CN101617569A - 非粘性材料、除去平坦的材料层的一部分的方法和多层结构及其用途 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种非粘性材料，其在除去基本平坦的材料层(2)的部分(11)过程中使用，所述基本平坦的材料层(2)在连接步骤中与至少一个另外的基本平坦的材料层(9)相连。根据本发明，非粘性材料(8)具有不同于相邻的基本平坦的材料层(2、9)的极性。本发明还涉及一种除去基本平坦的材料层(2)的部分(11)的方法，其中所述基本平坦的材料层(2)在连接步骤中与至少一个另外的基本平坦的材料层(9)相连，涉及由至少两个互连的基本平坦的材料层(2、9)构成的多层结构，以及其用途，特别是在多层印刷电路板中。

Description

非粘性材料、除去平坦的材料层的一部分的方法和多层结构及其用途

本发明涉及一种防止粘附或抗粘附或非粘性材料，其用于除去在结合步骤中与至少一个另外的基本扁平的材料层结合的基本扁平或平坦的材料层的部分或子部分。此外，本发明涉及一种除去在结合步骤中与至少一个另外的基本扁平或平坦的材料层结合的基本扁平或平坦的材料层的部分或子部分的方法、由至少两个彼此待结合的基本扁平的材料层形成的多层结构、及其用途，特别是在制造多层印刷电路板中的用途。

虽然随后的描述至少部分参照多层印刷电路板的制造，但是应注意本发明的方法以及本发明的单层或多层结构可以用在最广泛的应用领域，其中目的是在基本扁平或平坦的材料层与至少一个另外的基本扁平或平坦的材料层结合之后，从其中除去子部分或部分。一般而言，本发明适用于多层结构，其中在多层结构制得之后，要剥离子部分或要除去一个层。在这方面，例如复杂的方法和结构已知，特别地，由于用于结合待结合材料层的至少一个结合层的预调制和所涉及的高的操作费用以及由此待结合材料层的随后适当定向或对齐所需的高费用，因此所述复杂的方法和结构旨在材料层结合后从其中剥离或除去部分或子部分。基本扁平的材料层例如可以包括待结合的纸状或卡片状层或元件、基本板状或片状元件例如箔、片材或金属板等。就结合基本扁平或板状材料而言，例如已知特别考虑到任选随后需要除去其至少子部分，相应地预调制具有粘附性的箔，使得在结合过程中用以确保待结合的材料层粘附的所述箔的子部分设置有凹槽。除了基本连续的粘附箔之外，预调制的分离箔可以替换地充当待随后除去的子部分。可直接看出，这类结合箔或粘附箔和/或分离箔的预调制相应地涉及高额费用，此外相应需要通过插入这样的特别是经预调制的箔来对齐和定向待结合的材料层。

在制造多层电子元件特别是多层印刷电路板中，在过去几年中这类电子元件的设计日益复杂，这一般导致有源元件和印刷电路板元件之间的结合点的数量增加，其中在尺寸日益减小的同时又导致这些结合点之间的距离缩小。在制造印刷电路板中，已经提出在所谓的高密度相互结合(HDI，high density interbond)中借助穿过若干电路板层的微孔来解决这类元件结合点问题。

除了印刷电路板的设计和结构复杂性增加以及所涉及的微型化之外，还出现了目的在于在电路板中提供可折叠或可弯曲结合的要求，这已导致开发混合技术以及使用所谓的刚性-挠性印刷电路板。包括印刷电路板的刚性部分或子部分以及与所述刚性部分结合的挠性部分的这种刚性-挠性印刷电路板具有增强的可靠性，就设计和结构而言提供其它或另外的选择自由，并且能够进一步微型化。

为了制造这样的刚性-挠性印刷电路板，在电路板的刚性部分和挠性部分之间提供与所述部分相对应并且由介电材料制成的结合层，由此合适的片状层或薄膜的布置(例如通过热处理使电路板的待结合的刚性和挠性部分结合)通常会产生相对厚的层。这样的厚层不仅抵消多层电路板制造中预期的微型化，而且必定损失随后激光钻孔几何形状用于形成微孔和由此窄间隔的连接或结合位置所需的对齐精度。此外，这种已知的厚的非导电材料层或介电层涉及另外的加工或工艺步骤和/或更复杂的设计，以产生电路板的刚性和挠性部分之间所需的连接，特别是因为根据印刷电路板的刚性部分的随后的间隔区要进行合适的预调制或设计。

