CN103270819B - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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CN103270819B CN201180061603.7A CN201180061603A CN103270819B CN 103270819 B CN103270819 B CN 103270819B CN 201180061603 A CN201180061603 A CN 201180061603A CN 103270819 B CN103270819 B CN 103270819B
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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板的制造方法包括：形成基电路板，所述基电路板包括在基板的上部和下部上的空腔区域中的空腔电路图案以及所述空腔区域外的内电路层；在所述空腔电路图案上形成空腔分离层；在所述基电路板上形成至少一对绝缘层和电路层；通过控制激光束的焦距使得所述激光束到达所述基电路板的表面来切割设置在刻蚀停止图案上的所述绝缘层和所述空腔分离层；以及通过分离所述空腔分离层来去除所述绝缘层以形成所述空腔。所述空腔分离层形成在所述空腔电路图案上，并且使用激光将所得到的结构切割到所述空腔分离层，使得所述绝缘层分离。因此，容易地去除所述空腔中的绝缘层。

Description

印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。
背景技术
PCB（印刷电路板）是通过使用例如铜（Cu）等导电材料在电绝缘基板上印刷出电路线图案而形成的，并且是指尚未在上面安装电子元件的板子。换句话讲，PCB指的是电子元件的安装位置确定的电路板，并且连接电子元件的电路图案固定地印刷在平板上，以便在该平板上密集地安装电子器件。
通常，这种PCB分为单层PCB和多层PCB，多层PCB是通过层叠多层PCB而形成的积层板。
特别是，最近，为了实现轻薄的电子产品，需要使用系统集成技术。为此，兴起了制造嵌入式PCB和空腔PCB的技术。嵌入式PCB的优点是，在该PCB工艺中安装在该PCB表面的元件完全被掩埋，从而增加了设计元件附近的互连时的自由度。然而，在嵌入式PCB中，嵌入的元件与PCB原材料之间很难兼容并且失效的元件很难重新工作。此外，嵌入式PCB在检查元件方面存在限制。
空腔PCB的缺点是，元件并没有完全掩埋在其中，而是安装在沿芯片安装方向形成的空腔中，使得设计自由度会降低。然而，空腔PCB在元件的重新工作和检查方面是很有效的，这在嵌入式PCB中是难以实现的。此外，虽然空腔PCB广泛地应用于基于LTCC（低温共烧陶瓷）的模具加工方案的技术中，但是空腔PCB极少应用于需要多层方案的PCB中。
这是因为无法精确地形成空腔区域，并且设置在空腔内的电路会在PCB工艺的电镀、成像、和刻蚀过程中受到损坏。
图1A和1B是示意图，示出了现有技术中的在空腔PCB中形成空腔的过程。
如图1A和1B所示，在具有形成在多层绝缘层1、2、3、4和5的多个电路图案1a、1b、2a、3a、4a和5a的PCB中，很难形成安装电子器件芯片的空腔C。
换句话讲，如图1A所示，主要使用这样一种方案：使用铣磨钻头M在完整产品形式的具有层叠结构的PCB中选择性地形成空腔C。这种方案需要5um的工艺精度。然而，由于工艺精度实际上在约50um至约100um的范围内，所以空腔的工艺非常困难。此外，由于在工艺精度上存在非常大的差异，所以在批量生产中产品的可靠性会降低。
发明内容
技术问题
