WO2009099065A1 - レジストインク及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

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WO2009099065A1
WO2009099065A1 PCT/JP2009/051792 JP2009051792W WO2009099065A1 WO 2009099065 A1 WO2009099065 A1 WO 2009099065A1 JP 2009051792 W JP2009051792 W JP 2009051792W WO 2009099065 A1 WO2009099065 A1 WO 2009099065A1
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insulating layer
wiring board
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PCT/JP2009/051792
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Inventor
Takeshi Nishio
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Sony Chemical & Information Device Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a resist ink useful for exposing a part of an inner layer in a manufacturing process of a multilayer printed wiring board, and a multilayer printed wiring board in which an exposed region is formed in a part of the inner layer using the resist ink. It relates to a method of manufacturing.
  • Multilayer printed wiring boards are required to have partially different number of structural layers due to recent demands for smaller, lighter and more functional electronic devices.
  • a flex-rigid printed wiring board in which multilayer rigid boards are connected to each other with a flexible board cable without using a connector to form an integrated structure.
  • a package application it is required to reduce the height, and a part where a semiconductor element is mounted has a so-called cavity structure.
  • recent flex-rigid printed circuit boards not only use the flex part as a cable application between rigid boards, but also actively use it as an LCD connection part or connector connection part for component mounting parts and LCD modules. is there.
  • a normal flex-rigid printed wiring board is a flexible substrate with a wiring pattern formed on one or both sides of an insulating film such as a polyimide film.
  • an insulating sheet with a copper foil is laminated.
  • the entire flex part is covered with a coverlay and functions as a cable connecting the rigid parts.
  • a flex-rigid printed wiring board using a flex part as a connector connection part has a flexible terminal part protruding from one side of the rigid part. Such a terminal portion is not covered with a cover lay film, and the wiring pattern of the flexible substrate is exposed.
  • the wiring pattern exposed in this way must have high functional reliability as a component mounting part, LCD connection part, and connector connection part.
  • a bonding sheet or prepreg having an opening in which a portion corresponding to a flex portion is opened in advance is laminated on a flexible substrate, and further glass is formed on the bonding sheet or prepreg.
  • Patent Document 1 discloses a flex-rigid printed wiring in which a heat-resistant film is formed by screen printing on a flex portion corresponding to a bending-scheduled portion of a flex-rigid printed wiring board, and a portion other than the bending-scheduled portion is multilayered to form a rigid portion. A board is described. Patent Document 1 describes that by forming a heat-resistant film in the flex portion, it is possible to prevent the resin in the prepreg from flowing into the planned bending portion when the multilayer is formed.
  • this flex-rigid printed wiring board is premised on a physical peeling method in which a wiring pattern is not formed at the bent portion and the heat-resistant film is peeled off by hand.
  • a manufacturing method of a flex-rigid printed wiring board since the heat-resistant film and the adjacent prepreg bite into each other after the formation of the rigid portion, the heat-resistant film becomes very difficult to peel off, and the boundary with the prepreg In this case, a heat-resistant film residue is formed, and scratches and cracks are generated in the insulating layer. It is impossible to cleanly remove them without accompanying them.
  • this manufacturing method of a flex-rigid printed wiring board since the method of physically peeling a heat resistant film is taken, it is complicated.
  • the multilayer printed wiring board exposing the inner layer is not limited to the flex-rigid printed wiring board, and there is a construction technique for exposing the inner layer in a rigid multilayer substrate (see, for example, Patent Document 2 and Patent Document 3). ). In these techniques, since the prepreg and the like are stacked and then the internal circuit to be exposed is scraped to the internal circuit to expose the internal circuit, the process becomes complicated.
  • the ink layer is formed to have approximately the same thickness as the prepreg by printing with an alkali-soluble ink instead of forming a heat-resistant film by screen printing at a planned bending position. And a method of laminating a prepreg around the ink layer. According to this method, the presence of the ink layer at the planned folding location can prevent the resin constituting the prepreg from flowing into the planned folding location when the prepreg is laminated. Further, according to this method, when the resist used for forming the outer layer pattern is removed with an alkaline solution, the ink layer can also be dissolved and removed with the alkaline solution. Does not occur. Furthermore, since it is not peeled off by physical means, the insulating layer is not damaged or cracked, the ink layer can be removed, and a flex portion can be formed.
  • plating resist inks As inks for electronic materials that are soluble in an alkaline solution, so-called plating resist inks, ink for filling holes for protecting through holes from etching liquids, printing type etching resists, and the like are already known and commercially available. Yes. These inks are printed in a relatively thin film of 20 ⁇ m or less, dried and cured in a relatively short time at a temperature of 150 ° C. or less, and then subjected to a plating process or an etching process.
  • the ink layer used for forming the flex portion in the manufacturing process of the flex-rigid printed wiring board needs to be formed to the same thickness as the prepreg in order to prevent the resin of the prepreg from flowing into the flex portion. Therefore, thick film printing of 50 ⁇ m or more equivalent to a commercially available prepreg is required.
  • the heating and pressurizing conditions are about 180 ° C., and the time is also 1 hour or longer. It is necessary that the ink itself has heat resistance that does not melt, flow, or thermally decompose, and that the alkali solubility is sufficiently maintained even after heating and pressurization.
  • An object of the present invention is to provide a resist ink and to provide a method for producing a multilayer printed wiring board in which an inner layer is partially exposed using the resist ink.
  • the resist ink according to the present invention includes at least one of tetracarboxylic acid, tetracarboxylic dianhydride, and tetraester dianhydride half-esterified products, a polyhydric alcohol having three or more hydroxyl groups in one molecule, It contains a filler and is soluble in an alkaline solution.
  • the manufacturing method of the 1st multilayer printed wiring board which concerns on this invention forms a wiring pattern in the at least single side
  • a part of the first insulating layer is coated with the resist ink according to the present invention to form an ink layer
  • a second insulating layer is formed on the surface of the first insulating layer on the ink layer forming side so that the ink layer is exposed from the second insulating layer, and a metal layer is formed on the second insulating layer.
  • the ink layer is dissolved and removed with an alkaline solution to expose a part of the first insulating layer.
  • a wiring pattern is formed on at least one surface of the first insulating layer having flexibility
  • a coverlay is disposed on the surface of the first insulating layer on the wiring pattern forming side
  • the resist ink according to the present invention includes at least one of tetracarboxylic acid, tetracarboxylic dianhydride, and tetraester dianhydride half-esterified products, a polyhydric alcohol having three or more hydroxyl groups in one molecule, Polyhydric alcohol having at least one of tetracarboxylic acid, tetracarboxylic dianhydride, and half esterified product of tetracarboxylic dianhydride and having three or more hydroxyl groups in one molecule because it contains a filler To form a polyester polycarboxylic acid polymer having a high acid value.
  • the polymer formed by heating and pressurizing the resist ink is soluble in an alkaline solution due to its high acid value. Become. Furthermore, it has heat resistance by three-dimensional crosslinking. In addition, since this polymer is very flexible, even a thick film has sufficient crack resistance.
  • an ink layer is formed on the first insulating layer or a part of the coverlay using the resist ink described above. Therefore, when the second insulating layer is heated and pressurized after the ink layer is formed, the ink layer has flexibility and heat resistance. Therefore, the ink layer does not crack by pressurization, and does not melt or flow by heating. Thereby, even if the resin of the second insulating layer melts and flows during heating and pressurization of the second insulating layer, the resin can be reliably damped by the ink layer.
  • the solubility of the ink layer in an alkaline solution is not lost even after heating and pressurization, so that the ink layer can be completely removed by dissolving in the alkaline solution. . Therefore, it is possible to manufacture a multilayer printed wiring board in which there is no ink layer residue and a part of the first insulating layer or a part of the coverlay is exposed.
  • the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of a 3rd embodiment it is a sectional view showing the state where the ink layer was formed in the 1st exposure field and the 2nd exposure field.
  • it is sectional drawing which shows the state in which the laminated body was formed.
  • It is sectional drawing of the flex-rigid printed wiring board of 4th Embodiment manufactured by the manufacturing method of the multilayer printed wiring board to which this invention is applied.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which first to third ink layers are formed on a flexible substrate in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the fourth embodiment. It is sectional drawing which shows the state which mounted the coverlay film, the prepreg layer, and the copper foil on the flexible substrate in the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of 4th Embodiment.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view taken along a line XX in FIG. It is sectional drawing which shows the state before stamping of a flexible terminal part in the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of 5th Embodiment.
  • 1 multilayer printed wiring board 2 first insulating layer (core substrate), 2a one side of the core substrate, 2b other side of the core substrate, 2c via, 3 first wiring pattern, 4 second insulating layer ( (First prepreg layer), 4a opening of first prepreg layer, 5 second wiring pattern, 6 third wiring pattern, 7 third insulating layer (second prepreg layer), 7a second prepreg Layer opening, 8 fourth wiring pattern, 9 via, 10 through hole, 11 exposed area, 12 copper foil, 13 ink layer, 14 copper foil, 15 copper foil, 16 laminate, 17 dry film resist, 18 dry Film resist, 19 electronic parts, 20 multilayer printed wiring board, 21 exposed area, 22 ink layer, 23 multilayer laminated body, 30 multilayer printed wiring board, 31 first Edge layer (core substrate), 31a, one surface of the core substrate, 31b, the other surface of the core substrate, 31c via, 32, first wiring pattern, 33, second insulating layer (first prepreg layer), 33a first Prepreg layer opening, 34 second wiring pattern, 35 third insulating layer (second
  • a method for manufacturing a double-sided multilayer printed wiring board (hereinafter simply referred to as a multilayer printed wiring board) will be described.
  • a multilayer printed wiring board manufactured by this manufacturing method will be described.
  • the first wiring pattern 3 is formed on one surface 2a of the core substrate 2 to be the first insulating layer, and has adhesiveness and insulating properties thereon.
  • a second insulating layer 4 formed from the first prepreg layer 4 is laminated, and a second wiring pattern 5 is formed on the second insulating layer 4.
  • a third wiring pattern 6 is formed on the other surface 2b of the core substrate 2, and a third insulating layer 7 formed of a second prepreg layer having adhesiveness and insulating properties is laminated thereon, A fourth wiring pattern 8 is formed on the third insulating layer 7.
  • vias 2 c that electrically connect the first wiring pattern 3 and the third wiring pattern 6 are formed on the core substrate 2.
  • the multilayer printed wiring board 1 includes a via 9, a first wiring pattern 3, a second wiring pattern 5, and a third wiring that electrically connect the first wiring pattern 3 and the second wiring pattern 5.
  • a through hole 10 is formed to electrically connect the wiring pattern 6 and the fourth wiring pattern 8.
  • the multilayer printed wiring board 1 includes the first wiring pattern 3 of the core substrate because the second insulating layer 4 is not laminated on a part including the first wiring pattern 3 on the core substrate 2.
  • the exposed area 11 is exposed.
  • the exposed region 11 has a concave shape. For example, when an electronic component is mounted on the first wiring pattern 3 in the exposed region 11, the height can be reduced. it can.
  • Such a multilayer printed wiring board 1 can be manufactured as follows.
  • a core substrate 2 provided with copper foil 12 on both sides is prepared.
  • the core substrate 2 is excellent in heat resistance, mechanical strength, and electrical characteristics.
  • a resin such as polyimide, epoxy resin, phenol resin, or BT resin is used.
  • the first wiring pattern 3, the third wiring pattern 6, and the via 2 c that electrically connects the first wiring pattern 3 and the third wiring pattern 6 are formed.
  • a method of forming the via 2c for example, a method of forming a hole in the copper foil 12 and the core substrate 2 where the via 2c is to be formed by laser from the other surface 2b of the core substrate 2 of FIG.
  • a through hole may be formed by forming a through hole by a drill or the like and then performing copper plating.
  • a resist is formed on the via 2c and the copper foil 12 forming the first wiring pattern 3 so that the formed via 2c is not etched, and the copper foil provided on the one surface 2a of the core substrate 2 is formed. 12 is etched by, for example, a subtractive method to form the first wiring pattern 3.
  • the third wiring pattern 6 is formed by etching the copper foil 12 provided on the other surface 2b of the core substrate 2 by, for example, a subtractive method.
  • an ink layer 13 is formed by applying an alkali-soluble resist ink of the present invention, which will be described in detail later, to the exposed region 11 exposing the first wiring pattern 3.
  • the ink layer 13 is formed by printing the resist ink of the present invention on the exposed region 11 by a printing method such as screen printing or ink jet printing, and drying and curing under appropriate conditions.
  • the ink layer 13 is formed with substantially the same thickness as the first prepreg layer 4 laminated on the first wiring pattern 3 in the next step.
  • the alkali-soluble resist ink of the present invention is used as the ink for forming the ink layer 13.
  • the ink is soluble in alkali means that the ink is soluble in an alkaline solution not only before curing but also after curing, preferably not dissolved in a weak alkaline solution for developing a dry film resist. It can be dissolved in an alkaline solution for removing the cured dry film resist.
  • the resist ink of the present invention is specifically a polyvalent having at least one of tetracarboxylic acid, tetracarboxylic dianhydride, and half esterified product of tetracarboxylic dianhydride and three or more hydroxyl groups in one molecule.
  • This resist ink is soluble in an alkaline solution and contains alcohol and a filler.
  • at least one of tetracarboxylic acid, tetracarboxylic dianhydride, and a half esterified product of tetracarboxylic dianhydride reacts with a polyhydric alcohol having three or more hydroxyl groups in one molecule.
  • the polyester polycarboxylic acid polymer having a high acid value is obtained by three-dimensional crosslinking, the cured resist ink is soluble in an alkali solution, has heat resistance, and is very flexible. Even a film does not cause bending cracks. Moreover, by containing the filler, the shape of the layer can be maintained well, and the heat resistance is further improved.
  • tetracarboxylic dianhydride any one generally known as an epoxy curing agent or a raw material for polyimide synthesis can be used.
  • tetracarboxylic dianhydride include pyromellitic dianhydride, 3,3,4,4-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3,4,4-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, Oxy-4,4-diphthalic dianhydride, ethylene bistrimellitic dianhydride, 2,2-bis (4- (3,4-dicarboxyphenoxy) phenyl) propane dianhydride, 1,2,3 4-butanetetracarboxylic dianhydride, 5- (2,5-dioxotetrahydro-3-furanyl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride, and the like.
  • tetracarboxylic acid for example, a tetracarboxylic acid capable of forming an acid dianhydride in the molecule is obtained by reacting the above tetracarboxylic dianhydride with water and opening the acid anhydride group. It is done.
  • the half esterified product of tetracarboxylic dianhydride is obtained by reacting the above tetracarboxylic dianhydride with an alcohol to open the acid anhydride group.
  • the half esterified product of tetracarboxylic dianhydride can be produced according to a conventional method. For example, in the presence of a catalyst at a temperature of room temperature to 120 ° C., tetracarboxylic dianhydride and a half esterifying alcohol Can be made to react.
  • the catalyst examples include tertiary amines such as triethylamine and tributylamine, quaternary ammonium salts such as benzyltrimethylammonium chloride and benzyltrimethylammonium bromide, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, and 1,2-dimethyl.
  • Imidazoles such as imidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and 1-benzyl-2-methylimidazole can be used.
  • any alcohol can be used, but it is preferable to use a low molecular weight alcohol.
  • a low molecular weight alcohol methanol, ethanol, n-propanol, i-propanol, n-butanol, allyl alcohol, propargyl alcohol and the like can be used, and among these, methanol and ethanol are particularly preferable.
  • the tetracarboxylic acid capable of forming an acid dianhydride in the molecule can be produced by using water as the alcohol of the half esterifying agent in the method for producing a half esterified product of the tetracarboxylic dianhydride described above.
  • tetracarboxylic acid, tetracarboxylic dianhydride, and half esterified product of tetracarboxylic dianhydride may be contained in the ink, or one or more of them may be contained.
  • the reaction between the acid anhydride and the polyhydric alcohol proceeds even at room temperature, so from the viewpoint of increasing the pot life, a tetraester of tetracarboxylic acid or tetracarboxylic dianhydride is used. It is preferable to use a compound.
  • tetracarboxylic acid, tetracarboxylic dianhydride, tetracarboxylic dianhydride half-esterified products dicarboxylic acid, dicarboxylic acid anhydride, dicarboxylic acid anhydride half-esterified products, tricarboxylic acid, tricarboxylic acid anhydride, A half esterified product of tricarboxylic acid anhydride may be used.
