CN117560856A - 半弯折印刷电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种半弯折印刷电路板的制造方法，包括：提供核心基板；在核心基板的一侧表面形成凸出的两个金属阻挡结构及凹陷的两个激光切割凹槽；其中两个金属阻挡结构的内侧于核心基板上形成印刷区域，两个激光切割凹槽的位置对应于印刷区域；将可剥离印刷油墨印刷于印刷区域，并且填入于两个激光切割凹槽中；在核心基板的所述侧表面上压合增层板材结构；并且于核心基板的另一侧表面上形成两个盲捞开口，其在位置上分别对应于两个激光切割凹槽；将核心基板的位于两个盲捞开口间的揭盖结构移除，以形成揭盖开口。

Description

半弯折印刷电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路板的制造方法，特别是涉及一种半弯折印刷电路板的制造方法。
背景技术
在现有技术中，电路板的制造流程在揭盖作业后，其揭盖开口的边缘可能由于可剥离油墨与半固化胶混合，因此在清洗时，可剥离油墨会有难以剥除的问题。另外，在现有技术中，揭盖开口边缘的角度受激光影响，故造成药水交换问题，导致可剥离油墨的剥离时间长，并且存在可剥离油墨存在残留风险，从而可能影响电路板成品的电气特性。
故，如何提供一种电路板的揭盖方法，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种半弯折印刷电路板的制造方法。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种半弯折印刷电路板的制造方法，其包括：提供一核心基板；在所述核心基板的一侧表面形成凸出的两个金属阻挡结构及凹陷的两个激光切割凹槽；其中，两个所述金属阻挡结构的内侧于所述核心基板的所述侧表面上形成一印刷区域，两个所述激光切割凹槽的位置对应于所述印刷区域，并且分别紧邻于两个所述金属阻挡结构的内侧；将一可剥离印刷油墨印刷于所述核心基板上的所述印刷区域，并且所述可剥离印刷油墨能在印刷过程中填入于两个所述激光切割凹槽中；在所述核心基板的所述侧表面上压合一增层板材结构；并且于所述核心基板的另一侧表面上盲捞形成两个盲捞开口，其在位置上分别对应两个所述激光切割凹槽；将所述核心基板的位于两个所述盲捞开口之间的一揭盖结构移除，从而形成一揭盖开口，并且所述揭盖结构是从两个所述激光切割凹槽的位置与所述增层板材结构分离；以及将位于所述揭盖开口底部的残余油墨清除。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的半弯折印刷电路板的制造方法，其能通过“在所述核心基板的一侧表面形成凸出的两个金属阻挡结构及凹陷的两个激光切割凹槽；其中，两个所述金属阻挡结构的内侧于所述核心基板的所述侧表面上形成一印刷区域，两个所述激光切割凹槽的位置对应于所述印刷区域，并且分别紧邻于两个所述金属阻挡结构的内侧；将一可剥离印刷油墨印刷于所述核心基板上的所述印刷区域，并且所述可剥离印刷油墨能在印刷过程中填入于两个所述激光切割凹槽中；在所述核心基板的所述侧表面上压合一增层板材结构；并且于所述核心基板的另一侧表面上盲捞形成两个盲捞开口，其在位置上分别对应两个所述激光切割凹槽；将所述核心基板的位于两个所述盲捞开口之间的一揭盖结构移除，从而形成一揭盖开口，并且所述揭盖结构是从两个所述激光切割凹槽的位置与所述增层板材结构分离；以及将位于所述揭盖开口底部的残余油墨清除”的技术方案，以解决可剥离印刷油墨难以剥除的问题、及减少可剥离印刷油墨残留的可能。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S110示意图；
图2为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S120示意图；
图3为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S130示意图；
图4为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S140示意图；
图5为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S150示意图；
图6为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S160示意图；
图7为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S170示意图；
图8为图7中区域VII的局部放大示意图。
符号说明
1：核心基板
2：金属阻挡结构
21：金属阻挡侧壁
3：激光切割凹槽
31：激光切割侧壁
4：金属线路图案
5：贴合胶片
6：核心板材
M：金属覆盖层