如图1B所示，使用冲压机在空腔位置处对具有完整产品形式的板子进行精确的冲压，可以选择性地形成空腔。然而，根据上述方案，由于使用冲压刀对C阶段基板进行冲孔，所以空腔的外壁必然被破坏。空腔外壁的破坏造成CAF（阴极阳极细丝）短路（预浸料中的玻璃细丝由于冲孔而伸展，使得PCB中的通路132、142和152发生电气短路的现象），短路是由于吸收水分、层离引起的，空腔底面损坏，冲孔夹具P的制造成本引起价格增加，以及空腔设计宽度减小。
技术方案
实施例提供一种具有新结构的印刷电路板及其制造方法。
实施例提供一种印刷电路板及其制造方法，在所述印刷电路板中，使用激光形成空腔。
有益效果
根据实施例，所述空腔分离层形成在所述空腔电路图案上，并且使用激光将所得到结构切割到所述空腔分离层，使得所述绝缘层分离。因此，容易地去除所述空腔中的绝缘层。
此外，刻蚀停止层没有形成在所述空腔的边界区域，而是通过调节激光的焦距来控制刻蚀深度，使得空腔中的电路设计的自由度可以增加。
附图说明
图1A和1B是剖视图，示出了根据现有技术的PCB；
图2是俯视图，示出了根据本发明的一个实施例的PCB；
图3是沿着图2示出的PCB的I-I线截取的剖视图；
图4是示出了图3的区域A的放大图；
图5-15是剖视图，示出了图2的PCB的制造方法；
图16是剖视图，示出了根据本发明的另一个实施例的PCB；
图17是图16的区域A的放大图；以及
图18-28是剖视图，示出了图16的PCB的制造方法。
最佳实施方式
根据实施例，包括空腔的印刷电路板包括：基板；电路层，形成在所述基板的上部或下部并且包括通过所述空腔露出的空腔电路图案；以及绝缘层，构成所述空腔并且掩埋设置在所述空腔之外的所述电路层。所述基板包括沿着所述空腔的边缘形成的激光点。
根据实施例，包括空腔的印刷电路板包括：基板；电路层，形成在所述基板的上部或下部并且包括通过所述空腔露出的空腔电路图案；绝缘层，构成所述空腔并且掩埋设置在所述空腔之外的所述电路层；以及空腔分离图案，掩埋在所述绝缘层中并且包围所述空腔。
根据实施例，印刷电路板的制造方法包括：形成基电路板，所述基电路板包括基板的上部和下部上的空腔区域中的空腔电路图案以及所述空腔区域外的内电路层；在所述空腔电路图案上形成空腔分离层；在所述基电路板上形成至少一对绝缘层与电路层；通过控制激光束的焦距使得所述激光束到达所述基电路板的表面来切割设置在刻蚀停止图案上的所述绝缘层和所述空腔分离层；以及通过分离所述空腔分离层来去除所述绝缘层以形成所述空腔。
根据实施例，所述空腔分离层形成在所述空腔电路图案上，并且使用激光将所得到的结构切割到所述空腔分离层，使得所述绝缘层分离。因此，容易地去除所述空腔中的绝缘层。
此外，刻蚀停止层没有形成在所述空腔的边界区域，而是通过调节激光的焦距来控制刻蚀深度，使得空腔中的电路设计的自由度可以增加。
具体实施方式
以下将参照附图详细描述实施例，使得本领域的技术人员能够容易实现这些实施例。然而，这些实施例可以有各种变型。
在以下描述中，当预定部分“包括”预定部件时，所述预定部分并不排除其他部件，而是可以进一步包括其他部件，即使有具体的相反描述。
为了方便或清晰的目的，附图中示出的每个层的厚度和尺寸可以夸大、省略或示意性地图示。此外，元件的大小并不完全反映实际大小。在所有附图中，相同的附图标记指示相同的元件。
在实施例的描述中，应当理解，当一个层（或膜）、区域或板称为在另一层（或膜）、另一区域、或另一板之“上”或“下”时，它可以“直接”或“间接地”在该另一层（或膜）、区域或板之上或下，或者还可以存在一个或多个中间层。层的这种位置参照附图进行了描述。
本发明提供一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板在不使用刻蚀停止层的情况下通过激光束的焦距控制在多层印刷电路板上形成空腔，从而能够提高空腔的电路设计的自由度。
以下将参照图2-15描述本发明的一个实施例所述的印刷电路板100。
图2是俯视图，示出了本发明的一个实施例所述的印刷电路板，而图3是沿着图2示出的印刷电路板的I-I线截取的剖视图。图4是放大图，示出了图3的区域A。