  • dicarboxylic acid for example, a dicarboxylic acid capable of forming an acid anhydride in the molecule can be used, and more specifically, maleic acid, phthalic acid, and the like can be used.
  • dicarboxylic acid anhydride maleic acid anhydride, phthalic acid anhydride, etc. can be used.
  • the half esterified product of the dicarboxylic acid anhydride the half esterified product of maleic acid anhydride, the half ester of phthalic anhydride A compound or the like can be used.
  • a tricarboxylic acid for example, a tricarboxylic acid capable of forming an acid anhydride in the molecule can be used, and more specifically, trimellitic acid or the like can be used.
  • trimellitic anhydride As the tricarboxylic acid anhydride, trimellitic anhydride or the like can be used, and as the half esterified product of the tricarboxylic acid anhydride, a half esterified product of trimellitic anhydride or the like can be used.
  • Dicarboxylic acid, dicarboxylic acid anhydride, half-esterified product of dicarboxylic acid anhydride and tricarboxylic acid, tricarboxylic acid anhydride, half-esterified product of tricarboxylic acid anhydride, tetracarboxylic acid, tetracarboxylic acid dianhydride and Tetracarboxylic acid dianhydride half-esterified products are called tetracarboxylic acids
  • dicarboxylic acids, dicarboxylic acid anhydrides and dicarboxylic acid anhydride half-esterified products are called dicarboxylic acids, and tricarboxylic acids, tricarboxylic acid anhydrides and tricarboxylic acid anhydrides.
  • the dicarboxylic acid and the tricarboxylic acid with respect to the acid anhydride group in the anhydride state of the tetracarboxylic acid that is, the state before ring opening of the acid anhydride with water and alcohol
  • Acid anhydride in the anhydrous state of Total is the molar ratio of 1: 0-1: is preferably 0.2.
  • polyhydric alcohols having 3 or more hydroxyl groups in one molecule that react with these tetracarboxylic acid, tetracarboxylic dianhydride, and tetraester dianhydride half-esterified products include glycerin, diglycerin, and polyglycerin.
  • Polyols such as erythritol, pentaerythritol and trimethylolpropane, polyether polyols obtained by polymerizing and adding alkylene oxides such as ethylene oxide and propylene oxide to these alcohols, polyester polyols containing an ester bond with dicarboxylic acid, ⁇ - Polycaprolactone polyol or the like obtained by polymerizing caprolactone can be used.
  • polycaprolactone polyol is preferred as the polyhydric alcohol from the viewpoint of heat resistance.
  • inorganic materials are preferable, for example, silica, talc, synthetic mica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, aluminum borate, alumina, barium sulfate, magnesium oxide, and the like are preferable.
  • Aluminum hydroxide is preferred.
  • the preferred blending ratio of at least one of tetracarboxylic acid, tetracarboxylic dianhydride, and half esterified product of tetracarboxylic dianhydride in the resist ink and a polyhydric alcohol having three or more hydroxyl groups in one molecule is It becomes as follows.
  • tetracarboxylic acids, tetracarboxylic dianhydrides and half-esterified products of tetracarboxylic dianhydrides are referred to as tetracarboxylic acids
  • the tetracarboxylic acids are in the anhydride state (ie, before ring opening of the acid anhydride with water and alcohol).
  • the molar ratio of the sum of the acid anhydride groups to the hydroxyl groups of the polyhydric alcohol is preferably in the range of 0.6: 1 to 1: 0.6, more preferably 0.8: 1 to 1: 0. It mix
  • blends so that it may become the range of 8.
  • the preferable content of the filler is in the range of 0.8 to 5.0 with respect to the weight 1 of the polyhydric alcohol.
  • the content of the filler is less than 0.8 with respect to the weight 1 of the polyhydric alcohol, the heat resistance of the ink layer 13 is likely to be impaired.
  • the ink layer 13 is dissolved by alkali dissolution and removed, a filler residue is likely to occur.
  • additives such as thixotropic agents such as Aerosil, silicone, fluorine-based leveling agents, antifoaming agents, phthalocyanine blue, phthalocyanine green, titanium oxide and other colorants are also appropriately added to the resist ink. Can be used.
  • the resist ink contains a metal deactivator or an antioxidant from the viewpoint of protecting the wiring pattern.
  • Metal deactivators include amines, mercaptans such as 2-mercaptoimidazole, benzotriazole, methylbenzotriazole, triazoles such as 3- (N-salicyloyl) amino-1,2,4-triazole, N, N Hydrazines such as bis [3- (3,5-ditbutyl-4-hydroxyphenyl) proponyl] hydrazine and bis (2-phenoxypropionylhydrazine) isophthalic acid can be used.
  • As the antioxidant hindered phenols, hindered amines and the like can be used.
  • the metal deactivator and the antioxidant may be appropriately contained in amounts that exhibit these effects, but are preferably contained in an amount of about 0.1 to 5 wt% with respect to the ink weight.
  • the resist ink may contain an alkali-soluble resin separately.
  • a resin in the ink flexibility can be imparted by the formed ink layer 13.
  • the resin include an acrylic resin containing a monomer having a carboxyl group such as acrylic acid or methacrylic acid as a copolymerization component, a copolymer of a polyvinyl phenol resin and an acrylic resin, a phenol novolac resin, and a styrene-maleic acid copolymer. Etc. can be used.
  • the resist ink of the present invention may contain an epoxy resin to the extent that alkali solubility is not impaired.
  • the epoxy resin to be used include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac, polyglycidyl ether obtained by reaction of cresol novolaks with epichlorohydrin, butanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol.
  • examples thereof include aliphatic epoxy resins such as diglycidyl ether and diethylene glycol diglycidyl ether, and alicyclic diglycidyl ether compounds such as cyclohexanedimethanol diglycidyl ether.
  • the resist ink can contain a solvent as required.
  • a solvent those which do not increase in viscosity due to volatilization during the operation, do not impose a load on drying after printing, have a boiling point in the range of about 130 ° C. to 230 ° C. and are not primary alcohols. preferable.
  • the resist ink of the present invention can be produced by mixing the above-described components by a conventional method.
  • the ink layer 13 can be formed as shown in FIG. 5 by printing the resist ink of the present invention on the exposed region 11 by screen printing or the like, and heating and drying and curing in an oven or the like.
  • at least one of tetracarboxylic acid, tetracarboxylic dianhydride, and tetracarboxylic dianhydride half-esterified products is generated by heat during printing of resist ink, heat during drying, and curing.
  • a polyhydric alcohol reacts to produce a three-dimensionally crosslinked polyester polycarboxylic acid polymer.
  • this polyester polycarboxylic acid polymer is a three-dimensionally crosslinked polymer and has a very high acid value, the obtained ink layer 13 has sufficient heat resistance and alkali solubility. Further, since it is very flexible, the occurrence of a bending crack can be prevented even with a thick film having a thickness substantially the same as the thickness of the first prepreg layer 4, and the first wiring pattern 3 can be protected.
  • the first prepreg layer 4 is formed on the surface of the core substrate 2 on the ink layer 13 formation side, with the ink layer 13 facing outward. That is, the first prepreg layer 4 is formed so that the ink layer 13 is exposed from the first prepreg layer 4. Specifically, the first prepreg layer 4 is disposed on the portion of the one surface 2a of the core substrate 2 on which the ink layer 13 is formed, on which the ink layer 13 is not formed, and the entire surface of the other surface 2b of the core substrate 2 is disposed. A second prepreg layer 7 is disposed.
  • an opening 4 a having a size capable of inserting the ink layer 13 at a position corresponding to the ink layer 13 is preliminarily molded. For example, it is formed by punching out.
  • the resin in the first prepreg layer 4 does not overlap the ink layer 13 even if the resin in the first prepreg layer 4 flows to the ink layer 13 side in the subsequent lamination process.
  • the ink layer 13 may be formed larger than the ink layer 13.
  • the ink layer 13 is inserted into the opening 4 a and the first prepreg layer 4 is disposed on the first wiring pattern 3.
  • the ink layer 13 is inserted into the opening 4 a and the first prepreg layer 4 is disposed on the first wiring pattern 3.
  • substrate 2 it replaces with a prepreg and a bonding sheet may be used and a thermoplastic resin film etc. can also be used if the function as an insulating layer can be fulfill
  • the copper foil 14 that becomes the second wiring pattern 5 on the first prepreg layer 4 and the copper foil 15 that becomes the fourth wiring pattern 8 on the second prepreg layer 7. Deploy.
  • a copper-clad insulating substrate with a copper foil attached thereto instead of the first prepreg layer 4 and the copper foil 14 and the second prepreg layer 7 and the copper foil 15, a copper-clad insulating substrate with a copper foil attached thereto is used. It may be used. In this case, an area corresponding to the ink layer 13 of the copper-clad insulating substrate is opened in advance.
  • the first prepreg layer 4, the second prepreg layer 7, and the copper foils 14, 15 are arranged and heated toward the core substrate 2 side while being heated with a laminating press, so that the semi-cured first
  • the layers are bonded and integrated to form a laminate 16 having a multilayer structure as shown in FIG. .
  • the ink layer 13 can prevent the resin constituting the first prepreg layer 4 from flowing into the exposed region 11, and the first wiring pattern 3 to be exposed is attached with resin, or the exposed region 11 is blocked with the resin. Can be prevented.
  • the via 9 forms a hole from the copper foil 14 that forms the second wiring pattern 5 to the first wiring pattern 3 using a drill or by laser processing, and electroless copper plating is performed on the entire surface of the formed hole. It can form by performing the copper plating by the method and the electrolytic copper plating method.
  • the through hole 10 forms a through hole that penetrates from the copper foil 14 that forms the second wiring pattern 5 to the copper foil 15 that forms the fourth wiring pattern 8 by using a drill or by laser processing. The burrs remaining in the holes can be removed, and the entire surface of the through holes can be formed by performing copper plating by an electroless copper plating method or an electrolytic copper plating method.
  • the second wiring pattern 5 and the fourth wiring pattern 8 are formed by the subtractive method. Specifically, first, dry film resists 17 and 18 are formed on the entire surface of the copper foil 14 and the copper foil 15, and the dry film resists 17 and 18 are exposed using a mask in order to form a desired wiring pattern. . Thereafter, the dry film resist in the unexposed area is dissolved and removed with a solution such as sodium hydrogen carbonate, and then etched by an ordinary method using an iron chloride or copper chloride solution, whereby the second wiring pattern 5 and the fourth wiring pattern. 8 is formed. At the time of etching, the copper foil 14 on the ink layer 13 is dissolved and removed, but the ink layer 13 remains, and the first wiring pattern 3 formed in the exposed region 11 is removed from the wet etching etchant. Can be protected.
  • the dry film resists 17 and 18 on the second wiring pattern 5 and the fourth wiring pattern 8 are removed with an alkaline solution such as sodium hydroxide, and the ink layer 13 is also dissolved and removed with the alkaline solution.
  • the multilayer printed wiring board 1 of FIG. 1 in which a part of the core substrate 2 and a part of the first wiring pattern 3 are exposed to the outside in the exposed region 11 is obtained. If the ink layer 13 cannot be completely removed in this step, the ink layer 13 may be completely removed by dipping in an alkaline solution. Thus, the ink layer 13 can be easily and completely removed because it is dissolved and removed with an alkaline solution without being peeled off by hand or removed by physical means.
  • the removal of the dry film resists 17 and 18 and the removal of the ink layer 13 may be performed in separate steps.
  • the ink layer 13 is formed with the resist ink of the present invention in the exposed region 11 where the first wiring pattern 3 is exposed.
  • the ink layer 13 maintains its shape, has heat resistance without losing alkali solubility, and is very flexible. Even if the first prepreg layer 4 is formed to have a thickness substantially the same as the thickness of the first prepreg layer 4, no bending cracks are generated.
  • the ink layer 13 can prevent the resin constituting the first prepreg layer 4 from flowing into the exposed region 11. 1 wiring pattern 3 can be protected, and electrical failure can be prevented from occurring.
  • the ink layer 13 can be completely removed by dissolving with an alkaline solution. For this reason, it is possible to prevent the residue of the ink layer 13 from being generated on the first wiring pattern 3 or between the first wiring patterns 3, and even if the exposed area 11 has a fine shape, the exposed area 11 and the first The wiring pattern 3 can be appropriately protected.
  • the end face of the adjacent second insulating layer 4 can be prevented from being damaged or peeled off.
  • the end surface of the second insulating layer 4 adjacent to the exposed region 11 on the exposed region 11 side is flat.
  • the first wiring pattern 3 in the exposed region 11 serves as a connection terminal for mounting the electronic component 19 as shown in FIG.
  • the thickness of the multilayer printed wiring board 1 in the exposed region 11 is thinner than the portion where the second wiring pattern 5 is provided and is formed in a concave shape, an electronic component is formed on the first wiring pattern 3. Even if 19 is mounted, the height does not become too high, and the height can be reduced.
  • the wiring pattern is provided on both surfaces of the core substrate 2.
  • the present invention is not limited to this, and the wiring pattern may be provided only on one surface 2 a of the core substrate 2.
  • the second insulating layer 4 and the second wiring pattern 5 are formed on the one surface 2 a of the core substrate 2. It is good also as a layer more than a layer.
  • an insulating layer and a wiring pattern may be further formed on the other surface 2b of the core substrate 2 to form three or more layers.
  • the wiring pattern on the core substrate 2 is exposed.
  • other wiring patterns located inside may be exposed.
  • the first insulating layer 4 formed from the first prepreg layer is not laminated in the exposed region 11 provided on the one surface 2 a side of the core substrate 2.
  • the third insulating layer 7 formed of the second prepreg layer is exposed in the exposed region 21 provided on the other surface 2b side of the core substrate 2. A part of the third wiring pattern 6 is exposed because it is not laminated.
  • the manufacturing method of the multilayer printed wiring board 20 is similar to the manufacturing method of the multilayer printed wiring board 1 described above.
  • the ink layer 13 is formed on one of the two surfaces 2a, and the ink layer 22 is also formed on the other surface 2b.
  • the ink layers 13 and 22 are formed with substantially the same thickness as the first prepreg layer 4 and the second prepreg layer 7, respectively.
  • the ink layers 13 and 22 are formed of the above-described resist ink of the present invention, even the thick films having the same thickness as the first prepreg layer 4 and the second prepreg layer 7 are bent. Generation of cracks can be prevented.
  • 7 is arranged on the first wiring pattern 3 and the third wiring pattern 6 so that the ink layers 13 and 22 are exposed from the first and second prepreg layers 4 and 7, and each prepreg layer
  • the copper foils 14 and 15 are arranged on the 4 and 7. And it is set as the integrated multilayer laminated body 23 shown in FIG. 12 by heating and pressurizing similarly to the manufacturing method of the multilayer printed wiring board 1 mentioned above.
  • the ink layers 13 and 22 have heat resistance, they do not melt or flow, and since they have flexibility, no cracking occurs. This can prevent the resin from flowing into the exposed regions 11 and 21 from the first prepreg layer 4 and the second prepreg layer 7.
  • the second wiring pattern 5 and the second wiring pattern 5 are formed by forming the through hole 10 and the via 9 and etching the copper foils 14 and 15 in the same manner as in the method for manufacturing the multilayer printed wiring board 1 described above.
  • 4 wiring patterns 8 are formed. Thereafter, when the dry film resists 17 and 18 used in forming the second wiring pattern 5 and the fourth wiring pattern 8 are removed with an alkaline solution, the ink layers 13 and 22 formed in the exposed regions 11 and 21 are removed. Also dissolve and remove.
  • the second wiring pattern 5 and the fourth wiring pattern 8 are formed, since the ink layers 13 and 22 are formed in the exposed regions 11 and 21, the first exposed in the exposed regions 11 and 21.
  • the wiring pattern 3 and the third wiring pattern 6 can be protected from the etching solution.
  • the ink layers 13 and 22 are formed of the resist ink described above, the alkali solubility is not lost even when heated and pressurized in the laminating process, and is reliably removed with an alkali solution.
  • the first wiring pattern 3 is formed on both the one surface 2a and the other surface 2b of the core substrate 2 by using the alkali-soluble resist ink of the present invention. It is possible to form the exposed region 11 where the third electrode pattern is exposed and the exposed region 21 where the third wiring pattern 6 is exposed. The same effect as that of the method for manufacturing the multilayer printed wiring board 1 described above is obtained in both the exposed region 11 and the exposed region 21.