在避免上述现有技术，特别是关于结合元件或箔或分离箔的预调制或设计问题的同时，当在至少两个扁平或平坦的材料层之间产生结合时，本发明旨在提供一种可以简单可靠地制造、使用和加工的抗粘附或非粘性材料。此外，本发明旨在提供一种除去基本扁平的材料层的子部分的方法以及多层结构及其用途，所述方法和多层结构由此分别可以简单可靠地进行和制备，特别是通过使用本发明的抗粘附材料。

为了实现这些目的，最初限定的抗粘附或非粘性材料的特征基本在于，所述抗粘附材料具有相对于相邻的基本扁平或平坦的材料层的极性差别。因此，以简单可靠的方式防止待结合的材料层在随后要除去的子部分的区域中粘附可行，使得可以避免现有技术中(例如当使用各自的粘附箔或分离箔时)所需的昂贵的调制和定位步骤，其中本发明的抗粘附材料可以作为随后要除去的子部分或部分以简单和可靠的方式施加或布置。防止粘附或分离效果主要基于相邻的基本扁平的材料层的材料与抗粘附材料之间的不相容性和极性差别。在这方面，非极性化合物应该可以用于抗粘附材料或防止粘附材料，其中例如天然或合成来源的蜡适合于该目的，下面将更详细地说明。

为了能够特别简单和可靠地加工防止粘附材料或抗粘附材料，根据一个优选实施方案，抗粘附材料包含分离组分、粘合剂和溶剂。所述分离组分确保可靠地防止待结合的材料层之间在随后要除去的子部分区域中粘附。粘合剂特别起在结合过程中将抗粘附材料固定至支撑体或一个待结合的材料层上并调节流变性(其能够使应用完美且没有问题)的作用。此外，该粘合剂例如会迁移进相邻的平坦材料层的材料中，从而进一步增强分离效果或防粘附作用。溶剂例如起使得能够简单可靠地加工抗粘附材料的作用。

在这方面，根据另一个优选实施方案，提出抗粘附材料包含烃蜡和油、基于聚乙烯或聚丙烯化合物的蜡和油、基于有机聚氟化合物的蜡和油、脂肪酸酯和醇或聚酰胺、有机硅化合物和/或其混合物。根据用途，这样的蜡和油可以以不同的构型和具有不同的化学和物理特性而大量获得，从而可以根据待结合的材料层选择。烃蜡和油可以是合成或天然来源，例如石蜡。特别地，除了基于聚乙烯或聚丙烯化合物的合成蜡和油之外，还可以使用该类产品的改性产物形式。就基于聚氟有机化合物或有机聚氟化合物的合成蜡和油而言，例如可以是PTFE。基于脂肪酸酯和一元或多元醇的蜡和油可以是合成或天然来源，例如棕榈酸或硬脂酸衍生物、巴西棕榈蜡等。例如，有机硅化合物的实例包括硅氧烷和硅油。

为了能够简单地施加本发明的抗粘附材料以及可靠地形成在随后要除去的子部分区域中提供的保持待结合的材料层之间不结合的部分，根据另一个优选实施方案，提出抗粘附材料构成为糊状。这样的糊或蜡状糊可以，以简单可靠的方式并由此精确地根据子部分的随后分离或除去来可靠和精确地施加在或施加至待结合材料层其中之一上，因此使得能够在待结合的材料层结合之后，以相应简化的工艺控制简单地除去子部分，因为在随后要除去的子部分区域中，通过施加蜡状糊形式的防止粘附材料将在材料层之间提供相应未结合区域或无粘附结合的部分。

考虑到随后除去材料层其中之一的子部分，为特别简单和位置精确地施加保持无结合的部分，根据另一个优选实施方案，提出抗粘附材料可通过印刷工艺，特别是丝网印刷、雕版印刷、平版印刷、橡胶板印刷、塞印刷(tampon printing)、喷墨印刷等施加。

为简单加工，这种蜡状糊例如可以以在极性或非极性有机溶剂中的微分散体的形式施加。

另外，为了方便施加和操作特别是待结合的材料层，建议抗粘附材料含有无机和/或有机填料和添加剂，这对应于又一个优选实施方案。

为了获得通过施加抗粘附材料而不结合的希望的分离效果，根据另一个优选实施方案，提出抗粘附材料具有至少100℃、特别是120℃的软化点或熔点。该抗粘附材料层的这种高的软化点或熔点例如在制造印刷电路板中会导致在层合步骤期间另外施加的粘附剂层固化，并且在结合或压制循环期间温度进一步升高的情况下根据本发明的抗粘附材料或防止粘附材料液化，因此确保了抗粘附材料提供使得随后能够除去子部分所需的不结合区域可靠地保持。在结合步骤期间，抗粘附材料通过在随后要除去的子部分中形成液体层，防止待结合的材料层连续结合，例如胶粘在一起。