参见图2至4，本发明所述的印刷电路板100是包括具有多层结构的电路图案层的多层印刷电路板，并且包括基电路板，所述基电路板包括内电路层120。
基电路板包括基板110以及形成在基板110的上部和下部的内电路层120。
基板110包括绝缘基板。基板110可以包括热固性基板、热塑性聚合物基板、陶瓷基板、有机-无机复合材料基板或玻璃纤维浸渍基板。如果基板110包括聚合物树脂，则基板110可以包括环氧树脂基绝缘树脂，或者可以包括聚酰亚胺基树脂。
内电路层120形成在基板110的上部和下部。内电路层120的一部分包括在具有第一宽度d1的空腔C的空腔区域中露出的空腔电路图案125。
空腔电路图案125与内电路层120一致延伸，而内电路层120从空腔C的底面延伸并且掩埋在绝缘层中以包围空腔C。
在这种情况下，基板100包括沿着空腔C的边界区域形成的激光点（LS）。
LS通过形成空腔C的激光钻孔过程形成，并且沿着空腔C的边界区域以预定深度形成。
除空腔图案层125之外，内电路层120掩埋在绝缘层130中。在第一绝缘层130上形成多个绝缘层140和150。
形成在第一绝缘层130上的第二和第三绝缘层140和150可以包括含同样材料的树脂绝缘层。
虽然图3示出了绝缘层130、140和150，但是绝缘层的数量可以变化，并且数量上互不相同的绝缘层和夹层电路层可以形成在基电路板的上部和下部。
夹层电路层（未示出）形成在第一至第三绝缘层130、140和150中的两者之间，并且通路132、142和152形成在第一至第三绝缘层130、140和150中，使得通路132、142和152将夹层电路层互相连接。
通过典型的形成过程，可以层叠绝缘层130、140和150，可以形成夹层电路层，并且可以形成通路132、142和152。
外电路层154形成在用作图3的印刷电路板100中的最上层的第三绝缘层150上，而将外电路层154连接到下方的夹层电路层的通路152形成在第三绝缘层150中。
印刷电路板100可以包括从印刷电路板100的最上层穿透到印刷电路板100的最下层的导电通孔155。
包覆层160可以层叠在第三绝缘层150上以掩埋外电路层154并且露出通孔155和通路152。
包覆层160可以包括干膜或阻焊剂（solder resist）。
以下，将详细描述空腔C的内部。多个空腔电路图案125形成在具有第一宽度d1的空腔C的空腔区域中。
如上所述，LS形成在空腔C的边界区域，同时围绕着空腔电路图案125。LS没有形成在将空腔电路图案125连接到掩埋在第一绝缘层130中的内部电路层120的连接图案的区域中。
LS通过激光钻孔形成，而所述连接图案用作激光钻孔的停止层。
如上所述，由于没有额外形成激光停止层，所以空腔电路图案125可以连接到同一层上的内电路层120。因此，增加了电路设计的自由度，使得电路基板的厚度得以减小。
空腔分离层129的一部分在围绕着空腔C的第一绝缘层130中形成在空腔C的周围。空腔分离层129在比内电路层120和空腔电路图案125构成的金属层的位置高的位置处掩埋在第一绝缘层130中。
空腔分离层129与下方的空腔电路图案125构成的金属层的粘合强度低于与上方的第一绝缘层130的粘合强度。空腔分离层120包括耐热材料，优选地，包括具有胶带形式的释放膜的一部分。
空腔分离层129可以包括绝缘层，该绝缘层具有胶带形式并且包括环氧树脂、酚醛树脂、预浸料、聚酰亚胺和ABF之一。优选地，空腔分离层129可以包括聚酰亚胺胶带的一部分。
如上所述，由于在经历激光钻孔的空腔C的边界区域不形成停止层的情况下使用激光切割绝缘层130、140和150以及空腔分离层129从而形成空腔C，所以可以自由地设计空腔电路图案125。
以下，将参照图5-15描述图2的印刷电路板100的制造方法。
首先，如图5所示，准备铜箔复合件，该铜箔复合件包括形成在绝缘基板110的两侧的金属层121。