  • a first wiring pattern 32 is formed on one surface 31a of the core substrate 31 that is a first insulating layer, and the first wiring pattern 32 is protected and adjacent to the first wiring.
  • the patterns 32 are insulated from each other and a second insulating layer 33 having adhesiveness is laminated, and a second wiring pattern 34 is formed on the second insulating layer 33 to protect the second wiring pattern 34.
  • adjacent third wiring patterns 34 are insulated from each other, and a third insulating layer 35 having adhesiveness is laminated, and a third wiring pattern 36 is formed on the third insulating layer 35.
  • a fourth wiring pattern 37 is formed on the other surface 31 b of the core substrate 31.
  • the fourth insulating layer 38 protects the fourth wiring pattern 37 and insulates the adjacent fourth wiring patterns 37 from each other.
  • a fifth wiring pattern 39 is formed on the fourth insulating layer 38 to protect the fifth wiring pattern 39 and to insulate adjacent fifth wiring patterns 39 from each other.
  • a layer 40 is laminated, and a sixth wiring pattern 41 is formed on the fifth insulating layer 40.
  • the multilayer printed wiring board 30 includes a via 31c that electrically connects the first wiring pattern 32 and the fourth wiring pattern 37 to the core substrate 31, and the first wiring pattern 32 and the third wiring pattern.
  • a via 42 electrically connecting 36, a via 43 electrically connecting the fifth wiring pattern 39 and the sixth wiring pattern 41, a first wiring pattern 32, a second wiring pattern 34, and a third wiring pattern.
  • Through-holes 44 for electrically connecting the wiring pattern 36, the fourth wiring pattern 37, the fifth wiring pattern 39, and the sixth wiring pattern 41 are formed.
  • this multilayer printed wiring board 30 not only a part of the first wiring pattern 32 formed on the core substrate 31 is exposed in the first exposed region 45, but also in the second exposed region 46. A part of the second wiring pattern 34 formed on the insulating layer 35 is exposed.
  • the multilayer printed wiring board 30 can be manufactured as follows.
  • a multilayer printed wiring board having a first exposed region 45 is manufactured. Since this can be manufactured in the same manner as the multilayer printed wiring board 1 described above, a detailed description thereof will be omitted.
  • the ink layer 47 is formed by printing the resist ink of the present invention on the first exposed region 45 and the second exposed region 46 by screen printing or the like.
  • the ink layer 47 includes the first exposed region 45 and the second wiring pattern in which the first wiring pattern 32 is exposed when the second prepreg layer 35 is heated and pressed in a later step and laminated.
  • the uncured resin of the second insulating layer 33 and the resin of the second prepreg layer 35 are prevented from flowing into the second exposed region 46 where the 34 is exposed. Therefore, as shown in FIG. 16, the ink layer 47 has a depth in the opening 33a of the second insulating layer 33 and a second prepreg laminated on the first prepreg layer 33 in the next step.
  • the second insulating layer 33 is formed around the opening 33 a and in the second exposed region 46 with substantially the same thickness as the layer 35. Since the ink layer 47 is formed of the resist ink of the present invention, even if the first prepreg layer 33 and the second prepreg layer 35 are formed to have substantially the same thickness, bending cracks are generated. None do.
  • the second prepreg layer 35 serving as the third insulating layer is arranged so that the ink layer 47 faces outward. That is, the second prepreg layer 35 is disposed so that the ink layer 47 is exposed from the second prepreg layer 35. More specifically, the second prepreg layer 35 in which the opening 35a having a size capable of inserting the ink layer 47 is used, and the ink layer 47 is disposed so as to be exposed in the opening 35a. . Then, a copper foil 48 for forming the third wiring pattern 36 is disposed on the second prepreg layer 35.
  • a fourth prepreg layer 40 serving as a fifth insulating layer is disposed, and a copper foil 49 for forming a sixth wiring pattern 41 is disposed thereon.
  • the second prepreg layer 35, the fourth prepreg layer 40, and the copper foils 48 and 49 are pressurized while being heated toward the core substrate 31 side, and these are laminated and integrated.
  • the ink layer 47 When heating and pressurizing, the ink layer 47 is formed in the first exposed region 45 and the second exposed region 46, so that the second insulating layer 33 and the second prepreg layer 35 melt and flow. However, since the ink layer 47 has heat resistance, the ink layer 47 does not melt and flow, and since it has flexibility, no wrinkles are generated. Thus, the resin constituting the second insulating layer 33 and the second prepreg layer 35 can be prevented from flowing into the first exposed region 45 and the second exposed region 46, and the first exposed region 45 can be prevented from flowing into the first exposed region 45. Resin is attached to the formed first wiring pattern 32 and the second wiring pattern 34 formed in the second exposed region 46, or the first exposed region 45 and the second exposed region 46 are made of resin. It can be prevented from blocking.
  • vias 42 and 43 and through holes 44 are formed, and the copper foils 48 and 49 are formed on the third wiring pattern 36 and the sixth wiring by a subtractive method.
  • a pattern 41 is formed. Since the ink layer 47 remains when the third wiring pattern 36 and the sixth wiring pattern 41 are formed, the first wiring pattern 32 and the second exposure formed in the first exposed region 45. The second wiring pattern 34 formed in the region 46 can be protected from the wet etching solution.
  • the dry film resist used in forming the third wiring pattern 36 and the sixth wiring pattern 41 is removed with an alkaline solution such as sodium hydroxide, and the ink layer 47 is also dissolved and removed with the alkaline solution.
  • an alkaline solution such as sodium hydroxide
  • the multilayer printed wiring board 30 in which the first wiring pattern 32 is exposed in the first exposed region 45 and the second wiring pattern 34 is exposed in the second exposed region 46 is obtained.
  • the ink layer 47 is formed of the resist ink of the present invention, the alkali solubility is not lost even after being heated and pressurized in the laminating step, and is reliably removed with an alkali solution.
  • the method for manufacturing the multilayer printed wiring board 30 different inks formed on the core substrate 31 and the second insulating layer 33 are formed by forming the ink layer 47 on the core substrate 31 and the second insulating layer 33. Since the first wiring pattern 32 and the second wiring pattern 34 can be exposed in the same process, the manufacturing process can be simplified.
  • the first prepreg layer is formed by forming the ink layer 47 in the first exposed region 45 and the second exposed region 46 with the resist ink of the present invention. 33. Even if the second prepreg layer 35 is laminated by heating and pressing on the core substrate 31, the shape of the ink layer 47 is maintained, heat resistance is maintained without losing alkali solubility, and very flexible. Even if the first prepreg layer 33 and the second prepreg layer 35 are formed with a thickness substantially the same as that of the first prepreg layer 33, the bending crack does not occur.
  • the resin constituting the first prepreg layer 33 and the second prepreg layer 35 is exposed to the exposed regions 45 and 46. Inflow can be prevented by the ink layer 47, the first wiring pattern 32 and the second wiring pattern 34 can be protected, and an electrical failure can be prevented.
  • the ink layer 47 is not removed by physical means, but the ink layer 47 is dissolved and removed, so that the first exposed region 45 and the second exposed region are exposed. It is possible to prevent the first wiring pattern 32 and the second wiring pattern 34 exposed in the region 46 from being damaged, and the second insulating layer 33 and the third insulating layer 35 from being peeled off.
  • the end surfaces of the second insulating layer 33 and the third insulating layer 35 adjacent to the exposed region 45 and the second exposed region 46 on the first exposed region 45 side and the second exposed region 46 side are flat.
  • the first wiring pattern 32 is formed in the first exposed region 45, and the second wiring pattern 34 is formed in the second exposed region 46.
  • the surface is uneven, and when the ink layer 47 is pressed against the uneven surface of the first exposed region 45 and the second exposed region 46 by the laminating press, the first exposed region 45 and the first exposed region 45
  • the ink layer 47 can be completely removed with an alkaline solution, the first wiring pattern 32, the second wiring pattern 34, and the first wiring pattern 32 are in close contact with each other.
  • a method for manufacturing a flex-rigid printed wiring board 50 as shown in FIG. 18 using the ink of the present invention will be described.
  • a first rigid portion 52 and a second rigid portion 53 are connected by a flexible flex portion 51.
  • the flex portion 51 is a first wiring pattern 55 that electrically connects the first rigid portion 52 and the second rigid portion 53 on one surface 54a of the flexible substrate 54 of a flexible insulating substrate.
  • the first cover lay film 56 is formed to protect the first wiring pattern 55 and insulate the adjacent first wiring patterns 55 from each other, and the second cover lay film 57 is formed on the other surface 54b. Is formed.
  • the flex portion 51 has a region 58 where the first cover lay film 56 is exposed by not laminating the first prepreg layer 60 on the one surface 54 a side of the flexible substrate 54, and is opposed to the region 58. And it has the area
  • the first rigid portion 52 includes a first wiring pattern 55, a first cover lay film 56, a second insulating layer 60 formed of a first prepreg layer, a second surface 54 a of the flexible substrate 54.
  • Wiring patterns 61 are laminated.
  • the first rigid portion 52 includes a third insulating layer 63 formed of a third wiring pattern 62, a second coverlay film 57, and a second prepreg layer on the other surface 54b of the flexible substrate 54.
  • a fourth wiring pattern 64 is laminated.
  • the first rigid portion 52 is formed with a via 65 that electrically connects the first wiring pattern 55 and the third wiring pattern 62 to the flexible substrate 54, and the first wiring pattern 55 and the second wiring pattern are formed.
  • a via 66 that electrically connects 61 is formed. Further, the first rigid portion 52 has an exposed region 67 that exposes the first wiring pattern 55.
  • the second rigid portion 53 includes a first wiring pattern 55, a first coverlay film 56, and a first prepreg layer on one surface 54 a of the flexible substrate 54.
  • the formed second insulating layer 60 and the second wiring pattern 61 are laminated, and the third wiring pattern 62, the second coverlay film 57, and the second prepreg layer are formed on the other surface 54b.
  • a third insulating layer 63 and a fourth wiring pattern 64 are formed.
  • the second rigid portion 53 is formed with a through hole 68 that electrically connects the first wiring pattern 55, the second wiring pattern 61, the third wiring pattern 62, and the fourth wiring pattern 64. .
  • This flex-rigid printed wiring board 50 can be manufactured as follows. First, as shown in FIG. 19, a flexible substrate having copper foil on both sides is prepared and vias 65 are formed in the same manner as in the method for manufacturing the multilayer printed wiring board 1 described above. A first wiring pattern 55 is formed on 54a by a subtractive method, and a third wiring pattern 62 is formed on the other surface 54b.
  • a first coverlay film 56 having an opening 56a formed in a region corresponding to the exposed region 67 is laminated on one surface 54a by a press or the like.
  • the second coverlay film 57 is also laminated by pressing or the like.
  • a first ink layer 69 is formed in and around the opening 56a of the first coverlay film 56 corresponding to the exposed region 67.
  • the thickness of the first ink layer 69 around the opening 56a is set to be approximately the same as the thickness of the first prepreg layer 60 laminated on the first coverlay film 56 in the next step.
  • the second ink layer 70 having a thickness substantially the same as the thickness of the first prepreg layer 60 is applied to the area corresponding to the area 58 where the first prepreg layer 60 is not laminated on the first cover lay film 56. It is formed by printing.
  • the thickness of the second prepreg layer 63 laminated on the second cover lay film 57 is substantially the same as the area 59 corresponding to the area 59 where the second prepreg layer 63 is not laminated.
  • the third ink layer 71 is formed with the same thickness. At this time, even if the first ink layer 69 is formed to have substantially the same thickness as the combined thickness of the first coverlay film 56 and the first prepreg layer 60, the second ink layer 70 and the first ink layer 69 Even if the third ink layer 71 is formed with substantially the same thickness as the first prepreg layer 60 and the second prepreg layer 63, the formation of cracks can be prevented by the formation of the resist ink described above.
  • the first prepreg layer 60 is disposed on the first coverlay film 56 with the first ink layer 69 and the second ink layer 70 facing outward. That is, the first prepreg layer 60 is formed on the first coverlay film 56 so that the first ink layer 69 and the second ink layer 70 are exposed from the prepreg layer 60. More specifically, the first prepreg layer 60 in which openings 60 a and 60 b are formed at positions corresponding to the first ink layer 69 and the second ink layer 70 is disposed on the first coverlay film 56. To do.
  • the second prepreg layer 63 having an opening 63a formed at a position corresponding to the third ink layer 71 is disposed, whereby the third ink layer 71 is disposed.
  • a second prepreg layer 63 facing outward is formed.
  • a copper foil 72 for forming the second wiring pattern 61 is disposed on the first prepreg layer 60, the first ink layer 69, and the second ink layer 70, and the second prepreg layer 63, the third A copper foil 73 for forming a fourth wiring pattern 64 is disposed on the ink layer 71.
  • the resin forming the first prepreg layer 60 and the second prepreg layer 63 melts and flows during heating and pressurization, the first ink layer 69, the second ink layer 70, and the third ink are used. Since the layer 71 has heat resistance, it does not melt and flow, and since it has flexibility, it does not crack by heating and pressurization. As a result, the resin constituting the first prepreg layer 60 and the second prepreg layer 63 can be prevented from flowing into the regions 58, 59 and the exposed region 67, and the resin is attached to the exposed first wiring pattern 55. It is possible to prevent the regions 58 and 59 and the exposed region 67 from being blocked with resin.
  • vias 66 and through holes 68 are formed in the multilayer body 74 as in the case of the vias 11 and the through holes 12 of the multilayer printed wiring board 1 described above.
  • the copper foil 72 is etched by the subtractive method to form the second wiring pattern 61, and the copper foil 73 is also etched by the subtractive method to form the fourth wiring pattern 64.
  • the first ink layer 69 is formed in the exposed region 67, thereby protecting the first wiring pattern 55 exposed in the exposed region 67 from the etching solution. be able to.
  • the resist used for forming the second wiring pattern 61 and the fourth wiring pattern 64 is removed with an alkaline solution
  • the ink layer 71 is also dissolved and removed with an alkaline solution. Since the first ink layer 69, the second ink layer 70, and the third ink layer 71 are formed of the above-described ink of the present invention, the alkali solubility is lost even when heated and pressurized in the laminating process. I will not.
  • the first ink layer 69, the second ink layer 70, and the third ink layer 71 as shown in FIG.
  • a flex part 51 in which the first prepreg layer 60 and the second prepreg layer 63 are not laminated is formed by the region 59 in which the prepreg layer 63 is not laminated, and the first prepreg layer 60 and the second prepreg layer 63 are formed through the flex part 51.
  • a flex-rigid printed wiring board 50 in which the first rigid portion 52 and the second rigid portion 53 having the exposed region 67 where the second prepreg layer 63 is laminated and the first wiring pattern 55 is exposed are connected to each other. Is manufactured.
  • the first wiring pattern 55 formed inside is exposed. It can be. Further, in the flex portion 51, flexibility is maintained because the prepreg layers 60 and 63 are not laminated, and the first wiring pattern 55 is covered with the first cover lay film 56 and the second cover lay film 57. Therefore, the flex part 51 can be functioned as a cable.
  • the laminate 74 is formed by forming the second ink layer 70 and the third ink layer 71 in the regions 58 and 59 with the resist ink of the present invention.
  • the second ink layer 70 and the third ink layer 71 maintain their shapes and have heat resistance. Since the resin is very flexible and does not generate a bending crack, the resin constituting the first prepreg layer 60 and the second prepreg layer 63 can be prevented from flowing into the region 58 and the region 59. Thus, the flexibility of the flexible substrate 54 can be maintained well.
  • the resin of the first prepreg layer 60 can be prevented from flowing into the exposed region 67 by forming the first ink layer 69 using the resist ink of the present invention. Accordingly, in the exposed region 67, it is possible to prevent the resin from adhering to the exposed first wiring pattern 55, thereby preventing an electrical failure.
  • the first ink layer 69, the second ink layer 70, and the third ink layer 71 are not removed by physical means but dissolved by an alkaline solution. Therefore, the first wiring pattern 55 exposed in the exposed region 67 of the first rigid portion 52 is damaged, or the first cover lay film 56, the second cover lay film 57, the second The first ink layer 69, the second ink layer 70, and the third ink layer 71 can be removed without peeling off the insulating layer 60 and the third insulating layer 63.
  • the end surface of the insulating layer 60 is flat.
  • the first ink layer 69 is formed on the uneven surface of the exposed region 67 by the lamination press. 1, the first ink layer 69 adheres to the exposed region 67, but the ink layer 69 can be completely removed by dissolving with an alkaline solution. It is possible to prevent the residue of the first ink layer 69 from being generated between the first wiring patterns 55.