为了获得所希望的薄层厚，同时如本发明提供的保持要除去的子部分的不结合区域或防止其粘附，根据另一个优选实施方案，提出抗粘附材料可以以小于25μm、特别是小于15μm的层厚施加。然而，还可以设想高达50μm或任选甚至更高的层厚。

就本发明的抗粘附材料具有相对高的软化点而言，所述抗粘附材料尤其包含溶剂，根据另一个优选实施方案，提出溶剂具有小于220℃、特别是约180至200℃的沸点。这将确保在施加所述抗粘附材料期间不会出现诸如过早干燥的问题。此外，这样的沸点将确保在温度进一步升高时，所述溶剂基本上完全去除或蒸发。

为了特别简单可靠地配制本发明的抗粘附材料，根据另一个优选实施方案，提出包含纤维素衍生物或水溶性、优选可碱皂化的化合物作为所述粘合剂。

此外，为了实现上述目的，最初限定的方法的特征基本在于，在随后除去的子部分或部分的区域中，通过施加根据本发明或其优选实施方案的抗粘附或非粘性材料，在材料层之间提供保持不直接结合的部分。根据本发明通过施加或布置根据本发明的抗粘附材料，在随后间隔或除去的子部分区域中提供不结合区域，以防止特别是随后要除去的子部分粘附至所要提供的其它材料层，材料层，包括要除去子部分的随后间隔可以可靠地进行，并且对于随后除去所述子部分不用观察到为实现间隔步骤的极其精确的容许量，例如关于间隔深度。此外，通过提供不结合区域，可以省去特别是在随后间隔和除去子部分的区域中进行任何预调制和/或设计使得能够结合层的步骤，从而方便用于制造或制备要布置和结合的材料层和用于结合的层的制备步骤。由于可以在随后间隔或除去子部分的区域中省去预调制粘附层或结合层或要提供层的步骤，可以在待结合的金属层之间设置薄的或更薄的这种防止粘附材料或抗粘附材料的中间层或结合层。因此，根据本发明可以使用基本上连续的材料层，可以简单方式施加或提供防止粘附的部分，用于形成不结合区域。

在制造印刷电路板中，通过最小化要制造的整个印刷电路板，可以微型化该印刷电路板、特别是刚性-挠性印刷电路板，从而可靠地避免如上针对已知现有技术所述的关于当需要预调制或设计中间层的必须步骤时提供厚层的对齐精度的问题。

为了使得能够特别简单地加工根据本发明的抗粘附材料，根据本发明方法的一个优选实施方案，提出在施加抗粘附材料后对其进行干燥和/或固化工艺。该干燥和/或固化工艺可以根据用于抗粘附材料的特别是针对相邻的材料层选择材料进行。

为了获得所希望的薄的层厚，同时如本发明提供的保持要除去子部分的不结合区域，或防止其粘附，根据另一个优选实施方案，提出以小于25μm、特别是小于15μm的层厚施加抗粘附材料。

如以上若干次指出的，根据本发明的方法特别可以以特别有益的方式用于制造印刷电路板，在这种情况下，根据另一个优选实施方案，提出由多层印刷电路板的层形成待结合的基本扁平的材料层。

在这方面，另外优选建议通过层合工艺结合待结合的材料层，从而由于本发明抗粘附材料的上述材料性质，例如抗粘附材料的软化点以及所述材料中包含的溶剂的沸点，可以考虑特别是有关制造多层印刷电路板以及制造这种多层印刷电路板中所使用的材料的特殊要求。

在与待结合的扁平材料层结合之后，为了特别可靠、简单地除去或分离要除去的子部分，另外建议通过铣削、刮划、切割特别是激光切割来限定和/或除去要除去的子部分的边缘区域，这对应于根据本发明方法的另一个优选实施方案。该铣削、刮划、切割等步骤相应地可以根据待结合的平坦材料而准确可靠地进行，其中例如在制造多层印刷电路板中即使使用厚度较薄的材料，仍可以相应准确可靠地进行间隔步骤。如以上已经指出的，另外防止粘附材料层会相应地降低对于观察到的容许量方面的要求。

另外，为了解决上述问题，最初限定的多层结构的特征基本在于，在材料层之间实现结合之后，在要除去的子部分的区域中，通过施加根据本发明或其优选实施方案的抗粘附材料，在待结合的材料层之间提供保持不直接结合的区域。因此，可以容易通过提供和简单施加防止粘附材料或抗粘附材料使得能够在至少两个基本扁平的材料层之间提供结合，随后除去要除去的子部分。此外，将保证待结合的基本扁平材料层的增强的定向或对齐。