金属层121可以包括含铜（Cu）的铜箔，或可以包括含铝（Al）、金（Au）或银（Ag）的合金。
接着，如图5所示，将形成在基板110的两侧的金属层121图案化以形成内电路层120。
内电路层120的一部分为在空腔C中露出的空腔电路图案125。空腔电路图案125是这样形成的：刻蚀与形成在空腔C以外的区域中的内电路层120相同的金属层，使得空腔电路图案125连接到内电路层120。
如图6所示，将包括形成在基板110的两侧的内电路层120的结构定义为基电路板。
然后，如图7所示，在空腔区域中印刷阻焊剂（PSR）127之后，露出空腔区域的阻焊剂127，从而在空腔区域中的空腔电路图案125之间形成阻焊剂图案126，如图8所示。
此后，如图9所示，通过对空腔电路图案125的表面进行氧化处理可以额外地形成表面处理层128。
此外，表面处理层128不仅可以通过氧化处理来形成，而且可以通过电镀Cu、Ni、Pd、Au、Sn、Ag和Co之一、其二元合金或其三元合金以单层结构或多层结构来形成。
接着，如图10所示，在空腔区域中形成具有弱粘合强度的耐热空腔分离层129。
空腔分离层129比空腔区域宽以覆盖整个空腔区域。
当随后通过激光钻孔机来处理空腔区域时，空腔分离层129与绝缘层130一起被切割，以作为分离层来分离被切割的绝缘层130。
空腔分离层129可以包括具有弱粘合强度的耐热材料。具体地讲，为了制造过程的目的，空腔分离层129优选地以胶带的形式提供，使得空腔分离层129可以容易地附着或剥离。例如，空腔分离层129可以包括绝缘层，该绝缘层包括环氧树脂、酚醛树脂、预浸料、聚酰亚胺和ABF之一。优选地，空腔分离层129可以通过附着PI（聚酰亚胺）胶带来简单地形成。
然后，如图11和12所示，在基板110的上部或下部层叠至少一个绝缘层130和金属层135并将其图案化，从而形成夹层电路层。
在重复图11和12的过程时，开通绝缘层130的一部分，使得下方的夹层电路层露出，并且通过电镀过程形成通路132、142和152，从而形成图13的多层电路板。
在这种情况下，可以从多层电路板的最上部到最下部形成导电通孔155，并且可以进行典型的形成过程以形成电传导内电路层120和其它电路层的通路132、142和152。
当在用作最外绝缘层的第三绝缘层150上形成外电路层154之后，使用阻焊剂在第三绝缘层150上形成包覆层160。
包覆层160掩埋外电路层154并露出位于最外表面的通路152以及通孔155。
然后，在图13的多电路板的空腔区域处形成空腔C。
为了形成空腔C，如图14所示，使用激光钻孔机200对准处理空腔C的位置，并且调整激光钻孔机200的焦距，使得通过激光钻孔机200在基板110的表面上以预定深度形成LS。
从最外表面到基板110的表面进行激光钻孔。
然后，如图15所示，如果切割了空腔区域的绝缘层130、140和150（通过激光钻孔机200进行分割），则由于空腔分离层129的粘合强度低，可以容易地移除绝缘层130、140和150。
如上所述，通过控制激光钻孔机200的焦距，可以将绝缘层切至空腔C的预定深度，使得可以形成空腔C。
因此，形成图15的空腔C，并且露出空腔电路图案125，使得与空腔电路图案125电连接的无源器件或有源器件可以安装在空腔C中。
以下将参照图16-28描述本发明的另一个实施例所述的印刷电路板。
图16是剖视图，示出了本发明的另一个实施例所述的印刷电路板，而图17是图16的区域A的放大图。
参见图16至17，本发明所述的印刷电路板100A是包括具有多层结构的电路图案层的多层印刷电路板，并且包括基电路板，所述基电路板包括内电路层120。
基电路板包括基板110以及形成在基板110的上部和下部的内电路层120。
基板110包括绝缘基板。基板110可以包括热固性基板、热塑性聚合物基板、陶瓷基板、有机-无机复合材料基板或玻璃纤维浸渍基板。如果基板110包括聚合物树脂，则基板110可以包括环氧树脂基绝缘树脂，或者可以包括聚酰亚胺基树脂。