  • the second ink layer 70 and the third ink layer 71 are also dissolved and removed with an alkaline solution, residues of the second ink layer 70 and the third ink layer 71 are generated in the regions 58 and 59. Therefore, it is possible to prevent a decrease in flexibility at the flex part 51.
  • an exposed region 67 where the first wiring pattern 55 is exposed is formed in the first rigid portion 52, but the exposed region 67 is formed in the first rigid portion 52.
  • a multilayer printed wiring board 80 as shown in FIG. 26 can be manufactured using ink.
  • the multilayer printed wiring board 80 includes a rigid portion 81 on which electronic components and the like are mounted, and flexible terminal portions 82 and 83 provided so as to protrude from two sides of the rigid portion 81.
  • the multilayer printed wiring board 80 electrically connects the flexible terminal portions 82 and 83 to connectors of other electronic components, and electrically connects the electronic components mounted on the rigid portion 81 and other electronic components. .
  • FIG. 27 shows a cross section taken along line XX in FIG.
  • a first wiring pattern 85 is formed on the flexible substrate 84, and the coverlay film 86 that protects the first wiring pattern 85 and insulates the first wiring patterns 85 from each other on the flexible substrate 84.
  • the insulating layer 87 formed from the prepreg layer is laminated on the cover lay film 86, and the second wiring pattern 88 is further formed thereon.
  • the surface of the rigid portion 81 is covered with a solder resist 89 except for the electronic component mounting region 90 where the second wiring pattern 88 is exposed as a terminal.
  • the first wiring pattern 85 is formed on the flexible substrate 84.
  • an insulating layer 87 formed of a coverlay film 86 and a prepreg layer is provided on the first wiring pattern 85. By not being laminated, a portion where the first wiring pattern 85 is exposed is formed.
  • the first wiring pattern 85 and the second wiring pattern 88 need to be electrically connected by through holes or vias, but are omitted here.
  • the flexible terminal portion 83 is the same as the flexible terminal portion 82 and is not shown.
  • the exposed region 91 of the first wiring pattern 85 extends not only to the product portion 92 but also to the product exterior 93, as shown in FIG. It can be formed by punching with ZZ in the drawing as a cut surface.
  • the structure shown in FIG. 28 can be manufactured by using the resist ink described above by the same method as that for forming the exposed region 67 described in the fourth embodiment, and the same effect can be obtained.
  • the multilayer printed wiring board 80 may further manufacture a wiring board having a plurality of rigid parts and connecting the rigid parts with a flex cable part.
  • the alkali-soluble resin solution 1 was placed in a 0.5 liter flask equipped with a stirrer, and 100 g of diethylene glycol dimethyl ether and 150 g of a carboxyl group-containing acrylic resin (trade name: ARUFON UC3000) manufactured by Toagosei Co., Ltd. were added at room temperature. Stirred for hours and dissolved.
  • a carboxyl group-containing acrylic resin trade name: ARUFON UC3000
  • Alkali-soluble resin solution 2 was prepared by adding 150 g of propylene glycol ethyl ether acetate and 150 g of polyvinylphenol resin (trade name: Marcalinker S-2P) manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd. to a 0.5 l flask equipped with a stirrer. It was obtained by stirring and dissolving at room temperature for 24 hours.
  • polyvinylphenol resin (trade name: Marcalinker S-2P) manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.
  • composition shown in Table 1 is used for planetary stirring type
  • the resist inks A to H of the examples and the resist inks I to L of the comparative examples were prepared by dispersing and mixing with a mixer.
  • TMEG200 is ethylene bis (trimellitate) dianhydride manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.
  • EPICLON B-4400 is 5- (2,5-dioxotetrahydro-3-furanyl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid anhydride manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.
  • Plaxel 308 is a polycaprolactone triol (molecular weight 850) having a hydroxyl value of 197.6 [KOHmg / g] and an average molecular weight of 850 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.
  • Plaquel 205 is a polycaprolactone diol having a hydroxyl value of 197.6 [KOHmg / g] and an average molecular weight of 850, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.
  • Hygilite H-42M is aluminum hydroxide fine particles manufactured by Showa Denko KK and is a filler. The average particle diameter of this filler is 1.0 ⁇ m.
  • ADK STAB CDA-1 is a metal deactivator and is 3- (N-salicyloyl) amino-1,2,4-triazole manufactured by ADEKA Corporation.
  • an electrolytic copper foil having a thickness of 12 ⁇ m was laid up thereon as an outer layer, and pressed in a vacuum at a hot plate temperature of 180 ° C. and a pressure of 40 kg / cm 2 for 1 hour to laminate and integrate them. Subsequently, the copper foil of the outer layer was completely etched away with a cupric chloride etchant at 48 ° C. at a spray pressure of 0.15 MPa to expose the epoxy-impregnated glass cloth substrate prepreg and the ink printing part. An implementation sample was used.
  • Samples W and X consist of an alkali-soluble resin and a filler, and do not contain tetracarboxylic dianhydride or its half-esterified product or polyhydric alcohol, so a three-dimensionally crosslinked polyester polycarboxylic acid polymer is produced. As a result, heat resistance and flexibility were not obtained, bending cracking properties were deteriorated, and etching resistance was also deteriorated. Samples W and X had severe cracks in the ink printing part and were severely eroded by the etching solution.
  • samples M to T using the inks of the examples are tetracarboxylic dianhydrides or tetraesters of tetracarboxylic dianhydrides and a polyhydric group having three hydroxyl groups. Since a polyhydric alcohol is contained, tetracarboxylic dianhydride or a half esterified product of tetracarboxylic dianhydride reacts with a polyhydric alcohol to produce a three-dimensionally cross-linked polyester polycarboxylic acid polymer. By containing the filler, it was not melted by heat, heat resistance was obtained, flexibility was obtained, cracking was prevented, and etching resistance was also obtained.
  • the resist ink of the present invention has excellent heat resistance, bending cracking resistance, etching resistance, and alkali solubility, so that a multilayer printed wiring board in which a part of the inner layer or lower layer is exposed is used. It can be seen that can be easily produced.
  • the resin constituting the prepreg is also exposed to the exposed area by heat and pressure during the prepreg lamination.

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Abstract

耐熱性、耐クラック性が向上したレジストインクと、このレジストインクを用いて内層が部分的に露出した多層プリント配線板を製造する方法を提供する。このレジストインクは、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールと、充填剤とを含有し、アルカリ溶液に可溶とする。

Description

レジストインク及び多層プリント配線板の製造方法
　本発明は、多層プリント配線板の製造工程において、内層の一部を露出させるのに有用なレジストインク及びこのレジストインクを用いて、内層の一部に露出領域が形成されている多層プリント配線板を製造する方法に関する。
　多層プリント配線板は、近年の電子機器の小型、軽量、高機能化の要求により、部分的に構造層数が異なるものが要求されるようになってきている。例えば、機器設計の自由度を上げる目的から、多層リジッド基板同士をコネクタを介さずにフレキシブル基板ケーブルで接続し、一体化した構造をなすフレックスリジッドプリント配線板がある。また、パッケージ用途として、低背化することが求められており、半導体素子を搭載する部分をいわゆるキャビティ構造としたものが求められている。更に、最近のフレックスリジッドプリント配線板は、フレックス部を単なるリジッド基板間のケーブル用途として使用するのみならず、部品実装部やＬＣＤモジュールのＬＣＤ接続部又はコネクタ接続部として積極的に利用する動きがある。
　通常のフレックスリジッドプリント配線板は、ポリイミドフィルム等の絶縁フィルムの片面あるいは両面に配線パターンが形成されたフレキシブル基板に、カバーレイ等による絶縁被覆を施し、さらにリジッド部となる部分にプリプレグと銅箔、あるいは銅箔付きの絶縁シートを積層して形成される。
　この場合、フレックス部は、全面がカバーレイで覆われ、リジッド部間をつなぐケーブルとして機能する。
　一方、フレックス部をコネクタ接続部として用いるフレックスリジッドプリント配線板は、リジッド部の一辺からフレキ端子部が突出して設けられている。このような端子部には、カバーレイのフィルムの被覆がなされず、フレキシブル基板の配線パターンがむき出しとなる。
　部品実装部やＬＣＦ接続部として用いられるフレックスリジッドプリント配線板も、その製造工程において、フレキシブル基板の配線パターンを部分的に露出させることが必要となる。
　このように露出させた配線パターンは、部品実装部、ＬＣＤ接続部及びコネクタ接続部としての機能上の信頼性が高いものでなければならない。
　フレックスリジッドプリント配線板の製造方法では、例えば、フレキシブル基板上に、フレックス部に相当する部分を予め開口させた開口部を有するボンディングシート又はプリプレグを積層し、このボンディングシート又はプリプレグ上に、更にガラスエポキシの銅貼り板又は銅箔を積層して多層化を行い、プリプレグ等が積層されたリジッド部を形成すると共に、上述の開口部によりプリプレグが積層されず、フレキシブル基板のみからなるフレックス部を形成する方法がある。
　この方法では、ボンディングシート、プリプレグ、銅箔等を積層する積層時に、加熱、加圧を行うため、ボンディングシート又はプリプレグを構成する樹脂が開口部へ流れ出ることを避けることができない。即ち、この方法では、ボンディングシート又はプリプレグを構成する樹脂がフレックス部に流れ出てしまうことになる。特に、フレックス部に配線パターンを露出させた場合は、配線パターン部に樹脂が付き、電気的な不具合が生じてしまう。
　フレックス部への樹脂の流入を防止する方法としては、例えば、下記の特許文献１に記載されているような方法がある。特許文献１には、フレックスリジッドプリント配線板の折り曲げ予定箇所に相当するフレックス部にスクリーン印刷により耐熱性フィルムを形成し、折り曲げ予定箇所以外の部分を多層化してリジッド部を形成したフレックスリジッドプリント配線板が記載されている。この特許文献１には、フレックス部に耐熱性フィルムを形成することにより、多層化する際に、プリプレグ内の樹脂が折り曲げ予定箇所に流入することを防止できることが記載されている。
　しかしながら、このフレックスリジッドプリント配線板では、折り曲げ部に配線パターンが形成されておらず、且つ耐熱性フィルムを手で剥がす物理的な剥離方法が前提となっている。このようなフレックスリジッドプリント配線板の製造方法では、リジッド部の形成後、耐熱性フィルムと隣接したプリプレグとがお互いに食い込んでいるため、耐熱性フィルムが非常に剥がしにくい状態となり、プリプレグとの境界に耐熱性フィルムの残渣が生じたり、絶縁層に傷及び割れが発生し、これらを伴わずにきれいに剥離することは不可能である。また、このフレックスリジッドプリント配線板の製造方法では、耐熱性フィルムを物理的に剥がす方法をとるため、煩雑である。
　加えて、このフレックスリジッドプリント配線板の製造方法を、折り曲げ部に配線パターンが形成されている場合に適用すると、配線パターンが形成されていない平坦な面とは異なり、配線パターンにより形成された凹凸に対して、高温、高圧の積層工程により、耐熱性フィルムは強固に付着してしまう。そのため、配線パターンに損傷を与えず、かつその配線パターン間に残渣を残すことなく、耐熱性フィルムを剥離することは非常に困難である。