R：印刷区域
W：宽度
H：高度
I：可剥离印刷油墨
I1：残余油墨
F：盲捞铣刀
F1：盲捞开口
C：揭盖结构
C1：揭盖开口
α：夹角
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[半弯折印刷电路板的制造方法]
请参阅图1至图8所示，本发明实施例提供一种半弯折印刷电路板的制造方法(method for manufacturing semi-flex printed circuit)，其包括步骤S110、步骤S120、步骤S130、步骤S140、步骤S150、步骤S160、以及步骤S170。必须说明的是，本实施例所载的各步骤的顺序与实际的操作方式可视需求而调整，并不限于本实施例所载。
本发明实施例半弯折印刷电路板的制造方法可以在各个步骤之前、在其间、或在其之后提供额外操作，并且所描述的一些操作可以经替代、消除、或重新安置以实现方法的额外实施方式。下文结合图1至图8描述半弯折印刷电路板的制造方法。
图1为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S110示意图。所述步骤S110包含：提供一核心基板1(又称芯板，core)，并且所述核心基板1的两个侧表面都铺设有金属覆盖层M(如：金属铜箔)。
图2为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S120示意图。所述步骤S120包含：实施一金属蚀刻作业，以于所述核心基板1的一侧表面上形成凸出的两个金属阻挡结构2(metal dam structure)及金属线路图案4；并且实施一激光切割作业，以于所述核心基板1形成自所述侧表面凹陷的两个激光切割凹槽3(laser cut groove)。
其中，所述两个金属阻挡结构2的内侧于核心基板1上包围形成一印刷区域R。所述两个激光切割凹槽3是自核心基板1的该侧表面凹陷形成，所述两个激光切割凹槽3的位置对应于印刷区域R、且分别紧邻地形成于两个金属阻挡结构2的内侧。也就是说，所述核心基板1于每个金属阻挡结构2内侧形成有与其紧邻设置的一个激光切割凹槽3。值得一提的是，在图2中的两个金属阻挡结构2及两个激光切割凹槽3是以电路板结构的一横剖面观之。
若以电路板结构的一俯视图观之，所述金属阻挡结构2可以例如是两个长条状的坝，以包围形成所述印刷区域R，但本发明不受限于此，所述金属阻挡结构2也可以例如是一个连续的环状结构(图未绘示)，以包围形成所述印刷区域R。只要所述金属阻挡结构2的结构设计可以包围形成所述印刷区域R，即符合本发明的保护精神，而属于本发明的保护范围。
更具体地说，所述金属蚀刻作业是对核心基板1上的金属覆盖层M进行蚀刻(如：湿式蚀刻或干式蚀刻)，以将部分的所述金属覆盖层M移除，从而在所述核心基板1上形成所述两个凸出的金属阻挡结构2。
值得一提的是，在部分的所述金属覆盖层M被移除后，所述核心基板1上还进一步形成有所述金属线路图案4，其非位于所述印刷区域R中，但本发明不受限于此。所述金属线路图案4用以将电子零组件连接在一起，并提供印刷电路板所需的电气特性。另外，值得一提的是，所述金属阻挡结构2可以是单纯具有阻挡功能的结构，但是也可以例如是同时具有电连接功能的另一金属线路图案。
另，在所述每个金属阻挡结构4中，所述金属阻挡结构4的材质为铜金属，并且所述金属阻挡结构4的一横剖面大致呈矩形(如图2)或者呈梯形(图未绘示)。所述金属阻挡结构4的一宽度W是介于30微米至600微米、优选是介于30微米至175微米、且特优选是介于50微米至155微米。所述金属阻挡结构4的一高度H是介于15微米至300微米、且优选是介于17.5微米至280微米。
所述激光切割作业是利用一激光切割机(如：PCB激光切割机)，对所述核心基板1进行激光切割，以移除部分的所述核心基板1的材料，由此所述核心基板1能形成两个凹陷的激光切割凹槽3。在本实施例中，所述每个激光切割凹槽3的形状都大致呈V字形，但本发明不受限于此。另，所述每个激光切割凹槽3的深度可依据产品的设计需求进行调整。
图3为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S130示意图。所述步骤S130包含：实施一印刷作业，以将一可剥离印刷油墨I印刷于该核心基板1上两个金属阻挡结构2内侧的印刷区域R中，且所述可剥离印刷油墨I能在印刷过程中、进一步填入于两个激光切割凹槽3中。
本发明实施例的半弯折印刷电路板的制造方法能通过金属阻挡结构2及激光切割凹槽3的设计，从而能避免可剥离印刷油墨I在印刷的过程中发生溢出的情况，并且能辅助提升可剥离印刷油墨I在后续剥离作业中的剥离效率及清除效果。
更具体地说，所述金属阻挡结构2能避免可剥离印刷油墨I在印刷的过程中发生溢出的情况，并且所述可剥离印刷油墨I在印刷过程中填入于激光切割凹槽3中，其也能辅助避免可剥离印刷油墨I从金属阻挡结构2的位置处溢出的情况发生。再者，所述激光切割凹槽3能辅助可剥离印刷油墨I后续的剥离效率及清除效果。