内电路层120形成在基板110的上部和下部。内电路层120的一部分包括在具有第一宽度d1的空腔C的空腔区域中露出的空腔电路图案125。
空腔电路图案125包括刻蚀停止层124，刻蚀停止层124延伸并穿过空腔C的边界区域。
刻蚀停止层124延伸穿过空腔C的边界区域并且具有第四宽度d4，第四宽度d4包括空腔C内的第三宽度d3和空腔C外的第五宽度d5。
除空腔图案层125之外，内电路层120掩埋在绝缘层130中。绝缘层140和150形成在第一绝缘层130上。
形成在第一绝缘层130上的第二和第三绝缘层140和150可以包括含同样材料树脂绝缘层。
虽然图2示出了绝缘层130、140和150，但是绝缘层的数量可以变化，并且数量上互不相同的绝缘层和夹层电路层可以形成在基电路板的上部和下部。
夹层电路层（未示出）形成在第一至第三绝缘层130、140和150中的两者之间，并且通路132、142和152形成在第一至第三绝缘层130、140和150中，使得通路132、142和152将夹层电路层互相连接。
通过典型的形成过程，可以层叠绝缘层130、140和150，可以形成夹层电路层，并且可以形成通路132、142和152。
外电路层154形成在用作图16的印刷电路板100A的最上层的第三绝缘层150上，并且将外电路层154连接到到下方的夹层电路层的通路152形成在第三绝缘层150中。
印刷电路板100A可以包括从印刷电路板100A的最上层穿透到印刷电路板100A的最下层的导电通孔155。
包覆层160可以层叠在绝缘层150上以掩埋外电路层154并且露出通孔155和通路152。
包覆层160可以包括干膜或阻焊剂。
以下，将详细描述空腔C的内部。空腔电路图案125形成在具有第一宽度d1的空腔C的空腔区域中。
如上所述，空腔电路图案125的刻蚀停止层124延伸穿过空腔C的边界区域。详细地说，刻蚀停止层124从空腔C的边界区域到外部延伸了第五宽度d5。
刻蚀停止层124在激光钻孔过程中用作停止层以形成空腔C。刻蚀停止层124的一部分露在空腔区域中，而刻蚀停止层124的其余区域掩埋在空腔C之外的第一至第三绝缘层130、140和150中。
空腔分离层129的一部分形成在具有第五宽度d5的刻蚀停止层124上，并且掩埋在第一至第三绝缘层130、140至150中。
空腔分离层129与构成刻蚀停止层124的金属层的粘合强度低于与第一绝缘层130的粘合强度。空腔分离层120包括耐热材料，优选地，包括具有胶带形式的释放膜的一部分。
空腔分离层129可以包括绝缘层，该绝缘层具有胶带形式并且包括环氧树脂、酚醛树脂、预浸料、聚酰亚胺和ABF之一。优选地，空腔分离层129可以包括聚酰亚胺胶带的一部分。
如上所述，金属刻蚀停止层124形成在经历激光钻孔过程的空腔C的边界区域中，并且空腔分离层129附着到刻蚀停止层124，使得在进行完激光钻孔过程之后，可以通过空腔分离层129容易地去掉填充在空腔C中的绝缘层。
以下，将参照图18-28描述图16的印刷电路板100A的制造方法。
首先，如图18所示，准备铜箔复合件，该铜箔复合件包括形成在绝缘基板110的两侧的金属层121。
金属层121可以包括含铜（Cu）的铜箔，或可以包括含铝（Al）、金（Au）或银（Ag）的合金。
接着，如图19所示，将形成在基板110的两侧的金属层121图案化以形成内电路层120。
内电路层120的一部分用作在空腔C中露出的空腔电路图案125，并且沿着空腔区域的边界区域与具有第四宽度d4的刻蚀停止层124一起形成。
在这种情况下，刻蚀停止层124形成在空腔C的边界区域中，使得刻蚀停止层124在空腔区域外具有第五宽度d5，而在空腔区域内具有第三宽度d3。
如图19所示，将包括形成在基板110两侧的内电路层120的结构定义为基电路板。
然后，如图20所示，在将阻焊剂（PSR）127印刷在空腔区域中之后，露出空腔区域的阻焊剂127，从而在空腔区域中的空腔电路图案125之间形成阻焊剂图案126，如图21所示。