为了在待结合的基本扁平材料层的随后要除去子部分的区域中简单地形成不结合区域，提出抗粘附材料由蜡状糊构成。

为了获得本发明多层结构的相应薄的总厚度，另外建议抗粘附材料以小于25μm、特别是小于15μm的层厚施加，这对应于本发明多层结构的另一个优选实施方案。

根据另一个优选实施方案，另外建议待结合的基本扁平的材料层由多层印刷电路板的层形成。

将提供特别可靠的结合，因为待结合的材料层通过层合工艺结合。

另外，在待结合的基本扁平的材料层结合之后，将实现要除去的子部分的可靠除去，因为要除去的子部分的边缘区域可通过铣削、刮划、切割特别是激光切割来限定和/或除去，这与本发明多层结构的另一个优选实施方案对应。

如已经若干次指出的，另外根据本发明提出，根据本发明或其优选实施方案的抗粘附材料和/或根据本发明或其优选实施方案的方法和/或根据本发明或其优选实施方案的多层结构用于制造多层印刷电路板。

特别地，就根据本发明用途而言，另外提出以优选的方式使用根据本发明的方法或根据本发明的多层结构，用于在印刷电路板中产生空腔、特别是三维空腔。

根据本发明的方法和/或根据本发明的多层结构的其它优选用途包括在印刷电路板中产生至少一个沟道，用于在印刷电路板中产生空腔特别是三维空腔的不结合区域，产生印刷电路板的补偿(offset)和/或阶梯式子部分，多层印刷电路板内部或内层中的至少一个元件特别是对齐元件的不结合，和/或制造刚性-挠性印刷电路板。

下文中，将通过附图中示意性示出的示例性实施方案，针对使用本发明抗粘附材料用于制造本发明多层结构的本发明方法更详细地说明本发明。

其中：

图1是通过根据本发明制造的多层结构的平坦材料层的第一实施方案的示意性截面，其中刚性-挠性印刷电路板的刚性部分作为根据本发明的多层结构；

图2，类似于图1，示出了通过刚性-挠性印刷电路板的刚性部分的截面，其中铣削边缘提供在要除去刚性部分子部分的随后间隔的区域中；

图3，类似于图1和2，示出了通过刚性-挠性印刷电路板的刚性部分的截面，其中在随后的间隔以及铣削边缘的区域中，提供或施加根据本发明的抗粘附材料，以形成不结合区域，从而防止由印刷电路板的刚性部分和挠性部分形成的基本扁平的材料层之间直接结合；

图4示出了又类似于前面图的另一个截面，其中将非导电或介电材料层和刚性-挠性印刷电路板的挠性部分作为第二基本扁平的材料层布置到或固定到第一材料层的刚性部分上；

图5以另一个类似的截面示出了在刚性部分间隔之后刚性-挠性印刷电路板形式的根据本发明的多层结构；

图6是通过印刷电路板的基本扁平的材料层的一个变化实施方案的示意性截面，所述印刷电路板作为通过本发明方法制造的根据本发明的多层结构；

图7示出了通过图6中所示的扁平材料层的示意性截面，其中施加了根据本发明的防止粘附材料或抗粘附材料层；

图8示出了通过图6和7中所示的扁平材料层的示意性截面，所述扁平材料层与至少一个另外的扁平材料层结合，以制造作为本发明多层结构的多层印刷电路板；

图9，类似于图8，示出了通过由切割定界或限定的随后要除去多层结构的子部分的示意性截面；和

图10类似于图9，其中除去了切割或定界的子部分。

参照附图1至5描述了根据本发明的多层结构的第一实施方案，所述多层结构利用根据本发明的方法和根据本发明的抗粘附材料制成刚性-挠性印刷电路板。

图1是作为随后制成多层结构的刚性-挠性印制电路板的第一基本扁平或平坦的材料层的刚性多层部分1的示意图。各个金属或铜层2例如被预浸渍层3和芯4分开。各铜层2之间的连接分别通过微孔5和通道6显示。

为了制造刚性-挠性印刷电路板，在要制造的刚性-挠性印刷电路板的刚性多层部分1的随后间隔的区域中形成铣削边缘7，如图2所示。

为了在随后要间隔的印刷电路板刚性部分1与要提供和布置成用于与挠性部分结合的印刷电路板的第二基本扁平材料层的非导电或介电材料层之间提供不结合区域，或防止直接结合，在图1至5所示的实施方案中，在形成铣削边缘7之后，在随后间隔的区域中和由铣削边缘7形成的沟道或沟槽中，提供防止这类粘附的材料或抗粘附材料8。所述抗粘附或非粘性材料例如可以由蜡状糊8构成，该蜡状糊8通过简单的方法步骤，例如通过印刷方法特别是丝网印刷或雕版印刷施加或引入随后间隔的区域中以及铣削边缘7内。根据所用的材料8或蜡状糊，在施加所述材料或糊8之后，可以提供干燥和/或固化工艺。