　また、内層を露出させる多層プリント配線板としては、フレックスリジッドプリント配線板に限らず、リジッド多層基板においても、内層を露出させるための工法技術がある（例えば、特許文献２、特許文献３参照。）。これらの技術は、プリプレグ等を積層した後に、露出させたい内部回路まで座ぐり加工でプリプレグ等を削って内部回路を露出させているため、工程が煩雑となる。
特開２００１－１５９１７号公報 特公平０７－１９９７０号公報 特開２００３－１７９３６１号公報
　上述の特許文献１のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法に対し、折り曲げ予定箇所にスクリーン印刷で耐熱性フィルムを形成することに代えて、アルカリ可溶性のインクの印刷によりインク層をプリプレグとほぼ同じ厚みで形成し、このインク層の周囲にプリプレグを積層する方法が考えられる。この方法によれば、折り曲げ予定箇所にインク層があることで、プリプレグの積層時にプリプレグを構成する樹脂が折り曲げ予定箇所に流入することを防止できる。また、この方法によれば、外層パターンを形成する際に使用したレジストをアルカリ溶液で除去する際に、このインク層もアルカリ溶液で溶解して除去できるので、折り曲げ予定箇所にインク層の残渣が発生しない。更に物理的な手段によって剥がすのではないため、絶縁層に傷や割れが発生することがなく、インク層を除去でき、フレックス部を形成することができる。
　アルカリ溶液に可溶な電子材料用のインクとしては、いわゆるメッキレジスト用インク、スルーホールをエッチング液から保護するための穴埋め用インク及び印刷タイプのエッチングレジスト等がすでに知られており、市販されている。これらのインクは、２０μｍ以下の比較的薄膜で印刷され、１５０℃以下の温度にて比較的短時間で乾燥及び硬化された後、メッキ工程やエッチング工程に供される。
　しかしながら、フレックスリジッドプリント配線板の製造工程でフレックス部の形成のために用いるインク層は、プリプレグの樹脂がフレックス部に流入することを防止するため、プリプレグと同等の厚さに形成する必要があり、そのために市販されているプリプレグと同等の５０μｍ以上の厚膜印刷が必要となる。また、一般に、プリプレグを積層する工程では、加熱、加圧条件が１８０℃程度であり、その時間も１時間以上であるため、インクは厚膜形成後にこの加熱、加圧条件に対して耐クラック性を有し、インク自体が溶融、流動又は熱分解することがない耐熱性を有し、加熱、加圧後であっても、アルカリ溶解性を十分保持していることが必要である。
　一般に市販されているアルカリ可溶性のインクは、通常使用では問題がないが、厚膜形成すると耐クラック性が乏しくなるものが多く、また、耐熱性を有するものがほとんどない。そのため、市販されているアルカリ可溶性のインクをフレックスリジッドプリント配線板のフレックス部の形成に用いた場合、プリプレグ層等の絶縁層と同等の厚みで印刷、乾燥、硬化した時点でクラックが入るか、プリプレグの積層プレスの加熱、圧力によりインクが変性又は分解し、その時点でクラックを伴うか、基板への融着を伴ってアルカリ溶解能を失ってしまう場合がほとんどである。
　本発明は、このような事情を鑑みて提案されたものであり、厚膜に形成しても、十分な耐クラック性を有し、加熱、加圧されてもアルカリ溶解性を失うことがないレジストインクを提供すること、及びこのレジストインクを用いて内層が部分的に露出した多層プリント配線板を製造する方法を提供することを目的とする。
　本発明に係るレジストインクは、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールと、充填剤とを含有し、アルカリ溶液に可溶であることを特徴とする。
　また、本発明に係る第１の多層プリント配線板の製造方法は、第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
第１の絶縁層上の一部に、上述の本発明に係るレジストインクを塗布してインク層を形成し、
第１の絶縁層上のインク層形成側の面に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成するとともに、該第２の絶縁層上に金属層を形成し、
上記金属層をパターニングして第２の配線パターンを形成した後、上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、第１の絶縁層の一部を露出させることを特徴とする。
　また、本発明に係る第２の多層プリント配線板の製造方法は、可撓性を有する第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
上記第１の絶縁層の配線パターン形成側の面にカバーレイを配置し、
該カバーレイ上の一部に上述の本発明に係るレジストインクを塗布してインク層を形成し、
上記カバーレイ上に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成すると共に、第２の絶縁層上に金属層を形成し、
上記金属層をパターニングして第２の配線パターンを形成した後、上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、カバーレイの一部を露出させることを特徴とする。
　本発明に係るレジストインクは、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールと、充填剤とを含有しているため、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールとの反応により、３次元架橋し、酸価の高いポリエステルポリカルボン酸ポリマを生成する。
　したがって、このレジストインクを用いて第１の絶縁層上にインク層を形成した場合に、このレジストインクが加熱、加圧されて形成されるポリマは酸価が高いことによりアルカリ溶液に可溶となる。さらに、３次元架橋により耐熱性を有する。またこのポリマは非常に柔軟性に富むため、厚膜でも十分な耐クラック性を有するものとなる。
　また、本発明に係る第１、第２の多層プリント配線板の製造方法では、第１の絶縁層上の一部、又はカバーレイの一部に、上述のレジストインクを用いてインク層を形成するので、インク層の形成後に第２の絶縁層を加熱、加圧して積層する際に、インク層が柔軟性、耐熱性を有する。そのため、インク層が加圧によって皹割れしたり、加熱によって溶融、流動したりしない。これにより、第２の絶縁層の加熱、加圧時にその第２の絶縁層の樹脂が溶融、流動しても、その樹脂をインク層で確実にせき止めることが出来る。また、この多層プリント配線板の製造方法では、加熱、加圧後であっても、インク層のアルカリ溶液への溶解性が失われないため、インク層をアルカリ溶液で溶解して完全に除去できる。したがって、インク層の残渣がなく、第１の絶縁層の一部又はカバーレイの一部が露出した多層プリント配線板を製造することができる。
本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第１の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。 両面銅貼りコア基板の状態を示す断面図である。 コア基板上に第１の配線パターン及び第３の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。 露出領域にインク層を形成した状態を示す断面図である。 コア基板にプリプレグ層及び銅箔を載置した状態を示す断面図である。 コア基板、プリプレグ層、銅箔を積層一体化した状態を示す断面図である。 ビア、スルーホールを形成した状態を示す断面図である。 外層の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。 露出領域に形成された配線パターンに電子部品を実装した状態を示す断面図である。 本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第２の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。 第２の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、露出領域にインク層を形成した状態を示す断面図である。 第２の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、コア基板、プリプレグ層、銅箔を積層一体化した状態を示す断面図である。 第２の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、外層の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。 本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第３の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。 第３の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、第１の露出領域を露出した状態を示す断面図である。 第３の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、第１の露出領域及び第２の露出領域にインク層を形成した状態を示す断面図である。 同製造方法において、積層体を形成した状態を示す断面図である。 本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第４の実施の形態のフレックスリジッドプリント配線板の断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に第１の配線パターン及び第３の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に第１のカバーレイフィルムと第２のカバーレイフィルムを積層した状態を示す断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に第１～第３のインク層を形成した状態を示す断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に、カバーレイフィルム、プリプレグ層及び銅箔を載置した状態を示す断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板、カバーレイフィルム、プリプレグ層、銅箔を積層一体化した状態を示す断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、ビア、スルーホールを形成した状態を示す断面図である。 第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、外層の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。 本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第５の実施の形態の多層プリント配線板の平面図である。 図２６中線分Ｘ－Ｘにおける断面図である。 第５の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキ端子部の打ち抜き前の状態を示す断面図である。
符号の説明
　１　多層プリント配線板、２　第１の絶縁層（コア基板）、２ａ　コア基板の一方の面、２ｂ　コア基板の他方の面、２ｃ　ビア、３　第１の配線パターン、４　第２の絶縁層（第１のプリプレグ層）、４ａ　第１のプリプレグ層の開口部、５　第２の配線パターン、６　第３の配線パターン、７　第３の絶縁層（第２のプリプレグ層）、７ａ　第２のプリプレグ層の開口部、８　第４の配線パターン、９　ビア、１０　スルーホール、１１　露出領域、１２　銅箔、１３　インク層、１４　銅箔、１５　銅箔、１６　積層体、１７　ドライフィルムレジスト、１８　ドライフィルムレジスト、１９　電子部品、２０　多層プリント配線板、２１　露出領域、２２　インク層、２３　多層積層体、３０　多層プリント配線板、３１　第１の絶縁層（コア基板）、３１ａ　コア基板の一方の面、３１ｂ　コア基板の他方の面、３１ｃ　ビア、３２　第１の配線パターン、３３　第２の絶縁層（第１のプリプレグ層）、３３ａ　第１のプリプレグ層の開口部、３４　第２の配線パターン、３５　第３の絶縁層（第２のプリプレグ層）、３５ａ　第２のプリプレグ層の開口部、３６　第３の配線パターン、３７　第４の配線パターン、３８　第４の絶縁層（第３のプリプレグ層）、３９　第５の配線パターン、４０　第５の絶縁層（第４のプリプレグ層）、４１　第６の配線パターン、４２　ビア、４３　ビア、４４　スルーホール、４５　第１の露出領域、４６　第２の露出領域、４７　インク層、４８　銅箔、４９　銅箔、５０　フレックスリジッドプリント配線板、５１　フレックスリジッドプリント配線板５０のフレックス部、５２　フレックスリジッドプリント配線板５０の第１のリジッド部、５３　フレックスリジッドプリント配線板５０の第２のリジッド部、５４　第１の絶縁層（フレキシブル基板）、５４ａ　フレキシブル基板の一方の面、５４ｂ　フレキシブル基板の他方の面、５５　第１の配線パターン、５６　第１のカバーレイフィルム、５６ａ　第１のカバーレイフィルムの開口部、５７　第２のカバーレイフィルム、５８　領域、５９　領域、６０　第２の絶縁層（第１のプリプレグ層）、６０ａ　第１のプリプレグ層の開口部、６０ｂ　第１のプリプレグ層の開口部、６０ｃ　第１のプリプレグ層の開口部、６１　第２の配線パターン、６２　第３の配線パターン、６３　第３の絶縁層（第２のプリプレグ層）、６４　第４の配線パターン、６５　ビア、６６　ビア、６７　露出領域、６８　スルーホール、６９　インク層、７０　インク層、７１　インク層、７２　銅箔、７３　銅箔、７４　積層体、８０　多層プリント配線板、８１　多層プリント配線板８０のリジッド部、８２　多層プリント配線板８０のフレキ端子部、８３　多層プリント配線板８０のフレキ端子部、８４　フレキシブル基板、８５　第１の配線パターン、８６　カバーレイフィルム、８７　絶縁層（プリプレグ層）、８８　第２の配線パターン、８９　ソルダーレジスト、９０　電子部品実装領域、９１　露出領域、９２　製品部、９３　製品外部
　以下、本発明が適用された多層プリント配線板の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
　まず、本発明に係る第１の多層プリント配線板の製造方法の第１の実施の形態として、両面多層プリント配線板（以下、単に多層プリント配線板）の製造方法について説明するが、この製造方法の説明に先立って、この製造方法により製造される多層プリント配線板について説明する。
　多層プリント配線板１では、図１に示すように、第１の絶縁層となるコア基板２の一方の面２ａに第１の配線パターン３が形成され、その上に接着性及び絶縁性を有する第１のプリプレグ層４から形成された第２の絶縁層４が積層され、この第２の絶縁層４上に第２の配線パターン５が形成されている。コア基板２の他方の面２ｂには、第３の配線パターン６が形成され、この上に接着性及び絶縁性を有する第２のプリプレグ層から形成された第３の絶縁層７が積層され、この第３の絶縁層７上に第４の配線パターン８が形成されている。この多層プリント配線板１には、コア基板２に、第１の配線パターン３と第３の配線パターン６とを電気的に接続するビア２ｃが形成されている。更に、この多層プリント配線板１には、第１の配線パターン３と第２の配線パターン５とを電気的に接続するビア９、第１の配線パターン３、第２の配線パターン５、第３の配線パターン６、第４の配線パターン８を電気的に接続するスルーホール１０が形成されている。
　この多層プリント配線板１は、コア基板２上の第１の配線パターン３を含む一部に第２の絶縁層４が積層されていないことにより、コア基板の第１の配線パターン３を含む一部が露出した露出領域１１を有する。このため、この多層プリント配線板１では、露出領域１１が凹状になり、例えば、この露出領域１１内の第１の配線パターン３上に電子部品が実装される場合、低背化を図ることができる。
　このような多層プリント配線板１は、次のようにして製造することができる。
　先ず、図２に示すように、両面に銅箔１２が設けられたコア基板２を用意する。このコア基板２は、耐熱性、機械的強度、電気的特性に優れたものであり、例えばポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン等の樹脂が用いられる。
　次に、図３に示すように、第１の配線パターン３、第３の配線パターン６及び第１の配線パターン３と第３の配線パターン６とを電気的に接続するビア２ｃを形成する。ビア２ｃの形成方法としては、例えば、図２のコア基板２の他方の面２ｂから、レーザーにより、ビア２ｃを形成する部分の銅箔１２とコア基板２を孔開けする方法、また、ビア２ｃを形成する部分の銅箔１２をエッチングにより除去した後に、レーザー等によりコア基板２を孔開けする方法等があり、これらにより形成した孔の表面全面に無電解銅めっき法や電解銅めっき法による銅めっきを施してビア２ｃを形成する。また、ビア２ｃとして、ドリル等による貫通孔を形成させた後に銅メッキを施すことによりスルーホールを形成してもよい。次に、形成したビア２ｃがエッチングされないように、ビア２ｃ上及び第１の配線パターン３を形成する銅箔１２上にレジストを形成し、コア基板２の一方の面２ａに設けられた銅箔１２を例えばサブトラクティブ法でエッチングして第１の配線パターン３を形成する。第３の配線パターン６も同様に、コア基板２の他方の面２ｂに設けられた銅箔１２を例えばサブトラクティブ法でエッチングして形成する。
　次に、図４に示すように、第１の配線パターン３を露出させる露出領域１１に、詳細を後述するアルカリ可溶性の本発明のレジストインクを塗布して、インク層１３を形成する。このインク層１３は、本発明のレジストインクを例えばスクリーン印刷、インクジェット印刷等の印刷方法で露出領域１１に印刷し、適当な条件で乾燥、硬化させて形成する。
　このインク層１３は、図５に示すように、次の工程で第１の配線パターン３上に積層される第１のプリプレグ層４とほぼ同じ厚さで形成する。
　インク層１３を形成するインクとしては、アルカリ可溶性の本発明のレジストインクを使用する。ここでインクがアルカリ可溶性であるとは、インクが硬化前だけでなく硬化後においてもアルカリ溶液に可溶であること、好ましくは、ドライフィルムレジストを現像するための弱アルカリ溶液には溶解しないが、硬化したドライフィルムレジストを除去するためのアルカリ溶液には溶解可能なことをいう。
　本発明のレジストインクは、具体的にはテトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールと、充填剤とを含有した、アルカリ溶液に可溶なレジストインクである。このレジストインクによれば、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールとが反応を起こし、３次元架橋し、酸価の高いポリエステルポリカルボン酸ポリマが得られるので、レジストインクの硬化物はアルカリ溶液に可溶で、耐熱性を有し、非常に柔軟性に富むことにより厚膜でも折り曲げクラックが生じないものとなる。また、充填剤が含有されていることによって、層の形状も良好に維持でき、耐熱性が一層向上したものとなる。
　具体的に、テトラカルボン酸二無水物としては、一般に、エポキシ硬化剤又はポリイミド合成用の原材料として知られているもののいずれも使用することができる。テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３，４，４－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３，４，４－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、オキシ－４，４－ジフタル酸二無水物、エチレンビストリメリテート二無水物、２，２－ビス（４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル）プロパン二無水物、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物等が挙げられ、これらのうち１つ又は複数混合して用いることができる。これらの中で好ましくは、３，３，４，４－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、オキシ－４，４－ジフタル酸二無水物、エチレンビストリメリテート二無水物、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸二無水物であり、特に好ましくは、エチレンビストリメリテート二無水物である。
　テトラカルボン酸としては、例えば、分子内で酸二無水物を形成し得るテトラカルボン酸を、上述のテトラカルボン酸二無水物と水とを反応させ、酸無水物基を開環することで得られる。テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物は、上述のテトラカルボン酸二無水物とアルコールとを反応させ、酸無水物基を開環することで得られる。
　テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物は、常法に従って製造することができ、例えば、室温から１２０℃の温度で触媒の存在下で、テトラカルボン酸二無水物とハーフエステル化剤のアルコールとを反応させて製造することができる。
　触媒としては、例えばトリエチルアミン、トリブチルアミン等の第３級アミン類、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロミド等の第４級アンモニウム塩、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール等のイミダゾール類を用いることができる。
　ハーフエステル化剤としては、アルコールであればいずれのものも使用できるが、低分子量のアルコールを用いることが好ましい。低分子量のアルコールとしては、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、ｉ－プロパノール、ｎ－ブタノール、アリルアルコール、プロパルギルアルコール等を用いることができ、これらの中でも、メタノール、エタノールが特に好ましい。
　分子内で酸二無水物を形成し得るテトラカルボン酸は、上述のテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物の製造方法におけるハーフエステル化剤のアルコールを水とすることで製造することが出来る。
　これらテトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物は、インク中にすべて含有させてもよく、これらのうち１つ又は２つ以上含有させてもよいが、１液型のレジストインクとして適用する場合は、酸無水物と多価アルコールの反応は室温でも進行するため、ポットライフを長くするという観点から、テトラカルボン酸又はテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物を用いることが好ましい。
　また、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物と共に、ジカルボン酸、ジカルボン酸無水物、ジカルボン酸無水物のハーフエステル化物、トリカルボン酸、トリカルボン酸無水物、トリカルボン酸無水物のハーフエステル化物を用いてもよい。
　ジカルボン酸としては、例えば、分子内で酸無水物を形成し得るジカルボン酸を使用することができ、より具体的にはマレイン酸、フタル酸等を用いることができる。ジカルボン酸無水物としては、マレイン酸無水物、フタル酸無水物等を用いることができ、ジカルボン酸無水物のハーフエステル化物としては、マレイン酸無水物のハーフエステル化物、フタル酸無水物のハーフエステル化物等を用いることができる。
　また、トリカルボン酸としては、例えば、分子内で酸無水物を形成し得るトリカルボン酸を使用することができ、より具体的にはトリメリット酸等を用いることができる。トリカルボン酸無水物としては、トリメリット酸無水物等を用いることができ、トリカルボン酸無水物のハーフエステル化物としては、トリメリット酸無水物のハーフエステル化物等を用いることができる。
　ジカルボン酸、ジカルボン酸無水物、ジカルボン酸無水物のハーフエステル化物及びトリカルボン酸、トリカルボン酸無水物、トリカルボン酸無水物のハーフエステル化物を加える場合には、これらを過度に加えると、レジストインクの硬化後の３次元架橋密度が減少するため、インク層１３の耐熱性が低下するため好ましくない。
　ジカルボン酸、ジカルボン酸無水物、ジカルボン酸無水物のハーフエステル化物及びトリカルボン酸、トリカルボン酸無水物、トリカルボン酸無水物のハーフエステル化物の含有量としては、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物及びテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物をテトラカルボン酸類と称し、ジカルボン酸、ジカルボン酸無水物及びジカルボン酸無水物のハーフエステル化物をジカルボン酸類と称し、トリカルボン酸、トリカルボン酸無水物及びトリカルボン酸無水物のハーフエステル化物をトリカルボン酸類と称した場合に、テトラカルボン酸類の無水物状態（すなわち水及びアルコールによる酸無水物の開環前の状態）で酸無水物基に対し、ジカルボン酸類とトリカルボン酸類の無水物状態での酸無水物基の合計が、モル比として、１：０～１：０．２であることが好ましい。
　これらテトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物と反応する１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールとしては、例えば、グリセリン、ジグリセリン、ポリグリセリン、エリスリトール、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等のポリオール類、これらのアルコールにエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを重合付加したポリエーテルポリオール類、ジカルボン酸とのエステル結合を含むポリエステルポリオール類、ε－カプロラクトンを重合付加させたポリカプロラクトンポリオール等を用いることができる。
　多価アルコールとして、これらのうち、耐熱性の観点からポリカプロラクトンポリオールが好ましい。
　充填剤としては、無機材料が好ましく、例えばシリカ、タルク、合成雲母、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ホウ酸アルミニウム、アルミナ、硫酸バリウム、酸化マグネシウム等が好ましく、特に、シリカ、水酸化アルミニウムが好ましい。
　レジストインク中のテトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールとの好ましい配合比は、次のようになる。テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物及びテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物をテトラカルボン酸類と称した場合、テトラカルボン酸類の無水物状態（すなわち水及びアルコールによる酸無水物の開環前の状態）での酸無水物基の合計と多価アルコールの水酸基のモル比が好ましくは０．６：１～１：０．６の範囲、より好ましくは０．８：１～１：０．８の範囲となるように配合する。配合比をこの範囲外とした場合には、印刷や乾燥、硬化させる際の加熱時に未反応物が多く残存し、耐熱性が損なわれやすくなる。
　充填剤の好ましい含有量は、多価アルコールの重量１に対して、０．８～５．０の範囲である。充填剤の含有量が多価アルコールの重量１に対して０．８未満の場合には、インク層１３の耐熱性が損なわれやすくなり、５．０より多いと、インク層１３の耐クラック性が乏しくなり、またインク層１３をアルカリ溶解させ除去する際に、充填剤の残渣が生じやすくなる。
　なお、レジストインクには、充填剤の他に、アエロジル等のチキソトロピー付与剤、シリコーン、フッ素系のレベリング剤、消泡剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、酸化チタン等の着色剤等の添加剤も適宜用いることができる。
　また、レジストインクには、配線パターンを保護するという観点から、金属不活性剤又は酸化防止剤を含有させることが好ましい。金属不活性剤としては、アミン類、２－メルカプトイミダゾール等のメルカプタン類、ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール、３－（Ｎ－サリチロイル）アミノ－１，２，４－トリアゾール等のトリアゾール類、Ｎ，Ｎビス［３－（３，５－ジｔブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロプオニル］ヒドラジン、イソフタリック酸ビス（２－フェノキシプロピオニルヒドラジン）等のヒドラジン類等を用いることができる。酸化防止剤は、ヒンダードフェノール類やヒンダードアミン類等を用いることができる。金属不活性剤や酸化防止剤は、これらの効果を発現する量を適宜含有させればよいが、インク重量に対して０．１～５ｗｔ％程度含有させることが好ましい。
　また、レジストインクには、アルカリ可溶性の樹脂を別途含有させてもよい。インク中に樹脂を含有させることによって、形成されたインク層１３により柔軟性を付与することができる。樹脂としては、アクリル酸又はメタアクリル酸等のカルボキシル基を有するモノマーを共重合成分として含有するアクリル樹脂、ポリビニルフェノール樹脂とアクリル樹脂との共重合体、フェノールノボラック樹脂、スチレン－マレイン酸共重合体等を用いることができる。
　本発明のレジストインクには、必要に応じ、アルカリ溶解性を損なわない程度にエポキシ樹脂を含有させてもよい。使用するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック、クレゾールノボラック類とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるポリグリシジルエーテル、また、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル等の脂環式ジグリシジルエーテル化合物等が挙げられる。
　レジストインクには、必要に応じて、溶剤を含有させることができる。溶剤としては、作業中に揮発することによって粘度が上昇せず、印刷後の乾燥に負荷がかからないものがよく、沸点が約１３０℃～２３０℃の範囲であり、かつ第１級アルコールでないものが好ましい。
　本発明のレジストインクは、上述した成分を常法により混合して製造することができる。
　本発明のレジストインクを露出領域１１にスクリーン印刷等で印刷し、オーブン等で加熱し乾燥、硬化させることで、図５に示すようにインク層１３を形成することができる。インク層１３では、レジストインクの印刷時の熱や乾燥、硬化させる際の熱により、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、多価アルコールとが反応を起こし、３次元架橋したポリエステルポリカルボン酸ポリマが生成されている。このポリエステルポリカルボン酸ポリマは、３次元架橋しており、かつ非常に酸価の高いポリマであるため、得られたインク層１３は、十分な耐熱性及びアルカリ可溶性を有する。また、非常に柔軟性に富むため、第１のプリプレグ層４の厚さとほぼ同じ厚さの厚膜でも折り曲げクラックの発生を防止でき、第１の配線パターン３を保護することができる。
　次に、図５に示すように、コア基板２上のインク層１３形成側の面に第１のプリプレグ層４を、インク層１３を外方に臨ませて形成する。即ち、第１のプリプレグ層４を、該第１のプリプレグ層４からインク層１３が露出するように形成する。具体的には、インク層１３を形成したコア基板２の一方の面２ａのインク層１３が形成されていない部分に第１のプリプレグ層４を配置し、コア基板２の他方の面２ｂ全面に第２のプリプレグ層７を配置する。第１のプリプレグ層４には、第１の配線パターン３上に積層する前に、インク層１３と対応する位置に、インク層１３を挿入することができる大きさの開口部４ａを予め金型等で打ち抜く等により形成しておくようにする。この開口部４ａは、インク層１３との重なりや位置ずれを防ぐため、後の積層工程で第１のプリプレグ層４中の樹脂がインク層１３側に流れてもインク層１３と重ならない程度に、インク層１３よりも大きく形成してもよい。第１のプリプレグ層４を第１の配線パターン３上に形成する際には、開口部４ａにインク層１３を挿入して、第１の配線パターン３上に第１のプリプレグ層４を配置する。なお、コア基板２上に積層するものとしては、プリプレグに代えて、ボンディングシートを用いてもよく、絶縁層としての機能が果たせるものであれば、熱可塑性樹脂フィルム等も使用することができる。
　次に、図５に示すように、第１のプリプレグ層４上に第２の配線パターン５となる銅箔１４及び第２のプリプレグ層７上に第４の配線パターン８となる銅箔１５を配置する。なお、この多層プリント配線板の製造方法では、第１のプリプレグ層４と銅箔１４、及び第２のプリプレグ層７と銅箔１５に代えて、銅箔が貼着された銅張り絶縁基板を用いてもよい。この場合、銅張り絶縁基板のインク層１３に対応する領域は、予め開口しておく。
　次に、第１のプリプレグ層４、第２のプリプレグ層７及び銅箔１４、１５を配置したものを積層プレスで加熱しながらコア基板２側に向かって加圧することで、半硬化状態の第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７が溶融・流動し、その後硬化することで各層が接着し一体化することで、図６に示すように、多層構造からなる積層体１６を形成する。
　このとき、加熱、加圧する際に、第１のプリプレグ層４が溶融・流動しても、上述したレジストインクにより形成され、耐熱性を有し、非常に柔軟性に富み、折り曲げクラックを発生しないインク層１３により、第１のプリプレグ層４を構成する樹脂が露出領域１１に流入することを防止でき、露出させる第１の配線パターン３に樹脂が付いたり、露出領域１１を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。
　次に、図７に示すように、ビア９やスルーホール１０を形成する。ビア９は、ドリルを用いて、又はレーザー加工により第２の配線パターン５を形成する銅箔１４から、第１の配線パターン３まで穴を形成し、形成した穴の表面全面に無電解銅めっき法や電解銅めっき法による銅めっきを施して形成することができる。スルーホール１０は、ドリルを用いて、又はレーザー加工により、第２の配線パターン５を形成する銅箔１４から第４の配線パターン８を形成する銅箔１５まで貫通する貫通孔を形成し、貫通孔内に残ったバリを除去し、貫通孔の表面全面に、無電解銅めっき法や電解銅めっき法による銅めっきを施して形成することができる。
　次に、図８に示すように、第２の配線パターン５及び第４の配線パターン８をサブトラクティブ法で形成する。具体的に、先ず、銅箔１４及び銅箔１５上の全面にドライフィルムレジスト１７、１８を形成し、所望の配線パターンを形成するためにマスクを用いてドライフィルムレジスト１７、１８の露光を行う。その後、未露光部のドライフィルムレジストを炭酸水素ナトリウム等の溶液により溶解除去した後、塩化鉄あるいは塩化銅溶液による常法のエッチングを行うことで、第２の配線パターン５及び第４の配線パターン８が形成される。エッチングの際には、インク層１３上の銅箔１４は溶解除去されるが、インク層１３は残存しており、露出領域１１に形成された第１の配線パターン３をウェットエッチングのエッチング液から保護することができる。
　次に、水酸化ナトリウム等のアルカリ溶液で、第２の配線パターン５及び第４の配線パターン８上のドライフィルムレジスト１７、１８を除去すると共に、インク層１３もアルカリ溶液で溶解し除去し、露出領域１１においてコア基板２の一部と第１の配線パターン３の一部が外部に露出した図１の多層プリント配線板１が得られる。この工程で、インク層１３を完全に除去することができない場合には、別途、アルカリ溶液に浸漬させ、インク層１３を完全に除去するようにしてもよい。このようにインク層１３を手で剥がしたり、物理的な手段で除去することなく、アルカリ溶液で溶解して除去するので、インク層１３を容易に、完全に除去することができる。なお、ドライフィルムレジスト１７、１８の除去とインク層１３の除去を別々の工程で行うようにしてもよい。
　以上のような多層プリント配線板１の製造方法では、第１の配線パターン３を露出させる露出領域１１に、本発明のレジストインクによりインク層１３を形成する。これにより、第１のプリプレグ層４をコア基板２上に加熱、加圧して積層しても、インク層１３は形状を維持し、アルカリ可溶性を失うことなく、耐熱性を有し、非常に柔軟性に富み、第１のプリプレグ層４の厚さとほぼ同じ厚膜に形成されていても折り曲げクラックを発生しない。このため、第１のプリプレグ層４をコア基板２に積層後、加熱加圧しても、第１のプリプレグ層４を構成する樹脂が露出領域１１に流入することをインク層１３によって防止でき、第１の配線パターン３を保護することができ、電気的な不具合が生じることを防止できる。
　また、この多層プリント配線板１の製造方法では、露出領域１１に第１の配線パターン３が形成されていることによって、露出領域１１は凹凸となっており、インク層１３は積層プレスにより露出領域１１の凹凸面に押し付けられると、露出領域１１に密着してしまうが、インク層１３はアルカリ溶液で溶解して完全に除去することができる。このため、第１の配線パターン３上や第１の配線パターン３間にインク層１３の残渣が発生することを防止でき、露出領域１１が微細な形状であっても、露出領域１１及び第１の配線パターン３を適切に保護することが可能となる。
　また、この多層プリント配線板１の製造方法では、インク層１３をアルカリ溶液で溶解して除去するため、隣接する第２の絶縁層４の端面が損傷したり、剥がれてしまうことを防止でき、露出領域１１に隣接する第２の絶縁層４の露出領域１１側の端面が平坦となる。
　得られた多層プリント配線板１は、図９に示すように、露出領域１１の第１の配線パターン３上が電子部品１９を実装する接続端子となる。この場合、露出領域１１における多層プリント配線板１の厚さは、第２の配線パターン５が設けられている部分よりも薄く、凹状に形成されるため、第１の配線パターン３上に電子部品１９を実装しても、高さが高くなり過ぎず、低背化することができる。
　なお、上述した多層プリント配線板１では、露出領域１１に配線パターンが形成されておらず、コア基板２のみを露出させるようにしてもよい。また、上述した多層プリント配線板１では、コア基板２の両面に配線パターンを設けたが、このことに限らず、コア基板２の一方の面２ａのみに配線パターンを設けるようにしてもよい。また、多層プリント配線板１では、コア基板２の一方の面２ａ上に、第２の絶縁層４及び第２の配線パターン５を形成したが、更に、絶縁層及び配線パターンを形成して３層以上の層としてもよい。同様に、コア基板２の他方の面２ｂ上にも、更に、絶縁層及び配線パターンを形成して３層以上としてもよい。多層プリント配線板１では、コア基板２の一方の面２ａ及び他方の面２ｂに、更に、絶縁層及び配線パターンを形成して３層以上とした場合、コア基板２上の配線パターンを露出させるだけではなく、内部に位置する他の配線パターンを露出させてもよい。
　次に、第２の実施の形態として、レジストインクを用いて、図１０に示す多層プリント配線板２０のように、コア基板２の一方の面２ａ側だけではなく、他方の面２ｂ側にも露出領域２１を形成する態様を具体的に説明する。なお、この多層プリント配線板２０において、上述した多層プリント配線板１と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
　この多層プリント配線板２０では、コア基板２の一方の面２ａ側に設けられた露出領域１１で、第1のプリプレグ層から形成された第２の絶縁層４が積層されていないことにより第１の配線パターン３の一部が露出していることに加え、コア基板２の他方の面２ｂ側に設けられた露出領域２１で、第２のプリプレグ層から形成された第３の絶縁層７が積層されていないことにより、第３の配線パターン６の一部が露出している。
　この多層プリント配線板２０の製造方法は、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様に第１の配線パターン３と第３の配線パターン６を形成した後、図１１に示すとおり、コア基板２の一方の面２ａ面にインク層１３を形成するとともに、他方の面２ｂにもインク層２２を形成する。インク層１３、２２は、各々、第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７とほぼ同じ厚みで形成する。このとき、このインク層１３、２２は、上述した本発明のレジストインクにより形成しているため、第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７の厚さとほぼ同じ厚さの厚膜でも折り曲げクラックの発生を防止できる。
　次に、各々のインク層１３、２２と対応する位置に、インク層１３、２２を挿入することができる大きさの開口部４ａ、７ａを形成した第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７を、インク層１３、２２が該第１、第２のプリプレグ層４、７から露出するように第１の配線パターン３及び第３の配線パターン６上に配置し、さらに、各々のプリプレグ層４、７上に銅箔１４、１５を配置する。そして、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様に、加熱・加圧することにより、図１２に示した一体化した多層積層体２３とする。この際に、インク層１３、２２が耐熱性を有しているため、溶融、流動せず、また、柔軟性を有しているため、皹割れの発生もない。このことによって、各々の露出領域１１、２１に第１のプリプレグ層４、第２のプリプレグ層７から樹脂が流入することを防止できる。