此后，如图22所示，通过对空腔电路图案125的表面进行氧化处理可以额外地形成表面处理层128。
此外，表面处理层128不仅可以通过氧化处理来形成，而且可以通过电镀Cu、Ni、Pd、Au、Sn、Ag和Co之一、其二元合金或其三元合金以单层结构或多层结构来形成。
接着，如图23所示，在空腔区域形成具有弱粘合强度的耐热空腔分离层129。
空腔分离层129比空腔区域宽，以覆盖整个空腔区域以及刻蚀停止层124的第五宽度d5。
刻蚀停止层124和空腔分离层129在空腔区域的边界区域层叠。
当随后通过激光钻孔机处理空腔区域时，空腔分离层129与绝缘层130一起被切割，以用作分离层来分离被切割的绝缘层130。
空腔分离层129可以包括具有弱粘合强度的耐热材料。具体地讲，为了制造过程的目的，空腔分离层129优选以胶带的形式提供，使得空腔分离层129可以容易地附着或剥离。例如，空腔分离层129可以包括绝缘层，该绝缘层包括环氧树脂、酚醛树脂、预浸料、聚酰亚胺和ABF之一。优选地，空腔分离层129可以通过附着PI（聚酰亚胺）胶带来简单地形成。
然后，如图24和25所示，在基板110的上部或下部层叠至少一对绝缘层130和金属层135并将其图案化，从而地形成夹层电路层。
在重复图24和25的过程时，开通绝缘层130的一部分，使得下方的夹层电路层露出，并且通过电镀过程形成通路132、142和152，从而形成图26的多层电路板。
在这种情况下，可以从多层电路板的最上部到最下部形成导电通孔155，并且可以进行典型的形成过程，以形成电传导内电路层120和其它电路层的通路132、142和152。
当在用作最外绝缘层的第三绝缘层150上形成外电路层154之后，使用阻焊剂在第三绝缘层150上形成包覆层160。
包覆层160掩埋外电路层154并露出位于最外表面的通路152以及通孔155。
然后，在图27的多层电路板的空腔区域处形成空腔C。
为了形成空腔C，如图27所示，使用激光钻孔机200对准处理空腔C的位置，并且调整激光钻孔机200的焦距，使得通过激光钻孔机200在基板110的表面上以预定深度形成LS。
从最上层到刻蚀停止层124进行激光钻孔过程。如果切割了刻蚀停止层124上的空腔分离层129，使得激光钻孔机200到达刻蚀停止层124，则激光钻孔机200自动停止。
然后，如图28所示，如果切割了空腔区域的绝缘层130、140和150（通过激光钻孔器200进行分割），则由于空腔分离层129与刻蚀停止层124之间的粘合强度低，可以容易地移除绝缘层130、140和150。
如上所述，被切割的空腔分离层129（将被去除）的边缘与刻蚀停止层124接触，使得空腔分离层129由于与金属的粘合强度低而可以容易地从其边缘剥离。
因此，形成图28的空腔C，并且露出空腔电路图案125，使得与空腔电路图案125电连接的无源器件或有源器件可以安装在空腔C中。
尽管描述了本发明的示例性实施例，但是应当理解的是，本发明不应当限于这些示例性实施例，而是在以下要求保护的本发明的精神和范围内，本领域的普通技术人员可以做出各种变化和修改。

Claims (16)

1.一种包括空腔的印刷电路板，所述印刷电路板包括：
基板；
绝缘层，在所述基板上并且包括所述空腔；
电路层，在所述基板上并且包括掩埋在所述绝缘层中的第一电路图案和被所述空腔露出的第二电路图案；
空腔分离图案，掩埋在所述绝缘层中并且包围所述空腔；以及
在所述基板上的阻焊剂图案，
其中，所述阻焊剂图案包括：
在所述基板上并且被所述空腔露出的第一阻焊剂图案；以及
在所述基板上并且掩埋在所述绝缘层中的第二阻焊剂图案，
其中，所述空腔分离图案形成于掩埋在所述绝缘层中的所述第二阻焊剂图案上。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述基板包括沿着所述空腔的边界区域形成的槽。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二阻焊剂图案和所述空腔分离图案的侧表面被所述空腔露出。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括：