所述材料或糊8可以以在极性或非极性有机溶剂中的微分散体的形式施加。为了加工简单和操作简单，另外规定糊8例如由聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、基于Teflon的蜡和/或其混合物组成。

为了进一步提高加工性能，另外可以考虑糊8含有无机和/或有机填料和/或添加剂。

为了要制造的刚性-挠性印刷电路板获得相应薄的层厚或总厚度，另外规定以小于25μm、特别是小于15μm的层厚在随后的间隔的区域中施加糊或抗粘附材料8。

下面将给出要用的抗粘附材料的其它一些示例性实施方案。

虽然在图1至5所示的实施方案中在施加抗粘附材料或糊8之前形成铣削边缘7，但是作为替代方案可以将糊8施加到印刷电路板的刚性、特别是多层部分的随后的间隔的区域中，此后使铣削边缘7随后通过所施加的材料8。

如图4所示，在随后间隔的区域中以及铣削边缘7中施加抗粘附材料或蜡状糊8之后，施加或布置非导电或介电材料的结合层9，所述结合层9例如由本身已知的箔(例如预浸渍或RCC箔)或者甚至液体介电材料组成。在非导电或介电材料层9之后是要制造的刚性-挠性印刷电路板的挠性子部分10，其中与刚性部分1一样，要制造的刚性-挠性印刷电路板的挠性部分10可以由若干层构成。

通过布置抗粘附材料8或蜡状糊，可以省去用于提供非导电或介电材料层9的预调制和/或设计步骤，特别是在铣削边缘7区域中的随后间隔的区域中更是如此，从而用于提供非导电或介电材料层9的准备步骤简化或减少。

另外，通过在要制造的刚性-挠性印刷电路板的刚性部分1上施加材料8的区域中提供不结合区域，使层9的层厚较薄，例如所述厚度选择成小于50μm，特别是40μm或更小。在要制造的刚性-挠性印刷电路板的刚性部分1和挠性部分10之间布置这样薄层厚的非导电材料层的规定不仅使要制造的刚性-挠性印刷电路板的总厚度减小，而且还提高待结合的部分和随后的通道或微孔的定位和对齐精度。

图5表示通过由刚性部分1和挠性部分10形成作为多层结构的刚性-挠性印刷电路板的截面，其中在铣削边缘7的区域中的然后分开的刚性子部分12和13之间形成间隔区11。在结合扁平材料层之后，所述间隔区11构成随后要除去的子部分。而且表明印刷电路板的挠性部分10与然后分开的刚性子部分12和13之间的连接可通过另外的微孔或通道14获得。

根据图5的图示进一步表明，通过施加抗粘附材料8提供不结合表面或防止结合，可以不必考虑或观察到关于要除去子部分11或间隔区的切割深度的非常精确的容许量，从而方便间隔区的形成，并因此有利于随后的方法步骤。

通过适当地选择抗粘附材料或蜡状糊8以及要布置在印刷电路板的刚性部分1或随后分开的刚性部分12和13与挠性部分10之间的非导电或介电材料层9，考虑当电气和电子设备中使用特定有害物质时所需的法律限制容易可行。

通过施加抗粘附材料或蜡状糊8提供不结合区域，简单的方法步骤将可行，尤其是要布置在挠性部分10和刚性部分1之间的层9的制备或制造中以及随后用于实现间隔区的方法步骤中更是如此。

另外，通过使用用于结合挠性部分10分别与刚性部分1以及相互分开的刚性部分12和13的薄的层厚，和由此可实现的薄的层厚，以及因此得到的对齐准确度方面的改进，可以为高度复杂的甚至大规格元件提供具有挠性层10的印刷电路板，例如制造规格大于18×24英寸的HDI电路板。

图1至5中所示的多层刚性印刷电路板或印刷电路板刚性部分1的实施方案用于举例说明仅表示这类多层印刷电路板作为多层结构的简化实例，其中也可以根据要制造的元件的所希望复杂性使用更大数量或多个(尤其是)导电层2和分别通过微孔5或通道6和14的引线。

在图6至10中所示的另一变化多层结构的示例性实施方案中，该改进的多层结构又是要制造的多层印刷电路板的形式，这样的印刷电路板的结构化芯一般以20表示，该芯20包括几个层，特别地，图6中所示的上层相应地结构化。

