムに隣接して前記耐熱性フィルムと略
同一厚さの内層絶縁層をレイアップする工程と、 表面パターン層となる銅箔を表面および裏面にレイアッ
プする工程と、 全体を加熱しながらプレスする積層工程と、 前記表面および裏面の銅箔層を少なくとも前記折り曲げ
部で除去するようパターニングして所望の配線パターン
を形成する工程と、 前記耐熱性フィルムを剥離除去する工程と、を備えたリ
ジッドフレックスプリント配線板の製造方法。 - 【請求項2】積層工程の後にめっきスルーホールを形成
する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載
のリジッドフレックスプリント配線板の製造方法。 - 【請求項3】内層フレキシブルシートはその片面あるい
は両面に金属箔を有しており、内層絶縁層のレイアップ
前に前記金属箔が所定パターンにエッチングされて内層
パターンとされることを特徴とする請求項1に記載のリ
ジッドフレックスプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18666699A JP2001015917A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | リジッドフレックスプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18666699A JP2001015917A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | リジッドフレックスプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001015917A true JP2001015917A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16192551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18666699A Pending JP2001015917A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | リジッドフレックスプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001015917A (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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