在材料种类方面，所述可剥离印刷油墨I可以例如是PCB常用的可剥离油墨、金手指保护油墨、抗电镀油墨、PI或PFG等但不限于可辅助分离的材料。再者，所述步骤S130另包含：对所述可剥离印刷油墨I进行阴干或烘烤，以使得所述可剥离印刷油墨I呈现固化状态，以利于后续的剥离作业。
图4为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S140示意图。所述步骤S140包含：实施一压合作业，以于所述核心基板1上设置有金属阻挡结构2的侧表面上压合一增层板材结构；并且实施一盲捞作业，以利用一盲捞成型机，对所述核心基板1的另一侧表面进行盲捞。
其中，所述增层板材结构包含一贴合胶片5(如：PP胶，也称作半固化片)及一核心板材6(如：另一层芯板core)。所述贴合胶片5贴合于该核心基板1及核心板材6之间，以将所述核心基板1及核心板材6粘着在一起。
更具体地说，所述贴合胶片5的一侧表面是贴合于可剥离印刷油墨I、金属阻挡结构2、及金属线路图案4上，并且所述贴合胶片5是陷入于所述金属阻挡结构2与金属线路图案4之间的间隙(未位于印刷区域R的部分)，以进一步贴合于所述核心基板1上。再者，所述贴合胶片5的另一侧表面是贴合于核心板材6上。
进一步地说，所述盲捞作业是利用两个盲捞铣刀F分别对准两个激光切割凹槽3的位置，自所述核心基板1的另一侧表面进行盲捞。所述每个盲捞铣刀F是自核心基板1的另一侧表面往激光切割凹槽3的方向进行盲捞，且所述每个盲捞铣刀F的一盲捞范围与激光切割凹槽3部分地重叠，以将部分的填入于激光切割凹槽3中的可剥离印刷油墨I移除。
再者，所述每个盲捞铣刀F的一盲捞深度小于核心基板1的厚度，也就是说，所述每个盲捞铣刀F在盲捞作业结束后，并未贯穿所述核心基板1。
请继续参阅图4所示，在本实施例中，所述每个盲捞铣刀F并非是对准其对应的激光切割凹槽3的中心线位置进行盲捞，所述每个盲捞铣刀F是以其对应的激光切割凹槽3的中心线略偏离印刷区域R的位置进行盲捞，以利于后续的揭盖作业，但本发明不受限于此。
图5为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S150示意图。所述步骤S150包含：移除所述两个盲捞铣刀F，以于所述核心基板1形成两个盲捞开口F1。更具体地说，所述两个盲捞开口F1是自核心基板1的另一侧表面分别往两个金属阻挡结构2的方向凹陷所形成、且在形状上与盲捞铣刀互补。所述两个盲捞开口F1的盲捞范围分别与两个激光切割凹槽3部分地重叠，以将填入于激光切割凹槽3中的可剥离印刷油墨I部分地移除。再者，所述两个盲捞开口F1的盲捞范围未涵盖到金属阻挡结构2。
图6为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S160示意图。所述步骤S160包含：实施一揭盖作业，以将所述核心基板1的位于两个盲捞开口F1之间的一揭盖结构C移除，从而形成一揭盖开口C1。
在所述揭盖作业中，位于所述两个盲捞开口F1间的揭盖结构C是从两个激光切割凹槽3的位置与增层板材结构(包含贴合胶片5及核心板材6)分离。所述揭盖结构C大致呈凸字形，但本发明不受限于此。
更具体地说，所述揭盖结构C包含部分的核心基板1材料及部分的可剥离印刷油墨I材料，并且所述揭盖结构C是通过可剥离印刷油墨I从两个激光切割凹槽3的位置与增层板材结构分离，从而形成在形状上与揭盖结构C互补的一揭盖开口C1。
在所述揭盖作业完成后，所述揭盖开口C1的底部位于贴合胶片5、金属阻挡结构2侧壁、及激光切割凹槽3侧壁的部分存在由可剥离印刷油墨I残留的残余油墨I1，其需要由后续步骤进一步的被清除。
图7为本发明实施例印刷电路板的揭盖方法的步骤S170示意图。所述步骤S170包含：实施一清洗作业，以将位于揭盖开口C1底部的残余油墨I1清除。
所述清洗作业是利用化学药剂对位于揭盖开口C1底部的残余油墨I1进行清洗，以清除所述残余油墨I1。其中，所述化学药剂可以例如是含有改性醇醚的化学药剂，但本发明不受限于此。
如图8所示，所述每个金属阻挡结构2的面对揭盖开口C1的侧壁定义为一金属阻挡侧壁21，并且所述每个激光切割凹槽3的面对揭盖开口C1的侧壁定义为一激光切割侧壁31。所述金属阻挡侧壁21与激光切割侧壁31之间具有一夹角α，并且所述夹角α优选是介于120度至150度之间、且特优选是介于130度至140度之间。举例而言，所述夹角α可以例如是135度。
基于所述金属阻挡侧壁21与激光切割侧壁31之间具有夹角α，所述金属阻挡侧壁21与激光切割侧壁31之间能形成一冲洗空间。由此，所述化学药剂能在金属阻挡侧壁21与激光切割侧壁31之间的冲洗空间中进行充分的药水交换，以将位于所述金属阻挡侧壁21与激光切割侧壁31间的残余油墨I1充分地清除。