如图7所示，由一个或几个层组成并且构成基本扁平材料层的芯20，在子部分中随后设置有防止粘附材料或抗粘附材料21，用于与作为另外的基本扁平材料层的其它层结合，所述抗粘附材料例如通过丝网印刷施加。

如图7所示在由芯20形成的基本扁平的材料层上施加防止粘附材料21之后，以本身已知的方式例如通过层合工艺实施扁平芯20与多个同样基本扁平的材料层22和23的结合，设置有抗粘附材料的子部分在图8中再次以21表示。图8中所示的扁平材料层23同样可以在其上表面上相应地结构化。

在图8中所示的结合步骤之后，在多个基本扁平的材料层20、22和23之间，例如通过切割特别是激光切割实施基本扁平材料层23的子部分25的定界或限定，同时形成切割线或印痕24，这从图9可明显看出。如图10中所说明或显示的，在要除去的子部分25下面提供的抗粘附材料21使得在切割线或定界印痕24形成之后，可以以简单的方式简单可靠地除去子部分25。

在图6至10中所示的实施方案中，显示在各基本扁平的材料层之间还有其它层，所述其它层在多层印刷电路板制造中本身是已知的，因此不详细讨论。

从根据图6至10的实施方案还可以清楚地看出，在结合基本扁平材料或材料层20、22和23的情况下，通过施加例如由蜡状糊组成的抗粘附材料21所提供的不结合区域，随后允许简单可靠地除去与之结合的至少一个基本扁平的层23的子部分25。

图9中说明和讨论的切割(例如激光切割)操作例如可以替换为如根据图1至5中的实施方案所述的铣削操作，或以至少一个材料层23的刮划或类似的分界操作替代。

从根据图6至10的实施方案可以明显看出，空腔26、特别是三维空腔例如可以通过除去子部分25在多层印刷电路板的子部分或单个层中产生。

另外，可以将通过除去子部分或单元25形成的这类空腔26用于随后在多层印刷电路板的内部区域或内层中布置分开的单元。

此外，子部分的除去允许用于制造特定应用的具有补偿和/或阶梯式子部分的印刷电路板。

防止粘附材料或抗粘附材料8和21除上述实施方案中提到的物质之外例如还可以包含烃蜡和油、基于聚乙烯或聚丙烯化合物的蜡和油、基于有机聚氟化合物的蜡和油、脂肪酸酯和醇或聚酰胺、有机硅化合物和/或其混合物。

如上述示例性实施方案所公开的，代替形成多层印刷电路板的多层结构，这样的多层结构还可以由不同于用于制造印刷电路板的材料的材料(例如箔或片状或板状材料)形成。在简单可靠地结合基本扁平的材料层之后或期间，其中省去用于结合层的例如粘性或结合箔的预调制或设计，可以在基本连续的材料层的这种简化结合之后通过分别提供或施加抗粘附材料8或21来简单可靠地除去子部分。

除了在用于分别施加抗粘附材料8或21的上述示例性实施方案中提到的印刷方法例如丝网印刷之外，可以提供或使用平版印刷、橡胶板印刷、塞印刷、喷墨印刷等，这特别取决于抗粘附材料的性质。

为了分别可靠地分开或除去随后要除去的部分11或25，特别是当使用抗粘附材料8或21(尤其是蜡状糊形式)时，应注意该抗粘附材料表现出与一个或多个相邻的基本扁平材料层的适当极性差异以及不相容性。

在制造印刷电路板中，例如要考虑与常用作多层印刷电路板层的环氧树脂、酚醛树脂和铜的极性差异和不相容性。

通过本发明提供的结构化施加抗粘附材料8或21选择方案，将以简单方式容易地实施随后的方法步骤，特别是有关多层结构的随后可除去的子部分11或25的除去。

通过使用例如可通过简单印刷技术施加的抗粘附材料层8或21，可以避免如现有技术中提供的例如用于分离箔设计和调制技术。

另外，当将蜡状糊用于抗粘附材料8或21时，有利的是同样可以以简单可靠特别是完全的方式去除在除去例如子部分11或25之后任选残留的抗粘附材料8或21的残留物。

在除去子部分11或25之后，抗粘附材料8或21的这种去除例如可以借助于湿式化学或机械磨削法或者甚至激光来实现，以保证所述材料8或21的完全去除。去除材料8或21之后，位于所述材料8以下的结构，例如焊盘、导电带、盲孔等可以用于接触其它元件。