　次に、図１３に示したとおり、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様に、スルーホール１０及びビア９の形成、そして銅箔１４、１５のエッチングにより第２の配線パターン５と第４の配線パターン８を形成する。その後、第２の配線パターン５と第４の配線パターン８を形成する際に用いたドライフィルムレジスト１７、１８をアルカリ溶液で除去する際に、露出領域１１、２１に形成したインク層１３、２２も溶解し除去する。第２の配線パターン５と第４の配線パターン８を形成する際に、露出領域１１、２１にインク層１３、２２が形成されていることによって、露出領域１１、２１に露出している第１の配線パターン３及び第３の配線パターン６をエッチング液から保護することができる。また、インク層１３、２２は、上述したレジストインクにより形成されているため、積層工程で加熱及び加圧されても、アルカリ可溶性が失われておらず、アルカリ溶液で確実に除去される。
　以上のような多層プリント配線板２０の製造方法では、アルカリ可溶性の本発明のレジストインクを用いることで、コア基板２の一方の面２ａ及び他方の面２ｂの両面に、第１の配線パターン３が露出された露出領域１１及び第３の配線パターン６が露出された露出領域２１を同時に形成することができる。上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様の効果が露出領域１１及び露出領域２１の両方で得られる。
　次に、第３の実施の形態として、インクを用いて、図１４に示すような、多層プリント配線板３０を製造する方法を具体的に説明する。
　多層プリント配線板３０では、第１の絶縁層であるコア基板３１の一方の面３１ａに第１の配線パターン３２が形成され、この第１の配線パターン３２を保護すると共に隣接する第１の配線パターン３２同士を絶縁し、接着性を有する第２の絶縁層３３が積層され、この第２の絶縁層３３上に第２の配線パターン３４が形成され、この第２の配線パターン３４を保護すると共に隣接する第２の配線パターン３４同士を絶縁し、接着性を有する第３の絶縁層３５が積層され、この第３の絶縁層３５上に第３の配線パターン３６が形成されている。コア基板３１の他方の面３１ｂには、第４の配線パターン３７が形成され、この第４の配線パターン３７を保護すると共に隣接する第４の配線パターン３７同士を絶縁する第４の絶縁層３８が積層され、この第４の絶縁層３８上に第５の配線パターン３９が形成され、この第５の配線パターン３９を保護すると共に隣接する第５の配線パターン３９同士を絶縁する第５の絶縁層４０が積層され、この第５の絶縁層４０上に第６の配線パターン４１が形成されている。また、この多層プリント配線板３０には、コア基板３１に第１の配線パターン３２と第４の配線パターン３７とを電気的に接続するビア３１ｃ、第１の配線パターン３２と第３の配線パターン３６とを電気的に接続するビア４２、第５の配線パターン３９と第６の配線パターン４１とを電気的に接続するビア４３、第１の配線パターン３２、第２の配線パターン３４、第３の配線パターン３６、第４の配線パターン３７、第５の配線パターン３９、第６の配線パターン４１を電気的に接続するスルーホール４４が形成されている。
　この多層プリント配線板３０では、第１の露出領域４５において、コア基板３１上に形成された第１の配線パターン３２の一部が露出するだけでなく、第２の露出領域４６において、第３の絶縁層３５上に形成された第２の配線パターン３４の一部が露出している。
　この多層プリント配線板３０は、以下のようにして製造することができる。
　先ず、図１５に示すように、第１の露出領域４５を有する多層プリント配線板を製造する。これは、上述した多層プリント配線板１と同様に製造できるため詳細な説明は省略する。
　次に、図１６に示すように、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６に、本発明のレジストインクをスクリーン印刷等で印刷し、インク層４７を形成する。このインク層４７は、後の工程で第２のプリプレグ層３５を加熱、加圧して積層する際に、第１の配線パターン３２が露出している第１の露出領域４５及び第２の配線パターン３４が露出している第２の露出領域４６に第２の絶縁層３３の未硬化樹脂及び第２のプリプレグ層３５の樹脂が流入することを防止する。このため、インク層４７は、図１６に示すように、第２の絶縁層３３の開口部３３ａ内の深さ、及び次の工程で第１のプリプレグ層３３上に積層される第２のプリプレグ層３５の厚みとほぼ同じ厚みで、第２の絶縁層３３の開口部３３ａの周囲及び第２の露出領域４６に形成する。このインク層４７は、本発明のレジストインクにより形成されているため、第１のプリプレグ層３３と第２のプリプレグ層３５とを合わせた厚みとほぼ同じ厚みで形成しても、折り曲げクラックが発生することはない。
　次に、図１７に示すように、第２の絶縁層３３上に、第３の絶縁層となる第２のプリプレグ層３５を、インク層４７を外方に臨ませるように配置する。即ち、第２のプリプレグ層３５を、該第２のプリプレグ層３５からインク層４７が露出するように配置する。より具体的には、インク層４７を挿入することができる大きさの開口部３５ａが形成された第２のプリプレグ層３５を使用し、その開口部３５ａにインク層４７が露出するように配置する。そして、この第２のプリプレグ層３５上に第３の配線パターン３６を形成する銅箔４８を配置する。一方、第４の絶縁層３８上には、第５の絶縁層となる第４のプリプレグ層４０を配置し、その上に第６の配線パターン４１を形成する銅箔４９を配置する。第２のプリプレグ層３５、第４のプリプレグ層４０、銅箔４８、４９をコア基板３１側に向かって、加熱しながら加圧し、これらを積層一体化する。
　加熱、加圧する際に、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６にインク層４７が形成されていることによって、第２の絶縁層３３及び第２のプリプレグ層３５が溶融、流動しても、インク層４７が耐熱性を有しているため、インク層４７は溶融、流動せず、また、柔軟性を有しているため、皹等の発生もない。このことにより、第２の絶縁層３３及び第２のプリプレグ層３５を構成する樹脂が第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６に流入することを防止でき、第１の露出領域４５に形成されている第１の配線パターン３２や第２の露出領域４６に形成されている第２の配線パターン３４に樹脂が付いたり、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。
　次に、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様に、ビア４２、４３及びスルーホール４４を形成し、銅箔４８、４９をサブトラクティブ法により第３の配線パターン３６及び第６の配線パターン４１を形成する。第３の配線パターン３６及び第６の配線パターン４１を形成する際に、インク層４７は残存しているため、第１の露出領域４５に形成された第１の配線パターン３２及び第２の露出領域４６に形成された第２の配線パターン３４をウェットエッチングのエッチング液から保護することができる。
　次に、水酸化ナトリウム等のアルカリ溶液で、第３の配線パターン３６及び第６の配線パターン４１を形成する際に用いたドライフィルムレジストを除去すると共に、インク層４７もアルカリ溶液で溶解し除去し、図１４に示すように、第１の露出領域４５に第１の配線パターン３２が露出し、第２の露出領域４６に第２の配線パターン３４が露出した多層プリント配線板３０が得られる。このとき、インク層４７は、本発明のレジストインクにより形成されているため、積層工程で加熱及び加圧された後であってもアルカリ可溶性が失われず、アルカリ溶液で確実に除去される。
　この多層プリント配線板３０の製造方法では、コア基板３１上及び第２の絶縁層３３上にインク層４７を形成することによって、コア基板３１上、第２の絶縁層３３上に形成された異なる第１の配線パターン３２、第２の配線パターン３４を同一の工程で露出させることができるため、製造工程を簡略化することができる。
　また、この多層プリンタ配線板３０の製造方法では、本発明のレジストインクにより、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６にインク層４７が形成されていることによって、第１のプリプレグ層３３、第２のプリプレグ層３５をコア基板３１上に加熱、加圧して積層しても、インク層４７はその形状が維持され、アルカリ可溶性を失うことなく、耐熱性を有し、非常に柔軟性に富み、第１のプリプレグ層３３及び第２のプリプレグ層３５の厚さとほぼ同じ厚膜で形成されていても折り曲げクラックが発生しない。このため、第１のプリプレグ層３３、第２のプリプレグ層３５をコア基板３１に積層する際に、第１のプリプレグ層３３、第２のプリプレグ層３５を構成する樹脂が露出領域４５、４６に流入することをインク層４７によって防止でき、第１の配線パターン３２及び第２の配線パターン３４を保護することができ、電気的な不具合が生じることを防止できる。
　また、この多層プリント配線板３０の製造方法では、物理的な手段によりインク層４７を除去するのではなく、インク層４７を溶解して除去するため、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６に露出している第１の配線パターン３２及び第２の配線パターン３４を損傷させたり、第２の絶縁層３３や第３の絶縁層３５が剥がれたりすることを防止でき、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６と隣接する第２の絶縁層３３や第３の絶縁層３５の第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６側の端面が平坦となる。
　また、この多層プリント配線板３０の製造方法では、第１の露出領域４５には第１の配線パターン３２が形成されていることによって、第２の露出領域４６には第２の配線パターン３４が形成されていることによって、それぞれ凹凸となっており、積層プレスによりインク層４７が第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６の凹凸面に押し付けられると、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６に密着してしまうが、インク層４７をアルカリ溶液で完全に除去することができるので、第１の配線パターン３２や第２の配線パターン３４上、第１の配線パターン３２間や第２の配線パターン３４間にインク層４７の残渣が生じることを防止できる。
　次に、第４の実施の形態として、本発明のインクを用いて、図１８に示すような、フレックスリジッドプリント配線板５０を製造する方法を説明する。フレックスリジッドプリント配線板５０は、可撓性を有するフレックス部５１によって、第１のリジッド部５２と第２のリジッド部５３とが接続されている。
　フレックス部５１は、可撓性を有する絶縁基板のフレキシブル基板５４の一方の面５４ａ上に、第１のリジッド部５２と第２のリジッド部５３とを電気的に接続する第１の配線パターン５５が形成され、この第１の配線パターン５５を保護すると共に隣接する第１の配線パターン５５同士を絶縁する第１のカバーレイフィルム５６が形成され、他方の面５４ｂに第２のカバーレイフィルム５７が形成されている。フレックス部５１は、フレキシブル基板５４の一方の面５４ａ側に、第１のプリプレグ層６０を積層しないことにより第１のカバーレイフィルム５６を露出させた領域５８を有し、この領域５８と相対向して、他方の面５４ｂ側に、第２のプリプレグ層６３を積層しないことにより第２のカバーレイフィルム５７を露出させた領域５９を有する。
　第１のリジッド部５２は、フレキシブル基板５４の一方の面５４ａに第１の配線パターン５５、第１のカバーレイフィルム５６、第１のプリプレグ層から形成された第２の絶縁層６０、第２の配線パターン６１が積層されている。また、第１のリジッド部５２は、フレキシブル基板５４の他方の面５４ｂに第３の配線パターン６２、第２のカバーレイフィルム５７、第２のプリプレグ層から形成された第３の絶縁層６３、第４の配線パターン６４が積層されている。第１のリジッド部５２には、フレキシブル基板５４に第１の配線パターン５５と第３の配線パターン６２を電気的に接続するビア６５が形成され、第１の配線パターン５５と第２の配線パターン６１とを電気的に接続するビア６６が形成されている。また、第１のリジッド部５２は、第１の配線パターン５５を露出させる露出領域６７を有する。
　第２のリジッド部５３は、第１のリジッド部５２と同様に、フレキシブル基板５４の一方の面５４ａ上に、第１の配線パターン５５、第１のカバーレイフィルム５６、第１のプリプレグ層から形成された第２の絶縁層６０、第２の配線パターン６１が積層され、他方の面５４ｂ上に、第３の配線パターン６２、第２のカバーレイフィルム５７、第２のプリプレグ層から形成された第３の絶縁層６３、第４の配線パターン６４が形成されている。第２のリジッド部５３には、第１の配線パターン５５、第２の配線パターン６１、第３の配線パターン６２、第４の配線パターン６４を電気的に接続するスルーホール６８が形成されている。
　このフレックスリジッドプリント配線板５０は、以下のように製造することが出来る。まず、図１９に示すように、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様にして、両面に銅箔を有するフレキシブル基板を用意し、ビア６５を形成した後、フレキシブル基板５４の一方の面５４ａに、サブトラクティブ法で第１の配線パターン５５を形成し、他方の面５４ｂに、第３の配線パターン６２を形成する。
　次に、図２０に示したように、一方の面５４ａ上に、露出領域６７と対応する領域に開口部５６ａが形成された第１のカバーレイフィルム５６をプレス等により積層する。他方の面５４ｂ上には、第２のカバーレイフィルム５７をやはりプレス等により積層する。
　次に、図２１に示したように、露出領域６７と対応する第１のカバーレイフィルム５６の開口部５６ａ内とその周囲に第１のインク層６９を形成する。この第１のインク層６９は、開口部５６ａの周囲における厚さを、次の工程で第１のカバーレイフィルム５６上に積層される第１のプリプレグ層６０の厚みとほぼ同じ厚みとする。また、第１のカバーレイフィルム５６上の第１のプリプレグ層６０を積層しない領域５８と対応する領域にも、第１のプリプレグ層６０の厚みとほぼ同じ厚みで第２のインク層７０をスクリーン印刷等で形成する。第２のカバーレイフィルム５７上には、第２のプリプレグ層６３を積層しない領域５９と対応する領域に、第２のカバーレイフィルム５７上に積層される第２のプリプレグ層６３の厚みとほぼ同じ厚みで第３のインク層７１を形成する。このとき、第１のインク層６９を第１のカバーレイフィルム５６と第１のプリプレグ層６０とを合わせた厚さとほぼ同じ厚さで形成しても、また、第２のインク層７０及び第３のインク層７１を第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３とほぼ同じ厚さで形成しても、上述したレジストインクで形成されていることによって、クラックの発生を防止できる。
　次に、図２２に示した通り、第１のカバーレイフィルム５６上に、第１のインク層６９及び第２のインク層７０を外方に臨ませて第１のプリプレグ層６０を配置する。即ち、第１のカバーレイフィルム５６上に第１のプリプレグ層６０を、該プリプレグ層６０から第１のインク層６９及び第２のインク層７０が露出するように形成する。より具体的には、第１のインク層６９及び第２のインク層７０と対応する位置に開口部６０ａ、６０ｂが形成された第１のプリプレグ層６０を第１のカバーレイフィルム５６上に配置する。また、第２のカバーレイフィルム５７上には、第３のインク層７１と対応する位置に開口部６３ａが形成された第２のプリプレグ層６３を配置することにより、第３のインク層７１を外方に臨ませた第２のプリプレグ層６３を形成する。
　さらに、第１のプリプレグ層６０、第１のインク層６９、第２のインク層７０上に、第２の配線パターン６１を形成する銅箔７２を配置し、第２のプリプレグ層６３、第３のインク層７１上に第４の配線パターン６４を形成する銅箔７３を配置する。
　次に、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様にして、加熱、加圧して、積層プレスにより図２３に示すように、積層体７４を形成する。
　加熱、加圧する際に、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３を形成する樹脂が溶融、流動しても、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１は耐熱性を有しているため、溶融、流動せず、また柔軟性を有しているため、加熱、加圧によりクラックが入ることがない。このことにより、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３を構成する樹脂が領域５８、５９や露出領域６７に流入することを防止でき、露出させる第１の配線パターン５５に樹脂が付いたり、領域５８、５９や露出領域６７を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。
　次に、積層体７４に、上述した多層プリント配線板１のビア１１及びスルーホール１２と同様に、図２４に示すように、ビア６６及びスルーホール６８を形成する。
　次に、図２５に示すように、銅箔７２をサブトラクティブ法でエッチングして第２の配線パターン６１を形成し、銅箔７３もサブトラクティブ法でエッチングして第４の配線パターン６４を形成する。第２の配線パターン６１を形成する際に、露出領域６７に第１のインク層６９が形成されていることによって、エッチング液から露出領域６７に露出している第１の配線パターン５５を保護することができる。
　次に、第２の配線パターン６１及び第４の配線パターン６４を形成する際に用いたレジストをアルカリ溶液で除去する際に、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１もアルカリ溶液で溶解させ、除去する。第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１は、上述した本発明のインクにより形成されているため、積層工程で加熱、加圧されても、アルカリ可溶性が失われない。レジスト、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１を除去することによって、図１８に示すように、第１のプリプレグ層６０を積層しない領域５８及び第２のプリプレグ層６３を積層しない領域５９によって、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３が積層されていないフレックス部５１が形成され、このフレックス部５１を介して、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３が積層され、第１の配線パターン５５が露出した露出領域６７を有する第１のリジッド部５２と第２のリジッド部５３がとが接続されているフレックスリジッドプリント配線板５０が製造される。
　このフレックスリジッドプリント配線板５０の製造方法で形成した第１のリジッド部５２の露出領域６７では、内部に形成された第１の配線パターン５５が露出するので、露出領域６７を電子部品の接続端子とすることができる。また、フレックス部５１ではプリプレグ層６０、６３を積層しなかったことにより可撓性が維持され、第１の配線パターン５５が第１のカバーレイフィルム５６及び第２のカバーレイフィルム５７で覆われているので、フレックス部５１をケーブルとして機能させることができる。
　また、このフレックスリジッドプリント配線板５０の製造方法では、本発明のレジストインクで第２のインク層７０、第３のインク層７１を領域５８、５９に形成することによって、積層体７４を形成する際に、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３が加熱、加圧されても、第２のインク層７０、第３のインク層７１はその形状を維持し、耐熱性を有し、非常に柔軟性に富み、折り曲げクラックを発生しないため、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３を構成する樹脂が領域５８及び領域５９に流入することを防止できるので、フレックス部５１においてフレキシブル基板５４の可撓性を良好に維持することができる。また、同様に、本発明のレジストインクを用いて第１のインク層６９を形成することによって、露出領域６７に第１のプリプレグ層６０の樹脂が流入することを防止できる。したがって、露出領域６７では、露出している第１の配線パターン５５に樹脂が付くことが防止できることによって、電気的に不具合が生じることも防止できる。