在被所述空腔露出的第二电路图案上的表面处理层，
其中，所述阻焊剂图案的上表面与所述表面处理层的上表面处于同一平面。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电路层包括形成在所述空腔的边界区域的刻蚀停止图案，并且所述绝缘层掩埋所述刻蚀停止图案的一部分。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述空腔分离图案形成在掩埋在所述绝缘层中的所述刻蚀停止图案的一部分上。
7.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述刻蚀停止图案的其余区域被所述空腔露出。
8.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述空腔分离图案与所述刻蚀停止图案的粘合强度低于与所述绝缘层的粘合强度。
9.一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括：
形成基电路板，所述基电路板包括在空腔区域外部的第一电路图案和在所述空腔区域中的第二电路图案；
在所述基电路板的所述空腔区域上形成阻焊剂图案；
在所述第二电路图案上形成空腔分离层；
在所述基电路板上形成绝缘层；
通过控制激光束的焦距使得所述激光束到达所述基电路板的表面来切割所述绝缘层和所述空腔分离层；以及
通过分离所述空腔分离层来去除所述绝缘层以形成空腔，
其中，所述空腔分离层的一部分掩埋在所述绝缘层中并且包围所述空腔，
其中，所述基电路板包括在所述空腔区域中的多个第二电路图案，并且
其中，所述阻焊剂图案形成在所述第二电路图案之间，
其中，所述阻焊剂图案包括：
在所述基电路板上并且被所述空腔露出的第一阻焊剂图案；以及
在所述基电路板上并且掩埋在所述绝缘层中的第二阻焊剂图案，
其中，所述空腔分离层的一部分形成于掩埋在所述绝缘层中的所述第二阻焊剂图案上。
10.如权利要求9所述的方法，进一步包括：在所述第二电路图案的上部上形成氧化层。
11.如权利要求9所述的方法，其中，所述切割所述绝缘层包括：控制所述激光束的焦距使得在所述基电路板的表面上形成槽，从而将所述激光束照射在所述基电路板上。
12.如权利要求11所述的方法，其中，所述第二阻焊剂图案的侧表面和所述空腔分离层的所述部分的侧表面被所述空腔区域露出。
13.如权利要求10所述的方法，其中，所述阻焊剂图案的上表面与所述氧化层的上表面处于同一平面。
14.一种包括空腔的印刷电路板的制造方法，所述方法包括：
形成基电路板，所述基电路板包括在空腔区域外部的第一电路图案和在所述空腔区域中的第二电路图案和沿着所述空腔区域边缘的第三电路图案；
在所述基电路板的所述空腔区域上形成阻焊剂图案；
在所述第二电路图案上形成氧化层；
在所述第二电路图案和所述第三电路图案上形成空腔分离层；
在所述基电路板上形成绝缘层；
通过激光钻孔来切割所述第三电路图案上的所述绝缘层和所述空腔分离层；以及
当所述空腔分离层与所述第三电路图案分离时，通过去除被切割的所述绝缘层来形成空腔，
其中，所述空腔分离层的宽度比所述空腔区域的宽度宽，
其中，所述空腔分离层的一部分掩埋在所述绝缘层中，
其中，所述阻焊剂图案的上表面与所述氧化层的上表面处于同一平面。
15.如权利要求14所述的方法，其中，所述空腔分离层的所述部分的侧表面被所述空腔区域露出。
16.如权利要求14所述的方法，其中，所述形成所述空腔分离层包括：将绝缘胶带附着在所述第三电路图案和所述第二电路图案上。
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