特别地，如上所述，在制造或加工印刷电路板中，不结合或提供抗粘附材料8或21使得能够例如通过局部厚度减薄来形成用于其它元件的空间26。另外，提供空间26，特别是并且基本上在这种多层印刷电路板的内部中，使得能够通过嵌入这种元件使该多层印刷电路板的总厚度减小，以考虑印刷电路板微型化的要求。

通过局部厚度减薄，例如可以接触要布置在除去的子部分25区域中的其它元件，特别是在去除图10中所示的任选残留的抗粘附材料21之后直接布置在这种凹槽或空腔26底部上的其它元件。这样做的话，例如可以在图6中提供的材料层20的情况下在随后产生的如图10所示的空腔26的区域中以简单的方式布置各个接触元件或导电结构。

如上面所指出的，在随后除去子部分25的同时形成空腔26还使提供相应的三维开放或任选封闭的空腔可行，其中例如当不同于图10中所示的条件时，提供多层印刷电路板的其它层可行。

另外，通过适当选择或布置抗粘附材料8或21，使得能够在这种多层导体结构的几个层上形成空腔26，例如如图5中参照第一实施方案所示的。

因此，在制造印刷电路板中，例如还可以通过除去子部分25来提供对齐元件的相应简化的不结合。

阶梯式或补偿子部分的形成例如允许形成多层印刷电路板的交错或重叠部分。

另外，通过施加防止粘附材料或抗粘附材料8或21除去子部分，例如可以为具有嵌入元件的已经存在或密集的印刷电路板提供修复选择，例如如果抗粘附材料由此提供作为在任选遭受高故障或损坏率的元件的区域中的保护，以在该元件出现缺陷时使得能够通过除去子部分来修复印刷电路板，而不是要求完全替换，因此使得能够简单交换元件，并简单提供由至少两个待结合的基本扁平的材料层组成的多层结构。

下文中，将描述防止粘附材料或抗粘附材料的几个示例性实施方案。

实施例1

用370g水稀释50g丙烯酸增稠剂，在搅拌下加入5.5g 25％氨溶液。形成的粘性清漆用作要制备的抗粘附材料的粘合剂。

借助于真空混合机，将200g聚乙烯蜡粉末分散到200g上述制备的粘合剂中。该制剂或抗粘附材料特别适于通过丝网印刷施加。

实施例2

不同于实施例1的粘合剂，以类似于实施例1的方式制备基于聚乙烯/巴西棕榈蜡混合物的抗粘附材料。

实施例3

与实施例1中一样，用370g水稀释50g丙烯酸增稠剂，以形成与油性或蜡状组分一起使用的粘合剂。代替加入氨溶液，用2g 20％氢氧化钠浓溶液皂化该混合物。

用这样的粘合剂制备的抗粘附材料在印刷工艺中表现出提高的可分辨性(resolubility)。

实施例4

不同于实施例1的粘合剂，用5g三乙醇胺皂化粘合剂来代替加入氨溶液。用这样的粘合剂制备的抗粘附材料在印刷工艺中同样表现出提高的可分辨性。

实施例5

通过在89.2g乙氧基丙醇中溶解10.8g乙基纤维素制备基于溶剂的粘合剂混合物。将形成的粘性清漆用作制备抗粘附材料的粘合剂。

将40g聚乙烯蜡粉末加入160g上述制备的粘合剂，并借助于真空混合机进行分散。

这样的抗粘附材料适于通过印刷工艺、特别是丝网印刷工艺施加，特别地表现出良好的流变性质。

实施例6

通过在384g DPGMA(二丙二醇甲基醚乙酸酯)中溶解36g乙基纤维素制备基于溶剂的粘合剂混合物。形成的粘性清漆用作制备抗粘附材料的粘合剂。

借助于真空混合机，将180g聚酰胺蜡粉末分散到420g上述制备的清漆或粘合剂中。

获得适于丝网印刷并表现出良好的流变性质、良好的可分辨性和可印刷性以及加工性能的制剂。

为了增强混合物的可见性，加入染料，例如2g可溶性染料，例如Neozapon Blue 807。

实施例7

用萘类(naphthenically)芳香族溶剂代替用于制备粘合剂的DPGMA。

抗粘附材料的其它制剂对应于实施例6。

实施例8

为了制备抗粘附材料，在适当的溶剂中溶解硅氧烷树脂。

实施例9

可热聚合的硅氧烷直接用作抗粘附材料。

Claims (27)

1.一种抗粘附或非粘性材料，所述抗粘附或非粘性材料用于除去在结合步骤中与至少一个另外的基本扁平的材料层(9)结合的基本扁平或平坦的材料层(2)的部分或子部分(11)，其特征在于所述抗粘附材料(8、21)包括相对于相邻的基本扁平的材料层(2、9、20、23)的极性差别。