　また、このフレックスリジッドプリント配線板５０の製造方法では、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１を物理的な手段により除去するのではなく、アルカリ溶液で溶解して除去するため、第１のリジッド部５２の露出領域６７に露出している第１の配線パターン５５を損傷させたり、第１のカバーレイフィルム５６、第２のカバーレイフィルム５７、第２の絶縁層６０及び第３の絶縁層６３が剥がれたりすることなく、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１を除去することができる。さらに、領域５８に隣接する第２の絶縁層６０の端面、領域５９に隣接する第３の絶縁層６３の端面、及び露出領域６７に隣接する第１のカバーレイフィルム５６の端面と第２の絶縁層６０の端面が平坦となる。
　また、このフレックスリジッドプリント配線板５０の製造方法では、露出領域６７は第１の配線パターン５５の形成により凹凸となっているので、積層プレスにより第１のインク層６９が露出領域６７の凹凸面に押し付けられると、露出領域６７に第１のインク層６９が密着してしまうが、このインク層６９はアルカリ溶液で溶解して完全に除去することができるので、第１の配線パターン５５上や第１の配線パターン５５間に第１のインク層６９の残渣が生じることを防止できる。また、第２のインク層７０、第３のインク層７１もアルカリ溶液で溶解して除去するため、領域５８及び領域５９に第２のインク層７０、第３のインク層７１の残渣が生じることによるフレックス部５１での可撓性の低下を防止することができる。
　なお、上述したフレックスリジッドプリント配線板５０では、第１のリジッド部５２に第１の配線パターン５５が露出した露出領域６７が形成されているが、第１のリジッド部５２にこの露出領域６７を形成することなく、本発明の方法により領域５８及び領域５９によりフレックス部５１を形成したフレックスリジッドプリント配線板を製造してもよい。
　次に、第５の実施の形態としては、インクを用いて、図２６に示すような、多層プリント配線板８０を製造することができる。この多層プリント配線板８０は、電子部品等が実装されるリジッド部８１と、このリジッド部８１の二辺に突出して設けられたフレキ端子部８２、８３とからなる。この多層プリント配線板８０は、フレキ端子部８２、８３を他の電子部品のコネクタと電気的に接続し、リジッド部８１に実装された電子部品と、他の電子部品とを電気的に接続する。
　図２７は、図２６中の線分Ｘ－Ｘの断面を示したものである。リジッド部８１では、フレキシブル基板８４上に第１の配線パターン８５が形成され、フレキシブル基板８４上に、第１の配線パターン８５を保護すると共に第１の配線パターン８５同士を絶縁するカバーレイフィルム８６が積層され、このカバーレイフィルム８６上にプリプレグ層から形成した絶縁層８７が積層され、さらにその上に第２の配線パターン８８が形成されている。図２６で示したように、リジッド部８１の表面は、第２の配線パターン８８が端子として露出した電子部品実装領域９０以外では、ソルダーレジスト８９で覆われている。
　フレキ端子部８２、８３でも、フレキシブル基板８４上に第１の配線パターン８５が形成されているが、この第１の配線パターン８５上にはカバーレイフィルム８６及びプリプレグ層から形成した絶縁層８７が積層されていないことにより、第１の配線パターン８５が露出している部分が形成されている。
　ここで、第１の配線パターン８５と第２の配線パターン８８は、スルーホールないしはビアによって導通がとられている必要があるが、ここでは省略した。また、フレキ端子部８３もフレキ端子部８２と同様なので図は省略した。
　この多層プリント配線板８０のフレキ端子部８２の構造は、具体的には、図２８に示すように、第１の配線パターン８５の露出領域９１を製品部９２だけではなく製品外部９３に亘って形成し、図中Ｚ－Ｚを切断面として打ち抜くことで形成することが出来る。図２８の構造は、第４の実施の形態で記述した露出領域６７を形成するのと同様の方法で、上述したレジストインクを用いて製造することが出来、また、同様の効果が得られる。
　なお、多層プリント配線板８０は、さらに、リジッド部を複数有しリジッド部間をフレックスケーブル部で接続された配線板を製造してもよい。
　以下に、レジストインクの実施例及び比較例について説明する。
（１）レジストインクの調製
　先ず、レジストインクを作製する際に用いるテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物溶液１と２、アルカリ可溶性樹脂溶液１、アルカリ可溶性樹脂溶液２について説明する。
　テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物溶液１は、攪拌機を備えた０．５ｌのフラスコに、ジプロピレングリコールジメチルエーテルを１５０ｇと、四国化成株式会社製のイミダゾール（商品名：２Ｅ４ＭＺ）を１．８７５ｇを入れ、イミダゾールが溶解するまで攪拌した。その後、メタノールを２３．４１ｇ入れ、更に、新日本理化株式会社製の酸無水物当量２０５のエチレンビス（トリメリテート）二無水物（商品名：ＴＭＥＧ２００）を１５０ｇを入れ、室温にて２４時間攪拌し反応させ、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物を得た。反応後に、生成した物質を赤外分光法（ＩＲ）にて分析したところ、酸無水物基由来の吸収（１７８５ｃｍ－１）が完全に消失していることが確認できた。
　テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物溶液２は、攪拌機を備えた０．５ｌのフラスコに、プロピレングリコールモノブチルエーテルを１５０ｇと四国化成株式会社製のイミダゾール（商品名：２Ｅ４ＭＺ）を３．７５ｇを入れ、イミダゾールが溶解するまで攪拌した。その後、メタノールを３５．０８ｇ入れ、更に、新日本理化株式会社製の酸無水物当量２０５のエチレンビス（トリメリテート）二無水物（商品名：ＴＭＥＧ２００）を１５０ｇ入れ、室温にて４８時間攪拌し反応させ、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物溶液２を得た。反応後に生成した物質を赤外分光法（ＩＲ）にて分析したところ、酸無水物基由来の吸収（１７８５ｃｍ－１）が完全に消失していることが確認できた。
　アルカリ可溶性樹脂溶液１は、攪拌機を備えた０．５ｌのフラスコに、ジエチレングリコールジメチルエーテルを１００ｇと、東亞合成株式会社製のカルボキシル基含有アクリル樹脂（商品名：ＡＲＵＦＯＮ　ＵＣ３０００）を１５０ｇ入れ、室温にて２４時間攪拌し、溶解させて得た。
　アルカリ可溶性樹脂溶液２は、攪拌機を備えた０．５ｌのフラスコに、プロピレングリコールエチルエーテルアセテートを１５０ｇと、丸善石油化学株式会社製のポリビニルフェノール樹脂（商品名：マルカリンカー　Ｓ－２Ｐ）を１５０ｇ入れ、室温にて、２４時間攪拌し、溶解させて得た。
　これらテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物溶液１と２、アルカリ可溶性樹脂溶液１、アルカリ可溶性樹脂溶液２及び下記の表１に示す材料を用いて、表１に示す配合にて、遊星攪拌型ミキサーにより分散混合することで、実施例のレジストインクＡ～Ｈ及び比較例のレジストインクＩ～Ｌを作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１中、ＴＭＥＧ２００は、新日本理化株式会社製のエチレンビス（トリメリテート）二無水物である。ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｂ－４４００は、大日本インキ化学工業株式会社製の５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物である。プラクセル３０８は、ダイセル化学工業株式会社製の水酸基価が１９７．６［ＫＯＨｍｇ／ｇ］であり、平均分子量が８５０であるポリカプロラクトントリオール（分子量８５０）である。プラクセル２０５は、ダイセル化学工業株式会社製の水酸基価が１９７．６［ＫＯＨｍｇ／ｇ］であり平均分子量が８５０であるポリカプロラクトンジオールである。ハイジライト　Ｈ－４２Ｍは、昭和電工株式会社製の水酸化アルミニウム微粒子であり、充填剤である。この充填剤の平均粒径は、１．０μｍである。アデカスタブ　ＣＤＡ－１は、金属不活性剤であり、株式会社ＡＤＥＫＡ製の３－（Ｎ－サリチロイル）アミノ－１，２，４－トリアゾールである。
（２）印刷サンプルと実装サンプルの作製
　(2-1)印刷サンプル
　表１に示す実施例のレジストインクＡ～Ｈ及び比較例のレジストインクＩ～Ｌを用いて、印刷サンプルとして、サンプルＡ～サンプルＬを作製した。サンプルＡ～サンプルＬは、２５μｍ厚のポリイミドの両面に９μｍ厚の銅箔を有する宇部興産株式会社製の両面銅貼りフレキシブル基板（商品名：ユピセルＮ）を１５０×１２０ｍｍのサイズにカットし、その片面側の中央に、７０×４０ｍｍの面積でレジストインクＡ～Ｌをスクリーン印刷し、１５０℃に温度調節した熱風オーブンにて４０分間乾燥、硬化させてインク印刷部（インク層）を形成して作製した。各サンプルは、印刷条件を選択することにより、乾燥、硬化後のインク印刷部の厚みが７０μｍとなるようにした。
　(2-2)実装サンプル
　表１に示す実施例のレジストインクＡ～Ｈ及び比較例のレジストインクＩ～Ｌを用いて、実装サンプルとして、サンプルＭ～サンプルＸを作製した。サンプルＭ～サンプルＸは、予め打ち抜きによりインク印刷部と同一箇所に７０．１×４０．１ｍｍの窓を開けたフレキシブル基板と同一サイズの厚み７０μｍのエポキシ含浸ガラスクロス基材プリプレグを用意した。次に、(2-1)のサンプルＡ～サンプルＨと同様のサンプルを作製し、その上にエポキシ含浸ガラスクロス基材プリプレグをインク印刷部が重ならないようにレイアップした。更に、その上に、厚み１２μｍの電解銅箔を外層としてレイアップし、真空中で熱板温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２の条件で１時間プレスを行い、積層一体化させた。続いて、外層の銅箔を４８℃の塩化第２銅エッチング液を用いて、スプレー圧０．１５ＭＰａにて完全にエッチング除去し、エポキシ含浸ガラスクロス基材プリプレグとインク印刷部とを露出させて実装サンプルとした。
（３）評価
　(3-1)印刷面のタック性評価
サンプルＡ～サンプルＬの印刷面のタック性を、サンプルＡ～サンプルＬの印刷面に脱脂綿をこすりつけたときの印刷面に対する脱脂綿の付着具合により次の基準で評価した。
　　○：脱脂綿が印刷面に貼り付かなかった場合
　　×：脱脂綿が印刷面に貼り付いた場合
評価結果を下記の表２に示す。実使用上は、評価が〇であることが望ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示す結果から、サンプルＩでは、２つの水酸基を持つ多価アルコールを用いたインクＩを用いているため、多価アルコールがテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物と３次元架橋せず、べたつきのある膜となった。また、サンプルＪでは、充填剤が含有されていないインクＪを用いているため、若干べたつきのある膜となった。これにより、サンプルＩ及びサンプルＪでは、インク面を脱脂綿で擦ると脱脂綿がインク印刷部に付着した。
　一方、本発明の実施例のインクを用いたサンプルＡ～サンプルＨでは、３つの水酸基を持つ多価アルコールを用いているため、多価アルコールとテトラカルボン酸二無水物ハーフエステル化物とが反応して３次元架橋したポリエステルポリカルボン酸ポリマが生成されるのでインク面のべたつきが低減された。また、充填剤が含有されていることによってもインク面のべたつきが無くなり、脱脂綿が付着しなかった。
　(3-2)実使用上の評価
　実装サンプルとして作製したサンプルＭ～サンプルＸを用いて、a.耐熱性（プリプレグ及びインクの流れ状態）、b.折り曲げクラック耐性、c.アルカリ溶解性、d.耐エッチング性の評価を次のように行った。評価結果を以下の表３に示す。
　a.耐熱性の評価
　サンプルＭ～サンプルＸの外観を観察し、プリプレグとインクの流れ状態を観察して次の基準で判定した。
　　◎：インク及びプリプレグの境界が明確であり、且つ印刷時の境界を保持している場合
　　○：インクとプリプレグの境界が明確であるが、印刷時に比べて若干歪んでいる場合
　△：インクがプリプレグの境界がにじんでおり、更に歪んでいる場合
　　×：インクがプリプレグの下又は上に大きく流れ込んでいる場合
実使用上は、評価が〇以上であることが望ましい。
　b.折り曲げクラック耐性の評価
　サンプルＭ～サンプルＸを印刷面を外にして円弧状とした時にクラックの生じる円弧の直径に基づき次の基準で評価した。
　　○：１８０度折り曲げてもクラックが発生しない場合
　　△：円弧の直径が５ｍｍ以下でクラックが発生した場合
　　×：円弧の直径が３０ｍｍ以下でクラックが発生した場合
　　××：僅かな折り曲げでクラックが発生した場合
　実使用上は、評価が△以上であることが望ましい。
　c.アルカリ溶解性の評価
　サンプルＭ～サンプルＸの印刷面を、５０℃の３ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液にスプレー圧０．１５ＭＰａで２分間さらし、インクの溶解状態に基づき次の基準で評価。
　　○：印刷層が１分間で完全に溶解除去された場合
　　△：印刷層が２分間で完全に溶解除去された場合
　　×：２分間でも残渣がある場合
　実使用上は、△以上であることが望ましい。
　d.耐エッチング性の評価
　サンプルＭ～サンプルＸの印刷面を、４８℃の塩化第二銅系エッチング液にスプレー圧０．１５ＭＰａで１分間さらした後、水洗後、５０℃の３ｗｔ％水酸化ナトリウムに浸漬してインク層を除去し、インク層下の銅箔のエッチング液による侵食程度を観察し、次の基準で評価した。
　　○：全く侵食されていない場合
　　△：わずかに侵食されている場合
　　×：ひどく侵食されている場合
　実使用上は、〇であることが望ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３に示す結果より、比較例となるサンプルＵは、２つの水酸基を持つ多価アルコールを用いたインクＩを用いているため、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物と３次元架橋しないことにより耐熱性が向上せず、熱によりインクが溶融し、流れてしまい、また耐エッチング性も得られなかった。また、サンプルＶは、充填剤が含有されていないインクＪを用いているため、耐熱性が向上せず、熱によりインクが溶融し、流れてしまい、また耐エッチン性も得られなかった。サンプルＷ、Ｘは、アルカリ可溶性樹脂と充填剤とからなり、テトラカルボン酸二無水物又はそのハーフエステル化物や、多価アルコールが含有されていないため、３次元架橋したポリエステルポリカルボン酸ポリマが生成されないことにより耐熱性及び柔軟性が得られず、折り曲げクラック性が悪くなり、耐エッチング性も悪くなった。また、サンプルＷ、Ｘは、インク印刷部のクラックが酷く、エッチング液による侵食が激しかった。
　これらのサンプルＵ～サンプルＸに対して、実施例のインクを用いたサンプルＭ～サンプルＴでは、テトラカルボン酸二無水物又はテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物と、３つの水酸基を持つ多価アルコールとが含有されているため、テトラカルボン酸二無水物やテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物と多価アルコールとが反応して３次元架橋したポリエステルポリカルボン酸ポリマが生成され、また、充填剤も含有されていることにより、熱により溶融せず、耐熱性が得られ、柔軟性も得られ、クラックの発生が防止され、耐エッチング性も得られた。
　以上のことから、本発明のレジストインクは優れた耐熱性、折り曲げクラック性、耐エッチング性、アルカリ溶解性を有するので、これを用いて、内層や下層の一部を露出させた多層プリント配線板を簡便に製造できることがわかる。特に、多層プリント配線板の内層の露出させたい露出領域に本発明のレジストインクを印刷し、その後にプリプレグを積層すると、プリプレグの積層時の加熱加圧によってもプリプレグを構成する樹脂が露出領域に流入せず、露出領域にある配線パターンを、外層の配線パターンを形成する際のエッチング液からも保護することができ、最終的には、配線パターンの形成に使用するエッチングレジストを除去するアルカリでレジストインクも完全に除去できるので、内層が部分的に露出した多層プリント配線板を簡便に製造することができる。

Claims (10)

  1. 　テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、
    １分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールと、
    充填剤とを含有し、アルカリ溶液に可溶であることを特徴とするレジストインク。
  2. 　第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
    第１の絶縁層上の一部に、請求項１記載のレジストインクを塗布してインク層を形成し、
    第１の絶縁層上のインク層形成側の面に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成するとともに、該第２の絶縁層上に金属層を形成し、
    上記金属層をパターニングして第２の配線パターンを形成した後、上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、第１の絶縁層の一部を露出させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
  3. 　上記インク層と、上記配線パターンを形成するために設けたレジストとを上記アルカリ溶液で同時に除去する請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
  4. 　上記インク層の除去により露出する領域の第１の絶縁層上の一部に配線パターンが形成されている請求項２又は３記載の多層プリント配線板の製造方法。
  5. 　上記第２の絶縁層及び上記金属層は、上記第１の絶縁層のインク層形成側の面に該インク層が露出するように配置したプリプレグと、該プリプレグ上に配置した金属箔とを加熱しながら加圧することにより積層一体化させることで形成する請求項２～４記載の多層プリント配線板の製造方法。
  6. 　上記第２の絶縁層及び上記金属層は、上記第１の絶縁層のインク層形成側の面に、金属箔が貼着された絶縁基板を上記インク層が露出するように配置し、加熱しながら加圧することにより積層一体化させることで形成する請求項２～４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
  7. 　上記第１の絶縁層の両面において、請求項２記載の方法により第１の絶縁層の一部を露出させる多層プリント配線板の製造方法。
  8. 　第１の絶縁層が可撓性を有し、
    　上記第１の絶縁層上に配線パターンを形成した後、上記インク層の形成前に、第１の絶縁層の露出させる部分以外で上記第１の絶縁層の少なくとも一部をカバーレイで被覆する請求項２～７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
  9. 　上記カバーレイ上の一部に請求項１記載のレジストインクを塗布して第２のインク層を形成し、上記第１の絶縁層上のインク層と共にカバーレイ上の第２のインク層が上記第２の絶縁層から露出するように上記第２の絶縁層を形成し、上記第１の絶縁層上のインク層と共にカバーレイ上の第２のインク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、カバーレイの一部を露出させる請求項８記載の多層プリント配線板の製造方法。
  10. 　可撓性を有する第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
    上記第１の絶縁層の配線パターン形成側の面にカバーレイを配置し、
    該カバーレイ上の一部に請求項１記載のレジストインクを塗布してインク層を形成し、
    上記カバーレイ上に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成すると共に、第２の絶縁層上に金属層を形成し、
    上記金属層をパターニングして第２の配線パターンを形成した後、上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、カバーレイの一部を露出させる多層プリント配線板の製造方法。
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