在现有技术中，电路板的制造流程在揭盖作业后，其揭盖开口的边缘可能由于可剥胶与PP胶混合，因此在清洗时，可剥胶会有难以剥除的问题。根据本发明实施例所提供的印刷电路板的揭盖方法，可剥离印刷油墨I(即可剥胶)不再与贴合胶片5(即PP胶)的边缘接触，且盲捞开口F1是直接对接激光切割凹槽3，因此可以解决上述可剥胶难以剥除的问题。
另外，在现有技术中，揭盖开口边缘的角度受激光影响，造成药水交换问题，导致可剥胶的剥离时间长，并且存在可剥胶存在残留风险，从而可能影响电路板成品的电气特性。根据本发明实施例所提供的印刷电路板的揭盖方法，可剥离印刷油墨I(即可剥胶)的侧边改与金属阻挡结构2(即金属线路)对接，金属铜面相对容易将可剥离印刷油墨I去除，从而减少可剥离印刷油墨I残留的可能。
进一步地说，本发明实施例的半弯折印刷电路板的制造方法能通过金属阻挡结构2及激光切割凹槽3的设计，从而能避免可剥离印刷油墨I在印刷的过程中发生溢出的情况，并且能辅助提升可剥离印刷油墨I在后续剥离作业中的剥离效率及清除效果。更具体地说，所述金属阻挡结构2能避免可剥离印刷油墨I在印刷的过程中发生溢出的情况，并且所述可剥离印刷油墨I在印刷过程中填入于激光切割凹槽3中，其也能辅助避免可剥离印刷油墨I从金属阻挡结构2的位置处溢出的情况发生。再者，所述激光切割凹槽3能辅助可剥离印刷油墨I后续的剥离效率及清除效果。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的半弯折印刷电路板的制造方法，其能通过“在所述核心基板的一侧表面形成凸出的两个金属阻挡结构及凹陷的两个激光切割凹槽；其中，两个所述金属阻挡结构的内侧于所述核心基板的所述侧表面上形成一印刷区域，两个所述激光切割凹槽的位置对应于所述印刷区域，并且分别紧邻于两个所述金属阻挡结构的内侧；将一可剥离印刷油墨印刷于所述核心基板上的所述印刷区域，并且所述可剥离印刷油墨能在印刷过程中填入于两个所述激光切割凹槽中；在所述核心基板的所述侧表面上压合一增层板材结构；并且于所述核心基板的另一侧表面上盲捞形成两个盲捞开口，其在位置上分别对应两个所述激光切割凹槽；将所述核心基板的位于两个所述盲捞开口之间的一揭盖结构移除，从而形成一揭盖开口，并且所述揭盖结构是从两个所述激光切割凹槽的位置与所述增层板材结构分离；以及将位于所述揭盖开口底部的残余油墨清除”的技术方案，以解决可剥离印刷油墨难以剥除的问题、及减少可剥离印刷油墨残留的可能。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求内。

Claims (10)

1.一种半弯折印刷电路板的制造方法，其包括：
提供核心基板；
在所述核心基板的侧表面形成凸出的两个金属阻挡结构及凹陷的两个激光切割凹槽；其中，两个所述金属阻挡结构的内侧于所述核心基板的所述侧表面上形成印刷区域，两个所述激光切割凹槽的位置对应于所述印刷区域，并且分别紧邻于两个所述金属阻挡结构的内侧；
将可剥离印刷油墨印刷于所述核心基板上的所述印刷区域，并且所述可剥离印刷油墨能在印刷过程中填入于两个所述激光切割凹槽中；
在所述核心基板的所述侧表面上压合增层板材结构；并且于所述核心基板的另一侧表面上盲捞形成两个盲捞开口，其在位置上分别对应两个所述激光切割凹槽；
将所述核心基板的位于两个所述盲捞开口之间的揭盖结构移除，从而形成揭盖开口，并且所述揭盖结构是从两个所述激光切割凹槽的位置与所述增层板材结构分离；以及
将位于所述揭盖开口底部的残余油墨清除。
2.如权利要求1所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中两个所述金属阻挡结构是由金属蚀刻作业所形成，且两个所述激光切割凹槽是由激光切割作业所形成；其中，每个所述金属阻挡结构的形状大致呈矩形或梯形，并且每个所述金属阻挡结构的宽度是介于30微米至600微米、且高度是介于15微米至300微米。
3.如权利要求1所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中所述增层板材结构包含贴合胶片及核心板材，并且所述贴合胶片设置于所述核心基板及所述核心板材之间。
4.如权利要求3所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中所述贴合胶片的侧表面贴合于所述可剥离印刷油墨及两个所述金属阻挡结构、且进一步陷入于两个所述金属阻挡结构外侧的间隙，以贴合于所述核心基板上，并且所述贴合胶片的另一侧表面是贴合于所述核心板材上，从而将所述核心基板及所述核心板材贴合在一起。