2.根据权利要求1的抗粘附材料，其特征在于所述抗粘附材料(8、21)包含分离组分、粘合剂和溶剂。

3.根据权利要求1或2的抗粘附材料，其特征在于所述抗粘附材料(8、21)包含烃蜡和油、基于聚乙烯或聚丙烯化合物的蜡和油、基于有机聚氟化合物的蜡和油、脂肪酸酯和醇或聚酰胺、有机硅化合物和/或其混合物。

4.根据权利要求1、2或3的抗粘附材料，其特征在于所述抗粘附材料(8、21)构成为糊状。

5.根据权利要求1至4中任一项的抗粘附材料，其特征在于所述抗粘附材料(8、21)可通过印刷工艺特别是丝网印刷、雕版印刷、平版印刷、橡胶板印刷、塞印刷、喷墨印刷等施加。

6.根据权利要求1至5中任一项的抗粘附材料，其特征在于所述抗粘附材料(8、21)含有无机和/或有机填料和添加剂。

7.根据权利要求1至6中任一项的抗粘附材料，其特征在于所述抗粘附材料(8、21)具有至少100℃、特别是120℃的软化点或熔点。

8.根据权利要求1至7中任一项的抗粘附材料，其特征在于所述抗粘附材料(8、21)可以小于25μm、特别是小于15μm的层厚施加。

9.根据权利要求1至8中任一项的抗粘附材料，其特征在于所述溶剂的沸点小于220℃，特别是约180℃至200℃。

10.根据权利要求1至9中任一项的抗粘附材料，其特征在于其包含纤维素衍生物或水溶性、优选可碱皂化的化合物作为所述粘合剂。

11.一种除去基本扁平或平坦的材料层(2)的部分或子部分(11)的方法，所述材料层(2)在结合步骤中与至少一个另外的基本扁平或平坦的材料层(9)结合，所述方法的特征在于，在随后除去的子部分(11、25)的区域中，通过施加权利要求1至10中任一项的抗粘附或非粘性材料(8、21)，在材料层(2、9；20、23)之间提供保持不直接结合的区域。

12.根据权利要求11的方法，其特征在于在施加所述抗粘附材料(8、21)之后对其进行干燥和/或固化工艺。

13.根据权利要求11或12的方法，其特征在于以小于25μm、特别是小于15μm的层厚施加所述抗粘附材料(8、21)。

14.根据权利要求11至13中任一项的方法，其特征在于由多层印刷电路板的层(2、4、9；20、22、23)形成待结合的基本扁平的材料层。

15.根据权利要求11至14中任一项的方法，其特征在于通过层合工艺结合待结合的材料层(2、4、9；20、22、23)。

16.根据权利要求11至15中任一项的方法，其特征在于通过铣削、刮划、切割特别是激光切割限定和/或除去待除去的子部分(11、25)的边缘区域(7、24)。

17.一种多层结构，所述多层结构由至少两个待互相结合的基本扁平的材料层形成，其特征在于，在材料层(2、9；20、23)之间已实现结合之后，在待除去的子部分(11、25)的区域中，通过施加权利要求1至10中任一项的抗粘附材料(8、21)，在待结合的材料层之间提供保持不直接结合的区域。

18.根据权利要求17的多层结构，其特征在于所述抗粘附材料(8、21)以小于25μm、特别是小于15μm的层厚施加。

19.根据权利要求17或18的多层结构，其特征在于待结合的基本扁平的材料层由多层印刷电路板的层(2、4、9；20、22、23)形成。

20.根据权利要求17、18或19的多层结构，其特征在于待结合的材料层(2、4、9；20、22、23)通过层合工艺结合。

21.根据权利要求17至20中任一项的多层结构，其特征在于待除去的子部分(11、25)的边缘区域(7、24)可通过铣削、刮划、切割特别是激光切割来限定和/或除去。

22.权利要求1至10中任一项的抗粘附或非粘性材料、或权利要求12至16中任一项的方法或权利要求17至21中任一项的多层结构用于制造多层印刷电路板的用途。

23.根据权利要求22的用途，用于在印刷电路板中产生空腔，特别是三维空腔。

24.根据权利要求22的用途，用于在印刷电路板中产生至少一个沟道。

25.根据权利要求22的用途，用于在多层印刷电路板内部或内层中不结合至少一个元件、特别是对齐元件。

26.根据权利要求22的用途，用于制造印刷电路板的补偿和/或阶梯式子部分。

27.根据权利要求22的用途，用于制造刚性-挠性印刷电路板。

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