5.如权利要求1所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中两个所述盲捞开口是通过盲捞作业所形成，所述盲捞作业是利用两个盲捞铣刀分别对应于两个所述激光切割凹槽的位置，自所述核心基板的所述另一侧表面分别往两个所述激光切割凹槽的方向进行盲捞，并且每个所述盲捞铣刀的盲捞范围与其对应的所述激光切割凹槽部分地重叠，以将填入于所述激光切割凹槽中的所述可剥离印刷油墨部分地移除；接着将两个所述盲捞铣刀移除，以于所述核心基板上形成两个所述盲捞开口；其中，两个所述盲捞开口的盲捞深度都小于所述核心基板的厚度，且两个所述盲捞开口的盲捞范围都未涵盖到两个所述金属阻挡结构。
6.如权利要求5所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中每个所述盲捞铣刀是以对应的所述激光切割凹槽的中心线略偏离所述印刷区域的位置进行盲捞。
7.如权利要求1所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中所述揭盖结构包含部分的所述核心基板及所述可剥离印刷油墨；且所述揭盖结构是通过所述可剥离印刷油墨从两个所述激光切割凹槽的位置与所述增层板材结构分离，从而形成在形状上与所述揭盖结构互补的所述揭盖开口。
8.如权利要求1所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中所述残余油墨是被化学药剂清洗而移除。
9.如权利要求1所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中每个所述金属阻挡结构的面对所述揭盖开口的侧壁定义为金属阻挡侧壁，并且每个所述激光切割凹槽的面对所述揭盖开口的侧壁定义为激光切割侧壁；其中，所述金属阻挡侧壁与所述激光切割侧壁之间具有介于120度至150度的夹角。
10.如权利要求1所述的半弯折印刷电路板的制造方法，其中所述夹角介于130度至140度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3290991B2 (ja) 1994-05-10 2002-06-10 ノイズ キャンセレーション テクノロジーズ インコーポレーテッド 能動騒音消去マフラ
CN101518163B (zh) 2006-09-21 2011-06-08 株式会社大昌电子 刚挠性印刷电路板及该刚挠性印刷电路板的制造方法
AT10030U1 (de) * 2007-02-16 2008-07-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum herstellen einer starr-flexiblen leiterplatte sowie starr-flexible leiterplatte
EP2216862B1 (en) 2007-11-26 2020-10-28 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Spark plug
TWI355869B (en) 2008-03-12 2012-01-01 Nan Ya Printed Circuit Board Cutting mold for rigid-flexible circuit board
JP5152761B2 (ja) 2008-09-08 2013-02-27 トレックス・セミコンダクター株式会社 昇圧形スイッチング電源回路
US9764532B2 (en) * 2014-07-01 2017-09-19 Isola Usa Corp. Prepregs including UV curable resins useful for manufacturing semi-flexible PCBs
JP7122856B2 (ja) 2018-05-02 2022-08-22 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
US20200053887A1 (en) 2018-08-09 2020-02-13 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Mechanically Robust Component Carrier With Rigid and Flexible Portions
CN209572202U (zh) * 2018-10-31 2019-11-01 奥特斯(中国)有限公司 半柔性部件承载件
JP7106765B2 (ja) 2019-08-01 2022-07-26 株式会社Fuji 自動搬送装置とそれを備えた生産システム
CN112349676B (zh) 2019-08-06 2022-04-05 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 半柔性的部件承载件及其制造方法

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